WO2018216128A1 - 決定装置、部品搭載装置 - Google Patents

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WO2018216128A1
WO2018216128A1 PCT/JP2017/019332 JP2017019332W WO2018216128A1 WO 2018216128 A1 WO2018216128 A1 WO 2018216128A1 JP 2017019332 W JP2017019332 W JP 2017019332W WO 2018216128 A1 WO2018216128 A1 WO 2018216128A1
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WO
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component
substrate
mounting
handling
robot
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/019332
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English (en)
French (fr)
Inventor
真一 岡嵜
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2019519867A priority patent/JP6896851B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a technology for handling a three-dimensional substrate.
  • a substrate having a curved component mounting surface a substrate having a plurality of component mounting surfaces such as a staircase type, and the like can be given.
  • Patent Document 1 discloses a component mounting apparatus for mounting components on a three-dimensional board.
  • the component mounting apparatus includes a substrate holding device, a substrate transfer device, a component transfer device, and a control device that controls these devices.
  • the substrate holding device includes a rotating device and a moving device, and has a structure in which the substrate can be rotated around an axis or moved in the vertical direction.
  • mounted components may drop out of the substrate or cause misalignment. There is.
  • a determination device disclosed in this specification is a determination device that determines a handling condition of a robot that has a component mounting surface on which a component is mounted and handles a three-dimensional substrate, and the robot handles the substrate. Then, the handling condition of the board is determined based on handling condition determination information including at least part information so that components already mounted on the board do not cause defective mounting.
  • the part information includes at least one of a part type and a part weight.
  • the handling condition is determined based on the handling condition determination information and a data table storing the handling condition in association with the handling condition determination information. Is preferred. With this configuration, handling conditions can be determined without performing complicated calculations.
  • the determination apparatus when handling the board to mount the nth component, the 1st to (n-1) th parts already mounted on the board are not mounted correctly. It is preferable to determine the handling conditions of the n-th component so as not to occur. In this configuration, since the nth component is mounted, it is possible to prevent the 1st to (n ⁇ 1) th components from causing mounting failure when the board is handled.
  • the order of mounting components on the board may be determined so that the parts that are unlikely to cause mounting failure first when the board is handled. preferable. With this configuration, the order of mounting the components can be optimized so that the mounting time required for mounting all the components is shortened.
  • the determination device when the robot has a degree of freedom in the vertical direction, uses the acceleration and reduction when moving the substrate in the vertical direction as the handling condition. It is preferred to determine the speed. With this configuration, when the board is handled in the up-and-down direction, it is possible to suppress the mounting failure of the components mounted on the board.
  • the determination device when the robot has a degree of freedom in the rotation direction, the determination device determines an angular velocity in the rotation direction when rotating the substrate as the handling condition. It is preferable to do. With this configuration, it is possible to suppress the mounting failure of the components mounted on the substrate when the substrate is handled in the rotation direction.
  • the robot is centered on a first rotation direction centered on a first rotation axis in a horizontal direction and a second rotation axis orthogonal to the first rotation axis.
  • the determination device determines an angular velocity in the first rotation direction and an angular velocity in the second rotation direction as the handling condition. In this configuration, when the board is handled in the first rotation direction or the second rotation direction, it is possible to suppress the mounting failure of the components mounted on the board.
  • the handling condition determination information when determining acceleration and deceleration when moving the substrate in the vertical direction as the handling condition, includes the component information and And a component holding force by a solder paste printed on the substrate.
  • the handling condition determination information when determining an angular velocity in a rotation direction when the substrate is rotated as the handling condition, includes the component information, the rotation center It is preferable that the distance from the component to the component and the component holding force by the solder paste printed on the substrate are included.
  • the determination apparatus it is preferable to calculate the component holding force by the solder paste from the surface tension of the solder paste and the electrode circumference. With this configuration, the component holding force can be calculated relatively easily.
  • a component mounting apparatus disclosed in the present specification is a component mounting apparatus that has a component mounting surface on which a component is mounted and mounts a component on a three-dimensional board, the robot handling the board, and the robot A head unit for mounting components on the substrate held by the control unit, and a control unit.
  • the control unit handles the robot according to the handling conditions determined by the determination device.
  • the control unit when the robot includes a plurality of drive shafts and has a plurality of degrees of freedom, the control unit does not overlap each drive shaft of the robot with operation timing. It is preferable to control as described above. In this configuration, it is possible to suppress the mounting failure of the mounted components as compared with the case where a plurality of drive shafts are operated simultaneously.
  • Embodiment 1 the top view of a component mounting apparatus Front view of component mounting equipment Side view of component mounting equipment Robot perspective view Enlarged perspective view of a part of the robot Robot side view Block diagram showing the electrical configuration of the component mounting device Explanatory drawing of force acting on parts when moving in Z direction
  • the figure which shows the decision table of handling conditions Explanatory drawing of force acting on parts during rotation Illustration of how to calculate angular velocity Illustration of how to calculate angular velocity
  • the figure which shows the decision table of handling conditions Top view of chip parts
  • FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus
  • FIG. 2 is a front view of the component mounting apparatus
  • FIG. 3 is a side view of the component mounting apparatus.
  • the component mounting device 1 is a device that mounts the component 5 on a three-dimensional board P.
  • the left-right direction (the transport direction of the substrate P) in FIG. 1 is the X direction
  • the up-down direction in FIG. Moreover, let the up-down direction (up-down direction of a component mounting apparatus) of FIG.
  • the substrate P refers to an “object on which the electronic component 5 is mounted”, and is not particularly limited to a plate shape.
  • the component mounting apparatus 1 includes a base 10, a robot 20, a head unit 70 for mounting the component 5 on the substrate P held by the robot 20, and the head unit 70 on the base 10 in a planar direction (XY direction). ) And a controller 100.
  • the controller 100 corresponds to a “control unit” and a “determination device” of the present invention.
  • the robot 20 is a device that holds and handles the substrate P. Handling is to move the held substrate P. As shown in FIG. 1, the robot 20 is disposed on the base 10.
  • the robot 20 includes a robot body 30 and a holding unit 50 that is attached to the robot body 30 and holds the substrate P.
  • the robot main body 30 includes a support column 31, a slide portion 33 that slides in the Z direction along the support column 31, and a motor M1.
  • a ball screw shaft Lz is attached to the support 31 along the Z direction.
  • the ball screw shaft Lz constitutes a ball screw mechanism together with a nut 34 attached to the slide portion 33.
  • the motor M1 is a power source of the ball screw mechanism, and is connected to the ball screw shaft Lz via the belt 35. Therefore, when the motor M1 is driven to rotate the ball screw shaft Lz, the slide portion 33 can slide in the Z direction along the support column 31 by the action of the ball screw mechanism.
  • the robot body 30 includes a first rotation axis Ls1, a rotation plate 41 attached to the tip of the first rotation axis Ls1, and a motor M2.
  • the first rotation axis Ls ⁇ b> 1 is a horizontal axis whose axis is along the horizontal direction, and is supported rotatably via a bearing 37 with respect to the plate 40 fixed to the slide portion 33.
  • the motor shaft of the motor M2 is connected to the first rotation shaft Ls1 via the belt 38. Therefore, when the motor M2 is driven, the first rotation axis Ls1 rotates, and the rotation plate 41 rotates in the S1 direction around the first rotation axis Ls1.
  • the rotation in the S1 direction is hereinafter referred to as tilt.
  • the S1 direction corresponds to the “first rotation direction” of the present invention.
  • the robot body 30 includes a second rotation axis Ls2, a holding unit 50 attached to the tip of the second rotation axis Ls2, and a motor M3.
  • the second rotation axis Ls2 is a vertical axis whose tilt angle is zero degrees and whose axis is along the vertical direction (Z direction), and is supported rotatably on the rotating plate 41 via a bearing 43. .
  • the motor shaft of the motor M3 is connected to the second rotation shaft Ls2 via the belt 45. Therefore, when the motor M3 is driven, the second rotation shaft Ls2 rotates, and the holding unit 50 rotates in the S2 direction around the second rotation shaft L2.
  • the S2 direction corresponds to the “second rotation direction” of the present invention.
  • the robot body 30 includes the three drive shafts Lz, Ls1, and Ls2, and has three degrees of freedom of movement in the Z direction (up and down direction) and rotation in the S1 direction and the S2 direction. ing. Then, by driving the motors M1 to M3, it is possible to cause the holding unit 50 to perform the following movements (1) to (3) independently or in combination.
  • the degree of freedom is a scale representing the flexibility of movement of the robot 1 and means the number of movements that can be performed independently. In general, the number of drive shafts is the number of degrees of freedom.
  • the holding unit 50 includes a cylindrical main body 51 and three claw portions 55 arranged on the main body 51 at equal intervals in the circumferential direction.
  • the three claw portions 55 are movable in the radial direction with respect to the main body portion 51.
  • the substrate P can be held by moving the three claw portions 55 toward the center in the radial direction and holding the jig U attached to the lower surface of the substrate.
  • maintenance can be released by moving to the outer side of radial direction.
  • the robot 20 drives the motor M2 and the motor M3 to hold the rotation unit Ls1 and the rotation axis Ls2 as the center. Is rotated to adjust the orientation and angle of the substrate P so that the component mounting surface Pa is horizontal. Further, by driving the motor M1 and moving the holding unit 50 in the Z direction (vertical direction), the height of the component mounting surface Pa in the Z direction (vertical direction) is adjusted to be a predetermined height.
  • the component mounting apparatus 1 includes a head unit 70 and a moving device 80 that moves the head unit 70 in the plane direction (XY direction) on the base 10.
  • the head unit 70 includes a unit main body 71, a suction head 73, and a dispenser head 75.
  • the suction head 73 can hold the component 5 by generating a negative pressure at the tip.
  • the dispenser head 75 has a discharge hole at the tip, and discharges an adhesive or the like.
  • the suction head 73 and the dispenser head 75 are attached to the unit main body 71 side by side in the X direction.
  • the suction head 73 and the dispenser head 75 can move in the Z direction with respect to the unit main body 71 by driving the motor M6.
  • the head unit 70 is equipped with a substrate recognition camera 77 and a displacement sensor 78.
  • the moving device 80 is a device that moves the head unit 70 in the X direction and the Y direction on the base 10.
  • the moving device 80 includes a pair of Y beams 81 along the Y direction, an X beam 85, a first linear shaft 83, a second linear shaft 87, a motor M4, and a motor M5.
  • the X beam 85 has a long shape in the X direction, and is supported by the Y beam 81 so that both ends in the X direction can slide.
  • the first linear axis 83 is attached to the Y beam 81 and extends in the Y direction.
  • the first linear shaft 83 is, for example, a ball screw shaft.
  • the first linear shaft 83 constitutes a ball screw mechanism together with a ball nut attached to the X beam 85. Therefore, when the motor M4 is driven to rotate the first linear shaft 83, the X beam 85 and the head unit 70 can be moved in the Y direction with respect to the Y beam 81 by the action of the ball screw mechanism.
  • the head unit 70 is slidably attached to the X beam 85.
  • the second linear axis 87 is attached to the X beam 85 and extends in the X direction.
  • the second linear shaft 87 is, for example, a ball screw.
  • the second linear shaft 87 constitutes a ball screw mechanism together with a ball nut attached to the head unit 70. Therefore, when the motor M5 is driven to rotate the second linear shaft 87, the head unit 70 can be moved in the X direction with respect to the X beam 81 by the action of the ball screw mechanism.
  • the moving device 80 includes the motor M4 and the motor M5 as drive sources, and can drive the head unit 70 and the X beam 85 in the Y direction on the base 10 by driving the motor M4.
  • the head unit 70 can be moved on the base 10 in the X direction by driving M5.
  • the component supply unit 11 is configured to adsorb components while lowering the suction head 73 to a predetermined height.
  • the part 5 can be taken out of the container.
  • the head unit 70 is moved above the substrate P held by the robot 20, and then the suction head 73 is lowered to a predetermined height while the component 5 reaches the height of the substrate P.
  • the component 5 can be mounted on the substrate P held by the robot 20 by releasing the holding of the component by the negative pressure.
  • a component recognition camera 90 is installed on the base 10 so that the component 5 held by the suction head 73 can be image-recognized.
  • FIG. 7 is a block diagram showing an electrical configuration of the component mounting apparatus 1, and particularly shows components related to the control of the robot 20 and the head unit 70.
  • the component mounting apparatus 1 includes a controller 100 and motor drivers 130 and 140.
  • the motor driver 130 is connected to three motors M1 to M3 that are driving sources of the robot 20.
  • the motor driver 140 is connected to three motors M4 to M6 that are driving sources of the head unit 70 and the suction head 73, respectively.
  • the controller 100 includes a CPU 110 and a storage unit 120, and is a device that controls the component mounting device 1. Specifically, the robot 20 and the head unit 70 are controlled according to the mounting program.
  • the storage unit 120 stores data necessary for production of the board P, such as information on the board P to be produced and a component mounting program.
  • each piece of data for determining handling conditions (data of a part library and a handling condition determination table described later) is stored.
  • the controller 100 determines the handling conditions of the robot 20 before the start of production, and controls the robot 20 according to the determined handling conditions during production.
  • the production means that the component-mounted board P is manufactured by mounting the component 5 on the board P on which no solder paste is printed on the land. Further, a printing device (not shown) for printing the solder paste on the substrate P is disposed, for example, on the upstream side of the component mounting device 1, and the component supply device 1 has already been printed with the solder paste by the printing device. Board P is carried in using a conveyor or the like.
  • the substrate P has a three-dimensional shape and has a plurality of component mounting surfaces Pa that are not the same surface.
  • the component mounting surface Pa may be inclined. Therefore, when mounting the component 5 (before mounting), it is necessary to adjust the orientation and angle of the substrate P so that the component mounting surface Pa is horizontal. Specifically, it is necessary to adjust the angle of the component mounting surface Pa around both axes by rotating the substrate P around the horizontal axis or the vertical axis. Further, it is necessary to adjust the height of the substrate P in the Z direction (vertical direction) so that the component mounting surface Pa has a predetermined height.
  • the component 5 already mounted on the substrate P may be displaced from the mounting position or may be dropped from the substrate P. Therefore, it is preferable to determine the handling conditions of the robot 20 so that the mounted component 5 does not cause the above-described mounting failure due to the handling of the robot 20.
  • the handling conditions of the robot 20 are set so that the component 5 already mounted on the substrate P does not cause mounting defects such as displacement and dropping due to the handling of the robot 20. To decide. Specifically, handling conditions are determined based on handling condition determination information such as component information.
  • handling means moving the substrate P using the robot 20.
  • the substrate P is rotationally moved in the S1 direction centered on the first rotational axis Ls1, the S2 direction centered on the second rotational axis Ls2, or is linearly moved (translated) in the Z direction (vertical direction).
  • the handling conditions are angular velocity, acceleration, and deceleration when the substrate P is moved using the robot 20.
  • acceleration A and deceleration A when the substrate P is moved in the Z direction (vertical direction) and angular velocity ⁇ 1 and S2 when the substrate P is rotated in the S1 direction are used.
  • the angular velocity ⁇ 2 is determined.
  • the component 5 mounted on the substrate P has an upward inertia force Fz, A downward component holding force Ft acts.
  • the inertial force Fz can be obtained from the component weight W and the acceleration A as shown by the following equation (1).
  • the component holding force Ft is the adhesion force between the substrate P and the component 5. Specifically, it is the adhesive strength of the solder paste 7 printed on the land of the substrate P. It is known that the adhesive strength of the solder paste 7 changes depending on the part shape, the part mass, the amount of solder paste, the solder paste characteristics, the part mounting conditions, and the like.
  • the component holding force Ft is calculated from the surface tension T of the solder paste 7 and the total circumferential length Q of the electrode 6 of the component 5 as shown in the following equation (2).
  • the total circumferential length Q of the electrode 6 is the sum of the circumferential lengths 6a of the electrodes 6 provided on the component 5 (see FIG. 15).
  • Acceleration A can be calculated by the following equation (3) from the balance of forces according to equations (1) and (2).
  • the acceleration A when the substrate P is moved downward in the Z direction is smaller than the value of the expression (3), the inertial force Fz acting upward on the component 5 becomes smaller than the component holding force Ft. Therefore, by setting the acceleration A to be equal to or less than the calculated value calculated by the expression (3), when the substrate P is moved downward in the Z direction, the mounted component 5 is displaced from the mounting position or the substrate P is moved from the substrate P. It can suppress falling off.
  • the handling condition of the board P based on the equation (3), that is, the acceleration when moving the board P downward. A can be determined.
  • the acceleration A is determined within a range in which the component 5 does not cause mounting failure due to the inertial force Fz. That is, the component holding force Ft is determined to be an angular velocity A equal to or less than a value (Ft / W) that is gradually reduced by the component weight W.
  • the substrate P is decelerated, and the inertial force Fz acting on the component 5 is in the opposite direction to that during acceleration. That is, since the inertial force Fz is downward and in a direction approaching the substrate P, it can be assumed that the component 5 is less likely to drop off or be displaced from the substrate P as compared with acceleration. Therefore, when the substrate P is handled by using the acceleration obtained by the equation (3) as the deceleration A when moving downward, the mounted component 5 is displaced from the mounting position or dropped from the substrate P. Can be suppressed.
  • the deceleration A in this case is the same value as the acceleration A in the case of linear movement in the downward direction, so that the mounted component 5 is prevented from being displaced from the mounting position or falling off the substrate P when handling. I can do it.
  • a downward inertial force Fz acts on the component 5 at the time of acceleration such as the start of movement. Therefore, the component 5 is dropped or displaced with respect to the substrate P compared to when decelerating. It can be assumed that is difficult to occur. Therefore, by using the deceleration A obtained by the equation (3) as the acceleration A when moving upward, the mounted component 5 is displaced from the mounting position or dropped from the board P when handling. Can be suppressed.
  • acceleration / deceleration A is a general term for both acceleration and deceleration in the Z direction, and the upward and downward directions are not particularly distinguished.
  • the acceleration / deceleration A that does not cause mounting failure is calculated by calculation based on the above-described equation (3) for each component 5 mounted on the substrate P.
  • a handling condition determination table (linear movement) shown in FIG. 9 is created from the calculation result, and the data is stored in the storage unit 120 of the controller 100 in advance.
  • the handling condition determination table is an example of the “data table” in the present invention.
  • the handling condition determination table defines acceleration / deceleration A that does not cause mounting failure when the board P is handled in the Z direction in correspondence with the following “component information”.
  • part information includes “part type” and “part classification information”.
  • the component types are classified into chip components such as capacitors and resistors, SOP (SmallmOutline Package), and QFP (Quad Flat Package).
  • “part classification information” is information for classifying the approximate size of parts for the same part type, and varies depending on the part type.
  • the chip component uses the short side length as component classification information.
  • the chip parts are classified into three types having a short side of less than 0.5 mm, a short side of 0.5 mm to less than 2.0 mm, and a short side of 2.0 mm or more. If the short side is less than 0.5 mm, “part size is small”, the short side is less than 0.5 mm to 2.0 mm is “part size”, and if the short side is 2.0 mm or more, “part size is large”. ,
  • the acceleration / deceleration A is determined.
  • the number of pins provided in the SOP is used as component classification information.
  • the SOP is classified into three types, the number of pins being less than 10 pins, 10 to less than 40 pins, and 40 pins or more.
  • the number of pins is less than 10 pins, “component size is small”, when the number of pins is less than 10 to 40 pins, “part size is medium”, and when the number of pins is 40 pins or more, “component size is large”.
  • A is defined.
  • the number of pins is the number of connection terminals 7 provided on the IC component 5 such as SOP or QFP (see FIG. 16).
  • the number of pins provided in the QFP is used as component classification information.
  • the QFP is classified into three types having a pin count of less than 32 pins, 32 to less than 128 pins, and 128 pins or more.
  • component size is small
  • part size is medium
  • component size is large
  • part information specifically, “part type” and “part classification information” in the determination table shown in FIG. 9, the board P on which the part 5 is mounted is changed in the Z direction.
  • the acceleration / deceleration A when handling in the (vertical direction) can be determined.
  • FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the component holding force Ft and the centrifugal force Fs, taking as an example the case where the substrate P is rotated in the S1 direction (when the substrate P is rotated around the first rotation axis Ls1).
  • the angular velocity ⁇ can be calculated by the following equation (5) from the balance of forces by the equations (2) and (4).
  • the above three relational expressions can be applied not only when the substrate P is rotated in the S1 direction but also when the substrate P is rotated in the S2 direction (when the substrate P is rotated around the second rotation axis Ls2). .
  • the board P handling conditions that is, the angular velocity ⁇ when the substrate P is moved in the rotation direction can be determined.
  • omega 2 determines the angular velocity omega so that the component holding force Ft Xu values by the product of part by weight W and radius R (Ft / (W ⁇ R )) or less.
  • the robot 20 has two degrees of freedom in the rotation direction, and can rotate in the S1 direction around the first rotation axis Ls1 and in the S2 direction around the second rotation axis Ls2. It is.
  • the angle degree ⁇ 1 can be obtained from the radius R1 from the center O1 of the first rotation axis Ls1 to the component 5, as shown in FIG.
  • the angle degree ⁇ 2 can be obtained from the radius R2 from the center O2 of the second rotation axis Ls2 to the component 5 as shown in FIG.
  • the radius from the center O1 to the component 5a is R1a
  • the radius to the component 5b is R1b
  • the radius from the center O2 to the component 5a is R2a
  • the radius to the component 5b is R2b.
  • the angular velocity ⁇ at which the mounted component 5 does not cause a mounting failure is expressed as above. Based on the formula (5), it is obtained by calculation.
  • the handling condition determination table is an example of the “data table” in the present invention.
  • the handling condition determination table (rotation) defines an angular velocity ⁇ corresponding to “component information” and “radius (distance from the rotation center O to the component 5) R”.
  • part information includes “part type” and “part classification information”.
  • the component types are classified into chip components, SOP (SmallmOutline Package), QFP (Quad Flat Package), and LEDs.
  • “part classification information” is information for classifying the approximate size of a part, and differs depending on the part type.
  • the length of the short side is used as component classification information, and the short side is classified into three patterns of 0.5 mm, the short side is 0.5 mm to less than 2.0 mm, and the short side is 2.0 mm or more. is doing.
  • a short side of less than 0.5 mm is classified as “part size small”
  • a short side of less than 0.5 mm to less than 2.0 mm is classified as “part size”
  • a short side of 2.0 mm or greater is classified as “part size large”.
  • the radius R is classified into three patterns of less than 0.02 m, 0.02 to less than 0.3 m, and 0.3 m or more.
  • the angular velocity ⁇ is determined corresponding to the length of the short side and the radius R.
  • the LED is determined corresponding to the length of the short side and the radius R.
  • SOP Small Outline Package
  • SOP Small Outline Package
  • the radius R is classified into three patterns of less than 0.02 m, 0.02 to less than 0.3 m, and 0.3 m or more.
  • the angular velocity ⁇ is determined according to the number of pins and the radius.
  • QFP Quad Flat Package
  • the angular speed ⁇ is determined corresponding to the number of pins and the radius R.
  • FIG. 17 shows a component library of components 5 mounted on the board P.
  • the component library is a collection of image code, component size, electrode circumference, solder paste adhesive force, and component weight W data corresponding to the type of component 5.
  • the component size Dx in the X direction, the component size Dy in the Y direction, and the thickness Dz of the component are stored as information on the component size.
  • the electrode circumferential length Q is the sum of the circumferential lengths 6 a of all the electrodes 6 provided in the component 5.
  • the electrode circumferential length is the sum of the circumferential lengths of the two electrodes 6.
  • the adhesive strength of the solder paste is the adhesive strength of the solder paste printed on the substrate P.
  • the component weight W is the weight of each component, and stores data measured in advance, for example.
  • the above-described component library is created before the start of production of the board P, and is stored in the storage unit 120 of the controller 100 in advance.
  • chip components and LEDs are illustrated as component types.
  • the data on the number of pins may be added to the component library.
  • the handling condition determination flow includes data surrounded by a thick frame in the mounting program data shown in FIG. 19, that is, acceleration / deceleration A in the Z direction when handling the substrate P, angular velocity ⁇ 1 in the S1 direction and S2 direction, ⁇ 2 is determined.
  • the mounting order of components is assumed to be created in advance.
  • the Z-direction coordinate, the S1-direction coordinate (angle), and the S2-direction coordinate (angle) data are also created in advance when the board P is handled.
  • the handling condition determination flow is composed of eight steps S10 to S80 as shown in FIG.
  • the controller 100 sets the component mounting order n to the first.
  • the controller 20 executes a process for determining handling conditions that do not cause a mounting failure due to handling of the nth component 5 to be mounted.
  • the handling conditions to be determined are the acceleration / deceleration A in the Z direction when the substrate P is handled, the angular velocity ⁇ 1 when rotating in the S1 direction, and the angular velocity ⁇ 2 when rotating in the S2 direction.
  • the first component in the mounting order is a chip component
  • the component code is “CHIP-1005R”.
  • the controller 100 refers to the component code in the component library shown in FIG. 17, and reads the component size Dx in the X direction and the component size Dy in the Y direction of the first mounted component. Then, the component size in the short side direction is specified.
  • the Y direction is the short side
  • the component size in the short side direction is 0.5 mm.
  • the component type information and the component size (length) information in the short side direction are first mounted.
  • the acceleration / deceleration A in the Z direction that does not cause defective mounting can be determined for the parts to be processed. That is, the first mounted component type is “chip component” and the short side is 0.5 mm. Therefore, the acceleration / deceleration speed A_1 in the Z direction that does not cause mounting failure by handling is 0.8 [m / sec. 2 ].
  • the suffix _n added to A indicates the order of component mounting.
  • the controller 100 determines a radius R1 (rotation center) when rotating the substrate P in the S1 direction from the data of the mounting coordinates in the X direction, Y direction, and Z direction of the components included in the mounting program data shown in FIG.
  • a distance from O1 to the component 5 (see FIG. 11) and a radius R2 (a distance from the rotation center O2 to the component 5: refer to FIG. 12) when the substrate P is rotated in the S2 direction are calculated.
  • the component 5 to be mounted first can determine the angular velocity ⁇ 1 in the S1 direction and the angular velocity ⁇ 2 in the S2 direction that do not cause mounting failure due to handling.
  • the component type of the first component to be mounted is a chip component, and the length of the short side is 0.5 mm. Therefore, for example, when the radius R1 is 0.2 m and the radius R2 is 0.01 m, the angular velocity ⁇ 1_1 is 4 [rad / sec] and the angular velocity ⁇ 2_1 is 8 [rad / sec] from the handling condition determination table shown in FIG. Become.
  • the subscripts _n attached to ⁇ 1 and ⁇ 2 indicate the order of component mounting.
  • the process proceeds to S30, and the controller 100 performs a process of determining whether the component mounting order n is the final number.
  • the process proceeds to S40, and processing for updating the component mounting order n is performed.
  • the component mounting order n is updated from the first to the second.
  • the process moves to S20, and the controller 100 executes a process for determining handling conditions that do not cause mounting failure for the component 5 to be mounted second.
  • the second and subsequent handling conditions can be determined in the same manner as the handling conditions for the first component to be mounted.
  • the mounting order n of the parts 5 is set to the first.
  • the handling condition is determined for the mounting order n so that the mounted component 5 does not cause mounting failure.
  • the first to (n-1) th components 5 are already mounted, so that these components 5 do not cause mounting defects. It is necessary to. Therefore, among the first to (n-1) th components 5 calculated in S20, the component that is most likely to cause mounting failure is the handling condition when handling the substrate P to mount the nth component 5. Acceleration / deceleration A and angular velocities ⁇ 1, ⁇ 2 with respect to 5 are determined.
  • the component 5 that is likely to cause mounting failure is a component that has a larger inertial force Fz or centrifugal force Fs than the other components when the substrate P is moved in the vertical direction or when the substrate P is moved in the rotation direction. is there.
  • the handling condition when handling the substrate P for mounting the first component 5 is determined as the handling condition for the first component 5 determined in S20.
  • the acceleration / deceleration A H — 1 when the substrate P is handled in the Z direction for mounting the first component is determined to be the acceleration / deceleration A — 1 corresponding to the first component 5 determined in S20. .
  • the angular velocity ⁇ 1_1 and the angular velocity ⁇ 2_1 for the part 5 are determined.
  • the order n of parts is updated from the first to the second. Thereafter, the process proceeds to S60, and handling conditions for handling the substrate P for mounting the second component are determined.
  • the acceleration / deceleration A H — 2 when the substrate P is handled in the Z direction for mounting the second component 5 is determined to be the acceleration / deceleration A — 1 corresponding to the first component 5 determined in S20.
  • the angular velocity ⁇ 1_1 and the angular velocity ⁇ 2_1 for the part are determined.
  • the acceleration / deceleration A H — 3 in the Z direction when handling the substrate P to mount the third component 5 is the acceleration / deceleration A_1 to A_2 of the first to second components calculated in S20.
  • the acceleration / deceleration speed A for the component that is most likely to cause mounting failure, that is, the slowest acceleration / deceleration speed A is determined.
  • the angular velocity ⁇ 1 in the S1 direction and the angular velocity ⁇ 2 in the S2 direction are the same. Since the third component 5 is mounted, the angular velocity ⁇ 1 H — 3 in the S1 direction when the substrate P is handled is determined by S20. Among the angular velocities ⁇ 1_1 to ⁇ 1_2 of the second to second parts, the angular speed ⁇ 1 for the part that is most likely to be mounted poorly, that is, the slowest angular speed ⁇ 1 is determined.
  • the angular velocity ⁇ 2_3 in the S2 direction is determined to be the angular velocity ⁇ 2 and the slowest angular velocity ⁇ 2 for the component that is most likely to cause mounting failure among the angular velocities ⁇ 2_1 to ⁇ 2_2 of the first to second components calculated in S20.
  • the acceleration / deceleration A H — 4 in the Z direction when handling the board P to mount the fourth component 5 is the poorest mounting among the accelerations A_1 to A_3 of the first to third components calculated in S20. Is determined to be the acceleration / deceleration speed A with respect to a part that is prone to generate the lowest acceleration speed A.
  • the angular velocity ⁇ 1 in the S1 direction and the angular velocity ⁇ 2 in the S2 direction are the same. Since the fourth component is mounted, the angular velocity ⁇ 1 H — 4 in the S1 direction when handling the substrate P is the first determined in S20. Among the angular velocities ⁇ 1_1 to ⁇ 1_3 of the third component, the angular velocity ⁇ 1 for the component that is most likely to cause mounting failure, that is, the slowest angular velocity ⁇ 1 is determined.
  • the angular velocity ⁇ 2 H — 4 in the S2 direction is determined to be the angular velocity ⁇ 2 for the component that is most likely to be mounted out of the angular velocities ⁇ 2_1 to ⁇ 2_3 of the first to third components calculated in S20, that is, the slowest angular velocity ⁇ 2. Is done.
  • handling conditions when handling the substrate P can be determined. More specifically, as shown in FIG. 19, Z direction acceleration A H, S1 direction angular velocity .omega.1 H, S2 can determine the direction of the angular velocity .omega.2 H.
  • the controller 100 controls the robot 20 according to the determined handling conditions, that is, the acceleration / deceleration speed A H in the Z direction, the angular velocity ⁇ 1 H in the S1 direction, and the angular velocity ⁇ 2 H in the S2 direction. Handle it.
  • the robot body 30 has three drive axes Lz, Ls1, and Ls2, and can simultaneously perform linear movement in the Z direction and rotation in the S1 and S2 directions with respect to the substrate P.
  • the inertia force Fz in the Z direction and the centrifugal forces Fs1, Fs2 are simultaneously applied to the component 5 mounted on the substrate P.
  • the drive axes Lz, Ls1, and Ls2 are driven in order to make a straight line in the Z direction. It is preferable to individually perform the movement and rotation operations in the S1 direction and the S2 direction. That is, the drive axes Lz, Ls1, and Ls2 of the robot 20 may be controlled by shifting the operation timing so that the operation timings overlap.
  • the component information includes “component weight W”, “component type”, “component classification information (short side length or number of pins)”, and “component weight W”.
  • the acceleration / deceleration speed A may be determined.
  • the angular velocity ⁇ ⁇ b> 1 and the angular velocity ⁇ ⁇ b> 2 may be determined from four data of “side length or number of pins)”, “part weight W”, and “radius R”.
  • the component weight W (measured value data) is included in the component library.
  • the component weight W includes the component size Dx in the X direction, the component size Dy in the Y direction, and the thickness. You may make it estimate from the data of Dz. That is, an approximate value for the part weight W may be estimated from the volume of the part 5. For example, the volume of the component estimated from the above data may be estimated by multiplying the density (assumed value) of the component.
  • the component weight W is included in the component information
  • the acceleration / deceleration A when moving the substrate P in the Z direction is “component type”, “component classification information”, “component weight W”, Based on the decision.
  • the data of the component holding force Ft by the solder paste 7 is added to the handling condition determination table, and the “component information (component type and component classification information and component weight)” and “component holding force Ft” Based on the data, the acceleration / deceleration A when moving the substrate P in the Z direction may be determined.
  • the angular velocity ⁇ 1 and the angular velocity ⁇ 2 when the substrate is rotated in the S1 direction and the S2 direction and the component holding force Ft by the solder paste 7 may be included in the handling condition determination table.
  • the angular velocity ⁇ 1 and the angular velocity ⁇ 2 when the substrate P is rotated in the S1 direction and the S2 direction are described in the first embodiment from the component weight W, the radius R, and the component holding force Ft by the solder paste 7 ( It may be calculated from equation (5).
  • the acceleration / deceleration A when moving the substrate P in the Z direction and the S1 direction in consideration of the influence of gravity acting on the component 5 It is preferable to obtain the angular velocity ⁇ 1 and the angular velocity ⁇ 2 when rotating in the S2 direction.
  • a value obtained by subtracting the amount of gravity N from the component holding force Ft by the solder paste 7 is set as the component holding force Ft1 of the board. Then, by using the component holding force Ft1 to calculate the acceleration / deceleration speed A, the angular velocity ⁇ 1, and the angular velocity ⁇ 2 from the equations (3) and (5) of the first embodiment, the influence of gravity acting on the component 5 is considered. Handling conditions can be determined.
  • a range E1 shown in FIG. 22 indicates a range where the component mounting surface Pa faces upward. Even in the range E1 in which the component mounting surface Pa faces upward, when the component mounting surface Pa is not horizontal and is inclined, the safety condition is considered and the handling conditions when the component mounting surface Pa faces downward are applied. You may do it.
  • the handling condition of the substrate P is determined without changing the predetermined mounting order n of the components 5 has been described.
  • the handling conditions for mounting the n-th component 5 are as follows: the first to the (n ⁇ 1) -th component 5 calculated in S20 is adjusted for the component 5 that is prone to mounting failure. The speed A and the angular velocities ⁇ 1 and ⁇ 2 were determined.
  • the mounting order n may be determined so that the parts 5 that are unlikely to cause mounting defects are mounted first even if the acceleration A and the angular velocity ⁇ are large.
  • the mounting order n of the components 5 may be determined in descending order of the angular velocities ⁇ 1 and ⁇ 2 in the S1 direction and the S2 direction among the first to nth handling conditions calculated in S20.
  • the order n of mounting the components 5 may be determined in descending order of the acceleration / deceleration A in the Z direction. In this way, the mounting order n of the components 5 can be optimized so that the mounting time required for mounting all the components is shortened.
  • the component 5 in which mounting failure is unlikely to occur is that when the substrate P is moved in the Z direction (vertical direction) or when the substrate P is moved in the rotation direction, the inertial force Fz and centrifugal force Fs are compared with other components. Is a small part.
  • the robot 20 As an example of the robot 20, an apparatus having three drive axes Lz, Ls1, and Ls2 and having three degrees of freedom is illustrated.
  • the configuration of the robot 20 is not limited to the configuration of the first embodiment, and other configurations such as an articulated robot may be used.
  • the degree of freedom is not limited to 3. It may be 1 or 2, or 4 or more. Therefore, the robot may have a form having a degree of freedom only in the vertical direction or a form having a degree of freedom only in the rotation direction.
  • the handling condition of the substrate P is determined using the handling condition determination table.
  • the example which controls the robot 20 according to the determined handling conditions was shown.
  • the robot 20 may be controlled by applying a handling condition that further considers a safety factor to the handling condition decided using the decision table. That is, the robot 20 may be controlled at an acceleration / deceleration speed A smaller than the determined acceleration / deceleration speed A or an angular speed ⁇ slower than the determined angular speed ⁇ . The same applies when the handling conditions are calculated.
  • the drive axes Lz, Ls1, and Ls2 are sequentially driven.
  • the movement in the Z direction and the rotation in the S1 direction and the S2 direction are individually performed.
  • the inertia force Fz in the Z direction and the centrifugal forces Fs1 and Fs2 are simultaneously applied to the component 5 mounted on the substrate P.
  • the handling conditions are determined so that the resultant force of the plurality of forces Fz, Fs1, and Fs2 does not exceed the component holding force Ft by the solder paste.
  • the acceleration / deceleration speed A in the Z direction, the angular speed ⁇ 1 in the S1 direction, and the angular speed ⁇ 2 in the S2 direction are preferably determined by the resultant force of the plurality of forces Fz, Fs1, and Fs2 so as not to cause defective mounting of the component.
  • the handling condition of the substrate P may be determined by a dedicated determination device 300 provided separately from the controller 100. Then, the robot 100 may be controlled by the controller 100 in accordance with the determined handling condition.
  • the handling condition determination table is created from the handling condition obtained by the calculation formula.
  • an experiment for confirming whether or not the component 5 caused mounting failure such as dropout or misalignment was performed by changing the handling conditions for each component 5 and obtained.
  • Handling conditions may be determined from experimental values. That is, for each component 5, the acceleration A and the deceleration A that do not cause mounting failure when the substrate P is moved in the Z direction may be obtained through experiments. Further, the angular velocities ⁇ 1 and ⁇ 2 when the substrate P is rotated in the S1 direction and the S2 direction may be obtained by experiments. Then, a handling condition determination table may be created from the results (acceleration, deceleration, angular velocity) obtained in the experiment.
  • part type and “part classification information” are exemplified as part information used for determining handling conditions.
  • the part information used for determining the handling condition only needs to include at least one of “part type” and “part weight”, and there is no “part classification information”. For example, if the substrate P is moved in the vertical direction, information on the acceleration / deceleration A is stored in association with each component type, and handling conditions are determined based on “only the component type”. Good. In addition, information on acceleration / deceleration A may be stored in association with “part weight”, and handling conditions may be determined based on “part weight”.
  • the stepped substrate P is illustrated as an example of the three-dimensional substrate P.
  • substrate P should just be a solid shape, and may be comprised by the curved surface in which the component mounting surface Pa contains a spherical surface.
  • the angular velocities ⁇ 1 and ⁇ 2 at which components do not cause mounting defects are calculated as handling conditions when the substrate P is rotated in the S1 direction or the S2 direction.
  • the speed for the angular speed ⁇ 1 and the speed for the angular speed ⁇ 2 may be obtained.

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Abstract

部品を搭載する部品搭載面を有し、立体形状をした基板Pをハンドリングするロボット20のハンドリング条件を決定する決定装置100であって、前記ロボット20で前記基板をハンドリングした時に、前記基板Pに搭載済みの部品5が搭載不良を生じないように、前記基板のハンドリング条件を、少なくとも部品情報を含むハンドリング条件決定情報に基づいて、決定する。

Description

決定装置、部品搭載装置
 本明細書で開示される技術は、立体形状をした基板を、ハンドリングする技術に関する。
 従来から、立体形状をした基板がある。例えば、曲面状の部品装着面を有する基板や、階段型のような複数面の部品装着面を有する基板等が挙げられる。
 下記特許文献1には、立体形状をした基板に対して、部品を搭載する部品実装装置が開示されている。部品実装装置は、基板保持装置と、基板搬送装置と、部品移載装置と、これらの装置を制御する制御装置により構成されている。基板保持装置は、回転装置や移動装置を備えており、基板を軸回りに回転したり、上下方向に移動出来る構造となっている。
特開2012-178489号公報
 しかしながら、基板保持装置等のロボットによって、基板をハンドリング、すなわち回転させたり、上下方向に移動させた時に、搭載済みの部品が、基板から脱落したり、位置ずれを起こす等、搭載不良を生じることがある。
 本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、搭載済みの部品が、基板をハンドリングした際に、基板から脱落したり、位置ずれを起こす等の搭載不良を起こすことを抑制する。
 本明細書で開示される決定装置は、部品を搭載する部品搭載面を有し、立体形状をした基板をハンドリングするロボットのハンドリング条件を決定する決定装置であって、前記ロボットで前記基板をハンドリングした時に、前記基板に搭載済みの部品が搭載不良を生じないように、前記基板のハンドリング条件を、少なくとも部品情報を含むハンドリング条件決定情報に基づいて、決定する。
 本構成では、搭載済みの部品が、基板をハンドリングした際に、基板から脱落する等の搭載不良を起こすことを抑制できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記部品情報は、部品種、部品重量のうち、少なくともいずれかの情報を含むことが好ましい。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ハンドリング条件決定情報と、前記ハンドリング条件決定情報に対応付けて前記ハンドリング条件を記憶したデータテーブルに基づいて、前記ハンドリング条件を決定することが好ましい。この構成では、複雑な計算を行うことなく、ハンドリング条件が決定できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、n番目の部品を搭載するため前記基板をハンドリングする際に、前記基板に搭載済みの1~(n-1)番目の部品が搭載不良を生じないように、n番目の部品のハンドリング条件を決定することが好ましい。この構成では、n番目の部品を搭載するため、基板をハンドリングした時に、1~(n-1)番目の部品が搭載不良を生じることを抑制できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記基板に対する部品の搭載順を、前記基板をハンドリングした際に、搭載不良が発生し難い部品が先になるように、決定することが好ましい。この構成では、全部品の搭載に必要な搭載時間が短くなるように、部品の搭載順を最適化できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ロボットが上下方向に自由度を有する場合、前記決定装置は、前記ハンドリング条件として、前記基板を上下方向に移動する時の加速度及び減速度を決定することが好ましい。この構成では、基板を上下方向にハンドリングした時に、基板に搭載された部品が搭載不良を生じることを抑制できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ロボットが回転方向に自由度を有する場合、前記決定装置は、前記ハンドリング条件として、前記基板を回転する時の回転方向の角速度を決定することが好ましい。この構成では、基板を回転方向にハンドリングした時に、基板に搭載された部品が搭載不良を生じることを抑制できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ロボットが、水平方向の第1回転軸を中心とした第1回転方向と、前記第1回転軸に直交する第2回転軸を中心とした第2回転方向の2方向に自由度を持つ場合、前記決定装置は、前記ハンドリング条件として、第1回転方向の角速度と、第2回転方向の角速度を決定することが好ましい。この構成では、基板を第1回転方向や第2回転方向にハンドリングした時に、基板に搭載された部品が搭載不良を生じることを抑制できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ハンドリング条件として、前記基板を上下方向に移動する時の加速度及び減速度を決定する場合、前記ハンドリング条件決定情報は、前記部品情報と、前記基板に印刷したソルダペーストによる部品保持力と、を含むことが好ましい。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ハンドリング条件として、前記基板を回転する時の回転方向の角速度を決定する場合、前記ハンドリング条件決定情報は、前記部品情報と、回転中心から部品までの距離と、前記基板に印刷したソルダペーストによる部品保持力と、を含むことが好ましい。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、ソルダペーストによる前記部品保持力を、ソルダペーストの表面張力と電極周長とから算出することが好ましい。この構成では、部品保持力を比較的簡単に算出できる。
 本明細書で開示される部品搭載装置は、部品を搭載する部品搭載面を有し、立体形状をした基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、前記基板をハンドリングするロボットと、前記ロボットにより保持された前記基板に対して部品を搭載するヘッドユニットと、制御部と、を含み、前記制御部は、上記決定装置により決定されたハンドリング条件に従って、前記ロボットをハンドリングする。
 本構成では、搭載済みの部品が、基板をハンドリングした際に、基板から脱落する等の搭載不良を起こすことを抑制できる。
 本明細書で開示される決定装置の一実施態様として、前記ロボットが複数の駆動軸を備えて複数の自由度を有する場合、制御部は、前記ロボットの各駆動軸を、動作タイミングが重ならいように制御することが好ましい。本構成では、複数の駆動軸を同時に動作する場合に比べて、搭載済みの部品が搭載不良を起こすことを抑制出来る。
 本明細書で開示される技術によれば、搭載済みの部品が、基板のハンドリングにより、基板から脱落する等の搭載不良を起こすことを抑制できる。
実施形態1において、部品搭載装置の平面図 部品搭載装置の正面図 部品搭載装置の側面図 ロボットの斜視図 ロボットの一部を拡大した斜視図 ロボットの側面図 部品搭載装置の電気的構成を示すブロック図 Z方向への移動時に部品に作用する力の説明図 ハンドリング条件の決定テーブルを示す図 回転時に部品に作用する力の説明図 角速度の算出方法の説明図 角速度の算出方法の説明図 ハンドリング条件の決定テーブルを示す図 ハンドリング条件の決定テーブルを示す図 チップ部品の平面図 SOPの平面図 部品ライブラリを示す図 ハンドリング条件の決定フローを示す図 搭載プログラムデータを示す図 実施形態2において、ハンドリング条件の決定テーブルを示す図 実施形態5において、基板を約180°回転した状態を示す図 同じく基板を約180°回転した状態を示す図 他の実施形態を示す部品搭載装置及び決定装置の電気的構成を示すブロック図
<実施形態1>
1.部品搭載装置の説明
 図1は部品搭載装置の平面図、図2は部品搭載装置の正面図、図3は部品搭載装置の側面図である。部品搭載装置1は、立体形状をした基板Pに部品5を搭載する装置である。尚、以下の説明において、図1の左右方向(基板Pの搬送方向)をX方向、図1の上下方向(基板の搬送方向に対して直交する方向)をY方向とする。また、図2、3の上下方向(部品搭載装置の上下方向)をZ方向とする。
 また本明細書において、基板Pとは、「電子部品5が搭載される対象物」を指し、特に形状が板状であることを限定するものではない。
 部品搭載装置1は、基台10と、ロボット20と、ロボット20に保持された基板Pに対して部品5を搭載するヘッドユニット70と、ヘッドユニット70を基台10上において平面方向(XY方向)に移動させる移動装置80と、コントローラ100と、を含む。尚、コントローラ100は、本発明の「制御部」、「決定装置」に相当する。
 ロボット20は、基板Pを保持してハンドリングする装置である。ハンドリングとは、保持した基板Pを移動することである。図1に示すように、ロボット20は、基台10上に配置されている。ロボット20は、ロボット本体30と、ロボット本体30に取り付けられ、基板Pを保持する保持部50とを含む。
 以下、ロボット本体30の構成を説明する。ロボット本体30は、図4~図6に示すように、支柱31と、支柱31に沿ってZ方向にスライドするスライド部33と、モータM1を有している。支柱31には、Z方向に沿って、ボールねじ軸Lzが取り付けられている。ボールねじ軸Lzは、スライド部33に取り付けられたナット34と共に、ボールねじ機構を構成している。モータM1は、ボールねじ機構の動力源であり、ベルト35を介してボールねじ軸Lzに連結されている。そのため、モータM1を駆動してボールねじ軸Lzを回転させると、ボールねじ機構の作用により、スライド部33が支柱31に沿ってZ方向にスライドすることが出来る。
 また、ロボット本体30は、第1回転軸Ls1と、第1回転軸Ls1の先端に取り付けられた回転板41と、モータM2を有している。第1回転軸Ls1は、軸線が水平方向に沿った水平軸であり、スライド部33に固定されたプレート40に対して、軸受け37を介して回転可能に支持されている。モータM2のモータ軸は、ベルト38を介して第1回転軸Ls1に連結されている。そのため、モータM2を駆動させると、第1回転軸Ls1が回転し、回転板41が第1回転軸Ls1を中心に、S1方向に回転する。尚、S1方向への回転を以下、チルトと呼ぶ。S1方向が本発明の「第1回転方向」に相当する。
 また、ロボット本体30は、第2回転軸Ls2と、第2回転軸Ls2の先端に取り付けられた保持部50と、モータM3を有している。第2回転軸Ls2は、チルト角がゼロ度の状態で、軸線が鉛直方向(Z方向)に沿った鉛直軸であり、回転板41に対して軸受け43を介して回転可能に支持されている。モータM3のモータ軸はベルト45を介して第2回転軸Ls2に連結されている。そのため、モータM3を駆動させると、第2回転軸Ls2が回転し、保持部50が第2回転軸L2を中心に、S2方向に回転する。S2方向が本発明の「第2回転方向」に相当する。
 上記のように、ロボット本体30は3つの駆動軸Lz、Ls1、Ls2を備えており、Z方向(上下方向)への移動と、S1方向及びS2方向への回転の3つの自由度を有している。そして、各モータM1~3を駆動させることで、保持部50に対して、以下(1)~(3)の動きを独立又は複合的に行わせることが出来る。尚、自由度とは、ロボット1の運動の融通性を表す尺度であり、独立して行うことが出来る運動の数を意味する。一般に、駆動軸の数が、自由度の数となる。
 (1)Z方向への直線移動
 (2)S1方向への回転(チルト)
 (3)S2方向への回転
 保持部50は、図5に示すように、筒状をした本体部51と、本体部51上に周方向に等間隔で配置された3つのツメ部55から構成されている。3つのツメ部55は、本体部51に対して径方向に移動自在である。3つのツメ部55を、径方向の中心側に移動させて基板下面に取り付けられた冶具Uを挟持することで、基板Pを保持することが出来る。また、径方向の外側に移動させることで、保持を解くことが出来る。
 ロボット20は、保持部50により挟持された基板Pに対して部品5を搭載する際(搭載前)に、モータM2やモータM3を駆動して回転軸Ls1や回転軸Ls2を中心に保持部50を回転することにより、部品装着面Paが水平になるように、基板Pの向きや角度を調整する。また、モータM1を駆動してZ方向(上下方向)に保持部50を移動することにより、部品装着面PaのZ方向(上下方向)の高さが所定高さとなるように調整する。
 また、部品搭載装置1は、ヘッドユニット70と、ヘッドユニット70を基台10上において平面方向(XY方向)に移動させる移動装置80と、を含む。
 ヘッドユニット70は、図2に示すように、ユニット本体71と、吸着ヘッド73と、ディスペンサヘッド75とを備えている。吸着ヘッド73は、先端に負圧を生じさせることで部品5を保持することが出来る。ディスペンサヘッド75は、先端に吐出孔を有しており、接着剤等を吐出する。
 吸着ヘッド73とディスペンサヘッド75は、ユニット本体71に対してX方向に並んで取り付けられている。これら吸着ヘッド73とディスペンサヘッド75は、モータM6を駆動させることで、ユニット本体71に対して、Z方向に移動することが出来る。また、ヘッドユニット70には、基板認識カメラ77や変位センサ78が搭載されている。
 移動装置80は、ヘッドユニット70を基台10上にて、X方向及びY方向に移動させる装置である。移動装置80は、Y方向に沿った一対のYビーム81と、Xビーム85と、第1直線軸83、第2直線軸87、モータM4、モータM5を備えている。
 Xビーム85は、X方向に長い形状であり、Yビーム81に対して、X方向の両端をスライド可能に支持されている。第1直線軸83は、Yビーム81に取り付けられ、Y方向に沿っている。第1直線軸83は、例えば、ボールねじ軸である。第1直線軸83は、Xビーム85に取り付けられたボールナットと共にボールねじ機構を構成している。そのため、モータM4を駆動して、第1直線軸83を回転させると、ボールねじ機構の作用により、Yビーム81に対して、Xビーム85及びヘッドユニット70をY方向に移動させることが出来る。
 ヘッドユニット70は、Xビーム85に対して、スライド可能に取り付けられている。第2直線軸87は、Xビーム85に取り付けられ、X方向に沿っている。第2直線軸87は、例えば、ボールねじである。第2直線軸87は、ヘッドユニット70に取り付けられたボールナットと共にボールねじ機構を構成している。そのため、モータM5を駆動して、第2直線軸87を回転させると、ボールねじ機構の作用により、Xビーム81に対して、ヘッドユニット70をX方向に移動させることが出来る。
 このように移動装置80は、駆動源としてモータM4、モータM5を備えており、モータM4の駆動により、ヘッドユニット70及びXビーム85を基台10上においてY方向に移動することが出来、モータM5の駆動により、ヘッドユニット70を基台10上においてX方向に移動することが出来る。
 以上のことから、基台10上に設置された部品供給部11の上方にヘッドユニット70を移動した後、吸着ヘッド73を所定高さまで下降させつつ、部品を吸着することで、部品供給部11から部品5を取り出すことができる。
 また、部品の取り出し後、ヘッドユニット70をロボット20に保持された基板Pの上方に移動した後、吸着ヘッド73を所定高さまで下降させつつ、部品5が基板Pの高さに至るタイミングに合わせて負圧による部品の保持を解くことで、ロボット20に保持された基板P上に、部品5を搭載することができる。
 尚、基台10上には、部品認識カメラ90が設置されおり、吸着ヘッド73により保持された部品5を画像認識できるようになっている。
 次に図7を参照して、部品搭載装置1の電気的構成を説明する。図7は部品搭載装置1の電気的構成を示すブロック図であり、特に、ロボット20とヘッドユニット70の制御に関係する構成部分を示している。
