CN105578864A - 电子部件安装系统 - Google Patents

电子部件安装系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105578864A
CN105578864A CN201510711337.8A CN201510711337A CN105578864A CN 105578864 A CN105578864 A CN 105578864A CN 201510711337 A CN201510711337 A CN 201510711337A CN 105578864 A CN105578864 A CN 105578864A
Authority
CN
China
Prior art keywords
management department
hookup wire
electronic unit
remainder
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510711337.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105578864B (zh
Inventor
前西康宏
八十岛励
仓田浩明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN105578864A publication Critical patent/CN105578864A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105578864B publication Critical patent/CN105578864B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0495Mounting of components, e.g. of leadless components having a plurality of work-stations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086Supply management, e.g. supply of components or of substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子部件安装系统,即便在无法访问综合管理部的情况下也不会使安装线的工作停止而能够继续生产基板。电子部件安装系统具备多个安装线、管理安装线的多个安装线管理部、综合管理多个安装线的综合管理部、和从收纳有电子部件的供给体所附的记录介质读取该电子部件的识别信息的识别信息读取部。在由识别信息读取部读取到识别信息之际,当安装线管理部能够访问综合管理部时,由综合管理部所具有的第一核对部来进行电子部件的核对,当无法访问时,由安装线管理部(4)所具有的第二核对部来进行电子部件的核对。电子部件安装装置进行以由第一核对部或第二核对部完成了核对的电子部件为对象的安装作业。

Description

电子部件安装系统
技术领域
本发明涉及在基板上安装电子部件的电子部件安装系统。
背景技术
在电子部件安装领域中,一般利用的是对用于在基板上安装电子部件的多个安装用装置进行连结所成的安装线。有时在生产工厂的一楼层内配备多个安装线,通过在各安装线中并行地进行安装作业,从而能够实现安装基板的大量生产。以往,为了以楼层为单位来一元管理各安装线的工作状况,提出了在各安装线配置安装线管理部(管理系统)并经由LAN等通信网络而将多个安装线管理部与综合管理部(综合系统)连接所构成的电子部件安装系统(例如参照专利文献1)。
安装线管理部除了访问综合管理部来读入生产基板所需的生产数据等之外,还将从安装线接收到的装置工作信息、例如基板的生产片数、电子部件的使用数等发送至综合管理部。综合管理部除了存储各安装线所使用的生产数据、包含电子部件的识别信息的部件库数据等之外,还收集从各安装线发送的工作信息来管理。
然而,构成安装线的安装用装置的电子部件安装装置将由带式供给装置供给的电子部件安装到基板上。带式供给装置间歇进给收纳有多个电子部件的载带,在基于安装头的部件取出位置供给电子部件。载带被卷绕收纳于供给卷盘(收纳体),在供给卷盘上附有记录了电子部件的识别信息的条形码标签。在将供给卷盘装于带式供给装置之际,利用配备于安装线的条形码读取器从条形码标签中读取识别信息。然后,基于该识别信息来进行收纳于供给卷盘的电子部件是否错误的核对作业。以往,由综合管理部来进行该核对作业,由条形码读取器读取到的识别信息经由安装线管理部而被发送至综合管理部。然后,在综合管理部完成核对作业之后进行安装作业。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-86517号公报
安装线管理部和综合管理部有时会发生不良情形而陷入不能访问的状况,根据其原因如何而修复作业也可能会历经较长时间。在这种状况下,对于在变得不能访问之前完成了核对作业的电子部件,能够继续进行安装作业,但即便将新的供给卷盘带入安装线,安装线管理部也无法将由条形码读取器读取到的识别信息发送至综合管理部,因此无法由综合管理部进行核对作业。因此,直至安装线管理部和综合管理部之间变得能够访问为止,无法进行以被带入的供给卷盘所收纳的电子部件为对象的安装作业,产生了生产率显著下降的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种即便在无法访问综合管理部的情况下也不会使安装线的工作停止而能够继续生产基板的电子部件安装系统。
本发明的电子部件安装系统具备:多个安装线,用于在基板上安装电子部件;多个安装线管理部,按照所述多个安装线的每一个来配置,存储在被配置的安装线中生产基板所需的生产数据,并且从所述安装线接收工作信息来管理该安装线;综合管理部,经由通信网络而与所述多个安装线管理部连接,按照所述多个安装线的每一个来存储所述生产数据,并且从所述安装线管理部接收所述工作信息来综合管理所述多个安装线;和识别信息读取部,从收纳有电子部件的收纳体所附的记录介质读取用于识别该电子部件的识别信息,所述综合管理部具有第一核对部,该第一核对部基于由所述识别信息读取部读取到的所述识别信息来进行所述收纳体所收纳的电子部件的核对,所述多个安装线管理部的每一个具有第二核对部,该第二核对部基于由所述识别信息读取部读取到的所述识别信息来进行所述收纳体所收纳的电子部件的核对,在由所述识别信息读取部读取到所述识别信息之际,当所述安装线管理部能够访问所述综合管理部时,由所述第一核对部进行电子部件的核对,当所述安装线管理部无法访问所述综合管理部时,由所述第二核对部进行电子部件的核对。
发明效果
根据本发明,即便在无法访问综合管理部的情况下也不会使安装线的工作停止而能够继续生产基板。
附图说明
图1是本发明的一实施方式中的电子部件安装系统的整体构成图。
图2是本发明的一实施方式中的电子部件安装系统所具备的电子部件安装装置的构造说明图。
图3是本发明的一实施方式中的电子部件安装系统所具备的条形码读取器以及电子部件安装装置所安放的供给卷盘的构造说明图。
图4是表示本发明的一实施方式中的电子部件安装系统的控制系统的框图。
图5是本发明的一实施方式中的部件使用历史数据的说明图。
图6是表示本发明的一实施方式中的电子部件的管理方法的流程图。
图7是表示本发明的一实施方式中的电子部件的剩余数的更新处理的流程图。
图8是表示本发明的其他实施例中的电子部件的管理方法的流程图。
图9是表示本发明的其他实施例中的电子部件的剩余数的更新处理的流程图。
符号说明
1电子部件安装系统
2综合管理部
3通信网络
4安装线管理部
10基板
13电子部件
15供给卷盘
17条形码标签
18条形码读取器
32综合数据库
33第一核对部
34第一更新部
42本地数据库
43第二核对部
44第二更新部
具体实施方式
首先,参照图1来说明本发明的一实施方式中的电子部件安装系统。电子部件安装系统1具有生产在基板安装有电子部件的安装基板的功能。该电子部件安装系统1构成为包含:综合管理部2、被连接成能够经由LAN(LocalAreaNetwork,局域网)等通信网络3访问综合管理部2的多个安装线管理部4、和被连接成能够经由通信网络5访问各个安装线管理部4的多个安装线6。
综合管理部2和安装线管理部4分别具备控制装置。该控制装置例如包含:存储指令的存储器、和执行该指令以使综合管理部2或者安装线管理部4动作的处理器。综合管理部2对由电子部件安装系统1处理的各种信息进行综合管理,收集在多个安装线6中安装基板的生产所使用的生产数据、分布存储于多个安装线管理部4的信息来进行存储。安装线管理部4对由连接目的地的安装线6处理的各种信息进行管理,收集从安装线6依次发送的信息来进行存储,此外存储从综合管理部2读入的数据。
安装线6是在基板的搬送方向上连结用于在基板上安装电子部件的多个安装用装置而构成的。本实施方式中的安装线6作为安装用装置而包含印刷装置M1、和多个电子部件安装装置M2、M3、M4。印刷装置M1在基板的电极上印刷焊料膏。电子部件安装装置M2~M4在印刷有焊料膏的基板上安装电子部件。另外,安装线6至少包含1台电子部件安装装置即可。
接下来,参照图2来说明电子部件安装装置M2~M4。以下,将基板的搬送方向定义为X方向,将在水平面内与X方向正交的方向定义为Y方向。电子部件安装装置M2~M4构成为在由覆盖构件7覆盖的基座8上包含以下说明的各种机构。在基座8的上表面设置有具备在X方向上延伸的一对搬送传送带的基板搬送机构9。基板搬送机构9搬送基板10并定位在给定的安装作业位置。在基板搬送机构9的Y方向上的两侧的位置分别设置有部件供给部11。在部件供给部11中,以在X方向上并排的状态配置有多个带式供给装置12。
带式供给装置12间歇进给保持有多个电子部件13的载带14,在基于后述的吸附喷嘴21的部件取出位置供给电子部件13。载带14被卷绕收纳于供给卷盘15,供给卷盘15由设于台车16的卷盘保持构件保持为自如旋转。供给卷盘15成为收纳了多个电子部件13的收纳体。
在图3中,在供给卷盘15的侧面附有作为记录介质的条形码标签17。在条形码标签17中记录有用于识别被卷绕收纳于供给卷盘15的载带14所保持的电子部件13的部件ID(识别信息)。对于部件ID,供给卷盘15未使用的情况下的电子部件13的总数(初始值)与该部件ID建立关联地被记录。另外,也可以代替条形码标签17而将能够从外部读取信息的存储介质附于供给卷盘15。
在图3中,电子部件安装装置M2~M4具备以无线或有线的方式与安装线管理部4连接的条形码读取器18。条形码读取器18通过使读取面与条形码标签17相对来读取部件ID。读取到的部件ID被发送给安装线管理部4,在收纳于供给卷盘15的电子部件13的管理、判断供给卷盘15的安放位置、选择是否无误之际使用。如此,条形码读取器18成为从收纳了电子部件13的收纳体所附的记录介质读取用于识别该电子部件13的部件识别信息的识别信息读取部。另外,条形码读取器18的设置位置是任意的,可以不经由电子部件安装装置M2~M4而直接连接条形码读取器18和安装线管理部4。
在图2中,在基座8的X方向上的端部设置有在Y方向上延伸的Y轴梁19Y,在Y轴梁19Y上,在X方向上延伸的X轴梁19X被设置为在Y方向上移动自如。此外,在X轴梁19X上安装头20被安装为在X方向上移动自如。Y轴梁19Y和X轴梁19X使安装头20在X方向以及Y方向上移动。安装头20具备能够吸附被收纳于供给卷盘15的电子部件13的多个吸附喷嘴21。吸附喷嘴21吸附取出由带式供给装置12供给至部件取出位置的电子部件13,并安装到基板10上。如此,安装线6中包含的安装用装置之一即电子部件安装装置M2~M4从收纳体取出电子部件13并安装到基板10上。
