CN103240675B - 一种修盘刀以及基于该修盘刀的修盘方法 - Google Patents
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Abstract
一种修盘刀以及基于该修盘刀的修盘方法。本发明公开了一种修盘刀包括刀身(1)和刀头(2)，刀头(2)为锥形，锥形刀头的锥尖部位设置有带有锥形尖头(3)的柱形凸起构造(4)。该修盘刀为抛光机中用来修整铜盘的一种新型修盘刀，该修盘刀采用全新的刀尖凸出结构设计将使铜盘的沟槽结构发生改变，使铜盘的修盘工序不再需要修平步骤，无需先进行修平铜盘后再下刀开槽，并且减少修盘次数，铜盘的使用寿命变为原来的三倍。铜盘的耗用成本将下降2/3，按月产2寸LED晶圆6万片的厂家，每月可节省铜盘、钻石抛光液用量、电费等费用4-5万元/月。
Description
技术领域
本发明涉及LED产品加工技术领域，特别地，涉及一种修盘刀以及基于该修盘刀的修盘方法。
背景技术
目前，国内LED行业呈迅猛发展的趋势，市场逐渐趋向成熟：主要表现在LED产品的价格越来越低，性能越来越好了。伴随着市场逐渐趋向成熟的同时，LED市场的竞争也越来越残酷，“微利时代”将是长期的主要形态，目前各个LED厂商将提升性能，降低成本做为提升产品竞争力的主要手段。
传统的对于抛光机铜盘进行修盘采用开槽时的原位置开槽法，开槽前需要将整个盘面先修平，修平需要将铜盘表面修去一部分，然后再开出槽，开一次槽的铜盘损失厚度为400-500μm，即一个从开槽，使用，再开槽的周期内，整个铜盘每个周期损耗400-500μm，而铜盘由使用磨损的厚度只有100μm左右，即铜盘开槽的损耗达到了75％左右。这样每次修盘开槽需要对铜盘盘面进行修平处理，修盘所浪费掉的材料远远大于使用消耗的材料，造成极大的浪费。
因此，研制一种新型的修盘刀以及基于该修盘刀的修盘方法已为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种修盘刀以及基于该修盘刀的修盘方法，以解决从使用到修盘过程中对铜盘消耗大、浪费大的技术问题。
为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种修盘刀，包括刀身和刀头，刀头为锥形，锥形刀头的锥尖部位设置有带有锥形尖头的柱形凸起构造。
进一步地，柱形凸起构造的柱高为200μm-300μm，柱截面直径为200μm-300μm。
进一步地，所述柱形凸起构造的所述锥形尖头的锥底形状与锥形刀头锥尖顶平面形状相同。
提供了另一种基于前述修盘刀的修盘方法，包括如下步骤：a、通过抛光设备中的位置固定功能将铜盘进行固定；b、直接在铜盘上原有的沟槽位置下刀100μm-300μm；c、修盘完成。
进一步地，步骤b中，在铜盘原沟槽部位开槽，所开槽的截面形状与修盘刀的柱形凸起构造和锥形尖头组合结构的断面形状相同。
进一步地，在铜盘原沟槽部位开槽，所开槽的截面形状由原三角形变为矩形和三角形组合的形体。
进一步地，铜盘上沟槽与沟槽之间的距离为1200μm-1800μm。
进一步地，步骤c修盘完成以后，铜盘上沟槽的槽深为300μm-400μm。
进一步地，步骤c修盘完成以后，铜盘上沟槽的矩形断面高度为100μm-200μm。
进一步地，铜盘从开槽到使用到再开槽为一个修盘周期，铜盘每个周期损耗的表面高度为100μm-300μm。
本发明具有以下有益效果：
a、该修盘刀为抛光机中用来修整铜盘的一种新型修盘刀，该修盘刀采用全新的刀尖凸出结构设计将使铜盘的沟槽结构发生改变，使铜盘的修盘工序不再需要修平步骤，无需先进行修平铜盘后再下刀开槽，并且减少修盘次数，铜盘的使用寿命变为原来的三倍。铜盘的耗用成本将下降2/3，按月产6万片的厂家，每月可节省铜盘、钻石抛光液用量、电费等费用4-5万元/月。
b、该新型修整抛光铜盘的修盘刀以及在该修盘刀的基础上辅以新的修盘方法，从而达到提升抛光速率，修盘刀采用全新的刀尖凸出结构设计将使铜盘的沟槽结构发生改变，使铜盘的修盘工序不再需要修平步骤，无需先进行修平铜盘后再下刀开槽，并且减少修盘次数，从而达到节约抛光铜盘和钻石抛光液，最终实现将抛光部分的成本降低2/3的目的。
c、研究发现铜盘的表面形状和抛光速率最快的关系：D为开出的槽之间的间距，H为开槽深度。抛光速率最高时的盘面状况：H＝200-300μm，D＝1200-1800μm；随着盘面的消耗，抛光速率很低时的盘面状况：H<100μm。
d、铜盘表面形状，可以使抛光时盘面长时间保持在最高抛光速率，本修盘刀辅以修盘技术通过修盘开的沟槽需要先将矩形断面高度的盘面磨损后，然后磨损三角形断面高度的盘面，当沟槽高度H<100μm才会出现抛光速率下降的情况。这样就提升了铜盘的使用效率，减少了开槽。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明优选实施例的修盘刀的结构示意图；
图2是本发明优选实施例的磨损以后抛光机铜盘表面结构示意图；
图3是本发明优选实施例的通过修盘刀辅以修盘方法对抛光机铜盘进行修盘以后的铜盘表面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
