JP6407040B2 - 実装システム、実装装置及び実装システムで用いられるプログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板に対して部品を実装する実装システム、実装装置及び実装システムで用いられるプログラムに関する。

複数の実装装置が配置された実装ラインで基板を搬送して、基板に対して段階的に部品を実装する実装システムが知られている。このような実装システムでは、部品の位置補正や不良個所の検出のために、各実装装置で基板に付されたエリアマークやバッドマーク等の各種マークの認識動作が行われている。従来、この種の実装システムとして、実装ラインの先頭装置で認識した各種マークのマーク情報を下流の各装置に伝送することで、各装置におけるマークの認識動作を短縮して生産タクトを向上するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の実装システムでは、先頭の実装装置が基板に付されたバーコードを読み込み、バーコードで示される基板の識別情報にエリアマークやバッドマーク等の各種マークのマーク情報を関連付けている。先頭の実装装置から後続の実装装置への基板の搬送に追従して、基板の識別情報に関連付けられた各種マークのマーク情報が後続の実装装置に伝送される。後続の実装装置では、識別情報によって実装対象となる基板が識別され、この基板に関連付けられたマーク情報を用いて、部品の実装処理を実施することが可能になっている。

特許第４０７６２８７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の実装システムでは、後続の実装装置における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上できるが、バーコード等の識別情報が付された基板でなければ先頭の実装装置で基板を識別することができない。このため、基板のスペース上の問題からバーコード等の識別情報が付されていない基板の場合、先頭の実装装置では、基板にマーク情報を関連付けて後続の実装装置に伝送することができず、後続の実装装置では各種マークに関連付けられた基板を特定できなかった。よって、バーコードが付されていない基板に対しては、各実装装置において各種マークの認識動作を行わなければならず、各種マークの認識動作を短縮することができなかった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、基板上の識別情報の有無に関わらず、実装装置における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができる実装システム、実装装置及び実装システムで用いられるプログラムを提供することを目的とする。

本発明の実装システムは、処理装置の下流に実装装置が並べられた実装ラインで、前記処理装置から順番に搬送されてくる基板に対して前記実装装置において部品が実装される実装システムであって、前記処理装置には、前記基板に付されたマークを認識する認識部と、前記認識部による認識結果を示すマーク情報に前記基板が搬送される順番を関連付けて記憶する記憶部とが設けられ、前記処理装置から最初に前記基板が搬入される前記実装装置には、前記基板が搬入される度にカウントするカウンタと、前記カウンタのカウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込む読込部と、マーク情報に基づいて前記基板に対して前記部品を実装する実装部とが設けられることを特徴とする。

本発明のプログラムは、処理装置の下流に実装装置が並べられた実装ラインで、前記処理装置から順番に搬送されてくる基板に対して前記実装装置において部品が実装される実装システムで用いられるプログラムであって、前記基板に付されたマークを認識するステップと、認識結果を示すマーク情報に前記基板が搬送される順番を関連付けて記憶するステップとを、前記処理装置に実行させ、前記基板が搬入される度にカウントするステップと、カウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込むステップと、マーク情報に基づいて前記基板に対して前記部品を実装するステップとを、前記処理装置から最初に前記基板が搬入される前記実装装置に実行させることを特徴とする。

これらの構成によれば、処理装置でマーク情報と基板が搬送される順番とが関連付けて記憶される。また、実装装置で基板が搬入される度にカウントされ、カウント値によって実装装置に搬入されてくる基板の順番が特定される。実装装置では、搬入された基板が処理装置のいずれのマーク情報に関連付けられているかが特定され、搬入された基板に対応したマーク情報が読み込まれる。このため、バーコード等の識別情報を有さない基板であっても、実装装置に基板のマークを認識させて基板に対して適切に部品を実装させることができ、実装装置における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができる。

上記の実装システムにおいて、前記実装装置は、最初に前記基板が搬入される先頭実装装置と前記先頭実装装置の下流の後続実装装置であり、前記後続実装装置には前記カウンタが設けられておらず、前記読込部と前記実装部とが設けられており、前記先頭実装装置及び前記後続実装装置には、前記基板の搬送に追従させて前記カウンタのカウント値を１つ下流の実装装置に伝送する伝送部が設けられている。この構成によれば、先頭実装装置から後続実装装置にカウント値が基板の搬送に追従させて伝搬されるため、各実装装置でカウント値に基づいて処理装置からマーク情報が読み込まれる。よって、各実装装置における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができる。

上記の実装システムにおいて、前記先頭実装装置及び前記後続実装装置には、前記基板の搬入を検出するセンサと、前記センサによる前記基板の搬入検出時にカウント値が上書きされるバッファとが設けられており、前記先頭実装装置の前記バッファは前記カウンタのカウント値で上書きされ、前記後続実装装置の前記バッファは１つ上流の実装装置のカウント値で上書きされ、前記先頭実装装置及び前記後続実装装置の前記読込部が、前記バッファのカウント値が書き込まれた場合に、カウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込んでいる。この構成によれば、簡易な構成で基板の搬送に追従してカウント値を伝搬させ、複数の実装装置間でマーク情報を共有させることができる。

上記の実装システムにおいて、前記先頭実装装置及び前記後続実装装置には、前記基板の搬入出を検出するセンサと、前記センサによる前記基板の搬入検出時にカウント値が上書きされる搬入バッファと、前記センサによる前記基板の搬出検出時にカウント値が上書きされる搬出バッファとが設けられており、前記先頭実装装置の前記搬入バッファは前記カウンタのカウント値で上書きされ、前記先頭実装装置の前記搬出バッファは自装置の前記搬入バッファのカウント値で上書きされ、前記後続実装装置の前記搬入バッファは１つ上流の実装装置の前記搬出バッファのカウント値で上書きされ、前記後続実装装置の前記搬出バッファは自装置の前記搬入バッファのカウント値で上書きされ、前記先頭実装装置及び前記後続実装装置の前記読込部が、前記搬入バッファのカウント値が上書きされた場合に、カウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込んでいる。この構成によれば、複数の基板が連続して搬送される際に、各実装装置への各基板の到達タイミングが前後したとしても、基板の搬送に追従してカウント値を伝搬させ、複数の実装装置間でマーク情報を共有させることができる。

上記の実装システムにおいて、前記基板は、複数の単位基板からなる集合基板であり、前記マークは、前記単位基板毎の品質不良を示すバッドマークである。この構成によれば、実装装置はバッドマークが付された品質不良の単位基板を無視して実装処理を実施することができる。

上記の実装システムにおいて、前記処理装置は、半田の印刷状態を検査する半田印刷検査装置である。この構成によれば、半田印刷検査装置によって基板に付されたマークを認識させるため、マークを認識させる専用の装置が不要となり、システム構成を簡略化することができる。

本発明の実装装置は、処理装置から順番に搬送されてくる基板に対して部品が実装される実装ラインで、前記処理装置から最初に基板が搬送される実装装置であって、前記基板に付されたマークを認識して認識結果を示すマーク情報に前記基板が搬送される順番を関連付けて記憶する前記処理装置から前記基板が搬入される度にカウントするカウンタと、前記カウンタのカウント値で示される前記基板が搬入される順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込む読込部と、マーク情報に基づいて前記基板に対して前記部品を実装する実装部とを備えることを特徴とする。

この構成によれば、実装装置で基板が搬入される度にカウントされ、カウント値によって実装装置に搬入されてくる基板の順番が特定される。処理装置ではマーク情報と基板が搬送される順番とが関連付けて記憶されているため、実装装置では、搬入された基板が処理装置のいずれのマーク情報に関連付けられているかが特定され、搬入された基板に対応したマーク情報が読み込まれる。このため、バーコード等の識別情報を有さない基板であっても、基板のマークを認識して基板に対して適切に部品を実装することができ、各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができる。

本発明によれば、最初に基板が搬送される実装装置で基板が搬入される度にカウントされることで、カウント値によって処理装置で搬送された基板の順番が特定される。これにより、カウント値に基づいて基板の順番に関連付けられたマーク情報を処理装置から読み込むことができ、基板上の識別情報の有無に関わらず、実装装置における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができる。

本実施の形態に係る実装システムの模式図である。 本実施の形態に係る基板の上面模式図である。 本実施の形態に係る各実装装置の処理動作の説明図である。 本実施の形態に係る実装システムの機能ブロック図である。 本実施の形態に係る実装システムの動作を示すシーケンス図である。 本実施の形態に係るカウント値の伝搬方法の説明図である。 変形例に係るカウント値の伝搬方法の説明図である。

以下、添付図面を参照して本実施の形態に係る実装システムについて説明する。図１は、本実施の形態に係る実装システムの模式図である。図２は、本実施の形態に係る基板の上面模式図である。図３は、本実施の形態に係る各実装装置の処理動作の説明図である。なお、本実施の形態では半田印刷検査装置と複数の実装装置とで実装ラインを構成した例について説明するが、本実施の形態に係る実装システムは一例に過ぎず、適宜変更が可能である。また、図２において精密部品は破線で示している。

図１に示すように、本実施の形態に係る実装システム１は、半田印刷検査装置１０の下流に複数の実装装置２０が並べられた実装ラインで、半田印刷検査装置１０から順番に搬送されてくる基板Ｗに対して各実装装置２０で部品を実装している。半田印刷検査装置１０は、基板Ｗ上に印刷された半田の印刷状態を検査するものであり、画像処理等によって半田の位置ズレや外観等から良否を検査している。複数の実装装置２０は、半田印刷検査装置１０と共に基板Ｗの搬送路を形成しており、半田印刷検査装置１０から順番に搬送される基板Ｗに対して段階的に各種電子部品を実装している。

図２に示すように、基板Ｗは、複数の単位基板Ｗａからなる集合基板であり、各単位基板Ｗａの対角の角部付近には基板Ｗの位置基準となる基板基準マーク（ＢＯＣマーク、フィデューシャルマーク）Ｍ１が付され、精密な実装が要求されるＩＣ等の精密部品Ｐの近辺に部品基準マーク（エリアマーク）Ｍ２が付されている。また、各単位基板Ｗａ上には、単位基板Ｗａが品質不良であることを示すバッドマークＭ３が付されている。なお、本実施の形態では、基板Ｗとして集合基板を例示して説明したが、上記した各種マークが付された単一の基板でもよい。