接下来,参照图4来说明电子部件安装系统1的控制系统的构成。综合管理部2构成为包含:通信部31、综合数据库32、第一核对部33和第一更新部34。安装线管理部4构成为包含:通信部41、本地数据库42、第二核对部43和第二更新部44。电子部件安装装置M2~M4所具备的控制部50构成为包含通信部51、存储部52和机构驱动部53,此外与基板搬送机构9、带式供给装置12、条形码读取器18、Y轴梁19Y、X轴梁19X、安装头20、显示部54、操作/输入部55连接。
通信部31、41经由通信网络3来连接,此外通信部41、51经由通信网络5来连接。因此,能够在综合管理部2、安装线管理部4、电子部件安装装置M2~M4之间进行各种数据的收发。
综合数据库32(第一存储部)存储生产数据35、工作数据36、部件使用历史数据37等。生产数据35和工作数据36按照每一安装线6(#1~3)来存储。生产数据35由为了生产安装基板所需的各种数据构成,包含安装数据35a、部件数据35b和布置数据35c。安装数据35a是用于将电子部件13安装到基板10上的数据,包含设定于基板10的安装位置的XY坐标、电子部件13的安装角度等。
部件数据35b是表示将电子部件13安装到基板10上之际的控制参数的数据。若具体阐述,则部件数据35b按照每一部件ID而包含电子部件13的外形、载带14的进给间距、被使用的吸附喷嘴21的种类、吸附喷嘴21吸附电子部件13之际的吸附速度、将电子部件13安装到基板10上之际的安装速度等的速度参数等。
布置数据35c是表示被配置于部件供给部11的各个带式供给装置12的布置信息的数据,组合“部件ID”和“供给装置地址No”而构成。“供给装置地址No”表示各个带式供给装置12的位置信息。
工作数据36是按照每一安装线6来表示包含电子部件安装装置M2~M4的多个安装用装置中的工作信息的数据。在工作信息中包含:安装基板的生产片数、产生的错误及其次数、向基板10安装所使用的电子部件13的数目等。
在图5中,部件使用历史数据37是表示与在多个安装线6中作为安装对象被使用的所有电子部件13相关的信息的数据,使“部件种类”37b、“剩余数”37c、“场所”37d与“部件ID”37a建立关联来构成。“部件种类”37b表示电子部件13的种类。“剩余数”37c表示被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数,在该电子部件13被使用之前的阶段所设定的是收纳于供给卷盘15的总数。“场所”37d表示确定收纳了与部件ID对应的电子部件13的供给卷盘15被安放的电子部件安装装置M2~M4的信息、以及确定在电子部件安装装置M2~M4中供给卷盘15被安放的位置的信息。如此,第一存储部(综合数据库32)将在多个安装线6的每一个中成为安装对象的被收纳于供给卷盘15的电子部件13所相关的信息与识别信息(部件ID)建立关联地以收纳体为单位来存储。此外,在第一存储部中存储有与被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数相关的信息。
第一核对部33基于布置数据35c来进行从安装线管理部4发送出的部件ID、和与要安放附有记录了该部件ID的条形码标签17的供给卷盘15的带式供给装置12的供给装置地址No组合了的部件ID的核对。在核对的结果为两个部件ID不一致时,第一核对部33判断为核对NG。换言之,虽然正常地进行了核对的动作,但在读取到未保存于布置数据35c的部件ID的情况下,第一核对部33判断为核对NG。此外,在两个部件ID一致时,第一核对部33判断为核对OK。换言之,正常地进行核对的动作,在读取到保存于布置数据35c的部件ID的情况下,第一核对部33判断为核对OK。即,第一核对部33经由安装线管理部4来接收由识别信息读取部读取到的识别信息,并基于接收到的识别信息来进行被收纳于收纳体的电子部件13的核对。
第一更新部34基于经由各个安装线管理部4而从电子部件安装装置M2~M4发送的工作信息来更新工作数据36、部件使用历史数据37。例如,第一更新部34通过从在部件使用历史数据37的“剩余数”37c中示出的电子部件13的剩余数减去工作信息中包含的电子部件13的使用数,来依次更新被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数。
如以上所说明的那样,综合管理部2被连接成能够经由通信网络3与多个安装线管理部4之间进行访问,按照多个安装线6的每一个来存储生产数据35,并且从安装线管理部4接收工作信息来综合管理多个安装线6。此外,第一更新部34基于经由安装线管理部4从安装线6接收到的工作信息来更新第一存储部(综合数据库32)所存储的电子部件13的剩余数。
安装线管理部4所具备的本地数据库42(第二存储部)除了与连接目的地的安装线6对应的生产数据35和工作数据36之外,还存储单位部件使用历史数据45等。单位部件使用历史数据45是表示与在各个安装线管理部4所管理的一个安装线6中使用的电子部件13相关的信息的数据,使“部件种类”、“剩余数”、“场所”与“部件ID”建立关联来构成。各项目的详细内容与以部件使用历史数据37说明的情形相同,因此省略说明。在该单位部件使用历史数据45中示出的“剩余数”中,仅反映与由条形码读取器18读取到的部件ID对应的电子部件13。
第二核对部43在由条形码读取器18读取到部件ID之际,因某些理由而安装线管理部4无法访问综合管理部2的情况下,进行与前述的第一核对部33同样的核对处理。即,多个安装线管理部4的每一个基于由识别信息读取部读取到的识别信息来进行被收纳于收纳体的电子部件13的核对。在此,安装线管理部4无法访问综合管理部2的情况假定的是:安装线管理部4无法与综合管理部2连接等的通信网络错误、综合管理部2的综合数据库32的硬件或者软件的不良情形。
第二更新部44基于综合数据库32所存储的部件使用历史数据37、从连接目的地的安装线6接收到的工作信息,来更新在单位部件使用历史数据45中示出的电子部件13的剩余数等。由此,由安装线管理部4来管理安装线6。
