CN104663012A - 电子部件安装系统 - Google Patents
电子部件安装系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104663012A CN104663012A CN201380048986.3A CN201380048986A CN104663012A CN 104663012 A CN104663012 A CN 104663012A CN 201380048986 A CN201380048986 A CN 201380048986A CN 104663012 A CN104663012 A CN 104663012A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- information
- electronic unit
- component mounting
- electronic component
- hookup wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
如果已经被条码读取器(24)读取的项目为部件ID时,部件信息读取处理器(14)检查所述部件ID是否已经被迁移至整合数据库(4)。如果部件ID未被存储在整合数据库(4)中,则部件信息读取处理器(14)参考本地数据库(13),读取部件ID以及涉及在附着部件ID的供应卷(21)中所包括的电子部件(P)的使用状态的信息,并且在整合数据库(4)中输入记录。
Description
技术领域
本发明涉及一种包括能够在多个安装线系统之间通信的整合系统的电子部件安装系统。
背景技术
在电子部件被安装在基板上以生产安装基板的电子部件安装领域中,通常使用包括多个电子部件安装设备的电子部件安装线,并且电子部件安装设备例如包括:料膏供应设备,用于向基板的电极供应料膏,诸如焊料;外观检查设备,用于检查料膏与电极的粘合状态;电子部件安装设备,从而节距馈送缠绕在作为电子部件供应体的供应卷上的载带,并且通过安装头取出容纳在载带内的电子部件,并且在基板的电极上安装电子部件;和回流设备,用于在安装电子部件后加热基板。
多个电子部件安装线通常被布置在一个生产设施内部,并且已知下述形式:其中这些多个电子部件安装线通过诸如LAN电缆的通信装置而连接至包括CPU的管理系统,并且能够与管理系统互相通信。然后,(设备供应者)将多个电子部件安装线和这些安装线与其连接的管理系统建立作为一个安装线系统。
在使用上述安装线系统进行安装工作的情况下,已知一种每个电子部件供应体(这里的供应卷)地附着识别信息,并且使用管理系统执行管理的方法,以便例如获取电子部件的使用状态或剩余电子部件的数目。作为实例描述对剩余电子部件数目的管理。在管理系统具有的数据库中,预先与识别信息对应地存储了容纳在每个供应卷中的电子部件的类型和数目,并且当在安装工作中节距馈送载带一次时,管理系统继而更新其中将数据库中存储的电子部件的数目减一的处理,并且因此管理剩余电子部件的数目。
现有技术引用
专利引用
专利引用1:JP-A-11-117420
发明内容
本发明将解决的问题
为了通过扩大生产规模等将新安装线系统引入生产设施中,并且在多个安装线系统之间共享关于例如剩余电子部件数目的部件信息,必需整合每个安装线系统的数据库。然而,由于数据库的整合工作需要大量时间,并且也必需停止电子部件安装线的操作,所以实际上难以整合数据库。结果,即使在使用其中容纳公共电子部件的供应卷的情况下,难以执行下列操作(互相使用供应卷),其中准备在一个安装线系统中使用的供应卷被放入另一安装线系统,并且在其中使用,并且产生了由于订购实际上不必要的供应卷而产生浪费成本的问题。因而,不能在多个安装线系统之间共享部件信息,并且因此成本升高,并且导致库存浪费,并且阻碍提高在每个安装线系统中安装基板的生产效率。
因此,本发明的目标在于提供一种能够易于在每个安装线系统之间共享关于电子部件的使用状态的信息,而不停止电子部件安装线的操作的电子部件安装系统。
问题的解决方案
根据本发明的电子部件安装系统包括多个安装线系统,和能够与多个安装线系统通信的整合系统,其中多个安装线系统包括:电子部件安装线,其包括电子部件安装设备,电子部件安装设备从容纳多个电子部件的电子部件容纳体取出电子部件,并且将电子部件安装在基板上;安装线管理装置,其连接至电子部件安装设备并且包括本地数据库,该本地数据库用于以电子部件容纳体为单位存储电子部件的使用状态的信息;和识别信息读取装置,其可通信地连接至安装线管理装置,并且读取附着至电子部件容纳体的识别信息,并且安装线管理装置包括部件信息读取装置,当由识别信息读取装置读取的识别信息未被存储在整合系统的整合数据库中时,部件信息读取装置将识别信息以及关于在附着有识别信息的电子部件容纳体内容纳的电子部件的使用状态的信息从本地数据库读取,并且存储在整合数据库中。
本发明的优点
根据本发明,能够不停止安装线系统的操作地,将关于容纳在电子部件容纳体内的电子部件的使用状态的信息从本地数据库迁移至整合数据库。
附图说明
图1是本发明一个实施例的电子部件安装系统的总构造图。
图2是示出本发明一个实施例的电子部件安装系统的控制系统的解释图。
图3是本发明一个实施例的电子部件安装系统中的动作解释图。
图4是本发明一个实施例的电子部件安装系统中的动作解释图。
