CN201757295U - 一种led灯结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所公开的一种LED灯结构,包括一中空的陶瓷壳体,陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片,LED芯片上设有荧光层,LED芯片的正、负极二端分别引出有引脚,陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩,其中陶瓷壳体底部设有纳米碳管封装,纳米碳管与LED芯片连接,前述的纳米碳管底部镀有铝层。本实用新型的散热装置采用新型材料-纳米碳管,纳米碳管具有良好的传热性能,其纳米碳管作为散热体具有良好的散热效果,因为纳米碳管具有中空结构的特征,且其内部具有许多小孔,即密度较少,容易散热。由于铜或铝合金的热阻为6,纳米碳管的热阻为3,采用本实用新型的纳米碳管作为散热材料,散热快。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯结构,尤其涉及一种采用新型材料封装的LED灯结构。
背景技术
LED来自英文LIGHT EMITTING DIODE的缩写,意为发光二极管。最简单的发光二极管的结构包括,P-型半导体、N-型半导体及两者之间所形成的PN结,当电流通过二极管时,在上述PN结处,便产生电荷载子,即电子与空穴,电子与空穴结合并以光子的形式释放出能量。在PN结处加入特定的化学物,则可使二极管发出特定颜色的光,如加入氮化铟镓(lnGaN)可产生蓝光,加入氮化镓(GaN)可产生绿光等。LED具有寿命长、省电、耐用、牢靠、反应快、低废热和适合于批量生产等优点,所以自发光二极管的发明以来,该产业迅速膨胀发展,逐步取代灯饰行业中的传统钨丝灯和荧光灯。
LED光源在照明领域中逐步得到应用,所需的亮度要求在不断提高。自从1998年世界上第一个大功率LED被封装出来开始,使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源,引发了人类历史上继白炽灯实用新型以来的又一场照明革命。
现有的LED灯结构主要由外壳、LED芯片、用于驱动LED芯片的驱动器、罩住LED芯片的透明罩、由铜或铝合金制造而成的散热装置组成。
当LED芯片工作照明时,LED芯片所产生的热量传送到散热装置上,由散热装置将热量自然地散发到空气中,这种由铜、铝合金制造而成的散热装置重量大、材料成本高、热阻高,所以其散热效果并不理想。尤其是随着大功率、高亮度的集成LED芯片等陆续被开发出来,LED工作时所产生的热量正逐步向上攀升。因此,现有LED的散热装置已经很难满足大功率LED的散热要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种可改善现有技术不足的LED灯结构,该LED灯结构具有散热快、热阻低、散热材料成本低等优点。
本实用新型的技术方案是:一种LED灯结构,包括一中空的陶瓷壳体,陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片,LED芯片上设有荧光层,LED芯片的正、负极二端分别引出有引脚,陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩,其中前述的陶瓷壳体底部设有纳米碳管封装,纳米碳管与LED芯片连接,所述的纳米碳管底部镀有铝层。由于现有的散热装置采用铜或铝合金制造而成,其热阻较高,散热效果较差;热阻就是在热平衡的条件下,两规定点(或区域)温度差与产生这两点温度差的热耗散功率之比。本实用新型的散热装置采用新型材料-纳米碳管,纳米碳管具有良好的传热性能,其纳米碳管作为散热体具有良好的散热效果,因为纳米碳管具有中空结构的特征,且内部具有许多小孔,即密度较少,容易散热。由于铜或铝合金的热阻为6,纳米碳管的热阻为3,采用本实用新型的纳米碳管作为散热材料,散热快。
作为对前述技术方案的进一步设计:前述的引脚为正装方式安装,引脚的底部与纳米碳管的底部持平。现有的芯片安装方式一般都为倒装或垂直装。如以倒装为例,倒装就是芯片背面朝上背面出光,其倒装的结构复杂,因为倒装的在结构上多了基板,而基板又附属了较多的东西。相对于垂直装和倒装,正装的结构简单,且正装的LED芯片正面朝上正面出光。
作为对前述技术方案的更进一步设计:前述的纳米碳管与LED芯片以低温焊锡连接;纳米碳管与LED芯片的焊锡温度为170-200℃。由于低温焊锡具有熔融迅速,湿润性、扩展性极佳、不断芯、不溅弹、无臭味、焊点饱满、光亮、牢固可靠、外观洁净、捐线整齐等特点。所以纳米碳管与LED芯片以低温焊锡连接后,牢固可靠,洁净光亮,贴合面更紧凑。
综合上述的设计,本实用新型的LED灯结构相比现有技术的LED二极管,其具有散热效果更佳、散热更快,LED芯片安装更简单,散热材料的热阻更低的优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的LED灯结构的剖视示意图。
图2是LED灯结构的俯视图。
具体实施方式
实施例1
本实用新型实施例1的一种LED灯结构,如图1、图2所示,包括一中空的陶瓷壳体1,陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片2,LED芯片上设有荧光层7,LED芯片的正、负极二端分别穿过陶瓷壳体外侧引出有引脚3,陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩4,陶瓷壳体底部设有纳米碳管5封装,纳米碳管与LED芯片通过低温焊锡的方式连接,在低温焊锡时,温度控制在170-200℃;前述的纳米碳管底部镀有铝层6。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种LED灯结构,包括一中空的陶瓷壳体(1),陶瓷壳体的中空位置内装嵌有LED芯片(2),LED芯片上设有荧光层(7),LED芯片的正、负极二端分别引出有引脚(3),陶瓷壳体的顶部设有封装LED芯片的透明罩(4),其特征在于:所述的陶瓷壳体底部设有纳米碳管(5)封装,纳米碳管与LED芯片连接,所述的纳米碳管底部镀有铝层(6)。
2.根据权利要求1所述的LED灯结构,其特征在于:所述的LED芯片为正装方式安装,引脚的底部与纳米碳管的底部持平。
3.根据权利要求2所述的LED灯结构,其特征在于:所述的纳米碳管与LED芯片以低温焊锡连接。
4.根据权利要求3所述的LED灯结构,其特征在于:所述的纳米碳管与LED芯片的焊锡温度为170℃-200℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010202048002U CN201757295U (zh) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 一种led灯结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010202048002U CN201757295U (zh) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 一种led灯结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201757295U true CN201757295U (zh) | 2011-03-09 |
Family
ID=43644570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010202048002U Expired - Fee Related CN201757295U (zh) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 一种led灯结构 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN201757295U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102840488A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-12-26 | 广东宏泰照明科技有限公司 | 具有散热功能的led灯 |
CN103346153A (zh) * | 2013-06-30 | 2013-10-09 | 上海科润光电技术有限公司 | 一种可调节颜色的白色led发光器件 |
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CN103346153A (zh) * | 2013-06-30 | 2013-10-09 | 上海科润光电技术有限公司 | 一种可调节颜色的白色led发光器件 |
CN103346153B (zh) * | 2013-06-30 | 2015-11-25 | 上海科润光电技术有限公司 | 一种可调节颜色的白色led发光器件 |
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