如以上所说明的那样,安装线管理部4按照多个安装线6的每一个来配置,存储在被配置的安装线6中生产基板10所需的生产数据35,并且从安装线6接收工作信息来管理该安装线6。此外,第二更新部44基于综合管理部2所具有的第一存储部(综合数据库32)中存储的与电子部件13相关的信息、从安装线6接收到的工作信息,来更新第二存储部(本地数据库42)中存储的电子部件13的剩余数。
电子部件安装装置M2~M4所具备的存储部52存储从安装线管理部4读入的安装数据35a、部件数据35b等。机构驱动部53受控制部50控制来驱动基板搬送机构9、带式供给装置12、Y轴梁19Y、X轴梁19X、安装头20等。由此,执行以基板10为对象的搬送作业、定位作业、安装作业。
显示部54为监视器等的显示装置,显示安装作业所需的各种引导画面等。操作/输入部55为键盘、鼠标等输入装置,在操作员进行给定的输入之际被使用。
本实施方式中的电子部件安装系统1如以上那样构成。接下来,参照图6来说明被收纳于供给卷盘15的电子部件13的管理方法。另外,被收纳于供给卷盘15的电子部件13的管理是指:在将供给卷盘15安放于电子部件安装装置M2~M4之际进行的部件ID的核对、和获取被安放的供给卷盘15所收纳的电子部件13的剩余数的一系列处理。
首先,安装线管理部4判断是否由条形码读取器18读取到部件ID(ST1:读取判断工序)。安装线管理部4直至读取到部件ID为止反复执行(ST1)。在读取到部件ID的情况下,安装线管理部4判断能否访问综合管理部2(ST2:能否访问判断工序)。
在(ST2)中为能够访问的情况下,综合管理部2(第一核对部33)进行部件ID的核对(ST3:核对工序),判断是否核对OK(ST4:核对结果判断工序)。接下来,安装线管理部4向综合管理部2询问核对结果,在核对NG的情况下,在显示部54显示为核对NG的意思,并向操作员通知错误(ST5:错误通知工序)。
此外,在(ST4)中核对OK的情况下,安装线管理部4获取与部件ID对应的电子部件13的剩余数(ST6:部件剩余数获取工序)。若具体阐述,则安装线管理部4参照综合数据库32,从部件使用历史数据37中获取与部件ID对应的电子部件13的剩余数。获取到的剩余数被写入到单位部件使用历史数据45中。由此,能够实现以与该部件ID对应的电子部件13为对象的安装作业。在获取到被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数之后,返回到(ST1)。
此外,在获取到被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数之后,在电子部件安装装置M2~M4中进行以该电子部件13为对象的安装作业。另外,在安装线管理部4与综合管理部2之间能够访问的情况下,综合管理部2(第一更新部34)基于从安装线管理部4接收到的工作信息,来更新在综合数据库32所存储的部件使用历史数据37中示出的电子部件13的剩余数。即,在安装线管理部4能够访问综合管理部2时,由第一更新部34来更新被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数。然后,安装线管理部4参照更新后的综合数据库32来更新本地数据库42所存储的电子部件13的剩余数。
此外,在(ST2)中为无法访问综合管理部2的情况下,安装线管理部4进行部件ID的核对(ST7:部件核对工序),判断是否核对OK(ST8:核对结果判断工序)。在核对NG的情况下,安装线管理部4将该结果显示于显示部54,并向操作员通知错误(ST9:错误通知工序)。
此外,在(ST8)中核对OK的情况下,安装线管理部4将与由条形码读取器18读取到的部件ID建立了关联的电子部件13的初始值、也就是使用前的供给卷盘15中收纳的电子部件13的总数,作为该电子部件13的剩余数来获取(ST10:部件剩余数获取工序)。在获取到电子部件13的剩余数之后,返回到(ST1)。此外,在电子部件安装装置M2~M4中基于获取到的电子部件13的剩余数来进行安装作业。
利用这种方法来获取被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数的理由如下所述。即,在安装线管理部4无法访问综合管理部2的状况下,安装线管理部4无法参照综合数据库32来获取被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数,此外电子部件安装装置M2~M4直至获取到被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数为止无法进行安装作业。为此,通过将与部件ID建立了关联的电子部件13的总数视作剩余数,从而能够继续进行电子部件安装装置M2~M4中的安装作业。另外,在安装线管理部4无法访问综合管理部2的状况下重新被安放的供给卷盘15是在其他的安装线6中已被使用的所谓的已用品的情况下,安装线管理部4所获取的电子部件13的剩余数错误的可能性极高,但如前所述,在电子部件安装装置M2~M4中能够以被收纳于该供给卷盘15的电子部件13为对象来继续安装基板的生产。如此,在进行以由第二核对部43完成了核对的电子部件13为对象的安装作业的情况下,安装线管理部4将被收纳于供给卷盘15的电子部件13的总数(初始值)作为剩余数来获取。
接下来,参照图7来说明在安装线管理部4无法访问综合管理部2的状况下由第二核对部43进行了部件ID的核对的电子部件13的剩余数的更新处理的流程。首先,安装线管理部4判断是否恢复了向综合管理部2的访问(ST21:访问恢复判断工序)。在未恢复访问的情况下,安装线管理部4判断在从安装线6发送的工作信息中是否包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数、即被安装到基板10上的电子部件13的数目(ST22:电子部件使用判断工序)。在不包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数的情况下,返回到(ST21)。
