JP6821698B2 - サービスシステム及びサーバ - Google Patents

Description

本発明は、複数の生産拠点に設けられた電子部品装着機から稼動情報を取得し、取得した稼動情報に基づいたサービスを各生産拠点等に提供するサービスシステム及びサーバに関するものである。

基板製造メーカーは、生産拠点に設置した電子部品装着機で使用する電子部品や電子部品を収容したキャリアテープなどを、複数のメーカーの製品から選択して使用する。これら複数の製品の品質は異なるため、電子部品装着機の稼動率は、使用する製品によって変動する。例えば、特許文献１には、部品メーカーから販売された電子部品に、電子部品装着機の稼動率を低下させる原因がある場合に、生産拠点に対処法を提供するサービス供給方法が記載されている。

特開２００８−２８０３２号公報

上記したサービス供給方法では、ある生産拠点から取得した情報に基づいて、その取得した生産拠点に対処法をフィードバックしている。しかしながら、上記した稼動率の問題は、複数の生産拠点において同様に発生する可能性があり、サービスの提供方法に改善の余地があった。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたもので、生産拠点の稼動率を上げることができるサービスシステム及びサーバを提供することを目的とする。

本明細書に開示するサービスシステムは、第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部と、第一データ処理部及び第二データ処理部と接続されたサーバと、を備えるサービスシステムであって、第一生産拠点及び第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、電子部品装着機は、電子部品を収容した収容部材から電子部品を供給する供給装置を備え、供給装置から供給された電子部品を基板に装着する装着作業を実行し、サーバは、装着作業における電子部品装着機の稼動情報を第一データ処理部から取得し、電子部品及び収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した分析結果データを第二データ処理部に送信する。

また、本明細書に開示するサーバは、第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部とに接続されたサーバであって、第一生産拠点及び第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、電子部品装着機は、電子部品を収容した収容部材から電子部品を供給する供給装置を備え、供給装置から供給された電子部品を基板に装着する装着作業を実行し、サーバは、装着作業における電子部品装着機の稼動情報を第一データ処理部から取得し、電子部品及び収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した分析結果データを第二データ処理部に送信する。

これによれば、サーバは、第一生産拠点から取得した稼動情報から生成した分析結果データを、他の生産拠点である第二生産拠点の第二データ処理部に提供する。この分析結果データは、電子部品及び収容部材の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報を分析したデータである。これにより、第二生産拠点の第二データ処理部は、他の生産拠点（第一生産拠点）の情報（分析結果データ）に基づいて、装着作業における電子部品装着機の稼動率をより高めることができる電子部品や収容部材（製造メーカー）を生産者（作業者、生産計画者など）に通知等することが可能となる。

本願の実施形態におけるサービスシステムを適用する各拠点の関係を示す模式図である。 生産拠点に設置されたホストコンピュータ及び生産ラインの構成を示す模式図である。 電子部品装着機の平面図である。 テープフィーダの側面図である。 サービスシステムのデータフロー図である。 ホストコンピュータの処理内容を示すフローチャートである。 エラー情報のデータ構成を示す図である。 稼動情報のデータ構成を示す図である。 サーバの処理内容を示すフローチャートである。 分析結果データのデータ構成を示す図である。 ホストコンピュータによるレシピデータの作成処理の内容を示すフローチャートである。 別例のホストコンピュータによるレシピデータの作成処理の内容を示すフローチャートである。

以下、本願のサービスシステムを具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。なお、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。

（１．サービスシステム１０の構成）
図１は、本願のサービスシステム１０を適用する各拠点と、その拠点の関係を示している。図１に示すように、サービスシステム１０のネットワークには、一例として、３つの基板製造メーカーの生産拠点１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、生産拠点１１ａ〜１１ｃにパッケージ２１を供給する３つのパッケージメーカー１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃに電子部品２２を供給する部品メーカー１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、生産拠点１１ａ等に対してパッケージ２１や電子部品２２の品質に関する情報を提供するサービス会社１４と、が接続されている。

生産拠点１１ａ〜１１ｃは、互いに異なる基板製造メーカーの製造工場等である。生産拠点１１ａ〜１１ｃには、基板を生産する生産ラインが構築されている。生産ラインは、例えば、各生産拠点１１ａ〜１１ｃのホストコンピュータ１６ａ，１６ｂ，１６ｃによって管理されている。ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一ホストコンピュータ及び第二ホストコンピュータの一例）の各々は、電子部品装着機の稼動状況に関する稼動情報Ｄ１を生産ラインから収集し、サービス会社１４のサーバ１４ａに収集した稼動情報Ｄ１を提供する。

サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃから収集した稼動情報Ｄ１を分析し、分析結果データＤ２を生成する。サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃからの問い合わせに応じて分析結果データＤ２を送信する。また、サーバ１４ａは、分析結果データＤ２を対応する製造メーカーに通知する。なお、詳細については、後述する。

部品メーカー１３ａ〜１３ｃの各々は、任意のパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃに電子部品２２を供給する。同様に、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃは、任意の生産拠点１１ａ〜１１ｃにパッケージ２１を供給する。なお、電子部品２２やパッケージ２１の納品元及び納品先は、各メーカー間の契約等によって適宜変更される。また、本実施形態では、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃと部品メーカー１３ａ〜１３ｃとを別々のメーカーとして図示しているが、１つのメーカーが電子部品２２の製造からパッケージ２１の製造までを一括して実施してもよい。

（２．各生産拠点１１ａ〜１１ｃについて）
次に、生産拠点１１ａ〜１１ｃの構成について説明する。生産拠点１１ａ〜１１ｃの各々の構成は、製造メーカーごとに異なる。このため、以下の説明では、生産拠点１１ａの構成の一例について説明する。

図２に示すように、生産拠点１１ａには、基板の搬送及び複数の作業、即ち半田印刷、部品装着、リフロー等を順次実行することにより当該基板上に部品を実装するシステムが構築されている。生産拠点１１ａのホストコンピュータ１６ａは、複数の生産ライン（図２においては２つの生産ライン２４ａ，２４ｂのみを図示）を管理する。生産ライン２４ａ，２４ｂは、同様の構成となっているため、以下の説明では、生産ライン２４ａについて主に説明し、他の生産ライン２４ｂ等についての説明を適宜省略する。

本実施形態の生産ライン２４ａは、半田印刷装置３１、複数の電子部品装着機３３、装着検査装置３４及びリフロー装置３５等がこの順で上流側から下流側に向かって連結配置されている。生産ライン２４ａを構成する各装置３１〜３５等は、ホストコンピュータ１６ａによって統括制御可能なように、通信ネットワーク３７を経由して相互に接続されている。

半田印刷装置３１は、上流から搬入された基板に対し部品接合用の半田印刷が可能に構成されている。複数の電子部品装着機３３は、半田印刷装置３１によって半田印刷された後の基板上への電子部品の装着が可能に構成されている。装着検査装置３４は、電子部品装着機３３によって電子部品を装着した基板について検査し、不良基板の判別が可能に構成されている。リフロー装置３５は、装着検査装置３４によって装着が良好であると判定された基板を所定温度で加熱し、基板に印刷された半田ペーストを溶融固化させることにより、基板への電子部品の半田接合が可能に構成されている。

ホストコンピュータ１６ａは、例えば、複数の生産ライン２４ａ，２４ｂに対して一台設けられ、複数の生産ライン２４ａ，２４ｂを統括管理している。なお、ホストコンピュータ１６ａを、生産ライン２４ａ，２４ｂごとに配置してもよい。

ホストコンピュータ１６ａは、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成され、記憶装置４０ａを備えている。記憶装置４０ａは、例えば、ハードディスク装置などの光学式ドライブ装置、又はフラッシュメモリなどにより構成されている。記憶装置４０ａには、例えば、上記した稼動情報Ｄ１の他に、ジョブデータＤ４が記憶されている。ジョブデータＤ４は、例えば、半田印刷装置３１によって基板に印刷する配線パターン、電子部品装着機３３によって基板に装着する電子部品の位置・順番、及び基板を何枚生産するのかを示す生産計画などを設定したデータである。ホストコンピュータ１６ａは、記憶装置４０ａからジョブデータＤ４等を読み込んで実行し、各装置３１〜３５等の統括制御が可能に構成されている。

ホストコンピュータ１６ａは、ジョブデータＤ４から生成したデータ（レシピデータなど）を、通信ネットワーク３７を介して半田印刷装置３１や電子部品装着機３３に送信する。半田印刷装置３１は、受信したデータに従って配線パターンを印刷する。電子部品装着機３３は、受信したデータに従って基板に電子部品を装着する。

また、ホストコンピュータ１６ａは、広域ネットワーク３８を介してサービス会社１４のサーバ１４ａ（図１参照）に接続されている。広域ネットワーク３８は、例えば、インターネット網である。ホストコンピュータ１６ａは、広域ネットワーク３８を介して稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａへ送信する。

また、生産拠点１１ａには、保管場所側装置３９が設けられている。保管場所側装置３９は、補給用のテープフィーダ４５（図４参照）やパッケージ２１を保管する保管庫（図示略）に設けられている。保管場所側装置３９は、例えば、保管庫に新たに納品されたパッケージ２１と、電子部品の型番、部品メーカー１３ａ〜１３ｃ、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ等を関連付けた部品コード５５（図４参照）を付与する。部品コード５５は、例えば、バーコードである。保管場所側装置３９は、関連付けた情報を、通信ネットワーク３７を介してホストコンピュータ１６ａへ送信する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、部品コード５５に基づいて、部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃを判定することができる。また、保管場所側装置３９は、部品コード５５を検出するバーコードリーダ３９ａを備えている。例えば、作業者は、保管庫から補給用のパッケージ２１を持ち出す際に、バーコードリーダ３９ａによって持ち出すパッケージ２１の部品コード５５を読み込む。保管場所側装置３９は、通信ネットワーク３７を介して保管庫から持ち出されたパッケージ２１の部品コード５５を送信する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、パッケージ２１の保管庫からの入出を管理できる。なお、このような入出庫管理は、パッケージにRFIDなどのタグを設けて、保管庫の出入り口に設けたアンテナで部品コードを読取るようにしてもよい。

（３．電子部品装着機３３の構成）
次に、電子部品装着機３３の構成について説明する。図３に示すように、電子部品装着機３３は、基板搬送装置４１と、部品供給装置４２と、部品移載装置４３とを備えている。以下の説明では、電子部品装着機３３の水平幅方向（図３の左右方向）をＸ軸方向とし、電子部品装着機３３の水平奥行き方向（図３の上下方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とする。

基板搬送装置４１は、ベルトコンベアなどにより構成され、基板Ｂｄを搬送方向（本実施形態においてはＸ軸方向）へと順次搬送する。部品供給装置４２は、基板Ｂｄに装着される電子部品２２（図１参照）を供給位置Ｐｓに供給する。部品供給装置４２は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のスロットＳ１，Ｓ２，Ｓ３・・Ｓｎを有する。複数のスロットＳ１〜Ｓｎには、テープフィーダ４５が着脱可能にそれぞれ装着される。また、複数のスロットＳ１〜Ｓｎには、互いを識別するためのスロット番号が設定されている。部品供給装置４２は、テープフィーダ４５によりキャリアテープ４６（図４参照）を送り移動させて、テープフィーダ４５の先端側（図３の上側、図４の左側）に位置する供給位置Ｐｓに電子部品２２を供給する。

部品移載装置４３の装着ヘッド４３ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に構成されている。装着ヘッド４３ａには、複数の吸着ノズル４３ｂが着脱可能に設けられている。各吸着ノズル４３ｂは、負圧を供給されることにより、テープフィーダ４５の供給位置Ｐｓに供給される電子部品２２を吸着して保持する。電子部品装着機３３は、装着ヘッド４３ａ及び吸着ノズル４３ｂを移動等させ、電子部品２２を基板Ｂｄに装着させる装着作業を実行する。

（３−１．テープフィーダ４５の構成）
図４に示すように、テープフィーダ４５は、キャリアテープ４６をリール４７に巻回したパッケージ２１が装填されている。キャリアテープ４６には、所定のピッチで電子部品２２が収容されている。キャリアテープ４６は、電子部品２２を収容する収容部を有するベーステープと、ベーステープに貼り付けられ収容部を閉塞するカバーテープとを有している。パッケージ２１は、テープフィーダ４５のフィーダ本体４９によってリール４７を保持され、テープフィーダ４５に対して着脱可能に取り付けられている。

テープフィーダ４５には、定量送り機構５１が内蔵されている。定量送り機構５１は、フィーダ本体４９に回転可能に支承されキャリアテープ４６の送り穴（図示略）に係合するスプロケット５２と、スプロケット５２を１ピッチ分ずつ回転させるモータ（図示略）を備えている。テープフィーダ４５のレール５３は、リール４７から送り出されるキャリアテープ４６を下方から支持して搬送路を構成する。スプロケット５２は、レール５３の下方に配置され、キャリアテープ４６の送り穴に外周の歯（突出部分）を係合させ、レール５３上のキャリアテープ４６を供給位置Ｐｓに引き込む。

また、供給位置Ｐｓには、キャリアテープ４６のベーステープからカバーテープを剥離する剥離部５４が設けられている。剥離部５４は、キャリアテープ４６が搬送されるのにともなって、ベーステープとカバーテープとの間にカッターを介入させ、カバーテープをベーステープから剥離する。これにより、収容部が開放され、電子部品２２は、供給位置Ｐｓにおいて吸着ノズル４３ｂにより吸着可能となる。

また、部品コード５５は、パッケージ２１を識別するための識別情報である。部品コード５５は、例えば、部品切れとなるテープフィーダ４５に補充（スプライシング）する際に、スプライシング装置（図示略）によって読み込まれる。スプライシング装置は、スプライシングした部品コード５５の情報をホストコンピュータ１６ａへ無線通信等で送信する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、生産ライン２４ａ，２４ｂ、電子部品装着機３３のモジュールＩＤ、スロットＳ１〜Ｓｎの番号、部品コード５５を関連付けて管理することができる。

また、フィーダＩＤ５７は、テープフィーダ４５を識別するための識別情報である。フィーダＩＤ５７は、例えば、テープフィーダ４５をスロットＳ１〜Ｓｎに装着する際に読み込まれ、電子部品装着機３３からホストコンピュータ１６ａへ送信される。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、生産ライン２４ａ，２４ｂ、電子部品装着機３３のモジュールＩＤ、スロットＳ１〜Ｓｎの番号、部品コード５５に加え、フィーダＩＤ５７を関連付けて管理することができる。

（４．ジョブデータＤ４について）
次に、ジョブデータＤ４の詳細について説明する。ジョブデータＤ４には、電子部品装着機３３に係わるデータとして、図２に示すように、部品データＤ７、基板データＤ８、機器データＤ９、及びレシピデータＤ１０などが含まれている。

部品データＤ７には、基板Ｂｄに装着される可能性がある電子部品２２についての情報が含まれている。部品データＤ７には、例えば、電子部品２２の外形寸法や接続端子の配置などの形状情報に加え、部品コード５５、部品メーカー１３ａ〜１３ｃ、部品メーカー１３ａ〜１３ｃの型番、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃなどの情報が関連付けられている。

また、部品データＤ７には、基板Ｂｄに対する装着作業を実施する際の条件の情報として、例えば、実装速度、ノズル径、吸着オフセットなどの情報が含まれている。ここでいう、実装速度とは、例えば、単位時間当たりに基板Ｂｄに装着可能な電子部品２２の数、装着ヘッド４３ａを水平方向に移動させる速度の値、あるいは吸着ノズル４３ｂをＺ軸方向に移動させる速度の値等の情報である。ノズル径は、例えば、吸着ノズル４３ｂのノズル部分の外径である。吸着オフセットは、例えば、吸着ノズル４３ｂで電子部品２２を吸着する位置を、電子部品２２の種類（形状など）に応じて補正する値である。なお、上記した装着作業の条件（装着作業条件）は、一例であり、適宜変更される。

基板データＤ８は、生産する基板Ｂｄの外形形状や回路パターンの配置、電子部品２２の装着位置や各種マーカの位置などの情報を含んでいる。機器データＤ９は、電子部品装着機３３の性能などに関する情報を含んでいる。また、機器データＤ９は、例えば、生産ライン２４ａ，２４ｂのどの電子部品装着機３３のどのスロットＳ１〜Ｓｎ（図３参照）にどのようなテープフィーダ４５やパッケージ２１が配置されているのかを示すデータを含んでいる。機器データＤ９は、各電子部品装着機３３に装着されたテープフィーダ４５のフィーダＩＤ５７（図４参照）、そのテープフィーダ４５に装填されたパッケージ２１の部品コード５５、及びリール４７に巻回されたキャリアテープ４６の電子部品２２の型番を関連付けたデータを含んでいる。

レシピデータＤ１０は、任意の基板種の基板Ｂｄを電子部品装着機３３で生産する方法を記述したデータであり、基板種や電子部品装着機３３の種類に応じたデータを含んでいる。レシピデータＤ１０は、例えば、新たな基板種の基板Ｂｄを生産するごとに生成される。レシピデータＤ１０は、複数の電子部品２２を基板Ｂｄに装着する順番の情報、装着作業条件、あるいはテープフィーダ４５のスロットＳ１〜Ｓｎの位置情報などを含んでいる。

（５．ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃの動作について）
次に、ホストコンピュータ１６ａの動作について、図５〜図８を参照しつつ説明する。なお、他のホストコンピュータ１６ｂ，１６ｃについての動作は、ホストコンピュータ１６ａと同様であるため、その説明を適宜省略する。

ホストコンピュータ１６ａは、例えば、新たな基板種の基板Ｂｄの生産を開始する際に、図６に示す処理を開始する。まず、ホストコンピュータ１６ａは、図６に示すステップ（以下、単に「Ｓ」と記載する）１１において、次の基板Ｂｄの生産に必要なレシピデータＤ１０を、生産ライン２４ａ，２４ｂの各電子部品装着機３３へ送信する。各電子部品装着機３３は、通信ネットワーク３７（図２参照）を介してレシピデータＤ１０を受信すると、レシピデータＤ１０に基づいて基板Ｂｄの装着作業を開始する。

各電子部品装着機３３は、装着作業中にエラーが発生すると、エラー情報Ｄ１１（図５参照）をホストコンピュータ１６ａに送信する。図７は、エラー情報Ｄ１１のデータ構成の一例を示しており、例えば、テープフィーダ４５の供給位置Ｐｓ（図４参照）から電子部品２２を吸着できないエラーが発生した場合を示している。

図７に示すように、エラー情報Ｄ１１には、エラー発生日時、生産ライン情報、モジュールＩＤ、スロット番号、エラー内容（吸着なし）、装着作業条件の情報が含まれている。エラー発生日時は、電子部品装着機３３でエラーが発生した日時である。生産ライン情報は、エラーが発生した電子部品装着機３３が配置される生産ライン２４ａ，２４ｂの識別情報である。モジュールＩＤは、生産ライン２４ａ，２４ｂに沿って配置される電子部品装着機３３を識別するための識別情報である。スロット番号は、吸着ミスが発生したテープフィーダ４５が装着されるスロットＳ１〜Ｓｎの番号である。

装着作業条件は、上記した部品データＤ７に含まれる実装速度、ノズル径、吸着オフセットなどの情報を含んでいる。例えば、ノズル径は、エラー発生時に使用していた吸着ノズル４３ｂの外径となる。なお、この装着作業条件は、基板Ｂｄの生産を開始する前に、レシピデータＤ１０等で設定され、ホストコンピュータ１６ａで管理しているデータである。このため、電子部品装着機３３は、装着作業を開始した後に変更等された場合のみ、装着作業条件を送信する設定でもよい。また、図７に示すエラー情報Ｄ１１は、発生したエラーの内容によって適宜変更される。

また、装着作業条件は、後述するサーバ１４ａで分析結果データＤ２を生成する際に必要となるデータである。また、分析結果データＤ２は、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃがレシピデータＤ１０を生成する際に利用されるデータである。このため、装着作業条件には、上記した実装速度などの条件の他に、使用中の吸着ノズル４３ｂやテープフィーダ４５の識別情報（フィーダＩＤ５７など）が含まれている。

図６に戻り、ホストコンピュータ１６ａは、レシピデータＤ１０の送信（Ｓ１１）を実行した後、各電子部品装着機３３からエラー情報Ｄ１１を受信したか否かを判定する（Ｓ１２）。エラー情報Ｄ１１を受信していない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ホストコンピュータ１６ａは、後述するＳ１９以降の処理を実行する。

一方、ホストコンピュータ１６ａは、生産拠点１１ａに配置されたいずれかの電子部品装着機３３からエラー情報Ｄ１１を受信すると（Ｓ１２：ＹＥＳ）、サービス会社１４（図１参照）のサーバ１４ａへ送信するための稼動情報Ｄ１を、エラー情報Ｄ１１に基づいて生成する（Ｓ１３）。

図８は、稼動情報Ｄ１の一例を示している。図８に示すように、稼動情報Ｄ１には、部品型番、装置型番、エラー内容、エラー詳細、エラー箇所、生産基板種、装着作業条件、及びエラー発生率の情報を含んでいる。部品型番は、吸着エラーが発生した電子部品２２の部品メーカー１３ａ〜１３ｃにおける型番である。装置型番は、エラーが発生した電子部品装着機３３の型番である。エラー詳細は、エラー内容の詳細な情報であり、例えば、生産者（作業者、生産計画者など）がホストコンピュータ１６ａを操作することで入力される。生産者は、電子部品装着機３３におけるエラーが発生した後、原因を調査し、その結果を、ホストコンピュータ１６ａを使用して入力する。一例として、図８のエラー詳細の欄には、剥離ミスと入力されている。この場合は、テープフィーダ４５の剥離部５４（図４参照）において、キャリアテープ４６のカバーテープの剥離の失敗が原因であったことを示している。なお、ホストコンピュータ１６ａは、エラー詳細の内容を自動で判定して入力できるものについては、適宜入力してもよい。

エラー箇所は、エラーの原因と考えられる部材を識別するための情報等である。例えば、上記した剥離ミスでは、電子部品２２をパッケージ化したパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃが関連する。このため、エラー箇所の欄には、剥離ミスが発生したパッケージ２１のパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃの識別情報（メーカー名など）が設定される。エラー箇所の情報は、例えば、ホストコンピュータ１６ａがエラー内容やエラー詳細の内容に基づいて必要な情報を判定し設定してもよい。あるいは、生産者がホストコンピュータ１６ａを用いてエラー箇所の情報を入力してもよい。また、剥離ミスの原因としてテープフィーダ４５にも原因がある場合も想定されるため、エラー箇所の欄には、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃの識別情報に加え、テープフィーダ４５の識別情報（型番など）を設定してもよい。

また、例えば、別のエラーとして電子部品２２を吸着ノズル４３ｂで適切に吸着できないエラーが発生した場合、エラー箇所には、部品メーカー１３ａ〜１３ｃの識別情報、吸着ノズル４３ｂの識別情報、装着ヘッド４３ａの識別情報などを設定してもよい。また、例えば、別のエラーとして吸着ノズル４３ｂで吸着した電子部品２２の形状を画像処理等で適切に認識できない場合、エラー箇所には、部品メーカー１３ａ〜１３ｃの識別情報を設定してもよい。なお、ホストコンピュータ１６ａは、上記した各種情報（部品型番や装置型番など）を、記憶装置４０ａに保存されたジョブデータＤ４（図２参照）を参照することで取得することができる。

また、図８に示す稼動情報Ｄ１の生産基板種は、エラーが発生した際に生産していた基板Ｂｄの種類の情報である。また、エラー発生率は、例えば、エラーが発生した時点におけるエラーの発生率を示している。例えば、電子部品装着機３３は、装着されたテープフィーダ４５から供給可能な電子部品２２の数、供給した（使用した）電子部品２２の数などの情報を、テープフィーダ４５やパッケージ２１の識別情報（図４に示すフィーダＩＤ５７や部品コード５５）とともに取得しホストコンピュータ１６ａへ送信する。ホストコンピュータ１６ａは、電子部品装着機３３から受信した情報をフィーダＩＤ５７等に関連付けてテープフィーダ４５やパッケージ２１ごとに管理し、各テープフィーダ４５において部品切れが生じる時刻を演算する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、各テープフィーダ４５の電子部品２２の残数、電子部品２２の減少率等を管理することができる。そして、ホストコンピュータ１６ａは、例えば、電子部品装着機３３からエラー情報Ｄ１１を受信すると、電子部品２２の残数などに基づいて、電子部品２２の使用数とエラーの発生回数からエラー発生率を演算する。ホストコンピュータ１６ａは、例えば、前回のエラー発生時から使用した電子部品２２の数で「１」を除算することでエラー発生率を演算する。具体的には、エラー発生率は、例えば上記の除算により「０．０２」と算出された場合に、図８に示すように百分率で示すと２％となる。図８は、エラー発生率とともに（ ）内に成功率（エラーの不発生率）を百分率で示す（図１０において同様）。

そして、ホストコンピュータ１６ａは、生成した稼動情報Ｄ１をサービス会社１４のサーバ１４ａへ送信する（Ｓ１３）。なお、ホストコンピュータ１６ａは、エラーの発生ごとに稼動情報Ｄ１を送信せず、例えば、１つの種類の基板Ｂｄの生産が終了した時点でエラー発生率等を演算し、稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａへ送信してもよい。また、この際に、ホストコンピュータ１６ａは、エラーが発生しなかったテープフィーダ４５等についてもエラー発生率が「０」であるとした稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに送信してもよい。これにより、サーバ１４ａは、エラーが発生しなかった実績のある部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃについての情報を取得することができる。

次に、ホストコンピュータ１６ａは、発生したエラーの内容（エラー情報Ｄ１１）に対応する対策情報Ｄ１２（図５参照）をサーバ１４ａから取得する（Ｓ１４）。この対策情報Ｄ１２は、エラー発生率を改善するための対策に関する情報である。なお、対策情報Ｄ１２の詳細については、後述する。

次に、ホストコンピュータ１６ａは、取得した対策情報Ｄ１２を生産者に通知する（ＳＳ１６）。例えば、ホストコンピュータ１６ａは、表示装置４０ｂ（図２参照）に対策情報Ｄ１２の内容を表示する（Ｓ１６）。なお、ホストコンピュータ１６ａは、複数のエラーの発生事象に対応する対策情報Ｄ１２をまとめて取得した場合、エラー発生率の高いものから順に表示装置４０ｂに表示してもよい。これにより、生産者は、表示装置４０ｂの表示を確認することで、エラー発生率の高い問題から優先して効率よく解決を図ることができる。

次に、ホストコンピュータ１６ａは、対策を実施したことでエラー発生率が改善された等、エラーに係わる問題が解決された旨を生産者から入力されたか否かを判定する（Ｓ１７）。ホストコンピュータ１６ａは、生産者から入力があるまで（Ｓ１７：ＮＯ）、Ｓ１７の判定を繰り返し実行する。生産者は、例えば、表示装置４０ｂに表示された内容に従った対策を実行しエラー発生率が改善等された場合、その旨をホストコンピュータ１６ａに入力する。また、生産者は、例えば、表示された内容とは異なる対策を実施したことで改善された場合には、その実施した条件（図７及び図８に示す装着作業条件など）を、ホストコンピュータ１６ａに入力する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、エラーの発生に対して改善の実績がある情報、即ち、対策情報Ｄ１２を取得することができる。

そこで、ホストコンピュータ１６ａは、生産者からの入力を受け付けると（Ｓ１７：ＹＥＳ）、受け付けた対策情報Ｄ１２（装着作業条件など）を、改善されたエラーの内容（エラーの詳細、エラーが発生した部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃなど）と関連付けてサーバ１４ａへ送信する（Ｓ１８）。これにより、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃのホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃから実績のある対策情報Ｄ１２を適宜取得することが可能となる。そして、上記したＳ１６で説明したように、１つの生産拠点１１ａ〜１１ｃで実施された実績のある対策情報Ｄ１２は、他の生産拠点１１ａ〜１１ｃでエラーが発生した際に利用される。これにより、生産拠点１１ａ〜１１ｃの各々は、他の生産拠点１１ａ〜１１ｃの対策情報Ｄ１２を用いて稼動率の向上を図ることができる。

例えば、対策情報Ｄ１２としては、電子部品装着機３３の設定データ（レシピデータＤ１０など）を変更する情報が考えられる。具体的には、実装速度（装着ヘッド４３ａの移動速度など）を遅くしたり、吸着された電子部品２２の画像処理における良否判定の許容範囲を広げるなどの設定データの変更が考えられる。

また、例えば、対策情報Ｄ１２としては、電子部品装着機３３に装着される装着部材（装着ヘッド４３ａや吸着ノズル４３ｂなど）の種類を変更する情報が考えられる。具体的には、吸着ノズル４３ｂのノズル径を現状のサイズよりも大きいサイズに変更したり、装着ヘッド４３ａを性能の異なるものに変更したりすることが考えられる。ホストコンピュータ１６ａは、これらの設定データや装着部材を変更した内容と、改善されたエラーの内容（部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃなど）とを関連付けてサーバ１４ａに送信する。

次に、ホストコンピュータ１６ａは、各生産ライン２４ａ，２４ｂにおける装着作業（基板Ｂｄの生産）が終了したか否かを判定する（Ｓ１９）。ホストコンピュータ１６ａは、装着作業が終了していない生産ライン２４ａ，２４ｂについては、Ｓ１２からの処理を再度実行する（Ｓ１９：ＮＯ）。また、ホストコンピュータ１６ａは、装着作業が終了した生産ライン２４ａ，２４ｂについては、図６に示す処理を終了する（Ｓ１９：ＹＥＳ）。なお、ホストコンピュータ１６ａは、処理を終了する際に、生産中にエラーが発生しなかったテープフィーダ４５等についてもエラー発生率が「０」であるとした稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに送信してもよい。

（６．サーバ１４ａの動作について）
次に、サーバ１４ａの動作について、図５、図９及び図１０を参照しつつ説明する。図９は、サーバ１４ａが行う処理の一例を示している。サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃ、部品メーカー１３ａ〜１３ｃ、及びパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃへのサービスを開始すると、図９に示す処理を繰り返し実行する。

まず、図９に示すＳ２１において、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃから稼動情報Ｄ１を受信しているか否かを判定する。サーバ１４ａは、稼動情報Ｄ１を受信した場合（Ｓ２１：ＹＥＳ）、分析結果データＤ２を生成する（Ｓ２２）。

図１０は、分析結果データＤ２のデータ構成の一例を示している。サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃのホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃから受信した稼動情報Ｄ１に基づいて分析結果データＤ２を生成する。図１０に示すように、サーバ１４ａは、例えば、稼動情報Ｄ１を、部品型番、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ、及び部品メーカー１３ａ〜１３ｃごとのグループに分類し、各グループごとのエラー発生率の平均値を演算する。これにより、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃや部品メーカー１３ａ〜１３ｃごとのエラー発生率を取得することができる。

なお、サーバ１４ａは、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃなどの他に、例えば、テープフィーダ４５のフィーダＩＤ５７、吸着ノズル４３ｂの識別情報などで稼動情報Ｄ１をグループ分けしてエラー発生率を演算してもよい。これにより、テープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂの種類ごとの実績（エラー発生率）を取得することができる。

図１０に示す例では、各行が１つのグループを示している。例えば、１行目に示すデータは、部品メーカー「Ｂ１部品会社」の部品型番「ＭＣＲ００４ＹＹ」の電子部品２２を、パッケージメーカー「Ａ１パッケージ会社」がパッケージ化したパッケージ２１のエラー発生率を示している。このエラー発生率「２０％（成功率：８０％）」は、各生産拠点１１ａ〜１１ｃで同一のパッケージ２１を使用した稼動率（稼動情報Ｄ１）を集計し、サーバ１４ａによって演算した平均値である。これにより、各生産拠点１１ａ〜１１ｃの実績に基づくエラー発生率を取得することができる。なお、部品型番が共通化されていない場合には、図１０のデータ構成に部品の形状データ及びサイズデータを加えて、上記分析結果を生成してもよい。

図９に戻り、サーバ１４ａは、Ｓ２２で分析結果データＤ２を生成した後、Ｓ２３以降の処理を実行する。また、サーバ１４ａは、Ｓ２１において稼動情報Ｄ１を受信していない場合（Ｓ２１：ＮＯ）、Ｓ２３以降の処理を実行する。

Ｓ２３において、サーバ１４ａは、分析結果データＤ２を各メーカーに報告する時期であるか否かを判定する。サーバ１４ａは、例えば、生成した分析結果データＤ２を対応する、即ち、製造元である製造メーカー（パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃや部品メーカー１３ａ〜１３ｃ）に通知する（Ｓ２４）。これにより、各製造メーカーは、自社製品の使用実績（エラー発生率）を把握することで、品質の改善などを実施することができる。例えば、図１０に示す１行目のデータの場合、サーバ１４ａは、Ａ１パッケージ会社と、Ｂ１部品会社とのそれぞれに部品の型番、製造メーカー、エラー発生率（この場合２０％（成功率：８０％））などを通知する。

サーバ１４ａは、例えば、予め設定された報告時期であると判定した場合（Ｓ２３：ＹＥＳ）、メール等を使用して製造メーカーへの通知を実施する（Ｓ２４）。サーバ１４ａは、Ｓ２５以降の処理を実行する。また、サーバ１４ａは、報告時期ではない場合（Ｓ２３：ＮＯ）、Ｓ２５以降の処理を実行する。

次に、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃから対策情報Ｄ１２を受信したか否かを判定する（Ｓ２５）。サーバ１４ａは、対策情報Ｄ１２を受信した場合（Ｓ２５：ＹＥＳ）、受信した対策情報Ｄ１２を保存し、（Ｓ２６）、Ｓ２７以降の処理を実行する。また、サーバ１４ａは、対策情報Ｄ１２を受信していない場合（Ｓ２５：ＮＯ）、Ｓ２７以降の処理を実行する。

次に、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃのホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃから対策情報Ｄ１２についての問い合わせがあるか否かを判定する（Ｓ２７）。サーバ１４ａは、問い合わせがあった場合（Ｓ２７：ＹＥＳ）、問い合わせをしてきたホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃに対して対策情報Ｄ１２を応答する（Ｓ２８）。上記した図６のＳ１６〜Ｓ１８で説明したように、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ〜１１ｃでエラー発生率の改善等があった実績のある対策情報Ｄ１２を送信する。これにより、各生産拠点１１ａ〜１１ｃは、実績のある有効な対策情報Ｄ１２を共有し、稼動率をより確実に向上させることができる。

サーバ１４ａは、対策情報Ｄ１２を応答した後、図９に示す処理を終了する。また、サーバ１４ａは、Ｓ２７において対策情報Ｄ１２の問い合わせがなかった場合（Ｓ２７：ＮＯ）、図９に示す処理を終了する。サーバ１４ａは、このようにして図９に示す処理を定期的に繰り返し実行し、生産拠点１１ａ〜１１ｃ、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ、部品メーカー１３ａ〜１３ｃのそれぞれにサービスを提供する。

（７．レシピデータＤ１０の生成について）
次に、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃによるレシピデータＤ１０の生成について、図１１を参照しつつ説明する。図１１は、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃによるレシピデータＤ１０を生成する処理内容を示している。なお、各ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃにおけるレシピデータＤ１０の生成方法は同様であるため、以下の説明では、ホストコンピュータ１６ａについて説明し、他のホストコンピュータ１６ｂ，１６ｃについての説明を省略する。

図１１に示すように、まず、生産者は、ホストコンピュータ１６ａを操作して、ジョブデータＤ４（生産計画）に基づいて、生産する予定の基板種のレシピデータＤ１０を作成する（Ｓ３１）。生産者によってレシピデータＤ１０を作成した旨を入力されると、ホストコンピュータ１６ａは、生成されたレシピデータＤ１０に応じた分析結果データＤ２をサーバ１４ａから取得する（Ｓ３２）。この分析結果データＤ２は、レシピデータＤ１０に含まれる部品メーカー１３ａ〜１３ｃ、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ、吸着ノズル４３ｂの種類（ＩＤ）、テープフィーダ４５の種類（フィーダＩＤ５７）等に応じたデータである。

ホストコンピュータ１６ａは、サーバ１４ａから取得した分析結果データＤ２に基づいて、エラー発生率の低い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ、吸着ノズル４３ｂの種類、テープフィーダ４５の種類等を選択し、優先的にレシピデータＤ１０に反映する。より具体的には、例えば、同一の部品型番の電子部品２２であっても、エラー発生率のより低い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃの電子部品２２を使用するようにレシピデータＤ１０を変更する。また、例えば、１つの電子部品２２に対して使用可能な吸着ノズル４３ｂのうち、エラー発生率のより低い吸着ノズル４３ｂを使用するようにレシピデータＤ１０を変更する。

これにより、エラー発生率を低減したレシピデータＤ１０を生成することができる。その結果、レシピデータＤ１０に基づいて電子部品装着機３３が装着作業を実行した場合に、装着作業におけるエラー発生率が抑制される。なお、ホストコンピュータ１６ａは、レシピデータＤ１０を生成した後、吸着ノズル４３ｂ、テープフィーダ４５、パッケージ２１等を交換する作業が必要である場合、その旨を表示装置４０ｂ（図２参照）に表示してもよい。これにより、生産者は、表示装置４０ｂの表示を確認することで、基板Ｂｄの製造を開始する前に、部品メーカー１３ａ〜１３ｃや吸着ノズル４３ｂの種類を適切なものに変更することができる。

（８．別例のレシピデータＤ１０の生成について）
なお、分析結果データＤ２をレシピデータＤ１０に反映する処理は、上記した処理内容に限らない。例えば、どの部品メーカー１３ａ〜１３ｃをレシピデータＤ１０に反映するかを生産者の選択により決定してもよい。なお、以下の説明では、図１１と同様の処理についてはその説明を適宜省略する。

図１２は、別例のホストコンピュータ１６ａによるレシピデータＤ１０を生成する処理内容を示している。図１２に示すように、まず、生産者は、ホストコンピュータ１６ａを操作して、ジョブデータＤ４（生産計画）に基づいて、生産する予定の基板種のレシピデータＤ１０を作成する（Ｓ４１）。生産者によってレシピデータＤ１０を作成した旨を入力されると、ホストコンピュータ１６ａは、生成されたレシピデータＤ１０に応じた分析結果データＤ２をサーバ１４ａから取得する（Ｓ４２）。

次に、ホストコンピュータ１６ａは、取得した分析結果データＤ２に基づいて、レシピデータＤ１０に使用可能な電子部品２２の部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃの種類、吸着ノズル４３ｂの種類、テープフィーダ４５の種類等を、表示装置４０ｂ（図２参照）に表示する（Ｓ４３）。この際に、ホストコンピュータ１６ａは、複数の部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等を選択可能であれば、エラー発生率の低い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等を選択し易いように、例えば、一覧の最上位に表示させ、残りをエラー発生率の昇順に表示させる。これにより、生産者にエラー発生率の低い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等を選択させ易くし、エラー発生率の改善（稼動率の向上）をより確実に図ることができる。なお、ホストコンピュータ１６ａは、複数の部品メーカー１３ａ〜１３ｃをエラー発生率の降順に表示してもよい。

次に、ホストコンピュータ１６ａは、レシピデータＤ１０に設定する部品メーカー１３ａ〜１３ｃの種類等の選択を生産者から受け付ける（Ｓ４５）。レシピデータＤ１０の生成に必要な部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等の選択を受け付けると（Ｓ４５）、ホストコンピュータ１６ａは、選択された部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等の中にエラー発生率の高いものがあるか否かを判定する（Ｓ４７）。例えば、ホストコンピュータ１６ａは、エラー発生率が予め設定された基準値以上のものがあるか否かを判定する（Ｓ４７）。

ホストコンピュータ１６ａは、エラー発生率が高いものがあった場合（Ｓ４７：ＹＥＳ）、生産者に警告を通知する（Ｓ４８）。ホストコンピュータ１６ａは、例えば、選択されたエラー発生率の高い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等を表示装置４０ｂに表示し、生産者に警告を促す（Ｓ４８）。これにより、エラー発生率の高い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等を選択したことを生産者により確実に知らせることができる。生産者は、誤って選択していた場合には、再度レシピデータＤ１０の作成を行うなどの適切な対応を実行できる。

ホストコンピュータ１６ａは、Ｓ４８の警告を実行した後、Ｓ４９を実行する。また、ホストコンピュータ１６ａは、Ｓ４７においてエラー発生率の高い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等が選択されていない場合（Ｓ４７：ＮＯ）、Ｓ４９を実行する。Ｓ４９において、ホストコンピュータ１６ａは、生産者による選択結果に基づいた部品メーカー１３ａ〜１３ｃの種類等を、レシピデータＤ１０に反映する。これにより、生産者による選択結果がレシピデータＤ１０に反映される。例えば、生産者がエラー発生率の高い部品メーカー１３ａ〜１３ｃ等であっても製造コスト等の面から使用したい場合には、使用したい意思をレシピデータＤ１０に反映することができる。

（９．実施形態の構成による効果）
上記した実施形態のサービスシステム１０は、生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第一生産拠点）に設けられたホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一データ処理部）と、生産拠点１１ａ〜１１ｃとは異なる生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第二生産拠点）に設けられたホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）と、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一データ処理部及び第二データ処理部）と接続されたサーバ１４ａと、を備える。生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第一生産拠点及び第二生産拠点）の各々には、電子部品２２を基板Ｂｄに装着する電子部品装着機３３が設けられる。電子部品装着機３３は、電子部品２２を収容したパッケージ２１（収容部材）から電子部品２２を供給するテープフィーダ４５（供給装置）を備え、テープフィーダ４５から供給された電子部品２２を基板Ｂｄに装着する装着作業を実行する。サーバ１４ａは、装着作業における電子部品装着機３３の稼動情報Ｄ１をホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一データ処理部）から取得し、電子部品２２及びパッケージ２１のうち少なくとも一方の製造メーカー（部品メーカー１３ａ〜１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ）の種類に基づいて稼動情報Ｄ１を分析した分析結果データＤ２を生成し、生成した分析結果データＤ２をホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）に送信する。

これによれば、サーバ１４ａは、第一生産拠点（例えば、生産拠点１１ａ）から取得した稼動情報Ｄ１から生成した分析結果データＤ２を、他の生産拠点である第二生産拠点（例えば、生産拠点１１ｂ）のホストコンピュータ１６ｂ（第二データ処理部）に提供する。この分析結果データＤ２は、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報Ｄ１を分析したデータである。これにより、生産拠点１１ｂのホストコンピュータ１６ｂは、他の生産拠点（生産拠点１１ａ）の情報（分析結果データＤ２）に基づいて、装着作業における電子部品装着機３３の稼動率をより高めることができる電子部品２２やパッケージ２１（部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ）を生産者（作業者、生産計画者など）に通知等することが可能となる。

さらに、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）は、生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第二生産拠点）に設けられた電子部品装着機３３によって新たな種類の基板Ｂｄを生産する装着作業を開始するのに合わせてサーバ１４ａへ問い合わせを実行する（図１１のＳ３２）。サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）からの問い合わせに応じて分析結果データＤ２をホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）へ送信する。

これによれば、第二データ処理部（例えば、ホストコンピュータ１６ｂ）は、例えば、新たに別の種類の基板Ｂｄを生産する際に、サーバ１４ａに問い合わせを実行して分析結果データＤ２を取得することで、次の基板Ｂｄの生産に使用する電子部品２２等として稼動率を高めることができるものを選択できる。これにより、次の基板Ｂｄの生産効率を向上させることができる。

さらに、サーバ１４ａは、稼動情報Ｄ１として、装着作業においてテープフィーダ４５（供給装置）から電子部品２２を取得できなかったエラーに関するエラー情報Ｄ１１をホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一データ処理部）から取得し、分析結果データＤ２として、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）のうち少なくとも一方の製造メーカーごとのエラー発生率を演算する。

これによれば、第二生産拠点（例えば、生産拠点１１ｂ）のホストコンピュータ１６ｂ（第二データ処理部）は、第一生産拠点（例えば、生産拠点１１ａ）の分析結果データＤ２に基づいて、エラー発生率の低い電子部品２２やパッケージ２１（製造メーカー）を選択等することが可能となる。

さらに、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一データ処理部）は、装着作業においてテープフィーダ４５（供給装置）から電子部品２２を取得できないエラーの発生後、エラーが発生した電子部品装着機３３の設定データ（レシピデータＤ１０など）及び電子部品装着機３３に装着される装着部材（吸着ノズル４３ｂや装着ヘッド４３ａ）のうち少なくとも一方を変更してエラー発生率が改善された場合に、設定データ及び装着部材を変更した内容と、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）の製造メーカーとを関連付けた対策情報Ｄ１２を、サーバ１４ａに送信する。

電子部品２２を取得できないエラーが発生した場合、例えば、電子部品装着機３３の作業者は、電子部品装着機３３の設定データ（レシピデータＤ１０など）や電子部品装着機３３に装着される装着部材（吸着ノズル４３ｂなど）を変更する対応を実施する。そして、エラー発生率は、この対応の内容によって改善される可能性がある。そこで、サーバ１４ａは、エラー発生率を改善した実績がある対策情報Ｄ１２を、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一データ処理部）から取得する。これにより、サーバ１４ａは、異なる生産拠点１１ａ〜１１ｃにおいて、同種類の製造メーカーの電子部品２２やパッケージ２１を用いた装着作業を実行し同様のエラーが発生した際に、エラー発生率を改善できる対策情報Ｄ１２（設定データ等）を提供できる。

さらに、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）は、サーバ１４ａからエラー発生率を分析結果データＤ２として取得し、装着作業に使用する電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）のうち少なくとも一方の製造メーカーとして、エラー発生率のより低い製造メーカーを選択する（図１１のＳ３３）。

これによれば、エラー発生率のより低い製造メーカーの電子部品２２やパッケージ２１（収容部材）を選択することで、他の生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第二生産拠点）において稼動率を上げることができる。

さらに、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二データ処理部）は、サーバ１４ａからエラー発生率を分析結果データＤ２として取得し、装着作業に使用可能な電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）のうち少なくとも一方の製造メーカーを、エラー発生率の昇順又は降順に並び替えて表示する（図１２のＳ４３）。

これによれば、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）の製造メーカーをエラー発生率の昇順又降順に表示することで、生産者は、表示された内容から製造コスト等を考慮して所望の製造メーカー（部品メーカー１３ａ〜１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ）を選択することができる。

さらに、サーバ１４ａは、分析結果データＤ２を対応する製造メーカーに通知する（図９のＳ２４）。

これによれば、通知を受けた製造メーカー（部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃ）は、分析結果データＤ２の内容を確認することで、自社の製品（電子部品２２やパッケージ２１）の品質改善を行うことができる。これにより、市場に出回る製品の品質が向上されることで、当該サービスを受ける生産拠点１１ａ〜１１ｃだけでなく、サービスを受けていない生産拠点にも品質のよい電子部品２２やパッケージ２１が提供される。その結果、関連産業の発達を図ることができる。

さらに、生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第一生産拠点）には、生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第一生産拠点）の電子部品装着機３３を制御し、第一データ処理部を備えるホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一ホストコンピュータ）が設けられる。また、生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第二生産拠点）には、生産拠点１１ａ〜１１ｃ（第二生産拠点）の電子部品装着機３３を制御し、第二データ処理部を備えるホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第二ホストコンピュータ）が設けられる。サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃ（第一ホストコンピュータ及び第二ホストコンピュータ）の各々と広域ネットワーク３８を介して接続される。

これによれば、サーバ１４ａは、広域ネットワーク３８を介して、各生産拠点１１ａ〜１１ｃのホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃと稼動情報Ｄ１や分析結果データＤ２を送受信し、生産拠点１１ａ〜１１ｃの稼動率を向上させることができる。

（１０．実施形態の変形態様）
上記実施形態において、電子部品２２を収容する収容部材は、パッケージ２１に限らず、例えば、トレイでもよい。即ち、電子部品装着機３３は、電子部品２２を供給する供給装置としてテープフィーダ４５の代わりにトレイ型の供給装置を備えてもよい。トレイ型の供給装置では、トレイの反りや、トレイ内に配置した電子部品２２のピッチの誤差などにより、吸着ノズル４３ｂによる吸着ミスのエラー発生率が異なってくる。このため、トレイ型の供給装置においても、トレイの製造メーカーやトレイに電子部品２２を配置するメーカー（収容部材のメーカー）ごとに、エラー発生率を演算等し分析結果データＤ２として提供することは極めて有効である。

また、上記実施形態では、本願の製造メーカーとして、部品メーカー１３ａ〜１３ｃやパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃを対象としたが、これに限らない。例えば、製造メーカーとしては、テープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂの製造メーカーを対象としてもよい。具体的には、ジョブデータＤ４にテープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂの製造メーカーのデータも記録しておき、これらの製造メーカーのデータも加えて分析結果データＤ２を生成してもよい。さらに、生成した分析結果データＤ２をこれらの製造メーカーへ提供してもよい。これにより、例えば、特定の製造メーカーで製造したテープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂでエラー（吸着ミスなど）が頻発する場合、上記したトレイ型の供給装置と同様に、エラー発生率を演算等し分析結果データＤ２として提供することは極めて有効である。
また、上記実施形態では、サーバ１４ａは、部品メーカー１３ａ〜１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ〜１２ｃの両方の種類に基づいて稼動情報Ｄ１を分析したが、これに限らない。例えば、サーバ１４ａは、一方の種類（例えば、パッケージメーカー１２ａ〜１２ｃの種類のみ）に基づいて分析してもよい。

また、上記実施形態では、稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに送信する第一及び第二データ処理部としてホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃを設けたがこれに限らない。例えば、電子部品装着機３３が、稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに直接送信してもよい。この場合、生産拠点１１ａは、ホストコンピュータ１６ａ〜１６ｃを備えなくともよい。また、第一及び第二データ処理部は、電子部品装着機３３の機能の一部として実現される。

１０：サービスシステム、１１ａ〜１１ｃ：生産拠点（第一及び第二生産拠点）、１２ａ〜１２ｃ：パッケージメーカー（製造メーカー）、１３ａ〜１３ｃ：部品メーカー（製造メーカー）、１４ａ：サーバ、１６ａ〜１６ｃ：ホストコンピュータ（第一及び第二データ処理部）、２１：パッケージ（収容部材）、２２：電子部品、３３：電子部品装着機、３８：広域ネットワーク、４３ａ：装着ヘッド（装着部材）、４３ｂ：吸着ノズル（装着部材）、４５：テープフィーダ（供給装置）、Ｂｄ：基板、Ｄ１：稼動情報、Ｄ２：分析結果データ、Ｄ１０：レシピデータ（設定データ）、Ｄ１１：エラー情報、Ｄ１２：対策情報。

Claims (9)

1. 第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、
   前記第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部と、
   前記第一データ処理部及び前記第二データ処理部と接続されたサーバと、
   を備えるサービスシステムであって、
   前記第一生産拠点及び前記第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、
   前記電子部品装着機は、前記電子部品を収容した収容部材から前記電子部品を供給する供給装置を備え、前記供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に装着する装着作業を実行し、
   前記サーバは、前記装着作業における前記電子部品装着機の稼動情報を前記第一データ処理部から取得し、前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて前記稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した前記分析結果データを前記第二データ処理部に送信する、サービスシステム。
2. 前記第二データ処理部は、前記第二生産拠点に設けられた前記電子部品装着機によって新たな種類の前記基板を生産する前記装着作業を開始するのに合わせて前記サーバへ問い合わせを実行し、
   前記サーバは、前記第二データ処理部からの問い合わせに応じて前記分析結果データを前記第二データ処理部へ送信する、請求項１に記載のサービスシステム。
3. 前記サーバは、前記稼動情報として、前記装着作業において前記供給装置から前記電子部品を取得できなかったエラーに関するエラー情報を前記第一データ処理部から取得し、前記分析結果データとして、前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーごとのエラー発生率を演算する、請求項１又は２に記載のサービスシステム。
4. 前記第一データ処理部は、前記装着作業において前記供給装置から前記電子部品を取得できないエラーの発生後、前記エラーが発生した前記電子部品装着機の設定データ及び前記電子部品装着機に装着される装着部材のうち少なくとも一方を変更してエラー発生率が改善された場合に、前記設定データ及び前記装着部材を変更した内容と、前記電子部品及び前記収容部材の製造メーカーとを関連付けた対策情報を、前記サーバに送信する、請求項３に記載のサービスシステム。
5. 前記第二データ処理部は、前記サーバから前記エラー発生率を前記分析結果データとして取得し、前記装着作業に使用する前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーとして、前記エラー発生率のより低い製造メーカーを選択する、請求項３又は４に記載のサービスシステム。
6. 前記第二データ処理部は、前記サーバから前記エラー発生率を前記分析結果データとして取得し、前記装着作業に使用可能な前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーを、前記エラー発生率の昇順又は降順に並び替えて表示する、請求項３又は４に記載のサービスシステム。
7. 前記サーバは、前記分析結果データを対応する製造メーカーに通知する、請求項１乃至６の何れかに記載のサービスシステム。
8. 前記第一生産拠点には、前記第一生産拠点の前記電子部品装着機を制御し、前記第一データ処理部を備える第一ホストコンピュータが設けられ、
   前記第二生産拠点には、前記第二生産拠点の前記電子部品装着機を制御し、前記第二データ処理部を備える第二ホストコンピュータが設けられ、
   前記サーバは、前記第一ホストコンピュータ及び前記第二ホストコンピュータの各々と広域ネットワークを介して接続される、請求項１乃至７の何れかに記載のサービスシステム。
9. 第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、前記第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部とに接続されたサーバであって、
   前記第一生産拠点及び前記第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、
   前記電子部品装着機は、前記電子部品を収容した収容部材から前記電子部品を供給する供給装置を備え、前記供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に装着する装着作業を実行し、
   前記サーバは、前記装着作業における前記電子部品装着機の稼動情報を前記第一データ処理部から取得し、前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて前記稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した前記分析結果データを前記第二データ処理部に送信する、サーバ。

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