 図7に示すように、部品搭載装置1は、コントローラ100と、モータドライバ130、140を備えている。モータドライバ130には、ロボット20の駆動源である3つのモータM1~M3がそれぞれ接続されている。また、モータドライバ140には、ヘッドユニット70や吸着ヘッド73の駆動源である3つのモータM4~M6がそれぞれ接続されている。
 コントローラ100は、CPU110と記憶部120を有しており、部品搭載装置1を制御する装置である。具体的には、搭載プログラムに従って、ロボット20やヘッドユニット70を制御する。記憶部120には、生産する基板Pの情報や、部品の搭載プログラムなど、基板Pの生産に必要なデータが記憶されている。
 また、上記以外にも、ハンドリング条件を決定するための各データ(後述する、部品ライブラリやハンドリング条件の決定テーブルのデータ)が記憶されている。コントローラ100は、生産開始前に、ロボット20のハンドリング条件を決定し、生産中は決定したハンドリング条件に従って、ロボット20を制御する。
 尚、生産とは、ランドに対してソルダペーストが印刷された部品未搭載の基板Pに対して部品5を搭載することにより、部品搭載済み基板Pを製造することを意味する。また、基板Pに対してソルダペーストを印刷する印刷装置(図略)は、例えば、部品搭載装置1の上流側に配置されており、部品供給装置1には、印刷装置によりソルダペーストを印刷済みの基板Pがコンベア等を用いて搬入される。
 2.ロボット20によるハンドリング条件の決定
 基板Pは立体形状であり、同一面ではない複数の部品装着面Paを有している。部品装着面Paが傾斜している場合がある。そのため、部品5を搭載する際(搭載前)に、部品装着面Paが水平になるように、基板Pの向きや角度を調整する必要がある。具体的には、水平軸回りや鉛直軸回りに基板Pを回転して、両軸を中心とする、部品搭載面Paの角度を調整する必要がある。また、部品装着面Paが所定高さとなるように、基板PのZ方向(上下方向)の高さを調整する必要がある。
 ロボット20で、基板Pをハンドリングして上記の調整を行った際に、基板Pに搭載済みの部品5が搭載位置からずれたり、基板Pから脱落する等の搭載不良を起こす可能性がある。そのため、搭載済みの部品5が、ロボット20のハンドリングにより、前記した搭載不良を生じないように、ロボット20のハンドリング条件を決定することが好ましい。
 そこで、本明細書にて開示する部品搭載装置1では、基板Pに搭載済みの部品5が、ロボット20のハンドリングにより、位置ズレや脱落等の搭載不良を生じないように、ロボット20のハンドリング条件を決定する。具体的には、部品情報などのハンドリング条件決定情報に基づいて、ハンドリング条件を決定する。
 尚、ハンドリングとは、ロボット20を用いて、基板Pを動かすことを意味する。例えば、基板Pを、第1回転軸Ls1を中心とするS1方向や、第2回転軸Ls2を中心とするS2方向に回転移動したり、Z方向(上下方向)に直線移動(平行移動)することを意味する。また、ハンドリング条件とは、ロボット20を用いて基板Pを動かす時の角速度や加速度、減速度である。本例では、ハンドリング条件として、基板PをZ方向(上下方向)に移動する際の加速度A及び減速度Aと、基板PをS1方向に回転する時の角速度ω1及びS2方向に回転する時の角速度ω2を決定する。
 以下、ハンドリング条件を、計算で算出する方法について、説明を行う。
(基板PをZ方向に直線移動する場合に、部品5に搭載不良が生じない加速度A及び減速度Aの算出方法)
 図8に示すように、基板PをZ方向の下向きに直線移動する場合において、移動開始時など基板Pを加速する場合、基板Pに搭載された部品5には、上向きの慣性力Fzと、下向きの部品保持力Ftとが作用する。慣性力Fzは、下記の(1)式にて示すように、部品重量Wと、加速度Aから求めることが出来る。
 また、部品保持力Ftは基板Pと部品5との密着力である。具体的には、基板Pのランドに印刷されたソルダペースト7の持つ粘着力である。ソルダペースト7の粘着力は、部品形状、部品の質量、ソルダペースト量、ソルダペースト特性、部品の装着条件などにより変化することが知られている。
 本例では、部品保持力Ftの算出方法の一例として、以下の(2)式で示すように、ソルダペースト7の表面張力Tと、部品5の電極6の全周長Qとから算出する。尚、電極6の全周長Qは、部品5に設けられた各電極6の周長6aの和である(図15参照)。
 そして、(1)式と(2)式による力のつり合いから、加速度Aは、下記の(3)式により算出することが出来る。
 Fz=W×A・・・・(1)式
 Ft=T×Q・・・・(2)式
 A=Ft/W・・・・(3)式
 基板PをZ方向の下向きに移動する場合の加速度Aを、(3)式の値よりも小さくすると、部品5に対して上向きに働く慣性力Fzが部品保持力Ftより小さくなる。そのため、加速度Aを、(3)式より算出される計算値以下にすることで、基板PをZ方向の下向きに移動する際に、搭載済みの部品5が搭載位置からずれたり、基板Pから脱落することを抑制することが出来る。
 このように、「部品重量W」と「部品保持力Ft」の2つのハンドリング条件決定情報から、(3)式に基づいて基板Pのハンドリング条件、すなわち、基板Pを下方に移動する時の加速度Aを決定することが出来る。
 言い換えれば、基板PをZ方向に移動する際は、慣性力Fzにより、部品5が搭載不良を生じない範囲の加速度Aに決定する。すなわち、部品保持力Ftを、部品重量Wで徐した値(Ft/W)以下の角速度Aに決定する。
 一方、移動停止時、基板Pは減速し、部品5に作用する慣性力Fzは、加速時と反対方向となる。すなわち、慣性力Fzは、下向きであり、基板Pに接近する方向であることから、加速時に比べて、基板Pに対する部品5の脱落や位置ズレが発生し難いことが想定できる。そのため、下方に移動する時の減速度Aとして、(3)式で求めた加速度を用いることで、基板Pをハンドリングする際に、搭載済みの部品5が搭載位置からずれたり、基板Pから脱落することを抑制することが出来る。
 また基板Pを上方向に直線移動する場合において、移動停止時などの減速時には、部品5に対して上向きの慣性力Fzが働く。そのため、基板Pを上方向に直線移動する場合の減速度Aは、下方向に直線移動する場合の加速度Aと同様に、(3)式に基づいて、算出することが出来る。
 即ち、基板Pを上方向に直線移動する場合と下方向に直線移動する場合は、加速時と減速時で力の方向が上下逆になることから、結局、基板Pを上方向に直線移動する場合の減速度Aは、下方向に直線移動する場合の加速度Aと同じ値を用いることで、ハンドリングする際に、搭載済みの部品5が搭載位置からずれたり、基板Pから脱落することを抑制することが出来る。
 また基板Pを上方向に直線移動する場合、移動開始時などの加速度時には、部品5には下向きの慣性力Fzが作用することから、減速時に比べて、基板Pに対する部品5の脱落や位置ズレが発生し難いことが想定できる。そのため、上方に移動する時の加速度Aとして、(3)式で求めた減速度Aを用いることで、ハンドリングする際に、搭載済みの部品5が搭載位置からずれたり、基板Pから脱落することを抑制することが出来る。
 以下の説明において、加減速度AはZ方向の加速度、減速度の双方の総称であり、また、上方向、下方向の向きは特に区別しないものとする。
 本例では、基板Pに対して搭載する各部品5を対象に、搭載不良を生じない加減速度Aを、上記した(3)式に基づいて、計算で求めている。
 そして、計算結果から、図9に示すハンドリング条件の決定テーブル(直線移動)を作成し、そのデータをコントローラ100の記憶部120に予め記憶している。尚、ハンドリング条件の決定テーブルが本発明の「データテーブル」の一例である。
 ハンドリング条件の決定テーブルは、下記の「部品情報」に対応させて、基板PをZ方向にハンドリングする際に、搭載不良を生じない加減速度Aを定めたものである。
 また、「部品情報」は、「部品種」と「部品の分類情報」を含んでいる。本例では、部品種を、図9に示すように、コンデンサや抵抗等のチップ部品と、SOP(Small Outline Package)と、QFP(Quad Flat Package)とに分類している。
 図9に示すように、「部品の分類情報」は、同一部品種について、部品の概略サイズを分類するための情報であり、部品種により異なっている。チップ部品は短辺の長さを、部品の分類情報としている。そして、チップ部品を、短辺が0.5mm未満、短辺が0.5mm~2.0mm未満、短辺が2.0mm以上の3つに分類している。短辺が0.5mm未満は「部品サイズ小」、短辺が0.5mm~2.0mm未満は「部品サイズ中」、短辺が2.0mm以上は「部品サイズ大」であり、各分類について、それぞれ加減速度Aが定められている。
 SOP(Small Outline Package)の場合、SOPに設けられたピン数を、部品の分類情報としている。そして、SOPを、ピン数が10ピン未満、10~40ピン未満、40ピン以上の3つに分類している。ピン数が10ピン未満は「部品サイズ小」、ピン数が10~40ピン未満は「部品サイズ中」、ピン数が40ピン以上は「部品サイズ大」であり、各分類について、それぞれ加減速度Aが定められている。尚、ピン数とは、SOPやQFPなどのIC部品5に設けられた接続端子7の数である(図16参照)。
 また、QFP(Quad Flat Package)の場合、QFPに設けられたピン数を、部品の分類情報としている。そして、QFPを、ピン数が32ピン未満、32~128ピン未満、128ピン以上の3つに分類している。ピン数が32ピン未満は「部品サイズ小」、ピン数が32~128ピン未満は「部品サイズ中」、ピン数が128ピン以上は「部品サイズ大」であり、各分類について、それぞれ加減速度Aを定めている。
 以上のことから、部品情報、具体的には、「部品種」と「部品の分類情報」を、図9に示す決定テーブルに参照することで、その部品5を搭載した基板Pを、Z方向(上下方向)にハンドリングする際の加減速度Aを決定することが出来る。
(ハンドリングにより基板Pを回転する場合の角速度ωの算出方法)
 基板Pを角速度ωで回転方向にハンドリングする場合、図10に示すように、基板Pに搭載された部品5には、外向きの遠心力Fsと、遠心力Fsとは逆向きに部品保持力Ftが作用する。遠心力Fsは、下記の(4)式にて示すように、部品重量Wと、回転中心Oから部品5までの半径Rと、加速度ωとから求めることが出来る。尚、図10は、基板PをS1方向に回転する場合(第1回転軸Ls1を中心に回転する場合)を例にして、部品保持力Ftと遠心力Fsの関係を示した図である。
 Ft=T×Q・・・・・・・・・・(2)式
 Fs=W×R×ω・・・・・・・(4)式
 ω=Ft/(W×R)・・・・・・(5)式
 そして、(2)式と(4)式による力のつり合いから、角速度ωは、下記の(5)式により算出することが出来る。尚、上記した3つの関係式は、基板PをS1方向に回転する場合だけでなく、S2方向に回転する場合(第2回転軸Ls2を中心に回転する場合)についても、適用することが出来る。
 基板Pを回転方向にハンドリング時の角速度ωの二乗ωを、(5)式の値よりも小さくすると、部品5に対して働く遠心力Fsが、部品保持力Ftよりも小さくなる。そのため、回転方向の角速度ωを、(5)式より算出される計算値にすることで、搭載済みの部品5が搭載位置からずれたり、基板Pから脱落することを抑制することが出来る。
 このように、「部品重量W」と「部品保持力Ft」と「回転中心Oから部品5までの半径(距離)R」の3つのハンドリング条件決定情報から、(5)式に基づいて、基板Pのハンドリング条件、すなわち、基板Pを回転方向に移動する時の角速度ωを決定することが出来る。
 言い換えれば、基板Pを回転方向に移動する際は、部品5に対して働く遠心力Fsにより、部品5が搭載不良を生じない範囲の角速度ωに決定する。すなわち、ωが、部品保持力Ftを部品重量Wと半径Rの積で徐した値(Ft/(W×R))以下となるように角速度ωを決定する。
 また、ロボット20は回転方向について2つの自由度を有しており、第1回転軸Ls1を中心とするS1方向への回転と、第2回転軸Ls2を中心とするS2方向への回転が可能である。基板PをS1方向にハンドリングする場合、図11に示すように、第1回転軸Ls1の中心O1から部品5までの半径R1から角度度ω1を求めることが出来る。また、基板PをS2方向へハンドリングする場合、図12に示すように、第2回転軸Ls2の中心O2から部品5までの半径R2から角度度ω2を求めることが出来る。尚、図11では、中心O1から部品5aまでの半径をR1aとし、部品5bまでの半径をR1bとしている。図12では、中心O2から部品5aまでの半径をR2aとし、部品5bまでの半径をR2bとしている。
 本例では、S1方向の回転とS2方向の回転のぞれぞれについて、基板Pに対して搭載する各部品5を対象として、搭載済みの部品5が搭載不良を生じない角速度ωを、上記した(5)式に基づいて、計算で求めている。
 そして、計算結果を用いて、図13、14に示すハンドリング条件の決定テーブルを作成し、そのデータをコントローラ100の記憶部120に予め記憶している。尚、ハンドリング条件の決定テーブルが本発明の「データテーブル」の一例である。
 ハンドリング条件の決定テーブル(回転)は、「部品情報」と、「半径(回転中心Oから部品5までの距離)R」に対応して、角速度ωを定めたものである。
 また、「部品情報」は、「部品種」と「部品の分類情報」を含んでいる。本例では、部品種を、図13、14に示すように、チップ部品と、SOP(Small Outline Package)と、QFP(Quad Flat Package)と、LEDとに分類している。
 図13、14に示すように、「部品の分類情報」は、部品の概略サイズを分類するための情報であり、部品種により異なっている。チップ部品の場合、短辺の長さを、部品の分類情報としており、短辺が0.5mm、短辺が0.5mm~2.0mm未満、短辺が2.0mm以上の3パターンに分類している。短辺が0.5mm未満は「部品サイズ小」、短辺が0.5mm~2.0mm未満は「部品サイズ中」、短辺が2.0mm以上は「部品サイズ大」に分類される。
 半径Rは、0.02m未満、0.02~0.3m未満、0.3m以上の3パターンに分類している。そして、チップ部品の場合、短辺の長さと、半径Rに対応して、角速度ωを定めている。また、LEDの場合も、同様であり、短辺の長さと、半径Rに対応して、角速度ωを定めている。
 また、SOP(Small Outline Package)は、ピン数を、「部品の分類情報」としており、10ピン未満の場合、10~40ピン未満、40ピン以上の3パターンに分類している。ピン数が10ピン未満は「部品サイズ小」、ピン数が10~40ピン未満は「部品サイズ中」、ピン数が40ピン以上は「部品サイズ大」に分類される。
 半径Rは、0.02m未満、0.02~0.3m未満、0.3m以上の3パターンに分類している。そして、SOPの場合、ピン数と半径に応じて、角速度ωを定めている。また、QFP(Quad Flat Package)の場合も同様であり、ピン数と半径Rに対応して、角度速ωを定めている。
 以上のことから、「部品種」と、「部品の分類情報(短辺の長さ又はピン数)」と、「半径R」を、図13、図14に示す決定テーブルに参照することで、その部品5を搭載した基板Pを、S1方向やS2方向にハンドリングする際に、搭載不良を生じない角速度ωを決定することが出来る。
 図17は、基板Pに搭載する部品5の部品ライブラリである。部品ライブラリは、部品5の種類に対応して、画像コード、部品サイズ、電極周長、ソルダペーストの粘着力、部品重量Wのデータをまとめたものである。
 例えば、図15に示すチップ部品の場合、部品サイズに関する情報として、X方向の部品サイズDx、Y方向の部品サイズDy、部品の厚さDzがそれぞれ記憶されている。また、電極周長Qは、部品5に設けられた全電極6の周長6aの和である。図15の場合、チップ部品の両側に電極6を2つ有しているため、電極周長は、2つの電極6の周長の和である。また、ソルダペーストの粘着力は基板Pに印刷されるソルダペーストの粘着力である。部品重量Wは、各部品の重量であり、例えば、予め計測したデータを記憶している。
 上記の部品ライブラリは、基板Pの生産開始前に作成され、コントローラ100の記憶部120に予め記憶されている。尚、図17に示す部品ライブラリでは、部品種として、チップ部品とLEDを例示している。例えば、SOPやQFPの場合は、ピン数のデータも、部品ライブラリに加えるとよい。
 次に図18を参照して、コントローラ100により実行されるハンドリング条件の決定フローについて説明する。ハンドリング条件の決定フローは、図19に示す搭載プログラムデータのうち太枠線で囲んだデータ、すなわち、基板Pをハンドリングする際のZ方向の加減速度Aと、S1方向、S2方向の角速度ω1、ω2を決定するものである。
 尚、搭載プログラムデータのうち、部品の搭載順、部品コード(部品の識別番号)、部品の搭載座標(基板Pに対する部品の搭載位置のX方向の座標、Y方向の座標、Z方向の座標)、搭載角度(基板Pに部品5を搭載する角度)のデータは予め作成されているものとする。また、各部品5を搭載する際に、基板Pをハンドリングする時のZ方向の座標、S1方向の座標(角度)、S2方向の座標(角度)のデータも予め作成されているものとする。
 ハンドリング条件の決定フローは、図18に示すように、S10~S80の8つのステップから構成されている。そして、S10では、コントローラ100により、部品の搭載順nが1番目に設定される。続く、S20では、n番目に搭載される部品5について、ハンドリングにより搭載不良を起こさない、ハンドリング条件を決定する処理がコントローラ20により実行される。尚、決定されるハンドリング条件は、基板Pをハンドリングする際のZ方向の加減速度A、S1方向に回転する時の角速度ω1、S2方向に回転する時の角速度ω2である。
 具体的に説明すると、図19に示すように、搭載順が1番目の部品は、チップ部品であり、部品コードは「CHIP-1005R」である。コントローラ100は、部品コードを、図17に示す部品ライブラリのデータを参照して、1番目に搭載する部品のX方向の部品サイズDxとY方向の部品サイズDyを読み出す。そして、短辺方向の部品サイズを特定する。「CHIP-1005R」の場合、Y方向が短辺であり、短辺方向の部品サイズは0.5mmである。
 その後、図9に示すハンドリング条件の決定テーブル(Z方向の直線移動)に対して、部品種の情報と、短辺方向の部品サイズ(長さ)の情報を参照することで、1番目に搭載する部品について、ハンドリングにより搭載不良を生じないZ方向の加減速Aを決定できる。すなわち、1番目に搭載する部品種は、「チップ部品」であり、短辺は0.5mmであることから、ハンドリングにより搭載不良を生じないZ方向の加減速度A_1は0.8[m/sec2]となる。尚、Aに付した添え字_nは、部品の搭載順を示している。
 また、コントローラ100は、図19に示す搭載プログラムデータに含まれている部品のX方向、Y方向、Z方向の搭載座標のデータから、基板PをS1方向に回転する際の半径R1(回転中心O1から部品5までの距離:図11参照)と、基板PをS2方向に回転する際の半径R2(回転中心O2から部品5までの距離:図12参照)をそれぞれ算出する。
 そして、図13、14に示すハンドリング条件の決定テーブル(回転)に対して、部品種の情報と、短辺方向の部品サイズ(長さ)の情報と、半径R1、R2の情報を参照することで、1番目に搭載する部品5が、ハンドリングにより搭載不良を起こさないS1方向の角速度ω1と、S2方向の角速度ω2を決定できる。
 1番目に搭載する部品の部品種はチップ部品、短辺の長さは0.5mmである。従って、例えば、半径R1を0.2m、半径R2を0.01mとすると、図13に示すハンドリング条件の決定テーブルから角速度ω1_1は4[rad/sec]、角速度ω2_1は8[rad/sec]となる。尚、ω1、ω2に付した添え字_nは、部品の搭載順を示している。
 以上により、1番目に搭載する部品5について、ハンドリングにより搭載不良を生じさせない、ハンドリング条件を決定できる。決定したハンドリング条件は、図19に示す搭載プログラムデータに対して記憶される。
 その後、処理はS30に移行し、コントローラ100により、部品の搭載順nが、最終番か判定する処理が行われる。部品の搭載順nが最終番でない場合、S40に移行して、部品の搭載順nを更新する処理が行われる。これにより、部品の搭載順nが1番目から2番目に更新される。その後、S20に移行して、2番目に搭載する部品5について、搭載不良を生じさせない、ハンドリング条件を決定する処理が、コントローラ100により、実行される。
 このような処理が繰り返されることで、基板Pに対して搭載される各部品について、ハンドリングにより搭載不良を生じさせない、ハンドリング条件を決定することが出来る。尚、2番目以降のハンドリング条件は、1番目に搭載する部品についてハンドリング条件を決定したのと同様の方法で、決定することが出来る。
 そして、最終番の部品5について、搭載不良を生じさせないハンドリング条件を決定すると、S30の判定処理にてYES判定される。これにより、その後、S50以降の処理が実行されることになる。
 S50では、部品5の搭載順nが1番目に設定される。続くS60では、搭載順nについて、搭載済みの部品5が搭載不良を生じないように、ハンドリング条件が決定される。
 具体的には、n番目の部品5を搭載するため基板Pをハンドリングする時には、1番目から(n-1)番目までの部品5が搭載済みであり、これら部品5が搭載不良を生じないようにする必要がある。そのため、n番目の部品5を搭載するため基板Pをハンドリングする時のハンドリング条件を、S20にて算出した1番目から(n-1)番目の部品5のうち、最も搭載不良が発生し易い部品5に対する加減速度Aや角速度ω1、ω2に決定する。
 尚、搭載不良が発生し易い部品5とは、基板Pを上下方向に移動した時や基板Pを回転方向に移動した時に、他部品に比べて、慣性力Fzや遠心力Fsが大きい部品である。
 例えば、1番目の部品5を搭載するため基板Pをハンドリングする時は、搭載済みの部品は存在していない。そのため、1番目の部品5を搭載するため基板Pをハンドリングする時のハンドリング条件は、S20にて決定した1番目の部品5に対するハンドリング条件に決定される。具体的には、1番目の部品を搭載するため基板PをZ方向にハンドリングする時の加減速A_1は、S20にて決定した1番目の部品5に対応する加減速度A_1に決定される。
 角速度ω1、角速度ω2も同様であり、1番目の部品5を搭載するため基板PをS1方向、S2方向にハンドリングする際の角速度ω1_1、角速度ω2_1は、S20にて決定した1番目の部品5に対する角速度ω1_1と、角速度ω2_1に決定される。
 S60の処理が終了すると、S70に移行して、部品の搭載順nが、最終番か判定する処理が行われる。部品の搭載順nが最終番でない場合、S80に移行して、部品5の搭載順nを更新する処理が行われる。
 これにより、部品の搭載順nが1番目から2番目に更新される。その後、S60に移行して、2番目の部品を搭載するため基板Pをハンドリングする時のハンドリング条件が決定される。
 具体的には、2番目の部品5を搭載するため基板PをZ方向にハンドリングする時の加減速A_2は、S20にて決定した1番目の部品5に対応する加減速度A_1に決定される。
 角速度ω1、角速度ω2も同様であり、2番目の部品を搭載するため基板PをS1方向、S2方向にハンドリングする際の角速度ω1_2、角速度ω2_2は、S20にて決定した1番目の部品に対する角速度ω1_1と、角速度ω2_1に決定される。
 このような処理が繰り返され、2番目以降についても、基板Pのハンドリング条件が決定される。
 具体的には、3番目の部品5を搭載するため基板Pをハンドリングする時のZ方向の加減速A_3は、S20にて算出した1番目~2番目の部品の加減速度A_1~A_2のうち、最も搭載不良が発生し易い部品に対する加減速度A、すなわち、最も遅い加減速度Aに決定される。
 また、S1方向の角速度ω1、S2方向の角速度ω2も同様であり、3番目の部品5を搭載するため、基板Pをハンドリングする時のS1方向の角速度ω1_3は、S20にて決定した1番目~2番目の部品の角速度ω1_1~ω1_2のうち、最も搭載不良が発生し易い部品に対する角速度ω1、すなわち最も遅い角速度ω1に決定される。また、S2方向の角速度ω2_3は、S20にて算出した1番目~2番目の部品の角速度ω2_1~ω2_2のうち、最も搭載不良が発生し易い部品に対する角速度ω2、最も遅い角速度ω2に決定される。
 4番目の部品5を搭載するため基板Pをハンドリングする時のZ方向の加減速A_4は、S20にて算出した1番目~3番目の部品の加減速度A_1~A_3のうち、最も搭載不良が発生し易い部品に対する加減速度A、すなわち最も遅い加減速度Aに決定される。
 また、S1方向の角速度ω1、S2方向の角速度ω2も同様であり、4番目の部品を搭載するため、基板Pをハンドリングする時のS1方向の角速度ω1_4は、S20にて決定した1番目~3番目の部品の角速度ω1_1~ω1_3のうち、最も搭載不良が発生し易い部品に対する角速度ω1、すなわち、最も遅い角速度ω1に決定される。また、S2方向の角速度ω2_4は、S20にて算出した1番目~3番目の部品の角速度ω2_1~ω2_3のうち、最も搭載不良が発生し易い部品に対する角速度ω2、すなわち最も遅い角速度ω2に決定される。
 そして、最終番の部品5を搭載する際の基板Pのハンドリング条件が決定すると、S70の判定処理を行った時に、YES判定され、一連の処理は終了する。
 以上により、搭載順nに従って各部品5を搭載するため、基板Pをハンドリングする時のハンドリング条件を決定できる。具体的には、図19にて示すように、Z方向の加減速度A、S1方向の角速度ω1、S2方向の角速度ω2を決定することが出来る。
 そして、基板Pの生産中、コントローラ100は決定したハンドリング条件、すなわち
Z方向の加減速度A、S1方向の角速度ω1、S2方向の角速度ω2に従って、ロボット20を制御して、基板Pをハンドリングする。
 このようにすることで、部品5の搭載不良が発生することを抑制出来る。例えば、4番目の部品5を基板Pに搭載するため、ロボット20によるハンドリングによって、基板PのZ方向の位置やS1方向、S2方向の角度を調整した時に、基板Pに搭載済みの1番目~3番目の部品が、基板Pから脱落したり、搭載位置がずれることを抑制できる。
 尚、ロボット本体30は3つの駆動軸Lz、Ls1、Ls2を有しており、基板Pに対してZ方向への直線移動とS1方向やS2方向への回転を同時に行うことが出来、その場合、基板Pに搭載された部品5対して、Z方向の慣性力Fzや遠心力Fs1、Fs2が同時に加わる。
 これら複数の力Fz、Fs1、Fs2の合力が、部品保持力Ftを超えると、基板Pに搭載した部品5が搭載不良を起こす場合がある。そのため、基板Pを向きや位置の調整に、複数の駆動軸Lz、Ls1、Ls2を駆動する必要がある場合でも、各駆動軸Lz、Ls1、Ls2を順番に駆動して、Z方向への直線移動や、S1方向、S2方向の回転の各動作を個々に行うようにすることが好ましい。すなわち、ロボット20の各駆動軸Lz、Ls1、Ls2を、動作タイミングが重ならいように、動作するタイミングをずらして制御するとよい。
 <実施形態2>
 実施形態1では、部品情報として、「部品種」、「部品の分類情報」を例示した。図20に示すように、部品情報に、「部品重量W」を含め、「部品種」、「部品の分類情報(短辺長さ又はピン数)」、「部品重量W」の3つのデータから、加減速度Aを決定するようにしてもよい。尚、S1方向やS2方向に、基板Pを回転する場合の角速度ω1や角速度ω2についても同様であり、部品情報に「部品重量W」を加え、「部品種」、「部品の分類情報(短辺長さ又はピン数)」、「部品重量W」、「半径R」の4つのデータから、角速度ω1や角速度ω2を決定してもよい。
 また、実施形態1では、部品ライブラリに、部品重量W(計測値のデータ)を含めるようにしているが、部品重量Wは、部品のX方向の部品サイズDx、Y方向の部品サイズDy、厚さDzのデータから推測するようにしてもよい。すなわち、部品5の体積から部品重量Wについて概算値を推測するようにしてもよい。例えば、上記データから推測される部品の体積に、部品の密度(想定値)を乗算するなどして推測してもよい。
 <実施形態3>
 実施形態2では、部品情報に部品重量Wを含め、基板PをZ方向に移動する際の加減速度Aを、「部品種」と、「部品の分類情報」と、「部品重量W」と、に基づいて決定するようにした。これ以外にも、ハンドリング条件の決定テーブルに、ソルダペースト7による部品保持力Ftのデータを加え、「部品情報(部品種と部品の分類情報と部品重量)」と、「部品保持力Ft」のデータに基づいて、基板PをZ方向に移動する際の加減速度Aを決定するようにしてもよい。また、S1方向やS2方向に基板を回転する場合の角速度ω1や角速度ω2についても同様であり、ハンドリング条件の決定テーブルに、ソルダペースト7による部品保持力Ftを含めるようにしてもよい。
 <実施形態4>
 実施形態1では、図9、図13、図14に示すハンドリング条件の決定テーブルを利用して、ハンドリング条件を決定した例を示したが、ハンドリング条件は、上記した決定テーブルを利用せずに、計算で求めてもよい。具体的には、Z方向(上下方向)に基板Pを移動する際の加減速度Aは、部品重量Wと、ソルダペースト7による部品保持力Ftとから、実施形態1にて説明した(3)式より、算出してもよい。
 また、S1方向やS2方向に基板Pを回転する時の角速度ω1や角速度ω2は、部品重量Wと、半径Rと、ソルダペースト7による部品保持力Ftとから、実施形態1にて説明した(5)式より、算出してもよい。
 <実施形態5>
 図21に示すように、図6の状態から回転中心O1を軸として基板PをS1方向に約180°回転(チルト回転)した場合、部品搭載面Paは下を向く。この場合、部品搭載面Paに搭載された部品5は、基板Pから抗力を受けることなく、下向きの重力が働く。そのため、部品搭載面Paが上を向いている場合よりも、小さな加減速度Aや角速度ωでも、ハンドリング時に搭載不良が生じる可能性がある。
 そこで、図22に示すように、部品搭載面Paが下を向く範囲E2では、部品5に働く重力の影響を考慮して、基板PをZ方向に移動する際の加減速度Aや、S1方向、S2方向に回転する際の角速度ω1、角速度ω2を求めることが好ましい。
 例えば、下記の(6)式にて示すように、ソルダペースト7による部品保持力Ftから、重力Nの大きさ分を差し引いた値を、基板の部品保持力Ft1とする。そして、部品保持力Ft1を用いて、実施形態1の(3)式や(5)式から加減速度Aや、角速度ω1、角速度ω2を算出することで、部品5に働く重力の影響を考慮したハンドリング条件を決定することが出来る。
 Ft1=Ft-N・・・・・(6)
 尚、図22に示す範囲E1は、部品搭載面Paが上を向く範囲を示している。部品搭載面Paが上を向く範囲E1でも、部品搭載面Paが水平でなく傾いている場合には、安全率を考え、部品搭載面Paが下を向いている場合の、ハンドリング条件を適用するようにしてもよい。
 <実施形態6>
 実施形態1では、予め決められた部品5の搭載順nを変更せずに、基板Pのハンドリング条件を決定した例を示した。具体的には、n番目の部品5を搭載する際のハンドリング条件は、S20にて算出した1番目から(n-1)番目までの部品5のうち、搭載不良が発生し易い部品5に対する加減速度Aや角速度ω1、ω2に決定した。
 部品の搭載順nの変更が可能な場合、加速度Aや角速度ωが大きくても、搭載不良が発生し難い部品5から先に搭載するように搭載順nを決定するようにしてもよい。例えば、S20で算出した1番目~n番目までのハンドリング条件のうち、S1方向、S2方向の角速度ω1、ω2が速い順に、部品5の搭載順nを決定してもよい。また、Z方向の加減速度Aが大きい順に、部品5の搭載順nを決定してもよい。このようにすることで、全部品の搭載に必要な搭載時間が短くなるように、部品5の搭載順nを最適化することが出来る。
 尚、搭載不良が発生し難い部品5とは、基板PをZ方向(上下方向)に移動した時や基板Pを回転方向に移動した時に、他部品に比べて、慣性力Fzや遠心力Fsが小さい部品である。
 以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 (1)実施形態1では、ロボット20の一例として、3つの駆動軸Lz、Ls1、Ls2を備え、3つの自由度を持つ装置を例示した。ロボット20の構成は、実施形態1の構成に限定されるものではなく、他の構成、例えば多関節ロボットでもよい。また、自由度も3に限定されるものではない。1や2でもいいし、4以上でもよい。従って、ロボットは上下方向にのみ自由度を有する形態や、回転方向にのみ自由度を有する形態であってもよい。
 (2)実施形態1では、ハンドリング条件の決定テーブルを用いて、基板Pのハンドリング条件を決定した。そして、決定したハンドリング条件に従って、ロボット20を制御する例を示した。これ以外にも、決定テーブルを用いて、決定したハンドリング条件に対して、更に安全率を考慮したハンドリング条件を適用して、ロボット20を制御するようにしてもよい。すなわち、決定した加減速度Aよりも小さな加減速度Aや、決定した角度速ωよりも遅い角速度ωでロボット20を制御してもよい。また、ハンドリング条件を計算で算出する場合も同様である。
 (3)実施形態1では、基板Pの角度や位置等の調整に、複数の駆動軸Lz、Ls1、Ls2を駆動する必要がある場合でも、各駆動軸Lz、Ls1、Ls2を順番に駆動して、Z方向への移動や、S1方向、S2方向の回転の各動作を個々に行うようにした。3つの駆動軸Lz、Ls1、Ls2を同時に駆動する場合、基板Pに搭載された部品5に対してZ方向の慣性力Fzや遠心力Fs1、Fs2が同時に加わる。従って、3つの駆動軸Lz、Ls1、Ls2を同時に駆動する場合には、これら複数の力Fz、Fs1、Fs2の合力が、ソルダペーストによる部品保持力Ftを超えないように、ハンドリング条件を決定するとよい。言い換えると、これら複数の力Fz、Fs1、Fs2の合力により、部品が搭載不良を生じないように、Z方向の加減速度A、S1方向の角速度ω1、S2方向の角速度ω2を決定するとよい。
 (4)実施形態1では、部品搭載装置1を制御するコントローラ100によって、基板のハンドリング条件を決定した例を示した。この他にも、例えば、図23に示すように、コントローラ100とは別に設けた専用の決定装置300により、基板Pのハンドリング条件を決定するようにしてもよい。そして、決定したハンドリング条件に従って、コントローラ100でロボット20を制御するようにしてもよい。
 (5)実施形態1では、計算式で求めたハンドリング条件から、ハンドリング条件の決定テーブルを作成した例を示した。これ以外にも、基板Pをハンドリングした時に部品5が、脱落や位置ずれ等の搭載不良を生じるか否かを確認する実験を、各部品5について、ハンドリング条件を変えてそれぞれ行い、得られた実験値からハンドリング条件を決定してもよい。すなわち、各部品5について、基板PをZ方向に移動する時に、搭載不良が生じない、加速度A及び減速度Aを実験で求めてもよい。また、基板PをS1方向、S2方向に回転する時の角速度ω1、ω2を実験で求めてもよい。そして、実験で得られた結果(加速度、減速度、角速度)から、ハンドリング条件の決定テーブルを作成してもよい。
 (6)実施形態1では、ハンドリング条件を決定するために用いる部品情報として、「部品種」及び「部品の分類情報」を例示した。
 ハンドリング条件を決定するために用いる部品情報は、少なくとも、「部品種」と「部品重量」のうち、少なくともいずれか1つを含んでいればよく、「部品の分類情報」は無くてもよい。例えば、基板Pを上下方向に移動する場合であれば、各部品種に対応付けて加減速度Aの情報を記憶しておき、「部品種のみ」に基づいて、ハンドリング条件を決定するようにしてもよい。また、それ以外にも、「部品重量」に対応付けて、加減速度Aの情報を記憶しておき、「部品重量」に基づいて、ハンドリング条件を決定するようにしてもよい。
 (7)実施形態1では、立体形状をした基板Pの一例として、階段状の基板Pを例示した。基板Pは立体形状であればよく、部品搭載面Paが球面を含むような曲面により構成されていてもよい。
 (8)実施形態1では、基板PをS1方向やS2方向に回転する時のハンドリング条件として、部品が搭載不良を生じない角速度ω1、ω2を算出した例を示した。角速度ω1、ω2に変えて、角速度ω1に対する速度、角速度ω2に対する速度を求めるようにしてもよい。
 1...部品搭載装置
 10...基台
 20...ロボット
 30...ロボット本体
 50...保持部
 70...ヘッドユニット
 80...移動装置
 100...コントローラ(本発明の「制御部」、「決定装置」に相当)
 110...CPU
 120...記憶部
 P...基板
 5...部品

Claims (13)

  1.  部品を搭載する部品搭載面を有し、立体形状をした基板をハンドリングするロボットのハンドリング条件を決定する決定装置であって、
     前記ロボットで前記基板をハンドリングした時に、前記基板に搭載済みの部品が搭載不良を生じないように、前記基板のハンドリング条件を、少なくとも部品情報を含むハンドリング条件決定情報に基づいて、決定する、決定装置。
  2.  請求項1に記載の決定装置であって、
     前記部品情報は、
     部品種、部品重量のうち、少なくともいずれかの情報を含む、決定装置。
  3.  請求項1又は請求項2に記載の決定装置であって、
     前記ハンドリング条件決定情報と、
     前記ハンドリング条件決定情報に対応付けて前記ハンドリング条件を記憶したデータテーブルに基づいて、前記ハンドリング条件を決定する、決定装置。
  4.  請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の決定装置であって、
     n番目の部品を搭載するため、前記基板をハンドリングする際に、前記基板に搭載済みの1~(n-1)番目の部品が搭載不良を生じないように、n番目の部品のハンドリング条件を決定する、決定装置。
  5.  請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の決定装置であって、
     前記基板に対する部品の搭載順を、前記基板をハンドリングした際に、搭載不良が発生し難い部品が先になるように、決定する、決定装置。
  6.  請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の決定装置であり、
     前記ロボットが上下方向に自由度を有する場合、
     前記決定装置は、前記ハンドリング条件として、前記基板を上下方向に移動する時の加速度及び減速度を決定する、決定装置。
  7.  請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の決定装置であって、
     前記ロボットが回転方向の自由度を有する場合、
     前記決定装置は、前記ハンドリング条件として、前記基板を回転する時の回転方向の角速度を決定する、決定装置。
  8.  請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載の決定装置であって、
     前記ロボットが、水平方向の第1回転軸を中心とした第1回転方向と、前記第1回転軸に直交する第2回転軸を中心とした第2回転方向の2方向に自由度を持つ場合、
     前記決定装置は、前記ハンドリング条件として、第1回転方向の角速度と、第2回転方向の角速度を決定する、決定装置。
  9.  請求項6に記載の決定装置であって、
     前記ハンドリング条件として、前記基板を上下方向に移動する時の加速度及び減速度を決定する場合、
     前記ハンドリング条件決定情報は、
     前記部品情報と、
     前記基板に印刷したソルダペーストによる部品保持力と、を含む、決定装置。
  10.  請求項7又は請求項8に記載の決定装置であって、
     前記ハンドリング条件として、前記基板を回転する時の回転方向の角速度を決定する場合、
     前記ハンドリング条件決定情報は、
     前記部品情報と、
     回転中心から部品までの距離と、
     前記基板に印刷したソルダペーストによる部品保持力と、を含む、決定装置。
  11.  請求項9又は請求項10に記載の決定装置であって、
     ソルダペーストによる前記部品保持力を、ソルダペーストの表面張力と電極周長とから算出する、決定装置。
  12.  部品を搭載する部品搭載面を有し、立体形状をした基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、
     前記基板をハンドリングするロボットと、
     前記ロボットにより保持された前記基板に対して部品を搭載するヘッドユニットと、
     制御部と、を含み、
     前記制御部は、請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の決定装置により決定されたハンドリング条件に従って、前記ロボットをハンドリングする、部品搭載装置。
  13.  請求項12に記載の部品搭載装置であって、
     前記ロボットが複数の駆動軸を備えて、複数の自由度を有する場合、
     前記制御部は、前記ロボットの各駆動軸を、動作タイミングが重ならいように制御する、部品搭載装置。
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