具体实施方式
将参考附图描述本发明的实施例。在图1中,电子部件安装系统1具有制造其中在基板(未示出)上安装电子部件P(参见图2)的安装基板的功能,并且被配置成通过作为通信装置的通信网络2,可通信地将多个(这里是两个)安装线系统10A、10B连接至包括CPU的整合系统3。整合系统3整合和管理关于在每个安装线系统10A、10B中执行的各种部件安装工作的信息(下面描述其细节)。
在图1中,每个安装线系统10A、10B都被配置成通过通信网络11,将多个电子部件安装线20(这里是三条安装线)可通信地连接至包括CPU的管理系统12。电子部件安装线20包括用于在向其供应焊料膏的基板上安装电子部件P的各种部件安装工作的多个部件安装设备,并且被配置成在基板输送方向(x方向)中,从上游侧(图1中的左侧)线性结合基板供应设备M1、丝网印刷设备M2、电子部件安装设备M3、M4、回流设备M5和基板回收设备M6。
基板供应设备M1被布置在电子部件安装线20的头部,并且供应基板,在基板上,电子部件P将被安装至丝网印刷设备M2。丝网印刷设备M2通过丝网印刷,在形成在基板的上表面上的电极上印刷焊料膏。电子部件安装设备M3、M3从丝网印刷设备M2接收丝网印刷后的基板,并且从其中容纳多个电子部件P的供应卷21(参见图2)取出电子部件P,并且将电子部件P安装在基板上。基板回收设备M6回收被运出回流设备M5的基板。
另外,该实施例中的电子部件安装线20包括两个电子部件安装设备,但是电子部件安装设备的数目是自由选择的,并且能够包括至少一个电子部件安装设备,同样地,部件安装设备的布置或构造不限于该实施例。
接下来,将描述电子部件安装设备M3、M4中使用的供应卷21。在图2中,供应卷21是其中容纳安装在基板上的多个电子部件P的电子部件容纳体,并且被配置成在卷体部分21a上缠绕其中连续地容纳多个电子部件P的载带22。供应卷21被布置在每个电子部件安装设备M3、M4的预定位置中,供应卷21被设定在具有节距馈送载带22的功能的载带馈送器(未示出)中。另外,多个供应卷21通过载带馈送器布置在电子部件安装设备M3、M4中。
作为用于记录部件ID(识别信息)、以分别识别供应卷21的记录介质的条形码23粘贴在卷体部分21a的表面上。同样地,每个安装线系统10A、10B都包括有线或无线地连接至管理系统12的条形码读取器24。该条形码读取器24具有读取附着到供应卷21的条形码23的功能,并且将关于所读取的条形码23的信息(下文称为“条形码信息”)发送至管理系统12。管理系统12通过检查在从条形码读取器24发送的条形码信息中包括的部件ID来执行后述的对供应卷21的管理,并且检查在电子部件安装设备M3、M4中供应卷21的附着位置或选择是否存在错误。也就是说,条形码读取器24形成识别信息读取装置,其可通信地连接至管理系统12,并且读取附着至电子部件容纳体的识别信息。
电子部件安装设备M3、M4节距馈送设定在载带馈送器中的载带22,并且将电子部件P定位在部件取出口中,并且通过电子部件安装设备M3、M4所包括的安装头(未示出)在部件取出口中取出电子部件P,并且执行在基板上安装电子元极P的部件安装工作。同样地,电子部件安装设备M3、M4具有通过通信网络11,将关于部件安装工作的操作信息(例如,运转率、关于各种错误的发生或所生产的基板数目的信息)、部件使用信息(例如,已使用的电子部件数目或剩余电子部件数目)和跟踪信息(用于从包含基板的完成产品跟踪安装在基板上的电子部件的信息)发送至管理系统12的功能。另外,在本说明中,将从电子部件安装设备M3、M4发送的这些信息称为“设备发送信息”。
接下来,将参考图2描述电子部件安装系统1的整合系统3。整合系统3包括整合数据库4。能够从每个安装线系统10A、10B访问该数据库4,并且下文所述的部件信息读取处理器14或部件信息更新处理器15能够参考、记录和更新关于整合数据库4的信息。准备该整合数据库4以将被分布和存储至每个安装线系统10A、10B的本地数据库13、13的信息存储在一个位置,并且集中和管理由具有多个安装线系统10A、10B的电子部件安装系统1所处理的信息。
接下来,将参考图2描述电子部件安装系统1的管理系统12。管理系统12收集和管理从每个电子部件安装线20的电子部件安装设备M3、M4发送的设备发送信息中所包括的各种信息,并且包括本地数据库13、部件信息读取处理器14和部件信息更新处理器15。该管理系统12通过基于从电子部件安装设备M3、M4发送的设备发送信息,依次更新和存储在本地数据库13中存储的信息,来管理关于电子部件安装设备M3、M4中的部件安装工作的信息。
本地数据库13存储操作信息、跟踪信息和部件信息。部件信息以供应卷21为单位被存储在本地数据库13中。这里,部件信息与供应卷21的部件ID一起包括关于供应卷21以及供应卷21中容纳的电子部件P的使用状态的信息,例如:“部件类型”指示在其上记录部件ID的供应卷21中容纳的电子部件P的类型;“数量”指示供应卷21中容纳的剩余电子部件P的数目;“状态”指示供应卷21能够使用或正在使用,或者不能使用或已经使用;并且“位置”指示供应卷21在电子部件安装设备M3、M4内部的布置位置;以及用于精确定位其中布置有供应卷21的电子部件安装设备M3、M4的信息。也就是说,管理系统12形成被连接至电子部件安装设备M3、M4的安装线管理装置,并且包括用于以电子部件容纳体为单位存储关于电子部件的使用状态的信息的本地数据库13。另外,部件信息能够至少包括部件ID和指示剩余电子部件P的数目的数量。
部件信息读取处理器14是用于执行下文所述的部件信息读取处理的装置,并且在与从条形码读取器24发送的、在条形码信息中所包括的部件ID匹配的部件信息中检查向整合数据库4的迁移状态,并且当还未完成迁移时执行用于将在本地数据库13中存储的、关于对应部件ID的部件信息存储在整合数据库4中的处理。具体地,在确定了由条形码读取器24所读取的供应卷21的部件ID未被存储在整合数据库4中的情况下,部件信息读取处理器14从本地数据库13读取关于附着部件ID的供应卷21中容纳的电子部件P的部件信息及其部件ID,并且在整合系统3的整合数据库4中存储部件信息。
部件信息更新处理器15是执行基于来自电子部件安装设备M3、M4的设备发送信息中所包括的部件使用信息,更新在整合数据库4或本地数据库13中所存储的部件信息的处理(部件信息更新处理)的装置。具体地,在关于与部件使用信息中所包括的部件ID匹配的部件ID的部件信息中,检查向整合数据库4的迁移状态,并且当已经完成了迁移时,更新存储在整合数据库4中的关于对应部件ID的部件信息,并且当还未完成迁移时,更新在本地数据库13中存储的部件信息。
该实施例中的电子部件安装系统1具有上述构造。接下来,将描述一种用于将在多个安装线系统10A、10B的本地数据库13中存储的部件信息迁移至整合系统3的整合数据库4中的方法。在安装线系统10A、10B中,在日常安装工作(在设备操作中)的基础上,或者在改变与所生产的安装设备类型变化相关联的切换供应卷21工作时,或者在开始在电子部件安装设备M3、M4中工作之前设置供应卷21的工作时,完成与电子部件P的消耗相关联的供应卷21的替换。
为了支持工人的工作,安装线系统10A、10B具有通过由条形码读取器24读取定位工作对象的供应卷21的条形码23,检查是否进行了错误工作的支持功能,或者向工人指令在电子部件安装设备M3、M4中的供应卷21的附接位置的功能。本发明具有以下特征:使用与日常工作相关联的对供应卷21的条形码读取作为触发器,执行用于将在本地数据库13中存储的部件信息迁移至整合数据库4的处理。
下面将参考图3描述由部件信息读取处理器14进行部件信息读取处理的动作。首先,管理系统12等待,直到通过条形码读取器24读取条形码(ST1的条形码读取等待步骤)。然后,当工人通过条形码读取器24读取粘贴在供应卷21上的条形码23时,条形码信息被从条形码读取器24发送至管理系统12。然后,部件信息读取处理器14检查条形码信息中是否包括部件ID(ST2的部件ID检查步骤),并且在确定未包括部件ID的情况下,通知工人发生了错误(ST3的错误通知步骤)。
然后,在确定了包括部件ID的情况下,部件信息读取处理器14检查部件ID是否已经被迁移至整合数据库4(ST4的迁移状态检查步骤)。换句话说,部件信息读取处理器14通过参考整合数据库4,确定所读取的部件ID是否被存储在整合数据库4中。然后,当部件ID未存储在整合数据库4中时,部件信息读取处理器14参考本地数据库13,并且读取附着部件ID的部件信息(ST5的本地数据库参考步骤)。
然后,部件信息读取处理器14将关于迁移源的安装线系统(“迁移供应者”)的信息添加至读取部件信息,并且在整合系统3的整合数据库4中记录该信息(ST6的整合数据库记录步骤)。因此,所读取的关于供应卷21的部件信息被迁移至整合数据库4。因而,部件信息读取处理器14形成部件信息读取装置,用于当由识别信息读取装置读取的识别信息未被存储在整合系统3的整合数据库4中时,将关于容纳在附着识别信息的电子部件容纳体内的电子部件的使用状态的信息及其识别信息从本地数据库13读取,并且在整合数据库4中存储该信息。
接下来,部件信息读取处理器14将表示此事的信息(迁移标记(参见图2))附加至存储在本地数据库13的、作为迁移目标的部件ID(ST7的已经迁移显示附加步骤)。
另一方面,当在(ST4)中,由条形码读取器24读取的部件ID被存储在(已经迁移至)整合数据库4中时,管理系统12参考整合数据库4,并且读取整合数据库4中存储的部件ID,以及关于对应于部件ID的电子部件P的使用状态的信息(ST8的整合数据库参考步骤)。另外,已经在整合数据库4中存储了由条形码读取器24读取的部件ID的情况包括以下情况:其中已经在任一个安装线系统中完成了(ST6)的整合数据库记录步骤,即向整合数据库4的数据迁移。
同样地,当在(ST4)中,读取部件ID未被存储在本地数据库13以及整合数据库4中时,管理系统12通知工人该结果(ST9的通知)。然后,当错误地存储了所读取的部件ID时,工人执行以下新记录工作:其中在本地数据库13和整合数据库4中记录部件ID以及关于附着部件ID的、容纳在供应卷21中的电子部件P的部件信息。
通过执行上述部件信息读取处理动作,能够以仅将部件信息读取处理器14添加至现有管理系统12的简单构造,将每个安装线系统10A、10B的本地数据库13、13中存储的部件信息迁移至整合数据库4。因此,能够在整合系统3上共享在每个安装线系统10A、10B中使用的供应卷21,以及关于供应卷21中容纳的电子部件P的使用状态的信息。
同样地,根据该方法,工人仅执行日常工作以迁移数据,结果是不必停止多个安装线系统10A、10B的操作,并且同样地,能够不降低安装基板的生产效率地共享关于电子部件P的使用状态的信息。此外,由于关于将在安装线系统10A、10B中使用的必需供应卷21的信息被迁移至整合数据库4,所以也能够预期以下效果,即能够降低由于迁移关于没有机会使用的旧供应卷21或无电子部件的空供应卷21的信息导致的人员和设施成本。
接下来,将参考图4描述部件信息的更新处理动作(部件信息更新处理动作)。部件信息更新处理器15是用于执行基于从电子部件安装设备M3、M4发送的设备发送信息中所包括的部件使用信息,更新存储在整合数据库4或本地数据库13中的部件信息的处理的装置。具体地,在关于与部件使用信息中所包括的部件ID匹配的部件ID的部件信息中,检查向整合数据库4的迁移状态,并且当已经完成了迁移时,更新存储在整合数据库4中的关于对应部件ID的部件信息,并且当还未完成迁移时,更新本地数据库13的关于该部件ID的部件信息。
首先,管理系统12接收从电子部件安装设备M3、M4发送的设备发送信息(ST10的设备发送信息接收步骤)。接下来,部件信息更新处理器15提取在由管理系统12接收的设备发送信息中所包括的部件使用信息,并且检查在部件使用信息中所包括的部件ID(ST11的部件ID检查步骤)。然后,检查已检查的部件ID是否已经被迁移至整合数据库4(存储在整合数据库4中)(ST12的迁移状态检查步骤)。
然后,在(ST12)中确定部件ID还未迁移的情况下,部件信息更新处理器15基于设备发送信息更新存储在本地数据库13中的关于部件ID的部件信息(ST13的本地数据库更新处理步骤)。也就是说,部件信息更新处理器15通过执行用于从存储在本地数据库13中的、作为更新目标的电子部件P的数目(剩余数目),减去从供应卷21取出的已使用电子部件P的数目的处理,来更新存储在本地数据库13中的、作为更新目标的电子部件P的数目。
另一方面,在(ST12)中确定部件ID已经迁移的情况下,部件信息更新处理器15基于设备发送信息,更新存储在整合数据库4中的关于部件ID的部件信息(ST14的整合数据库更新步骤)。另外,此时可一起更新存储在本地数据库13中的关于部件ID的部件信息。因而,部件信息更新处理器15形成用于基于从电子部件安装设备M3、M4发送的部件使用信息,更新存储在整合数据库4中的部件信息的部件信息更新装置。
因而,根据该实施例的电子部件安装系统1,能够易于在整合系统3上共享关于容纳在多个安装线系统10A、10B之间的供应卷21以及供应卷21中的电子部件P的使用状态的信息(例如,上述剩余电子部件P的数目)。因此,能够在精确地掌握了供应卷21中容纳的剩余电子部件P的数目的状态下,互相使用其中容纳可在多个安装线系统10A、10B之间共同使用的电子部件的供应卷21。
同样地,由于能够不停止每个安装线系统10A、10B的操作地迁移部件信息,所以安装基板的生产效率不降低。同样地,由于能够以伴随日常工作的形式逐渐迁移部件信息,所以不新增用于迁移的人员负担。此外,由于仅在整合数据库4中存储和更新关于在安装线系统10A、10B中使用的供应卷21的信息,不迁移例如关于不具有部件的供应卷21,或者没有机会在部件安装工作中使用的旧供应卷21的不必要部件信息,结果是能够缩小整合数据库4的存储区域。
此外,在该实施例中,供应卷21被描述为电子部件容纳体,但是也可将托盘馈送器(未示出)用作电子部件容纳体,在托盘馈送器中,多个电子部件被容纳在盒形容器(托盘)内,其上表面敞开。在该情况下,其上记录部件ID的条形码粘贴在托盘的期望位置上,并且执行上述步骤,因此,能够在整合系统3上共享关于容纳在多个安装线系统之间的托盘馈送器中容纳的电子部件的使用状态的信息。
已经参考特定实施例详细地描述了本发明,但是本领域技术人员应明白,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,能够做出各种变化或变型。
本申请基于2012年10月23日提交的日本专利申请(专利公开No.2012-233400),并且在此通过引用并入该专利申请的内容。
工业适用性
根据本发明的电子部件安装系统,能够易于以简单构造共享关于多个安装线系统之间的电子部件的使用状态的信息,并且本发明在其中电子部件被安装在基板上以制造安装基板的电子部件安装领域中是有用的。
标识符和符号说明
1 电子部件安装系统
2 通信网络
3 整合系统
4 整合数据库
10A、10B 安装线系统
12 管理系统
13 本地数据库
14 部件信息读取处理器
15 部件信息更新处理器
20 电子部件安装线
21 供应卷
24 条形码读取器
M3、M4 电子部件安装设备
P 电子部件
Claims (3)
1.一种电子部件安装系统,包括多个安装线系统,和能够与所述多个安装线系统通信的整合系统,
其特征在于,所述多个安装线系统包括:
电子部件安装线,所述电子部件安装包括电子部件安装设备,所述电子部件安装设备从容纳多个电子部件的电子部件容纳体取出电子部件,并且将所述电子部件安装在基板上;
安装线管理装置,所述安装线管理装置被连接至所述电子部件安装设备并且包括本地数据库,所述本地数据库用于以所述电子部件容纳体为单位存储关于所述电子部件的使用状态的信息;和
识别信息读取装置,所述识别信息读取装置被能够通信地连接至所述安装线管理装置,并且读取附着至所述电子部件容纳体的识别信息,并且
所述安装线管理装置包括部件信息读取装置,当由所述识别信息读取装置读取的所述识别信息未被存储在所述整合系统的整合数据库中时,所述部件信息读取装置将所述识别信息以及关于在附着有所述识别信息的所述电子部件容纳体中容纳的所述电子部件的使用状态的信息从所述本地数据库读取,并且存储在所述整合数据库中。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统,其特征在于,所述安装线管理装置进一步包括部件信息更新装置,所述部件信息更新装置基于从所述电子部件安装设备发送的部件使用信息,更新存储在所述整合数据库中的部件信息。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装系统,其特征在于,当关于所述电子部件的使用状态的信息被存储在所述整合数据库中时,所述部件信息读取装置向所述本地数据库附加表示下述意思的信息:关于所述电子部件的使用状态的信息被存储在所述整合数据库中。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012233400A JP5909650B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 電子部品実装システム |
JP2012-233400 | 2012-10-23 | ||
PCT/JP2013/006275 WO2014064938A1 (ja) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | 電子部品実装システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104663012A true CN104663012A (zh) | 2015-05-27 |
CN104663012B CN104663012B (zh) | 2017-09-05 |
Family
ID=50544322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380048986.3A Active CN104663012B (zh) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | 电子部件安装系统 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9807920B2 (zh) |
JP (1) | JP5909650B2 (zh) |
CN (1) | CN104663012B (zh) |
WO (1) | WO2014064938A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112567900A (zh) * | 2018-08-21 | 2021-03-26 | 株式会社富士 | 元件安装系统 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6314319B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2018-04-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
JP6684982B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2020-04-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
SG11201903110SA (en) * | 2016-10-08 | 2019-05-30 | Capcon Ltd | Apparatus, control method and control device of semiconductor packaging |
JP6617291B2 (ja) | 2016-10-25 | 2019-12-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび段取り作業の進捗表示システム |
US11079994B2 (en) * | 2016-11-29 | 2021-08-03 | Fuji Corporation | Mounting apparatus |
US11553632B2 (en) * | 2017-08-08 | 2023-01-10 | Fuji Corporation | Production system and production system control method |
SE544366C2 (en) | 2018-02-26 | 2022-04-26 | Universal Instruments Corp | Spindle module, pick-and-place machine and method |
US11382248B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-07-05 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head |
US11272649B2 (en) | 2018-10-12 | 2022-03-08 | Panasonic Corporation Of North America | Electronic component mounting system with cross line communication |
CN113826456B (zh) * | 2019-05-30 | 2023-05-23 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装管理装置、元件安装管理方法、元件安装管理程序、记录介质 |
JP6973956B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2021-12-01 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
CN117643189A (zh) * | 2022-03-25 | 2024-03-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 载带管理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004103052A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 電子部品実装システム |
CN1728933A (zh) * | 2004-07-26 | 2006-02-01 | 株式会社日立制作所 | 部件追踪管理装置、管理方法及管理程序 |
CN1878460A (zh) * | 2005-06-01 | 2006-12-13 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装作业管理方法、安装机及准备支援方法、安装流水线 |
CN102348369A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 株式会社日立高新技术仪器 | 电子部件组装线的管理系统 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3268811B2 (ja) * | 1992-04-06 | 2002-03-25 | 三洋電機株式会社 | 実装工程管理システム |
JPH11117420A (ja) | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Nitto Boseki Co Ltd | 不燃性化粧吸音断熱材 |
JP3332888B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2002-10-07 | 三洋電機株式会社 | 実装工程管理システム |
KR100303321B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2001-09-26 | 박종섭 | 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법 |
JP4301853B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2009-07-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
JP3612712B2 (ja) * | 2002-10-02 | 2005-01-19 | オムロン株式会社 | 基板実装ライン用プログラム提供方法 |
JP2004140162A (ja) | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品実装機のメンテナンス方法,電子回路部品実装機の運転状況監視方法および電子回路生産支援システム |
JP4291586B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2009-07-08 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業システムおよびその制御方法 |
JP4629637B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 部品情報管理方法 |
JP2008135699A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Ricoh Co Ltd | 部品搭載装置及び部品搭載装置の制御方法 |
JP4915335B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装システムにおけるデータ変更方法 |
-
2012
- 2012-10-23 JP JP2012233400A patent/JP5909650B2/ja active Active
-
2013
- 2013-10-23 WO PCT/JP2013/006275 patent/WO2014064938A1/ja active Application Filing
- 2013-10-23 US US14/436,719 patent/US9807920B2/en active Active
- 2013-10-23 CN CN201380048986.3A patent/CN104663012B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004103052A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 電子部品実装システム |
CN1728933A (zh) * | 2004-07-26 | 2006-02-01 | 株式会社日立制作所 | 部件追踪管理装置、管理方法及管理程序 |
CN1878460A (zh) * | 2005-06-01 | 2006-12-13 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装作业管理方法、安装机及准备支援方法、安装流水线 |
CN102348369A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 株式会社日立高新技术仪器 | 电子部件组装线的管理系统 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112567900A (zh) * | 2018-08-21 | 2021-03-26 | 株式会社富士 | 元件安装系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5909650B2 (ja) | 2016-04-27 |
US20160174426A1 (en) | 2016-06-16 |
JP2014086517A (ja) | 2014-05-12 |
US9807920B2 (en) | 2017-10-31 |
WO2014064938A1 (ja) | 2014-05-01 |
CN104663012B (zh) | 2017-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104663012A (zh) | 电子部件安装系统 | |
JP5511456B2 (ja) | 部品供給ユニット、電子部品実装機および電子部品実装システム | |
JP5982649B2 (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
JP2001127487A (ja) | プリント基板実装システムを対象とした部品管理装置および部品管理方法 | |
WO2015063880A1 (ja) | 部品実装ライン管理装置 | |
CN105578864B (zh) | 电子部件安装系统 | |
CN102843902A (zh) | 电子元件安装装置 | |
CN105309063A (zh) | 安装管理装置、安装处理装置、安装系统、安装管理方法及安装处理方法 | |
CN104470345A (zh) | 部件安装系统和部件安装方法 | |
CN107867564A (zh) | 管理系统以及管理方法 | |
US11160201B2 (en) | Component mounting system and component data creation method | |
JP2017187996A (ja) | フィーダの管理装置および管理方法 | |
JP6449901B2 (ja) | フィーダの管理装置および管理方法 | |
CN104206033A (zh) | 球搭载方法及对基板作业机 | |
US11048241B2 (en) | Production schedule creating method and production schedule creating apparatus | |
JP4142678B2 (ja) | 印版収納方法 | |
EP3668299B1 (en) | Production system and production system control method | |
EP3691434B1 (en) | Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method | |
EP3553611B1 (en) | Service system and server | |
JPH0983187A (ja) | 部品実装機への部品供給カセット並設段取り法 | |
CN113597827B (zh) | 管理装置以及安装系统 | |
JP2006133927A (ja) | プリント回路基板に関するインベントリ情報の管理システム | |
CN114819698A (zh) | 钻孔机的智能派工系统 | |
JP2006285769A (ja) | バージョン管理システム | |
CN112882671A (zh) | 无线远程看板系统、方法、装置、计算机设备和存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |