JP4822883B2 - 発光素子収納用パッケージの製造方法 - Google Patents
発光素子収納用パッケージの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4822883B2 JP4822883B2 JP2006060365A JP2006060365A JP4822883B2 JP 4822883 B2 JP4822883 B2 JP 4822883B2 JP 2006060365 A JP2006060365 A JP 2006060365A JP 2006060365 A JP2006060365 A JP 2006060365A JP 4822883 B2 JP4822883 B2 JP 4822883B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light emitting
- frame
- light
- storage package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
特許文献1に開示された発明は、セラミック基板上にLED素子を実装するためのキャビティが形成され、このキャビティの内部にLED素子を取り囲むように金属製のリングが接合された構造となっている。そして、金属製のリングはその内周面にLED素子からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面が形成されるとともに、キャビティ底面の外周縁部に被着されたモリブデンやマンガンあるいはタングステン等からなるメタライズ層に銀ロウ材を用いてロウ付けされている。
この特許文献1に開示された発明においては、光反射面が金属製のリングに形成されており、その表面が滑らかであるため、高い反射率を有する。また、リングが銀ロウ材によってセラミック基板上にロウ付けされているため、放熱性が良い。
特許文献2に開示された発明は、窒化アルミニウム基板の片面に金属製又はセラミック製の枠体が接合され、窒化アルミニウム基板の表面にはタングステンやモリブデン等の金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷により導体配線パターンが形成されており、この導体配線パターン上に発光素子が実装される構造となっている。そして、窒化アルミニウム基板は色彩色差計で白色100から黒色0間において70以上の呈色を有し、その表面粗さが0.3μmRa未満であることを特徴とする。
この特許文献2に開示された発明においては、発光素子からの発熱が熱伝導率の良い窒化アルミニウム基板により速やかに放熱される。また、窒化アルミニウム基板の表面は白色系であり、かつ表面粗さが小さいため、発光素子からの光を効率良く反射する。
特許文献3に開示された発明は、配線が形成された樹脂製の絶縁基板に金属製又はセラミック製の補助基板が接合された複合基板に対して、絶縁基板を貫通するとともに補助基板により底面が閉塞される凹部が設けられ、内壁面に金属メッキ加工が施されたこの凹部の底面上に半導体発光素子が実装されるものである。
特許文献3に開示された発明においては、半導体発光素子が発する光が金属メッキ部分によって反射されるとともに、半導体発光素子からの発熱が補助基板を通じて拡散される。
このような発光素子収納用パッケージの製造方法においては、枠体が研磨加工の容易な銅ペーストを介して基体に接合されるため、枠体と基体との接合面の平坦性の確保が容易である。
図1(a)及び(b)はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例1の縦断面図及び平面図であり、図2は実施例1の発光素子収納用パッケージにおいて銅箔を用いて枠体を基体に接合する手順を示す工程図である。また、図3は実施例1の発光素子収納用パッケージにおいて銅ペーストを用いて枠体を基体に接合する手順を示す工程図である。
図1(a)及び(b)に示すように、発光素子収納用パッケージ1aは、貫通孔6を有するリング状の枠体3が略矩形平板状の基体2の上面2aに銅箔や銅ペーストなどの接合部材7によって接合され、貫通孔6の開口部6aから枠体3の内周面3aを経て露出する基体2の上面2aまでの空間として形成されるキャビティ4に発光素子5が収納されている。そして、発光素子5からの出力光を枠体3の内周面3aに形成された反射面(3a)で反射することによって外部に放射する構造となっている。また、発光素子5は、基体2の上面2aに接合された接合部材7に接続用バンプ8を用いてフリップチップ接続されている。さらに、接続用バンプ8はAuSn、半田、異方性フィルム又は金バンプなどにより形成され、接合部材7には導体配線がパターニングされている。なお、基体2の下面2bには外部と電気的に接続するための端子部10が形成され、この端子部10にはタングステンやモリブデンなどによって導体配線がパターニングされている。また、接合部材7を介して基体2の上面2aに搭載される発光素子5は、基体2に穿設されるとともに内部に導電性部材が充填されたビア9によって端子部10と導通がとられている。さらに、図示していないが、キャビティ4の内部には発光素子5を封止するための樹脂等が充填され、貫通孔6の開口端には集光レンズとして機能する透明性部材(図示せず)が挿着されており、キャビティ4の内部は気密性が保たれている。
まず、接合部材7として銅箔を用いる場合について説明する。
図2に示すように、ステップS10において、接合部材7として用いる厚さ20〜100μmの銅箔を枠体3の底面3bとほぼ同じ形状に加工した後、その両面にエッチング加工を施す。次に、ステップS11において窒素又はアルゴンの雰囲気中、300〜400℃の温度条件で接合部材7を予備酸化させる。ステップS12で、片面に接着剤が塗布された接合部材7を枠体3の底面3bに押し当てた状態で25〜100℃の温度条件で乾燥させて仮付けする。さらに、ステップS13において、自動機によって枠体3を基体2に正確に位置合わせした後、ステップS12で用いた接着剤により枠体3を基体2に仮付けする。ステップS14では、窒素又はアルゴンの雰囲気中、800〜1100℃の温度条件で接合部材7を加熱し、接合界面7a,7bにCu−O共晶液相を生成させる。このCu−O共晶液相により、接合部材7は基体2及び枠体3に対してそれぞれ強固に接合されることになる。なお、ステップS12及びステップS13で用いた接着剤はこの工程で気化するため、製品に残留することはない。さらに、ステップS15において、基体2と枠体3の接合部である接合部材7の露出部分にニッケルメッキ及び金メッキを施す。これにより、接合部の腐食が防止される。なお、ステップS11やステップS14の前に、接合部材7の表面に予めタングステンを用いてパターンを成形し、ニッケルメッキ処理を施しておくことが望ましい。銅の濡れ性を向上させて基体2や枠体3に対する接合部材7の接合強度を増加させるためである。
図3に示すように、ステップS20において、印刷機を用いて枠体3の底面3bに接合部材7として用いる厚さ20〜100μmの銅ペーストを印刷する。次に、この銅ペーストをステップS21において、200℃以下の温度条件で仮硬化させる。なお、銅ペーストの粘度が高い場合には、この工程を省略することもできる。また、銅の濡れ性を向上させ、基体2と枠体3との接合強度を増加させるために、銅ペーストの表面にタングステンによりパターンを成形し、ニッケルメッキ処理を施しても良い。ステップS22では、自動機によって枠体3を基体2に対して正確に位置合わせする。銅ペーストの粘度が低い場合や粘着性が弱い場合には、この工程でステップS12で用いた接着剤を基体2の上面2aに塗布することが望ましい。そして、位置合わせが完了した枠体3の底面3bを基体2の上面2aに押し当てて仮付けする。ステップS23では、窒素又はアルゴンの雰囲気中、800〜1100℃の温度条件で銅ペーストを加熱することにより接合界面7a,7bにCu−O共晶液相を生成し、このCu−O共晶液相により銅ペーストは基体2及び枠体3とそれぞれ強固に接合される。最後に、ステップS24において、基体2と枠体3との接合部の腐食を防ぐために、銅ペーストの露出部分にニッケルメッキ及び金メッキを施す。
銅箔を接合部材7として用いる場合には、まず、図2を用いて説明したように、予備酸化した銅箔をその片面にステップS12で用いた接着剤を塗布して基体2の上面2aに押し当て、25〜100℃の温度条件で乾燥させることにより、仮付けする。さらに、この銅箔に導体配線パターンを形成した後、窒素又はアルゴンの雰囲気中、800〜1100℃の温度条件で加熱し、銅箔の表面にCu−O共晶液相を生成させる。このCu−O共晶液相により、銅箔と基体2の上面2aとの接合強度が向上する。そして、この銅箔上に発光素子5を搭載するのである。なお、上記工程において、銅箔に導体配線パターンを形成する前に予め表面研磨を行っておくと、発光素子5を搭載する面の平坦性が向上する。
次に、銅ペーストを接合部材7として用いる場合には、基体2の上面2aに図3で説明した銅ペーストを印刷して導体配線パターンを形成する。その後、200℃以下の温度条件で銅ペーストを仮硬化させ、さらに、800〜1100℃の温度条件で加熱して、銅ペーストの表面にCu−O共晶液相を生成させる。このCu−O共晶液相によって銅ペーストは基体2の上面2aに強固に接合される。
また、発光素子5の搭載部にも銅箔又は銅ペーストを用いているため、表面研磨によって、その平坦性を容易に確保することができる。これにより、発光素子5を搭載部に対して所望の姿勢で正確に接合することが可能となる。従って、発光効率の製造バラツキを小さくして、製品の品質を向上させることができる。さらに、銅は熱伝導率の大きい材料であるため、発光素子5の搭載部の放熱性を高めることができる。従って、温度上昇に伴う発光素子5の故障や発光効率の低下を防ぐことが可能である。加えて、枠体3に高価な金属を使用しないため、材料単価を下げることができる。また、枠体3の内周面に反射面を形成するためのメッキ処理を施す必要がないため、製造工程が簡略化される。さらに、基体2と枠体3が別々に形成されるため、それぞれの目的に応じた適切な材料を選択することが可能である。従って、製品の品質向上と材料コストの削減を同時に図ることができる。
図4(a)及び(b)はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例2の縦断面図及び平面図である。ただし、図1に示した構成要素と同じものについては、同一の符号を付してその説明を省略する。
図4(a)及び(b)に示すように、発光素子収納用パッケージ1bは実施例1の発光素子収納用パッケージ1aにおいて、基体2の4箇所にかしめ用孔13が穿設されるとともに、上面11aの外縁部の4箇所に切欠部14が設けられた枠体11と、枠体11の底面11bの一部と外周面11cとを覆うかしめ用部材12とを備えるものである。そして、かしめ用部材12には切欠部14に掛着可能な凸部12aと、かしめ用孔13に挿通可能なかしめ部12bとが設けられている。
上記構造の発光素子収納用パッケージ1bにおいては、凸部12aを切欠部14に掛着させ、かしめ部12bをかしめ用孔13に挿通させてかしめることにより、枠体11を基体2の上面2aに容易かつ確実に接合することが可能である。また、かしめ用部材12を加工が容易で、かつ熱伝導性が高い銅などの金属材料を用いて形成することによれば、底面12cの平坦性の確保が容易となり、枠体11を基体2の上面2aに正確な姿勢で接合することが可能となる。これにより、発光素子5からの出力光が枠体11の内周面11dによって所望の角度で正確に反射されるため、反射効率の優れた発光素子収納用パッケージ1bを精度良く製造することができる。また、かしめ用部材12は放熱面積が広いため、発光素子5からの発熱を効率良く放散させることが可能である。
Claims (1)
- 上面に発光素子の搭載部を有するセラミック製の基体と、この基体の表面に接合され貫通孔を形成するリング状のセラミックからなる枠体とを有する発光素子収納用パッケージの製造方法において、
銅ペーストを仮硬化させた後,800〜1100℃で加熱してCu−O共晶液相を生成し、このCu−O共晶液相を用いて前記基体に前記枠体を接合することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006060365A JP4822883B2 (ja) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | 発光素子収納用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006060365A JP4822883B2 (ja) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | 発光素子収納用パッケージの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007242739A JP2007242739A (ja) | 2007-09-20 |
JP4822883B2 true JP4822883B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=38588017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006060365A Expired - Fee Related JP4822883B2 (ja) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | 発光素子収納用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4822883B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010034371A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Kyocera Corp | 太陽電池装置および太陽電池装置用パッケージ |
JP5361333B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2013-12-04 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
KR101037789B1 (ko) * | 2009-04-22 | 2011-05-27 | 주식회사 엠디티 | 도전부재가 도포되어 일체화된 절연재와 금속 하우징을 구비하는 발광다이오드 장착용 패키지 |
JP2011138843A (ja) * | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Kyocera Corp | 発光装置 |
CN101997074A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-03-30 | 晶科电子(广州)有限公司 | 一种基于硅基板的led表面贴片式封装结构及其封装方法 |
CN102280564A (zh) * | 2011-08-19 | 2011-12-14 | 华南师范大学 | 具有荧光粉散热层的发光二极管 |
CN102386311B (zh) * | 2011-11-09 | 2013-03-06 | 珠海晟源同泰电子有限公司 | 集成led光源及其制造方法 |
KR102194803B1 (ko) * | 2014-05-29 | 2020-12-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
JP7381937B2 (ja) | 2021-12-24 | 2023-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06342965A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-13 | Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
JP2001257381A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sharp Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法並びに照明装置 |
DE10259945A1 (de) * | 2002-12-20 | 2004-07-01 | Tews, Walter, Dipl.-Chem. Dr.rer.nat.habil. | Leuchtstoffe mit verlängerter Fluoreszenzlebensdauer |
JP4091876B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2008-05-28 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
DE102004033933B4 (de) * | 2004-07-08 | 2009-11-05 | Electrovac Ag | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
-
2006
- 2006-03-06 JP JP2006060365A patent/JP4822883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007242739A (ja) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4822883B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージの製造方法 | |
JP5038623B2 (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
JP4915052B2 (ja) | Led部品およびその製造方法 | |
JP4789671B2 (ja) | 発光素子用配線基板ならびに発光装置 | |
JP2006339559A (ja) | Led部品およびその製造方法 | |
JP2007273602A (ja) | 発光素子用配線基板および発光装置 | |
JP2010199167A (ja) | 発光素子収納用パッケージならびに発光装置 | |
JP2006086176A (ja) | Led用サブマウント及びその製造方法 | |
JP2006196565A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
JP2008288536A (ja) | 表面実装型セラミック基板 | |
JP2007273603A (ja) | 発光素子用配線基板および発光装置 | |
JP2005079167A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2004289106A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2007273592A (ja) | 発光素子用配線基板および発光装置 | |
WO2015050164A1 (ja) | 発光装置用基板、発光装置、および、発光装置用基板の製造方法 | |
JP2004207672A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP4895777B2 (ja) | 発光素子用配線基板ならびに発光装置 | |
JP2004207258A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2008131011A (ja) | 発光素子収納用パッケージとその製造方法 | |
JP2007173271A (ja) | 発光素子収納用パッケージ | |
JP2023010799A (ja) | 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 | |
JP4146782B2 (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 | |
JP2007173875A (ja) | 発光装置 | |
JP5849691B2 (ja) | 発光素子の実装方法 | |
JP2007048969A (ja) | 発光素子収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110325 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110826 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4822883 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |