JP2019160924A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
複数の軸回りに回転可能なステージ、および、実装ヘッドを備え、互いに異なる角度で配置される複数の実装面を有する立体回路基板を前記ステージに配置し、前記ステージを各軸回りに回転させることで、前記実装ヘッドに対して垂直方向に向きを変えた前記実装面に前記実装ヘッドで電子部品を実装する実装方法であって、
前記立体回路基板の実装位置の位置情報、各実装位置における実装面の法線情報、各実装位置での電子部品の向き情報を取得する情報取得工程と、
前記各実装位置における実装面の法線情報に基づき、前記実装面の向きが前記実装ヘッドに対して垂直方向に変わるように前記ステージの各軸回りの回転量を算出する回転量算出工程と、
落下リスクの高い前記電子部品に関して、前記ステージの各軸回りの回転量が小さくなる組み合わせを選ぶ回転量選択工程と、
前記落下リスクの高い前記電子部品を実装順序の後にし、前記落下リスクの低い前記電子部品の実装順序を先にしつつ、前記落下リスクの低い前記電子部品における前記ステージの各軸回りの回転量の総量を示す総回転量が小さくなるような実装順序を算出する実装順序算出工程と、含む。
この実施の形態の3D実装装置100では、図1のように回転ステージ103が回転2軸を有し、かつ、実装ヘッド104がXYZ方向に駆動し、かつ、実装ヘッド104の先端がθ回転をする装置について説明する。
次に大型部品の落下リスクを低減し、生産性を向上させる実装順序の決定方法について図2のフローを用いて説明する。
立体回路基板の配置では、3D実装装置100へ立体回路基板102を供給するための搬送冶具112への立体回路基板102を配置する。
実装部品の設定では、落下の懸念がある大型部品に関して、事前に落下リスクの高い大型部品として設定する。これは後述する「(S5)実装順序の設定」でも使用する。
CADデータからのデータ取得では、3D実装装置100でCADデータを取り込み、電子部品101を立体回路基板102に実装するための実装位置情報と立体回路基板102の実装面153(図1参照)の向きの情報と電子部品101の搭載方向の情報をCADデータより取得する。CADデータからのデータ取得では、3D実装装置100にCADデータを取り込まず、CAD上で取得した電子部品101を立体回路基板102に実装するための実装位置情報と立体回路基板102の実装面153の向きの情報と電子部品101の搭載方向の情報を3D実装装置に入力しても良い。
実装面の法線ベクトルからステージ回転量の算出では、各電子部品101を実装する際の立体回路基板102の実装面を上に向けるための回転ステージ103の回転量を算出する。3D実装機100において、電子部品101を立体回路基板102に実装しようとした場合には、電子部品101を実装しようとする実装面を実装ヘッド104のZ軸と直行するように回転ステージ103を回転させなければならない。つまり、実装位置の実装面の法線ベクトルが(0,0,1)になるように、回転ステージ103を回転させる。この時のα軸151、β軸152の回転量を算出する。
実装順序の決定では、大型部品の落下リスクを低減させつつ、生産性を向上させるための効率的な実装順序を算出する。
回転による位置ベクトル、搭載方向ベクトルの変化量を算出では、実装順序の決定(S5)で算出した回転量でステージを回転した際に、設備基準位置からの各電子部品101の実装位置までの位置ベクトル、搭載する部品の方向を示す部品の搭載方向ベクトルがどのように変化するかを算出する。
各駆動軸の移動量データにもとづき電子部品を実装では、算出結果にも続き、実際に電子部品を実装する。
このようなステップで実装することによって、電子部品101を様々な面に実装しなければならない立体回路基板102への実装において、実装中での電子部品101の落下のリスクを低減させつつ、生産性を向上させることができる。
101 電子部品
102 立体回路基板
103 回転ステージ
104 実装ヘッド
105 水平駆動部
106 鉛直駆動部
107 第一回転駆動部
108 U字型ベース
109 第二回転駆動部
110 第三回転駆動部
111 搬送冶具保持部
112 搬送冶具
151 α軸
152 β軸
153 実装面
154 電子部品
Claims (5)
- 複数の軸回りに回転可能なステージ、および、実装ヘッドを備え、互いに異なる角度で配置される複数の実装面を有する立体回路基板を前記ステージに配置し、前記ステージを各軸回りに回転させることで、前記実装ヘッドに対して垂直方向に向きを変えた前記実装面に前記実装ヘッドで電子部品を実装する実装方法であって、
前記立体回路基板の実装位置の位置情報、各実装位置における実装面の法線情報、各実装位置での電子部品の向き情報を取得する情報取得工程と、
前記各実装位置における実装面の法線情報に基づき、前記実装面の向きが前記実装ヘッドに対して垂直方向に変わるように前記ステージの各軸回りの回転量を算出する回転量算出工程と、
落下リスクの高い前記電子部品に関して、前記ステージの各軸回りの回転量が小さくなる組み合わせを選ぶ回転量選択工程と、
前記落下リスクの高い前記電子部品を実装順序の後にし、前記落下リスクの低い前記電子部品の実装順序を先にしつつ、前記落下リスクの低い前記電子部品における前記ステージの各軸回りの回転量の総量を示す総回転量が小さくなるような実装順序を算出する実装順序算出工程と、含む、
電子部品の実装方法。 - 前記落下リスクは、事前に設定してある請求項1記載の電子部品の実装方法。
- 落下リスクの高い電子部品は、コネクタである、請求項1または2記載の電子部品の実装方法。
- 前記落下リスクの高い電子部品は、電解コンデンサである、請求項1から3のいずれか一項記載の電子部品の実装方法。
- 前記落下リスクの低い電子部品は、チップ部品である、請求項1から4のいずれか一項記載の電子部品の実装方法。
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- 2018-03-09 JP JP2018043191A patent/JP6952276B2/ja active Active
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