各実装装置２０では、基板基準マークＭ１を認識することで、基板Ｗの歪み等に起因した位置ズレが補正される。また、各実装装置２０では、部品基準マークＭ２を認識することで、精密部品Ｐの局部的な位置ズレが補正される。さらに、各実装装置２０では、バッドマークＭ３を認識することで、バッドマークＭ３が付された品質不良の単位基板Ｗａを無視して実装処理が実施される。半田印刷検査装置１０及び複数の実装装置２０は、ハブ３０を介してＬＡＮケーブル等で有線接続されており、隣接する装置間における基板Ｗの搬入出のタイミング等が調整されている。

図３に示すように、各実装装置２０では、基板Ｗを搬入する搬入動作、各種マークを認識する認識動作、基板Ｗに部品を実装する実装動作、基板Ｗを搬出する搬出動作が実施されている。近年では、各実装装置２０において各種マークの認識動作を短くして生産タクトを向上することが求められている。各種マークのうち部品基準マークＭ２、バッドマークＭ３の認識結果は各実装装置２０間で共通の情報であるため、各実装装置２０間で共有しても問題がない。このため、半田印刷検査装置１０から各実装装置２０に部品基準マークＭ２、バッドマークＭ３の認識結果を示すマーク情報を伝送することが考えられる。

ところで、一般に基板にはバーコード等の識別情報が付されているが、基板が小さかったり、部品の搭載数が少ない場合には、識別情報が基板Ｗに付されないことがある。この場合、各実装装置２０でマーク情報と基板Ｗとを関連付けることができず、マーク情報に基づいた実装処理を行うことができない。具体的には、上流の半田印刷検査装置１０から実装装置２０にマーク情報だけが伝えられても、実装装置２０では、どの基板Ｗに対するマーク情報なのかを特定することができない。また、マーク情報の情報量が多くなると既存の伝送用のメモリを増設しなければならない。

そこで、本実施の形態では、半田印刷検査装置１０から最初に基板Ｗが搬送される実装装置（先頭実装装置）２０で基板Ｗが搬入される度にカウントし、下流に位置する実装装置（後続実装装置）２０にカウント値を伝搬している。このため、識別情報が付されていない基板Ｗであっても、カウント値で各実装装置２０に搬入される基板Ｗを識別することが可能になっている。また半田印刷検査装置１０では、マーク情報が基板Ｗを搬送させる順番に関連付けられて記憶され、各実装装置２０がカウント値に基づいて半田印刷検査装置１０からマーク情報を読み込まれるため、伝送用のメモリを新たに増設する必要もない。

以下、図４を参照して、本実施の形態に係る実装システムについて詳細に説明する。図４は、本実施の形態に係る実装システムの機能ブロック図である。なお、図４に示す実装システムの機能ブロック図は、本発明を説明するために簡略化したものである。

図４に示すように、半田印刷検査装置１０には、半田の印刷状態を検査する機能ブロック（図示省略）の他に、基板Ｗに付された部品基準マークＭ２及びバッドマークＭ３（図２参照）を認識する認識部１１と、認識結果を示すマーク情報に対して基板Ｗが搬送される順番を関連付けて記憶する記憶部１２とが設けられている。認識部１１は、各種マークに撮像処理及び画像処理等を施してマーク情報を認識する。部品基準マークＭ２及びバッドマークＭ３のマーク情報は、記憶部１２の特定フォルダ１３にファイル出力され、複数の実装装置２０と特定フォルダ１３内のファイルが共有される。

なお、認識部１１によって基板基準マークＭ１も認識されるが、基板基準マークＭ１のマーク情報は特定フォルダ１３にファイル出力されない。基板基準マークＭ１は基板Ｗの位置ズレを示すものであり、各実装装置２０において個別に認識させる必要があるからである。部品基準マークＭ２のマーク情報は、基板基準マークＭ１の位置座標との相対座標を示している。バッドマークＭ３のマーク情報は、各単位基板Ｗａと品質不良の有無とを１対１で対応付けしたデータを示している。部品基準マークＭ２及びバッドマークＭ３のマーク情報は、同一ファイルに記憶されてもよいし、個別ファイルに記憶されてもよい。

また、特定フォルダ１３内のマーク情報は、ファイル名の末尾を基板Ｗが搬送される順番にして記憶されている。例えば、半田印刷検査装置１０から最初に搬送される基板Ｗのマーク情報はファイル名の末尾が番号「１」にされ、２番目に搬送される基板Ｗのマーク情報はファイル名の末尾が番号「２」にされる。このように、ファイル名に搬送される順番が含まれることによって、半田印刷検査装置１０から搬送される基板Ｗとマーク情報とが関連付けられている。なお、搬送される順番は、数字に限らず、アルファベット、漢数字や、その他の文字で示されてもよい。

半田印刷検査装置１０から最初に基板Ｗが搬入される実装装置２０Ａには、基板Ｗの搬入を検出するセンサ２１Ａと、前記基板Ｗが搬入される度にカウントするカウンタ２２Ａと、基板Ｗの搬入検出時にカウント値が上書きされるバッファ２３Ａとが設けられている。センサ２１Ａは、搬送路上の基板Ｗが実装装置２０Ａの入口を通過することで、基板Ｗの搬入を検出する。センサ２１Ａによって基板Ｗの搬入が検出されると、カウンタ２２Ａのカウント値が１つ増加されると共に、カウンタ２２Ａからバッファ２３Ａにカウント値が出力されて書き込まれる。

また、実装装置２０Ａには、カウント値で示される基板Ｗの順番に関連付けられたマーク情報を半田印刷検査装置１０から読み込む読込部２４Ａと、マーク情報に基づいて基板Ｗに対して部品を実装する実装部２５Ａとが設けられている。読込部２４Ａは、バッファ２３Ａのカウント値が上書きされた場合に、半田印刷検査装置１０の記憶部１２の特定フォルダ１３においてカウント値に一致するファイル名の末尾の番号を探し出す。これにより、実装装置２０Ａに搬入された基板Ｗのマーク情報のファイル名が特定され、基板Ｗのマーク情報を半田印刷検査装置１０から読み込むことが可能になっている。

実装部２５Ａは、基板Ｗに付された基板基準マークＭ１を認識して基板Ｗの位置ズレを補正する。また、実装部２５Ａは、特定フォルダ１３から読み込んだ部品基準マークＭ２のマーク情報に基づいて精密部品Ｐ（図２参照）を高精度に実装し、特定フォルダ１３から読み込んだバッドマークＭ３のマーク情報に基づいて、バッドマークＭ３が付された品質不良の単位基板Ｗａを無視して部品の実装動作を実施する。このように、実装装置２０Ａにおける部品基準マークＭ２及びバッドマークＭ３の認識動作が省略された分だけ、認識動作に要する時間を短くして生産タクトが向上されている。

さらに、実装装置２０Ａには、基板Ｗの搬送に追従させてカウンタ２２のカウント値を１つ下流の実装装置２０Ｂに伝送する伝送部２６Ａが設けられている。伝送部２６Ａは、バッファ２３Ａに上書きされたカウント値を実装装置２０Ｂに伝送することで、基板Ｗの搬送にカウント値を追従させている。また、伝送部２６Ａではカウント値だけが伝送されるため、伝送用のメモリの使用が最小限に抑えられており、伝送用のメモリを増設する必要がない。なお、読込部２４Ａによって読み込まれたマーク情報は容量の大きな本体用のメモリに記憶されるため、マーク情報が大きくなっても伝送用のメモリが影響を受けることがない。

実装装置２０Ａの下流の実装装置２０Ｂは、カウンタ２２Ａが設けられていない点で実装装置２０Ａと相違している。実装装置２０Ｂは、センサ２１Ｂと、バッファ２３Ｂと、読込部２４Ｂと、実装部２５Ｂと、伝送部２６Ｂとが設けられている。実装装置２０Ｂでは、センサ２１Ｂが基板Ｗの搬入を検出すると、バッファ２３Ｂが一つ上流の実装装置２０Ａのカウンタ値で上書きされる。そして、読込部２４Ｂによって半田印刷検査装置１０の記憶部１２の特定フォルダ１３からファイル名の末尾の番号がカウント値に一致するマーク情報が読み込まれ、実装部２５Ｂによってマーク情報に基づいて実装動作が実施される。

実装装置２０Ｂの下流の実装装置２０Ｃ、さらにその下流の実装装置についても、実装装置２０Ｂと同様に構成されており、ここでは説明を省略する。このように、本実施の形態に係る実装システム１では、実装装置２０Ａで基板Ｗに関連付けられたカウンタ値が、複数の実装装置２０間で基板Ｗが搬送されるのに伴って伝搬される。このため、下流の実装装置２０Ｂ、２０Ｃにおいても、カウンタ値に基づいて基板Ｗに対応したマーク情報を半田印刷検査装置１０から読み込むことができ、各実装装置２０において認識動作に要する時間を短くして生産タクトが向上されている。

また、半田印刷検査装置１０及び各実装装置２０Ａ−２０Ｃには、各種装置の動作を統括制御する制御部（不図示）が設けられている。また制御部は、各部の各種処理を実行するプロセッサや、メモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されており、メモリには本実施の形態に係る実装システムで用いられるプログラムが記憶される。

次に、図５に示すように、実装システムの動作について説明する。図５は、本実施の形態に係る実装システムの動作を示すシーケンス図である。なお、図５に示すシーケンス図は、実装システムの動作の一例を示すものであり、この内容に限定されるものではない。

先ず、半田印刷検査装置１０において最初の基板Ｗ１の半田の印刷状態が検査される（ステップＳ０１）。次に、基板Ｗ１上の部品基準マークＭ２やバッドマークＭ３（図２参照）等の各種マークが認識され、認識結果がマーク情報として特定フォルダ１３にファイル出力される（ステップＳ０２）。特定フォルダ１３では、基板Ｗ１の搬送の順番（ここでは「１」）をファイル名の末尾としたマーク情報が記憶され、基板Ｗ１の搬送順序とマーク情報とが関連付けられて記憶されている。次に、半田印刷検査装置１０から基板Ｗ１が搬出され、先頭の実装装置２０Ａに向けて基板Ｗ１が搬送される（ステップＳ０３）。

次に、先頭の実装装置２０Ａにおいて基板Ｗ１の搬入が検出されてカウントされ、カウント値「１」がバッファに書き込まれると共に基板Ｗ１がクランプされる（ステップＳ０４）。次に、カウント値「１」に基づいて特定フォルダ１３からファイル１として記憶されたマーク情報が読み込まれ（ステップＳ０５）、ファイル１のマーク情報に基づいて実装動作が実施される（ステップＳ０６）。これと並行して、半田印刷検査装置１０において２番目の基板Ｗ２の半田の印刷状態が検査され（ステップＳ０７）、基板Ｗ２上の各種マークの認識結果がマーク情報として特定フォルダ１３にファイル出力される（ステップＳ０８）。

先頭の実装装置２０Ａにおいて基板Ｗ１に対する部品の実装が終了すると、先頭の実装装置２０Ａから基板Ｗ１が搬出され、後続の実装装置２０Ｂに向けて基板Ｗ１が搬送される（ステップＳ０９）。次に、後続の実装装置２０Ｂにおいて基板Ｗ１の搬入が検出されて、先頭の実装装置２０Ａから伝送されたカウント値「１」がバッファに書き込まれる共に基板Ｗ１がクランプされる（ステップＳ１０）。先頭の実装装置２０Ａから基板Ｗ１が搬出されると、半田印刷検査装置１０から基板Ｗ２が搬出され、基板Ｗ１と入れ替わりに先頭の実装装置２０Ａに向けて基板Ｗ２が搬送される（ステップＳ１１）。

次に、先頭の実装装置２０Ａにおいて基板Ｗ２の搬入が検出されてカウントされ、先頭の実装装置２０から伝送されたカウント値「２」がバッファに上書きされる共に基板Ｗ２がクランプされる（ステップＳ１２）。次に、後続の実装装置２０Ｂにおいてカウント値「１」に基づいて特定フォルダ１３からファイル１が読み込まれ（ステップＳ１３）、ファイル１のマーク情報に基づいて実装動作が実施される（ステップＳ１４）。先頭の実装装置２０Ａにおいてもカウント値「２」に基づいて特定フォルダ１３からファイル２が読み込まれ（ステップＳ１５）、ファイル２のマーク情報に基づいて実装動作が実施される（ステップＳ１６）。

後続の実装装置２０Ｂにおいて基板Ｗ１に対する部品の実装が終了すると、後続の実装装置２０Ｂから基板Ｗ１が搬出され、さらに後続の実装装置に向けて基板Ｗ１が搬送される（ステップＳ１７）。後続の実装装置２０Ｂから基板Ｗ１が搬出されると、先頭の実装装置２０Ａから基板Ｗ２が搬出され、基板Ｗ１と入れ替わりに後続の実装装置２０Ｂに向けて基板Ｗ２が搬送される（ステップＳ１８）。後続の実装装置２０Ｂにおいて基板Ｗ２の搬入が検出されて、先頭の実装装置２０Ａから伝送されたカウント値「２」がバッファに上書きされる共に基板Ｗ２がクランプされる（ステップＳ１９）。

そして、各実装装置２０において上記の動作が繰り返されることで、基板Ｗに対して段階的に部品が実装される。このようにして、基板Ｗの搬送に追従させて複数の実装装置２０間でカウント値が伝搬され、各実装装置２０において実装対象となる基板Ｗを識別することが可能になっている。これにより、各実装装置２０において半田印刷検査装置１０の特定フォルダ１３から基板Ｗに対応付けられたマーク情報を読み込むことが可能になっている。ここでは、３番目以降の基板Ｗについては記載を省略したが、３番目以降の基板Ｗについても同様な動作が実施される。

ところで、本実施の形態に係る構成に代えて、基板Ｗの搬送に合わせてマーク情報を伝搬させることも考えられるが、何らか原因でネットワークが切断された場合には基板Ｗだけが搬送される。このような場合には、各実装装置２０において基板Ｗとマーク情報との整合性がとれなくなるといった不具合が生じる。本実施の形態では、基板Ｗが搬送された後に、各実装装置２０が半田印刷検査装置１０からマーク情報を読み込むようにしたので、基板Ｗだけが搬送されて基板Ｗとマーク情報の整合性がとれなくなるという不具合が生じることがない。

図６を参照して、カウント値の伝搬方法について説明する。図６は、本実施の形態に係るカウント値の伝搬方法の説明図である。図７は、変形例に係るカウント値の伝搬方法の説明図である。なお、図６Ａは基板の搬送状態を示し、図６Ｂ、図６Ｃはバッファ内カウント値の推移を示している。

図６Ａに示すように、実装装置２０Ａ−２０Ｃには、基板Ｗの搬入を検出するためのセンサ２１Ａ−２１Ｃが設けられている。この図では、センサ２１Ｂによって先頭の基板Ｗ１の搬入が検出され、センサ２１Ａによって後続の基板Ｗ２の搬入が検出されている。したがって、図６Ｂに示すように、実装装置２０Ｂのバッファにカウント値「１」が書き込まれ、実装装置２０Ａのバッファにカウント値「２」が書き込まれている。この状態で実装装置２０Ｂから基板Ｗ１が搬出されると、センサ２１ＢがＯＮからＯＦＦに切り替わり、基板Ｗ１が実装装置２０Ｃに向けて搬送される。続いて、実装装置２０Ａから基板Ｗ２が搬出されて、センサ２１ＡがＯＮからＯＦＦに切り替わり、基板Ｗ１が実装装置２０Ｂに向けて搬送される。

基板Ｗ１が実装装置２０Ｃに到達して搬入されると、センサ２１ＣがＯＦＦからＯＮに切り替わって、実装装置２０Ｂから実装装置２０Ｃにカウント値「１」が伝搬される。これにより、実装装置２０Ｃのバッファにはカウント値「１」が書き込まれる。その後、基板Ｗ２が実装装置２０Ｂに到達して搬入されると、センサ２１ＢがＯＦＦからＯＮに切り替わって実装装置２０Ａから実装装置２０Ｂにカウント値「２」が伝搬される。これにより、実装装置２０Ｂのバッファがカウント値「２」で上書きされる。このように、先頭の基板Ｗ１が奥方の実装装置２０に到達した後に、後続の基板Ｗ２が１つ手前の実装装置２０に到達するように制御して、基板Ｗの搬送に合わせてカウント値を伝搬させている。

ところで、上記の搬送方法では、基板Ｗ１に何らかの要因で遅延が発生した場合に、基板Ｗの搬送にカウント値が追従しなくなる。例えば、図６Ｃの上から３段目に示すように、実装装置２０Ｂから実装装置２０Ｃに基板Ｗ１が到達する前に、実装装置２０Ａから実装装置２０Ｂに基板Ｗ２が到達する場合がある。基板Ｗ２が実装装置２０Ｂに到達して搬入されると、センサ２１ＢがＯＦＦからＯＮに切り替わって、実装装置２０Ａから実装装置２０Ｂにカウント値「２」が伝搬される。これにより、基板Ｗ１が実装装置２０Ｃに到達するよりも前に、実装装置２０Ｂのバッファがカウント値「２」で上書きされる。

その後、基板Ｗ１が実装装置２０Ｃに到達して搬入されると、センサ２１ＣがＯＦＦからＯＮに切り替わって、実装装置２０Ｂから実装装置２０Ｃにカウント値が伝搬される。この場合、基板Ｗが実装装置２０Ｃに到達する前に、既に実装装置２０Ｂのバッファがカウント値「２」で上書きされているため、実装装置２０Ｃには実装装置２０Ｂからカウント値「２」が伝搬される。これにより、実装装置２０Ｃのバッファが基板Ｗ１に対応していないカウント値「２」で上書きされる。この場合には、実装装置２０Ｃでは、基板Ｗ１に対してカウント値「２」に関連付けられたマーク情報で実装動作が実施されるという不具合が生じる。

そこで、図７の変形例に示すように、各実装装置２０Ａ−２０Ｃに搬入バッファと搬出バッファを設けるようにしてもよい。変形例のセンサ２１は、ＯＮ、ＯＦＦによって基板Ｗの搬入だけでなく、基板Ｗの搬出も検出している。各実装装置２０Ａ−２０Ｃの搬入バッファは、センサ２１がＯＮに切り替わった基板Ｗの搬入検出時にカウント値が上書きされ、各実装装置２０Ａ−２０Ｃの搬出バッファはセンサ２１がＯＦＦに切り替わった基板Ｗの搬出検出時にカウント値が上書きされる。

より詳細には、実装装置２０Ａの搬入バッファはカウンタ２２（図４参照）のカウント値で上書きされ、実装装置２０Ａの搬出バッファは自装置の搬入バッファのカウント値で上書きされる。実装装置２０Ｂの搬入バッファは１つ上流の実装装置２０Ａの搬出バッファのカウント値で上書きされ、実装装置２０Ｂの搬出バッファは自装置の搬入バッファのカウント値で上書きされる。上記図６Ａに示す状態で実装装置２０Ｂから基板Ｗ１が搬出されると、センサ２１ＢがＯＮからＯＦＦに切り替わり、実装装置２０Ｂの搬出バッファに搬入バッファのカウント値「１」が書き込まれる。そして、基板Ｗ１が実装装置２０Ｃに向けて搬送される。

続いて、実装装置２０Ａから基板Ｗ２が搬出されて、センサ２１ＡがＯＮからＯＦＦに切り替わり、実装装置２０Ａの搬出バッファが搬入バッファのカウント値「２」で上書きされる。そして、基板Ｗ２が実装装置２０Ｂに向けて搬送される。ここで、実装装置２０Ｂから実装装置２０Ｃに基板Ｗ１が到達する前に、実装装置２０Ａから実装装置２０Ｂに基板Ｗ２が到達して搬入されると、センサ２１ＢがＯＦＦからＯＮに切り替わって、実装装置２０Ａの搬出バッファから実装装置２０Ｂの搬入バッファにカウント値「２」が伝搬される。これにより、実装装置２０Ｂの搬入バッファがカウント値「２」で上書きされる。

その後、基板Ｗ１が実装装置２０Ｃに到達して搬入されると、センサ２１ＣがＯＦＦからＯＮに切り替わって、実装装置２０Ｂの搬出バッファから実装装置２０Ｃの搬入バッファにカウント値「１」が伝搬される。これにより、実装装置２０Ｃの搬入バッファに基板Ｗ１に対応したカウント値「１」が書き込まれる。このように、変形例に係るカウント値の伝搬方法では、各実装装置２０への各基板Ｗの到達タイミングが前後したとしても、基板Ｗの搬送に合わせてカウント値を伝搬させて基板Ｗとカウント値とを対応付けることができる。

以上のように、本実施の形態に係る実装システム１は、半田印刷検査装置１０でマーク情報と基板Ｗが搬送される順番とが関連付けて記憶される。また、実装装置２０Ａで基板Ｗが搬入される度にカウントされ、カウント値によって実装装置２０Ａに搬入されてくる基板Ｗの順番が特定される。また、実装装置２０Ａから後続の実装装置２０Ｂ、２０Ｃにカウント値が基板Ｗの搬送に追従させて伝搬されるため、各実装装置２０でカウント値に基づいて半田印刷検査装置１０からマーク情報が読み込まれる。このため、バーコード等の識別情報を有さない基板Ｗであっても、実装装置２０に基板Ｗのマークを認識させて基板に対して適切に部品を実装させることができ、実装装置２０における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態において、半田印刷検査装置１０の下流に複数の実装装置２０が並べられた実装ラインを例示して説明したが、この実装ラインに限定されない。実装ラインは、処理装置の下流に少なくとも１つの実装装置２０が並べられていればよく、例えば、実装装置２０が１台であってもよい。

また、本実施の形態において、処理装置として半田印刷検査装置１０を例示して説明したが、処理装置は半田印刷検査装置１０に限定されない。処理装置は、実装ラインの先頭に配置される装置であればよく、例えば、基板Ｗに対して接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、後続の実装装置２０と同様な実装装置であってもよい。この場合、接着剤塗布装置や実装装置に認識部１１、記憶部１２を設けるようにする。

また、本実施の形態において、半田印刷検査装置１０及び複数の実装装置２０がＬＡＮによって有線接続される構成にしたが、この構成に限定されない。半田印刷検査装置１０及び複数の実装装置２０が無線接続されてもよい。

また、本実施の形態において、部品基準マークＭ２及びバッドマークＭ３のマーク情報が認識される構成について説明したが、この構成に限定されない。マーク情報は、基板Ｗ上のマークの認識結果を示すものであればよく、例えば、部品基準マークＭ２及びバッドマークＭ３のいずれかのマーク情報であってもよいし、その他のマーク情報であってもよい。

また、本実施の形態において、基板Ｗにバーコード等の識別情報が付されていない構成について説明したが、この構成に限定されない。基板Ｗには、バーコード等の識別情報が付されていてもよい。

また、本実施の形態において、基板Ｗは、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。

また、本実施の形態において、半田印刷検査装置１０の１つ下流に先頭の実装基板Ｗが配置される構成にしたが、この構成に限定されない。半田印刷検査装置１０と実装装置２０との間に別途装置が設けられていてもよい。

また、本実施の形態において、カウンタ２２が１つずつ数字を増加させる構成にしたが、この構成に限定されない。カウンタ２２は、基板Ｗが搬入される度にカウントするものであればよく、アルファベット等の文字列や漢数字を増加させる構成であってもよい。

また、本実施の形態において、ファイル名の末尾を基板が搬送される順番を示す番号にすることで、マーク情報と基板Ｗとを関連付ける構成にしたが、この構成に限定されない。マーク情報は、カウンタ２２のカウント値で示される基板Ｗの順番に関連付けられていればよい。例えば、ファイル名の最前部に番号を付すようにしてよいし、番号の代わりにアルファベットや漢数字等の搬送順序を示す文字を付すようにしてもよい。

また、本実施の形態において、センサ２１とは別に伝送部２６が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。伝送部２６はセンサ２１に取り付けられていてもよい。また、本実施の形態に係るバッファ、変形例に係る搬入バッファ、搬出バッファについてもセンサ２１に設けられていてもよい。

また、本実施の形態では、基板Ｗ１上の部品基準マークＭ２やバッドマークＭ３等の各種マークが認識され、認識結果がマーク情報として特定フォルダ１３にファイル出力されている。これに加えて、基板基準マークＭ１を認識して、基板基準マークＭ１に対して部品基準マークＭ２がＸ方向とＹ方向にいくら離間しているか、その距離をデータとして、特定フォルダ１３に出力するように設けてもよい。

さらに、本実施の形態では、処理装置と先頭実装装置と後続実装装置から構成され、先頭実装装置にカウンタとセンサとバッファが設けれ、後続実装装置にバッファとセンサが設けられている。これに代えて、先頭実装装置と後続実装装置のすべてにカウンタを設けた、カウント値で示されるマーク情報を読込むようにしてもよい。

以上説明したように、本発明は、基板上の識別情報の有無に関わらず、実装装置における各種マークの認識動作を短縮して生産タクトを向上させることができるという効果を有し、特に、半田印刷の検査後の基板に対して段階的に部品が実装される実装システム、実装装置及び実装システムで用いられるプログラムに有用である。

１ 実装システム
１０ 半田印刷検査装置（処理装置）
１１ 認識部
１２ 記憶部
２０ 実装装置（先頭実装装置、後続実装装置）
２１ センサ
２２ カウンタ
２３ バッファ
２４ 読込部
２５ 実装部
２６ 伝送部
Ｍ２ 部品基準マーク（マーク）
Ｍ３ バッドマーク（マーク）
Ｗ 基板
Ｗａ 単位基板

Claims (8)

1. 処理装置の下流に実装装置が並べられた実装ラインで、前記処理装置から順番に搬送されてくる基板に対して前記実装装置において部品が実装される実装システムであって、
   前記処理装置には、前記基板に付されたマークを認識する認識部と、前記認識部による認識結果を示すマーク情報に前記基板が搬送される順番を関連付けて記憶する記憶部とが設けられ、
   前記処理装置から最初に前記基板が搬入される前記実装装置には、前記基板が搬入される度にカウントするカウンタと、前記カウンタのカウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込む読込部と、マーク情報に基づいて前記基板に対して前記部品を実装する実装部とが設けられることを特徴とする実装システム。
2. 前記実装装置は、最初に前記基板が搬入される先頭実装装置と前記先頭実装装置の下流の後続実装装置であり、
   前記後続実装装置には前記カウンタが設けられておらず、前記読込部と前記実装部とが設けられており、
   前記先頭実装装置及び前記後続実装装置には、前記基板の搬送に追従させて前記カウンタのカウント値を１つ下流の実装装置に伝送する伝送部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の実装システム。
3. 前記先頭実装装置及び前記後続実装装置には、前記基板の搬入を検出するセンサと、前記センサによる前記基板の搬入検出時にカウント値が上書きされるバッファとが設けられており、
   前記先頭実装装置の前記バッファは前記カウンタのカウント値で上書きされ、前記後続実装装置の前記バッファは１つ上流の実装装置のカウント値で上書きされ、
   前記先頭実装装置及び前記後続実装装置の前記読込部が、前記バッファのカウント値が書き込まれた場合に、カウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込むことを特徴とする請求項２に記載の実装システム。
4. 前記先頭実装装置及び前記後続実装装置には、前記基板の搬入出を検出するセンサと、前記センサによる前記基板の搬入検出時にカウント値が上書きされる搬入バッファと、前記センサによる前記基板の搬出検出時にカウント値が上書きされる搬出バッファとが設けられており、
   前記先頭実装装置の前記搬入バッファは前記カウンタのカウント値で上書きされ、前記先頭実装装置の前記搬出バッファは自装置の前記搬入バッファのカウント値で上書きされ、
   前記後続実装装置の前記搬入バッファは１つ上流の実装装置の前記搬出バッファのカウント値で上書きされ、前記後続実装装置の前記搬出バッファは自装置の前記搬入バッファのカウント値で上書きされ、
   前記先頭実装装置及び前記後続実装装置の前記読込部が、前記搬入バッファのカウント値が上書きされた場合に、カウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込むことを特徴とする請求項２に記載の実装システム。
5. 前記基板は、複数の単位基板からなる集合基板であり、
   前記マークは、前記単位基板毎の品質不良を示すバッドマークであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の実装システム。
6. 前記処理装置は、半田の印刷状態を検査する半田印刷検査装置であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の実装システム。
7. 処理装置から順番に搬送されてくる基板に対して部品が実装される実装ラインで、前記処理装置から最初に基板が搬送される実装装置であって、
   前記基板に付されたマークを認識して認識結果を示すマーク情報に前記基板が搬送される順番を関連付けて記憶する前記処理装置から前記基板が搬入される度にカウントするカウンタと、
   前記カウンタのカウント値で示される前記基板が搬入される順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込む読込部と、
   マーク情報に基づいて前記基板に対して前記部品を実装する実装部とを備えることを特徴とする実装装置。
8. 処理装置の下流に実装装置が並べられた実装ラインで、前記処理装置から順番に搬送されてくる基板に対して前記実装装置において部品が実装される実装システムで用いられるプログラムであって、
   前記基板に付されたマークを認識するステップと、認識結果を示すマーク情報に前記基板が搬送される順番を関連付けて記憶するステップとを、前記処理装置に実行させ、
   前記基板が搬入される度にカウントするステップと、カウント値で示される前記基板の順番に関連付けられたマーク情報を前記処理装置から読み込むステップと、マーク情報に基づいて前記基板に対して前記部品を実装するステップとを、前記処理装置から最初に前記基板が搬入される前記実装装置に実行させることを特徴とするプログラム。

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