图1是本发明优选实施例的修盘刀的结构示意图，如图1所示，修盘刀包括刀身1和刀头2，刀头2为锥形，其特征在于，锥形刀头的锥尖部位设置有带有锥形尖头3的柱形凸起构造4。该修盘刀为抛光机中用来修整铜盘的一种新型修盘刀，该修盘刀采用全新的刀尖凸出结构设计将使铜盘的沟槽结构发生改变，使铜盘的修盘工序不再需要修平步骤，无需先进行修平铜盘后再下刀开槽，并且减少修盘次数，铜盘的使用寿命变为原来的三倍。铜盘的耗用成本将下降2/3，按月产6万片的厂家，每月可节省铜盘、钻石抛光液用量、电费等费用4-5万元/月。
其还在于，柱形凸起构造4的柱高为200μm-300μm，柱截面直径为200μm-300μm。研究发现铜盘的表面形状和抛光速率最快的关系：D为开出的槽之间的间距，H为开槽深度。抛光速率最高时的盘面状况：H＝200-300μm，D＝1200-1800μm；随着盘面的消耗，抛光速率很低时的盘面状况：H<100μm。
其还在于，柱形凸起构造4的锥形尖头3是由锥形刀头的锥尖沿柱形凸起构造4平移而形成的结构。
图2是本发明优选实施例的磨损以后抛光机铜盘表面结构示意图；图3是本发明优选实施例的通过修盘刀辅以修盘方法对抛光机铜盘进行修盘以后的铜盘表面结构示意图，如图2、3所示，基于修盘刀的修盘方法，包括如下步骤：a、通过抛光设备中的位置固定功能将铜盘进行固定；b、直接在铜盘上原有的沟槽位置下刀100μm-300μm；c、修盘完成。该新型修整抛光铜盘的修盘刀以及在该修盘刀的基础上辅以新的修盘方法，从而达到提升抛光速率，修盘刀采用全新的刀尖凸出结构设计将使铜盘的沟槽结构发生改变，使铜盘的修盘工序不再需要修平步骤，无需先进行修平铜盘后再下刀开槽，并且减少修盘次数，从而达到节约抛光铜盘和钻石抛光液，最终实现将抛光部分的成本降低2/3的目的。
其还在于，步骤b中，在铜盘原沟槽部位开槽，如图1、2、3所示，所开槽的截面形状与修盘刀的柱形凸起构造4和锥形尖头3组合结构的断面形状相同。
其还在于，在铜盘原沟槽部位开槽，如图2、3所示，所开槽的截面形状由原三角形变为矩形和三角形组合的形体。
其还在于，铜盘上沟槽与沟槽之间的距离为1200μm-1800μm。
其还在于，步骤c修盘完成以后，铜盘上沟槽的槽深为300μm-400μm。铜盘表面形状，可以使抛光时盘面长时间保持在最高抛光速率，本修盘刀辅以修盘技术通过修盘开的沟槽需要先将矩形断面高度的盘面磨损后，然后磨损三角形断面高度的盘面，当沟槽高度H<100μm才会出现抛光速率下降的情况。这样就提升了铜盘的使用效率，减少了开槽。
其还在于，步骤c修盘完成以后，铜盘上沟槽的矩形断面高度为100μm-200μm。铜盘表面形状，可以使抛光时盘面长时间保持在最高抛光速率，本修盘刀辅以修盘技术通过修盘开的沟槽需要先将矩形断面高度的盘面磨损后，然后磨损三角形断面高度的盘面，当沟槽高度H<100μm才会出现抛光速率下降的情况。这样就提升了铜盘的使用效率，减少了开槽。
其还在于，铜盘从开槽到使用到再开槽为一个修盘周期，铜盘每个周期损耗的表面高度为100μm-300μm。
实施时，采用原位开槽法，通过抛光设备中的Y轴位置固定功能对铜盘进行固定，每次开槽时，不需要修平铜盘表面，直接在铜盘原有的沟槽位置直接下刀100-300μm。(可以理解为直接从图2状态变为图3状态)这样一个从开槽，使用，再开槽的周期内，整个铜盘每个周期损耗100-300μm，由于开槽的损耗为零。铜盘的使用效率大大提升。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种修盘刀，包括刀身(1)和刀头(2)，刀头(2)为锥形，其特征在于，锥形刀头的锥尖部位设置有带有锥形尖头(3)的柱形凸起构造(4)。
2.根据权利要求1所述的修盘刀，其特征在于，所述柱形凸起构造(4)的柱高为200μm-300μm，柱截面直径为200μm-300μm。
3.根据权利要求1所述的修盘刀，其特征在于，所述柱形凸起构造(4)的所述锥形尖头(3)的锥底形状与锥形刀头锥尖顶平面形状相同。
4.一种基于权利要求1、2或者3所述修盘刀的修盘方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、通过抛光设备中的位置固定功能将铜盘进行固定；
b、直接在铜盘上原有的沟槽位置下刀100μm-300μm；
c、修盘完成。
5.根据权利要求4所述的修盘方法，其特征在于，所述步骤b中，在铜盘原沟槽部位开槽，所开槽的截面形状与所述修盘刀的所述柱形凸起构造(4)和所述锥形尖头(3)组合结构的断面形状相同。
6.根据权利要求5所述的修盘方法，其特征在于，铜盘上沟槽与沟槽之间的距离为1200μm-1800μm。
7.根据权利要求5所述的修盘方法，其特征在于，所述步骤c修盘完成以后，铜盘上沟槽的槽深为300μm-400μm。
8.根据权利要求5所述的修盘方法，其特征在于，所述步骤c修盘完成以后，铜盘上沟槽的矩形断面高度为100μm-200μm。
9.根据权利要求5所述的修盘方法，其特征在于，所述铜盘从开槽到使用到再开槽为一个修盘周期，铜盘每个周期损耗的表面高度为100μm-300μm。
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