DE102008011810B4 - Lichtemittierendes Bauteil und Verwendung sowie Herstellungsverfahren eines solchen - Google Patents

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Abstract

Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) mit: einem isolierenden Substrat (3, 32), einer auf dem Substrat (3, 32) ausgebildeten Lichtemissionseinheit (2), wobei ein Gebiet des Substrats (3, 32) die Lichtemissionseinheit (2) lateral umgibt, einer Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode und einer Anschlussfläche (13) zum externen Anschließen einer Negativelektrode, beide auf dem Gebiet des Substrats (3, 32) angeordnet, und auf dem Substrat (3, 32) angeordnete erste und zweite Herausführleiterbahnmuster (16, 17), wobei die Lichtemissionseinheit (2) Folgendes aufweist: mehrere lineare Leiterbahnmuster (4), die parallel auf dem Substrat (3, 32) angeordnet sind; mehrere Lichtemissionselemente (5), die zwischen den Leiterbahnmustern (4) angeordnet sind und elektrisch mit diesen verbunden sind; und ein Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) zum dichten Einschließen der Lichtemissionselemente (5), wobei die Leiterbahnmuster (4) ein anodisches Leiterbahnmuster (4a) umfassen, das an die Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode mittels der ersten Herausführleiterbahnmuster (16) angeschlossen ist, ...

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft ein Licht emittierendes Bauteil, dessen Verwendung sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Beschreibung der hintergrundbildenden Technik
  • In den letzten Jahren werden LEDs häufig als Lichtquellen für Beleuchtungsvorrichtungen verwendet. Zu Verfahren zum Erhalten von weißem Licht in einer Beleuchtungsvorrichtung unter Verwendung von LEDs gehören beispielsweise ein Verfahren unter Verwendung dreier Arten von LEDs, nämlich einer Rot-LED, einer Blau-LED und einer Grün-LED, sowie ein Verfahren unter Verwendung eines fluoreszierenden Materials, das Anregungslicht von einer Blau-LED wandelt, um gelbes Licht zu emittieren. Betreffend Lichtquellen für Beleuchtungsvorrichtungen wurden Beleuchtungsvorrichtungen unter Verwendung mehrerer LED-Chips in den Handel gebracht, da weißes Licht mit ausreichender Leuchtstärke benötigt wird.
  • Gemäß einem Beispiel einer derartigen Beleuchtungsvorrichtung offenbart die JP 2003-152 225 A (Patentdokument 1) ein Licht emittierendes Bauteil 101, wie es schematisch in der 14 dargestellt ist. Das in der 14 dargestellte Licht emittierende Bauteil 101 verfügt über eine Struktur, bei der Elementaufnahmeeinheiten 103 mit jeweils konkaver Form auf einer Metallplatte 102 aus Aluminium ausgebildet sind und eine gedruckte Leiterplatte 104, bei der es sich um ein isolierendes Glasepoxidsubstrat handelt, auf dem eine Leiterbahneinheit 105 aus einer Kupferfolie platziert ist, zwischen den Elementaufnahmeeinheiten ausgebildet ist. Darüber hinaus sind, beim in der 14 dargestellten Beispiel, ein direkt auf jeder Elementaufnahmeeinheit 103 platziertes (angeordnetes) Lichtemissionselement 106 und die Leiterbahneinheit 105 auf der gedruckten Leiterplatte 104 elektrisch über einen Bonddraht 107 miteinander verbunden. Ferner sind diese Elementaufnahmeeinheiten 103 durch ein Harzabdichtelement 108 auf solche Weise dicht abgeschlossen, dass das gesamte Licht emittierende Bauteil 106 und ein Bonddraht 107 bedeckt sind. Das Patentdokument 1 beschreibt, dass es mit dieser Struktur möglich ist, ein Licht emittierendes Bauteil mit verbesserten Wärmeabstrahlungseigenschaften zu schaffen, bei dem Licht aus dem Leuchtdiodenchip effizient nach außen entnommen werden kann.
  • Jedoch ist beim in der 14 dargestellten Licht emittierenden Bauteil 101 die gedruckte Leiterplatte 104 mit der darauf ausgebildeten Leiterbahneinheit 105 aus einer Kupferfolie in der unmittelbaren Nähe der Metallplatte 102 aus Aluminium angeordnet (in der Figur ist ein linearer Abstand d in Bezug auf die horizontale Richtung als Abstand zwischen der Metallplatte 102 und der Leiterbahneinheit 105 dargestellt). Aus diesem Grund ergibt sich die Annahme, dass zwischen der Metallplatte 102 und der Leiterbahneinheit 105 keine ausreichende elektrische Isolierung erzielt wird. Darüber hinaus sind komplizierte Herstellprozesse erforderlich, wodurch es nicht gelingt, ein Licht emittierendes Bauteil billig herzustellen, das das in der 14 dargestellte Licht emittierende Bauteil 101 über eine gedruckte Leiterplatte 104 aus einem Glasepoxidsubstrat verfügt.
  • Beispielsweise offenbart die JP 2006-287 020 A (Patentdokument 2) ein LED-Element 201, wie es in der 15 schematisch dargestellt ist. Das in der 15 dargestellte LED-Element 201 verfügt über eine Struktur, bei der eine Wärmeabstrahlungsplatte 203 aus Metall oder Keramik, auf der ein LED-Chip 204 montiert ist, in einem in einer Leiterbahnplatte 202 ausgebildeten Durchgangsloch angeschlossen ist. Beim in der 15 dargestellten Beispiel sind der LED-Chip 204 und ein in der Leiterbahnplatte 202 ausgebildetes Leiterbahnmuster 205 elektrisch über einen Bonddraht W miteinander verbunden, und dieser LED-Chip 204 und der Bonddraht W sind in ein Harzabdichtungselement 206 aus einem transparenten Harz eingebettet. Das Patentdokument 2 beschreibt, dass bei dieser Struktur die durch den LED-Chip erzeugte Wärme effektiv freigesetzt wird, so dass es möglich wird, ein LED-Element mit Gehäuse an der Oberseite mit guter Produktivität sowie ein Verfahren zum Herstellen desselben zu schaffen.
  • Im Patentdokument 2 ist jedoch keine detaillierte Beschreibung betreffend das Verfahren zum Auftragen des zum Einbetten des LED-Chips 204 und des Bonddrahts W verwendeten transparenten Harzes angegeben. Darüber hinaus ist es beim in der 15 des Patentdokuments 2 dargestellten LED-Elements 201, da das Leiterbahnmuster 205 sowohl auf Seitenflächen der Leiterbahnplatte 202 als auch in einem Teil der Rückseite ausgebildet ist, schwierig, eine derartige Struktur herzustellen, was dazu führt, dass es nicht gelingt, das Element billig herzustellen.
  • Aus der US 2007/0 041 185 A1 ist eine Autolampe und eine LED Lichtquelle bekannt. Die Lichtquelle kann mehrere LED Chips, der auf einer Basis aufgebracht sind und eine Phosphorschicht in der Nähe der LED Chips aufweisen. Die Basis kann aus einem isolierenden Material gebildet sein.
  • Die US 6 942 360 B2 offenbart eines LED Lichtquelle mit mehreren LED Bauteilen, die nebeneinander zwischen Leiterbahnstrukturen auf einem isolierenden Substrat angeordnet sind.
  • In der US 2006/0 091 779 A1 ist ein lichtemittierendes Bauteil beschrieben, welches einen ersten und einen zweiten Phosphor beinhaltet, welche Licht unterschiedlicher Wellenlänge emittieren.
  • Die TWM289865U (vergleiche das Familienmitglied US 2007/0 103 939 A1 ) offenbart eine Beleuchtungseinrichtung mit lichtemittierenden Dioden, die parallel zueinander auf einem Substrat angeordnet sind.
  • Aus der US 2006/0 099 449 A1 ist ein lichtemittierendes Bauteil bekannt, welches eine erste fluoreszierende Schicht und eine zweite fluoreszierende Schicht übereinander auf einem lichtemittierenden Element offenbart.
  • Die JP 2006-086 469 A zeigt ein lichtemittierendes Bauteil, welches eine fluoreszierende Schicht aufweist, die wie ein Polygon geformt ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung wurde zum Lösen der oben genannten Probleme geschaffen, und es liegt ihr die Aufgabe zugrunde, ein Licht emittierendes Bauteil, bei dem ausreichende elektrische Isolation erzielt wird, und für das einfache Herstellprozesse vorliegen, so dass es billig hergestellt werden kann, und ein Verfahren zum Herstellen desselben zu schaffen.
  • Ein Licht emittierendes Bauteil gemäß der Erfindung ist ein solches gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung ist mehr als ein Lichtemissionselement so angebracht, dass ein jeweiliges lineares Leiterbahnmuster dazwischen eingebettet ist, wobei lineare Ausrichtung entlang den Leiterbahnmustern vorliegt. Darüber hinaus sind die Lichtemissionselemente, die so angebracht sind, dass ein jeweiliges der linearen Leiterbahnmuster dazwischen eingebettet ist, vorzugsweise in gegeneinander verschobenem Zustand so angeordnet, dass Seitenflächen derselben nicht einander gegenüberstehen können.
  • Darüber hinaus sind beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung die Lichtemissionselemente, von denen jedes im Querschnitt über Rechteckform verfügt, vorzugsweise so angebracht, dass eine Richtung entlang der kurzen Seite derselben parallel zur Längsrichtung der Leiterbahnmuster verläuft, wobei bevorzugter jedes der Lichtemissionselements im Querschnitt längliche Form zeigt.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung sind die Lichtemissionselemente, die so angebracht sind, dass ein jeweiliges der linearen Leiterbahnmuster dazwischen eingebettet ist, elektrisch in Reihe miteinander verbunden. Bevorzugter sind die Lichtemissionselemente, die linear entlang den linearen Leiterbahnmustern angebracht sind, elektrisch parallel miteinander verbunden. Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung verfügen die Leiterbahnmuster vorzugsweise ferner über ein Muster zum Positionieren elektrischer Verbindungen zwischen den Lichtemissionselementen oder ein Muster, das als Maßnahme für Montagepositionen der Lichtemissionselemente dient.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung beträgt der lineare Abstand zwischen jedem Lichtemissionselement und jedem Leiterbahnmuster vorzugsweise 0,1 mm oder mehr.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung besteht das isolierende Substrat vorzugsweise aus einem weißen Keramiksubstrat, das aus einem beliebigen Material besteht, das aus Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliciumnitrid, Magnesiumoxid, Forsterit, Steatit und bei niedriger Temperatur gesinterten Keramiken oder einem Verbundmaterial dieser Materialien besteht.
  • Beim Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung sind die linearen Leiterbahnmuster und die Lichtemissionselemente auf dem isolierenden Substrat vorzugsweise durch ein einzelnes Abdichtungselement abgedichtet.
  • Darüber hinaus enthält, beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung, das Abdichtungselement vorzugsweise ein Fluoreszenzmaterial, und bevorzugter enthält das Abdichtungselement eine erste Abdichtungselementschicht, die ein erstes Fluoreszenzmaterial enthält, und eine zweite Abdichtungselementschicht, die ein zweites Fluoreszenzmaterial enthält und auf die erste Abdichtungselementschicht auflaminiert ist. In diesem Fall ist die zweite Abdichtungselementschicht vorzugsweise so auf die erste Abdichtungselementschicht auflaminiert, dass sie zumindestens einen Teil derselben bedeckt.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung ist das Abdichtungselement vorzugsweise mit Sechseckform, runder Form, Rechteckform oder quadratischer Form im Querschnitt ausgebildet.
  • Darüber hinaus ist das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung vorzugsweise mit runder oder quadratischer Form im Querschnitt ausgebildet.
  • Das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung wird vorzugsweise als Hintergrundbeleuchtungs-Lichtquelle für ein Flüssigkristalldisplay oder Lichtquelle zur Beleuchtung verwendet.
  • Durch die Erfindung ist auch ein Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß den Merkmalen des Anspruchs 20 geschaffen.
  • Das Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung beinhaltet ferner vorzugsweise die folgenden Schritte: Inspizieren einer Eigenschaft des Lichtemissionselements nach dem elektrischen Verbinden desselben mit den Leiterbahnmustern; und nach dem Erkennen irgendeines Fehlers einer Eigenschaft als Ergebnis der Inspektion, Verbinden eines Ersatz-Lichtemissionselements mit den Leiterbahnmustern.
  • Beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung enthält das Abdichtungselement vorzugsweise ein Fluoreszenzmaterial. In diesem Fall beinhaltet, beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung, der Schritt des Abdichtens der Lichtemissionselemente unter Verwendung des Abdichtungselements vorzugsweise die folgenden Schritte: Injizieren eines Abdichtungsmaterials, das ein erstes Fluoreszenzmaterial enthält, in das Durchgangsloch der Silikonkautschuklage; Härten des das erste Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials zum Ausbilden einer ersten Abdichtungselementschicht; und Messen einer Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der ersten Abdichtungselementschicht. Darüber hinaus enthält, beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Lichtemissionselements gemäß der Erfindung, der Schritt des Abdichtens des Lichtemissionselements unter Verwendung des Abdichtungselements vorzugsweise die folgenden Schritte: nach dem Schritt des Messens einer Farbartcharakteristik des Lichtemissionselements nach dem Herstellen der ersten Abdichtungselementschicht, Injizieren eines ein zweites Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials auf die erste Abdichtungselementschicht; Härten des das zweite Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials, um eine zweite Abdichtungselementschicht auszubilden; Messen einer Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der zweiten Abdichtungselementschicht; und Entfernen der Silikonkautschuklage.
  • Gemäß der Erfindung wird es möglich, ein Licht emittierendes Bauteil, bei dem eine ausreichende elektrische Isolierung erzielt wird und das über einfache Herstellprozesse verfügt, so dass es billig hergestellt werden kann, und ein Verfahren zum Herstellen desselben zu schaffen. Darüber hinaus zeigt das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung verbesserte Farbwiedergabeeigenschaften im Vergleich zu herkömmlichen Bauteilen, und es neigt weniger dazu, Farbverschiebungen zu verursachen; daher ist es in geeigneter Weise bei einem Flüssigkristalldisplay unter einer Lichtquelle zur Beleuchtung anwendbar.
  • Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale, Erscheinungsformen und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung derselben in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen besser ersichtlich werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Draufsicht zum schematischen Veranschaulichen eines Licht emittierenden Bauteils 1 gemäß einem ersten bevorzugten Beispiel der Erfindung.
  • 2 ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Lichtemissionseinheit 2 beim Licht emittierenden Bauteil 1 des in der 1 dargestellten Beispiels zeigt.
  • 3 ist eine Draufsicht, die schematisch ein isolierendes Substrat 3 beim Licht emittierenden Bauteil 1 des in der 1 dargestellten Beispiels zeigt.
  • 4 ist eine Draufsicht, die schematisch ein Licht emittierendes Bauteil 21 gemäß einem zweiten bevorzugten Beispiel der Erfindung zeigt.
  • 5 ist eine Draufsicht, die schematisch ein Licht emittierendes Bauteil 31 gemäß einem dritten bevorzugten Beispiel der Erfindung zeigt.
  • 6 ist eine Draufsicht, die schematisch ein Licht emittierendes Bauteil 41 gemäß einem erläuternden Beispiel zeigt.
  • 7 ist eine Draufsicht, die schematisch ein Licht emittierendes Bauteil 51 gemäß einem vierten bevorzugten Beispiel der Erfindung zeigt.
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht zum Veranschaulichen eines Falls, bei dem das Licht emittierende Bauteil 1 des in der 1 dargestellten Beispiels bei einer LED-Lampe 61 vom Fluoreszenzbeleuchtungstyp angewandt ist.
  • 9 ist eine perspektivische Ansicht zum Veranschaulichen eines Falls, bei dem das Licht emittierende Bauteil 41 des in der 6 dargestellten Beispiels bei einer LED-Lampe 71 vom Fluoreszenzbeleuchtungstyp angewandt ist.
  • 10 ist eine perspektivische Ansicht zum Veranschaulichen eines Falls, bei dem das Licht emittierende Bauteil 41 des in der 6 dargestellten Beispiels bei einer LED-Lampe 81 vom Glühlampentyp angewandt ist.
  • 11 ist ein Diagramm, das Schritt für Schritt ein bevorzugtes Beispiel eines Herstellverfahrens für ein Licht emittierendes Bauteil gemäß der Erfindung veranschaulicht.
  • 12 ist ein Diagramm, das schematisch eine Silikonkautschuklage 91 gemäß einem bevorzugten Beispiel zeigt, die für das Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung verwendet wird.
  • 13 ist ein Kurvenbild, das CIE-Farbartkoordinaten zeigt.
  • 14 ist eine Schnittansicht, die schematisch ein typisches herkömmliches Licht emittierendes Bauteil 101 zeigt.
  • 15 ist eine Schnittansicht, die schematisch ein typisches herkömmliches LED-Element 201 zeigt.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die 1 ist eine Draufsicht eines Licht emittierenden Bauteils 1 gemäß einem ersten bevorzugten Beispiel der Erfindung, und die 2 ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Lichtemissionseinheit 2 beim Licht emittierenden Bauteil 1 des in der 1 dargestellten Beispiels zeigt. Die 3 ist eine Draufsicht, die schematisch ein isolierendes Substrat 3 beim Licht emittierenden Bauteil 1 des in der 1 dargestellten Beispiels zeigt. Das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung verfügt über eine Struktur, bei der mehrere lineare Leiterbahnmuster 4 auf einem isolierenden Substrat 3 parallel zueinander ausgebildet sind, wobei zwischen diesen Leiterbahnmustern 4 mehrere Lichtemissionselemente 5 angebracht sind und elektrisch mit diesen verbunden sind, wobei eine durch ein Abdichtungselement 6 abgedichtete Lichtemissionseinheit 2 vorhanden ist. Insbesondere ermöglicht es das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung, die dielektrische Spannung zwischen benachbarten Lichtemissionselementen sowie zwischen den Lichtemissionselementen und den Elektroden dadurch zu erhöhen, dass Lichtemissionselemente 5 direkt auf das isolierende Substrat 3 montiert werden.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung sind zwischen linearen Leiterbahnmustern 4, wie sie auf dem isolierenden Substrat 3 ausgebildet sind, die mehreren mit den Leiterbahnmustern 4 elektrisch verbundenen Lichtemissionselemente 5 so angebracht, dass, abweichend von der herkömmlichen Struktur, bei der eine isolierende Schicht mit einer Leiterbahneinheit auf einer gedruckten Leiterplatte auf einem Metallsubstrat ausgebildet ist, die Eigenschaft einer ausreichenden elektrischen Isolation erzielt ist. Das heißt, dass es, wie oben beschrieben, bei der beim herkömmlichen Beispiel der 14 dargestellten Struktur, da eine gedruckte Leiterplatte 104 mit einer darauf ausgebildeten Leiterbahneinheit in unmittelbarer Nachbarschaft einer Metallplatte 102 angeordnet ist, auf der die Lichtemissionselemente angebracht sind, schwierig ist, ausreichende elektrische Isolation zu erzielen. Bei dieser Struktur ist es, um ausreichende elektrische Isolation zu erzielen, ohne dass eine Isolation unter Verwendung eines isolierenden Materials erforderlich wäre, erforderlich, für eine ausreichende Länge eines linearen Abstand d in der horizontalen Richtung zwischen der Metallplatte 102 und der Leiterbahneinheit 105 zu sorgen. Demgegenüber kann das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung, da Leiterbahnmuster 4 direkt auf dem isolierenden Substrat 3 ausgebildet sind, und da Lichtemissionselemente 5 direkt auf ihm ausgebildet sind, wobei Lichtemissionselemente 5 und Leiterbahnmuster 4 elektrisch über einen Bonddraht W verbunden sind, konzipiert werden, ohne dass es erforderlich wäre, den oben genannten linearen Abstand zu berücksichtigen, und die Herstellprozesse können leicht ausgeführt werden. Darüber hinaus ist es beim Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung, da die Struktur nicht die Herstellung einer Isolierschicht auf der Metallplatte erfordert, möglich, den Prozess zum Herstellen einer Isolierschicht auf einer Metallplatte beim Herstellvorgang wegzulassen, wodurch die Herstellprozesse auch aus diesem Gesichtspunkt einfacher werden.
  • Darüber hinaus liegt dann, wenn ein Licht emittierendes Bauteil mit einem einzelnen Lichtemissionselement mit starker Lichtemissionsstärke Licht emittieren kann, Lichtemission in Form eines hellen Flecks vor, mit dem Ergebnis, dass die Anwendung eingeschränkt ist, da das menschliche Auge dadurch geblendet wird. Beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung ist es, da mehrere Lichtemissionselemente 5 vorhanden sind, möglich, eine gleichmäßige Lichtemission zu erzielen, ohne dass es zu Lichtemission in Form eines hellen Flecks käme, und demgemäß besteht Anwendbarkeit für einen weiten Anwendungsbereich. Ferner können beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung entlang jedem von mehreren linearen Leiterbahnmustern 4, die parallel zueinander ausgebildet sind, Montagepositionen mehrerer Lichtemissionselemente 5 frei nach Bedarf eingestellt werden, so dass die Einstellung der Leuchtstärke und die Einstellung der Farbart des Licht emittierenden Bauteils 1 leicht ausgeführt werden können. Darüber hinaus können bei diesem Licht emittierenden Bauteil 1 die Montagepositionen von Lichtemissionselementen 5 so eingestellt werden, dass sich die Wärmeerzeugung durch dieselben nicht konzentriert, was es ermöglicht, für eine geeignete Wärmefreisetzungsmaßnahme zu sorgen. Darüber hinaus können, da es das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung ermöglicht, die Anzahl der anzubringenden Lichtemissionselemente einzustellen, alle Lichtflüsse und der Energieverbrauch entsprechend gewünschten Spezifikationen eingestellt werden.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung sind die mehreren Lichtemissionselemente 5 vorzugsweise linear entlang jedem Leiterbahnmuster so montiert, dass jedes lineare Leiterbahnmuster zwischen Lichtemissionselementen 5 eingebettet sein kann. Betreffend die Anzahl der Leiterbahnmuster beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung besteht zwar keine spezielle Einschränkung, jedoch liegt die Zahl vorzugsweise im Bereich von 2 bis 4, da ein oder mehrere Anodenleiterbahnmuster und Kathodenleiterbahnmuster erforderlich sind, so dass mindestens zwei oder mehr Leiterbahnmuster benötigt werden. Um vom Licht emittierenden Bauteil bei einem elektrischen Strom von 350 mA einen Gesamtlichtfluss von 300 lm zu erzielen, sind 36 Lichtemissionselemente erforderlich. In diesem Fall werden Leiterbahnmuster 4 so bereitgestellt, dass dazu vier Leiterbahnmuster 4a, 4b, 4c und 4d gehören, wobei zwölf Lichtemissionselemente 5 zwischen den Leiterbahnmustern 4a und 4b angebracht werden, zwölf derselben zwischen den Leiterbahnmustern 4c und 4d angebracht werden (Beispiele, wie sie in den 1 bis 3 dargestellt sind).
  • Es sei darauf hingewiesen, dass die 1 bis 3 Beispiele zeigen, bei denen das Licht emittierende Bauteil 1 eine quadratische Querschnittsform aufweist, wobei in diesem Fall, wie es in der 3 dargestellt ist, lineare Leiterbahnmuster 4 vorzugsweise so ausgebildet sind, dass sie parallel zu einer der Diagonallinien der Quadratform, die die Querschnittsform des Licht emittierenden Bauteils 1 ist, verlaufen. Durch Ausbilden der Leiterbahnmuster 4 auf diese Weise können in ausreichender Weise die Längen und Intervalle derselben gewährleistet werden, und es können in vorteilhafter Weise auch die Gebiete gewährleistet werden, die zum Ausbilden von Befestigungslöchern, Löchern für externe Leiterbahnen und dergleichen des Licht emittierenden Bauteils verwendet werden, wie dies später beschrieben wird. Es sei darauf hingewiesen, dass die oben genannte Querschnittsform des Licht emittierenden Bauteils die Form des isolierenden Substrats 3 in einem Querschnitt parallel zur Substratfläche betrifft.
  • Darüber hinaus sind beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung jeweilige Lichtemissionselemente 5, die so angebracht sind, dass ein jeweiliges Leiterbahnmuster 4 dazwischen eingebettet ist, vorzugsweise auf verschobene Weise so angeordnet, dass Seitenflächen derselben nicht einander gegenüberstehen. Die 2 zeigt ein Beispiel, bei dem jeweilige Lichtemissionselemente 5, die so angebracht sind, dass ein jeweiliges Leiterbahnmuster 4 dazwischen eingebettet ist, so angeordnet sind, dass ihre Seitenflächen einander gegenüberstehen, und die 3 zeigt ein Beispiel, bei dem die genannten Lichtemissionselemente 5 so angeordnet sind, dass ihre Seitenflächen einander nicht gegenüberstehen. Durch Anordnen von Lichtemissionselementen 5 auf die beim Beispiel der 3 dargestellten Weise können Vorteile wie eine gleichmäßige Leuchtstärke und eine Verringerung von Unregelmäßigkeiten der Leuchtstärke erzielt werden.
  • Darüber hinaus wird beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung vorzugsweise ein Lichtemissionselement 5 mit rechteckiger Querschnittsform verwendet. Die Querschnittsform des Lichtemissionselements 5 betrifft hier eine Querschnittsform parallel zur Substratfläche des isolierenden Substrats in einem Montagezustand auf diesem. Betreffend ein Lichtemissionselement 5 mit rechteckiger Querschnittsform ist speziell als Beispiel ein Lichtemissionselement mit einer kurzen Seite im Bereich von 200 bis 300 μm und einer langen Seite im Bereich von 400 bis 1000 μm angegeben. Beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung sind, wenn Lichtemissionselemente 5 mit einer derartigen rechteckigen Querschnittsform verwendet werden, dieselben vorzugsweise auf solche Weise angebracht, dass die Richtung entlang der kurzen Seite der Querschnittsform jedes der Lichtemissionselemente 5 parallel zur Längsrichtung von Leiterbahnmustern 4 verläuft. Normalerweise ist bei jedem Lichtemissionselement 5 mit rechteckiger Querschnittsform sein Elektrodenkontaktfleck an der Oberseite einer der kurzen Seiten ausgebildet, weswegen beim Anbringen von Lichtemissionselementen 5 auf die oben genannte Weise die elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktfleck des Lichtemissionselements 5 und dem Leiterbahnmuster 4 unter Verwendung eines Bonddrahts W leicht ausgeführt werden kann, so dass es möglich wird, Defekte wie ein Durchtrennen des Bonddrahts W und ein Abschälen desselben zu verhindern. Darüber hinaus kann bei dieser Anordnung eine gewünschte Anzahl von Lichtemissionselementen 5 mit gewünschten Intervallen entlang der Längsrichtung von Leiterbahnmustern 4 angebracht werden, so dass es möglich wird, auf einfache Weise eine Einstellung zum Erzielen von gewünschtem Licht auszuführen.
  • Wie oben beschrieben, wird beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung vorzugsweise ein Lichtemissionselement 5 mit rechteckiger Querschnittsform verwendet, und normalerweise wird durch Ausbilden des Elektrodenkontaktflecks an einer der kurzen Seiten auf der Oberfläche jedes Lichtemissionselements 5, wie oben beschrieben, dasselbe auf einfache Weise unter Verwendung eines Bonddrahts W elektrisch mit einem Leiterbahnmuster 5 verbunden; demgemäß wird, da die Effekte des Verhinderns von Mängeln wie ein Durchtrennen und Abschälen des Bonddrahts W vorherrschend sind, für das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung vorzugsweise ein Lichtemissionselement 5 mit länglicher Querschnittsform verwendet. ”Längliche Form” betrifft hier eine Form, bei der, als Querschnittsform, die Länge einer langen Seite auffällig lang in Bezug auf die Länge einer kurzen Seite ist, und als Beispiel wird ein Lichtemissionselement mit einer Querschnittsform mit einer langen Seite von 480 μm und einer kurzen Seite von 240 μm angegeben. Wenn ein Lichtemissionselement mit länglicher Querschnittsform verwendet wird, wird vorzugsweise ein solches verwendet, bei dem Elektrodenkontaktflecke an beiden kurzen Seiten der Oberfläche so vorhanden sind, dass sie einander gegenüberstehen.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung besteht keine spezielle Einschränkung dafür, wie die parallel zueinander angeordneten, linearen Leiterbahnmuster 4 und die Lichtemissionselemente 5 zu verbinden wären, und Lichtemissionselemente 5, die jeweils mit dazwischen eingebetteten linearen Leiterbahnmustern 4 angebracht sind, können elektrisch miteinander in Reihe verbunden sein oder sie können elektrisch parallel miteinander verbunden sein. Lichtemissionselemente 5, die so angebracht sind, dass ein jeweiliges lineares Leiterbahnmuster 4 dazwischen eingebettet ist, können elektrisch in Reihe miteinander verbunden sein, und Lichtemissionselemente 5, die entlang den linearen Leiterbahnmustern linear angebracht sind, können parallel miteinander verbunden sein. Es sei darauf hingewiesen, dass der Abstand zwischen einem Lichtemissionselement und einer Elektrode vorzugsweise enger gemacht wird, da der Spannungsabfall auf Grund des Widerstands der Leiterbahn umso kleiner wird, je enger der Abstand ist. Ferner sind, betreffend die linear entlang jedem Leiterbahnmuster angeordneten Lichtemissionselemente, vorzugsweise nicht alle derselben elektrisch mit Elektroden verbunden, sondern einige derselben sind lediglich als Ersatz-Lichtemissionselemente angebracht. Bei dieser Anordnung können dann, wenn einige der Lichtemissionselemente sich dahingehend als fehlerhaft erweisen, dass sie bei einem Inspektionsprozess (der später beschrieben wird) kein Licht emittieren, bevor ein Abdichtungsprozess für die Lichtemissionselemente durch ein Abdichtungselement abläuft, die Ersatz-Lichtemissionselemente elektrisch mit den Elektroden verbunden werden, um eine vorbestimmte Helligkeit zu gewährleisten.
  • Darüber hinaus enthalten, beim Licht emittierenden Bauteil gemäß der Erfindung, die Leiterbahnmuster vorzugsweise ferner ein Positioniermuster zur Verwendung beim elektrischen Verbinden mit den Lichtemissionselementen, oder ein Muster, das als Maßnahme für Montagepositionen der Lichtemissionselemente dient. Die 3 zeigt ein Beispiel, bei dem Muster 7 als Punkte ausgebildet sind und mit vier linearen Leiterbahnmustern 4 verbunden sind, die parallel zueinander ausgebildet sind. Diese Muster 7 können als Positioniermuster für die elektrische Verbindung zwischen Leiterbahnmustern 4 und Lichtemissionselementen 5 verwendet werden oder als Maßnahme für Montagepositionen von Lichtemissionselementen 5, damit der Montageprozess der Lichtemissionselemente und elektrische Verbindungen derselben zu den Leiterbahnmustern erleichtert werden können, wodurch ein anderer Vorteil dahingehend erzielt wird, dass diese Muster beim Verwenden einer Automatisierungsvorrichtung auch als Erkennungsmuster verwendet werden können.
  • Beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung beträgt der lineare Abstand zwischen jedem Lichtemissionselement 5 und jedem Leiterbahnmuster 4 vorzugsweise 0,1 mm oder mehr, bevorzugter 0,5 mm oder mehr. Der lineare Abstand betrifft hier den linearen Abstand zwischen jedem Lichtemissionselement 5 und jedem Leiterbahnmuster 4 in einer Richtung entlang der Substratoberfläche des isolierenden Substrats 3. Durch Einstellen des linearen Abstands auf 0,1 mm oder mehr ist es möglich, sicher für die elektrischen Isoliereigenschaften zu sorgen. Es sei darauf hingewiesen, dass aus dem Gesichtspunkt des Verhinderns eines Abfallens beim Drahtbonden und eines Durchtrennens des Bonddrahts der linearen Abstand zwischen jedem Lichtemissionselement 5 und jedem Leiterbahnmuster 4 vorzugsweise 1,5 mm oder weniger, bevorzugter 1,0 mm oder weniger, beträgt.
  • Wie es in der 2 dargestellt ist, ist das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung vorzugsweise so konzipiert, dass die Dicke des Leiterbahnmusters 4 kleiner als diejenige des Lichtemissionselements 5 ist. Durch diese Anordnung ist es möglich, eine Abschirmung des vom Lichtemissionselement 5 emittierten Lichts betreffend das nach außen ausgelassene Licht durch die Leiterbahnmuster zu verringern, wodurch ein Licht emittierendes Bauteil 1 erhalten wird, das Licht effizient nach außen emittieren kann. Genauer gesagt, beträgt der Unterschied zwischen der Dicke des oben genannten Gebiets jedes Leiterbahnmusters 4 und der Dicke des Lichtemissionselements 5 vorzugsweise 0,005 mm oder mehr, bevorzugter 0,07 mm oder mehr.
  • Es ist lediglich erforderlich, dass das isolierende Substrat 3 beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung aus einem Material mit Isoliereigenschaft besteht, und, ohne dass eine spezielle Einschränkung hierauf bestünde, wird vorzugsweise ein weißes Keramiksubstrat wegen seiner kleinen Wärmeexpansion, seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und seinem hohen Lichtreflexionsvermögen verwendet. ”Weiße Farbe” betrifft hier die Farbe eines Objekts, die es ihm ermöglicht, praktisch 100% aller Wellenlänge sichtbaren Lichtstrahlung zu reflektieren (jedoch existiert kein ideal weißes Objekt mit einem Reflexionsvermögen von 100%). Unter Verwendung eines Keramiksubstrats weißer Farbe als isolierendes Substrat 3 können, unter herausgehenden Lichtstrahlen aus den Lichtemissionselementen 5, insbesondere diejenigen Lichtstrahlen, die zur Unterseite hin laufen, durch das weiße Keramiksubstrat reflektiert werden, so dass nach außen laufende Lichtstrahlen ausgehend von Lichtemissionselementen 5 effizient ohne Verluste genutzt werden können, und die sich ergebenden Lichtemissionselemente 5 können in geeigneter Weise für Anwendungen verwendet werden, die Eigenschaften hoher Wärmeabstrahlung und Wärmebeständigkeit erfordern, und es kann ein großer elektrischer Strom als elektrischer Treiberstrom geliefert werden. Darüber hinaus wird es möglich, die Zuverlässigkeit von Lichtemissionselementen 5 zu verbessern, und wenn das Abdichtungselement 6 ein Fluoreszenzmaterial enthält (was später beschrieben wird), wird es auch möglich, eine Beeinträchtigung des Fluoreszenzmaterials durch Wärme von Lichtemissionselementen 5 zu unterdrücken, so dass es möglich ist, dafür zu sorgen, dass Lichtstrahlen, die einer Wellenlängenwandlung zu unterziehen sind und vom Fluoreszenzmaterial auszugeben sind, weniger Farbartverschiebungen erleiden. Ferner tritt kein Problem einer Silberwanderung oder von Silber, das eine Schwefelverbindung eingeht, auf, da die oben beschriebene Verwendung eines Keramiksubstrats mit hoher Lichtreflexion, wie oben beschrieben, das Erfordernis beseitigt, Silber mit einem Lichtreflexionsvermögen von 90% oder mehr als Substratmaterial und/oder Herstellmaterial für die Leiterbahnmuster zu verwenden.
  • Wenn ein weißes Keramiksubstrat verwendet wird, wird, da ein hoher Wert der Lichtreflexion, d. h. 90% oder mehr, erforderlich ist, das Material vorzugsweise aus Aluminiumoxid (Alumina), Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliciumnitrid, Magnesiumoxid, Forsterit, Steatit und bei niedriger Temperatur gesinterten Keramiken ausgewählt, und vorzugsweise wird ein Keramiksubstrat verwendet, das aus einem Verbundmaterial dieser Materialien besteht. Darunter wird vorzugsweise ein weißes Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid (Alumina) verwendet, das billig ist, hohes Reflexionsvermögen zeigt, leicht bearbeitbar ist und als Industriematerial in weitem Umfang verwendet wird.
  • Was für das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung verwendbare Lichtemissionselemente 5 betrifft, können solche ohne Einschränkungen verwendet werden, wie sie normalerweise auf dem entsprechenden Gebiet eingesetzt werden. Zu Beispielen derartiger Lichtemissionselemente gehören Halbleiter-Lichtemissionselemente, wie LED(Leuchtdiode)-Chips auf Basis blauer Farbe, ein LED-Halbleiterchip auf Basis einer InGaAlP-Verbindung und ein Verbindungshalbleiterchip aus AlGaAs-Basis, der dadurch hergestellt wird, dass ein Material wie ein Verbindungshalbleiter auf Galliumnitridbasis und ein Verbindungshalbleiter auf ZnO(Zinkoxid)-Basis auf ein Substrat wie ein Saphirsubstrat, ein ZnO(Zinkoxid)-Substrat, ein GaN-Substrat, ein Si-Substrat, ein SiC-Substrat oder ein Spinelsubstrat aufgewachsen wird. Unter diesen wird als Lichtemissionselement vorzugsweise eine LED auf Basis blauer Farbe verwendet, die dadurch hergestellt wird, dass ein Verbindungshalbleiter auf Galliumnitridbasis auf ein Saphirsubstrat aufgewachsen wird, da auf einem isolierenden Substrat leicht eine einseitige Struktur mit zwei Elektroden herstellbar ist, und da ein Nitridhalbleiter mit hervorragender Kristallinität mit Massenproduktivität hergestellt werden kann. Wenn eine derartige LED auf Basis blauer Farbe als Lichtemissionselement verwendet wird, wird ein Licht emittierendes Bauteil vorzugsweise so konzipiert, dass die Farbe Weiß dadurch erhalten wird, dass ein Fluoreszenzmaterial, das durch Licht vom Halbleiter-Lichtemissionselement so angeregt wird, dass es gelbliches Licht emittiert, in einem Abdichtungselement (das später beschrieben wird) dispergiert wird.
  • Betreffend Lichtemissionselemente, wie sie für das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung verwendet werden, besteht für die Farbe der Lichtemission keine Einschränkung auf eine solche blauer Farbe, sondern selbstverständlich können Lichtemissionselemente mit einer Lichtemissionsfarbe wie einer Lichtemission von Ultraviolettstrahlung und Lichtemission grüner Farbe verwendet werden. Darüber hinaus kann selbstverständlich ein anderes Licht emittierendes Bauteil erhalten werden, bei dem anstelle einer Anordnung, bei der unter Verwendung einer LED auf Basis blauer Farbe als Lichtemissionselement von dieser LED auf Basis blauer Farbe emittierte Lichtstrahlen durch ein Fluoreszenzmaterial so gewandelt werden, dass die Farbe Weiß erzielt wird, LED-Chips in den drei Farben Rot, Grün und Blau als Lichtemissionselemente ohne Fluoreszenzmaterial verwendet werden, wobei Lichtstrahlen mit den erforderlichen Farben, wie der Farbe Weiß zur Beleuchtung, erhalten werden.
  • Obwohl keine spezielle Einschränkung besteht, wird die Form der beim Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung verwendete Lichtemissionselemente 5 vorzugsweise als rechteckige Querschnittsform hergestellt, wie dies später beschrieben wird, bevorzugter mit länglicher Form. Es sei darauf hingewiesen, dass beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung jeweilige Lichtemissionselemente 5 zu verwenden sind, bei denen eine p-seitige Elektrode und eine n-seitige Elektrode auf einer der Flächen ausgebildet sind. Ein derartiges Lichtemissionselement 5 wird zwischen Leiterbahnmustern 4 auf einem isolierenden Substrat 3 so angebracht, dass die Fläche, auf der die p-seitige und die n-seitige Elektrode ausgebildet sind, die Oberseite ist, und es wird eine elektrische Verbindung zu den Leiterbahnmustern 4 hergestellt.
  • Wie es in der 2 dargestellt ist, erfolgt die elektrische Verbindung zwischen Lichtemissionselementen 5 und Leiterbahnmustern 4 durch Anbonden der p-seitigen und der n-seitigen Elektrode über Bonddrähte W an Leiterbahnmuster 4. Betreffend die Bonddrähte W kann ohne spezielle Einschränkungen jeder beliebige dünne Metalldraht verwendet werden, wie er herkömmlicherweise auf dem entsprechenden Gebiet verwendet wird. Zu Beispielen dünner Metalldrähte gehören Golddrähte, Aluminiumdrähte, Kupferdrähte und Platindrähte und unter diesen wird als Bonddraht W vorzugsweise ein Golddraht verwendet, für den eine geringe Korrosionstendenz besteht, der gute Feuchtigkeitsbeständigkeit, gute Umweltbeständigkeit, gute Anhaftung, gute elektrische Leitfähigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und gute prozentuale Dehnung zeigt sowie leicht als Kugel herstellbar ist.
  • Das Licht emittierende Bauteil 1 gemäß der Erfindung verfügt über eine Struktur, bei der mehrere zwischen Leiterbahnmustern 4 angebrachte Lichtemissionselemente 5, die elektrisch mit Leiterbahnmustern 4 verbunden sind, wie es oben beschrieben ist, gemeinsam mit Bonddrähten W, die die elektrische Verbindung herstellen, durch ein Abdichtungselement 6 dicht eingeschlossen sind. Der Abdichtungsprozess durch ein Abdichtungselement 6 kann dadurch ausgeführt werden, dass mehrere lineare Abdichtungselemente so ausgebildet werden, dass sie entlang den zwei Seiten jedes linearen Leiterbahnmusters 4 angebrachte Lichtemissionselemente 5 enthalten oder er kann dadurch ausgeführt werden, dass alle linearen Leiterbahnmuster und Lichtemissionselemente auf dem isolierenden Substrat unter Verwendung eines Abdichtungselements dicht eingeschlossen werden. Aus dem Gesichtspunkt einer Verringerung von Unregelmäßigkeiten der Leuchtstärke des Licht emittierenden Bauteils und einer Verringerung einer Dickenvariation des Abdichtungselements, wie es in den Beispielen der 1 bis 3 dargestellt ist, ist es bevorzugt, alle linearen Leiterbahnmuster und Lichtemissionselemente auf dem isolierenden Substrat unter Verwendung eines Abdichtungselements dicht einzuschließen.
  • Für das zum Herstellen des Abdichtungselements 6 beim Licht emittierenden Bauteil 1 gemäß der Erfindung verwendete Material (Abdichtungsmaterial) besteht keine spezielle Einschränkung, und es kann jedes beliebige Material, wie es herkömmlicherweise in weitem Umfang auf dem entsprechenden Gebiet bekannt ist, in geeigneter Weise verwendet werden, solange ein Material mit Lichttransmissionseigenschaften ist. Zu Beispielen des Abdichtungsmaterials gehören lichtdurchlässige Harzmaterialien mit hervorragender Wetterbeständigkeit, wie Epoxidharz, Harnstoffharz und Silikonharz, sowie lichtdurchlässige, organische Materialien mit hervorragender Lichtbeständigkeit, wie Silikasol und Glas.
  • Das Abdichtungselement 6 bei der Erfindung enthält vorzugsweise ein Fluoreszenzmaterial, um so einstellbar zu sein, dass gewünschtes Licht erhalten wird, und um leicht die Farbe Weiß, die Farbe Neutralweiß, die Farbe einer Glühlampe oder dergleichen zu erhalten. Zu bevorzugten Beispielen des Fluoreszenzmaterials gehören: Ce: YAG(mit Cer aktivierter Yttrium-Aluminium-Granat)-Fluoreszenzmaterial, Eu:BOSE(mit Europium aktiviertes Strontiumbariumorthosilikat)-Fluoreszenzmaterial sowie mit Europium aktiviertes α-Sialon-Fluoreszenzmaterial; jedoch soll die Erfindung nicht hierauf eingeschränkt sein.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass das Abdichtungselement 6 bei der Erfindung gemeinsam mit dem Fluoreszenzmaterial ein Dispersionsmittel enthalten kann. Obwohl keine spezielle Einschränkung besteht, gehören zu bevorzugten Beispielen des Dispersionsmittels Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid, Siliciumoxid, Calciumcarbonat und Siliciumdioxid.
  • Das Abdichtungselement 6 bei der Erfindung kann dadurch erhalten werden, dass entsprechend der Farbart des für das Licht emittierende Bauteil 1 gewünschten Lichts zwei Schichten verwendet werden. In diesem Fall ist, wie es in der 2 dargestellt ist, die Struktur vorzugsweise so konzipiert, dass sie über eine ein erstes Fluoreszenzmaterial enthaltende erste Abdichtungselementschicht 8 und eine ein zweites Fluoreszenzmaterial enthaltende zweite Abdichtungselementschicht 9, die auf die erste Abdichtungselementschicht 8 auflaminiert ist, verfügt. Durch Herstellen des Abdichtungselements 6 unter Verwendung einer ersten Abdichtungselementschicht 8 und einer zweiten Abdichtungselementschicht 9 auf diese Weise wird es möglich, ein Licht emittierendes Bauteil herzustellen, dessen Farbart leicht eingestellt werden kann und frei von Farbartverschiebungen ist, und es kann auf billige Weise mit hoher Ausbeute hergestellt werden. Zu wünschenswerten speziellen Beispielen gehören Prozesse, bei denen Methylsilikon als Harzmaterial verwendet wird und darin Eu:BOSE als erstes Fluoreszenzmaterial dispergiert wird, um gehärtet zu werden, um die erste Abdichtungselementschicht 8 zu bilden, wobei organisches, modifiziertes Silikon als Harzmaterial zum Bedecken dieser ersten Abdichtungselementschicht 8 verwendet wird und darin Eu:SOSE als zweites Fluoreszenzmaterial dispergiert wird, um ausgehärtet zu werden, um die zweite Abdichtungselementschicht 9 zu bilden. Aus dem Gesichtspunkt des Einstellens von Farben zum Korrigieren von Farbartverschiebungen wird die zweite Abdichtungselementschicht 9 vorzugsweise so auf die erste Abdichtungselementschicht 8 auflaminiert, dass sie zumindest einen Teil der Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht 8 bedeckt, wie es in der 2 dargestellt ist, wobei die Struktur vorzugsweise dadurch erhalten wird, dass die gesamte Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht 8 mit der zweiten Abdichtungselementschicht 9 bedeckt wird. Wenn ein Licht emittierendes Bauteil, das Licht mit einer gewünschten Farbart emittiert, mit nur einer Schicht (erste Fluoreszenzmaterialschicht) erhalten wird, kann das Abdichtungselement 6 selbstverständlich mit einer Einzelschicht hergestellt werden. Die Grenze zwischen der das erste Fluoreszenzmaterial enthaltenden ersten Abdichtungselementschicht 8 und der das zweite Fluoreszenzmaterial enthaltenden zweiten Abdichtungselementschicht 9 kann deutlich unterscheidbar sein, oder die Schichten müssen nicht deutlich voneinander getrennt sein.
  • Obwohl keine spezielle Einschränkung hierauf besteht, ist die Form des Abdichtungselements 6 bei der Erfindung im Querschnitt vorzugsweise eine Sechseckform, eine runde Form, eine Rechteckform oder eine Quadratform. Die 1 bis 3 zeigen Beispiele, bei denen die erste Abdichtungselementschicht 8 mit quadratischer Querschnittsform ausgebildet ist, wobei die zweite Abdichtungselementschicht 9 mit quadratischer Querschnittsform so ausgebildet ist, dass sie die gesamte Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht 8 bedeckt. Es sei darauf hingewiesen, dass die Querschnittsformen des oben genannten Abdichtungselements 6, der ersten Abdichtungselementschicht 8 und der zweiten Abdichtungselementschicht 9 die Querschnittsform parallel zur Substratfläche des isolierenden Substrats 3 betreffen.
  • Die 4 ist eine Draufsicht, die ein Licht emittierendes Bauteil 21 gemäß einem zweiten bevorzugten Beispiel gemäß der Erfindung zeigt. Beim Beispiel der 4 verfügt das Licht emittierende Bauteil 21 über dieselbe Struktur wie das im Beispiel der 1 dargestellte Licht emittierende Bauteil 1, mit der Ausnahme, dass die Querschnittsform eines Abdichtungselements 22 eine runde Form ist; daher sind die Elemente mit ähnlichen Strukturen durch dieselben Bezugszahlen gekennzeichnet, und die zugehörige Beschreibung wird weggelassen. Wie es in der 4 dargestellt ist, sorgt, da das Abdichtungselement 22 so konzipiert ist, dass es eine runde Querschnittsform aufweist, die sich ergebende symmetrische Form in vorteilhafter Weise für eine gute Lichtrichtwirkung. Aus diesem Grund wird, unter der Sechseckform, der runden Form, der Rechteckform und der Quadratform, wie sie oben genannt sind, und wie es in der 4 dargestellt ist, das Abdichtungselement 22 in besonders bevorzugter Weise so konzipiert, dass es eine runde Querschnittsform aufweist.
  • Darüber hinaus kann das Abdichtungselement 6 mit Halbkugelform mit konvexem Abschnitt nach oben ausgebildet sein. In diesem Fall kann das Abdichtungselement 6 die Funktion einer Linse ausüben.
  • Obwohl keine spezielle Einschränkung hierauf besteht, ist die Gesamtform des Licht emittierenden Bauteils 1 gemäß der Erfindung vorzugsweise so konzipiert, dass sie eine sechseckige, runde, rechteckige oder quadratische Querschnittsform ist. Wenn das Licht emittierende Bauteil eine rechteckige oder quadratische Querschnittsform aufweist, kann es, da es in einem engen Kontaktzustand angeordnet werden kann, in geeigneter Weise bei einer LED-Lampe vom Fluoreszenzbeleuchtungstyp angewandt werden. Darüber hinaus ist das Licht emittierende Bauteil, wenn es bei einer LED-Lampe vom Glühlampentyp (was später beschrieben wird) angewandt wird, vorzugsweise so konzipiert, dass es eine runde Querschnittsform aufweist. Die 1 und 4 zeigen Beispiele, bei denen das Licht emittierende Bauteil 1 so konzipiert ist, dass es eine quadratische Querschnittsform aufweist, wie es oben beschrieben ist.
  • Die 5 ist eine Draufsicht, die ein Licht emittierendes Bauteil 31 gemäß einem dritten bevorzugten Beispiel der Erfindung zeigt. Beim Beispiel der 5 verfügt das Licht emittierende Bauteil 31 über dieselbe Struktur wie das beim Beispiel der 1 dargestellte Licht emittierende Bauteil 1, mit der Ausnahme, dass die Querschnittsform eines Abdichtungselements 33 eine Sechseckform ist und die Querschnittsform des Licht emittierenden Bauteils 31 eine runde Form ist; daher sind Elemente mit ähnlicher Struktur durch dieselben Bezugszahlen gekennzeichnet, und die zugehörige Beschreibung wird weggelassen. Wie beim beim Beispiel der 5 dargestellten Licht emittierenden Bauteil 31 liefert die sich ergebende symmetrische Form in vorteilhafter Weise eine gute Lichtrichtwirkung, da das Abdichtungselement 33 so konzipiert ist, dass es eine sechseckige Querschnittsform aufweist. Darüber hinaus ist, wie es beim Beispiel in der 5 dargestellt ist, das Licht emittierende Bauteil 31 mit runder Querschnittsform (unter Verwendung eines isolierenden Substrat 32 mit runder Querschnittsform) in geeigneter Weise bei einer LED-Lampe vom Glühlampentyp anwendbar.
  • Die 6 ist eine Draufsicht, die ein Licht emittierendes Bauteil 41 gemäß einem Beispiel zeigt. Beim Beispiel der 6 verfügt das Licht emittierende Bauteil 41 über dieselbe Struktur wie das beim Beispiel der 5 dargestellte Licht emittierende Bauteil 31, mit der Ausnahme, dass die Querschnittsform eines Abdichtungselements 42 (einer ersten Abdichtungselementschicht 43) eine runde Form ist, und dass eine zweite Abdichtungselementschicht 44 auf solche Weise ausgebildet ist, dass sie nur einen Teil der Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht 43 bedeckt; daher sind die Elemente mit ähnlichen Strukturen durch dieselben Bezugszahlen gekennzeichnet, und die zugehörige Beschreibung wird weggelassen. Wie es durch das Licht emittierende Bauteil 41 beim Beispiel der 6 gezeigt ist, sorgt, da das Abdichtungselement 42 so konzipiert ist, dass es eine runde Querschnittsform aufweist, die sich ergebende symmetrische Form in vorteilhafter Weise für gute Lichtrichtwirkung. Darüber hinaus bilden beim Beispiel der 6 eine erste Abdichtungselementschicht 43, die so ausgebildet ist, dass sie eine runde Querschnittsform zeigt, und eine zweite Abdichtungselementschicht 44, die so ausgebildet ist, dass sie die erste Abdichtungselementschicht 43 teilweise bedeckt, das Abdichtungselement 42. Durch Ausbilden der zweiten Abdichtungselementschicht 44 auf solche Weise, dass sie die erste Abdichtungselementschicht 43 teilweise bedeckt, kann nur ein Teil der ersten Abdichtungselementschicht so eingestellt werden, dass ein Licht emittierendes Bauteil mit gewünschter Farbartcharakteristik in vorteilhafter Weise als Licht emittierendes Bauteil erhalten wird (beispielsweise innerhalb eines Bereichs von (b) in der 13, die Farbartkoordinaten angibt und später beschrieben wird). In diesem Fall wird der Teil der ersten Abdichtungselementschicht 43, der durch die zweite Abdichtungselementschicht 44 zu bedecken ist, entsprechend einer gewünschten Farbartcharakteristik ausgewählt (beispielsweise wird bei der ersten Abdichtungselementschicht 43 derjenige Teil, der nicht innerhalb des Bereichs (b) in der 13, der die gewünschten Farbartkoordinaten angibt, was später beschrieben wird, liegt, durch die zweite Abdichtungselementschicht 44 bedeckt). Darüber hinaus erfolgt beim Licht emittierenden Bauteil 41 beim in der 6 dargestellten Beispiel, da es über runde Querschnittsform verfügt, eine geeignete Anwendung bei einer LED-Lampe vom Glühlampentyp, auf dieselbe Weise wie beim Licht emittierenden Bauteil 31 beim in der 5 dargestellten Beispiel.
  • Die 7 ist eine Draufsicht, die ein Licht emittierendes Bauteil 51 gemäß einem vierten bevorzugten Beispiel der Erfindung zeigt. Beim Beispiel der 7 verfügt das Licht emittierende Bauteil 51 über dieselbe Struktur wie das beim Beispiel der 5 dargestellte Licht emittierende Bauteil 31, mit der Ausnahme, dass die Querschnittsform eines Abdichtungselements 52 (einer ersten Abdichtungselementschicht 53) eine Quadratform ist und dass die zweite Abdichtungselementschicht 44 auf solche Weise ausgebildet ist, dass sie nur einen Teil der Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht 53 bedeckt; daher sind die Elemente mit ähnlichen Strukturen durch dieselben Bezugszahlen gekennzeichnet, und die zugehörige Beschreibung wird weggelassen. Wie es für das beim Beispiel der 7 dargestellte Licht emittierende Bauteil 51 dargestellt ist, gewährleistet, da das Abdichtungselement 52 (die erste Abdichtungselementschicht 53) so konzipiert ist, dass es eine quadratische Querschnittsform aufweist, die sich ergebende Form in vorteilhafter Weise ein Gebiet, das es ermöglicht, in ihm ein Befestigungsloch, ein Loch für einen externen Leitungsanschluss und dergleichen auszubilden. Darüber hinaus bilden beim Beispiel der 7 die mit quadratischer Querschnittsform ausgebildete erste Abdichtungselementschicht 53 und die zweite Abdichtungselementschicht 44, die so ausgebildet ist, dass sie die erste Abdichtungselementschicht 53 teilweise bedeckt, das Abdichtungselement 52, und diese Struktur übt ähnliche Effekte wie diejenigen beim in der 6 dargestellten Beispiel aus. Darüber hinaus wird das Licht emittierende Bauteil 51 des in der 7 dargestellten Beispiels, da es über eine runde Querschnittsform verfügt, in geeigneter Weise auf dieselbe Weise wie die Licht emittierenden Bauteile 31 und 41 bei den in den 5 und 6 dargestellten Beispielen bei einer LED-Lampe vom Glühlampentyp angewandt. Die oben genannte erste Abdichtungselement 43 und die erste Abdichtungselementschicht 53 enthalten ein erstes Fluoreszenzmaterial, und die zweite Abdichtungselementschicht 44 enthält ein zweites Fluoreszenzmaterial.
  • Gemäß der Erfindung ist es möglich, ein Licht emittierendes Bauteil zu schaffen, das leicht herstellbar ist und das weniger wahrscheinlich Farbverschiebungen erzeugt. Ein derartiges Licht emittierendes Bauteil gemäß der Erfindung kann in besonders geeigneter Weise als Hintergrundbeleuchtungs-Lichtquelle eines Flüssigkristalldisplays oder als Lichtquelle zur Beleuchtung verwendet werden. Unter Verwendung des Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung ist es möglich, eine Lichtquelle mit jedem beliebigen Farbton, einschließlich der Farbe Weiß, wie der Farbe einer Glühlampe, zu erzielen.
  • Um die oben genannte Anwendung zu nutzen, verfügt ein Licht emittierendes Bauteil gemäß der Erfindung normalerweise über Befestigungslöcher, die zum Anbringen und Befestigen an einem passenden Element verwendet werden. Bei den Licht emittierenden Bauteilen 1 und 21 mit quadratischer Querschnittsform, wie sie in den 1 und 4 dargestellt sind, ist ein Befestigungsloch 11, das so ausgebildet ist, dass es das isolierende Substrat 3 durchdringt, entlang einer Diagonallinie in jedem der entgegengesetzten Endabschnitte des isolierenden Substrats 3 mit quadratischer Querschnittsform angeordnet. Darüber hinaus ist bei den Licht emittierenden Bauteilen 31, 41 und 51 mit jeweils runder Querschnittsform, wie sie in den 5 bis 7 dargestellt sind, ein Befestigungsloch 34 als ausgeschnittener Abschnitt ausgebildet und entlang jeder von geraden Linien angeordnet, die durch das Zentrum des isolierenden Substrats 32 mit runder Querschnittsform verlaufen.
  • Um die oben genannte Anwendung zu nutzen, wird das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung an einem passenden Element angebracht, um an diesem unter Verwendung einer Sicherungsfixierung befestigt zu werden. Betreffend die Sicherungsfixierung wird beispielsweise eine Sicherungsfixierung 19 verwendet, wie sie in den 1 und 4 dargestellt ist, bei der es sich um eine Schraube handelt, die in jedes Befestigungsloch 11 mit einer mit Gewinde versehenen Innenwand einzuführen und damit in Eingriff zu bringen ist. Darüber hinaus kann die Sicherungsfixierung als Klebefolie oder dergleichen bereitgestellt werden.
  • Das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung wird vorzugsweise unter Verwendung einer Sicherungsfixierung aus demselben Material wie dem des isolierenden Substrats befestigt. Unter Verwendung einer Sicherungsfixierung aus demselben Material wie dem des isolierenden Substrats sind der Wärmeexpansionskoeffizient des isolierenden Substrats und derjenige der Sicherungsfixierung einander gleich gemacht, so dass es möglich wird, zu verhindern, dass im isolierenden Substrat auf Grund einer Verwindung oder dergleichen durch Wärme Risse und Hohlräume entstehen, wodurch die Ausbeute des Licht emittierenden Bauteils verbessert wird. Genauer gesagt, wird geeigneterweise für die Sicherungsfixierung sowie das Herstellmaterial für das isolierendes Substrat ein beliebiges von Materialien verwendet, das aus Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliciumnitrid, Magnesiumoxid, Forsterit, Steatit und bei niedriger Temperatur gesinterten Keramiken oder einem Verbundmaterial dieser Materialien ausgewählt wird.
  • Die 8 bis 10 zeigen Beispiele, bei denen das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung als Lichtquelle zur Beleuchtung verwendet ist. Die 8 ist eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Falls, bei dem das Licht emittierende Bauteil 1 des in der 1 dargestellten Beispiels bei einer LED-Lampe 61 vom Fluoreszenzbeleuchtungstyp angewandt ist, die 9 ist eine perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Falls, bei dem das Licht emittierende Bauteil 41 des in der 6 dargestellten Beispiels bei einer LED-Lampe 71 vom Fluoreszenzbeleuchtungstyp angewandt ist (die zweite Fluoreszenzmaterialschicht 44, die die erste Fluoreszenzmaterialschicht 43 teilweise bedeckt, ist weggelassen), und die 10 ist eine Schnittansicht zum Darstellen eines Falls, bei dem das Licht emittierende Bauteil 41 des in der 6 dargestellten Beispiels bei einer LED-Lampe 81 vom Glühlampentyp angewandt ist. Wie es in den 1 bis 10 dargestellt ist, sind die Licht emittierenden Bauteile 1 und 41 jeweils durch Befestigungslöcher 11 bzw. 34 unter Verwendung von Sicherungsfixierungen 19 angebracht und befestigt.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass, wie es in jeder der 1 sowie 4 bis 7 dargestellt ist, das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung vorzugsweise so konzipiert ist, dass es eine Struktur aufweist, bei der eine Anschlussfläche 12 zum externen Anschließen einer Positivelektrode und eine Anschlussfläche 13 zum externen Anschließen einer Negativelektrode direkt auf jedem der isolierenden Substrate 3 und 32 vorhanden sind, wobei externe Verbindungsdrähte 14 dazu verwendet werden, diese Anschlussfläche 12 zum externen Anschließen einer Positivelektrode und diese Anschlussfläche 13 zum externen Anschließen einer Negativelektrode mit einer daran vorhandenen Spannungsversorgung (nicht dargestellt) elektrisch zu verbinden.
  • Darüber hinaus ist, wie es in jeder der 1 sowie 4 bis 7 dargestellt ist, das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung vorzugsweise so konzipiert, dass es eine Struktur aufweist, bei der Löcher 15 für eine externe Leiterverbindung, durch die externe Verbindungsdrähte 14 laufen können, in jedem der isolierenden Substrate 3 und 32 ausgebildet sind. Bei den in den 1 und 4 dargestellten Beispielen sind auf dem isolierenden Substrat 3 mit quadratischer Querschnittsform eine Anschlussfläche 12 zum externen Anschließen einer Positivelektrode und eine Anschlussfläche 13 zum externen Anschließen einer Negativelektrode so vorhanden, dass sie auf einer anderen Diagonallinie angeordnet sind, die verschieden von derjenigen ist, auf der die oben genannten Befestigungslöcher 11 vorhanden sind, wobei Löcher 15 für eine externe Leiterverbindung, die jeweils über eine Ausschnittsform verfügen, an zwei entgegengesetzten Seiten ausgebildet sind, die näher am Zentrum des isolierenden Substrats 3 liegen. Darüber hinaus sind bei den in den 5 bis 7 dargestellten Beispielen auf dem isolierenden Substrat 32 mit runder Querschnittsform Löcher 15 für eine externe Leiterverbindung, die jeweils über eine Ausschnittsform verfügen, auf einer geraden Linie ausgebildet, die durch das Zentrum verläuft und im Wesentlichen orthogonal zur geraden Linie verläuft, die durch das Zentrum verläuft und auf der die Befestigungslöcher 34 ausgebildet sind, wie es oben beschrieben ist, und zwischen den Befestigungslöchern 34 und den Löchern 15 für eine externe Verbindungsleitung sind eine Anschlussfläche 12 zum externen Anschließen einer Positivelektrode und eine Anschlussfläche 13 zum externen Anschließen einer Negativelektrode so ausgebildet, dass sie einander zugewandt sind. Es sei darauf hingewiesen, dass bei jedem der Beispiele der 4 bis 7 dann, wenn Befestigungslöcher 34 und Löcher 15 für eine externe Leiterverbindung als ausgeschnittene Abschnitte im isolierenden Substrat 32 mit runder Querschnittsform ausgebildet sind, die sich ergebende Struktur ebenfalls eine Drehstoppfunktion ausübt, um zu verhindern, dass sich das Licht emittierende Bauteil im Zustand, in dem es an einem passenden Element angebracht wird, in der Umfangsrichtung dreht.
  • Darüber hinaus ist, wie es in der 3 dargestellt ist, das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung vorzugsweise so konzipiert, dass es eine Struktur aufweist, bei der auf den isolierenden Substrat 3 ferner externe Herausführleiterbahnmuster 16 und 17 ausgebildet sind, die Enden der Leiterbahnmuster 4 elektrisch mit der Anschlussfläche 12 um externen Anschließen einer Positivelektrode und der Anschlussfläche 13 zum externen Anschließen einer Negativelektrode verbindet. Unter Verwendung dieser externen Herausführleiterbahnmuster 16 und 17 können die Spannungsversorgung (nicht dargestellt) und Leiterbahnmuster 4 über die Anschlussfläche 12 zum externen Anschließen einer Positivelektrode und das externen Herausführleiterbahnmuster 16 sowie dien Anschlussfläche 13 zum externen Anschließen einer Negativelektrode und das externen Herausführleiterbahnmuster 17 elektrisch miteinander verbunden werden.
  • Darüber hinaus ist das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung vorzugsweise mit einem auf dem isolierenden Substrat ausgebildeten Inspiziermuster versehen. Die 3 zeigt ein Beispiel, bei dem fleckförmige Inspiziermuster 18 zwischen einem Leiterbahnmuster 4a und einem Leiterbahnmuster 4b sowie zwischen einem Leiterbahnmuster 4c und einem Leiterbahnmuster 4d ausgebildet sind. Durch Ausbilden dieser Inspiziermuster 18 auf dem isolierenden Substrat 3 können Inspizierprozesse zwischen dem Leiterbahnmuster 4a und dem Leiterbahnmuster 4b, zwischen dem Leiterbahnmuster 4b und der Leiterbahnmuster 4c sowie zwischen dem Leiterbahnmuster 4c und dem Leiterbahnmuster 4d leicht unter Verwendung dieser Inspiziermuster 18 ausgeführt werden. Darüber hinaus können diese Inspiziermuster 18 auch als Erkennungsmuster verwendet werden, die beim Ausführen von Diebond- und Drahtbondprozessen durch eine Automatisierungsvorrichtung zu verwenden sind. Es sei darauf hingewiesen, dass für das Inspiziermuster keine Einschränkung auf das in der 3 dargestellte fleckförmige Muster besteht, sondern dass es als Muster hergestellt werden kann, das elektrisch mit sowohl dem Leiterbahnmuster 4b als auch dem Leiterbahnmuster 4c verbunden ist und eine Größe aufweist, die es einer Sonde ermöglicht, mit ihm in Kontakt zu treten.
  • Durch die Erfindung ist auch ein Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils geschaffen. Obwohl für das Verfahren zum Herstellen des oben genannten Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung keine spezielle Einschränkung besteht, erfolgt die Herstellung geeigneterweise unter Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung. Das Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung beinhaltet im Wesentlichen einen Prozess zum Herstellen von Leiterbahnmustern auf einem isolierenden Substrat, einen Prozess zum Anbringen eines Lichtemissionselements zwischen Leiterbahnmustern, einen Prozess zum elektrischen Verbinden des Lichtemissionselements und der Leiterbahnmuster, einen Prozess zum Platzieren einer Silikonkautschuklage mit einem Durchgangsloch auf dem isolierenden Substrat, und einen Prozess zum Herstellen eines Abdichtungselements zum dichten Einschließen des Lichtemissionselements im Durchgangsloch der Silikonkautschuklage. Die 11 ist ein Diagramm zum schrittweisen Veranschaulichen von Prozessen zum Herstellen des in der 1 dargestellten Licht emittierenden Bauteils 1 gemäß einem bevorzugten Beispiel eines Verfahrens zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung. Unter Bezugnahme auf die 11 wird in der folgenden Beschreibung das Verfahren zum Herstellen des Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung detailliert erörtert.
  • Als Erstes werden, wie in der 11(a) dargestellt ist, Leiterbahnmuster 4 auf einem isolierenden Substrat 3 hergestellt. Wie oben beschrieben, werden, da die 11 den Fall zeigt, gemäß dem das in der 1 dargestellte Licht emittierende Bauteil 1 hergestellt wird, vier lineare Leiterbahnmuster 4a, 4b, 4c und 4d parallel zueinander auf dem isolierenden Substrat 3 als Leiterbahnmuster 4 angeordnet. Bei einem bevorzugten, speziellen Beispiel wird, auf einem weißen isolierenden Substrat 3 aus Aluminiumoxid mit einer Dicke von 1 mm, ein Goldfilm mit einer Dicke von 0,07 mm durch ein Sputterverfahren hergestellt, und dann werden darauf durch ein Fotoätzverfahren Leiterbahnmuster 4a, 4b, 4c und 4d (mit einer Breite von 1 mm, mit Intervallen von 2 mm) hergestellt; jedoch ist die Erfindung nicht auf dieses Verfahren eingeschränkt. Beim Herstellen eines Musters, das ausgehend von einer geraden Linie als Muster 7 zur Verwendung beim Positionieren elektrischer Verbindungen zu Lichtemissionselementen oder zur Verwendung als Maßnahme für Anbringungspositionen der Lichtemissionselemente, der externen Herausführleiterbahnmuster 16 und 17 sowie eines Inspiziermusters nach außen erweitert ist, können gewünschte Muster konzipiert werden und Fotoätzprozesse unterzogen werden.
  • Als Nächstes wird, wie es in der 11(b) dargestellt ist, jedes der Lichtemissionselemente 5 zwischen Leiterbahnmustern 4 angebracht. Das Anbringen jedes Lichtemissionselements 5 kann dadurch ausgeführt werden, dass es unter Verwendung eines durch Wärme härtbaren Harzes, wie eines Epoxidharzes, eines Acrylharzes oder eines Imidharzes, direkt mit dem isolierenden Substrat 3 verbunden wird. Bei dieser Anordnung kann die dielektrische Spannung, die durch die Entladungskriechspannung bestimmt ist, so hoch wie möglich gemacht werden. Das heißt, dass die dielektrische Spannung zwischen den in der Elektrodenrichtung angeordneten Lichtemissionselementen durch den Abstand zwischen diesen und die Dielektrizitätskonstante des isolierenden Substrats bestimmt ist, wobei die dielektrische Spannung zwischen einem Lichtemissionselement und der Elektrode auch durch den kürzesten Abstand zwischen ihm und der Elektrode sowie die Dielektrizitätskonstante des isolierenden Substrats bestimmt ist. Bei einem bevorzugten, speziellen Beispiel wird ein LED-Chip mit einer Breite der kurzen Seite von 0,24 mm, einer Breite der langen Seite von 0,48 mm sowie einer Dicke von 0,14 mm mit jedem von Zwischenräumen zwischen linearen Leiterbahnmustern 4a, 4b, 4c und 4d, die parallel zueinander auf dem isolierenden Substrat 3 ausgebildet sind, unter Verwendung eines Epoxidharzes verbunden und darin als Lichtemissionselement 5 befestigt; jedoch ist die Erfindung nicht hierauf eingeschränkt. Danach werden, wie es in der 11(b) dargestellt ist, Leiterbahnmuster 4 und Lichtemissionselemente 5 unter Verwendung eines Drahtbondvorgangs W, entsprechend einem gewünschten elektrischen Verbindungszustand, elektrisch miteinander verbunden.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass das Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung vorzugsweise einen Prozess zum Inspizieren der Eigenschaften der Lichtemissionselemente nach dem Herstellen der oben genannten elektrischen Verbindung zwischen den Lichtemissionselementen und den Leiterbahnmustern sowie einen Prozess aufweist, bei dem, nach dem Erkennen irgendeines Fehlers der Eigenschaften, ein Ersatz-Lichtemissionselement mit den Leiterbahnmustern verbunden wird. Diese Inspektion kann beispielsweise dadurch ausgeführt werden, dass ein elektrischer Strom durch das Lichtemissionselement geschickt wird, um die optische Ausgangscharakteristik zu messen. Darüber hinaus kann auf ein Abtrennen des Bonddrahts W und einen Bondfehler gleichzeitig bei Inspizierprozessen für das externe Aussehen eine Prüfung erfolgen.
  • Als Nächstes wird, wie es in der 11(c) dargestellt ist, eine Silikonkautschuklage 91 mit einem Durchgangsloch 92 auf dem isolierenden Substrat 3 platziert. Die 12 ist ein Diagramm, das schematisch eine Silikonkautschuklage 91 als ein bevorzugtes Beispiel zeigt, wie sie beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung verwendbar ist. Die beim Herstellverfahren gemäß der Erfindung zu verwendende Silikonkautschuklage verfügt über ein Durchgangsloch zum Bereitstellen eines Raums, in dem das Abdichtungselement hergestellt wird, wobei für die Form des Durchgangslochs keine spezielle Einschränkung besteht und es mit jeder beliebigen Form entsprechend der Querschnittsform des herzustellenden Abdichtungselements ausgebildet sein kann. Wie bereits beschrieben, wird, da das Abdichtungselement vorzugsweise so eingestellt wird, dass es eine Querschnittsform wie eine Sechseckform, eine runde Form, eine Rechteckform oder eine Quadratform aufweist, das Durchgangsloch der Silikonkautschuklage 91 vorzugsweise so hergestellt wird, dass es die entsprechende Querschnittsform aufweist, wie eine Sechseckform, eine runde Form, eine Rechteckform oder eine Quadratform. Als Beispiel zeigt die 12 eine Silikonkautschuklage 91 mit einem Durchgangsloch 92 mit rechteckiger Querschnittsform. Es sei darauf hingewiesen, dass die Silikonkautschuklage 91 mit dem oben genannten Durchgangsloch 92 in geeigneter Weise dann verwendet wird, wenn alle linearen Leiterbahnmuster und Lichtemissionselemente auf dem isolierenden Substrat durch ein einzelnes Abdichtungselement dicht eingeschlossen werden; wenn jedoch mehrere lineare Abdichtungselemente auf solche Weise hergestellt werden, dass sie Lichtemissionselemente 5 enthalten, die auf den zwei Seiten entlang den linearen Leiterbahnmustern 4 angebracht sind, kann eine Silikonkautschuklage mit mehreren Durchgangslöchern mit den gewünschten, entsprechenden Formen verwendet werden.
  • Vorzugsweise wird eine Silikonkautschuklage 91 verwendet, die leicht verfügbar ist und Elastizität zeigt, da sie aus Kautschuk besteht, da sie für den engsten Kontaktzustand ohne Zwischenraum selbst dann sorgen kann, wenn an einer Stufe in Leiterbahnmustern und dergleichen eine Formdifferenz besteht. Darüber hinaus wird auf eine der Flächen der Kernvorrichtung 91 vorab eine doppelseitige Klebelage geklebt, da sie ein Auslecken des zum Herstellen des Abdichtungselements verwendeten Harzes im Zustand der Anordnung auf dem isolierenden Substrat 3, was später beschrieben wird, verhindern kann, und da sie nach der Herstellung des Abdichtungselements leicht entfernbar ist, und die Silikonkautschuklage 91 wird vorzugsweise durch diese Klebelage mit dem isolierenden Substrat 3 verbunden.
  • Die beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung zu verwendende Silikonkautschuklage ist vorzugsweise so konzipiert, dass sie eine Dicke aufweist, die zwei oder mehrmals dicker als die Dicke der herzustellenden ersten Abdichtungselementschicht ist. Dadurch, dass die Silikonkautschuklage zwei oder mehrmals dicker sein kann, als es der Dicke der ersten Abdichtungselementschicht entspricht, wird es möglich, einen Doppelbeschichtungsprozess zum Korrigieren von Farbartverschiebungen auszuführen, und demgemäß kann ein Auslecken des Abdichtungsmaterials verhindert werden.
  • Als Nächstes wird, wie es in der 11(d) dargestellt ist, das zum Abdichten von Lichtemissionselementen 5 verwendete Abdichtungselement 6 im Durchgangsloch 92 der Silikonkautschuklage 91 hergestellt. Das Abdichtungselement 6 enthält vorzugsweise ein Fluoreszenzmaterial, wie es bereits beschrieben wurde. Darüber hinaus kann das Abdichtungselement 6 entweder als Einzelschicht oder in Form zweier Schichten hergestellt werden (da die 11 für Prozesse zum Herstellen des in der 1 dargestellten Licht emittierenden Bauteils 1 veranschaulicht, ist das Abdichtungselement 6 so ausgebildet, dass es eine ein erstes Fluoreszenzmaterial enthaltende erste Abdichtungselementschicht 8 und eine ein zweites Fluoreszenzmaterial enthaltende zweite Abdichtungselementschicht 9 aufweist).
  • Der Prozess zum dichten Einschließen der Lichtemissionselemente unter Verwendung dieses Abdichtungselements beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung beinhaltet vorzugsweise einen Prozess zum Injizieren eines ein erstes Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials in das Durchgangsloch einer Silikonkautschuklage, einen Prozess zum Härten des das erste Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials, um eine erste Abdichtungselementschicht auszubilden, und einen Prozess zum Messen einer Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der ersten Abdichtungselementschicht.
  • In diesem Fall wird als Erstes das das erste Fluoreszenzmaterial enthaltende Abdichtungsmaterial in das Durchgangsloch 92 der Silikonkautschuklage 91 injiziert. Betreffend das Abdichtungsmaterial gehören, wie bereits beschrieben, zu bevorzugten Beispielen lichtdurchlässige Harzmaterialien mit hervorragender Wetterbeständigkeit, wie Epoxidharz, Harnstoffharz und Silikonharz, und lichtdurchlässige anorganische Materialien, wie sie Silikasol und Glas, die hervorragende Lichtbeständigkeit zeigen. Darüber hinaus gehören betreffend das erste Fluoreszenzmaterial zu bevorzugten Beispielen, wie bereits beschrieben: Ce:YAG-Fluoreszenzmaterial, Eu:BOSE-Fluoreszenzmaterial oder Eu:SOSE-Fluoreszenzmaterial sowie mit Europium aktiviertes α-Sialon-Fluoreszenzmaterial. Darüber hinaus kann das oben genannten Dispersionsmittel dem Abdichtungsmaterial zugesetzt sein.
  • Als Nächstes wird das das erste Fluoreszenzmaterial enthaltende Abdichtungsmaterial, das in das Durchgangsloch 92 der Silikonkautschuklage 91 injiziert wurde, gehärtet. Für das Verfahren zum Härten des Abdichtungsmaterials besteht keine spezielle Einschränkung, und es kann jedes herkömmlicherweise bekannte Verfahren in geeigneter Weise entsprechend dem zu verwendenden Abdichtungsmaterial verwendet werden. Wenn beispielsweise ein Silikonharz, das ein lichtdurchlässiges Harzmaterial ist, als Abdichtungsmaterial verwendet wird, kann dieses Abdichtungsmaterial durch thermisches Härten des Silikonharzes gehärtet werden. Es sei darauf hingewiesen, dass als Abdichtungsmaterial ein Harz zur Verwendung bei einem Formungsvorgang verwendet werden kann und das Abdichtungsmaterial unter Verwendung einer Metallform gehärtet werden kann. Für die Form des durch Härten des Abdichtungsmaterials herzustellenden Abdichtungselements (die erste Abdichtungselementschicht) besteht keine spezielle Einschränkung, und beispielsweise kann ein Abdichtungselement mit Halbkugelform mit einem konvexen Abschnitt nach oben hergestellt werden, so dass es als Linse fungieren kann.
  • Als Nächstes wird die Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils mit der auf ihm auf die oben beschriebene Weise hergestellten ersten Abdichtungselementschicht gemessen. Die 13 ist ein Kurvenbild, das CIE(Commission Internationale del'Eclairage)-Farbartkoordinaten zeigt. Die Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils kann unter Verwendung einer Messvorrichtung gemessen werden, die ein optisches System d·8 (Diffusbeleuchtung·8°; Lichtempfangssystem) entsprechend DIN5033 Teil 7, ISOk772411 unter der Bedingung C gemäß JIS Z 8722 verwendet. Wenn beispielsweise, um Licht zu erhalten, das x, y = (0.325, 0.335) im CIE-Farbartdiagramm entspricht, wird ein Material, das dadurch hergestellt wurde, dass das erste Fluoreszenzmaterial und ein als Abdichtungsmaterial dienendes Silikonharz mit einem Gewichtsverhältnis von 5:100 gemischt wurden, in das Durchgangsloch 92 der Kernvorrichtung 91 injiziert und thermisch bei 150°C für 30 Minuten gehärtet, um die erste Abdichtungselementschicht auszubilden, wobei der Farbartbereich der so hergestellten ersten Abdichtungselementschicht im Bereich (a) in der 13 liegt. Beim Messen der Farbartcharakteristik eines Licht emittierenden Bauteils mit einer ersten Abdichtungselementschicht dieser Art geht der Farbartbereich aus dem Bereich (b) in der 13 heraus. In diesem Fall wird eine zweite Abdichtungselementschicht so auf der ersten Abdichtungselementschicht hergestellt, dass der Farbartbereich des Licht emittierenden Bauteils innerhalb des Bereichs (b) in der 13 liegt.
  • Wenn die zweite Abdichtungselementschicht hergestellt wird, beinhaltet das Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung ferner vorzugsweise die folgenden Prozesse nach dem oben genannten Prozess zum Messen der Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der ersten Abdichtungselementschicht: einen Prozess zum Aufgießen eines ein zweites Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials auf die erste Abdichtungselementschicht, einen Prozess zum Härten des das zweite Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials zum Ausbilden einer zweiten Abdichtungselementschicht, einen Prozess zum Messen der Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der zweiten Abdichtungselementschicht, und einen Prozess zum Entfernen der Silikonkautschuklage.
  • Das heißt, dass, auf dieselbe Weise wie bei den jeweiligen Prozessen zum Herstellen der oben genannten ersten Abdichtungselementschicht, als Erstes das das zweite Fluoreszenzmaterial enthaltende Abdichtungsmaterial auf die erste Abdichtungselementschicht gegossen wird und darauf gehärtet wird, um die zweite Abdichtungselementschicht auszubilden. Das zweite Abdichtungsmaterial und das zum Ausbilden der zweiten Abdichtungselementschicht verwendete Abdichtungsmaterial werden geeignet aus dem ersten Abdichtungsmaterial und den zum Herstellen der oben genannten ersten Abdichtungselementschicht verwendeten Abdichtungsmaterialen entsprechend der gewünschten Farbartcharakteristik ausgewählt, und in einigen Fällen kann die Zubereitung dadurch erfolgen, dass ferner ein Dispersionsmittel zugesetzt wird. Beim oben genannten Fall wird beispielsweise, um Licht, das x, y = (0.345, 0.35) im CIE-Farbartdiagramm entspricht, ein Material, das dadurch hergestellt wurde, dass das zweite Fluoreszenzmaterial und ein als Abdichtungsmaterial dienendes Silikonharz im Gewichtsverhältnis von 2:100 gemischt wurden, auf die erste Abdichtungselementschicht gegossen und thermisch für eine Stunde bei 150°C gehärtet, um die zweite Abdichtungselementschicht auszubilden. Bei dieser Anordnung kann, wenn die Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der zweiten Abdichtungselementschicht in entsprechender Weise gemessen wird, das sich ergebende Licht emittierende Bauteil einen Farbartbereich zeigen, der innerhalb des Bereichs (b) in der 13 liegt.
  • Auf diese Weise ermöglicht es, durch weiteres Herstellen der zweiten Abdichtungselementschicht nach Bedarf, das Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung, ein Licht emittierende Bauteil billig mit hoher Ausbeute herzustellen, das frei von Farbartverschiebungen ist. Es sei darauf hingewiesen, dass es, wie oben beschrieben, betreffend die zweite Abdichtungselementschicht nur erforderlich ist, dass sie zumindest einen Teil der Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht bedeckt, wobei sie die gesamte Oberseite derselben bedecken kann (beispielsweise bei den in den 1, 4 und 5 dargestellten Beispielen), oder sie kann die Oberseite der ersten Abdichtungselementschicht teilweise bedecken (beispielsweise die in den 6 und 7 dargestellten Beispiele).
  • Darüber hinaus wird beispielsweise dann, wenn Licht zu erhalten ist, das x, y = (0,325, 0.335) im CIE-Farbartdiagramm entspricht, ein Material, das dadurch hergestellt wurde, dass das erste Fluoreszenzmaterial und ein als Abdichtungsmaterial dienendes Silikonharz mit einem Gewichtsverhältnis von 5:80 gemischt wurden, in ein Durchgangsloch 92 der Silikonkautschuklage 91 gegossen und thermisch für 30 Minuten bei 120°C gehärtet, um die erste Abdichtungselementschicht herzustellen, wobei beim Messen der Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der ersten Abdichtungselementschicht der Farbartbereich desselben innerhalb des Bereichs (b) in der 13 liegt; daher ist es in diesem Fall nicht erforderlich, ferner die oben genannte zweite Abdichtungselementschicht herzustellen, und es kann ein Licht emittierendes Bauteil mit der ersten Abdichtungselementschicht als solcher als Abdichtungselement hergestellt werden.
  • Beim Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils gemäß der Erfindung, wie es oben beschrieben ist, wird, nachdem die erste Abdichtungselementschicht alleine hergestellt wurde, oder nachdem die erste und die zweite Abdichtungselementschicht hergestellt wurden, die Silikonkautschuklage 91 entfernt, so dass das Licht emittierende Bauteil gemäß der Erfindung vorliegt. Wie bereits beschrieben, kann die Silikonkautschuklage 91 mit einer zweiseitigen Klebefolie versehen werden, die vorab auf eine der Flächen derselben aufgeklebt wird, und dann kann sie unter Verwendung dieser Klebefolie auf das isolierende Substrat 3 geklebt werden; so kann die Silikonkautschuklage 91 leicht entfernt werden. Es sei darauf hingewiesen, dass die Silikonkautschuklage wiederholt verwendet werden kann.

Claims (21)

  1. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) mit: einem isolierenden Substrat (3, 32), einer auf dem Substrat (3, 32) ausgebildeten Lichtemissionseinheit (2), wobei ein Gebiet des Substrats (3, 32) die Lichtemissionseinheit (2) lateral umgibt, einer Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode und einer Anschlussfläche (13) zum externen Anschließen einer Negativelektrode, beide auf dem Gebiet des Substrats (3, 32) angeordnet, und auf dem Substrat (3, 32) angeordnete erste und zweite Herausführleiterbahnmuster (16, 17), wobei die Lichtemissionseinheit (2) Folgendes aufweist: mehrere lineare Leiterbahnmuster (4), die parallel auf dem Substrat (3, 32) angeordnet sind; mehrere Lichtemissionselemente (5), die zwischen den Leiterbahnmustern (4) angeordnet sind und elektrisch mit diesen verbunden sind; und ein Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) zum dichten Einschließen der Lichtemissionselemente (5), wobei die Leiterbahnmuster (4) ein anodisches Leiterbahnmuster (4a) umfassen, das an die Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode mittels der ersten Herausführleiterbahnmuster (16) angeschlossen ist, wobei die Leiterbahnmuster (4) weiterhin ein kathodisches Leiterbahnmuster (4d) umfassen, das an die Anschlussfläche (13) zum externen Anschließen einer Negativelektrode mittels der zweiten Herausführleiterbahnmuster (17) angeschlossen ist, und wobei das Gebiet des Substrats (3, 32), welches die Lichtemissionseinheit (2) lateral umgibt, frei vom Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) ist, und wobei entweder das Substrat (3, 32) und das Abdichtungselement (6, 23, 33, 52) verschiedene geometrische Formen in Draufsicht aufweisen oder bei gleichen geometrischen Formen das Substrat (3, 32) und das Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) so gegeneinander verdreht sind, dass der Abstand zwischen einem Rand des Substrats (3, 32) und dem Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) nicht gleichmäßig ist.
  2. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem die Leiterbahnmuster (4) des Weiteren solche Leiterbahnmuster (4b, 4c) umfassen, die weder mit der Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode noch mit der Anschlussfläche (13) zum externen Anschließen einer Negativelektrode verbunden sind, und bei dem mehrere der Lichtemissionselemente (5) entlang solcher Leiterbahnmuster (4b, 4c), die weder mit der Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode noch mit der Anschlussfläche (13) zum externen Anschließen einer Negativelektrode verbunden sind, angeordnet und elektrisch mit diesen verbunden sind.
  3. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 2, bei dem die Lichtemissionselemente (5) in Reihen zwischen den Leiterbahnmustern (4) so angeordnet sind, dass sie so gegeneinander verschoben sind, dass Seitenflächen von Lichtemissionselementen (5) in benachbarten Reihen einander nicht gegenüberstehen.
  4. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem die Lichtemissionselemente (5) jeweils eine rechteckige Form in Draufsicht aufweisen und so angebracht sind, dass eine kurze Seite der rechteckigen Form parallel zu einer Längsrichtung der Leiterbahnmuster (4) verläuft.
  5. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem diejenigen Lichtemissionselemente (5), zwischen denen eines der Leiterbahnmuster 4) angeordnet ist, elektrisch in Reihe miteinander verbunden sind.
  6. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 2, bei dem die Lichtemissionselemente (5) linear zwischen den Leiterbahnmustern (4) angeordnet und elektrisch parallel miteinander verbunden sind.
  7. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem ein linearer Abstand zwischen jedem Lichtemissionselement (5) und jedem Leiterbahnmuster (4) 0,1 mm oder mehr beträgt.
  8. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem das isolierende Substrat (3, 32) ein weißes Keramiksubstrat ist.
  9. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 8, bei dem das weiße Keramiksubstrat aus mindestens einem Material besteht, das aus Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliciumnitrid, Magnesiumoxid, Forsterit, Steatit und bei niedriger Temperatur gesinterten Keramiken oder einem Verbundmaterial dieser Materialien ausgewählt ist.
  10. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem das Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) ein Fluoreszenzmaterial enthält.
  11. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei dem das Abdichtungselement eine ein erstes Fluoreszenzmaterial enthaltende erste Abdichtungselementschicht (8, 43, 53) und eine ein zweites Fluoreszenzmaterial enthaltende zweite Abdichtungselementschicht (9, 44), die auf die erste Abdichtungselementschicht (8, 43, 53) auflaminiert ist, enthält.
  12. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 11, bei der die zweite Abdichtungselementschicht (9, 44) auf solche Weise auf die erste Abdichtungselementschicht (8, 43, 53) auflaminiert ist, dass sie nur einen Teil derselben bedeckt.
  13. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, bei der das Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) mit einer Form ausgebildet ist, die eine Sechseckform, eine runde Form, eine Rechteckform oder eine Quadratform ist, in Draufsicht betrachtet.
  14. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, wobei das Substrat (3, 32) eine Form aufweist, die eine runde Form, eine Rechteckform oder eine Quadratform ist, in Draufsicht betrachtet.
  15. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, wobei die Anschlussflächen (12, 13) zum externen Anschließen der Positivelektrode und zum externen Anschließen der Negativelektrode gegenüberliegend zueinander und die Lichtemissionseinheit (2) einschließend angeordnet sind.
  16. Licht emittierendes Bauteil (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1, wobei das Gebiet, welches frei vom Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) ist, mit einem Befestigungsloch (11) oder einem Loch (15) für eine externe Verbindungsleitung versehen ist.
  17. Verwendung des Licht emittierenden Bauteils (1, 21, 31, 51) nach Anspruch 1 als Hintergrundbeleuchtungs-Lichtquelle eines Flüssigkristalldisplays oder als Lampe.
  18. Verfahren zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils (1, 21, 31, 51) mit den folgenden Schritten: Herstellen von Leiterbahnmustern (4), Anschlussfläche (12) zum externen Anschließen einer Positivelektrode, einer Anschlussfläche (13) zum externen Anschließen einer Negativelektrode und von Herausführleiterbahnmustern (16, 17) auf einem isolierenden Substrat (3, 32); Anbringen einer Mehrzahl von Lichtemissionselementen (5) zwischen den Leiterbahnmustern (4); elektrisches Verbinden der Lichtemissionselemente (5) und der Leiterbahnmuster (4); Platzieren einer Kautschuklage (91) mit einem Durchgangsloch (92) auf dem Substrat (3, 32); und Herstellen eines Abdichtungselements (6, 22, 33, 52) zum dichten Einschließen der Lichtemissionselemente (5) innerhalb des Durchgangslochs (92) der Kautschuklage (91), wobei entweder das Substrat (3, 32) und das Abdichtungselement (6, 22, 33,52) verschiedene geometrische Formen in Draufsicht aufweisen oder bei gleichen geometrischen Formen das Substrat (3, 32) und das Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) so angeordnet sind, dass der Abstand zwischen einem Rand des Substrats (3, 32) und dem Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) nicht gleichmäßig ist, und Entfernen der Kautschuklage (91) vom Substrat (3, 32), wobei die Kautschuklage (91) elastisch ist.
  19. Verfahren nach Anspruch 18 zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils (1, 21, 31, 51), ferner mit den folgenden Schritten: Inspizieren einer Eigenschaft des Lichtemissionselements (5) nach dem Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen ihm und den Leiterbahnmustern (4); und Verbinden eines Ersatz-Lichtemissionselements mit den Leiterbahnmustern (4), nachdem als Ergebnis der Inspektion irgendein Mangel der Eigenschaft erkannt wurde.
  20. Verfahren nach Anspruch 18 zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils (1, 21, 31, 51), bei dem das Abdichtungselement (6, 22, 33, 52) ein Fluoreszenzmaterial enthält.
  21. Verfahren nach Anspruch 20 zum Herstellen eines Licht emittierenden Bauteils (1, 21, 31, 51), bei dem der Schritt des dichten Einschließens des Lichtemissionselements (5) unter Verwendung des Abdichtungselements (6, 22, 33, 52) die folgenden Schritte beinhaltet: Injizieren eines ein erstes Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials in das Durchgangsloch (92) der Kautschuklage (91); Härten des das erste Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials, um eine erste Abdichtungselementschicht (8, 53) herzustellen; Messen einer Farbartcharakteristik des Licht emittierenden Bauteils nach dem Herstellen der ersten Abdichtungselementschicht (8, 53), Injizieren eines ein zweites Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials auf die erste Abdichtungselementschicht (8, 53), so dass der Farbartcharakteristikbereich des Licht emittierenden Bauteils innerhalb eines gewünschten Farbartcharakteristikumfangs eingestellt wird, und Härten des das zweite Fluoreszenzmaterial enthaltenden Abdichtungsmaterials, um eine zweite Abdichtungselementschicht (9,) herzustellen.
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