JP2021182647A - 3次元実装装置及び3次元実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
回路パターンが形成された複数の形成面を有する立体の処理対象物に対して粘性液体の塗布及び部品の配置を行う3次元実装装置であって、
処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、
粘性流体を前記処理対象物に塗布する塗布部と、
前記処理対象物に前記部品を配置する実装部と、
前記処理対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とを含む処理部を制御する制御部と、を備え、
前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とのうち1以上は、複数のチルト軸を有し処理対象物及び/又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、
前記制御部は、前記処理対象物を前記支持部に支持させ、前記支持部に支持された処理対象物の未塗布状態の1つの形成面が撮像面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像部に該形成面を撮像させる撮像処理と、前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が塗布面となるよう該処理対象物を固定させ前記塗布部に該形成面上へ前記粘性流体を塗布させる塗布処理と、前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が実装面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像した画像の該形成面の回路パターンを基準位置として座標補正を行い前記粘性流体が塗布された該形成面の回路パターン上の配置位置へ前記部品を前記実装部に配置させる実装処理と、を実行させるものである。
処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、粘性流体を前記処理対象物に塗布する塗布部と、前記処理対象物に前記部品を配置する実装部と、前記処理対象物の画像を撮像する撮像部とを含む処理部を備え、前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とのうち1以上は、複数のチルト軸を有し処理対象物及び/又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、回路パターンが形成された複数の形成面を有する立体の前記処理対象物に対して粘性液体の塗布及び部品の配置を行う3次元実装方法であって、
前記処理対象物を前記支持部に支持させる支持処理と、
前記支持部に支持された処理対象物の未塗布状態の1つの形成面が撮像面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像部に該形成面を撮像させる撮像処理と、
前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が塗布面となるよう該処理対象物を固定させ前記塗布部に該形成面上へ前記粘性流体を塗布させる塗布処理と、
前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が実装面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像した画像の該形成面の回路パターンを基準位置として座標補正を行い前記粘性流体が塗布された該形成面の回路パターン上の配置位置へ前記部品を前記実装部に配置させる実装処理と、
を含むものである。
Claims (8)
- 回路パターンが形成された複数の形成面を有する立体の処理対象物に対して粘性液体の塗布及び部品の配置を行う3次元実装装置であって、
処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、
粘性流体を前記処理対象物に塗布する塗布部と、
前記処理対象物に前記部品を配置する実装部と、
前記処理対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とを含む処理部を制御する制御部と、を備え、
前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とのうち1以上は、複数のチルト軸を有し処理対象物及び/又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、
前記制御部は、前記処理対象物を前記支持部に支持させ、前記支持部に支持された処理対象物の未塗布状態の1つの形成面が撮像面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像部に該形成面を撮像させる撮像処理と、前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が塗布面となるよう該処理対象物を固定させ前記塗布部に該形成面上へ前記粘性流体を塗布させる塗布処理と、前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が実装面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像した画像の該形成面の回路パターンを基準位置として座標補正を行い前記粘性流体が塗布された該形成面の回路パターン上の配置位置へ前記部品を前記実装部に配置させる実装処理と、を実行させる、
3次元実装装置。 - 前記制御部は、前記1つの形成面に複数の部品を配置するときには、各々の部品の配置位置の前記回路パターンを各々の基準位置とし、各々の部品の座標補正を行う、請求項1に記載の3次元実装装置。
- 前記制御部は、前記部品の配置位置に形成された電極を前記基準位置として前記座標補正を行う、請求項1又は2に記載の3次元実装装置。
- 前記制御部は、1つの形成面に対して前記撮像処理と前記塗布処理と前記実装処理とを行う処理を複数の形成面に対して順番に実行させる面一括モードと、複数の形成面に対して前記撮像処理を行ったあと複数の形成面に対して前記塗布処理を行いその後複数の形成面に対して前記実装処理を行う処理一括モードと、前記面一括モードと前記処理一括モードとを混合して行う複合モードと、のうちいずれか1以上を実行させる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の3次元実装装置。
- 前記制御部は、前記塗布処理において、前記撮像した画像の前記形成面の回路パターンを基準位置として座標補正を行い前記塗布部に前記粘性流体を塗布させる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の3次元実装装置。
- 前記制御部は、前記処理対象物の3次元形状データに基づいて処理対象の形成面を設定し、該3次元形状データに含まれる該形成面の傾きに基づいて該形成面が水平面になるよう前記支持部に前記処理対象物を固定させる、請求項1〜5のいずれか1項に記載の3次元実装装置。
- 前記支持部は、前記処理対象物を固定した台座を把持し、該台座を導入位置、処理位置及び排出位置へ移動させる多関節ロボットである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の3次元実装装置。
- 処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、粘性流体を前記処理対象物に塗布する塗布部と、前記処理対象物に前記部品を配置する実装部と、前記処理対象物の画像を撮像する撮像部とを含む処理部を備え、前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とのうち1以上は、複数のチルト軸を有し処理対象物及び/又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能であり、回路パターンが形成された複数の形成面を有する立体の前記処理対象物に対して粘性液体の塗布及び部品の配置を行う3次元実装方法であって、
前記処理対象物を前記支持部に支持させる支持処理と、
前記支持部に支持された処理対象物の未塗布状態の1つの形成面が撮像面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像部に該形成面を撮像させる撮像処理と、
前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が塗布面となるよう該処理対象物を固定させ前記塗布部に該形成面上へ前記粘性流体を塗布させる塗布処理と、
前記支持部に支持された処理対象物の1つの形成面が実装面となるよう該処理対象物を固定させ前記撮像した画像の該形成面の回路パターンを基準位置として座標補正を行い前記粘性流体が塗布された該形成面の回路パターン上の配置位置へ前記部品を前記実装部に配置させる実装処理と、
を含む3次元実装方法。
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