KR101214925B1 - Ｌｅｄ 패키지 및 ｌｅｄ 패키지의 제조방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 패키지 및 ｌｅｄ 패키지의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 LED 패키지는, LED 칩이 장착되는 세라믹 재질의 본체; 상기 LED 칩의 하측에 위치하며, 상기 본체의 내부에 마련되는 제1공간과, 상기 제1공간보다 작은 개구면적을 가지며 상기 본체의 상면을 관통하여 상기 제1공간과 연통되는 제2공간을 구비하는 충진공간; 및 페이스트 상태 또는 액상으로 상기 충진공간에 충진된 후 경화되며, 상기 LED 칩에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열 슬러그;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 ＬＥＤ 패키지의 제조방법{LED package and method for manufacturing LED package}
본 발명은 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 칩을 장착하여 패키징하는 LED 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 'LED 패키지'라고 칭해지고 있다. 위와 같은 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하, 'PCB'라 한다) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.
LED 패키지에 있어서, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)을 일으키기 때문이다.
이에 따라, 종래에는 LED 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안된 바 있다. 그 중 대표적인 것은, LED 칩을 지지하는 본체를 에폭시 몰딩 컴파운드(이하, ‘EMC’라 함) 재질로 제작하고, 본체 내부에 열전도성이 뛰어난 금속 재질의 방열 슬러그(Heat Sink-Slug)를 삽입 설치하는 것이다. 그러나 본체를 EMC 계열 재질로 사용하는 패키지는 LED 칩에서 발생하는 열로 인해 EMC의 열화 현상이 발생하여 고출력을 필요로 하는 LED 제품에는 사용하기에 적합하지 않다.
이러한 단점을 개선한 것으로서, 본체를 세라믹 계열의 재질로 사용하는 패키지가 새롭게 상용화되고 있다. 도 1을 참조하면, LED 패키지(10)는 LED 칩(1)을 지지하는 세라믹 재질의 본체(2)와, LED 칩(1)에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열 슬러그(3)와, LED 칩(1)에 전원을 공급하기 위한 리드 단자(4)와, LED 칩(1)과 리드 단자(4)를 전기적으로 연결하는 본딩와이어(5)를 포함한다.
그러나 세라믹 재질의 패키지는 제조과정의 복잡성과 방열 슬러그로 이용되는 금속 재질과 세라믹 재질의 용접 기술의 난이도로 인해 가격이 높아지는 단점이 있다.
대표적으로 본체를 구성하는 세라믹 소결체의 수축율 변동으로 인한 문제이다. 금속 방열 슬러그의 가공편차가 거의 없지만, 세라믹 소결체의 공차는 금속 가공 공차에 비해 10배 이상 정밀도가 떨어지게 된다. 따라서 공차 차이를 극복하기 위한 용접 방법 개발에 어려움이 많고, 품질이 저하되는 문제가 있다. 또한, 용접과정에서 금속 재질과 세라믹 재질의 팽창 계수 차이에 의한 세라믹 소결체의 균열문제, 금속 방열 슬러그의 변형 문제 등이 발생하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 패키지에서 세라믹 재질의 본체에 충진공간을 미리 마련하고 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 충진공간에 주입, 경화시켜 방열 슬러그를 형성함으로써, 세라믹 재질의 본체와 금속 재질의 방열 슬러그의 용접공정의 어려움을 해소하고, LED 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 LED 패키지는, LED 칩이 장착되는 세라믹 재질의 본체; 상기 LED 칩의 하측에 위치하며, 상기 본체의 내부에 마련되는 제1공간과, 상기 제1공간보다 작은 개구면적을 가지며 상기 본체의 상면을 관통하여 상기 제1공간과 연통되는 제2공간을 구비하는 충진공간; 및 페이스트 상태 또는 액상으로 상기 충진공간에 충진된 후 경화되며, 상기 LED 칩에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열 슬러그;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 방열 슬러그는 구리 또는 은 재질의 페이스트가 경화되어 형성된다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 방열 슬러그는 상기 본체보다 열전도성이 우수한 액상의 합성수지(resin)가 경화되어 형성된다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 본체를 관통하여 상기 본체의 외부와 상기 충진공간의 제1공간을 연통시키며, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그가 유입되는 동안 상기 충진공간 내부의 공기를 상기 본체의 외부로 배출하기 위한 공기 배출구;를 더 포함한다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 방열 슬러그가 경화된 후, 상기 방열 슬러그의 하측에 위치한 상기 본체 일부분이 제거되어 상기 방열 슬러그가 외부로 개방된다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 있어서, 바람직하게는, 상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 결합하며, 상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 전기적으로 절연시키는 접착부재를 더 포함한다.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 LED 패키지의 제조방법은, LED 칩이 장착되는 세라믹 재질의 본체와, 상기 LED 칩에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열 슬러그를 구비하는 LED 패키지의 제조방법에 있어서, 상기 본체의 내부에 마련되는 제1공간과, 상기 제1공간보다 작은 개구면적을 가지며 상기 본체의 상면을 관통하여 상기 제1공간과 연통되는 제2공간을 구비하는 충진공간이 마련되도록 세라믹 재질로 상기 본체를 제조하는 본체성형단계; 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 상기 충진공간으로 충진시키는 충진단계; 상기 충진공간에 충진된 방열 슬러그를 경화시키는 경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 패키지의 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 충진단계는, 상기 본체의 제2공간을 경유하여 페이스트 상태의 방열 슬러그를 상기 충진공간에 충진시키고, 상기 경화단계는, 상기 방열 슬러그가 충진된 본체를 가열하여 상기 방열 슬러그를 용융시킨 후 냉각하여 방열 슬러그를 형성한다.
본 발명에 따른 LED 패키지의 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 충진단계는, 상기 본체의 제2공간을 경유하여 액상의 합성수지(resin)를 상기 충진공간에 충진시키고, 상기 경화단계는, 상기 액상의 합성수지가 시간의 경과에 따라 경화되어 방열 슬러그가 형성된다.
본 발명에 따른 LED 패키지의 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 경화단계 이후, 상기 방열 슬러그의 하측에 위치한 상기 본체 일부분을 제거하여 상기 방열 슬러그를 외부로 개방시키는 개방단계;를 더 포함한다.
본 발명에 따른 LED 패키지의 제조방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 경화단계 이후, 상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 전기적으로 절연시키는 접착부재를 이용하여, 상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 결합하는 접착단계;를 더 포함한다.
본 발명의 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 따르면, 세라믹 재질의 본체와 금속 재질의 방열 슬러그의 용접공정의 어려움을 해소하고, LED 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 따르면, 용접보다 낮은 온도에서 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 경화시킴으로써, 제조원가를 절감할 수 있다.
또한 본 발명의 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 따르면, 용접방식을 이용하는 경우 제한을 받게 되는 방열 슬러그의 크기나 형상을 자유롭게 선택 가능함으로써, 동일한 면적에 보다 많은 LED 패키지를 만들어낼 수 있어 고밀도의 LED 패키지 어레이를 생산할 수 있다.
또한 본 발명의 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 따르면, 방열 슬러그의 유입을 용이하게 하고, 충진공간에 채워진 방열 슬러그의 밀도를 균일하게 할 수 있다.
또한 본 발명의 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법에 따르면, LED 칩에서 방출된 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래 LED 패키지의 일례의 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도,
도 3은 도 2의 LED 패키지의 평면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법을 순차적으로 설명하는 도면.
이하, 본 발명에 따른 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이고, 도 3은 도 2의 LED 패키지의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법을 순차적으로 설명하는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 LED 패키지(100)는, 본체 내부에 미리 충진공간을 마련하고, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 충진공간에 주입, 경화시켜 방열 슬러그를 형성하는 것으로서, 본체(110)와, 충진공간(120)과, 방열 슬러그(130)와, 공기 배출구(150)와, 접착부재(160)를 포함한다.
상기 본체(110)는, LED 칩(1)이 장착되는 것으로서, 세라믹 재질의 다수의 시트를 적층한 후 소결함으로써 제조된다. 본 실시예에서의 세라믹 재질의 시트는 Al2O3 계 세라믹 재질로 구성되며, 본체(110) 내부에 후술할 충진공간(120)이 마련되도록 세라믹 시트를 배치한다. 이후, 1500도 이상으로 소성하는 고온동시소성세라믹(HTCC) 기술을 이용하여 세라믹 시트를 소결하여 본체(110)를 성형한다.
상기 충진공간(120)은, 본체(110)를 성형하는 과정에서 미리 마련되는 것으로서, 제1공간(121)과, 제2공간(122)을 구비한다.
상기 제1공간(121)은 본체(110) 내부에 마련되며, 상부를 제외한 측부와 하부는 본체(110)에 의해 둘러싸이도록 형성된다.
상기 제2공간(122)은 제1공간(121)보다 작은 개구면적을 가지며 본체(110)의 내부에서 제1공간(121)의 상측에 위치한다. 제2공간(122)은 본체(110)의 상면을 관통하여 제1공간(121)과 연통되도록 형성된다. 제2공간(122)의 측부는 본체(110)에 의해 둘러싸이도록 형성된다.
충진공간(120)은 본체(110)에서 LED 칩(1)이 배치되는 위치의 하측에 마련된다.
상기 방열 슬러그(130)는, LED 칩(1)에서 발생한 열을 방출하기 위한 것으로서, 페이스트 상태 또는 액상으로 충진공간(120)에 유입된 후 경화되어 형성된다.
종래에는 금속 재질로 미리 방열 슬러그를 제조한 후, 금속 재질의 방열 슬러그와 세라믹 재질의 본체(110)를 용접함으로써, 본체(110)와 방열 슬러그를 결합하였다. 그러나, 본 발명에서는 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그(130)를 충진공간(120)에 충진한 후 이를 경화시켜 방열 슬러그(130)를 형성하는데 특징이 있다.
방열 슬러그(130)는 구리(Cu) 또는 은(Ag) 재질을 주성분으로 하여 구성되는 것이 바람직하다. 하지만, 구리(Cu)나 은(Ag) 재질이 아니더라도 알루미늄(Al)과 같은 다른 금속 재질을 이용하여 구성할 수도 있다.
또한 방열 슬러그(130)는 금속 재질 이외의 재질로 제조될 수도 있다. 방열 슬러그(130)의 기본적인 기능이 LED 칩(1)에서 발생한 열을 방출하는 것인데, 세라믹 재질의 본체(110)보다 열전도성이 우수한 재질이라면 방열 슬러그(130)로 이용 가능하다. 일반적으로 세라믹의 열전도율이 5~10 W/mK 정도인데, 이와 같은 세라믹의 열전도율보다 높은 열전도율을 가진 실리콘과 같은 액상의 합성수지(resin)를 충진공간(120)에 채운 후 경화시켜 방열 슬러그(130)를 제조할 수도 있다.
페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그는 제2공간(122)을 경유하여 충진공간(120)으로 유입되고, 제1공간(121)과 제2공간(122)이 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그로 가득 채워지게 되면, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 경화시킨다.
상기 공기 배출구(150)는, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그(130)가 충진공간(120)으로 유입되는 동안 충진공간(120) 내부의 공기를 본체(110) 외부로 배출하기 위한 경로이다.
공기 배출구(150)는 제1공간(121) 상측의 본체(110)를 관통하도록 형성되어, 본체(110)의 외부와 제1공간(121)을 연통시킨다.
본체(110)를 제조하기 위하여 다수의 세라믹 시트를 적층하는 과정에서 공기 배출구(150)에 해당하는 영역이 미리 마련되도록 세라믹 시트를 적층하며, 본체(110)의 소결 과정을 통하여 공기 배출구(150)가 형성된다. 이와 같이, 다수의 세라믹 시트를 1회 소결함으로써, 본체(110), 충진공간(120), 유입구(140), 공기 배출구(150)가 동시에 형성된다.
상기 접착부재(160)는, LED 칩(1)과 방열 슬러그(130)를 결합한다.
접착부재(160)는 방열 슬러그(130)와 LED 칩(1) 사이에서 페이스트 상태로 도포되는데, 접착부재(160)는 전기 절연성 재질로 구성되어 방열 슬러그(130)와 LED 칩(1)을 전기적으로 절연시키고, 열전도성이 우수한 재질로 구성되어 LED 칩(1)에서 발생하는 열이 방열 슬러그(130) 측으로 잘 전달되도록 한다.
본 실시예에서는, 방열 슬러그(130)가 경화된 후, 방열 슬러그(130)의 하측에 위치한 본체의 일부분(111)이 제거되어 방열 슬러그(130)가 외부로 개방된다. 도 2 및 도 4에서 개방된 부분을 112로 표시하였다. 방열 슬러그(130) 하측의 본체(110) 부분을 제거하여 방열 슬러그(130)가 외부에 노출됨으로써, LED 칩(1)에서 방출된 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 LED 패키지의 제조방법에 대하여, 도 2 내지 도 4를 참조하면서 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 LED 패키지의 제조방법은, 본체성형단계와, 충진단계와, 경화단계와, 개방단계와, 접착단계를 포함한다.
상기 본체성형단계는, 도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 세라믹 재질의 다수의 시트를 적층한 후 소결함으로써 본체(110)를 성형한다. 적층되는 세라믹 재질의 시트는 Al2O3 계 세라믹 재질로 구성되며, 본체(110) 내부에 충진공간(120)이 마련되도록 세라믹 시트를 배치하여 적층한다. 충진공간(120)은 본체(110) 내부에 마련되는 제1공간(121)과 본체(110)의 상면을 관통하여 제1공간과 연통되는 제2공간(122)으로 구성된다. 이후, 1500도 이상으로 소성하는 고온동시소성세라믹(HTCC) 기술을 이용하여 세라믹 시트를 소결함으로써 본체(110)를 성형한다.
이때, 제1공간(121), 제2공간(122), 공기 배출구(150)에 해당하는 영역이 미리 마련되도록 세라믹 시트를 적층하며, 다수의 세라믹 시트를 1회 소결하는 과정을 통해, 본체(110), 제1공간(121), 제2공간(122), 공기 배출구(150)가 동시에 형성된다.
상기 충진단계는, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그(130)를 충진공간(120)으로 충진시킨다. 충진단계에서는 제2공간(122)을 통해 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그(130)를 충진공간(120)에 주입시키는데, 이때 충진공간(120)에 존재하는 공기는 공기 배출구(150)를 통해 외부로 빠져나가게 되어 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그(130)를 용이하게 주입할 수 있다.
충진되는 방열 슬러그(130)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag)과 같은 금속 재질을 이용될 수도 있고, 세라믹 재질보다 열전도성이 우수한 실리콘과 같은 액상의 합성수지(resin)가 이용될 수도 있다.
상기 경화단계는, 충진공간(120)에 충진된 방열 슬러그(130)를 경화시킨다. 본 실시예에서는 1500도 이상으로 소성하는 고온동시소성세라믹(HTCC) 기술을 이용하여 본체(110)를 성형하는데, 상기 소성 온도보다 낮은 온도를 가하여 페이스트 상태의 방열 슬러그(130)를 용융시킨 후 냉각시켜 방열 슬러그(130)를 경화시킨다. 액상의 합성수지를 이용하여 충진단계를 수행한 경우에는, 상온이나 상온보다 비교적 높은 온도에서 시간이 경과함에 따라 방열 슬러그(130)가 경화되도록 경화단계를 수행한다.
상기 개방단계는, 도 4의 (d)에 도시된 바와 같이, 경화단계 이후, 방열 슬러그(130)의 하측에 위치한 본체 일부분을 제거하여 방열 슬러그(130)를 외부로 개방시킨다. 방열 슬러그(130) 하측의 본체 부분(111)을 제거하여 방열 슬러그(130)가 외부에 노출됨으로써, LED 칩(1)에서 방출된 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다. 방열 슬러그(130) 하측의 본체 부분(111)을 제거할 때는 레이저 가공법 등을 이용할 수 있다.
상기 접착단계는, 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이, 경화단계 이후, 경화된 방열 슬러그(130) 상측에 LED 칩(1)을 배치한 후 LED 칩(1)과 방열 슬러그(130)를 결합한다. 이때, LED 칩(1)과 방열 슬러그(130)를 결합하는 접착부재(160)는 전기 절연성 재질로 구성되어 방열 슬러그(130)와 LED 칩(1)을 전기적으로 절연시키고, 열전도성이 우수한 재질로 구성되어 LED 칩(1)에서 발생하는 열이 방열 슬러그(130) 측으로 잘 전달되도록 한다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법은, LED 패키지에서 세라믹 재질의 본체에 미리 충진공간을 마련하고 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 충진공간에 주입, 경화시켜 방열 슬러그를 형성함으로써, 세라믹 재질의 본체와 금속 재질의 방열 슬러그의 용접공정의 어려움을 해소하고, LED 패키지의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법은, 용접보다 낮은 온도에서 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 경화시킴으로써, 제조원가를 절감할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법은, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 충진하여 경화시켜 방열 슬러그를 형성시킴으로써, 용접방식을 이용하는 경우 제한을 받게 되는 방열 슬러그의 크기나 형상을 자유롭게 선택할 수 있다. 따라서 동일한 면적에 보다 많은 LED 패키지를 만들어낼 수 있어 고밀도의 LED 패키지 어레이를 생산할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법은, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그가 충진공간으로 유입되는 동안 공기 배출구를 통해 충진공간 내부의 공기를 본체의 외부로 배출함으로써, 방열 슬러그의 유입을 용이하게 하고, 충진공간에 채워진 방열 슬러그의 밀도를 균일하게 할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 LED 패키지 및 LED 패키지의 제조방법은, 방열 슬러그 하측의 본체 부분을 제거하여 방열 슬러그가 외부에 노출됨으로써, LED 칩에서 방출된 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
상술한 실시예에 있어서, 공기 배출구가 세라믹 시트에 미리 형성된 상태로 설명하였으나, 공기 배출구가 본체의 소결을 완료한 후 레이저 가공법 등을 이용하여 형성될 수도 있다.
상술한 실시예에 있어서, 고온동시소성세라믹(HTCC) 기술을 이용하여 LED 칩이 장착되는 본체를 제조하는 것으로 설명하였으나, 저온동시소성세라믹(LTCC) 기술을 이용하여 본체를 제조하는 것도 가능하다.
또한, 상술한 실시예에서 방열 슬러그를 외부로 개방하는 개방단계를 수행하는 것으로 설명하였나, 경우에 따라서는 개방단계를 수행하지 않을 수도 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100 : LED 패키지
110 : 본체
120 : 충진공간
121 : 제1공간
122 : 제2공간
130 : 방열 슬러그
150 : 공기 배출구

Claims (11)

  1. LED 칩이 장착되는 세라믹 재질의 본체;
    상기 LED 칩의 하측에 위치하며, 상기 본체의 내부에 마련되는 제1공간과, 상기 제1공간보다 작은 개구면적을 가지며 상기 본체의 상면을 관통하여 상기 제1공간과 연통되는 제2공간을 구비하는 충진공간; 및
    페이스트 상태 또는 액상으로 상기 충진공간에 충진된 후 경화되며, 상기 LED 칩에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열 슬러그;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 슬러그는 구리 또는 은 재질의 페이스트가 경화되어 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 슬러그는 상기 본체보다 열전도성이 우수한 액상의 합성수지(resin)가 경화되어 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본체를 관통하여 상기 본체의 외부와 상기 충진공간의 제1공간을 연통시키며, 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그가 유입되는 동안 상기 충진공간 내부의 공기를 상기 본체의 외부로 배출하기 위한 공기 배출구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 슬러그가 경화된 후,
    상기 방열 슬러그의 하측에 위치한 상기 본체 일부분이 제거되어 상기 방열 슬러그가 외부로 개방되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 결합하며, 상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 전기적으로 절연시키는 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  7. LED 칩이 장착되는 세라믹 재질의 본체와, 상기 LED 칩에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열 슬러그를 구비하는 LED 패키지의 제조방법에 있어서,
    상기 본체의 내부에 마련되는 제1공간과, 상기 제1공간보다 작은 개구면적을 가지며 상기 본체의 상면을 관통하여 상기 제1공간과 연통되는 제2공간을 구비하는 충진공간이 마련되도록 세라믹 재질로 상기 본체를 제조하는 본체성형단계;
    페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 상기 충진공간으로 충진시키는 충진단계;
    상기 충진공간에 충진된 상기 페이스트 상태 또는 액상의 방열 슬러그를 경화시키는 경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 충진단계는, 상기 본체의 제2공간을 경유하여 상기 페이스트 상태의 방열 슬러그를 상기 충진공간에 충진시키고,
    상기 경화단계는, 상기 페이스트 상태의 방열 슬러그가 충진된 본체를 가열하여 상기 페이스트 상태의 방열 슬러그를 용융시킨 후 냉각하여 방열 슬러그를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 충진단계는, 상기 본체의 제2공간을 경유하여 액상의 합성수지(resin)를 상기 충진공간에 충진시키고,
    상기 경화단계는, 상기 액상의 합성수지가 시간의 경과에 따라 경화되어 방열 슬러그가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 경화단계 이후,
    상기 방열 슬러그의 하측에 위치한 상기 본체 일부분을 제거하여 상기 방열 슬러그를 외부로 개방시키는 개방단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 경화단계 이후,
    상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 전기적으로 절연시키는 접착부재를 이용하여, 상기 LED 칩과 상기 방열 슬러그를 결합하는 접착단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법.
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