CN219555272U - 一种pcb贴片用刷锡膏装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置。所述PCB贴片用刷锡膏装置包括：机架；第一横板，所述第一横板固定安装在所述机架上；第二横板，所述第二横板固定安装在所述机架上；支撑台，所述支撑台固定安装在所述第一横板上；锡桶，所述锡桶固定安装在所述机架上；第一电动缸，所述第一电动缸固定安装在所述机架上；推板，所述推板固定安装在所述第一电动缸的输出杆上，所述推板与所述锡桶的内壁滑动连接；导管，所述导管设置在所述锡桶的底部；定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板上。本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置具有便于对不同尺寸的植锡网进行定位、操作较为方便、植锡效率较高的优点。

Description

一种PCB贴片用刷锡膏装置

技术领域

本实用新型属于PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB贴片用刷锡膏装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在SMT贴片的过程中需要在PCB板上进行植锡。

现有的植锡装置在刷锡膏时需要将植锡网放置在相应的位置，然后将锡膏刷涂在植锡网上，锡膏沿植锡网上的孔洞被植于PCB板上的相应位置，而现有的植锡装置在刷锡膏不便于对植锡网进行定位，因此在刷锡膏的过程中植锡网可能会出现位置，从而导致植锡失败，进而影响生产效率。

因此，有必要提供一种新的PCB贴片用刷锡膏装置解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决PCB贴片用刷锡膏装置不便于对植锡网进行定位的技术问题，本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置。

本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置包括：机架；第一横板，所述第一横板固定安装在所述机架上；第二横板，所述第二横板固定安装在所述机架上；支撑台，所述支撑台固定安装在所述第一横板上；锡桶，所述锡桶固定安装在所述机架上；第一电动缸，所述第一电动缸固定安装在所述机架上；推板，所述推板固定安装在所述第一电动缸的输出杆上，所述推板与所述锡桶的内壁滑动连接；导管，所述导管设置在所述锡桶的底部；定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板上；刷锡膏机构，所述刷锡膏机构设置在所述机架上。

作为本实用新型的进一步方案，所述定位机构包括多个螺杆、升降板、两个竖板、两个第二电动缸和两个定位块，多个所述螺杆均转动安装在所述第一横板的底部，多个所述螺杆均与所述第二横板转动连接，所述升降板螺纹套设在多个所述螺杆上，两个所述竖板均固定安装在所述升降板的顶部，两个所述竖板均与所述第一横板滑动连接，两个所述第二电动缸分别固定安装在两个所述竖板相互靠近的一侧，两个所述定位块分别固定安装在两个所述第二电动缸的输出杆上。

作为本实用新型的进一步方案，两个所述定位块相互靠近的一侧均开设有定位槽，两个所述定位槽上设置有同一个植锡网。

作为本实用新型的进一步方案，所述刷锡膏机构包括第三电动缸、纵板、电动滑轨、安装板、刷锡管和刮板，所述第三电动缸固定安装在所述机架上，所述纵板固定安装在所述第三电动缸的输出杆上，所述电动滑轨固定安装在所述纵板的底部，所述安装板固定安装在所述电动滑轨的输出块上，所述刷锡管和所述刮板均设置在所述安装板的底部，所述刷锡管与所述导管相连通，所述刷锡管上开设有多个孔洞。

作为本实用新型的进一步方案，所述第二横板的底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机上固定套设有单槽同步轮。

作为本实用新型的进一步方案，多个所述螺杆上均固定套设有双槽同步轮，所述单槽同步轮和多个所述双槽同步轮上套设有多条同步带。

作为本实用新型的进一步方案，所述机架上设置有控制器，所述控制器与所述第一电动缸、两个第二电动缸、第三电动缸、电动滑轨和伺服电机电性连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置：通过支撑台可以对PCB板进行支撑，通过第一电动缸带动推板向下运动可以使锡桶内的锡膏沿导管被挤入至刷锡管内，通过定位机构可以将植锡网固定在PCB板的顶部，从而避免在刷锡膏的过程中植锡网偏移，通过刷锡膏机构可以较为均匀的将锡膏涂设并植于PCB板上，通过多个螺杆转动可以带动升降板上下移动，通过两个第二电动缸可以带动两个定位块相互靠近或远离，通过植锡网可以将锡膏植于PCB板上，通过第三电动缸可以带动刷锡管和刮板上下移动，通过电动滑轨可以带动刷锡管和刮板左右移动，通过伺服电机、单槽同步轮、多个双槽同步轮和多条同步带可以带动多个螺杆同步转动，通过控制器可以对第一电动缸、两个第二电动缸、第三电动缸、电动滑轨和伺服电机进行操作控制。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置的一种较佳实施例的正视剖视结构示意图；

图2为图1中刷锡膏机构的三维结构示意图；

图3为图1中A部分的放大结构示意图；

图4为图1中B部分的放大结构示意图。

图中：1、机架；2、第一横板；3、第二横板；4、支撑台；5、锡桶；6、第一电动缸；7、推板；8、导管；9、螺杆；10、升降板；11、竖板；12、第二电动缸；13、定位块；14、定位槽；15、植锡网；16、第三电动缸；17、纵板；18、电动滑轨；19、安装板；20、刷锡管；21、刮板；22、伺服电机；23、单槽同步轮；24、双槽同步轮；25、控制器；26、PCB板。

具体实施方式

请结合参阅图1-图4，其中，图1为本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置的一种较佳实施例的正视剖视结构示意图；图2为图1中刷锡膏机构的三维结构示意图；图3为图1中A部分的放大结构示意图；图4为图1中B部分的放大结构示意图。PCB贴片用刷锡膏装置包括：机架1；第一横板2，所述第一横板2固定安装在所述机架1上；第二横板3，所述第二横板3固定安装在所述机架1上；支撑台4，所述支撑台4固定安装在所述第一横板2上；锡桶5，所述锡桶5固定安装在所述机架1上；第一电动缸6，所述第一电动缸6固定安装在所述机架1上；推板7，所述推板7固定安装在所述第一电动缸6的输出杆上，所述推板7与所述锡桶5的内壁滑动连接；导管8，所述导管8设置在所述锡桶5的底部；定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板2上；刷锡膏机构，所述刷锡膏机构设置在所述机架1上，通过支撑台4可以对PCB板26进行支撑，通过第一电动缸6带动推板7向下运动可以使锡桶5内的锡膏沿导管8被挤入至刷锡管20内，通过定位机构可以将植锡网15固定在PCB板26的顶部，从而避免在刷锡膏的过程中植锡网15偏移，通过刷锡膏机构可以较为均匀的将锡膏涂设并植于PCB板26上。

所述定位机构包括多个螺杆9、升降板10、两个竖板11、两个第二电动缸12和两个定位块13，多个所述螺杆9均转动安装在所述第一横板2的底部，多个所述螺杆9均与所述第二横板3转动连接，所述升降板10螺纹套设在多个所述螺杆9上，两个所述竖板11均固定安装在所述升降板10的顶部，两个所述竖板11均与所述第一横板2滑动连接，两个所述第二电动缸12分别固定安装在两个所述竖板11相互靠近的一侧，两个所述定位块13分别固定安装在两个所述第二电动缸12的输出杆上，通过多个螺杆9转动可以带动升降板10上下移动，通过两个第二电动缸12可以带动两个定位块13相互靠近或远离。

两个所述定位块13相互靠近的一侧均开设有定位槽14，两个所述定位槽14上设置有同一个植锡网15，通过植锡网15可以将锡膏植于PCB板26上。

所述刷锡膏机构包括第三电动缸16、纵板17、电动滑轨18、安装板19、刷锡管20和刮板21，所述第三电动缸16固定安装在所述机架1上，所述纵板17固定安装在所述第三电动缸16的输出杆上，所述电动滑轨18固定安装在所述纵板17的底部，所述安装板19固定安装在所述电动滑轨18的输出块上，所述刷锡管20和所述刮板21均设置在所述安装板19的底部，所述刷锡管20与所述导管8相连通，所述刷锡管20上开设有多个孔洞，通过第三电动缸16可以带动刷锡管20和刮板21上下移动，通过电动滑轨18可以带动刷锡管20和刮板21左右移动。

所述第二横板3的底部固定安装有伺服电机22，所述伺服电机22上固定套设有单槽同步轮23，通过伺服电机22、单槽同步轮23、多个双槽同步轮24和多条同步带可以带动多个螺杆9同步转动。

多个所述螺杆9上均固定套设有双槽同步轮24，所述单槽同步轮23和多个所述双槽同步轮24上套设有多条同步带，通过伺服电机22、单槽同步轮23、多个双槽同步轮24和多条同步带可以带动多个螺杆9同步转动。

所述机架1上设置有控制器25，所述控制器25与所述第一电动缸6、两个第二电动缸12、第三电动缸16、电动滑轨18和伺服电机22电性连接，通过控制器25可以对第一电动缸6、两个第二电动缸12、第三电动缸16、电动滑轨18和伺服电机22进行操作控制。

值得说明的是，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置的工作原理如下：

使用时，控制第一电动缸6的输出杆收缩，从而使推板7从锡桶5内拉出，然后将锡膏注入锡桶5内，控制第一电动缸6的输出杆延长，从而使推板7重新进入锡桶5内，将PCB板26置于支撑台4上，将植锡网15置于两个定位槽14相互靠近的一侧，启动两个第二电动缸12，两个第二电动缸12带动两个定位块13相互靠近，通过两个相互靠近的定位块13可以将植锡网15定位在两个定位槽14内，启动伺服电机22，伺服电机22通过单槽同步轮23、多个双槽同步轮24和多条同步带带动多个螺杆9转动，多个螺杆9转动带动升降板10向下移动，升降板10通过两个竖板11间接带动植锡网15向下移动，从而使植锡网15贴合在PCB板26上，启动第三电动缸16，第三电动缸16带动刷锡管20和刮板21向下移动，启动第一电动缸6，第一电动缸6带动推板7向下移动，从而将锡桶5内的锡膏沿导管8挤入至刷锡管20内，通过刷锡管20上的多个孔洞将锡膏涂设在植锡网15上，启动电动滑轨18，电动滑轨18带动刷锡管20和刮板21向一侧移动，通过向一侧移动的刮板21将植锡网15上的锡膏刮平，从而使锡膏沿植锡网15上的多个空隙植于PCB板26的相应位置，从而完成植锡。

与相关技术相比较，本实用新型提供的PCB贴片用刷锡膏装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种PCB贴片用刷锡膏装置，通过支撑台4可以对PCB板26进行支撑，通过第一电动缸6带动推板7向下运动可以使锡桶5内的锡膏沿导管8被挤入至刷锡管20内，通过定位机构可以将植锡网15固定在PCB板26的顶部，从而避免在刷锡膏的过程中植锡网15偏移，通过刷锡膏机构可以较为均匀的将锡膏涂设并植于PCB板26上，通过多个螺杆9转动可以带动升降板10上下移动，通过两个第二电动缸12可以带动两个定位块13相互靠近或远离，通过植锡网15可以将锡膏植于PCB板26上，通过第三电动缸16可以带动刷锡管20和刮板21上下移动，通过电动滑轨18可以带动刷锡管20和刮板21左右移动，通过伺服电机22、单槽同步轮23、多个双槽同步轮24和多条同步带可以带动多个螺杆9同步转动，通过控制器25可以对第一电动缸6、两个第二电动缸12、第三电动缸16、电动滑轨18和伺服电机22进行操作控制。

需要说明的是，本实用新型的设备结构和附图主要对本实用新型的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述实用新型的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体，申请文件的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现；

其中所使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，且本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型或直接或间接运用，在其它相关的技术领域，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，包括：

机架；

第一横板，所述第一横板固定安装在所述机架上；

第二横板，所述第二横板固定安装在所述机架上；

支撑台，所述支撑台固定安装在所述第一横板上；

锡桶，所述锡桶固定安装在所述机架上；

第一电动缸，所述第一电动缸固定安装在所述机架上；

推板，所述推板固定安装在所述第一电动缸的输出杆上，所述推板与所述锡桶的内壁滑动连接；

导管，所述导管设置在所述锡桶的底部；

定位机构，所述定位机构设置在所述第一横板上；

刷锡膏机构，所述刷锡膏机构设置在所述机架上。

2.根据权利要求1所述的PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，所述定位机构包括多个螺杆、升降板、两个竖板、两个第二电动缸和两个定位块，多个所述螺杆均转动安装在所述第一横板的底部，多个所述螺杆均与所述第二横板转动连接，所述升降板螺纹套设在多个所述螺杆上，两个所述竖板均固定安装在所述升降板的顶部，两个所述竖板均与所述第一横板滑动连接，两个所述第二电动缸分别固定安装在两个所述竖板相互靠近的一侧，两个所述定位块分别固定安装在两个所述第二电动缸的输出杆上。

3.根据权利要求2所述的PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，两个所述定位块相互靠近的一侧均开设有定位槽，两个所述定位槽上设置有同一个植锡网。

4.根据权利要求2所述的PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，所述刷锡膏机构包括第三电动缸、纵板、电动滑轨、安装板、刷锡管和刮板，所述第三电动缸固定安装在所述机架上，所述纵板固定安装在所述第三电动缸的输出杆上，所述电动滑轨固定安装在所述纵板的底部，所述安装板固定安装在所述电动滑轨的输出块上，所述刷锡管和所述刮板均设置在所述安装板的底部，所述刷锡管与所述导管相连通，所述刷锡管上开设有多个孔洞。

5.根据权利要求4所述的PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，所述第二横板的底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机上固定套设有单槽同步轮。

6.根据权利要求5所述的PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，多个所述螺杆上均固定套设有双槽同步轮，所述单槽同步轮和多个所述双槽同步轮上套设有多条同步带。

7.根据权利要求5所述的PCB贴片用刷锡膏装置，其特征在于，所述机架上设置有控制器，所述控制器与所述第一电动缸、两个第二电动缸、第三电动缸、电动滑轨和伺服电机电性连接。