CN102280564A - 具有荧光粉散热层的发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有荧光粉散热层的发光二极管,热沉与LED负电极的边缘区的上方粘接着环形陶瓷片,环形陶瓷片的上方粘接着环形金属散热片,环形金属散热片上设置有LED正电极,热沉与LED负电极的中心区的上方键合着LED芯片,LED芯片和LED正电极之间通过焊线焊接,LED芯片上涂覆有荧光粉层,光学透镜粘接在环形金属散热片上,其特征在于:荧光粉层表面蒸镀有传热镀层,传热镀层与环形金属散热片相连。本发明可以保持荧光粉工作在较低的温度下,使得荧光粉具有较长的使用寿命,以及色温不会发生变化,并同时保证LED使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于发光装置领域,具体涉及发光二极管。
背景技术
发光二极管(LED)应用已经非常普遍,LED技术也逐渐成熟。白光LED的主要技术是利用蓝光LED芯片与黄色荧光粉合成白光,特点是光效高,普遍超过了100 lm/W,具有明显的节能效果。LED制造普遍采用的方法是:(1)利用GaN材料制备蓝光LED芯片;(2)芯片键合或粘结到热沉上;(3)焊接电极;(4)LED芯片上涂覆荧光粉;(5)安装光学透镜。目前存在的问题:由于荧光粉直接涂覆在LED芯片上,LED在正常工作时温度为60~100℃,芯片直接将荧光粉也加热到相同的温度,由于荧光粉长期使用在高温情况下,将产生相关的技术问题:(1)荧光粉使用寿命缩短;(2)荧光粉作用失效;(3)颜色变化,导致LED色温变化;(4)间接导致LED寿命达不到5万小时。
荧光粉的涂覆技术也有一些国内专利技术,例如CN100411210C,US20040223315A1,KR2004044701-A等专利都提出了将荧光粉与芯片分离的相关技术,但是,还没有从根本上将荧光粉的热量传导出去,降低荧光粉的工作温度。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的问题,提供一种具有荧光粉散热层的发光二极管,其制作工艺简单,可以将荧光粉的热量传导到散热基板上,保证荧光粉工作在较低温度,有效防止荧光粉在高温度工作环境下退色,降低白光LED的光衰,同时也实现白光LED长寿命。
本发明的采用的技术方案如下:
具有荧光粉散热层的发光二极管,热沉与LED负电极的边缘区的上方粘接着环形陶瓷片,环形陶瓷片的上方粘接着环形金属散热片,环形金属散热片上设置有LED正电极,热沉与LED负电极的中心区的上方键合着LED芯片,LED芯片和LED正电极之间通过焊线焊接,LED芯片上涂覆有荧光粉层,光学透镜粘接在环形金属散热片上,其特征在于:荧光粉层表面蒸镀有传热镀层,传热镀层与环形金属散热片相连。
进一步的,所述传热镀层的厚度为100~500nm。
进一步的,传热镀层的材料为铝、金或者氧化锌。
LED的制造过程如下:将环形陶瓷片粘接到热沉与LED负电极上,再将环形金属散热片粘接到环形陶瓷片上,LED芯片既可以设计为垂直结构,也可以设计为水平结构形式,LED芯片键合到热沉与LED负电极上,环形陶瓷片将环形金属散热片与热沉与LED负电极进行电气隔离,利用金属Au或Al细焊线,将LED芯片和LED的正电极之间焊接并形成LED芯片与LED正电极的焊线,LED芯片上涂覆荧光粉层,荧光粉层的表面蒸镀一层传热镀层,光学透镜粘接到环形金属散热片上,即完成LED的制造。
本发明的LED荧光粉涂覆及其散热方法:
(1)环形金属散热片设计,采用金属铝或铜等具有良好散热效果的金属材料,设计成环形散热片。
(2)LED荧光粉涂覆:取一定量的有机硅树脂、YAG:Ge黄色荧光粉、气相SiO2粉末,按照一定比例将其混合,结构超声分散、抽真空等步骤,使其成分分散相对均匀粘度适中的胶粉混合物。涂胶成型:将制备好的胶粉混合物涂覆于固定好的模具表面,利用荧光粉均匀器使其分布及厚度均匀,形成规则涂层。荧光粉固化:将LED放入烤箱中,在100℃以上温度下烘烤并固化。
(3)传热镀层:将涂覆好和固化荧光粉的LED芯片放入溅射或镀膜设备中,通常选用低温蒸镀或溅射方式,选用氧化锌材料或金属Al与Au或其它材料等导热材料,在荧光粉表面蒸镀一层导热材料,蒸镀层厚度为100~500nm之间,其主要条件是保证具有透明效果,透光率大于70%,蒸镀层延伸到LED整个表面,再利用离子刻蚀办法按照图3结构将蒸镀层保留下来,其余部分刻蚀掉,形成了荧光粉层与环形金属散热片的热传导作用。
(4)荧光粉散热作用:当LED正常工作时,LED芯片的工作温度在60~100℃之间,荧光粉产生的热量通过传热镀层传导到环形金属散热片,后者具有一定的热容量,并将部分热量散发到空气环境中,保持荧光粉层处于较低的温度。
本发明的有益之处是LED具有荧光粉传热镀层,荧光粉所产生的热量传导出去进行散热,也可以保持荧光粉工作在较低的温度下,使得荧光粉具有较长的使用寿命,以及色温不会发生变化,并同时保证LED使用寿命,即实现LED的高可靠性。
附图说明
图1是本发明的LED结构示意图。
图2是本发明的LED的主视图。
图3是本发明的荧光粉层传热结构示意图。
图4是本发明的LED剖面图。
图中,1是光学透镜,2是LED正电极,3是环形金属散热片,4是环形陶瓷片,5是热沉与LED负电极,6是传热镀层,7是荧光粉层,8是LED芯片,9是焊线。
具体实施方式
如图1至图4所示的LED,将环形陶瓷片4粘接到热沉与LED负电极5上,再将环形金属散热片3粘接到环形陶瓷片4上,LED芯片8键合到热沉与LED负电极5上,环形陶瓷片4将环形金属散热片3与热沉与LED负电极5进行电气隔离,利用金属Au或Al细焊线,将LED芯片8和LED正电极2之间焊接并形成LED芯片8与LED正电极2之间的焊线9,LED芯片8上涂覆荧光粉层7,荧光粉层表面蒸镀传热镀层6,光学透镜1粘接到环形金属散热片3上,制造成本发明的LED。
环形金属散热片3采用金属铝材料。荧光粉由有机硅树脂、YAG:Ge黄色荧光粉、气相SiO2粉末混合形成胶粉混合物,将制备好的胶粉混合物涂覆于固定好的模具表面,利用荧光粉均匀器使其分布及厚度均匀,形成规则涂层。荧光粉固化:将LED放入烤箱中,在100℃以上温度下烘烤并固化。将涂覆好荧光粉层7的LED芯片放入溅射或镀膜设备中,进行低温溅射Al与Au等导热材料,蒸镀层厚度为100~500nm之间,其主要条件是保证具有透明效果,透光率大于70%,利用离子刻蚀办法按照图3结构形成传热镀层。
Claims (3)
1.具有荧光粉散热层的发光二极管,热沉与LED负电极(5)的边缘区的上方粘接着环形陶瓷片(4),环形陶瓷片(4)的上方粘接着环形金属散热片(3),环形金属散热片(3)上设置有LED正电极(2),热沉与LED负电极(5)的中心区的上方键合着LED芯片(8),LED芯片(8)和LED正电极(2)之间通过焊线(9)焊接,LED芯片(8)上涂覆有荧光粉层(7),光学透镜(1)粘接在环形金属散热片(3)上,其特征在于:荧光粉层(7)表面蒸镀有传热镀层(6),传热镀层(6)与环形金属散热片(3)相连。
2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述传热镀层(6)的厚度为100~500nm。
3.根据权利要求2所述的发光二极管,其特征在于:传热镀层(6)的材料为铝、金或者氧化锌。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011102393800A CN102280564A (zh) | 2011-08-19 | 2011-08-19 | 具有荧光粉散热层的发光二极管 |
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN102280564A true CN102280564A (zh) | 2011-12-14 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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