JP2015099863A - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用を確保することが可能な部品実装システムおよび部品実装方法を提供する。【解決手段】部品接合用の電極６に印刷された半田５の位置の位置ずれ量を含む検査データを下流側に出力し、検査データに基づいて補正した実装位置ＰＭ（半田５の重心位置５＊）に電子部品７を実装する部品実装システムにおいて、検査装置における検査工程の後であって部品実装工程の前にリペア作業のためにコンベア装置から基板４が抜き取られて同一のコンベア装置に再投入されたことが検出されたならば、部品実装工程において検査データに拘わらず当該基板４について電極６の位置を基準とした実装位置ＰＭ（電極６の重心位置６＊）に電子部品７を実装する。【選択図】図５

Description

本発明は、複数の部品実装用装置を連結した部品実装システムおよびこの部品実装システムによる部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装システムは、印刷装置、検査装置、部品実装装置、リフロー装置など複数の部品実装用装置を連結して構成されている。このような部品実装システムにおいて、基板に半田接合用に形成された電極に対する半田の印刷位置ずれに起因して生じる実装不良を防止することを目的として、半田印刷位置を実際に計測して取得された半田位置情報を後工程に対してフィードフォワードする位置補正技術が知られている（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に示す例では、印刷装置と部品実装装置との間に検査装置を配置して印刷位置ずれを検出し、後工程の部品実装装置に対して印刷位置ずれの影響を最小限にするための搭載位置の補正情報を伝達するようにしている。これにより、部品搭載後のリフロー過程において溶融半田の表面張力によって電子部品が電極に対して引き寄せられる、いわゆるセルフアライメント効果を利用して印刷位置ずれの影響を緩和することができ、実装基板製造過程における実装品質を確保することができる。

上述のように印刷装置と部品実装装置の間に検査装置が介在する構成において、印刷検査にてＮＧ判定がなされた場合には、当該基板を検査装置の下流に配置されたコンベア装置を介して抜き出し、作業者が手作業によってリペアなど必要な処置を行った後にこの基板を再投入することが行われる（特許文献２参照）。特許文献２に示す例では、検査対象基板や検査実行情報を記録した蓄積データに基づき、半田印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を確認できるようにした例が記載されている。

特開２００３−２２９６９９号公報 特開２０１１−１８５６３８号公報

しかしながら、印刷検査によって取得された半田位置情報を後工程にフィードフォワードする部品実装システムにおいて、上述のようなＮＧ判定されたＮＧ基板の抜き取りや再投入を適用する場合には、実装対象の基板の精度特性や装置ユーザ固有の生産方式によっては必ずしも全体的な生産効率の向上をもたらすとは限らず、以下に述べるような不都合が生じる場合がある。すなわち、ＮＧ判定後に抜き取られてリペアの対象となった場合には、当該基板の検査データはもはや当該基板の正しい半田位置情報を示していないため、再投入に際しては検査装置の上流側にリペア後の基板を投入し、再度印刷検査を実行して検査データを再取得する必要がある。

このような場合にはＮＧ基板の取り扱いが煩雑となって作業者の手間が増大するとともに、検査装置の検査負荷が増大して生産性の低下を招く。これに対し実装対象の基板の精度特性によっては、半田位置情報を用いずに設計情報通りに電極位置を目標として部品実装を行っても実装品質に大きな影響を及ぼさない場合もある。ところが従来技術においては、半田位置情報のフィードフォワードが一律に適用される結果、実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用が必ずしも確保されていたとは言い難いものであった。

そこで本発明は、実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用を確保することが可能な部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、複数の部品実装用装置を連結して構成され部品を半田接合により基板に実装して実装基板を製造する部品実装システムであって、基板に形成された部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、前記印刷された半田の位置を検査し前記半田の位置と前記電極の位置との位置ずれ量を含む検査データを下流側の前記部品実装用装置に出力する検査装置と、前記検査データに基づいて補正した実装位置に電子部品を実装する部品実装装置と、前記検査装置と前記部品実装装置の間に設けられ前記基板の抜き取り・投入が可能なコンベア装置とを備え、前記コンベア装置にて前記基板が投入されたことが検出されたならば、前記部品実装装置は前記検査データに拘わらず当該基板について前記電極の位置を基準とした実装位置に部品を実装する。

本発明の部品実装方法は、複数の部品実装用装置を連結して構成された部品実装システムによって、部品を半田接合により基板に実装して実装基板を製造する部品実装方法であって、基板に形成された部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、前記印刷された半田の位置を検査し前記半田の位置と前記電極の位置との位置ずれ量を含む検査データを下流側の前記部品実装用装置に出力する検査工程と、前記検査データに基づいて補正した実装位置に電子部品を実装する部品実装工程と、前記検査工程の後であって前記部品実装工程の前の前記基板の抜き取り・投入を検出する基板抜き取り・投入検出工程とを含み、前記基板抜き取り・投入検出工程にて前記基板が投入されたことが検出されたならば、前記部品実装工程において前記検査データに拘わらず当該基板について前記電極の位置を基準とした実装位置に部品を実装する。

本発明によれば、実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用を確保することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの平面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける基板移動に伴う検査データのデータ整合処理の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装フローの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装位置補正の説明図

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は基板に半田接合により電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有しており、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成されている。ここでは直列に連結された印刷装置Ｍ１、検査装置Ｍ２、コンベア装置Ｍ３の下流に、部品実装装置Ｍ４を直列に接続した構成となっている。

以下、各装置の構成を説明する。印刷装置Ｍ１は実装対象の基板４に形成された部品接合用の電極６にペースト状の半田５（図５（ａ）（ｂ）参照）を印刷する機能を有しており、基台２Ａの上面には実装対象の基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構３および搬送された基板４を位置決めして保持する基板位置決め部８が配置されている。基板位置決め部８の上方にはマスク枠１４に展張されたマスクプレート１５が配設されており、さらにマスクプレート１５の上方には、移動ビーム１２に保持されたスキージユニット１３をＹ軸テーブル１１によって水平駆動する構成のスクリーン印刷部３６（図２参照）が配設されている。

上流側から供給され（矢印ａ）、基板位置決め部８によって位置決めされた基板４をマスクプレート１５の下面に当接させ、Ｙ軸テーブル１１を駆動して半田が供給されたマスクプレート１５の上面でスキージユニット１３を摺動させることにより、基板４に形成された部品接続用の電極６にはマスクプレート１５に設けられたパターン孔を介して半田５が印刷される。

検査装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１によって印刷作業が実行された後の基板４を受け取り、基板４に印刷された半田５の印刷状態を検査する印刷検査を行う機能を有している。検査装置Ｍ２の基台２Ｂの上面には、印刷装置Ｍ１から渡された基板４を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送機構９が配置されている。さらに基板搬送機構９の上方には、Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸移動ビーム１６よりなるカメラ移動機構によって水平移動する検査用のカメラ１７が配設されている。

カメラ移動機構を駆動することにより、カメラ１７は基板４の上方で水平方向に移動し、基板４の任意位置を撮像する。そしてこの撮像結果を画像認識部４３（図２参照）によって認識処理し、認識処理結果を検査処理部４４によって判定処理することにより、印刷検査が実行される。印刷状態の良否判定結果とともに、当該基板における半田５の印刷位置の正規位置からの位置ずれ量の検出結果を含む検査データが、個別の基板４毎に作成され記憶される。これらの検査データは、下流の部品実装装置Ｍ４にフィードフォワードデータとして伝達される。

すなわち検査装置Ｍ２による印刷検査においては、印刷された半田５の位置を検査した半田５の位置と電極６の位置との位置ずれ量を含む検査データを下流側の部品実装用装置に出力する。そして部品実装装置Ｍ４においては、これらフィードフォワードされた検査データに基づいて補正した実装位置ＰＭに電子部品７（図５（ｃ）参照）を実装する。

検査装置Ｍ２と部品実装装置Ｍ４の間にはコンベア装置Ｍ３が配設されており、印刷検査後の基板４はコンベア装置Ｍ３の基板搬送機構１８を介して部品実装装置Ｍ４に搬送される。基台２Ｃには、印刷検査後の基板４を作業者によって抜き取り・投入が可能な基板取り出し機構２０が設けられている。

コンベア装置Ｍ３の下流に配置された部品実装装置Ｍ４の構成を説明する。基台２Ｄの中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に基板搬送機構１９が配設されている。基板搬送機構１９はコンベア装置Ｍ３を介して検査装置Ｍ２から渡された基板４を搬送し、以下に説明する部品搭載機構５５（図２参照）によって部品搭載作業を行うための実装ステージに位置決めする。

基板搬送機構１９の両側にはそれぞれ部品供給部２３が設けられており、部品供給部２３には複数のテープフィーダ２４が並設されている。テープフィーダ２４は基板４に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台２ＤのＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル２１が配設されており、Ｙ軸移動テーブル２１に結合された２つのＸ軸移動テーブル２２には、それぞれ搭載ヘッド２５が装着されている。搭載ヘッド２５は複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。

Ｙ軸移動テーブル２１およびＸ軸移動テーブル２２を駆動することにより、搭載ヘッド２５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド２５はそれぞれ部品供給部２３のテープフィーダ２４から電子部品を吸着して取り出し、半田印刷作業が実行された後に基板搬送機構１９の実装ステージに位置決めされた基板４に電子部品を移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル２１、Ｘ軸移動テーブル２２、搭載ヘッド２５は、部品供給部２３から電子部品をピックアップし、検査装置Ｍ２から伝達される検査データに基づいて半田が印刷された基板４に搭載する部品搭載機構５５（図２参照）を構成する。

搭載ヘッド２５の移動経路には、部品認識カメラ２６が設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド２５が、部品認識カメラ２６の上方を移動することにより、部品認識カメラ２６は、搭載ヘッド２５によって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。

次に図２を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図２において、印刷装置Ｍ１、検査装置Ｍ２、コンベア装置Ｍ３、部品実装装置Ｍ４は、それぞれＬＡＮ回線３０を介して相互に接続されており、さらにＬＡＮ回線３０は管理コンピュータ３１に接続されている。管理コンピュータ３１はＬＡＮ回線３０を介して部品実装システム１の全体動作を管理する機能を有している。

印刷装置Ｍ１は、通信部３２、印刷制御部３３、印刷データ記憶部３４、機構駆動部３５を備えている。通信部３２は管理コンピュータ３１および他装置との間で、ＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。印刷制御部３３は、印刷装置Ｍ１による印刷作業を制御する。印刷データ記憶部３４は、印刷作業の実行に必要な印刷データを基板種毎に記憶する。機構駆動部３５は印刷制御部３３に制御されて、基板搬送機構３、基板位置決め部８、スクリーン印刷部３６を制御する。

検査装置Ｍ２は、基板搬送機構９、通信部４１、検査制御部４２、画像認識部４３、検査処理部４４、検査データ記憶部４５、データ整合処理部４６を備えている。通信部４１は、管理コンピュータ３１および他装置との間で、ＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。検査制御部４２は、検査装置Ｍ２によって実行される印刷検査作業を制御する。

画像認識部４３はカメラ１７によって撮像された印刷後の基板４の画像を認識処理する。検査処理部４４は画像認識部４３によって認識処理された結果に基づき、個別の基板４毎に印刷検査を実行するための処理を行う。この印刷検査においては、印刷状態の良否判定結果とともに、当該基板４における半田５の印刷位置の正規位置からの位置ずれ状態を示す位置ずれ量を含む検査データが個別の基板４毎に作成される。検査データ記憶部４５は、このようにして作成された検査データを記憶する。すなわちこの検査データには、各基板４の印刷状態の良否判定結果を示す良否判定データ４５ａ、位置ずれ量の検出結果を示す位置ずれ量データ４５ｂが含まれる。

データ整合処理部４６は、上述の検査データと個々の基板４との対応関係を整合させる処理を行う。本実施の形態では、基板４を固有の基板ＩＤ情報に基づいて識別する方式を採用しておらず、検査装置Ｍ２によって各基板４について取得された検査データを個々の基板４と紐付ける手段を有していない。このため、検査装置Ｍ２から搬出された基板４の搬出順序と検査装置Ｍ２から順次出力される検査データの転送順序とが正しく対応するように、個々の基板４と当該基板４についての検査データとの対応関係を常に整合させる必要がある。

ところが、検査装置Ｍ２から搬出された後の基板４については、検査結果によって示された不良のリペアなどの理由により、コンベア装置Ｍ３を介して抜き取られ、さらにはリペア後の基板４を再びコンベア装置Ｍ３に投入する場合がある。このような場合には、基板４の搬出順序と検査データの出力順序との対応関係が保たれるとは限らず、一般には順序関係が混乱して個々の基板４と検査データとは整合しない。このため本実施の形態においては、コンベア装置Ｍ３を介しての基板４の抜き取り・投入をデータ整合処理部４６が監視することにより、検査データと個々の基板４との対応関係を整合させるようにしている。

具体的には、基板４の抜き取りが検出された場合には、当該基板４について取得された検査データを消去する処理を行う。そして一旦抜き取られた基板４を戻し入れのためにコンベア装置Ｍ３に投入する場合には、検査データにおいて電極と半田との位置ずれ量をゼロとしたデータ、すなわち部品実装装置Ｍ４の搭載データ記憶部５３に予め実装データとして与えられた電極６の位置を基準として電子部品を実装する。

コンベア装置Ｍ３は、通信部４７，基板搬送機構１８，基板抜き取り・投入検出部４８を備えている。通信部４７は、他装置および管理コンピュータ３１との間でＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。基板抜き取り・投入検出部４８は、基板取り出し機構２０を介して基板４が抜き取られたこと、さらに基板４が投入されたことを検出する。

部品実装装置Ｍ４は、それぞれ通信部５１、搭載制御部５２、搭載データ記憶部５３、機構駆動部５４、データ整合処理部５６を備えている。通信部５１は、他装置および管理コンピュータ３１との間でＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。搭載制御部５２は、部品実装装置Ｍ４による部品搭載作業を制御する。搭載データ記憶部５３は、部品搭載作業に必要となる実装データなどのデータを基板種毎に記憶する。機構駆動部５４は、搭載制御部５２に制御されて基板搬送機構１９および部品搭載機構５５を駆動する。

搭載制御部５２は、部品搭載機構５５の部品搭載動作の実行に際しては、検査装置Ｍ２からフィードフォワードされた検査データの位置ずれ量データ４５ｂに基づいて部品搭載機構５５を制御することにより、電子部品の部品搭載位置を補正する。データ整合処理部５６は、検査装置Ｍ２のデータ整合処理部４６と同様の処理を、部品実装装置Ｍ４に搬入された基板４を対象として実行し、一旦抜き取られた後に投入された基板４について、基板４と検査データとの対応関係を整合させる処理をおこなう。

図３は、データ整合処理部４６，５６によって実行される基板移動に伴うデータ制御処理を示している。図３に示すように部品実装システム１では、「装置」６０ａで示される複数の部品実装用装置間で、「基板移動」６０に示されるような基板の移動が実行される。例えば印刷装置Ｍ１については、複数の「基板１」，「基板２」・・・（基板４（１）、４（２）・・・と記述する）が時系列的に順次搬入・搬出される。そして各基板については、一つの装置での作業が終了する度に下流側の次工程装置へ順次搬送され（矢印ａ１，ａ２，ａ３・・、矢印ｂ１，ｂ２、矢印ｃ１・・等参照）、新たな作業工程の対象となる。

ここで検査装置Ｍ２では、搬入された各基板４について所定の検査が行われ、検査結果は各基板毎の個別の検査データとして検査装置Ｍ２から出力される。出力された個別の検査データは、検査装置Ｍ２以降の下流各装置に対応して設定されたデータ保存先の「フォルダ」６１ａの間で、「データ転送」６１で示すようなデータ転送処理が実行される。ここでフォルダＦ１，Ｆ２，Ｆ３は、それぞれ検査装置Ｍ２，コンベア装置Ｍ３，部品実装装置Ｍ４に対応しており、基板４（１）、４（２）・・について取得された検査データＤ１，Ｄ２・・・は、当該基板の移動に伴って移動先装置に対応したフォルダに転送される（矢印ｄ１，ｄ２，ｅ１・・等参照）。

図３では、「基板移動」６０の過程にて、基板４（１）がコンベア装置Ｍ３においてリペアなどの理由により一旦抜き取られ、処置後に再投入された例が示されている。本実施の形態ではこのような基板４の抜き取り・投入は基板抜き取り・投入検出部４８によって検出され、この検出結果に基づき以下に示すデータ整合処理が実行される。まず基板４の抜き取りが検出された場合には、当該基板４に対応してフォルダＦ２に格納された検査データＤ１を消去するデータ処理を行う。すなわちコンベア装置Ｍ３から抜き取られてリペア処理の対象となった後の基板４は、もはや検査装置Ｍ２で取得された検査データとは一致しないことから、このような不用の検査データをフォルダに残すことは適切ではなく、基板抜き取りタイミングと合わせて消去することが望ましい。

さらにこのようにして抜き取られた基板４が、リペア後などにコンベア装置Ｍ３を介して再投入された場合には、当該基板４に対応する検査データは既に消去されて存在しない。すなわち通常のデータ転送プロセスでは部品実装装置Ｍ４に対応したフォルダＦ３に転送される（破線で示す矢印ｄ２参照）べき検査データが存在しないため、本実施の形態では、部品実装装置Ｍ４の搭載データ記憶部５３に予め実装データとして与えられたデータに基づいて、半田と電極との位置ずれ量をゼロとした形態の疑似検査データＤ１＊によって検査データを置換する処理を行う。これにより、検査装置Ｍ２にて検出された位置ずれ量を無視して電極位置を基準とした実装動作が実行される（図５（ｄ）参照）。

すなわち上述構成の部品実装システム１では、検査装置Ｍ２と部品実装装置Ｍ４の間に設けられ基板４の抜き取り・投入が可能なコンベア装置Ｍ３とを備え、コンベア装置Ｍ３にて基板４が抜き取られたことが検出されたならば、当該抜き取られた基板４に対応する検査データを消去し、さらにコンベア装置Ｍ３にて基板４が投入されたことが検出されたならば、部品実装装置Ｍ４は検査装置Ｍ２で取得された検査データに拘わらず、当該基板４について電極６の位置を基準とした実装位置に部品を実装するようになっている。

この部品実装システム１は上記の様に構成されており、この部品実装システム１によって部品を半田接合により基板に実装して実装基板を製造する部品実装方法について、図４，図５を参照して説明する。図５（ａ）に示すように、実装対象の基板４には部品接合用の複数の電極６とともに、基板４における位置基準となる認識マーク４ａが形成されている。基板４はまず印刷装置Ｍ１に搬入され、ここで図５（ｂ）に示すように、部品接合用の各電極６に半田５が印刷される（ＳＴ１）（印刷工程）。

次いで基板４は検査装置Ｍ２に搬入され、ここでカメラ１７によって基板４を撮像して画像認識することにより、基板４に形成された電極６が各電極部位ごとに認識される。これにより、各電極部位における１対の電極６の重心位置６＊を示す位置データ（電極位置データ）が、基板４の認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＬ（ｉ），ｙＬ（ｉ）として求められる（図５（ａ））とともに、各電極部位ごとに、１対の電極６上に印刷された半田５の重心位置５＊を示す位置データ（半田位置データ）が、認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＳ（ｉ），ｙＳ（ｉ）として求められる（図５（ｂ））。

これらの電極位置データおよび半田位置データは検査処理部４４に送られ、ここで印刷結果の良否を示す良否判定データ４５ａとともに、電極６と半田５との位置ずれを示す位置ずれ量データ４５ｂが求められ、検査データ記憶部４５に記憶される。そしてこれら半田５の位置と電極６の位置との位置ずれ量を含む検査データをＬＡＮ回線３０を介して下流側の部品実装用装置に出力する（ＳＴ２）（検査工程）。次いで基板４は部品実装装置Ｍ４に搬入され、ここで図５（ｃ）に示すように、検査データに基づいて補正した実装位置ＰＭに、電子部品７を実装する（ＳＴ３）（部品実装工程）。ここでは、半田５の重心位置５＊を実装位置ＰＭとする例を示している。

上述の（ＳＴ１）〜（ＳＴ３）を反復して実行する過程において、不良判定がなされた場合などには、コンベア装置Ｍ３にて検査工程の後であって部品実装工程の前に当該基板４の抜き取り・投入が実行され、基板抜き取り・投入検出部４８によって基板４の抜き取り・投入を検出する（ＳＴ４）（基板抜き取り・投入検出工程）。

そして基板抜き取り・投入検出工程にて、基板４が抜き取られたことが検出されたならば、抜き取られた基板４に対応する検査データ（図３においてフォルダＦ２に格納された検査データＤ１参照）を消去する処理を行う。これにより抜き取られてリペア処理の対象となった後の基板４など、不用の検査データをフォルダから排除することができる。

さらに、基板抜き取り・投入検出工程にて、抜き取られた後の基板４が投入されたことが検出されたならば、半田５と電極６との位置ずれ量をゼロとした形態の疑似検査データＤ１＊（図３に示すフォルダＦ３参照）によって検査データを置換する処理を行う。すなわち図５（ｄ）に示すように、部品実装工程において検査データに拘わらず当該基板４について電極６の重心位置６＊を基準とした実装位置ＰＭに電子部品７を実装する。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装システム１および部品実装方法では、部品接合用の電極６に印刷された半田５の位置の位置ずれ量を含む検査データを下流側に出力し、検査データに基づいて補正した実装位置に電子部品７を実装する部品実装システム１において、検査工程の後であって部品実装工程の前に基板４が抜き取られて再投入されたことが検出されたならば、部品実装工程において検査データに拘わらず当該基板４について電極６の位置を基準とした実装位置ＰＭに電子部品７を実装するようにしている。

このような運用を用いることにより、リペアなどのために抜き出された基板４を再投入する際に必要とされていた再度の印刷検査を省略することが可能となり、検査装置の負荷増大を排して生産性の向上を図ることができる。さらに半田位置情報のフィードフォワードを一律に適用することに起因する不都合、例えば実装対象の基板の精度特性によっては、フィードフォワードに必要とされるデータ運用の煩雑さの割には所期の実装品質の改善効果が期待できない点など、従来技術において指摘されていた課題を解決することが可能となっている。これにより、実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用が可能となっている。

なお、ここで云う半田位置情報のフィードフォワードには、個々の電極について半田の位置ずれ情報を取得してフィーダバック対象とする方式のみならず、基板認識マーク上に印刷された半田の位置ずれを検出して、便宜的に全ての電極についての半田の位置ずれ情報としてフィードフォワードする方式も含まれる。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用を確保することができるという効果を有し、基板に電子部品などの部品を実装して実装基板を製造する分野に有用である。

１ 部品実装システム
４ 基板
５ 半田
６ 電極
Ｍ１ 印刷装置
Ｍ２ 検査装置
Ｍ３ コンベア装置
Ｍ４ 部品実装装置
ＰＭ 実装位置

Claims (4)

1. 複数の部品実装用装置を連結して構成され部品を半田接合により基板に実装して実装基板を製造する部品実装システムであって、
   基板に形成された部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、
   前記印刷された半田の位置を検査し前記半田の位置と前記電極の位置との位置ずれ量を含む検査データを下流側の前記部品実装用装置に出力する検査装置と、
   前記検査データに基づいて補正した実装位置に電子部品を実装する部品実装装置と、
   前記検査装置と前記部品実装装置の間に設けられ前記基板の抜き取り・投入が可能なコンベア装置とを備え、
   前記コンベア装置にて前記基板が投入されたことが検出されたならば、前記部品実装装置は前記検査データに拘わらず当該基板について前記電極の位置を基準とした実装位置に部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
2. 前記コンベア装置にて前記基板が抜き取られたことが検出されたならば、前記抜き取られた基板に対応する検査データを消去することを特徴とする請求項１記載の部品実装システム。
3. 複数の部品実装用装置を連結して構成された部品実装システムによって、部品を半田接合により基板に実装して実装基板を製造する部品実装方法であって、
   基板に形成された部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、
   前記印刷された半田の位置を検査し前記半田の位置と前記電極の位置との位置ずれ量を含む検査データを下流側の前記部品実装用装置に出力する検査工程と、
   前記検査データに基づいて補正した実装位置に電子部品を実装する部品実装工程と、
   前記検査工程の後であって前記部品実装工程の前の前記基板の抜き取り・投入を検出する基板抜き取り・投入検出工程とを含み、
   前記基板抜き取り・投入検出工程にて前記基板が投入されたことが検出されたならば、前記部品実装工程において前記検査データに拘わらず当該基板について前記電極の位置を基準とした実装位置に部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
4. 前記基板抜き取り・投入検出工程にて前記基板が抜き取られたことが検出されたならば、前記抜き取られた基板に対応する検査データを消去することを特徴とする請求項３記載の部品実装方法。

Images