此外,在工作信息中包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数的情况下,安装线管理部4(第二更新部44)更新本地数据库42所存储的单位部件使用历史数据45中示出的电子部件13的剩余数(ST23:部件剩余数更新工序)。此时,安装线管理部4从被收纳于供给卷盘15的电子部件13的总数(初始值)中减去电子部件13的使用数。如果更新了被收纳于供给卷盘15的电子部件13,则返回到(ST21)。即,在安装线管理部4无法访问综合管理部2时,由第二更新部44来更新被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数。
此外,在(ST21)中恢复了向综合管理部2的访问的情况下,安装线管理部4将单位部件使用历史数据45中示出的电子部件13的剩余数发送至综合管理部2。然后,综合管理部2基于接收到的电子部件13的剩余数来更新综合数据库32所存储的部件使用历史数据37中示出的电子部件13的剩余数。即,综合管理部2将综合数据库32所存储的部件使用历史数据37中示出的电子部件13的剩余数更新为本地数据库42所存储的单位部件使用历史数据45中示出的电子部件13的剩余数(ST24:部件剩余数更新工序)。
如此,本实施方式中的电子部件安装系统1在由识别信息读取部读取到识别信息之际,当安装线管理部4能够访问综合管理部2时,由第一核对部33进行被收纳于供给卷盘15的电子部件13的核对,当安装线管理部4无法访问综合管理部2时,由第二核对部43进行被收纳于供给卷盘15的电子部件13的核对。然后,电子部件安装装置M2~M4进行以由第一核对部33或第二核对部43完成了核对的被收纳于供给卷盘15的电子部件13为对象的安装作业,从而即便在安装线管理部4无法访问综合管理部2的情况下,也不会使安装线6的工作停止而能够继续生产基板10(安装基板)。
接下来,参照图8来说明被收纳于供给卷盘15的电子部件13的管理方法的其他安装例。在该示例中,在安装线管理部4无法访问综合管理部2的状况下,即便是已用的供给卷盘15被重新安放的情况,也能够更准确地管理被收纳于该供给卷盘15的电子部件13的剩余数,在这点上不同于前述的本实施方式。另外,省略说明与本实施方式相同的工序。
首先,安装线管理部4判断能否访问综合管理部2(ST31:能否访问判断工序)。在能够访问的情况下,在综合管理部2与安装线管理部4之间使电子部件13的信息(部件信息)同步(ST32:同步工序)。即,安装线管理部4参照综合数据库32,从部件使用历史数据37中获取与在连接目的地的电子部件安装装置M2~M4中成为安装对象的所有电子部件13相关的信息。另外,在与电子部件13相关的信息中包含剩余数。然后,安装线管理部4基于获取到的信息来改写单位部件使用历史数据45。由此,在本地数据库42中存储与仍未进行核对处理的部件ID对应的电子部件13的剩余数。除此之外,综合管理部2的综合数据库32和安装线管理部4的本地数据库双方所含的与部件ID对应的电子部件13的剩余数一致。另外,在该工序(ST32)中,与多个安装线管理部4之中能够和综合管理部2间进行访问的所有安装线管理部4之间进行同步。
接下来,安装线管理部4判断是否由条形码读取器18读取到部件ID(ST33:读取判断工序)。在未读取到部件ID的情况下,返回到(ST31)。此外,在读取到部件ID的情况下,综合管理部2(第一核对部33)进行部件ID的核对(ST34:核对工序),判断是否核对OK(ST35:核对结果判断工序)。在核对NG的情况下,安装线管理部4进行错误通知(ST36:错误通知工序)。此外,在核对OK的情况下,安装线管理部4参照综合数据库32,从部件使用历史数据37中获取与部件ID对应的电子部件13的剩余数(ST37:部件剩余数获取工序)。在获取到被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数之后,返回到(ST31)。
此外,在(ST31)中为无法访问综合管理部2的情况下,安装线管理部4判断是否由条形码读取器18读取到部件ID(ST38:读取判断工序)。在未读取到部件ID的情况下,返回到(ST31)。此外,在读取到部件ID的情况下,安装线管理部4(第二核对部43)进行部件ID的核对(ST39:核对工序),判断是否核对OK(ST40:核对结果判断工序)。在核对NG的情况下,安装线管理部4进行错误通知(ST41:错误通知工序)。此外,在核对OK的情况下,安装线管理部4从本地数据库42所存储的单位部件使用历史数据45中获取与该部件ID对应的电子部件13的剩余数(ST42:部件剩余数获取工序)。在获取到被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数之后,返回到(ST31)。
然后,在电子部件安装装置M2~M4所进行的安装作业中,从由前述的工序(ST42)获取到的剩余数中减去被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数,由此来更新该电子部件13的剩余数。在其他的实施例中,直至安装线管理部4变得无法访问综合管理部2之前,在综合管理部2与安装线管理部4之间使包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数的部件信息同步。因此,安装线管理部4即便在无法访问综合管理部2的期间内重新安放了供给卷盘15的情况下,也能够更准确地获取被收纳于该供给卷盘15的电子部件13的剩余数来进行剩余数管理。
接下来,参照图9来说明在安装线管理部4无法访问综合管理部2的状况下由第二核对部43进行了部件ID的核对的电子部件13的剩余数的更新处理的流程。首先,安装线管理部4判断是否恢复了与综合管理部2的访问(ST51:访问恢复判断工序)。在未恢复访问的情况下,安装线管理部4判断在从安装线6发送的工作信息中是否包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数(ST52:电子部件使用判断工序)。在未包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数的情况下,返回到(ST51)。此外,在包含被收纳于供给卷盘15的电子部件13的使用数的情况下,安装线管理部4计数被使用的电子部件13的数目(ST53:计数工序)。
此外,在(ST51)中恢复了向综合管理部2的访问的情况下,安装线管理部4将所蓄积的工作信息发送至综合管理部2。综合管理部2基于接收到的工作信息来获取在安装线管理部4无法访问的期间内使用的电子部件13的数目(ST54:电子部件使用数获取工序)。接下来,综合管理部2参照综合数据库32,从部件使用历史数据37中获取在安装线管理部4无法访问的期间内使用的与部件ID对应的电子部件13的剩余数(ST55:部件剩余数获取工序)。
接下来,综合管理部2(第一更新部34)从由(ST55)获取到的电子部件13的剩余数中减去由(ST54)获取到的电子部件13的使用数(ST56:减法运算工序)。即,在(ST54)~(ST56)中,在恢复为安装线管理部4与综合管理部2之间能够访问的状态之后,综合管理部2获取在与安装线管理部4之间不能访问的状况下进行的安装作业中使用的电子部件13的使用数,第一更新部34从第一存储部(综合数据库32)所存储的电子部件13的剩余数中减去该使用数。接下来,综合管理部2(第一更新部34)基于减法运算后的电子部件13的剩余数来更新综合数据库32(ST57:更新工序)。具体而言,综合管理部2将减法运算后的电子部件13的剩余数写入至部件使用历史数据37。
接下来,在综合管理部2与安装线管理部4之间使被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数同步(ST58:同步工序)。具体而言,安装线管理部4参照综合数据库32,从部件使用历史数据37中获取被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数。然后,安装线管理部4(第二更新部44)基于获取到的电子部件13的剩余数来更新单位部件使用历史数据45。即,在恢复为安装线管理部4与综合管理部2之间能够访问的状态之后,第二更新部44将第二存储部(本地数据库42)所存储的电子部件13的剩余数更新为由第一更新部34更新后的电子部件13的剩余数。
如以上所说明的那样,根据其他的实施例,在综合管理部2与安装线管理部4之间使被收纳于供给卷盘15的电子部件13的剩余数同步。因此,因某些理由而安装线管理部4无法访问综合管理部2,在该期间内已用的供给卷盘15被重新安放于电子部件安装装置M2~M4的情况下,安装线管理部4也能够更准确地获取被收纳于该供给卷盘15的电子部件13的剩余数。其结果,在与该安装线管理部4连接的电子部件安装装置M2~M4中,能够在更准确的电子部件13的剩余数管理下继续进行安装作业。
以上,基于实施方式来说明了本发明。该安装形态仅为例示,在这些方式的各构成要素、各处理工艺的组合中可以实施各种变形例,此外这样的变形例也处于本发明的范围内,对于本领域的技术人员而言是可理解的。
识别信息读取部利用电子部件安装装置M2~M4所配设的条形码读取器18进行了说明,但例如也可以将作业者所持的平板终端等便携式终端所配设的识别部、摄像部用作识别信息读取部。此外,在此情况下,将从平板终端的通信部读取到的识别信息发送至安装线管理部4。
此外,安装线管理部为了以楼层为单位来一元管理各安装线的工作状况,在各安装线配置了安装线管理部(管理系统),但也可以在部件安装装置中具备安装线管理部的功能。
产业上的可利用性
根据本发明,即便在无法访问综合管理部的情况下也不会使安装线的工作停止而能够继续生产基板,在电子部件安装领域中是有用的。

Claims (5)

1.一种电子部件安装系统,具备:
多个安装线,用于在基板上安装电子部件;
多个安装线管理部,按照所述多个安装线的每一个来配置,存储在被配置的安装线中生产基板所需的生产数据,并且从所述安装线接收工作信息来管理该安装线;
综合管理部,经由通信网络而与所述多个安装线管理部连接,按照所述多个安装线的每一个来存储所述生产数据,并且从所述安装线管理部接收所述工作信息来综合管理所述多个安装线;和
识别信息读取部,从收纳有电子部件的收纳体所附的记录介质读取用于识别该电子部件的识别信息,
所述综合管理部具有第一核对部,该第一核对部基于由所述识别信息读取部读取到的所述识别信息来进行所述收纳体所收纳的电子部件的核对,
所述多个安装线管理部的每一个具有第二核对部,该第二核对部基于由所述识别信息读取部读取到的所述识别信息来进行所述收纳体所收纳的电子部件的核对,
在由所述识别信息读取部读取到所述识别信息之际,当所述安装线管理部能够访问所述综合管理部时,由所述第一核对部进行电子部件的核对,当所述安装线管理部无法访问所述综合管理部时,由所述第二核对部进行电子部件的核对。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统,其中,
在进行以由所述第二核对部完成了核对的电子部件为对象的安装作业的情况下,所述安装线管理部将所述电子部件的总数作为剩余数来获取。
3.根据权利要求1所述的电子部件安装系统,其中,
所述综合管理部和所述安装线管理部分别具有存储与电子部件的剩余数相关的信息的第一存储部、第二存储部,
所述综合管理部还具有第一更新部,该第一更新部基于经由所述安装线管理部而从所述安装线接收到的所述工作信息来更新所述第一存储部所存储的电子部件的剩余数,
所述多个安装线管理部的每一个还具有第二更新部,该第二更新部基于从所述安装线接收到的所述工作信息来更新所述第二存储部所存储的电子部件的剩余数,
在所述安装线管理部能够访问所述综合管理部时,由所述第一更新部来更新电子部件的剩余数,在所述安装线管理部无法访问所述综合管理部时,由所述第二更新部来更新电子部件的剩余数。
4.根据权利要求3所述的电子部件安装系统,其中,
在恢复为所述安装线管理部与所述综合管理部之间能够访问的状态之后,所述综合管理部获取在与所述安装线管理部之间不能访问的状况下进行的安装作业中使用的电子部件的使用数,所述第一更新部通过从所述第一存储部所存储的电子部件的剩余数中减去该使用数来更新电子部件的剩余数。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件安装系统,其中,
在恢复为所述安装线管理部与所述综合管理部之间能够访问的状态之后,所述第二更新部将所述第二存储部所存储的电子部件的剩余数更新为由所述第一更新部更新后的电子部件的剩余数。
CN201510711337.8A 2014-11-05 2015-10-28 电子部件安装系统 Active CN105578864B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014224823A JP6314319B2 (ja) 2014-11-05 2014-11-05 電子部品実装システム
JP2014-224823 2014-11-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105578864A true CN105578864A (zh) 2016-05-11
CN105578864B CN105578864B (zh) 2019-08-02

Family

ID=55854383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510711337.8A Active CN105578864B (zh) 2014-11-05 2015-10-28 电子部件安装系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10058020B2 (zh)
JP (1) JP6314319B2 (zh)
CN (1) CN105578864B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110679210A (zh) * 2017-05-31 2020-01-10 雅马哈发动机株式会社 料带安装管理装置以及元件装配系统
CN112956287A (zh) * 2018-12-07 2021-06-11 株式会社富士 对基板作业机的设备管理系统

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11553632B2 (en) * 2017-08-08 2023-01-10 Fuji Corporation Production system and production system control method
JP7257630B2 (ja) * 2017-09-25 2023-04-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置、部品供給管理システム及び部品供給作業支援方法
US11272649B2 (en) * 2018-10-12 2022-03-08 Panasonic Corporation Of North America Electronic component mounting system with cross line communication
CN109849105A (zh) * 2018-11-16 2019-06-07 惠科股份有限公司 覆晶薄膜冲切装置、显示装置组装设备及其组装系统
EP4255145A1 (de) * 2022-03-30 2023-10-04 Siemens Aktiengesellschaft Parametrieren einer elektronikfertigungslinie

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008299807A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Ntn Corp 製品製造管理システム
CN103609208A (zh) * 2012-05-08 2014-02-26 松下电器产业株式会社 电子元件安装系统及电子元件安装方法
WO2014064938A1 (ja) * 2012-10-23 2014-05-01 パナソニック株式会社 電子部品実装システム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5741114A (en) * 1992-08-07 1998-04-21 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and apparatus therefor
EP1227711B9 (en) * 1999-09-27 2008-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method and component mounting apparatus
DE60034248T2 (de) * 1999-09-28 2008-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Methode zur erzeugung von daten für bauteilbestückungseinrichtung, bestückungsmethode und einrichtungen dafür
JP4334821B2 (ja) * 2002-06-12 2009-09-30 リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 物品製造システム
JP2005216946A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の部品残数管理方法および同装置
JP4379348B2 (ja) * 2005-02-15 2009-12-09 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2007172522A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Fujifilm Corp 生産情報管理方法及び生産情報管理システム
JP4954669B2 (ja) * 2006-10-31 2012-06-20 富士通株式会社 Rf−idタグとネットワークの間の通信を制御するシステム、装置、方法、プログラム、および当該制御方法を利用して製品を製造する製造方法
KR20090125151A (ko) * 2007-04-03 2009-12-03 파나소닉 주식회사 부품 실장 방법
JP4935645B2 (ja) * 2007-11-29 2012-05-23 パナソニック株式会社 部品実装システムおよび部品実装システムにおけるデータ変更方法
JP2010262949A (ja) * 2009-04-28 2010-11-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品実装システム
JP5139569B1 (ja) * 2011-09-27 2013-02-06 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法および表面実装機
CN103329645B (zh) * 2011-12-08 2016-04-06 松下知识产权经营株式会社 电子零件安装线及电子零件安装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008299807A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Ntn Corp 製品製造管理システム
CN103609208A (zh) * 2012-05-08 2014-02-26 松下电器产业株式会社 电子元件安装系统及电子元件安装方法
WO2014064938A1 (ja) * 2012-10-23 2014-05-01 パナソニック株式会社 電子部品実装システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110679210A (zh) * 2017-05-31 2020-01-10 雅马哈发动机株式会社 料带安装管理装置以及元件装配系统
CN112956287A (zh) * 2018-12-07 2021-06-11 株式会社富士 对基板作业机的设备管理系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016092204A (ja) 2016-05-23
JP6314319B2 (ja) 2018-04-25
US20160128205A1 (en) 2016-05-05
US10058020B2 (en) 2018-08-21
CN105578864B (zh) 2019-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105578864A (zh) 电子部件安装系统
JP4851855B2 (ja) 作業実績収集システム
KR101153491B1 (ko) 부품 탑재 오류의 체크 방법, 및, 부품 탑재 오류의 체크 시스템
US7451008B2 (en) Management method and system for device requiring maintenance
CN101999258A (zh) 用于放置基板支撑元件的方法和装置
JP2008103418A (ja) 実装機およびフィーダー
JP5909645B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法
JP2006245483A (ja) 部品搭載方法及びそれを用いた部品搭載装置
JP4796462B2 (ja) 実装機の部品集合体割付方法および部品集合体割付装置、実装機
JP2008243890A (ja) 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP5764676B2 (ja) 作業実績収集システムおよび作業端末
CN105555120A (zh) 元件安装系统中的基板的生产管理方法
JP2008085076A (ja) 部品実装機のメンテナンス情報管理装置
JP4763558B2 (ja) 設備仕様提供装置
JPH09312494A (ja) 実装機の部品供給方法
US9880548B2 (en) Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system
JP2007194648A (ja) 多数個取り基板
JP2010058887A (ja) エレベータ制御盤の管理システム
EP1688810A1 (en) Circuit substrate manufacturing method and system, substrate used for the same, and circuit substrate using the same
JP2000022392A (ja) 実装機の電子部品配置管理装置
JP6821698B2 (ja) サービスシステム及びサーバ
JP2012109494A (ja) 電子部品装着ライン及び電子部品装着ラインのフィーダ段取り方法
JP4140405B2 (ja) 部品実装システム
JP2005183939A (ja) 回路基板の生産方法とシステム
JP2005244175A (ja) 保守管理の必要な機器の管理方法とシステム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant