WO2014064938A1 - 電子部品実装システム - Google Patents
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- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
Definitions
- the present invention relates to an electronic component mounting system including an integrated system capable of communicating between a plurality of mounting line systems.
- a paste supply device that supplies paste such as solder to electrodes on the substrate, an appearance inspection device that inspects the adhesion state of the paste to the electrodes, and electronic components
- Electronic component mounting apparatus and electronic component that pitch feed a carrier tape wound around a supply reel as a supply body, take out the electronic component stored in the carrier tape with a mounting head, and mount the electronic component on the electrode of the substrate
- An electronic component mounting line composed of a plurality of electronic component mounting apparatuses such as a reflow apparatus for heating a substrate after mounting is generally used.
- a plurality of electronic component mounting lines are deployed in one production factory, and these electronic component mounting lines can be connected to a management system including a CPU via communication means such as a LAN cable so that they can communicate with each other.
- a management system including a CPU via communication means such as a LAN cable so that they can communicate with each other.
- a plurality of electronic component mounting lines and a management system to which these are connected are constructed as one mounting line system (equipment vendor).
- identification information is assigned to each electronic component supplier (here, supply reel) in order to grasp the usage status and remaining number of electronic components.
- a method of using and managing is known.
- part information such as the type and number of electronic parts stored in each supply reel is stored in advance corresponding to the identification information,
- the management system sequentially updates the process of subtracting one electronic component stored in the database, thereby managing the remaining number of electronic components.
- an object of the present invention is to provide an electronic component mounting system that can easily share information on the usage status of electronic components between the respective mounting line systems without stopping the operation of the electronic component mounting line.
- the electronic component mounting system of the present invention is an electronic component mounting system including a plurality of mounting line systems and an integrated system capable of communicating with the plurality of mounting line systems
- the plurality of mounting line systems include: An electronic component mounting line including an electronic component mounting device that takes out an electronic component from an electronic component storage body that stores a plurality of electronic components and mounts the electronic component on a substrate, and information on a usage status of the electronic component connected to the electronic component mounting device
- Mounting line management means comprising a local database for storing the electronic component storage unit, and identification information reading means connected to the mounting line management means so as to be able to communicate and for reading identification information attached to the electronic component storage body
- the mounting line management means includes the identification information read by the identification information reading means. When the information is not stored in the database, the information on the usage status of the electronic component stored in the electronic component storage body with the identification information is read from the local database and stored in the integrated database.
- a component information reading means was provided.
- the present invention it is possible to shift from the local database to the integrated database without stopping the operation of the mounting line system for information on the usage status of the electronic components stored in the electronic component storage body.
- FIG. 1 is an overall configuration diagram of an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention.
- Explanatory drawing which shows the control system of the electronic component mounting system of one embodiment of this invention Operation
- an electronic component mounting system 1 has a function of manufacturing a mounting board in which an electronic component P (see FIG. 2) is mounted on a board (not shown), via a communication network 2 as communication means.
- An integrated system 3 composed of a CPU and a plurality (two in this case) of mounting line systems 10A and 10B are configured to be communicably connected.
- the integrated system 3 integrates and manages information related to various component mounting operations executed in the mounting line systems 10A and 10B (details will be described later).
- the mounting line systems 10A and 10B are configured by connecting a management system 12 including a CPU and a plurality of electronic component mounting lines 20 (here, three lines) via a communication network 11 so as to communicate with each other.
- the electronic component mounting line 20 includes a plurality of component mounting apparatuses that perform various component mounting operations for mounting the electronic component P on the substrate supplied with the solder paste, and from the upstream side (left side in FIG. 1) to the substrate
- the supply device M1, the screen printing device M2, the electronic component mounting devices M3 and M4, the reflow device M5, and the substrate recovery device M6 are linearly connected in the substrate transport direction (X direction).
- the board supply device M1 is arranged at the head of the electronic component mounting line 20, and from now on, the board on which the electronic component P is mounted is supplied to the screen printing apparatus M2.
- the screen printing apparatus M2 prints solder paste on the electrodes formed on the upper surface of the substrate by screen printing.
- the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 receive the substrate after screen printing from the screen printing apparatus M2, take out the electronic component P from the supply reel 21 (see FIG. 2) containing a plurality of electronic components P, and mount the electronic component P on the substrate.
- the substrate recovery device M6 recovers the substrate carried out from the reflow device M5.
- the electronic component mounting line 20 includes two electronic component mounting apparatuses. However, the number of the electronic component mounting lines is arbitrary, and it is sufficient that at least one unit is included. Is not limited to the present embodiment.
- a supply reel 21 is an electronic component storage body that stores a plurality of electronic components P mounted on a substrate, and a carrier tape 22 that stores a plurality of electronic components P in series is wound around a reel body 21a. Configured.
- the supply reel 21 is arranged at a predetermined position of the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 in a state of being set on a tape feeder (not shown) having a function of pitch-feeding the carrier tape 22.
- a plurality of supply reels 21 are arranged via a tape feeder.
- a barcode 23 as a recording medium on which a part ID (identification information) for individually identifying the supply reel 21 is recorded is attached to the surface of the reel body 21a.
- Each of the mounting line systems 10A and 10B includes a bar code reader 24 connected to the management system 12 wirelessly or by wire.
- the bar code reader 24 has a function of reading the bar code 23 attached to the supply reel 21, and transmits information related to the read bar code 23 (hereinafter referred to as “bar code information”) to the management system 12. To do.
- the management system 12 confirms the component ID included in the barcode information transmitted from the barcode reader 24, manages the supply reel 21, which will be described later, and the installation location and selection of the supply reel 21 in the electronic component mounting apparatuses M3 and M4. Check for errors. That is, the barcode reader 24 is connected to the management system 12 so as to be communicable and serves as identification information reading means for reading the identification information attached to the electronic component housing.
- the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 pitch-feed the carrier tape 22 set on the tape feeder to position the electronic component P at the component outlet, and the electronic component P is transferred to the electronic component mounting apparatus M3, A component mounting operation of taking out and mounting on a board by a mounting head (not shown) provided in M4 is executed.
- the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 have operation information (operation rate, occurrence information of various errors, number of printed boards, etc.), component usage information (number of electronic components used, remaining number, etc.), trace information in component mounting work. (Information for tracking electronic components mounted on a board from a finished product in which the board is incorporated) is transmitted to the management system 12 via the communication network 11.
- apparatus transmission information In this specification, these pieces of information transmitted from the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 are referred to as “apparatus transmission information”.
- the integrated system 3 includes an integrated database 4.
- the integrated database 4 can be accessed from each of the mounting line systems 10A and 10B, and information can be referred to, registered, and updated by a component information read processing unit 14 and a component information update processing unit 15 described later.
- the integrated database 4 is prepared to store information stored in the local databases 13 and 13 of the respective mounting line systems 10A and 10B in a single location.
- the integrated database 4 includes a plurality of mounting line systems 10A and 10B. The information handled by the electronic component mounting system 1 having the above is centrally managed.
- the management system 12 collects and manages various information included in the device transmission information transmitted from the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 for each electronic component mounting line 20, and includes a local database 13 and a component information reading processing unit 14. And a component information update processing unit 15.
- the management system 12 sequentially updates or stores information stored in the local database 13 based on the device transmission information transmitted from the electronic component mounting devices M3 and M4, so that the components in the electronic component mounting devices M3 and M4 Manage information related to implementation work.
- the local database 13 stores operation information, trace information, and component information.
- the component information is stored in the local database 13 for each supply reel 21.
- the component information is the “component type” indicating the type of the electronic component P stored in the supply reel 21 in which the component ID is recorded together with the component ID of the supply reel 21, and the electronic stored in the supply reel 21.
- “Quantity” indicating the remaining number of parts P
- “state” indicating whether the supply reel 21 is usable, currently in use, unavailable, or used
- the supply reel 21 is Information specifying the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 to be arranged and “location” indicating the arrangement location of the supply reel 21 in the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 are stored in the supply reel 21 and the supply reel 21.
- the management system 12 is a mounting line management unit that is connected to the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 and includes a local database 13 that stores information on the usage status of the electronic components in units of electronic component storage bodies.
- the component information may include at least a component ID and a quantity indicating the remaining number of electronic components P.
- the component information reading processing unit 14 executes a component information reading process to be described later, and the component information that matches the component ID included in the barcode information transmitted from the barcode reader 24 is transferred to the integrated database 4. If it has not been migrated, the process of storing the component information of the corresponding component ID stored in the local database 13 in the integrated database 4 is executed. Specifically, when the component information reading processing unit 14 determines that the component ID of the supply reel 21 read by the barcode reader 24 is not stored in the integrated database 4, the component ID is attached together with the component ID. The component information of the electronic component P stored in the supplied supply reel 21 is read from the local database 13 and stored in the integrated database 4 of the integrated system 3.
- the component information update processing unit 15 updates the component information stored in the integrated database 4 and the local database 13 based on the component usage information included in the device transmission information from the electronic component mounting apparatuses M3 and M4 (component information Update processing). Specifically, the state of transition to the integrated database 4 is confirmed for the component information of the component ID that matches the component ID included in the component usage information, and if the transition has been completed, the corresponding component ID stored in the integrated database 4 is confirmed. The component information is updated, and if the migration has not been completed, the component information stored in the local database 13 is updated.
- the electronic component mounting system 1 is configured as described above.
- the component information stored in the local database 13 of the plurality of mounting line systems 10A and 10B is transferred to the integrated database 4 of the integrated system 3.
- a method of migration will be described.
- the setup of the supply reel 21 before the start of the work in the electronic component mounting apparatuses M3 and M4, the replacement work of the supply reel 21 accompanying the change in the type of the mounted board to be produced, or the mounting work Operations such as replacement of the supply reel 21 accompanying consumption of the electronic component P during the operation of the apparatus are routinely performed.
- the mounting line systems 10A and 10B are caused to read the barcode 23 of the supply reel 21 to be worked by the barcode reader 24, thereby allowing the worker to mount the electronic component mounting apparatus M3, A function for instructing a mounting location of the supply reel 21 in M4 and a support function for checking whether an erroneous operation is performed are provided.
- the present invention is characterized in that the process of migrating the component information stored in the local database 13 to the integrated database 4 is triggered by the barcode reading of the supply reel 21 that is performed in association with daily work. is there.
- the management system 12 waits until barcode reading by the barcode reader 24 is performed (ST1 barcode reading standby step).
- the barcode information is transmitted from the barcode reader 24 to the management system 12.
- whether or not the part ID is included in the barcode information is confirmed by the part information reading processing unit 14 (part ID confirmation step in ST2).
- the notification that an error has occurred is performed (ST3 error notification step).
- the component information reading processing unit 14 confirms whether or not the component ID has been transferred to the integrated database 4 (transfer state check step of ST4). ). That is, the component information reading processing unit 14 refers to the integrated database 4 to determine whether the read component ID is stored in the integrated database 4. If not stored in the integrated database 4, the component information reading processing unit 14 refers to the local database 13 and reads the component information to which the component ID is attached (local database reference step of ST5).
- the component information reading processing unit 14 adds information related to the migration source mounting line system (“migration vendor”) to the read component information and registers it in the integrated database 4 of the integrated system 3 (integrated database registration step of ST6). .
- the read component information regarding the supply reel 21 is transferred to the integrated database 4.
- the component information reading processing unit 14 adds the identification information together with the identification information to the electronic component. It is a component information reading means for reading information on the usage status of the electronic components stored in the storage body from the local database 13 and storing it in the integrated database 4.
- the component information reading processing unit 14 gives information (migration flag (see FIG. 2)) indicating that to the migration target component ID stored in the local database 13 (migrated display provision process of ST7). ).
- the management system 12 refers to the integrated database 4 to the integrated database 4. Information on the stored component ID and the usage status of the electronic component P corresponding to the component ID is read (integrated database reference step of ST8). If the component ID read by the barcode reader 24 is already stored in the integrated database 4, the integrated database registration step (ST6) in any of the mounting line systems, that is, the data transfer to the integrated database 4 Is already completed.
- the component information reading processing operation By executing the above-described component information reading processing operation, it is stored in the local databases 13 and 13 of the mounting line systems 10A and 10B with a simple configuration that simply adds the component information reading processing unit 14 to the existing management system 12.
- the component information that has been processed can be transferred to the integrated database 4.
- the information regarding the supply reel 21 used in each mounting line system 10A, 10B and the usage status of the electronic component P stored in the supply reel 21 can be shared on the integrated system 3.
- the data migration is performed only by the operator performing daily work, it is not necessary to stop the operation of the plurality of mounting line systems 10A and 10B, and the production efficiency of the mounting board is reduced. It is possible to share information on the usage status of the electronic component P without making it happen.
- information on the necessary supply reels 21 used in the mounting line systems 10A and 10B is transferred to the integrated database 4, information on the old supply reels 21 that have no longer been used or the supply reels 21 in which the electronic components are emptied. It can be expected that the human and equipment costs can be reduced due to the transition.
- the component information update processing unit 15 updates the component information stored in the integrated database 4 or the local database 13 based on the component usage information included in the device transmission information sent from the electronic component mounting apparatuses M3 and M4. Is to execute. Specifically, the status of transition to the integrated database 4 is confirmed for the component information assigned with the component ID that matches the component ID included in the component usage information. The component information of the corresponding component ID is updated, and if not migrated, the component information of the component ID in the local database 13 is updated.
- the management system 12 receives device transmission information transmitted from the electronic component mounting devices M3 and M4 (device transmission information reception step of ST10).
- the component information update processing unit 15 extracts the component usage information included in the device transmission information received by the management system 12, and confirms the component ID included in the component usage information (component ID confirmation process of ST11). Then, it is confirmed whether or not the confirmed component ID has been transferred to the integrated database 4 (whether or not stored in the integrated database 4) (transfer state check step of ST12).
- the component information update processing unit 15 updates the component information of the component ID stored in the local database 13 based on the device transmission information (in ST13).
- Local database update processing step That is, the component information update processing unit 15 executes a process of reducing the number of electronic components P taken out from the supply reel 21 from the number (remaining number) of electronic components P to be updated stored in the local database 13. As a result, the quantity of electronic parts P to be updated stored in the local database 13 is updated.
- the component information update processing unit 15 updates the component information of the component ID stored in the integrated database 4 based on the device transmission information (in ST14). Integrated database update process). At this time, the component information of the component ID stored in the local database 13 may be updated together.
- the component information update processing unit 15 is a component information update unit that updates the component information stored in the integrated database 4 based on the component usage information sent from the electronic component mounting apparatuses M3 and M4. .
- the supply reel 21 between the plurality of mounting line systems 10A and 10B and the usage status of the electronic component P stored in the supply reel 21 (for example, as described above) Information on the remaining number of electronic components P) can be easily shared on the integrated system 3. Accordingly, the supply reels 21 storing electronic components that can be used in common between the plurality of mounting line systems 10A and 10B are mutually used in a state where the remaining number of the electronic components P stored in the supply reel 21 is accurately grasped. can do.
- the component information can be transferred without stopping the operation of each mounting line system 10A, 10B, the production efficiency of the mounting board is not impaired.
- the component information can be gradually transferred in a form accompanying daily work, a human burden for the transfer is not newly generated.
- the old supply reels 21 that have no longer been used in component mounting operations and parts are out of stock. Further, since unnecessary part information such as the supply reel 21 is not transferred, the storage area of the integrated database 4 can be reduced.
- a tray feeder (not shown) in which a plurality of electronic components are stored in a box-like container (tray) whose upper surface is opened is an electronic component storage body. It may be used as In such a case, a barcode that records the component ID is attached to a desired portion of the tray, and the information on the usage status of the electronic components stored in the tray feeder between the plurality of mounting line systems is obtained through the above-described steps. Sharing can be realized on the integrated system 3.
- the electronic component mounting system of the present invention it is possible to easily share information on the usage status of electronic components among a plurality of mounting line systems with a simple configuration. This is useful in the field of electronic component mounting.
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Abstract
バーコードリーダ２４によって読み取った対象が部品ＩＤである場合、部品情報読取り処理部１４は当該部品ＩＤが統合データベース４に移行済みであるか否かの確認を行う。そして、統合データベース４に記憶されていない場合、部品情報読取り処理部１４はローカルデータベース１３を参照し、部品ＩＤと共に当該部品ＩＤが付された供給リール２１に収納された電子部品Ｐの使用状況に関する情報を読み取って統合データベース４に登録する。
Description
本発明は、複数の実装ラインシステムの間で通信可能な統合システムを備えた電子部品実装システムに関するものである。
基板に電子部品を搭載して実装基板を生産する電子部品実装分野においては、基板の電極に半田等のペーストを供給するペースト供給装置、電極に対するペーストの付着状態を検査する外観検査装置、電子部品供給体としての供給リールに巻回されたキャリアテープをピッチ送りし、当該キャリアテープに収納された電子部品を搭載ヘッドによって取り出して基板の電極上に電子部品を搭載する電子部品搭載装置、電子部品搭載後の基板を加熱するリフロー装置等、複数の電子部品実装用装置から成る電子部品実装ラインが一般に用いられている。
電子部品実装ラインは一つの生産工場内で複数配備されることが多々あり、これら複数の電子部品実装ラインをＬＡＮケーブル等の通信手段を介してＣＰＵから成る管理システムと接続し、互いに通信可能とする形態のものが知られている。そして、複数の電子部品実装ライン及びこれらが接続される管理システムは、一つの実装ラインシステム（設備ベンダー）として構築される。
前述の実装ラインシステムを用いて実装作業を行うに際しては、電子部品の使用状況や残数等を把握するため、電子部品供給体（ここでは供給リール）毎に識別情報を付与し、管理システムを用いて管理する方法が知られている。電子部品の残数管理を例にして説明すると、管理システムが有するデータベースには各供給リールに収納された電子部品の種類や数等の部品情報が識別情報に対応して予め記憶されており、実装作業においてキャリアテープを１回ピッチ送りしたときに、データベース中に記憶されている電子部品の数を１つ減算する処理を管理システムが逐次更新することによって電子部品の残数管理がなされる。
生産規模の拡大等により生産工場に新たな実装ラインシステムを導入し、複数の実装ラインシステム間で電子部品の残数等の部品情報の共有化を図るためには、各実装ラインシステムのデータベースを統合する必要がある。しかしながら、当該データベースの統合作業は膨大な時間がかかるとともに電子部品実装ラインの稼動を停止する必要があるため事実上困難なものであった。そのため、共通の電子部品を収納した供給リールを使用する場合であっても、一方の実装ラインシステムで使用するものとして用意された供給リールを他方の実装ラインシステムに持ち込んで使用するといった運用（供給リールの相互使用）を行うことが困難となり、本来不必要な供給リールの発注を行って無駄なコストが発生するといった問題が生じていた。このように、複数の実装ラインシステム間で部品情報が共有できないことによって、材料コストの増加及び無駄な在庫の発生を招来するのみならず、各実装ラインシステムにおける実装基板の生産効率の向上が妨げられていた。
そこで本発明は、電子部品実装ラインの稼動を停止させることなく、各実装ラインシステム間における電子部品の使用状況に関する情報の共有化を容易に行うことができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装システムは、複数の実装ラインシステムと、前記複数の実装ラインシステムとの間で通信可能な統合システムを備えた電子部品実装システムであって、前記複数の実装ラインシステムは、複数の電子部品を収納した電子部品収納体から電子部品を取り出して基板に搭載する電子部品実装装置を備えた電子部品実装ラインと、前記電子部品実装装置と接続されて電子部品の使用状況に関する情報を前記電子部品収納体単位で記憶するローカルデータベースを備えた実装ライン管理手段と、前記実装ライン管理手段に通信可能に接続されて前記電子部品収納体に付された識別情報を読み取る識別情報読取り手段を備え、前記実装ライン管理手段は、前記識別情報読取り手段が読み取った前記識別情報が前記統合システムの統合データベースに記憶されていない場合に、その前記識別情報とともに当該識別情報が付された電子部品収納体に収納された電子部品の使用状況に関する情報を前記ローカルデータベースから読み取って前記統合データベースに記憶させる部品情報読取り手段を備えた。
本発明によれば、電子部品収納体に収納された電子部品の使用状況に関する情報について、実装ラインシステムの稼動を停止させることなくローカルデータベースから統合データベースへの移行を行うことができる。
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１において、電子部品実装システム１は基板（不図示）に電子部品Ｐ（図２参照）が実装された実装基板を製造する機能を有するものであり、通信手段としての通信ネットワーク２を介してＣＰＵから成る統合システム３と複数（ここでは２つ）の実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂとを通信可能に接続して構成される。統合システム３は、各実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂにおいて実行される各種の部品実装作業に関する情報を統合して管理する（詳細は後述する）。
図１において、実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂは通信ネットワーク１１を介してＣＰＵから成る管理システム１２と複数の電子部品実装ライン２０（ここでは３ライン）とを通信可能に接続して構成される。電子部品実装ライン２０は、半田ペーストが供給された基板に電子部品Ｐを実装するための各種の部品実装作業を行う複数の部品実装用装置から成り、上流側（図１において左側）から、基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、リフロー装置Ｍ５、及び基板回収装置Ｍ６を直線状に基板搬送方向（Ｘ方向）に連結して構成されている。
基板供給装置Ｍ１は電子部品実装ライン２０の先頭に配置され、これから電子部品Ｐが搭載される基板をスクリーン印刷装置Ｍ２に供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板の上面に形成された電極にスクリーン印刷によって半田ペーストを印刷する。電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４は、スクリーン印刷後の基板をスクリーン印刷装置Ｍ２から受け取り、複数の電子部品Ｐを収納した供給リール２１（図２参照）から電子部品Ｐを取り出して基板に搭載する。基板回収装置Ｍ６は、リフロー装置Ｍ５から搬出された基板を回収する。
なお、本実施の形態における電子部品実装ライン２０では電子部品実装装置を２台備えているが、その数は任意であって少なくとも１台を含んでいればよく、部品実装用装置の構成や配置も本実施の形態に限定されるものではない。
次に、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４にて用いられる供給リール２１について説明する。図２において、供給リール２１は基板に実装される電子部品Ｐを複数収納した電子部品収納体であって、リール本体部２１ａに複数の電子部品Ｐが直列に収納されたキャリアテープ２２を巻回して構成される。供給リール２１は、キャリアテープ２２をピッチ送りする機能を有するテープフィーダ（不図示）にセットされた状態で電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４の所定箇所に配置される。なお、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４には複数の供給リール２１がテープフィーダを介して配置される。
リール本体部２１ａの表面には、供給リール２１を個別に識別するための部品ＩＤ（識別情報）を記録した記録媒体としてのバーコード２３が貼着されている。また、各実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂは管理システム１２と無線又は有線で接続されたバーコードリーダ２４を備えている。このバーコードリーダ２４は、供給リール２１に付されたバーコード２３を読み取る機能を有しており、読み取ったバーコード２３に関する情報（以下、「バーコード情報」と称する）を管理システム１２へ送信する。管理システム１２は、バーコードリーダ２４から送信されたバーコード情報に含まれる部品ＩＤを確認して後述する供給リール２１の管理や、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４における供給リール２１の装着箇所や選択に誤りがないかをチェックする。すなわち、バーコードリーダ２４は管理システム１２に通信可能に接続されて電子部品収納体に付された識別情報を読み取る識別情報読取り手段となっている。
電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４は、テープフィーダにセットされたキャリアテープ２２をピッチ送りして電子部品Ｐを部品取出口に位置させ、当該部品取出口にて電子部品Ｐを電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４に備えられた搭載ヘッド（不図示）によって取り出して基板に搭載する部品実装作業を実行する。また電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４は、部品実装作業における稼動情報（稼働率、各種ミスの発生情報、基板の生産枚数等）、部品使用情報（電子部品の使用数や残数等）、トレース情報（当該基板が組み込まれた完成品から基板に実装された電子部品を追跡するため情報）を通信ネットワーク１１を介して管理システム１２に送信する機能を有している。なお、本明細書では電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４から発信されるこれらの情報を「装置発信情報」と称する。
次に、図２を参照して電子部品実装システム１の統合システム３について説明する。統合システム３は統合データベース４を備えている。この統合データベース４は各実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂからアクセス可能であり、後述する部品情報読取り処理部１４や部品情報更新処理部１５によって情報の参照や登録・更新が可能となっている。この統合データベース４は各実装ラインシステム１０Ａ、１０Ｂのローカルデータベース１３、１３に分散して記憶されていた情報を一箇所に記憶するために準備されたものであり、複数の実装ラインシステム１０Ａ、１０Ｂを有する電子部品実装システム１で取り扱う情報を一元管理するものである。
次に、図２を参照して電子部品実装システム１の管理システム１２について説明する。管理システム１２は電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４から発信される装置発信情報に含まれる各種情報を電子部品実装ライン２０毎に収集・管理するものであって、ローカルデータベース１３、部品情報読取り処理部１４及び部品情報更新処理部１５を備えている。この管理システム１２は、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４から送信される装置発信情報に基づいてローカルデータベース１３に記憶されている情報を逐次更新または記憶することよって、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４における部品実装作業に関する情報を管理する。
ローカルデータベース１３は、稼動情報、トレース情報、部品情報を記憶している。部品情報は供給リール２１単位でローカルデータベース１３に記憶されている。ここで部品情報とは、供給リール２１の部品ＩＤと共に、当該部品ＩＤが記録された供給リール２１に収納されている電子部品Ｐの種類を示す「部品種」、供給リール２１に収納された電子部品Ｐの残数を示す「数量」、供給リール２１が使用可能であるか、現在使用中であるか、使用不可であるか、又は使用済みであるかを示す「状態」、供給リール２１が配置される電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４を特定する情報及び電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４内での供給リール２１の配置箇所を示す「所在」等、供給リール２１及びその供給リール２１に収納される電子部品Ｐの使用状況に関する情報を含む。すなわち、管理システム１２は、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４と接続されて電子部品の使用状況に関する情報を電子部品収納体単位で記憶するローカルデータベース１３を備えた実装ライン管理手段となっている。なお、部品情報としては少なくとも部品ＩＤと電子部品Ｐの残数を示す数量を含むものであればよい。
部品情報読取り処理部１４は、後述する部品情報読取り処理を実行するものであり、バーコードリーダ２４から送信されたバーコード情報に含まれる部品ＩＤと一致する部品情報について統合データベース４への移行状態を確認し、移行済みでなければローカルデータベース１３に記憶されている該当部品ＩＤの部品情報を統合データベース４に記憶する処理を実行するものである。具体的には、部品情報読取り処理部１４は、バーコードリーダ２４によって読み取った供給リール２１の部品ＩＤが統合データベース４に記憶されていないと判断した場合に、その部品ＩＤとともに当該部品ＩＤが付された供給リール２１に収納される電子部品Ｐの部品情報をローカルデータベース１３から読み取って統合システム３の統合データベース４に記憶する。
部品情報更新処理部１５は、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４からの装置発信情報に含まれる部品使用情報に基づいて統合データベース４やローカルデータベース１３に記憶されている部品情報を更新する処理（部品情報更新処理）を実行するものである。具体的には、部品使用情報に含まれる部品ＩＤと一致する部品ＩＤの部品情報について統合データベース４への移行状態を確認し、移行済みであれば統合データベース４に記憶されている該当部品ＩＤの部品情報を更新し、移行済みでなければローカルデータベース１３に記憶されている部品情報を更新する。
本実施の形態における電子部品実装システム１は以上のような構成からなり、次に、複数の実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂのローカルデータベース１３に記憶されている部品情報を統合システム３の統合データベース４へ移行する方法について説明する。実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂでは、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４での作業開始前における供給リール２１のセットアップ作業時、生産する実装基板の品種変更に伴う供給リール２１の入れ替え作業時、あるいは実装作業中（装置稼動中）での電子部品Ｐの消費に伴う供給リール２１の交換等の作業が日常的に行われる。
作業者によるこれらの作業を支援するために、実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂには作業対象の供給リール２１のバーコード２３をバーコードリーダ２４で読み取らせることにより、作業者に電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４における供給リール２１の装着箇所を指示する機能や誤った作業を行っていないか等のチェックを行う支援機能が備えられている。本発明は日常的な作業に付随して行われる供給リール２１のバーコード読み取りをトリガーにローカルデータベース１３に記憶されている部品情報を統合データベース４へ移行する処理を行うことを特徴とするものである。
以下、図３を参照して部品情報読取り処理部１４による部品情報読み取り処理動作について説明する。まず、管理システム１２はバーコードリーダ２４によるバーコードの読み取りが行われるまで待機する（ＳＴ１のバーコード読み取り待機工程）。そして、作業員がバーコードリーダ２４で供給リール２１に貼着したバーコード２３を読み取ると、バーコードリーダ２４からバーコード情報が管理システム１２へ送信される。そして、バーコード情報に部品ＩＤが含まれるか否かの確認が部品情報読取り処理部１４によってなされ（ＳＴ２の部品ＩＤ確認工程）、部品ＩＤが含まれていないと判断した場合には作業員に対してエラーが発生した旨の報知を行う（ＳＴ３のエラー報知工程）。
次に、部品ＩＤが含まれていると判断した場合には、部品情報読取り処理部１４は当該部品ＩＤが統合データベース４に移行済みであるか否かの確認を行う（ＳＴ４の移行状態確認工程）。つまり、部品情報読取り処理部１４は統合データベース４を参照することによって読み取った部品ＩＤが統合データベース４に記憶されているか否かを判断する。そして、統合データベース４に記憶されていない場合、部品情報読取り処理部１４はローカルデータベース１３を参照し、当該部品ＩＤが付された部品情報を読み取る（ＳＴ５のローカルデータベース参照工程）。
そして、部品情報読取り処理部１４は読み取った部品情報に移行元の実装ラインシステム（「移行ベンダー」）に関する情報を付加して統合システム３の統合データベース４に登録する（ＳＴ６の統合データベース登録工程）。これにより、読み取った供給リール２１に関する部品情報が統合データベース４に移行される。このように、部品情報読取り処理部１４は、識別情報読取り手段が読み取った識別情報が統合システム３の統合データベース４に記憶されていない場合に、その識別情報とともに当該識別情報が付された電子部品収納体に収納された電子部品の使用状況に関する情報をローカルデータベース１３から読み取って統合データベース４に記憶させる部品情報読取り手段となっている。
次に、部品情報読取り処理部１４はローカルデータベース１３に記憶された移行対象の部品ＩＤに対してその旨を示す情報（移行フラグ（図２参照））を付与する（ＳＴ７の移行済み表示付与工程）。
一方、（ＳＴ４）において、バーコードリーダ２４によって読み取った部品ＩＤが統合データベース４に記憶されている（既に移行済みである）場合、管理システム１２は統合データベース４を参照して当該統合データベース４に記憶された部品ＩＤ及び当該部品ＩＤに対応する電子部品Ｐの使用状況に関する情報を読み取る（ＳＴ８の統合データベース参照工程）。なお、バーコードリーダ２４によって読み取った部品ＩＤが既に統合データベース４に記憶されている場合としては、いずれかの実装ラインシステムにて（ＳＴ６）の統合データベース登録工程、すなわち統合データベース４へのデータ移行が既に完了している場合が挙げられる。
また、（ＳＴ４）において、読み取った部品ＩＤが統合データベース４のみならずローカルデータベース１３にも記憶されていない場合には、管理システム１２は作業員に対してその旨の報知を行う（ＳＴ９の報知工程）。そして、読み取った部品ＩＤが誤って記憶されていないものであった場合、作業員によって部品ＩＤ及び当該部品ＩＤが付された供給リール２１に収納された電子部品Ｐの部品情報をローカルデータベース１３及び統合データベース４に登録する新規登録作業を行う。
以上説明した部品情報読み取り処理動作を実行することにより、既存の管理システム１２に部品情報読取り処理部１４を付加するだけの簡易な構成で各実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂのローカルデータベース１３、１３に記憶されている部品情報を統合データベース４へ移行することができる。これにより、各実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂで使用される供給リール２１及び当該供給リール２１に収納される電子部品Ｐの使用状況に関する情報を、統合システム３上で共有化することができる。
また、この方法によれば作業者が日常的な作業を行うだけでデータ移行が行われるので、複数の実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂの稼動を停止させる必要がなく、また実装基板の生産効率を低下させることなく電子部品Ｐの使用状況に関する情報の共有化を図ることができる。しかも、実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂで使用する必要な供給リール２１に関する情報を統合データベース４に移行するので、使用機会のなくなった古い供給リール２１や電子部品が空になった供給リール２１についての情報を移行することによる人的・設備的コストを削減できるといった効果も期待できる。
次に、図４を参照して部品情報の更新処理動作（部品情報更新処理動作）について説明する。部品情報更新処理部１５は、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４から送られてくる装置発信情報に含まれる部品使用情報に基づいて統合データベース４やローカルデータベース１３に記憶されている部品情報を更新する処理を実行するものである。具体的には、部品使用情報に含まれている部品ＩＤと一致する部品ＩＤが付与された部品情報について統合データベース４への移行状態を確認し、移行済みであれば統合データベース４に記憶されている該当部品ＩＤの部品情報を更新し、移行済みでなければローカルデータベース１３の当該部品ＩＤの部品情報を更新する。
まず、管理システム１２は電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４から発信される装置発信情報を受信する（ＳＴ１０の装置発信情報受信工程）。次に、部品情報更新処理部１５は管理システム１２によって受信した装置発信情報に含まれる部品使用情報を抽出し、部品使用情報に含まれる部品ＩＤを確認する（ＳＴ１１の部品ＩＤ確認工程）。そして、確認した部品ＩＤが統合データベース４に移行済みであるか否か（統合データベース４に記憶されている否か）を確認する（ＳＴ１２の移行状態確認工程）。
そして、（ＳＴ１２）にて移行がされていないと判断した場合、部品情報更新処理部１５はローカルデータベース１３に記憶されている当該部品ＩＤの部品情報を装置発信情報に基づいて更新する（ＳＴ１３のローカルデータベース更新処理工程）。すなわち、部品情報更新処理部１５はローカルデータベース１３に記憶されている更新対象の電子部品Ｐの数量（残数）から、供給リール２１から取り出された電子部品Ｐの使用数を減ずる処理を実行することによって、ローカルデータベース１３に記憶されている更新対象の電子部品Ｐの数量を更新する。
一方、（ＳＴ１２）にて移行がされていると判断した場合、部品情報更新処理部１５は装置発信情報に基づいて統合データベース４に記憶されている当該部品ＩＤの部品情報を更新する（ＳＴ１４の統合データベース更新工程）。なお、このときローカルデータベース１３に記憶されている当該部品ＩＤの部品情報を併せて更新してもよい。このように、部品情報更新処理部１５は、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４から送られてくる部品使用情報に基づいて統合データベース４に記憶された部品情報を更新する部品情報更新手段となっている。
このように本実施の形態の電子部品実装システム１によれば、複数の実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂ間での供給リール２１及びその供給リール２１に収納された電子部品Ｐの使用状況（例えば前述した電子部品Ｐの残数）に関する情報を統合システム３上で容易に共有化することができる。したがって、供給リール２１に収納される電子部品Ｐの残数を正確に把握した状態で、複数の実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂ間で共通に使用可能な電子部品を収納した供給リール２１を相互に使用することができる。
また、各実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂの稼動を停止させることなく部品情報の移行を行うことができるので、実装基板の生産効率を損なうことがない。また、日常的な作業に付随する形で徐々に部品情報の移行を行うことができるので、移行のための人的負担が新たに発生することがない。さらに、統合データベース４には実装ラインシステム１０Ａ，１０Ｂにて使用される供給リール２１に関する情報のみが記憶・更新されるので、部品実装作業で使用機会のなくなった古い供給リール２１や部品切れとなった供給リール２１等の不要な部品情報を移行しないので統合データベース４の記憶領域のスリム化を図ることができる。
その他、本実施の形態では供給リール２１を電子部品収納体として説明したが、上面が開口した箱状の容器（トレイ）に複数の電子部品を収納したトレイフィーダ（不図示）を電子部品収納体として用いてもよい。かかる場合、トレイの所望箇所に部品ＩＤを記録したバーコードを貼着し、上記説明した工程を経ることによって、複数の実装ラインシステム間におけるトレイフィーダに収納された電子部品の使用状況に関する情報の共有化を統合システム３上で実現することができる。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１２年１０月２３日出願の日本特許出願（特願２０１２－２３３４００）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本発明の電子部品実装システムによれば、複数の実装ラインシステム間における電子部品の使用状況に関する情報を簡易な構成で容易に共有化することができ、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。
１ 電子部品実装システム
２ 通信ネットワーク
３ 統合システム
４ 統合データベース
１０Ａ、１０Ｂ 実装ラインシステム
１２ 管理システム
１３ ローカルデータベース
１４ 部品情報読取り処理部
１５ 部品情報更新処理部
２０ 電子部品実装ライン
２１ 供給リール
２４ バーコードリーダ
Ｍ３，Ｍ４ 電子部品実装装置
Ｐ 電子部品
２ 通信ネットワーク
３ 統合システム
４ 統合データベース
１０Ａ、１０Ｂ 実装ラインシステム
１２ 管理システム
１３ ローカルデータベース
１４ 部品情報読取り処理部
１５ 部品情報更新処理部
２０ 電子部品実装ライン
２１ 供給リール
２４ バーコードリーダ
Ｍ３，Ｍ４ 電子部品実装装置
Ｐ 電子部品
Claims (3)
- 複数の実装ラインシステムと、前記複数の実装ラインシステムとの間で通信可能な統合システムを備えた電子部品実装システムであって、
前記複数の実装ラインシステムは、複数の電子部品を収納した電子部品収納体から電子部品を取り出して基板に搭載する電子部品実装装置を備えた電子部品実装ラインと、前記電子部品実装装置と接続されて電子部品の使用状況に関する情報を前記電子部品収納体単位で記憶するローカルデータベースを備えた実装ライン管理手段と、前記実装ライン管理手段に通信可能に接続されて前記電子部品収納体に付された識別情報を読み取る識別情報読取り手段を備え、
前記実装ライン管理手段は、
前記識別情報読取り手段が読み取った前記識別情報が前記統合システムの統合データベースに記憶されていない場合に、その前記識別情報とともに当該識別情報が付された電子部品収納体に収納された電子部品の使用状況に関する情報を前記ローカルデータベースから読み取って前記統合データベースに記憶させる部品情報読取り手段を備えたことを特徴とする電子部品実装システム。 - さらに、前記実装ライン管理手段は、前記電子部品実装装置から送られてくる部品使用情報に基づいて前記統合データベースに記憶された部品情報を更新する部品情報更新手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装システム。
- 前記部品情報読取り手段は、電子部品の使用状況に関する情報を前記統合データベースに記憶させる際に、前記ローカルデータベースに対して当該電子部品の使用状況に関する情報を前記統合データベースに記憶させた旨の情報を付与することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装システム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201380048986.3A CN104663012B (zh) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | 电子部件安装系统 |
| US14/436,719 US9807920B2 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | Electronic component mounting system |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012-233400 | 2012-10-23 | ||
| JP2012233400A JP5909650B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 電子部品実装システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2014064938A1 true WO2014064938A1 (ja) | 2014-05-01 |
Family
ID=50544322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2013/006275 WO2014064938A1 (ja) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | 電子部品実装システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9807920B2 (ja) |
| JP (1) | JP5909650B2 (ja) |
| CN (1) | CN104663012B (ja) |
| WO (1) | WO2014064938A1 (ja) |
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- 2013-10-23 WO PCT/JP2013/006275 patent/WO2014064938A1/ja active Application Filing
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| US20160174426A1 (en) | 2016-06-16 |
| CN104663012B (zh) | 2017-09-05 |
| US9807920B2 (en) | 2017-10-31 |
| JP5909650B2 (ja) | 2016-04-27 |
| CN104663012A (zh) | 2015-05-27 |
| JP2014086517A (ja) | 2014-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13848549 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14436719 Country of ref document: US |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13848549 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |