CN220569642U - 一种用于半导体加工的清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件，所述清洗组件包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装壳，所述安装壳的内部设有送料组件，所述送料组件包括送料框，所述安装壳的后表面通过安装块转动连接有转杆，所述转杆圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮，两个所述送料框靠近传动齿轮的表面均开设有齿槽，使双轴伺服电机工作，能够带动螺纹杆转动，通过螺纹能够带动移动块、夹紧板和定位板移动对半导体进行夹紧固定，将送料框移动到安装壳的内部，当送料框移动时，通过齿槽配合传动齿轮能够带动另一个送料框移动并移出安装壳，便于工作人员对半导体进行更换，提高半导体清洗的工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体加工的清洗装置。
背景技术
半导体是指一种导电性可控，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在对半导体材料进行加工制成具体结构的过程中需要使用清洗设备来完成清洗半导体材料。
如授权公告号为CN218574399U的一种用于半导体加工的清洗装置可知其过在连接竖板之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽，在使用时向上拉动活动导杆抬升稳固夹板与固定夹槽内部底端之间的距离，随后将需要清洗的半导体材料放置在固定夹槽内部底端和稳固夹板之间，随后松开活动导杆通过压缩弹簧的弹性推动稳固夹板下降将半导体材料紧紧夹持在固定夹槽的内部，并通过防滑垫提高夹持的稳固性，从而达到了可方便快捷地对半导体材料进行固定的目的。
上述已授权专利中提出的半导体清洗设备在使用过程中，当需要对半导体进行取放时，通常通过手持的方式对半导体进行搬运，导致半导体清洗的工作效率下降，为此我们提出一种用于半导体加工的清洗装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工的清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件，所述清洗组件包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装壳，所述安装壳的内部设有送料组件，所述送料组件包括送料框，且送料框设有两个，所述安装壳的后表面通过安装块转动连接有转杆，所述转杆圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮，且传动齿轮位于两个送料框之间，两个所述送料框靠近传动齿轮的表面均开设有齿槽，且传动齿轮与齿槽相啮合，所述送料框的内部设有定位组件。
优选的，所述定位组件包括固定连接在送料框内部的双轴伺服电机，所述双轴伺服电机的输出轴通过联轴器传动连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的圆周表面均螺纹连接有移动块，两个所述移动块靠近安装壳的表面均固定连接有夹紧板。
优选的，其中一个所述夹紧板的内部固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出轴通过联轴器传动连接有转动板，另一个所述夹紧板靠近转动板的表面通过旋转阻尼器转动连接有定位板，且定位板与旋转板的位置相对应。
优选的，所述底座左侧壁的底部固定连接有水泵，且水泵与底座相连通，所述水泵的上表面固定连接有出水管，所述出水管远离水泵的一端固定连接有清洗设备，且清洗设备固定连接在安装壳内顶壁的中部，所述清洗设备的下表面固定连接有喷嘴。
优选的，所述底座上表面的中部开设有进水口，且进水口的内部固定连接有过滤板，且过滤板与清洗设备的位置相对应。
优选的，所述安装壳的正表面转动连接有密封门，且密封门设有两个，两个密封门的正表面均固定连接有把手，两个所述送料框远离安装壳的表面均固定连接有拉杆。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该用于半导体加工的清洗装置，通过设置的送料组件配合定位组件能够对半导体进行输送，将半导体放置在转动板和定位板之间，使双轴伺服电机工作，能够带动螺纹杆转动，通过螺纹能够带动移动块、夹紧板和定位板移动对半导体进行夹紧固定，将送料框移动到安装壳的内部，当送料框移动时，通过齿槽配合传动齿轮能够带动另一个送料框移动并移出安装壳，便于工作人员对半导体进行更换，提高半导体清洗的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的第一立体结构示意图；
图2为本实用新型的第二立体结构示意图；
图3为本实用新型的正剖立体结构示意图；
图4为本实用新型中送料组件和定位组件的俯剖立体结构示意图。
图中：
1、清洗组件；101、底座；102、过滤板；103、安装壳；104、水泵；105、出水管；106、清洗设备；
2、送料组件；201、送料框；202、转杆；203、传动齿轮；204、齿槽；
3、定位组件；301、双轴伺服电机；302、螺纹杆；303、移动块；304、夹紧板；305、旋转电机；306、定位板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件1，清洗组件1包括底座101，底座101的上表面固定连接有安装壳103，安装壳103的内部设有送料组件2，送料组件2包括送料框201，且送料框201设有两个，安装壳103的后表面通过安装块转动连接有转杆202，转杆202圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮203，且传动齿轮203位于两个送料框201之间，两个送料框201靠近传动齿轮203的表面均开设有齿槽204，且传动齿轮203与齿槽204相啮合，送料框201的内部设有定位组件3。
本实施例中，优选的，定位组件3包括固定连接在送料框201内部的双轴伺服电机301，双轴伺服电机301的输出轴通过联轴器传动连接有螺纹杆302，两个螺纹杆302的圆周表面均螺纹连接有移动块303，两个移动块303靠近安装壳103的表面均固定连接有夹紧板304，将双轴伺服电机301与外接电源电性连接，使双轴伺服电机301工作，能够带动螺纹杆302转动，通过螺纹能够带动移动块303和夹紧板304进行移动。
本实施例中，优选的，其中一个夹紧板304的内部固定连接有旋转电机305，旋转电机305的输出轴通过联轴器传动连接有转动板，另一个夹紧板304靠近转动板的表面通过旋转阻尼器转动连接有定位板306，且定位板306与旋转板的位置相对应，当夹紧板304移动，通过转动板和定位板306对半导体进行夹紧，将旋转电机305与外接电源电性连接，使旋转电机305工作，通过转动板配合定位板306能够带动半导体进行旋转。
本实施例中，优选的，底座101左侧壁的底部固定连接有水泵104，且水泵104与底座101相连通，水泵104的上表面固定连接有出水管105，出水管105远离水泵104的一端固定连接有清洗设备106，且清洗设备106固定连接在安装壳103内顶壁的中部，清洗设备106的下表面固定连接有喷嘴，将水泵104与外接电源电性连接，使水泵104，通过出水管105将底座101内部的清洗液灌入清洗设备106的内部，通过清洗设备106配合喷嘴将清洗液喷出对半导体进行清洗。
本实施例中，优选的，底座101上表面的中部开设有进水口，且进水口的内部固定连接有过滤板102，且过滤板102与清洗设备106的位置相对应，通过进水口使清洗后的清洗液进行底座101的内部，通过设置的过滤板102对清洗液过滤，便于对清洗液进行后续的使用。
本实施例中，优选的，安装壳103的正表面转动连接有密封门，且密封门设有两个，两个密封门的正表面均固定连接有把手，两个送料框201远离安装壳103的表面均固定连接有拉杆，通过密封门对安装壳103进行密封，避免清洗液从安装壳103的内部喷出，通过设置的拉杆便于工作人员移动送料框201。
本实用新型的工作原理及使用流程：该装置使用时，将该清洗装置与外接电源电性连接，当需要对半导体进行更换时，将半导体放置在转动板和定位板306之间，使双轴伺服电机301工作，能够带动螺纹杆302转动，通过螺纹能够带动移动块303、夹紧板304移动对半导体进行夹紧固定，移动送料框201，将送料框201移动到安装壳103的内部，当送料框201移动时，通过齿槽204配合转杆202和传动齿轮203能够带动另一个送料框201移动并移出安装壳103，便于工作人员对半导体进行更换，使水泵104，通过出水管105将底座101内部的清洗液灌入清洗设备106的内部，通过清洗设备106配合喷嘴将清洗液喷出对半导体进行清洗，使旋转电机305工作，通过转动板配合定位板306能够带动半导体进行旋转，从而能够提高清洗设备106对半导体的清洗效果，通过设置的过滤板102对清洗液过滤，便于对清洗液进行后续的使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于半导体加工的清洗装置，包括清洗组件(1)，其特征在于：所述清洗组件(1)包括底座(101)，所述底座(101)的上表面固定连接有安装壳(103)，所述安装壳(103)的内部设有送料组件(2)，所述送料组件(2)包括送料框(201)，且送料框(201)设有两个，所述安装壳(103)的后表面通过安装块转动连接有转杆(202)，所述转杆(202)圆周表面的两端均固定连接有传动齿轮(203)，且传动齿轮(203)位于两个送料框(201)之间，两个所述送料框(201)靠近传动齿轮(203)的表面均开设有齿槽(204)，且传动齿轮(203)与齿槽(204)相啮合，所述送料框(201)的内部设有定位组件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：所述定位组件(3)包括固定连接在送料框(201)内部的双轴伺服电机(301)，所述双轴伺服电机(301)的输出轴通过联轴器传动连接有螺纹杆(302)，两个所述螺纹杆(302)的圆周表面均螺纹连接有移动块(303)，两个所述移动块(303)靠近安装壳(103)的表面均固定连接有夹紧板(304)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：其中一个所述夹紧板(304)的内部固定连接有旋转电机(305)，所述旋转电机(305)的输出轴通过联轴器传动连接有转动板，另一个所述夹紧板(304)靠近转动板的表面通过旋转阻尼器转动连接有定位板(306)，且定位板(306)与旋转板的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：所述底座(101)左侧壁的底部固定连接有水泵(104)，且水泵(104)与底座(101)相连通，所述水泵(104)的上表面固定连接有出水管(105)，所述出水管(105)远离水泵(104)的一端固定连接有清洗设备(106)，且清洗设备(106)固定连接在安装壳(103)内顶壁的中部，所述清洗设备(106)的下表面固定连接有喷嘴。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：所述底座(101)上表面的中部开设有进水口，且进水口的内部固定连接有过滤板(102)，且过滤板(102)与清洗设备(106)的位置相对应。
6.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的清洗装置，其特征在于：所述安装壳(103)的正表面转动连接有密封门，且密封门设有两个，两个密封门的正表面均固定连接有把手，两个所述送料框(201)远离安装壳(103)的表面均固定连接有拉杆。
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