WO2018105073A1 - サービスシステム及びサーバ - Google Patents

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WO2018105073A1
WO2018105073A1 PCT/JP2016/086468 JP2016086468W WO2018105073A1 WO 2018105073 A1 WO2018105073 A1 WO 2018105073A1 JP 2016086468 W JP2016086468 W JP 2016086468W WO 2018105073 A1 WO2018105073 A1 WO 2018105073A1
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electronic component
server
processing unit
data
data processing
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PCT/JP2016/086468
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みきね 伊藤
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Definitions

  • the present invention relates to a service system and a server that acquire operation information from electronic component mounting machines provided at a plurality of production bases and provide a service based on the acquired operation information to each production base.
  • Patent Document 1 describes a service supply method for providing a countermeasure to a production base when an electronic component sold by a component manufacturer has a cause for reducing the operating rate of the electronic component mounting machine. .
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a service system and a server that can increase the operating rate of a production base.
  • the service system disclosed in this specification includes a first data processing unit provided in a first production site, a second data processing unit provided in a second production site different from the first production site, and a first data A service system comprising a processing unit and a server connected to the second data processing unit, wherein each of the first production base and the second production base is provided with an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a substrate.
  • the electronic component mounting machine includes a supply device that supplies the electronic component from a housing member that stores the electronic component, and performs a mounting operation for mounting the electronic component supplied from the supply device on the substrate.
  • the operation information of the electronic component mounting machine is acquired from the first data processing unit, and analysis result data is generated by analyzing the operation information based on the type of at least one of the electronic component and the housing member , And it transmits the generated analysis result data to the second data processing unit.
  • the server disclosed in this specification is connected to a first data processing unit provided in the first production site and a second data processing unit provided in a second production site different from the first production site.
  • Each of the first production base and the second production base is provided with an electronic component mounting machine for mounting the electronic component on the board, and the electronic component mounting machine is configured to receive the electronic component from the housing member that houses the electronic component.
  • the apparatus includes a supply device for supplying components, and executes a mounting operation for mounting the electronic component supplied from the supply device on the board, and the server acquires operation information of the electronic component mounting machine in the mounting operation from the first data processing unit. Then, analysis result data obtained by analyzing the operation information is generated based on the type of at least one of the electronic component and the housing member, and the generated analysis result data is transmitted to the second data processing unit.
  • the server provides the analysis result data generated from the operation information acquired from the first production base to the second data processing unit of the second production base that is another production base.
  • This analysis result data is data obtained by analyzing operation information based on the types of manufacturers of electronic components and housing members.
  • the second data processing unit of the second production base further increases the operation rate of the electronic component mounting machine in the mounting work based on the information (analysis result data) of the other production base (first production base). It is possible to notify producers (operators, production planners, etc.) of electronic parts and housing members (manufacturers) that can be used.
  • FIG. 1 shows each site to which the service system 10 of the present application is applied and the relationship between the sites.
  • the network of the service system 10 includes, as an example, production bases 11a, 11b, and 11c of three board manufacturers, and three package makers 12a that supply packages 21 to the production bases 11a to 11c. 12b, 12c, component manufacturers 13a, 13b, 13c that supply the electronic components 22 to the package manufacturers 12a-12c, and a service company 14 that provides information about the quality of the package 21 and the electronic components 22 to the production base 11a, etc. , Is connected.
  • the production bases 11a to 11c are manufacturing factories of different board manufacturers. Production lines for producing substrates are constructed at the production bases 11a to 11c.
  • the production line is managed by, for example, host computers 16a, 16b, and 16c at the production bases 11a to 11c.
  • Each of the host computers 16a to 16c collects operation information D1 related to the operation status of the electronic component mounting machine from the production line and collects the operation information collected on the server 14a of the service company 14 Information D1 is provided.
  • the server 14a analyzes the operation information D1 collected from the host computers 16a to 16c, and generates analysis result data D2.
  • the server 14a transmits the analysis result data D2 in response to the inquiry from the host computers 16a to 16c.
  • the server 14a notifies the corresponding manufacturer of the analysis result data D2. Details will be described later.
  • Each of the component manufacturers 13a to 13c supplies the electronic component 22 to an arbitrary package manufacturer 12a to 12c.
  • the package manufacturers 12a to 12c supply the package 21 to arbitrary production bases 11a to 11c.
  • the delivery source and delivery destination of the electronic component 22 and the package 21 are appropriately changed according to contracts between manufacturers.
  • the package manufacturers 12a to 12c and the component manufacturers 13a to 13c are illustrated as separate manufacturers, but one manufacturer collectively performs the manufacturing from the electronic component 22 to the package 21. May be.
  • a system for mounting components on the substrate is constructed by sequentially executing substrate transport and a plurality of operations, that is, solder printing, component mounting, reflow, and the like.
  • the host computer 16a of the production base 11a manages a plurality of production lines (only two production lines 24a and 24b are shown in FIG. 2). Since the production lines 24a and 24b have the same configuration, in the following description, the production line 24a will be mainly described, and description of the other production lines 24b and the like will be omitted as appropriate.
  • a solder printing device 31 a plurality of electronic component placement machines 33, a placement inspection device 34, a reflow device 35, and the like are connected and arranged in this order from the upstream side to the downstream side.
  • the devices 31 to 35 and the like constituting the production line 24a are connected to each other via a communication network 37 so that the host computer 16a can perform overall control.
  • the solder printing device 31 is configured to be able to perform solder printing for component bonding on a board carried in from upstream.
  • the plurality of electronic component mounting machines 33 are configured so that electronic components can be mounted on the substrate after the solder printing is performed by the solder printer 31.
  • the mounting inspection device 34 is configured to inspect a substrate on which an electronic component is mounted by the electronic component mounting machine 33 and to determine a defective substrate.
  • the reflow device 35 heats the substrate, which has been determined to be mounted well by the mounting inspection device 34, at a predetermined temperature, and melts and solidifies the solder paste printed on the substrate, thereby soldering the electronic component to the substrate. It is configured to be possible.
  • one host computer 16a is provided for a plurality of production lines 24a and 24b, and manages the plurality of production lines 24a and 24b in an integrated manner.
  • the host computer 16a may be arranged for each of the production lines 24a and 24b.
  • the host computer 16a is mainly composed of a CPU, various memories, and a control circuit, and includes a storage device 40a.
  • the storage device 40a is configured by, for example, an optical drive device such as a hard disk device or a flash memory.
  • job data D4 is stored in addition to the operation information D1 described above.
  • the job data D4 includes, for example, a wiring pattern to be printed on the board by the solder printing device 31, a position / order of electronic components to be mounted on the board by the electronic component mounting machine 33, and a production plan indicating how many boards are to be produced. It is the set data.
  • the host computer 16a is configured to read and execute job data D4 and the like from the storage device 40a and to perform overall control of the devices 31 to 35 and the like.
  • the host computer 16a transmits data (recipe data, etc.) generated from the job data D4 to the solder printer 31 and the electronic component mounting machine 33 via the communication network 37.
  • the solder printer 31 prints a wiring pattern according to the received data.
  • the electronic component mounting machine 33 mounts electronic components on the board according to the received data.
  • the host computer 16a is connected to the server 14a of the service company 14 (see FIG. 1) via the wide area network 38.
  • the wide area network 38 is, for example, the Internet network.
  • the host computer 16a transmits the operation information D1 to the server 14a via the wide area network 38.
  • a storage location side device 39 is provided in the production base 11a.
  • the storage location side device 39 is provided in a replenishing tape feeder 45 (see FIG. 4) or a storage (not shown) for storing the package 21.
  • the storage location side device 39 for example, includes a part code 55 (see FIG. 4) that associates the package 21 newly delivered to the storage with the model number of the electronic part, the part makers 13a to 13c, the package makers 12a to 12c, and the like. Give.
  • the component code 55 is, for example, a barcode.
  • the storage location side device 39 transmits the associated information to the host computer 16a via the communication network 37.
  • the host computer 16a can determine the component manufacturers 13a to 13c and the package manufacturers 12a to 12c based on the component code 55.
  • the storage location side device 39 includes a bar code reader 39 a that detects the component code 55. For example, when the operator takes out the replenishment package 21 from the storage, the worker reads the part code 55 of the package 21 taken out by the bar code reader 39a.
  • the storage location side device 39 transmits the part code 55 of the package 21 taken out from the storage via the communication network 37.
  • the host computer 16a can manage entry / exit of the package 21 from the storage.
  • a tag such as RFID may be provided on the package, and the part code may be read by an antenna provided at the entrance / exit of the storage.
  • the electronic component mounting machine 33 includes a substrate transfer device 41, a component supply device 42, and a component transfer device 43.
  • the horizontal width direction (left-right direction in FIG. 3) of the electronic component mounting machine 33 is the X-axis direction
  • the horizontal depth direction (up-down direction in FIG. 3) of the electronic component mounting machine 33 is the Y-axis direction
  • a direction perpendicular to the axial direction and the Y-axis direction is taken as a Z-axis direction.
  • the substrate transport device 41 is configured by a belt conveyor or the like, and sequentially transports the substrate Bd in the transport direction (X-axis direction in the present embodiment).
  • the component supply device 42 supplies the electronic component 22 (see FIG. 1) mounted on the board Bd to the supply position Ps.
  • the component supply device 42 has a plurality of slots S1, S2, S3,... Sn arranged side by side in the X-axis direction.
  • a tape feeder 45 is detachably attached to each of the plurality of slots S1 to Sn. Further, slot numbers for identifying each other are set in the plurality of slots S1 to Sn.
  • the component supply device 42 feeds and moves the carrier tape 46 (see FIG. 4) by the tape feeder 45, and the electronic component is placed at the supply position Ps located on the tip side (upper side in FIG. 3, left side in FIG. 4) of the tape feeder 45. 22 is supplied.
  • the mounting head 43a of the component transfer device 43 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • a plurality of suction nozzles 43b are detachably provided on the mounting head 43a. Each suction nozzle 43b sucks and holds the electronic component 22 supplied to the supply position Ps of the tape feeder 45 by being supplied with a negative pressure.
  • the electronic component mounting machine 33 moves the mounting head 43a and the suction nozzle 43b to execute a mounting operation for mounting the electronic component 22 on the substrate Bd.
  • the tape feeder 45 is loaded with a package 21 in which a carrier tape 46 is wound around a reel 47.
  • the electronic component 22 is accommodated in the carrier tape 46 at a predetermined pitch.
  • the carrier tape 46 includes a base tape having a housing portion that houses the electronic component 22 and a cover tape that is attached to the base tape and closes the housing portion.
  • the package 21 holds a reel 47 by a feeder main body 49 of the tape feeder 45 and is detachably attached to the tape feeder 45.
  • the tape feeder 45 has a fixed quantity feeding mechanism 51 built-in.
  • the fixed amount feed mechanism 51 includes a sprocket 52 rotatably supported on the feeder body 49 and engaged with a feed hole (not shown) of the carrier tape 46, and a motor (not shown) that rotates the sprocket 52 by one pitch. Yes.
  • the rail 53 of the tape feeder 45 supports the carrier tape 46 fed from the reel 47 from below and constitutes a transport path.
  • the sprocket 52 is arranged below the rail 53, engages the outer teeth (protruding portions) with the feed hole of the carrier tape 46, and pulls the carrier tape 46 on the rail 53 to the supply position Ps.
  • a peeling portion 54 for peeling the cover tape from the base tape of the carrier tape 46 is provided at the supply position Ps. As the carrier tape 46 is transported, the peeling portion 54 causes the cutter to intervene between the base tape and the cover tape to peel the cover tape from the base tape. As a result, the housing portion is opened, and the electronic component 22 can be sucked by the suction nozzle 43b at the supply position Ps.
  • the part code 55 is identification information for identifying the package 21.
  • the component code 55 is read by a splicing device (not shown) when, for example, replenishing (splicing) the tape feeder 45 that is out of components.
  • the splicing device transmits information of the spliced part code 55 to the host computer 16a by wireless communication or the like.
  • the host computer 16a can manage the production lines 24a and 24b, the module ID of the electronic component mounting machine 33, the numbers of the slots S1 to Sn, and the component code 55 in association with each other.
  • the feeder ID 57 is identification information for identifying the tape feeder 45.
  • the feeder ID 57 is read, for example, when the tape feeder 45 is mounted in the slots S1 to Sn, and is transmitted from the electronic component mounting machine 33 to the host computer 16a.
  • the host computer 16a can manage the production lines 24a and 24b, the module ID of the electronic component mounting machine 33, the numbers of the slots S1 to Sn, the component code 55, and the feeder ID 57 in association with each other.
  • the job data D4 includes component data D7, board data D8, device data D9, recipe data D10, and the like as data relating to the electronic component mounting machine 33.
  • the component data D7 includes information about the electronic component 22 that may be mounted on the board Bd.
  • the component data D7 for example, in addition to the shape information such as the external dimensions of the electronic component 22 and the arrangement of connection terminals, the component code 55, the component manufacturers 13a to 13c, the model numbers of the component manufacturers 13a to 13c, the package manufacturers 12a to 12c, etc. Information is associated.
  • the component data D7 includes, for example, information such as mounting speed, nozzle diameter, suction offset, and the like as information on conditions for performing mounting work on the board Bd.
  • the mounting speed is, for example, the number of electronic components 22 that can be mounted on the substrate Bd per unit time, the value of the speed for moving the mounting head 43a in the horizontal direction, or the suction nozzle 43b in the Z-axis direction. It is information such as the value of the speed to be made.
  • the nozzle diameter is, for example, the outer diameter of the nozzle portion of the suction nozzle 43b.
  • the suction offset is, for example, a value for correcting the position where the electronic component 22 is picked up by the suction nozzle 43b according to the type (shape, etc.) of the electronic component 22.
  • the above-described mounting work conditions are merely examples, and may be changed as appropriate.
  • the board data D8 includes information such as the outer shape of the board Bd to be produced, the arrangement of the circuit pattern, the mounting position of the electronic component 22 and the positions of various markers.
  • the device data D9 includes information regarding the performance of the electronic component mounting machine 33 and the like.
  • the device data D9 indicates, for example, which tape feeder 45 and package 21 are arranged in which slot S1 to Sn (see FIG. 3) of which electronic component mounting machine 33 in the production lines 24a and 24b.
  • the device data D9 is wound around the feeder ID 57 (see FIG. 4) of the tape feeder 45 mounted on each electronic component mounting machine 33, the component code 55 of the package 21 loaded in the tape feeder 45, and the reel 47. Data relating to the model number of the electronic component 22 of the carrier tape 46 is included.
  • the recipe data D10 is data describing a method for producing a board Bd of an arbitrary board type by the electronic component mounting machine 33, and includes data corresponding to the board type and the type of the electronic component mounting machine 33.
  • the recipe data D10 is generated every time a new substrate type substrate Bd is produced, for example.
  • the recipe data D10 includes information on the order in which the plurality of electronic components 22 are mounted on the substrate Bd, mounting work conditions, position information on the slots S1 to Sn of the tape feeder 45, and the like.
  • the host computer 16a starts the processing shown in FIG. 6 when starting production of a new substrate type substrate Bd, for example.
  • the host computer 16a installs the recipe data D10 necessary for the production of the next substrate Bd in the steps shown in FIG. 6 (hereinafter simply referred to as “S”) 11 on the production lines 24a and 24b.
  • S recipe data necessary for the production of the next substrate Bd in the steps shown in FIG. 6
  • each electronic component mounting machine 33 receives the recipe data D10 via the communication network 37 (see FIG. 2), it starts mounting the substrate Bd based on the recipe data D10.
  • Each electronic component mounting machine 33 transmits error information D11 (see FIG. 5) to the host computer 16a when an error occurs during the mounting operation.
  • FIG. 7 shows an example of the data structure of the error information D11.
  • the error information D11 shows a case where an error that prevents the electronic component 22 from being picked up from the supply position Ps (see FIG. 4) of the tape feeder 45 has occurred.
  • the error information D11 includes error occurrence date / time, production line information, module ID, slot number, error content (no suction), and mounting work condition information.
  • the error occurrence date and time is the date and time when an error occurred in the electronic component mounting machine 33.
  • the production line information is identification information of the production lines 24a and 24b where the electronic component mounting machine 33 in which an error has occurred is arranged.
  • the module ID is identification information for identifying the electronic component mounting machine 33 arranged along the production lines 24a and 24b.
  • the slot number is the number of the slot S1 to Sn in which the tape feeder 45 in which a suction error has occurred is installed.
  • the mounting work condition includes information such as the mounting speed, nozzle diameter, and suction offset included in the component data D7.
  • the nozzle diameter is the outer diameter of the suction nozzle 43b used when an error occurs.
  • the mounting work conditions are data set by the recipe data D10 and managed by the host computer 16a before starting the production of the substrate Bd. For this reason, the electronic component mounting machine 33 may be set to transmit the mounting work condition only when it is changed after the mounting work is started. Further, the error information D11 shown in FIG. 7 is appropriately changed depending on the content of the error that has occurred.
  • the mounting work condition is data required when generating analysis result data D2 by the server 14a described later.
  • the analysis result data D2 is data used when the host computers 16a to 16c generate the recipe data D10.
  • the mounting work conditions include identification information (feeder ID 57 and the like) of the suction nozzle 43b and the tape feeder 45 in use.
  • the host computer 16a determines whether or not the error information D11 has been received from each electronic component mounting machine 33 after the transmission of the recipe data D10 (S11) (S12). When the error information D11 has not been received (S12: NO), the host computer 16a executes the processing after S19 described later.
  • the host computer 16a receives the error information D11 from any of the electronic component placement machines 33 arranged in the production site 11a (S12: YES), the host computer 16a transmits the error information D11 to the server 14a of the service company 14 (see FIG. 1). Operation information D1 is generated based on the error information D11 (S13).
  • FIG. 8 shows an example of the operation information D1.
  • the operation information D1 includes information on the part model number, device model number, error content, error details, error location, production board type, mounting work condition, and error occurrence rate.
  • the part model number is the model number of the component manufacturer 13a to 13c of the electronic component 22 in which the suction error has occurred.
  • the device model number is the model number of the electronic component mounting machine 33 in which an error has occurred.
  • the error details are detailed information of the error contents, and are input by, for example, a producer (operator, production planner, etc.) operating the host computer 16a. After an error occurs in the electronic component mounting machine 33, the producer investigates the cause and inputs the result using the host computer 16a.
  • a separation error is entered in the error details column of FIG. In this case, it is indicated that the failure of peeling of the cover tape of the carrier tape 46 is caused by the peeling portion 54 (see FIG. 4) of the tape feeder 45. It should be noted that the host computer 16a may appropriately input the error details that can be automatically determined and input.
  • the error part is information for identifying a member considered to be the cause of the error. For example, in the above-described peeling mistake, package manufacturers 12a to 12c that package the electronic component 22 are related. For this reason, the identification information (manufacturer name, etc.) of the package manufacturers 12a to 12c of the package 21 in which the separation error has occurred is set in the error part column.
  • the host computer 16a may determine and set necessary information based on the error content or the error details. Alternatively, the producer may input information on the error location using the host computer 16a.
  • the error location column includes identification information (model number, etc.) of the tape feeder 45 in addition to the identification information of the package manufacturers 12a to 12c. May be set.
  • the error location includes identification information of the component manufacturers 13a to 13c, identification information of the suction nozzle 43b, and the mounting head 43a.
  • identification information may be set.
  • identification information of the component manufacturers 13a to 13c may be set in the error portion.
  • the host computer 16a can obtain the above-described various information (part model number, device model number, etc.) by referring to the job data D4 (see FIG. 2) stored in the storage device 40a.
  • the production board type of the operation information D1 shown in FIG. 8 is information on the type of board Bd produced when an error occurs.
  • the error occurrence rate indicates, for example, the error occurrence rate when an error occurs.
  • the electronic component mounting machine 33 uses information such as the number of electronic components 22 that can be supplied from the mounted tape feeder 45 and the number of supplied (used) electronic components 22 as identification information for the tape feeder 45 and the package 21. (The feeder ID 57 and the component code 55 shown in FIG. 4) are acquired and transmitted to the host computer 16a.
  • the host computer 16a manages the information received from the electronic component mounting machine 33 in association with the feeder ID 57 and the like for each tape feeder 45 and the package 21, and calculates the time at which the component runs out in each tape feeder 45.
  • the host computer 16a can manage the remaining number of electronic components 22 of each tape feeder 45, the reduction rate of the electronic components 22, and the like. For example, when the host computer 16a receives the error information D11 from the electronic component mounting machine 33, the host computer 16a calculates the error occurrence rate from the number of used electronic components 22 and the number of occurrences of errors based on the remaining number of electronic components 22 To do. For example, the host computer 16a calculates the error occurrence rate by dividing "1" by the number of electronic components 22 used since the previous error occurrence.
  • the host computer 16a transmits the generated operation information D1 to the server 14a of the service company 14 (S13).
  • the host computer 16a does not transmit the operation information D1 every time an error occurs. For example, when the production of one type of substrate Bd is completed, the host computer 16a calculates an error occurrence rate and the like, and the operation information D1 is sent to the server 14a. You may send it. At this time, the host computer 16a may also send the operation information D1 that the error occurrence rate is “0” to the server 14a for the tape feeder 45 or the like in which no error has occurred. As a result, the server 14a can acquire information on the component makers 13a to 13c and the package makers 12a to 12c that have a record of no error.
  • the host computer 16a acquires countermeasure information D12 (see FIG. 5) corresponding to the content of the error that has occurred (error information D11) from the server 14a (S14).
  • This countermeasure information D12 is information relating to a countermeasure for improving the error occurrence rate. Details of the countermeasure information D12 will be described later.
  • the host computer 16a notifies the producer of the acquired countermeasure information D12 (SS16). For example, the host computer 16a displays the content of the countermeasure information D12 on the display device 40b (see FIG. 2) (S16). When the host computer 16a acquires the countermeasure information D12 corresponding to a plurality of error occurrence events collectively, the host computer 16a may display them on the display device 40b in descending order of error occurrence rate. As a result, the producer can check the display on the display device 40b and efficiently solve the problem by giving priority to a problem with a high error occurrence rate.
  • the host computer 16a determines whether or not the producer inputs that the problem relating to the error has been solved, for example, the error occurrence rate has been improved by implementing the countermeasure (S17).
  • the host computer 16a repeatedly executes the determination of S17 until an input is received from the producer (S17: NO). For example, if the producer performs a measure according to the content displayed on the display device 40b and the error rate is improved, the producer inputs the fact to the host computer 16a. Further, for example, when the producer has improved by implementing a measure different from the displayed content, the producer can change the implemented conditions (such as the mounting work conditions shown in FIGS. 7 and 8) to the host computer 16a. To enter. As a result, the host computer 16a can acquire information having a track record of improvement with respect to the occurrence of an error, that is, countermeasure information D12.
  • the host computer 16a receives an input from the producer (S17: YES), the received countermeasure information D12 (mounting work conditions, etc.) is replaced with the improved error contents (details of the error, the part in which the error occurred).
  • the information is transmitted to the server 14a in association with the manufacturers 13a to 13c and the package manufacturers 12a to 12c (S18).
  • the server 14a can appropriately acquire proven countermeasure information D12 from the host computers 16a to 16c of the production bases 11a to 11c.
  • the countermeasure information D12 that has been implemented in one production site 11a to 11c is used when an error occurs in another production site 11a to 11c.
  • each of the production bases 11a to 11c can improve the operating rate by using the countermeasure information D12 of the other production bases 11a to 11c.
  • the countermeasure information D12 information for changing the setting data (recipe data D10 or the like) of the electronic component mounting machine 33 can be considered.
  • it is conceivable to change the setting data for example, by reducing the mounting speed (such as the moving speed of the mounting head 43a) or by expanding the acceptable range for pass / fail judgment in the image processing of the sucked electronic component 22.
  • the countermeasure information D12 information for changing the type of a mounting member (such as the mounting head 43a or the suction nozzle 43b) mounted on the electronic component mounting machine 33 can be considered. Specifically, it is conceivable to change the nozzle diameter of the suction nozzle 43b to a size larger than the current size, or to change the mounting head 43a to one having a different performance.
  • the host computer 16a associates the changed contents of the setting data and the mounting member with the improved error contents (part manufacturers 13a to 13c, package manufacturers 12a to 12c, etc.) and transmits them to the server 14a.
  • the host computer 16a determines whether or not the mounting operation (production of the substrate Bd) in each of the production lines 24a and 24b has been completed (S19).
  • the host computer 16a executes the process from S12 again for the production lines 24a and 24b for which the mounting operation has not been completed (S19: NO). Further, the host computer 16a ends the process shown in FIG. 6 for the production lines 24a and 24b for which the mounting work has been completed (S19: YES).
  • the host computer 16a transmits to the server 14a operation information D1 indicating that the error occurrence rate is “0” for the tape feeder 45 or the like in which no error has occurred during production. Also good.
  • FIG. 9 shows an example of processing performed by the server 14a.
  • the server 14a determines whether or not the operation information D1 is received from each of the production bases 11a to 11c.
  • the server 14a receives the operation information D1 (S21: YES)
  • the server 14a generates analysis result data D2 (S22).
  • FIG. 10 shows an example of the data structure of the analysis result data D2.
  • the server 14a generates analysis result data D2 based on the operation information D1 received from the host computers 16a to 16c of the production sites 11a to 11c.
  • the server 14a classifies the operation information D1 into groups for each part model number, package manufacturers 12a to 12c, and parts manufacturers 13a to 13c, and averages error rates for each group. Is calculated. As a result, the error occurrence rate for each of the package manufacturers 12a to 12c and the component manufacturers 13a to 13c can be acquired.
  • the server 14a may calculate the error rate by grouping the operation information D1 based on, for example, the feeder ID 57 of the tape feeder 45 and the identification information of the suction nozzle 43b. . Thereby, the results (error occurrence rate) for each type of the tape feeder 45 and the suction nozzle 43b can be acquired.
  • each row represents one group.
  • the data shown in the first row indicates the error occurrence rate of the package 21 in which the electronic component 22 of the component model number “MCR004YY” of the component manufacturer “B1 component company” is packaged by the package manufacturer “A1 package company”.
  • the error occurrence rate “80%” is an average value calculated by the server 14a by calculating the operation rate (operation information D1) using the same package 21 at each production site 11a to 11c. As a result, the error occurrence rate based on the results of the production bases 11a to 11c can be acquired.
  • the analysis result may be generated by adding the shape data and size data of the part to the data configuration of FIG.
  • the server 14 a generates the analysis result data D ⁇ b> 2 in S ⁇ b> 22, and then executes the processes after S ⁇ b> 23. Moreover, the server 14a performs the process after S23, when the operation information D1 is not received in S21 (S21: NO).
  • the server 14a determines whether it is time to report the analysis result data D2 to each manufacturer. For example, the server 14a notifies the generated analysis result data D2 to the corresponding manufacturer, that is, the manufacturer (package manufacturer 12a to 12c or component manufacturer 13a to 13c) (S24). As a result, each manufacturer can improve the quality and the like by grasping the use results (error occurrence rate) of their products. For example, in the case of the data in the first row shown in FIG. 10, the server 14a notifies the A1 package company and the B1 parts company of the part model number, manufacturer, error rate (in this case, 80%), and the like. .
  • the server 14a determines that it is a preset reporting time (S23: YES), the server 14a notifies the manufacturer using e-mail or the like (S24). The server 14a executes the processes after S25. Moreover, when it is not reporting time (S23: NO), the server 14a performs the process after S25.
  • the server 14a determines whether or not the countermeasure information D12 has been received from each of the production bases 11a to 11c (S25).
  • the server 14a receives the countermeasure information D12 (S25: YES)
  • the server 14a stores the received countermeasure information D12 (S26), and executes the processes after S27.
  • the server 14a performs the process after S27, when the countermeasure information D12 is not received (S25: NO).
  • the server 14a determines whether or not there is an inquiry about the countermeasure information D12 from the host computers 16a to 16c of the production bases 11a to 11c (S27). When there is an inquiry (S27: YES), the server 14a returns countermeasure information D12 to the inquiring host computers 16a to 16c (S28). As described in S15 to S18 of FIG. 6 described above, the server 14a transmits countermeasure information D12 that has a proven record of improving the error rate at each of the production sites 11a to 11c. As a result, the production bases 11a to 11c can share the effective countermeasure information D12 with a track record and improve the operating rate more reliably.
  • the server 14a After the server 14a responds with the countermeasure information D12, the process shown in FIG. Further, when there is no inquiry about the countermeasure information D12 in S27 (S27: NO), the server 14a ends the process shown in FIG. In this way, the server 14a periodically and repeatedly executes the processing shown in FIG. 9 to provide services to the production bases 11a to 11c, the package makers 12a to 12c, and the component makers 13a to 13c.
  • FIG. 11 shows the processing contents for generating the recipe data D10 by the host computers 16a to 16c. Since the method of generating the recipe data D10 in each of the host computers 16a to 16c is the same, in the following description, the host computer 16a will be described, and description of the other host computers 16b and 16c will be omitted.
  • the producer first operates the host computer 16a to create the recipe data D10 of the substrate type to be produced based on the job data D4 (production plan) (S31).
  • the host computer 16a acquires analysis result data D2 corresponding to the generated recipe data D10 from the server 14a (S32).
  • the analysis result data D2 is data corresponding to the component manufacturers 13a to 13c, the package manufacturers 12a to 12c, the type (ID) of the suction nozzle 43b, the type of the tape feeder 45 (feeder ID 57), etc. included in the recipe data D10. .
  • the host computer 16a Based on the analysis result data D2 acquired from the server 14a, the host computer 16a selects the component manufacturers 13a to 13c, the package manufacturers 12a to 12c, the type of the suction nozzle 43b, the type of the tape feeder 45, etc. with a low error rate. And preferentially reflected in the recipe data D10. More specifically, for example, even if the electronic component 22 has the same component model number, the recipe data D10 is used so that the electronic components 22 of the component manufacturers 13a to 13c and the package manufacturers 12a to 12c having a lower error occurrence rate are used. To change. Further, for example, the recipe data D10 is changed so that the suction nozzle 43b having a lower error occurrence rate among the suction nozzles 43b that can be used for one electronic component 22 is used.
  • the process which reflects the analysis result data D2 in the recipe data D10 is not restricted to the above-mentioned process content.
  • which part manufacturer 13a to 13c is reflected in the recipe data D10 may be determined by the selection of the producer. In the following description, the description of the same processing as in FIG. 11 is omitted as appropriate.
  • FIG. 12 shows the processing contents for generating the recipe data D10 by the host computer 16a of another example.
  • the producer first operates the host computer 16a to create the recipe data D10 of the board type to be produced based on the job data D4 (production plan) (S41).
  • the host computer 16a acquires the analysis result data D2 corresponding to the generated recipe data D10 from the server 14a (S42).
  • the host computer 16a based on the acquired analysis result data D2, the types of the component manufacturers 13a to 13c and the package manufacturers 12a to 12c of the electronic components 22 that can be used for the recipe data D10, the type of the suction nozzle 43b, the tape
  • the type or the like of the feeder 45 is displayed on the display device 40b (see FIG. 2) (S43).
  • the host computer 16a can select a plurality of component manufacturers 13a to 13c
  • the host computer 16a displays, for example, at the top of the list so that the component manufacturers 13a to 13c having a low error rate can be easily selected. And display the rest in ascending order of error rate.
  • the host computer 16a may display a plurality of component manufacturers 13a to 13c in descending order of error occurrence rate.
  • the host computer 16a receives from the producer the selection of the type and the like of the parts manufacturers 13a to 13c set in the recipe data D10 (S45).
  • the host computer 16a determines whether any of the selected component manufacturers 13a to 13c has a high error occurrence rate. Is determined (S47). For example, the host computer 16a determines whether there is an error occurrence rate that is greater than or equal to a preset reference value (S47).
  • the host computer 16a When the host computer 16a has a high error rate (S47: YES), the host computer 16a notifies the producer of a warning (S48).
  • the host computer 16a displays, for example, the selected parts manufacturers 13a to 13c having a high error occurrence rate on the display device 40b, and urges the producer to warn (S48). As a result, it is possible to reliably notify the producer that the parts manufacturers 13a to 13c having a high error occurrence rate have been selected.
  • the producer can execute an appropriate response such as creating recipe data D10 again if the producer has selected it by mistake.
  • the host computer 16a After executing the warning in S48, the host computer 16a executes S49. In addition, when the parts manufacturers 13a to 13c having a high error occurrence rate are not selected in S47 (S47: NO), the host computer 16a executes S49. In S49, the host computer 16a reflects the types of the component makers 13a to 13c based on the selection result by the producer in the recipe data D10. Thereby, the selection result by the producer is reflected in the recipe data D10. For example, if the producer wants to use parts manufacturers 13a to 13c having a high error rate from the viewpoint of manufacturing cost, the intention to use can be reflected in the recipe data D10.
  • the host computers 16a to 16c (first data processing unit) provided in the production bases 11a to 11c (first production base) and the production base 11a different from the production bases 11a to 11c are provided.
  • To 11c (second production base) host computers 16a to 16c (second data processing unit) and a server 14a connected to the host computers 16a to 16c (first data processing unit and second data processing unit) And comprising.
  • Each of the production bases 11a to 11c (first production base and second production base) is provided with an electronic component mounting machine 33 for mounting the electronic component 22 on the substrate Bd.
  • the electronic component mounting machine 33 includes a tape feeder 45 (supply device) that supplies the electronic component 22 from the package 21 (accommodating member) that stores the electronic component 22, and the electronic component 22 supplied from the tape feeder 45 is applied to the substrate Bd. Execute the mounting work to be mounted.
  • the server 14a acquires the operation information D1 of the electronic component mounting machine 33 in the mounting operation from the host computers 16a to 16c (first data processing unit), and at least one manufacturer (part manufacturer 13a) of the electronic component 22 and the package 21. To 13c and package manufacturers 12a to 12c), the analysis result data D2 obtained by analyzing the operation information D1 is generated, and the generated analysis result data D2 is transmitted to the host computers 16a to 16c (second data processing units). .
  • the server 14a uses the analysis result data D2 generated from the operation information D1 acquired from the first production base (for example, the production base 11a) to the second production base (for example, the production base) that is another production base. 11b) to the host computer 16b (second data processing unit).
  • the analysis result data D2 is data obtained by analyzing the operation information D1 based on the types of manufacturers of the electronic component 22 and the package 21 (housing member).
  • the host computer 16b of the production base 11b can further increase the operating rate of the electronic component mounting machine 33 in the mounting work based on the information (analysis result data D2) of the other production base (production base 11a). It is possible to notify the producer (worker, production planner, etc.) of the electronic component 22 and the package 21 (component manufacturers 13a to 13c and package manufacturers 12a to 12c).
  • the host computers 16a to 16c start mounting work for producing a new type of board Bd by the electronic component mounting machine 33 provided at the production bases 11a to 11c (second production base).
  • an inquiry is made to the server 14a (S32 in FIG. 11).
  • the server 14a transmits the analysis result data D2 to the host computers 16a to 16c (second data processing unit) in response to an inquiry from the host computers 16a to 16c (second data processing unit).
  • the second data processing unit for example, the host computer 16b
  • the second data processing unit for example, the host computer 16b
  • the second data processing unit for example, the host computer 16b
  • the server 14a obtains, from the host computers 16a to 16c (first data processing unit), error information D11 related to an error in which the electronic component 22 cannot be obtained from the tape feeder 45 (supply device) in the mounting operation as the operation information D1. Then, as the analysis result data D2, an error occurrence rate is calculated for each manufacturer of at least one of the electronic component 22 and the package 21 (accommodating member).
  • the host computer 16b (second data processing unit) of the second production base (for example, the production base 11b) generates an error based on the analysis result data D2 of the first production base (for example, the production base 11a). It becomes possible to select an electronic component 22 or a package 21 (manufacturer) having a low occurrence rate.
  • the host computers 16a to 16c (first data processing unit) set the setting data of the electronic component mounting machine 33 in which the error has occurred after the occurrence of the error that the electronic component 22 cannot be acquired from the tape feeder 45 (supply device) in the mounting operation.
  • the error rate is improved by changing at least one of (the recipe data D10 and the like) and the mounting member (the suction nozzle 43b and the mounting head 43a) mounted on the electronic component mounting machine 33, the setting data and the mounting member
  • the countermeasure information D12 that associates the content of the change with the manufacturer of the electronic component 22 and the package 21 (accommodating member) is transmitted to the server 14a.
  • the operator of the electronic component mounting machine 33 sets the setting data (recipe data D10 and the like) of the electronic component mounting machine 33 and the mounting member mounted on the electronic component mounting machine 33.
  • a countermeasure for changing the suction nozzle 43b or the like is performed.
  • the error occurrence rate may be improved depending on the contents of this correspondence. Therefore, the server 14a acquires countermeasure information D12 having a record of improving the error occurrence rate from the host computers 16a to 16c (first data processing unit).
  • the server 14a can improve the error occurrence rate when a similar error occurs when the mounting operation using the electronic parts 22 and the packages 21 of the same type of manufacturer is performed at different production bases 11a to 11c.
  • Countermeasure information D12 (setting data, etc.) can be provided.
  • the host computers 16a to 16c acquire the error occurrence rate from the server 14a as analysis result data D2, and at least one of the electronic component 22 and the package 21 (accommodating member) used for the mounting operation.
  • a manufacturer with a lower error rate is selected as the manufacturer (S33 in FIG. 11).
  • the operation rate can be increased at the other production bases 11a to 11c (second production bases). it can.
  • the host computers 16a to 16c acquire the error occurrence rate from the server 14a as analysis result data D2, and at least of the electronic component 22 and the package 21 (accommodating member) that can be used for the mounting operation.
  • One manufacturer is rearranged and displayed in ascending or descending order of error occurrence rate (S43 in FIG. 12).
  • the producer can take a desired cost into consideration from the displayed contents in consideration of the manufacturing cost and the like.
  • Manufacturers part makers 13a to 13c and package makers 12a to 12c can be selected.
  • the server 14a notifies the corresponding manufacturer of the analysis result data D2 (S24 in FIG. 9).
  • the manufacturer (part manufacturer 13a to 13c or package manufacturer 12a to 12c) that has received the notification confirms the contents of the analysis result data D2 to determine the product (electronic component 22 or package 21) of its own product.
  • Quality improvement can be made.
  • the quality of products on the market is improved, so that high-quality electronic components 22 and packages 21 are provided not only to the production bases 11a to 11c that receive the service but also to the production bases that do not receive the service.
  • related industries can be developed.
  • the production bases 11a to 11c control the electronic component mounting machines 33 of the production bases 11a to 11c (first production base), and host computers 16a to 16c (first computers having a first data processing unit).
  • a first host computer is provided.
  • the production bases 11a to 11c (second production bases) control the electronic component mounting machines 33 of the production bases 11a to 11c (second production bases) and host computers 16a to 16c (second computers having a second data processing unit).
  • a second host computer is provided.
  • the server 14a is connected to each of the host computers 16a to 16c (first host computer and second host computer) via the wide area network 38.
  • the server 14a transmits / receives the operation information D1 and the analysis result data D2 to / from the host computers 16a to 16c of the production bases 11a to 11c via the wide area network 38, and the operation rate of the production bases 11a to 11c is determined. Can be improved.
  • the housing member that houses the electronic component 22 is not limited to the package 21 and may be a tray, for example. That is, the electronic component mounting machine 33 may include a tray-type supply device instead of the tape feeder 45 as a supply device for supplying the electronic component 22.
  • the tray-type supply device the error occurrence rate of the suction error by the suction nozzle 43b varies depending on the warp of the tray and the pitch error of the electronic components 22 arranged in the tray.
  • the component manufacturers 13a to 13c and the package manufacturers 12a to 12c are targeted as the manufacturers of the present application.
  • the manufacturer may be a manufacturer of the tape feeder 45 or the suction nozzle 43b.
  • the manufacturer data of the tape feeder 45 and the suction nozzle 43b may be recorded in the job data D4, and the analysis result data D2 may be generated by adding the data of these manufacturers. Further, the generated analysis result data D2 may be provided to these manufacturers.
  • errors such as suction mistakes
  • the error occurrence rate is calculated and analyzed in the same manner as the tray-type supply device described above.
  • the server 14a analyzes the operation information D1 based on both types of the component manufacturers 13a to 13c and the package manufacturers 12a to 12c.
  • the present invention is not limited to this.
  • the server 14a may perform analysis based on one type (for example, only the types of package manufacturers 12a to 12c).
  • the host computers 16a to 16c are provided as the first and second data processing units for transmitting the operation information D1 to the server 14a.
  • the present invention is not limited to this.
  • the electronic component mounting machine 33 may directly transmit the operation information D1 to the server 14a.
  • the production base 11a may not include the host computers 16a to 16c.
  • the first and second data processing units are realized as part of the function of the electronic component mounting machine 33.
  • 10 Service system
  • 11a to 11c Production base (first and second production base)
  • 12a to 12c Package manufacturer (manufacturer)
  • 13a to 13c Parts manufacturer (manufacturer)
  • 14a Server
  • 16a to 16c Host computer (first and second data processing unit)
  • 21 package (accommodating member)
  • 22 electronic component
  • 33 electronic component mounting machine
  • 38 wide area network
  • 43a mounting head (mounting member)
  • 43b Suction nozzle (mounting member)
  • 45 tape feeder (supply device)
  • Bd substrate
  • D1 operation information
  • D2 analysis result data
  • D10 recipe data (setting data)
  • D11 error information
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Abstract

生産拠点の稼動率を上げることができるサービスシステム及びサーバを提供すること。サーバ（１４ａ）は、装着作業における電子部品装着機（３３）の稼動情報（Ｄ１）を生産拠点（１１ａ）のホストコンピュータ（１６ａ）から取得する。サーバ（１４ａ）は、電子部品（２２）及びパッケージ（２１）の製造メーカー（部品メーカー（１３ａ～１３ｃ）及びパッケージメーカー（１２ａ～１２ｃ））の種類に基づいて稼動情報（Ｄ１）を分析した分析結果データ（Ｄ２）を生成する。サーバ（１４ａ）は、生成した分析結果データ（Ｄ２）を他の生産拠点（１１ｂ，１１ｃ）のホストコンピュータ（１６ｂ，１６ｃ）に送信する。

Description

サービスシステム及びサーバ
　本発明は、複数の生産拠点に設けられた電子部品装着機から稼動情報を取得し、取得した稼動情報に基づいたサービスを各生産拠点等に提供するサービスシステム及びサーバに関するものである。
　基板製造メーカーは、生産拠点に設置した電子部品装着機で使用する電子部品や電子部品を収容したキャリアテープなどを、複数のメーカーの製品から選択して使用する。これら複数の製品の品質は異なるため、電子部品装着機の稼動率は、使用する製品によって変動する。例えば、特許文献１には、部品メーカーから販売された電子部品に、電子部品装着機の稼動率を低下させる原因がある場合に、生産拠点に対処法を提供するサービス供給方法が記載されている。
特開２００８－２８０３２号公報
　上記したサービス供給方法では、ある生産拠点から取得した情報に基づいて、その取得した生産拠点に対処法をフィードバックしている。しかしながら、上記した稼動率の問題は、複数の生産拠点において同様に発生する可能性があり、サービスの提供方法に改善の余地があった。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたもので、生産拠点の稼動率を上げることができるサービスシステム及びサーバを提供することを目的とする。
　本明細書に開示するサービスシステムは、第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部と、第一データ処理部及び第二データ処理部と接続されたサーバと、を備えるサービスシステムであって、第一生産拠点及び第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、電子部品装着機は、電子部品を収容した収容部材から電子部品を供給する供給装置を備え、供給装置から供給された電子部品を基板に装着する装着作業を実行し、サーバは、装着作業における電子部品装着機の稼動情報を第一データ処理部から取得し、電子部品及び収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した分析結果データを第二データ処理部に送信する。
　また、本明細書に開示するサーバは、第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部とに接続されたサーバであって、第一生産拠点及び第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、電子部品装着機は、電子部品を収容した収容部材から電子部品を供給する供給装置を備え、供給装置から供給された電子部品を基板に装着する装着作業を実行し、サーバは、装着作業における電子部品装着機の稼動情報を第一データ処理部から取得し、電子部品及び収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した分析結果データを第二データ処理部に送信する。
　これによれば、サーバは、第一生産拠点から取得した稼動情報から生成した分析結果データを、他の生産拠点である第二生産拠点の第二データ処理部に提供する。この分析結果データは、電子部品及び収容部材の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報を分析したデータである。これにより、第二生産拠点の第二データ処理部は、他の生産拠点（第一生産拠点）の情報（分析結果データ）に基づいて、装着作業における電子部品装着機の稼動率をより高めることができる電子部品や収容部材（製造メーカー）を生産者（作業者、生産計画者など）に通知等することが可能となる。
本願の実施形態におけるサービスシステムを適用する各拠点の関係を示す模式図である。 生産拠点に設置されたホストコンピュータ及び生産ラインの構成を示す模式図である。 電子部品装着機の平面図である。 テープフィーダの側面図である。 サービスシステムのデータフロー図である。 ホストコンピュータの処理内容を示すフローチャートである。 エラー情報のデータ構成を示す図である。 稼動情報のデータ構成を示す図である。 サーバの処理内容を示すフローチャートである。 分析結果データのデータ構成を示す図である。 ホストコンピュータによるレシピデータの作成処理の内容を示すフローチャートである。 別例のホストコンピュータによるレシピデータの作成処理の内容を示すフローチャートである。
　以下、本願のサービスシステムを具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。なお、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。
（１．サービスシステム１０の構成）
　図１は、本願のサービスシステム１０を適用する各拠点と、その拠点の関係を示している。図１に示すように、サービスシステム１０のネットワークには、一例として、３つの基板製造メーカーの生産拠点１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、生産拠点１１ａ～１１ｃにパッケージ２１を供給する３つのパッケージメーカー１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃに電子部品２２を供給する部品メーカー１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、生産拠点１１ａ等に対してパッケージ２１や電子部品２２の品質に関する情報を提供するサービス会社１４と、が接続されている。
　生産拠点１１ａ～１１ｃは、互いに異なる基板製造メーカーの製造工場等である。生産拠点１１ａ～１１ｃには、基板を生産する生産ラインが構築されている。生産ラインは、例えば、各生産拠点１１ａ～１１ｃのホストコンピュータ１６ａ，１６ｂ，１６ｃによって管理されている。ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一ホストコンピュータ及び第二ホストコンピュータの一例）の各々は、電子部品装着機の稼動状況に関する稼動情報Ｄ１を生産ラインから収集し、サービス会社１４のサーバ１４ａに収集した稼動情報Ｄ１を提供する。
　サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃから収集した稼動情報Ｄ１を分析し、分析結果データＤ２を生成する。サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃからの問い合わせに応じて分析結果データＤ２を送信する。また、サーバ１４ａは、分析結果データＤ２を対応する製造メーカーに通知する。なお、詳細については、後述する。
　部品メーカー１３ａ～１３ｃの各々は、任意のパッケージメーカー１２ａ～１２ｃに電子部品２２を供給する。同様に、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃは、任意の生産拠点１１ａ～１１ｃにパッケージ２１を供給する。なお、電子部品２２やパッケージ２１の納品元及び納品先は、各メーカー間の契約等によって適宜変更される。また、本実施形態では、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃと部品メーカー１３ａ～１３ｃとを別々のメーカーとして図示しているが、１つのメーカーが電子部品２２の製造からパッケージ２１の製造までを一括して実施してもよい。
（２．各生産拠点１１ａ～１１ｃについて）
　次に、生産拠点１１ａ～１１ｃの構成について説明する。生産拠点１１ａ～１１ｃの各々の構成は、製造メーカーごとに異なる。このため、以下の説明では、生産拠点１１ａの構成の一例について説明する。
　図２に示すように、生産拠点１１ａには、基板の搬送及び複数の作業、即ち半田印刷、部品装着、リフロー等を順次実行することにより当該基板上に部品を実装するシステムが構築されている。生産拠点１１ａのホストコンピュータ１６ａは、複数の生産ライン（図２においては２つの生産ライン２４ａ，２４ｂのみを図示）を管理する。生産ライン２４ａ，２４ｂは、同様の構成となっているため、以下の説明では、生産ライン２４ａについて主に説明し、他の生産ライン２４ｂ等についての説明を適宜省略する。
　本実施形態の生産ライン２４ａは、半田印刷装置３１、複数の電子部品装着機３３、装着検査装置３４及びリフロー装置３５等がこの順で上流側から下流側に向かって連結配置されている。生産ライン２４ａを構成する各装置３１～３５等は、ホストコンピュータ１６ａによって統括制御可能なように、通信ネットワーク３７を経由して相互に接続されている。
　半田印刷装置３１は、上流から搬入された基板に対し部品接合用の半田印刷が可能に構成されている。複数の電子部品装着機３３は、半田印刷装置３１によって半田印刷された後の基板上への電子部品の装着が可能に構成されている。装着検査装置３４は、電子部品装着機３３によって電子部品を装着した基板について検査し、不良基板の判別が可能に構成されている。リフロー装置３５は、装着検査装置３４によって装着が良好であると判定された基板を所定温度で加熱し、基板に印刷された半田ペーストを溶融固化させることにより、基板への電子部品の半田接合が可能に構成されている。
　ホストコンピュータ１６ａは、例えば、複数の生産ライン２４ａ，２４ｂに対して一台設けられ、複数の生産ライン２４ａ，２４ｂを統括管理している。なお、ホストコンピュータ１６ａを、生産ライン２４ａ，２４ｂごとに配置してもよい。
　ホストコンピュータ１６ａは、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成され、記憶装置４０ａを備えている。記憶装置４０ａは、例えば、ハードディスク装置などの光学式ドライブ装置、又はフラッシュメモリなどにより構成されている。記憶装置４０ａには、例えば、上記した稼動情報Ｄ１の他に、ジョブデータＤ４が記憶されている。ジョブデータＤ４は、例えば、半田印刷装置３１によって基板に印刷する配線パターン、電子部品装着機３３によって基板に装着する電子部品の位置・順番、及び基板を何枚生産するのかを示す生産計画などを設定したデータである。ホストコンピュータ１６ａは、記憶装置４０ａからジョブデータＤ４等を読み込んで実行し、各装置３１～３５等の統括制御が可能に構成されている。
　ホストコンピュータ１６ａは、ジョブデータＤ４から生成したデータ（レシピデータなど）を、通信ネットワーク３７を介して半田印刷装置３１や電子部品装着機３３に送信する。半田印刷装置３１は、受信したデータに従って配線パターンを印刷する。電子部品装着機３３は、受信したデータに従って基板に電子部品を装着する。
　また、ホストコンピュータ１６ａは、広域ネットワーク３８を介してサービス会社１４のサーバ１４ａ（図１参照）に接続されている。広域ネットワーク３８は、例えば、インターネット網である。ホストコンピュータ１６ａは、広域ネットワーク３８を介して稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａへ送信する。
　また、生産拠点１１ａには、保管場所側装置３９が設けられている。保管場所側装置３９は、補給用のテープフィーダ４５（図４参照）やパッケージ２１を保管する保管庫（図示略）に設けられている。保管場所側装置３９は、例えば、保管庫に新たに納品されたパッケージ２１と、電子部品の型番、部品メーカー１３ａ～１３ｃ、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃ等を関連付けた部品コード５５（図４参照）を付与する。部品コード５５は、例えば、バーコードである。保管場所側装置３９は、関連付けた情報を、通信ネットワーク３７を介してホストコンピュータ１６ａへ送信する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、部品コード５５に基づいて、部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃを判定することができる。また、保管場所側装置３９は、部品コード５５を検出するバーコードリーダ３９ａを備えている。例えば、作業者は、保管庫から補給用のパッケージ２１を持ち出す際に、バーコードリーダ３９ａによって持ち出すパッケージ２１の部品コード５５を読み込む。保管場所側装置３９は、通信ネットワーク３７を介して保管庫から持ち出されたパッケージ２１の部品コード５５を送信する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、パッケージ２１の保管庫からの入出を管理できる。なお、このような入出庫管理は、パッケージにRFIDなどのタグを設けて、保管庫の出入り口に設けたアンテナで部品コードを読取るようにしてもよい。
（３．電子部品装着機３３の構成）
　次に、電子部品装着機３３の構成について説明する。図３に示すように、電子部品装着機３３は、基板搬送装置４１と、部品供給装置４２と、部品移載装置４３とを備えている。以下の説明では、電子部品装着機３３の水平幅方向（図３の左右方向）をＸ軸方向とし、電子部品装着機３３の水平奥行き方向（図３の上下方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置４１は、ベルトコンベアなどにより構成され、基板Ｂｄを搬送方向（本実施形態においてはＸ軸方向）へと順次搬送する。部品供給装置４２は、基板Ｂｄに装着される電子部品２２（図１参照）を供給位置Ｐｓに供給する。部品供給装置４２は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のスロットＳ１，Ｓ２，Ｓ３・・Ｓｎを有する。複数のスロットＳ１～Ｓｎには、テープフィーダ４５が着脱可能にそれぞれ装着される。また、複数のスロットＳ１～Ｓｎには、互いを識別するためのスロット番号が設定されている。部品供給装置４２は、テープフィーダ４５によりキャリアテープ４６（図４参照）を送り移動させて、テープフィーダ４５の先端側（図３の上側、図４の左側）に位置する供給位置Ｐｓに電子部品２２を供給する。
　部品移載装置４３の装着ヘッド４３ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に構成されている。装着ヘッド４３ａには、複数の吸着ノズル４３ｂが着脱可能に設けられている。各吸着ノズル４３ｂは、負圧を供給されることにより、テープフィーダ４５の供給位置Ｐｓに供給される電子部品２２を吸着して保持する。電子部品装着機３３は、装着ヘッド４３ａ及び吸着ノズル４３ｂを移動等させ、電子部品２２を基板Ｂｄに装着させる装着作業を実行する。
（３－１．テープフィーダ４５の構成）
　図４に示すように、テープフィーダ４５は、キャリアテープ４６をリール４７に巻回したパッケージ２１が装填されている。キャリアテープ４６には、所定のピッチで電子部品２２が収容されている。キャリアテープ４６は、電子部品２２を収容する収容部を有するベーステープと、ベーステープに貼り付けられ収容部を閉塞するカバーテープとを有している。パッケージ２１は、テープフィーダ４５のフィーダ本体４９によってリール４７を保持され、テープフィーダ４５に対して着脱可能に取り付けられている。
　テープフィーダ４５には、定量送り機構５１が内蔵されている。定量送り機構５１は、フィーダ本体４９に回転可能に支承されキャリアテープ４６の送り穴（図示略）に係合するスプロケット５２と、スプロケット５２を１ピッチ分ずつ回転させるモータ（図示略）を備えている。テープフィーダ４５のレール５３は、リール４７から送り出されるキャリアテープ４６を下方から支持して搬送路を構成する。スプロケット５２は、レール５３の下方に配置され、キャリアテープ４６の送り穴に外周の歯（突出部分）を係合させ、レール５３上のキャリアテープ４６を供給位置Ｐｓに引き込む。
　また、供給位置Ｐｓには、キャリアテープ４６のベーステープからカバーテープを剥離する剥離部５４が設けられている。剥離部５４は、キャリアテープ４６が搬送されるのにともなって、ベーステープとカバーテープとの間にカッターを介入させ、カバーテープをベーステープから剥離する。これにより、収容部が開放され、電子部品２２は、供給位置Ｐｓにおいて吸着ノズル４３ｂにより吸着可能となる。
　また、部品コード５５は、パッケージ２１を識別するための識別情報である。部品コード５５は、例えば、部品切れとなるテープフィーダ４５に補充（スプライシング）する際に、スプライシング装置（図示略）によって読み込まれる。スプライシング装置は、スプライシングした部品コード５５の情報をホストコンピュータ１６ａへ無線通信等で送信する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、生産ライン２４ａ，２４ｂ、電子部品装着機３３のモジュールＩＤ、スロットＳ１～Ｓｎの番号、部品コード５５を関連付けて管理することができる。
　また、フィーダＩＤ５７は、テープフィーダ４５を識別するための識別情報である。フィーダＩＤ５７は、例えば、テープフィーダ４５をスロットＳ１～Ｓｎに装着する際に読み込まれ、電子部品装着機３３からホストコンピュータ１６ａへ送信される。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、生産ライン２４ａ，２４ｂ、電子部品装着機３３のモジュールＩＤ、スロットＳ１～Ｓｎの番号、部品コード５５に加え、フィーダＩＤ５７を関連付けて管理することができる。
（４．ジョブデータＤ４について）
　次に、ジョブデータＤ４の詳細について説明する。ジョブデータＤ４には、電子部品装着機３３に係わるデータとして、図２に示すように、部品データＤ７、基板データＤ８、機器データＤ９、及びレシピデータＤ１０などが含まれている。
　部品データＤ７には、基板Ｂｄに装着される可能性がある電子部品２２についての情報が含まれている。部品データＤ７には、例えば、電子部品２２の外形寸法や接続端子の配置などの形状情報に加え、部品コード５５、部品メーカー１３ａ～１３ｃ、部品メーカー１３ａ～１３ｃの型番、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃなどの情報が関連付けられている。
　また、部品データＤ７には、基板Ｂｄに対する装着作業を実施する際の条件の情報として、例えば、実装速度、ノズル径、吸着オフセットなどの情報が含まれている。ここでいう、実装速度とは、例えば、単位時間当たりに基板Ｂｄに装着可能な電子部品２２の数、装着ヘッド４３ａを水平方向に移動させる速度の値、あるいは吸着ノズル４３ｂをＺ軸方向に移動させる速度の値等の情報である。ノズル径は、例えば、吸着ノズル４３ｂのノズル部分の外径である。吸着オフセットは、例えば、吸着ノズル４３ｂで電子部品２２を吸着する位置を、電子部品２２の種類（形状など）に応じて補正する値である。なお、上記した装着作業の条件（装着作業条件）は、一例であり、適宜変更される。
　基板データＤ８は、生産する基板Ｂｄの外形形状や回路パターンの配置、電子部品２２の装着位置や各種マーカの位置などの情報を含んでいる。機器データＤ９は、電子部品装着機３３の性能などに関する情報を含んでいる。また、機器データＤ９は、例えば、生産ライン２４ａ，２４ｂのどの電子部品装着機３３のどのスロットＳ１～Ｓｎ（図３参照）にどのようなテープフィーダ４５やパッケージ２１が配置されているのかを示すデータを含んでいる。機器データＤ９は、各電子部品装着機３３に装着されたテープフィーダ４５のフィーダＩＤ５７（図４参照）、そのテープフィーダ４５に装填されたパッケージ２１の部品コード５５、及びリール４７に巻回されたキャリアテープ４６の電子部品２２の型番を関連付けたデータを含んでいる。
　レシピデータＤ１０は、任意の基板種の基板Ｂｄを電子部品装着機３３で生産する方法を記述したデータであり、基板種や電子部品装着機３３の種類に応じたデータを含んでいる。レシピデータＤ１０は、例えば、新たな基板種の基板Ｂｄを生産するごとに生成される。レシピデータＤ１０は、複数の電子部品２２を基板Ｂｄに装着する順番の情報、装着作業条件、あるいはテープフィーダ４５のスロットＳ１～Ｓｎの位置情報などを含んでいる。
（５．ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃの動作について）
　次に、ホストコンピュータ１６ａの動作について、図５～図８を参照しつつ説明する。なお、他のホストコンピュータ１６ｂ，１６ｃについての動作は、ホストコンピュータ１６ａと同様であるため、その説明を適宜省略する。
　ホストコンピュータ１６ａは、例えば、新たな基板種の基板Ｂｄの生産を開始する際に、図６に示す処理を開始する。まず、ホストコンピュータ１６ａは、図６に示すステップ（以下、単に「Ｓ」と記載する）１１において、次の基板Ｂｄの生産に必要なレシピデータＤ１０を、生産ライン２４ａ，２４ｂの各電子部品装着機３３へ送信する。各電子部品装着機３３は、通信ネットワーク３７（図２参照）を介してレシピデータＤ１０を受信すると、レシピデータＤ１０に基づいて基板Ｂｄの装着作業を開始する。
　各電子部品装着機３３は、装着作業中にエラーが発生すると、エラー情報Ｄ１１（図５参照）をホストコンピュータ１６ａに送信する。図７は、エラー情報Ｄ１１のデータ構成の一例を示しており、例えば、テープフィーダ４５の供給位置Ｐｓ（図４参照）から電子部品２２を吸着できないエラーが発生した場合を示している。
　図７に示すように、エラー情報Ｄ１１には、エラー発生日時、生産ライン情報、モジュールＩＤ、スロット番号、エラー内容（吸着なし）、装着作業条件の情報が含まれている。エラー発生日時は、電子部品装着機３３でエラーが発生した日時である。生産ライン情報は、エラーが発生した電子部品装着機３３が配置される生産ライン２４ａ，２４ｂの識別情報である。モジュールＩＤは、生産ライン２４ａ，２４ｂに沿って配置される電子部品装着機３３を識別するための識別情報である。スロット番号は、吸着ミスが発生したテープフィーダ４５が装着されるスロットＳ１～Ｓｎの番号である。
　装着作業条件は、上記した部品データＤ７に含まれる実装速度、ノズル径、吸着オフセットなどの情報を含んでいる。例えば、ノズル径は、エラー発生時に使用していた吸着ノズル４３ｂの外径となる。なお、この装着作業条件は、基板Ｂｄの生産を開始する前に、レシピデータＤ１０等で設定され、ホストコンピュータ１６ａで管理しているデータである。このため、電子部品装着機３３は、装着作業を開始した後に変更等された場合のみ、装着作業条件を送信する設定でもよい。また、図７に示すエラー情報Ｄ１１は、発生したエラーの内容によって適宜変更される。
　また、装着作業条件は、後述するサーバ１４ａで分析結果データＤ２を生成する際に必要となるデータである。また、分析結果データＤ２は、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃがレシピデータＤ１０を生成する際に利用されるデータである。このため、装着作業条件には、上記した実装速度などの条件の他に、使用中の吸着ノズル４３ｂやテープフィーダ４５の識別情報（フィーダＩＤ５７など）が含まれている。
　図６に戻り、ホストコンピュータ１６ａは、レシピデータＤ１０の送信（Ｓ１１）を実行した後、各電子部品装着機３３からエラー情報Ｄ１１を受信したか否かを判定する（Ｓ１２）。エラー情報Ｄ１１を受信していない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ホストコンピュータ１６ａは、後述するＳ１９以降の処理を実行する。
　一方、ホストコンピュータ１６ａは、生産拠点１１ａに配置されたいずれかの電子部品装着機３３からエラー情報Ｄ１１を受信すると（Ｓ１２：ＹＥＳ）、サービス会社１４（図１参照）のサーバ１４ａへ送信するための稼動情報Ｄ１を、エラー情報Ｄ１１に基づいて生成する（Ｓ１３）。
　図８は、稼動情報Ｄ１の一例を示している。図８に示すように、稼動情報Ｄ１には、部品型番、装置型番、エラー内容、エラー詳細、エラー箇所、生産基板種、装着作業条件、及びエラー発生率の情報を含んでいる。部品型番は、吸着エラーが発生した電子部品２２の部品メーカー１３ａ～１３ｃにおける型番である。装置型番は、エラーが発生した電子部品装着機３３の型番である。エラー詳細は、エラー内容の詳細な情報であり、例えば、生産者（作業者、生産計画者など）がホストコンピュータ１６ａを操作することで入力される。生産者は、電子部品装着機３３におけるエラーが発生した後、原因を調査し、その結果を、ホストコンピュータ１６ａを使用して入力する。一例として、図８のエラー詳細の欄には、剥離ミスと入力されている。この場合は、テープフィーダ４５の剥離部５４（図４参照）において、キャリアテープ４６のカバーテープの剥離の失敗が原因であったことを示している。なお、ホストコンピュータ１６ａは、エラー詳細の内容を自動で判定して入力できるものについては、適宜入力してもよい。
　エラー箇所は、エラーの原因と考えられる部材を識別するための情報等である。例えば、上記した剥離ミスでは、電子部品２２をパッケージ化したパッケージメーカー１２ａ～１２ｃが関連する。このため、エラー箇所の欄には、剥離ミスが発生したパッケージ２１のパッケージメーカー１２ａ～１２ｃの識別情報（メーカー名など）が設定される。エラー箇所の情報は、例えば、ホストコンピュータ１６ａがエラー内容やエラー詳細の内容に基づいて必要な情報を判定し設定してもよい。あるいは、生産者がホストコンピュータ１６ａを用いてエラー箇所の情報を入力してもよい。また、剥離ミスの原因としてテープフィーダ４５にも原因がある場合も想定されるため、エラー箇所の欄には、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃの識別情報に加え、テープフィーダ４５の識別情報（型番など）を設定してもよい。
　また、例えば、別のエラーとして電子部品２２を吸着ノズル４３ｂで適切に吸着できないエラーが発生した場合、エラー箇所には、部品メーカー１３ａ～１３ｃの識別情報、吸着ノズル４３ｂの識別情報、装着ヘッド４３ａの識別情報などを設定してもよい。また、例えば、別のエラーとして吸着ノズル４３ｂで吸着した電子部品２２の形状を画像処理等で適切に認識できない場合、エラー箇所には、部品メーカー１３ａ～１３ｃの識別情報を設定してもよい。なお、ホストコンピュータ１６ａは、上記した各種情報（部品型番や装置型番など）を、記憶装置４０ａに保存されたジョブデータＤ４（図２参照）を参照することで取得することができる。
　また、図８に示す稼動情報Ｄ１の生産基板種は、エラーが発生した際に生産していた基板Ｂｄの種類の情報である。また、エラー発生率は、例えば、エラーが発生した時点におけるエラーの発生率を示している。例えば、電子部品装着機３３は、装着されたテープフィーダ４５から供給可能な電子部品２２の数、供給した（使用した）電子部品２２の数などの情報を、テープフィーダ４５やパッケージ２１の識別情報（図４に示すフィーダＩＤ５７や部品コード５５）とともに取得しホストコンピュータ１６ａへ送信する。ホストコンピュータ１６ａは、電子部品装着機３３から受信した情報をフィーダＩＤ５７等に関連付けてテープフィーダ４５やパッケージ２１ごとに管理し、各テープフィーダ４５において部品切れが生じる時刻を演算する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、各テープフィーダ４５の電子部品２２の残数、電子部品２２の減少率等を管理することができる。そして、ホストコンピュータ１６ａは、例えば、電子部品装着機３３からエラー情報Ｄ１１を受信すると、電子部品２２の残数などに基づいて、電子部品２２の使用数とエラーの発生回数からエラー発生率を演算する。ホストコンピュータ１６ａは、例えば、前回のエラー発生時から使用した電子部品２２の数で「１」を除算することでエラー発生率を演算する。
　そして、ホストコンピュータ１６ａは、生成した稼動情報Ｄ１をサービス会社１４のサーバ１４ａへ送信する（Ｓ１３）。なお、ホストコンピュータ１６ａは、エラーの発生ごとに稼動情報Ｄ１を送信せず、例えば、１つの種類の基板Ｂｄの生産が終了した時点でエラー発生率等を演算し、稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａへ送信してもよい。また、この際に、ホストコンピュータ１６ａは、エラーが発生しなかったテープフィーダ４５等についてもエラー発生率が「０」であるとした稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに送信してもよい。これにより、サーバ１４ａは、エラーが発生しなかった実績のある部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃについての情報を取得することができる。
　次に、ホストコンピュータ１６ａは、発生したエラーの内容（エラー情報Ｄ１１）に対応する対策情報Ｄ１２（図５参照）をサーバ１４ａから取得する（Ｓ１４）。この対策情報Ｄ１２は、エラー発生率を改善するための対策に関する情報である。なお、対策情報Ｄ１２の詳細については、後述する。
　次に、ホストコンピュータ１６ａは、取得した対策情報Ｄ１２を生産者に通知する（ＳＳ１６）。例えば、ホストコンピュータ１６ａは、表示装置４０ｂ（図２参照）に対策情報Ｄ１２の内容を表示する（Ｓ１６）。なお、ホストコンピュータ１６ａは、複数のエラーの発生事象に対応する対策情報Ｄ１２をまとめて取得した場合、エラー発生率の高いものから順に表示装置４０ｂに表示してもよい。これにより、生産者は、表示装置４０ｂの表示を確認することで、エラー発生率の高い問題から優先して効率よく解決を図ることができる。
　次に、ホストコンピュータ１６ａは、対策を実施したことでエラー発生率が改善された等、エラーに係わる問題が解決された旨を生産者から入力されたか否かを判定する（Ｓ１７）。ホストコンピュータ１６ａは、生産者から入力があるまで（Ｓ１７：ＮＯ）、Ｓ１７の判定を繰り返し実行する。生産者は、例えば、表示装置４０ｂに表示された内容に従った対策を実行しエラー発生率が改善等された場合、その旨をホストコンピュータ１６ａに入力する。また、生産者は、例えば、表示された内容とは異なる対策を実施したことで改善された場合には、その実施した条件（図７及び図８に示す装着作業条件など）を、ホストコンピュータ１６ａに入力する。これにより、ホストコンピュータ１６ａは、エラーの発生に対して改善の実績がある情報、即ち、対策情報Ｄ１２を取得することができる。
　そこで、ホストコンピュータ１６ａは、生産者からの入力を受け付けると（Ｓ１７：ＹＥＳ）、受け付けた対策情報Ｄ１２（装着作業条件など）を、改善されたエラーの内容（エラーの詳細、エラーが発生した部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃなど）と関連付けてサーバ１４ａへ送信する（Ｓ１８）。これにより、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃのホストコンピュータ１６ａ～１６ｃから実績のある対策情報Ｄ１２を適宜取得することが可能となる。そして、上記したＳ１５，Ｓ１６で説明したように、１つの生産拠点１１ａ～１１ｃで実施された実績のある対策情報Ｄ１２は、他の生産拠点１１ａ～１１ｃでエラーが発生した際に利用される。これにより、生産拠点１１ａ～１１ｃの各々は、他の生産拠点１１ａ～１１ｃの対策情報Ｄ１２を用いて稼動率の向上を図ることができる。
　例えば、対策情報Ｄ１２としては、電子部品装着機３３の設定データ（レシピデータＤ１０など）を変更する情報が考えられる。具体的には、実装速度（装着ヘッド４３ａの移動速度など）を遅くしたり、吸着された電子部品２２の画像処理における良否判定の許容範囲を広げるなどの設定データの変更が考えられる。
　また、例えば、対策情報Ｄ１２としては、電子部品装着機３３に装着される装着部材（装着ヘッド４３ａや吸着ノズル４３ｂなど）の種類を変更する情報が考えられる。具体的には、吸着ノズル４３ｂのノズル径を現状のサイズよりも大きいサイズに変更したり、装着ヘッド４３ａを性能の異なるものに変更したりすることが考えられる。ホストコンピュータ１６ａは、これらの設定データや装着部材を変更した内容と、改善されたエラーの内容（部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃなど）とを関連付けてサーバ１４ａに送信する。
　次に、ホストコンピュータ１６ａは、各生産ライン２４ａ，２４ｂにおける装着作業（基板Ｂｄの生産）が終了したか否かを判定する（Ｓ１９）。ホストコンピュータ１６ａは、装着作業が終了していない生産ライン２４ａ，２４ｂについては、Ｓ１２からの処理を再度実行する（Ｓ１９：ＮＯ）。また、ホストコンピュータ１６ａは、装着作業が終了した生産ライン２４ａ，２４ｂについては、図６に示す処理を終了する（Ｓ１９：ＹＥＳ）。なお、ホストコンピュータ１６ａは、処理を終了する際に、生産中にエラーが発生しなかったテープフィーダ４５等についてもエラー発生率が「０」であるとした稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに送信してもよい。
（６．サーバ１４ａの動作について）
　次に、サーバ１４ａの動作について、図５及び図９を参照しつつ説明する。図９は、サーバ１４ａが行う処理の一例を示している。サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃ、部品メーカー１３ａ～１３ｃ、及びパッケージメーカー１２ａ～１２ｃへのサービスを開始すると、図９に示す処理を繰り返し実行する。
　まず、図９に示すＳ２１において、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃから稼動情報Ｄ１を受信しているか否かを判定する。サーバ１４ａは、稼動情報Ｄ１を受信した場合（Ｓ２１：ＹＥＳ）、分析結果データＤ２を生成する（Ｓ２２）。
　図１０は、分析結果データＤ２のデータ構成の一例を示している。サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃのホストコンピュータ１６ａ～１６ｃから受信した稼動情報Ｄ１に基づいて分析結果データＤ２を生成する。図１０に示すように、サーバ１４ａは、例えば、稼動情報Ｄ１を、部品型番、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃ、及び部品メーカー１３ａ～１３ｃごとのグループに分類し、各グループごとのエラー発生率の平均値を演算する。これにより、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃや部品メーカー１３ａ～１３ｃごとのエラー発生率を取得することができる。
　なお、サーバ１４ａは、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃなどの他に、例えば、テープフィーダ４５のフィーダＩＤ５７、吸着ノズル４３ｂの識別情報などで稼動情報Ｄ１をグループ分けしてエラー発生率を演算してもよい。これにより、テープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂの種類ごとの実績（エラー発生率）を取得することができる。
　図１０に示す例では、各行が１つのグループを示している。例えば、１行目に示すデータは、部品メーカー「Ｂ１部品会社」の部品型番「ＭＣＲ００４ＹＹ」の電子部品２２を、パッケージメーカー「Ａ１パッケージ会社」がパッケージ化したパッケージ２１のエラー発生率を示している。このエラー発生率「８０％」は、各生産拠点１１ａ～１１ｃで同一のパッケージ２１を使用した稼動率（稼動情報Ｄ１）を集計し、サーバ１４ａによって演算した平均値である。これにより、各生産拠点１１ａ～１１ｃの実績に基づくエラー発生率を取得することができる。なお、部品型番が共通化されていない場合には、図１０のデータ構成に部品の形状データ及びサイズデータを加えて、上記分析結果を生成してもよい。
　図９に戻り、サーバ１４ａは、Ｓ２２で分析結果データＤ２を生成した後、Ｓ２３以降の処理を実行する。また、サーバ１４ａは、Ｓ２１において稼動情報Ｄ１を受信していない場合（Ｓ２１：ＮＯ）、Ｓ２３以降の処理を実行する。
　Ｓ２３において、サーバ１４ａは、分析結果データＤ２を各メーカーに報告する時期であるか否かを判定する。サーバ１４ａは、例えば、生成した分析結果データＤ２を対応する、即ち、製造元である製造メーカー（パッケージメーカー１２ａ～１２ｃや部品メーカー１３ａ～１３ｃ）に通知する（Ｓ２４）。これにより、各製造メーカーは、自社製品の使用実績（エラー発生率）を把握することで、品質の改善などを実施することができる。例えば、図１０に示す１行目のデータの場合、サーバ１４ａは、Ａ１パッケージ会社と、Ｂ１部品会社とのそれぞれに部品の型番、製造メーカー、エラー発生率（この場合８０％）などを通知する。
　サーバ１４ａは、例えば、予め設定された報告時期であると判定した場合（Ｓ２３：ＹＥＳ）、メール等を使用して製造メーカーへの通知を実施する（Ｓ２４）。サーバ１４ａは、Ｓ２５以降の処理を実行する。また、サーバ１４ａは、報告時期ではない場合（Ｓ２３：ＮＯ）、Ｓ２５以降の処理を実行する。
　次に、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃから対策情報Ｄ１２を受信したか否かを判定する（Ｓ２５）。サーバ１４ａは、対策情報Ｄ１２を受信した場合（Ｓ２５：ＹＥＳ）、受信した対策情報Ｄ１２を保存し、（Ｓ２６）、Ｓ２７以降の処理を実行する。また、サーバ１４ａは、対策情報Ｄ１２を受信していない場合（Ｓ２５：ＮＯ）、Ｓ２７以降の処理を実行する。
　次に、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃのホストコンピュータ１６ａ～１６ｃから対策情報Ｄ１２についての問い合わせがあるか否かを判定する（Ｓ２７）。サーバ１４ａは、問い合わせがあった場合（Ｓ２７：ＹＥＳ）、問い合わせをしてきたホストコンピュータ１６ａ～１６ｃに対して対策情報Ｄ１２を応答する（Ｓ２８）。上記した図６のＳ１５～Ｓ１８で説明したように、サーバ１４ａは、各生産拠点１１ａ～１１ｃでエラー発生率の改善等があった実績のある対策情報Ｄ１２を送信する。これにより、各生産拠点１１ａ～１１ｃは、実績のある有効な対策情報Ｄ１２を共有し、稼動率をより確実に向上させることができる。
　サーバ１４ａは、対策情報Ｄ１２を応答した後、図９に示す処理を終了する。また、サーバ１４ａは、Ｓ２７において対策情報Ｄ１２の問い合わせがなかった場合（Ｓ２７：ＮＯ）、図９に示す処理を終了する。サーバ１４ａは、このようにして図９に示す処理を定期的に繰り返し実行し、生産拠点１１ａ～１１ｃ、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃ、部品メーカー１３ａ～１３ｃのそれぞれにサービスを提供する。
（７．レシピデータＤ１０の生成について）
　次に、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃによるレシピデータＤ１０の生成について、図１１を参照しつつ説明する。図１１は、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃによるレシピデータＤ１０を生成する処理内容を示している。なお、各ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃにおけるレシピデータＤ１０の生成方法は同様であるため、以下の説明では、ホストコンピュータ１６ａについて説明し、他のホストコンピュータ１６ｂ，１６ｃについての説明を省略する。
　図１１に示すように、まず、生産者は、ホストコンピュータ１６ａを操作して、ジョブデータＤ４（生産計画）に基づいて、生産する予定の基板種のレシピデータＤ１０を作成する（Ｓ３１）。生産者によってレシピデータＤ１０を作成した旨を入力されると、ホストコンピュータ１６ａは、生成されたレシピデータＤ１０に応じた分析結果データＤ２をサーバ１４ａから取得する（Ｓ３２）。この分析結果データＤ２は、レシピデータＤ１０に含まれる部品メーカー１３ａ～１３ｃ、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃ、吸着ノズル４３ｂの種類（ＩＤ）、テープフィーダ４５の種類（フィーダＩＤ５７）等に応じたデータである。
　ホストコンピュータ１６ａは、サーバ１４ａから取得した分析結果データＤ２に基づいて、エラー発生率の低い部品メーカー１３ａ～１３ｃ、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃ、吸着ノズル４３ｂの種類、テープフィーダ４５の種類等を選択し、優先的にレシピデータＤ１０に反映する。より具体的には、例えば、同一の部品型番の電子部品２２であっても、エラー発生率のより低い部品メーカー１３ａ～１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ～１２ｃの電子部品２２を使用するようにレシピデータＤ１０を変更する。また、例えば、１つの電子部品２２に対して使用可能な吸着ノズル４３ｂのうち、エラー発生率のより低い吸着ノズル４３ｂを使用するようにレシピデータＤ１０を変更する。
　これにより、エラー発生率を低減したレシピデータＤ１０を生成することができる。その結果、レシピデータＤ１０に基づいて電子部品装着機３３が装着作業を実行した場合に、装着作業におけるエラー発生率が抑制される。なお、ホストコンピュータ１６ａは、レシピデータＤ１０を生成した後、吸着ノズル４３ｂ、テープフィーダ４５、パッケージ２１等を交換する作業が必要である場合、その旨を表示装置４０ｂ（図２参照）に表示してもよい。これにより、生産者は、表示装置４０ｂの表示を確認することで、基板Ｂｄの製造を開始する前に、部品メーカー１３ａ～１３ｃや吸着ノズル４３ｂの種類を適切なものに変更することができる。
（８．別例のレシピデータＤ１０の生成について）
　なお、分析結果データＤ２をレシピデータＤ１０に反映する処理は、上記した処理内容に限らない。例えば、どの部品メーカー１３ａ～１３ｃをレシピデータＤ１０に反映するかを生産者の選択により決定してもよい。なお、以下の説明では、図１１と同様の処理についてはその説明を適宜省略する。
　図１２は、別例のホストコンピュータ１６ａによるレシピデータＤ１０を生成する処理内容を示している。図１２に示すように、まず、生産者は、ホストコンピュータ１６ａを操作して、ジョブデータＤ４（生産計画）に基づいて、生産する予定の基板種のレシピデータＤ１０を作成する（Ｓ４１）。生産者によってレシピデータＤ１０を作成した旨を入力されると、ホストコンピュータ１６ａは、生成されたレシピデータＤ１０に応じた分析結果データＤ２をサーバ１４ａから取得する（Ｓ４２）。
　次に、ホストコンピュータ１６ａは、取得した分析結果データＤ２に基づいて、レシピデータＤ１０に使用可能な電子部品２２の部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃの種類、吸着ノズル４３ｂの種類、テープフィーダ４５の種類等を、表示装置４０ｂ（図２参照）に表示する（Ｓ４３）。この際に、ホストコンピュータ１６ａは、複数の部品メーカー１３ａ～１３ｃ等を選択可能であれば、エラー発生率の低い部品メーカー１３ａ～１３ｃ等を選択し易いように、例えば、一覧の最上位に表示させ、残りをエラー発生率の昇順に表示させる。これにより、生産者にエラー発生率の低い部品メーカー１３ａ～１３ｃ等を選択させ易くし、エラー発生率の改善（稼動率の向上）をより確実に図ることができる。なお、ホストコンピュータ１６ａは、複数の部品メーカー１３ａ～１３ｃをエラー発生率の降順に表示してもよい。
　次に、ホストコンピュータ１６ａは、レシピデータＤ１０に設定する部品メーカー１３ａ～１３ｃの種類等の選択を生産者から受け付ける（Ｓ４５）。レシピデータＤ１０の生成に必要な部品メーカー１３ａ～１３ｃ等の選択を受け付けると（Ｓ４５）、ホストコンピュータ１６ａは、選択された部品メーカー１３ａ～１３ｃ等の中にエラー発生率の高いものがあるか否かを判定する（Ｓ４７）。例えば、ホストコンピュータ１６ａは、エラー発生率が予め設定された基準値以上のものがあるか否かを判定する（Ｓ４７）。
　ホストコンピュータ１６ａは、エラー発生率が高いものがあった場合（Ｓ４７：ＹＥＳ）、生産者に警告を通知する（Ｓ４８）。ホストコンピュータ１６ａは、例えば、選択されたエラー発生率の高い部品メーカー１３ａ～１３ｃ等を表示装置４０ｂに表示し、生産者に警告を促す（Ｓ４８）。これにより、エラー発生率の高い部品メーカー１３ａ～１３ｃ等を選択したことを生産者により確実に知らせることができる。生産者は、誤って選択していた場合には、再度レシピデータＤ１０の作成を行うなどの適切な対応を実行できる。
　ホストコンピュータ１６ａは、Ｓ４８の警告を実行した後、Ｓ４９を実行する。また、ホストコンピュータ１６ａは、Ｓ４７においてエラー発生率の高い部品メーカー１３ａ～１３ｃ等が選択されていない場合（Ｓ４７：ＮＯ）、Ｓ４９を実行する。Ｓ４９において、ホストコンピュータ１６ａは、生産者による選択結果に基づいた部品メーカー１３ａ～１３ｃの種類等を、レシピデータＤ１０に反映する。これにより、生産者による選択結果がレシピデータＤ１０に反映される。例えば、生産者がエラー発生率の高い部品メーカー１３ａ～１３ｃ等であっても製造コスト等の面から使用したい場合には、使用したい意思をレシピデータＤ１０に反映することができる。
（９．実施形態の構成による効果）
　上記した実施形態のサービスシステム１０は、生産拠点１１ａ～１１ｃ（第一生産拠点）に設けられたホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一データ処理部）と、生産拠点１１ａ～１１ｃとは異なる生産拠点１１ａ～１１ｃ（第二生産拠点）に設けられたホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）と、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一データ処理部及び第二データ処理部）と接続されたサーバ１４ａと、を備える。生産拠点１１ａ～１１ｃ（第一生産拠点及び第二生産拠点）の各々には、電子部品２２を基板Ｂｄに装着する電子部品装着機３３が設けられる。電子部品装着機３３は、電子部品２２を収容したパッケージ２１（収容部材）から電子部品２２を供給するテープフィーダ４５（供給装置）を備え、テープフィーダ４５から供給された電子部品２２を基板Ｂｄに装着する装着作業を実行する。サーバ１４ａは、装着作業における電子部品装着機３３の稼動情報Ｄ１をホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一データ処理部）から取得し、電子部品２２及びパッケージ２１のうち少なくとも一方の製造メーカー（部品メーカー１３ａ～１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ～１２ｃ）の種類に基づいて稼動情報Ｄ１を分析した分析結果データＤ２を生成し、生成した分析結果データＤ２をホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）に送信する。
　これによれば、サーバ１４ａは、第一生産拠点（例えば、生産拠点１１ａ）から取得した稼動情報Ｄ１から生成した分析結果データＤ２を、他の生産拠点である第二生産拠点（例えば、生産拠点１１ｂ）のホストコンピュータ１６ｂ（第二データ処理部）に提供する。この分析結果データＤ２は、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）の製造メーカーの種類に基づいて稼動情報Ｄ１を分析したデータである。これにより、生産拠点１１ｂのホストコンピュータ１６ｂは、他の生産拠点（生産拠点１１ａ）の情報（分析結果データＤ２）に基づいて、装着作業における電子部品装着機３３の稼動率をより高めることができる電子部品２２やパッケージ２１（部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃ）を生産者（作業者、生産計画者など）に通知等することが可能となる。
　さらに、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）は、生産拠点１１ａ～１１ｃ（第二生産拠点）に設けられた電子部品装着機３３によって新たな種類の基板Ｂｄを生産する装着作業を開始するのに合わせてサーバ１４ａへ問い合わせを実行する（図１１のＳ３２）。サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）からの問い合わせに応じて分析結果データＤ２をホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）へ送信する。
　これによれば、第二データ処理部（例えば、ホストコンピュータ１６ｂ）は、例えば、新たに別の種類の基板Ｂｄを生産する際に、サーバ１４ａに問い合わせを実行して分析結果データＤ２を取得することで、次の基板Ｂｄの生産に使用する電子部品２２等として稼動率を高めることができるものを選択できる。これにより、次の基板Ｂｄの生産効率を向上させることができる。
　さらに、サーバ１４ａは、稼動情報Ｄ１として、装着作業においてテープフィーダ４５（供給装置）から電子部品２２を取得できなかったエラーに関するエラー情報Ｄ１１をホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一データ処理部）から取得し、分析結果データＤ２として、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）のうち少なくとも一方の製造メーカーごとのエラー発生率を演算する。
　これによれば、第二生産拠点（例えば、生産拠点１１ｂ）のホストコンピュータ１６ｂ（第二データ処理部）は、第一生産拠点（例えば、生産拠点１１ａ）の分析結果データＤ２に基づいて、エラー発生率の低い電子部品２２やパッケージ２１（製造メーカー）を選択等することが可能となる。
　さらに、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一データ処理部）は、装着作業においてテープフィーダ４５（供給装置）から電子部品２２を取得できないエラーの発生後、エラーが発生した電子部品装着機３３の設定データ（レシピデータＤ１０など）及び電子部品装着機３３に装着される装着部材（吸着ノズル４３ｂや装着ヘッド４３ａ）のうち少なくとも一方を変更してエラー発生率が改善された場合に、設定データ及び装着部材を変更した内容と、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）の製造メーカーとを関連付けた対策情報Ｄ１２を、サーバ１４ａに送信する。
　電子部品２２を取得できないエラーが発生した場合、例えば、電子部品装着機３３の作業者は、電子部品装着機３３の設定データ（レシピデータＤ１０など）や電子部品装着機３３に装着される装着部材（吸着ノズル４３ｂなど）を変更する対応を実施する。そして、エラー発生率は、この対応の内容によって改善される可能性がある。そこで、サーバ１４ａは、エラー発生率を改善した実績がある対策情報Ｄ１２を、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一データ処理部）から取得する。これにより、サーバ１４ａは、異なる生産拠点１１ａ～１１ｃにおいて、同種類の製造メーカーの電子部品２２やパッケージ２１を用いた装着作業を実行し同様のエラーが発生した際に、エラー発生率を改善できる対策情報Ｄ１２（設定データ等）を提供できる。
　さらに、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）は、サーバ１４ａからエラー発生率を分析結果データＤ２として取得し、装着作業に使用する電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）のうち少なくとも一方の製造メーカーとして、エラー発生率のより低い製造メーカーを選択する（図１１のＳ３３）。
　これによれば、エラー発生率のより低い製造メーカーの電子部品２２やパッケージ２１（収容部材）を選択することで、他の生産拠点１１ａ～１１ｃ（第二生産拠点）において稼動率を上げることができる。
　さらに、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二データ処理部）は、サーバ１４ａからエラー発生率を分析結果データＤ２として取得し、装着作業に使用可能な電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）のうち少なくとも一方の製造メーカーを、エラー発生率の昇順又は降順に並び替えて表示する（図１２のＳ４３）。
　これによれば、電子部品２２及びパッケージ２１（収容部材）の製造メーカーをエラー発生率の昇順又降順に表示することで、生産者は、表示された内容から製造コスト等を考慮して所望の製造メーカー（部品メーカー１３ａ～１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ～１２ｃ）を選択することができる。
　さらに、サーバ１４ａは、分析結果データＤ２を対応する製造メーカーに通知する（図９のＳ２４）。
　これによれば、通知を受けた製造メーカー（部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃ）は、分析結果データＤ２の内容を確認することで、自社の製品（電子部品２２やパッケージ２１）の品質改善を行うことができる。これにより、市場に出回る製品の品質が向上されることで、当該サービスを受ける生産拠点１１ａ～１１ｃだけでなく、サービスを受けていない生産拠点にも品質のよい電子部品２２やパッケージ２１が提供される。その結果、関連産業の発達を図ることができる。
　さらに、生産拠点１１ａ～１１ｃ（第一生産拠点）には、生産拠点１１ａ～１１ｃ（第一生産拠点）の電子部品装着機３３を制御し、第一データ処理部を備えるホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一ホストコンピュータ）が設けられる。また、生産拠点１１ａ～１１ｃ（第二生産拠点）には、生産拠点１１ａ～１１ｃ（第二生産拠点）の電子部品装着機３３を制御し、第二データ処理部を備えるホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第二ホストコンピュータ）が設けられる。サーバ１４ａは、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃ（第一ホストコンピュータ及び第二ホストコンピュータ）の各々と広域ネットワーク３８を介して接続される。
　これによれば、サーバ１４ａは、広域ネットワーク３８を介して、各生産拠点１１ａ～１１ｃのホストコンピュータ１６ａ～１６ｃと稼動情報Ｄ１や分析結果データＤ２を送受信し、生産拠点１１ａ～１１ｃの稼動率を向上させることができる。
（１０．実施形態の変形態様）
　上記実施形態において、電子部品２２を収容する収容部材は、パッケージ２１に限らず、例えば、トレイでもよい。即ち、電子部品装着機３３は、電子部品２２を供給する供給装置としてテープフィーダ４５の代わりにトレイ型の供給装置を備えてもよい。トレイ型の供給装置では、トレイの反りや、トレイ内に配置した電子部品２２のピッチの誤差などにより、吸着ノズル４３ｂによる吸着ミスのエラー発生率が異なってくる。このため、トレイ型の供給装置においても、トレイの製造メーカーやトレイに電子部品２２を配置するメーカー（収容部材のメーカー）ごとに、エラー発生率を演算等し分析結果データＤ２として提供することは極めて有効である。
　また、上記実施形態では、本願の製造メーカーとして、部品メーカー１３ａ～１３ｃやパッケージメーカー１２ａ～１２ｃを対象としたが、これに限らない。例えば、製造メーカーとしては、テープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂの製造メーカーを対象としてもよい。具体的には、ジョブデータＤ４にテープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂの製造メーカーのデータも記録しておき、これらの製造メーカーのデータも加えて分析結果データＤ２を生成してもよい。さらに、生成した分析結果データＤ２をこれらの製造メーカーへ提供してもよい。これにより、例えば、特定の製造メーカーで製造したテープフィーダ４５や吸着ノズル４３ｂでエラー（吸着ミスなど）が頻発する場合、上記したトレイ型の供給装置と同様に、エラー発生率を演算等し分析結果データＤ２として提供することは極めて有効である。
　また、上記実施形態では、サーバ１４ａは、部品メーカー１３ａ～１３ｃ及びパッケージメーカー１２ａ～１２ｃの両方の種類に基づいて稼動情報Ｄ１を分析したが、これに限らない。例えば、サーバ１４ａは、一方の種類（例えば、パッケージメーカー１２ａ～１２ｃの種類のみ）に基づいて分析してもよい。
　また、上記実施形態では、稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに送信する第一及び第二データ処理部としてホストコンピュータ１６ａ～１６ｃを設けたがこれに限らない。例えば、電子部品装着機３３が、稼動情報Ｄ１をサーバ１４ａに直接送信してもよい。この場合、生産拠点１１ａは、ホストコンピュータ１６ａ～１６ｃを備えなくともよい。また、第一及び第二データ処理部は、電子部品装着機３３の機能の一部として実現される。
　１０：サービスシステム、１１ａ～１１ｃ：生産拠点（第一及び第二生産拠点）、１２ａ～１２ｃ：パッケージメーカー（製造メーカー）、１３ａ～１３ｃ：部品メーカー（製造メーカー）、１４ａ：サーバ、１６ａ～１６ｃ：ホストコンピュータ（第一及び第二データ処理部）、２１：パッケージ（収容部材）、２２：電子部品、３３：電子部品装着機、３８：広域ネットワーク、４３ａ：装着ヘッド（装着部材）、４３ｂ：吸着ノズル（装着部材）、４５：テープフィーダ（供給装置）、Ｂｄ：基板、Ｄ１：稼動情報、Ｄ２：分析結果データ、Ｄ１０：レシピデータ（設定データ）、Ｄ１１：エラー情報、Ｄ１２：対策情報。

Claims (9)

  1. 　第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、
    　前記第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部と、
    　前記第一データ処理部及び前記第二データ処理部と接続されたサーバと、
    を備えるサービスシステムであって、
    　前記第一生産拠点及び前記第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、
    　前記電子部品装着機は、前記電子部品を収容した収容部材から前記電子部品を供給する供給装置を備え、前記供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に装着する装着作業を実行し、
    　前記サーバは、前記装着作業における前記電子部品装着機の稼動情報を前記第一データ処理部から取得し、前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて前記稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した前記分析結果データを前記第二データ処理部に送信する、サービスシステム。
  2. 　前記第二データ処理部は、前記第二生産拠点に設けられた前記電子部品装着機によって新たな種類の前記基板を生産する前記装着作業を開始するのに合わせて前記サーバへ問い合わせを実行し、
    　前記サーバは、前記第二データ処理部からの問い合わせに応じて前記分析結果データを前記第二データ処理部へ送信する、請求項１に記載のサービスシステム。
  3. 　前記サーバは、前記稼動情報として、前記装着作業において前記供給装置から前記電子部品を取得できなかったエラーに関するエラー情報を前記第一データ処理部から取得し、前記分析結果データとして、前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーごとのエラー発生率を演算する、請求項１又は２に記載のサービスシステム。
  4. 　前記第一データ処理部は、前記装着作業において前記供給装置から前記電子部品を取得できないエラーの発生後、前記エラーが発生した前記電子部品装着機の設定データ及び前記電子部品装着機に装着される装着部材のうち少なくとも一方を変更してエラー発生率が改善された場合に、前記設定データ及び前記装着部材を変更した内容と、前記電子部品及び前記収容部材の製造メーカーとを関連付けた対策情報を、前記サーバに送信する、請求項３に記載のサービスシステム。
  5. 　前記第二データ処理部は、前記サーバから前記エラー発生率を前記分析結果データとして取得し、前記装着作業に使用する前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーとして、前記エラー発生率のより低い製造メーカーを選択する、請求項３又は４に記載のサービスシステム。
  6. 　前記第二データ処理部は、前記サーバから前記エラー発生率を前記分析結果データとして取得し、前記装着作業に使用可能な前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーを、前記エラー発生率の昇順又は降順に並び替えて表示する、請求項３又は４に記載のサービスシステム。
  7. 　前記サーバは、前記分析結果データを対応する製造メーカーに通知する、請求項１乃至６の何れかに記載のサービスシステム。
  8. 　前記第一生産拠点には、前記第一生産拠点の前記電子部品装着機を制御し、前記第一データ処理部を備える第一ホストコンピュータが設けられ、
    　前記第二生産拠点には、前記第二生産拠点の前記電子部品装着機を制御し、前記第二データ処理部を備える第二ホストコンピュータが設けられ、
    　前記サーバは、前記第一ホストコンピュータ及び前記第二ホストコンピュータの各々と広域ネットワークを介して接続される、請求項１乃至７の何れかに記載のサービスシステム。
  9. 　第一生産拠点に設けられた第一データ処理部と、前記第一生産拠点とは異なる第二生産拠点に設けられた第二データ処理部とに接続されたサーバであって、
    　前記第一生産拠点及び前記第二生産拠点の各々には、電子部品を基板に装着する電子部品装着機が設けられ、
    　前記電子部品装着機は、前記電子部品を収容した収容部材から前記電子部品を供給する供給装置を備え、前記供給装置から供給された前記電子部品を前記基板に装着する装着作業を実行し、
    　前記サーバは、前記装着作業における前記電子部品装着機の稼動情報を前記第一データ処理部から取得し、前記電子部品及び前記収容部材のうち少なくとも一方の製造メーカーの種類に基づいて前記稼動情報を分析した分析結果データを生成し、生成した前記分析結果データを前記第二データ処理部に送信する、サーバ。
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