JP2530625Y2

JP2530625Y2 - 塗布装置

Info

Publication number: JP2530625Y2
Application number: JP1990076980U
Authority: JP
Inventors: 良男清水
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1990-07-18
Filing date: 1990-07-18
Publication date: 1997-03-26
Anticipated expiration: 2005-07-18
Also published as: JPH0434799U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本考案は、電子部品自動装着装置が装着するチップ状
電子部品を仮固定するために塗布部より吐出された塗布
剤を夫々が独立した基板として使用される複数の基板部
より成る多面取り基板に塗布する塗布装置に関する。

（ロ）従来の技術一般に、多面取り基板を扱う場合には、各基板部毎に
バッドマークの有無を検出し、バッドマークの付されて
いない基板部にのみ作業を行なっていた。特開昭61−14
2799号公報には、基板に部品を装着する電子部品自動装
着装置に応用した技術が開示されている。

また、前記電子部品自動装着装置の上流側装置である
塗布装置でも同様にして塗布作業を行なっていた。

然し、バッドマークを検出する検出装置が、各装置毎
に準備されているため、コストアップであると共に、サ
イクルタイムがかかっていた。

（ハ）考案が解決しようとする課題従って、バッドマーク検出作業を効率的に行ない、作
業性を良くすることである。

（ニ）課題を解決するための手段そこで本考案は、電子部品自動装着装置が装着するチ
ップ状電子部品を仮固定するために塗布部より吐出され
た塗布剤を夫々が独立した基板として使用される複数の
基板部より成る多面取り基板に塗布する塗布装置に於い
て、前記基板部毎にバッドマークの有無を検出するバッ
ドマーク検出装置と、該バッドマーク検出装置で検出さ
れたバッドマークの有無データを記憶する記憶装置と、
該記憶装置に記憶された該データを基にバッドマークの
付された基板部には塗布剤を塗布しないように前記塗布
部を制御する制御装置と、前記記憶装置に記憶された前
記データを基にバッドマークの付された基板部には作業
を行わないように後工程装置側に信号を送る送信装置と
を設けたものである。

（ホ）作用以上このことから、塗布装置においてバッドマーク検
出装置により検出された各基板部のバッドマークの有無
のデータが記憶装置に記憶される。

次に、該記憶装置に記憶された該データを基に制御装
置はバッドマークの付された基板部には塗布剤を塗布し
ないように塗布部の制御を行う。

そして、記憶装置に記憶されたデータを基に送信装置
によりバッドマークの付された基板部には作業を行わな
いように後工程装置側に信号が出力される。

（ヘ）実施例以下、本考案の一実施例について図面に基づき詳述す
る。

（１）は塗布剤としての接着剤（図示せず）を多面取
り基板（P1）上に塗布する塗布装置（Ａ）と、接着剤が
塗布された該基板（P1）にチップ状電子部品（図示せ
ず）を装着する電子部品装着装置（Ｂ）とから成る基板
組立装置である。尚、本実施例の多面取り基板（P1）は
夫々が独立した基板として使用される同一基板部が６面
準備され、各基板部の所定位置には、その基板部が不良
であれば、バッドマーク（２）が付されている。

（３）は図示しない上流側装置から供給される基板
（P1）をXY移動可能なXYテーブル（４）へ搬送するコン
ベアで、そのコンベア幅は自動幅寄せ機構（５）により
種々の基板サイズに合わせて調整される。

（６）は前記基板（P1）のバッドマーク（２）を検出
するバッドマーク検出センサである。勿論該センサに代
えて認識カメラで行なってもよい。

（７）は前記接着剤が充填されたタンクで、その下部
には基板（P1）上に接着剤を塗布する塗布部（８）が設
けられている。

（９）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（10）、モニターテレビ（11）の画面選択キー（1
2）及び塗布動作を開始させるスタートキー（13）等か
ら構成される操作部で、前記各キーボード（10）の各キ
ー操作により各種データを生ずる。

（14）は前記各種データを記憶する記憶装置としての
RAMで、各基板部に対するバッドマークの有無を記憶す
るバッドマークメモリ（図示せず）が含まれている。こ
こで、該バッドマークメモリが多面取り基板（P1）の基
板部数Ｎ個に対応したＮバイトまたはＮビットが必要で
ある。この実施例では、最大基板部数を８個とし、今回
流す多面取り基板（P1）の基板部数は６個である。

（15）は塗布動作プログラムを記憶する記憶装置とし
てのROMである。

（16）は塗布動作に係わる所与のデータに従って塗布
装置（Ａ）を制御する制御装置としてのCPUである。

（17）はI/Oインターフェースで、前記バッドマーク
検出センサ（６）が接続されている。

（18）は前記RAM（14）、ROM（15）、CPU（16）及びI
/Oインターフェース（17）が接続されるバスラインであ
る。

（19）は前記塗布装置（Ａ）で接着剤が塗布された基
板（P1）を例えば下流側装置である電子部品自動装着装
置（Ｂ）のXYテーブル（20）へ搬送するコンベアで、
（21）は電子部品自動装着装置（Ｂ）で部品が装着され
た基板（P1）を図示しない下流側装置へ搬送するコンベ
アである。尚、該コンベア（19），（21）は、前記コン
ベア（３）と同様に図示しない自動幅寄せ機構により幅
寄せ可能となっている。

（22）は下面に部品吸着手段（23）を複数個有した回
転盤で、図示しない駆動源により間欠回転される。

（24）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（25）、モニターテレビ（26）の画面選択キー（2
7）及び塗布動作を開始させるスタートキー（28）等か
ら構成される操作部で、前記各キーボード（25）の各キ
ー操作により各種データを生ずる。

（29）はシフトレジスタ（30）を含む記憶装置として
のRAMである。尚、該シフトレジスタ（30）は第２図に
示す基板（P1−２）のバッドマーク有無データを記憶す
るメモリ１と、基板（P1−３）のバッドマーク有無デー
タを記憶するメモリ２から成る。また、基板（P1−２）
がXYテーブル（20）上へ移動される度にメモリ１の内容
はメモリ２へシフトされる。

（31）は装着動作プログラムを記憶する記憶装置とし
てのROMである。

（32）は装着動作に係わる所与のデータに従って電子
部品自動装着装置（Ｂ）を制御する制御装置としてのCP
Uである。

（33）はI/Oインターフェースで、（34）はバスライ
ンである。

以下、動作について説明する。

先ず、コンベア（３）により搬送されて来た多面取り
基板（P1−１）がXYテーブル（４）上に載置される。こ
のとき、バッドマーク検出センサ（６）により各基板部
毎にバッドマーク（２）の有無が検出される。そして、
該基板（P1−１）の２番目の基板部にバッドマークが付
されているとすると、RAM（14）内のバッドマークメモ
リにはバッドマーク有無データとして、以下の値が記憶
される。

「０・０・０・０・０・０・１・０」（第３図参照）ここで、XYテーブル（20）上の基板（P1−３）への部
品装着作業が終了したら、コンベア（21）に基板（P1−
４）がないことを確認し、基板（P1−３）をコンベア
（21）へ搬送させると共に、シフトレジスタ（30）のメ
モリ２の内容を消去する。

前記部品装着作業時では、メモリ２に記憶された該基
板（P1−３）のバッドマーク有無データに基づいて、バ
ッドマーク（２）の付されていない基板部にのみ部品装
着を行ない、バッドマーク（２）の付された基板部は部
品装着を行なわないで、次の基板部に部品を装着する。

また、この時にコンベア（19）に基板（P1−２）があ
れば、前記基板（P1−３）のコンベア（21）への搬送と
同時にコンベア（19）からXYテーブル（20）上へ搬送す
ると共に、シフトレジスタ（30）のメモリ１の内容をメ
モリ２へ移す。

そして、電子部品自動装着装置（Ｂ）のコンベア（1
9）に基板（P1−２）がなくなると、該電子部品自動装
着装置（Ｂ）から塗布装置（Ａ）へ基板要求信号が出力
される（第４図参照）。

すると、塗布装置（Ａ）で基板（P1−１）のバッドマ
ーク（２）の付されていない基板部全てに塗布作業が終
了したら、該基板（P1−１）が、コンベア（19）へ搬送
されると共に、基板搬送信号とバッドマーク検出センサ
（６）で検出された該基板（P1−１）の各基板部に対す
るRAM（14）内のバッドマークメモリに記憶されたバッ
ドマーク有無データも伝達される。

そして、電子部品自動装着装置（Ｂ）では、コンベア
（19）を作動させて基板（P1−１）を受け取ると共に、
前記バッドマーク有無データをシフトレジスタ（30）の
メモリ１に記憶する。

以下、同様にして作業が続けられる。

（ト）考案の効果以上のように本考案によれば、バッドマーク検出装置
を各装置毎に設ける必要がなくなりコストダウンとなる
と共に、各装置毎に検出作業を行わないのでサイクルタ
イムが短縮される。

また、バッドマークの有無データの信号を後工程装置
に送るようにするので、工程上の装置及び全ての基板を
統括制御する上位制御装置を設けずに済み、工程上の基
板の全てを管理して装置を制御する場合に比較してバッ
ドマークの有無データの管理及び制御が簡単で済む。ま
た、バッドマークの有無のデータを記憶する容量も上位
制御装置に記憶する必要がなく少なくて済む。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の基板組立装置の構成回路図
及び斜視図、第３図はバッドマークメモリの内容を示す
図、第４図は塗布装置と電子部品自動装着装置間の信号
ラインを示す図、第５図は動作を示すフローチャートで
ある。（１）…基板組立装置、（２）…バッドマーク、（６）
…バッドマーク検出センサ（バッドマーク検出装置）、
（14），（29）…RAM、（16），（32）…CPU、（30）…
シフトレジスタ。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電子部品自動装着装置が装着するチップ状
電子部品を仮固定するために塗布部より吐出された塗布
剤を夫々が独立した基板として使用される複数の基板部
より成る多面取り基板に塗布する塗布装置に於いて、前
記基板部毎にバッドマークの有無を検出するバッドマー
ク検出装置と、該バッドマーク検出装置で検出されたバ
ッドマークの有無データを記憶する記憶装置と、該記憶
装置に記載された該データを基にバッドマークの付され
た基板部には塗布剤を塗布しないように前記塗布部を制
御する制御装置と、前記記憶装置に記憶された前記デー
タを基にバッドマークの付された基板部には作業を行わ
ないように後工程装置側に信号を送る送信装置とを設け
たことを特徴とする塗布装置。