CN206165001U - 一种用于电路板装配的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于用于电路板装配的装置，包括锡膏印刷机、模板、接驳台、贴片机、回流焊以及收纳盒，由于设置了可自动印刷锡膏的装置，提高了操作的自动化程度，缩短了印刷时间，并改善了锡膏印刷质量及一致性水平；由于印刷用模板实现了自动安装及自动移除，简化了工人的操作步骤，同样可以实现缩短操作时间的目的。另外，本实用新型模具还有操作方便等优点。

Description

一种用于电路板装配的装置

技术领域

本实用新型涉电路板装配领域，特别涉及一种用于电路板装配的装置。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，其在设计、制造完成后，还需要装配相应的电子元器件，并按设计要求经过测试后，才能正常工作。

在空白电路板上装配相应电子元器件时，首先需要借助模板在空白电路板相应位置上印刷锡膏，然后进行贴片工作，将需要的元器件贴到对应位置上，最后再进行加热固化锡膏。

目前，在空白电路板上印刷锡膏时，需要由人工操作完成，自动化程度不高，效率较低，而且由于人工操作的不确定性，例如，印刷时用力大小的不可控，可能会导致电路板上锡膏印刷不均匀，同一批次的电路板印刷锡膏厚度存在差异等缺陷。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于电路板装配的装置。

为实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于用于电路板装配的装置，包括锡膏印刷机、模板、接驳台、贴片机、回流焊以及收纳盒，其特征在于：所述锡膏印刷机设置有可自动印刷锡膏的装置。

本实用新型涉及的用于用于电路板装配的装置，其特征在于：所述自动印刷锡膏的装置包括由电机驱动的支架、螺旋管和刮刀，螺旋管和刮刀设置在支架上，其中螺旋管水平放置，其内侧末端封闭，外侧末端借助泵与盛有锡膏的储罐相连，刮刀位于螺旋管的后方。

本实用新型涉及的用于用于电路板装配的装置，其特征在于：所述模板左右侧下方设置有“L”形结构，在刮涂移动方向的前方竖板上设置有U形槽，其前方伸出一段距离，且从后往前逐渐向下倾斜；前后侧分别设置有挡板，后侧挡板将U形槽的末端封闭。

本实用新型涉及的用于用于电路板装配的装置，其特征在于：所述锡膏印刷机上设置有两个相邻的支架，其中两个刮刀位于内侧，两个螺旋管位于外侧；模板的左右侧板上都设置有同样的U形槽。

本实用新型涉及的用于用于电路板装配的装置，其特征在于：所述锡膏印刷机还包括移动支架，用于固定模板，并在电机牵引下，实现模板对放置在操作平台上的空白电路板的自动覆盖或移除。

本实用新型涉及的用于用于电路板装配的装置，其特征在于：所述移动支架由两个导轨和两根“Z”形支架构成，“Z”形支架上设置有透孔；所述模板 “L”形结构的平台上设置有透孔；模板与移动支架 “Z”形支架上的透孔相对应。

本实用新型涉及的用于电路板装配的装置，由于设置了可自动印刷锡膏的装置，提高了操作的自动化程度，缩短了印刷时间，并改善了锡膏印刷质量及一致性水平；由于印刷用模板实现了自动安装及自动移除，简化了工人的操作步骤，同样可以实现缩短操作时间的目的。另外，本实用新型模具还有操作方便等优点。

附图说明

图1表示的是本实用新型用于电路板装配装置的结构示意图；

图2表示的是锡膏印刷机局部放大图；

图3表示的是模板第二种结构的示意图。

其中，1－锡膏印刷机， 2－贴片机，3－回流焊，4-收纳盒，5-接驳台， 11-操作平台，12-模板，13-移动支架，14-支架，15-螺旋管，16-刮刀，17-U形槽，18-挡板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行进一步详细的描述，但不作为对本实用新型技术方案的限制。

实施例一

如图1所示，本实用新型用于电路板装配的装置包括锡膏印刷机1、贴片机2、回流焊3、收纳盒4以及5接驳台。

如图2所示，锡膏印刷机1包括操作平台11、模板12、移动支架13、支架14、螺旋管15以及刮刀16。

操作平台11为立方体凸台，其四个边角处设置有四个小圆柱，用于限定空白电路板位置。

模板12的顶板设置有多个透孔，透孔的数量与位置跟电路板要放置元器件的数量与位置相对应，左右侧下方设置有“L”形结构，其平板上设置有两个透孔。

移动支架13包括两根导轨和两个“Z”形支架，导轨竖直固定到锡膏印刷机1上，“Z”形支架在电机牵引下可沿导轨上下移动，“Z”形支架上开有两个透孔。

支架14设置有两个支臂，前方支臂底端设置有三个钩形结构，用于水平放置螺旋管15，三个钩形结构分别位于螺旋管15的两端及中间位置处；后方支臂用于设置刮刀16。支架14与电机相连，在电机牵引下可实现上下及前后移动。螺旋管15内侧末端封闭，外侧末端与泵出口管相连，泵的进口管放置于盛有锡膏的储罐内。

接驳台5是一个能够调节高度和宽度的传送带。

锡膏印刷机1与贴片机2之间、贴片机2与回流焊3之间以及回流焊3与收纳盒4之间都设置有接驳台5。

利用本装置印刷电路板时，首先根据设计，选择模板12，将其放置到移动支架13上，放置时，模板12上的透孔与移动支架13上的透孔对应，借助螺栓将两者位置固定；然后将空白电路板四个边角处的小孔，依次套到锡膏印刷机1的操作平台11的四个小圆柱中，启动电机，带动“Z”形支架，使模板12覆盖在空白电路板上方；在另一电机牵引下，螺旋管15和刮刀16移动到模板12上表面的右侧，并与之接触；然后启动泵，使锡膏进入螺旋管15，并通过螺旋管15之间的空隙流到模板12表面，再次利用另一电机，使螺旋管15和刮刀16匀速从模板12上表面的右侧移动到左侧，移动过程中，刮刀16将从螺旋管15中流出的锡膏均匀的涂抹到模板12上表面。完毕后，停止泵，并将模板12移走。

将印刷好锡膏的电路板经接驳台5，传送到贴片机2内，根据设置好的程序，贴片机2将不同的元器件贴到电路板相应的位置上。

贴好元器件的电路板，经接驳台5传送到回流焊3内，进行加热固化锡膏，固化完成后，经接驳台5传送到收纳盒4中。

实施例二

与实施例一不同之处在于，模板12的左侧，即刮刀16工作时移动的前方，竖板上，设置有U形槽17，其前方伸出一段距离，且从后往前逐渐向下倾斜；前后侧分别设置有挡板18，后侧挡板18将U形槽17的末端封闭。如图3所示。

利用该模板12工作时，在U形槽17伸出端下方放置回收容器，从而使多余的锡膏得以回收，避免浪费，达到节约成本目的。

实施例三

与实施例二不同之处在于，在锡膏印刷机1上设置有两个相邻的支架14，其中两个刮刀16位于内侧，两个螺旋管15位于外侧；模板12的左右侧板上都设置有同样的U形槽17，在U形槽17伸出端下方都放置回收容器。

利用本实施例的锡膏印刷机1工作时，避免了只能沿一个方向印刷电路板的缺陷。印刷时，只需借助电机，将后方的支架14升起，带动螺旋管15和刮刀16脱离模板12表面，利用前方的螺旋管15和刮刀16完成电路板的锡膏印刷；更换电路板后，再将两个支架14位置互换，前方的升起，后方的落下，沿原路返回，即完成新换电路板的印刷。

与单向印刷相比，本实施例的锡膏印刷机1明显可以提高印刷效率。

Claims (6)

1.一种用于电路板装配的装置，包括锡膏印刷机、模板、接驳台、贴片机、回流焊以及收纳盒，锡膏印刷机上设置有放置空白电路板的操作平台，其特征在于：所述锡膏印刷机（1）设置有可自动印刷锡膏的装置。

2.根据权利要求1所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述可自动给印刷锡膏的装置包括由电机驱动的支架（14）、螺旋管（15）和刮刀（16），螺旋管（15）和刮刀（16）设置在支架（14）上，其中螺旋管（15）水平放置，其内侧末端封闭，外侧末端借助泵与盛有锡膏的储罐相连，刮刀（16）位于螺旋管（15）的后方。

3.根据权利要求2所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述模板（12）左右侧下方设置有“L”形结构，在刮涂移动方向的前方竖板上设置有U形槽（17），其前方伸出一段距离，且从后往前逐渐向下倾斜；前后侧分别设置有挡板（18），后侧挡板（18）将U形槽（17）的末端封闭。

4.根据权利要求3所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述锡膏印刷机（1）上设置有两个相邻的支架（14），其中两个刮刀（16）位于内侧，两个螺旋管（15）位于外侧；模板（12）的左右侧板上都设置有同样的U形槽（17）。

5.根据权利要求1至4任一项所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述锡膏印刷机（1）还包括移动支架（13），用于固定模板（12），并在电机牵引下，实现模板（12）对放置在操作平台（11）上的空白电路板的自动覆盖或移除。

6.根据权利要求5所述的用于电路板装配的装置，其特征在于：所述移动支架（13）由两个导轨和两根“Z”形支架构成，“Z”形支架上设置有透孔；所述模板（12）“L”形结构的平台上设置有透孔；模板（12）与移动支架（13）“Z”形支架上的透孔相对应。