CN101266968A - 发光装置和制造该种发光装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光装置(1)，该发光装置包括绝缘衬底(3，32)和形成在绝缘衬底(3，32)上的发光单元(2)，发光单元(2)包括：在绝缘衬底(3，32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4)；安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5)；和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6，22，33，42，52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法，能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置，从而使其以较低的成本制造，还能够提供制造该种发光装置的方法。

Description

发光装置和制造该种发光装置的方法
该非临时性申请是基于2007年3月15日提交日本专利局的日本专利申请No.2007-067362，由此，其中的全部内容通过参考的方式合并在此。
技术领域
本发明涉及一种发光装置和一种制造该种发光装置的方法。
背景技术
近年来，LEDs已经频繁用作照明设备的光源。在照明装置中，使用LEDs来获取白光的方法包括，例如使用三种LEDs(也就是，红色LED，蓝色LED，和绿色LED)的方法和使用荧光材料(用于将从蓝色LED激发的光转换为黄色光)的方法。对于用于照明设备的光源，由于需要具有足够亮度的白光，因此使用多个LED芯片的照明设备已经商业化。对于该种照明装置的一个示例，在日本专利公布No.2003-152225(专利文献1)公开了一种发光装置101，如图14中所示意示出的。在图14中示出的发光装置101具有这样的结构，其中元件存储单元103(每个具有凹陷形状)形成在由铝制作的金属板102上，以及印刷电路板104(该印刷电路板是绝缘玻璃环氧衬底，其上放置有由铜箔制作的105)形成在元件存储单元之间。另外，在图14中所示出的例子中，发光单元106(放置或者设置在每个元件存储单元103上)和105(在印刷电路板104上)通过接合线107互相电连接。另外，这些元件存储单元103被树脂密封件108以将所有的发光装置106和接合线107盖住的方式密封。专利文献1说明了，利用该结构，能够提供一种提高了热辐射特性并且能够有效地将光从发光二极管芯片送到外界的发光装置。
然而，在图14中示出的发光装置101内，印刷电路板104(其上形成有由铜箔制造的配线单元105)被设置为紧邻由铝制作的金属板102(在图中，相对于水平方向的线性距离d示出为在金属板102和配线单元105之间的距离)。为此，导致的设想是，在金属板102和配线单元105之间没有实现足够的电绝缘。另外，由于如图14中所示的发光装置101具有由玻璃环氧衬底所形成的印刷电路板104，需要复杂的制作工艺，因此不能以较低的成本提供发光装置。
例如，日本专利公布No.2006-287020(专利文献2)公开了一种LED件201，如图15中所示意示出。在图15中所示出的LED件201具有这样的结构，其中由金属或者陶瓷制作的热辐射板203(其上安装有LED芯片204)被连接在形成在配线板202内的通孔内。在图15所示出的例子中，LED芯片204和配线图案205(形成在配线板202内)通过接合(焊)线W彼此电连接，并且这些LED芯片204和接合线W嵌有在由透明树脂制成的树脂密封件206。专利文献2说明了，利用这种结构，LED芯片产生的热可以有效地释放，从而能够提供具有高生产率的表面包装类型的LED件，以及一种制造该种LED件的方法。
然而，在专利文献2中，关于应用用作嵌入LED芯片204和接合线W的透明树脂的方法没有给出详细说明。另外，在专利文献2的如图15中所示出的LED件201中，由于配线图案205形成在配线板202的侧面和背面的一部分上，因此，很难制造该种结构，不能够以较低的成本制造该种件。
发明内容
本发明试图解决上面提到的问题，并且本发明的目的是提供一种发光装置，其实现充分的电绝缘，并且具有简单的制造过程，从而也可以以较低的成本制造，并且提供一种制造该种装置的方法。
根据本发明的发光装置是这样的发光装置，该发光装置包括绝缘衬底和形成在绝缘衬底上的发光单元，其特征在于，该发光单元具有多个相互平行地设置在绝缘衬底上的线性布线图案，多个安装在布线图案之间同时电连接到布线图案的发光元件，和用于密封发光元件的密封件。
在本发明的发光装置中，不止一个发光元件优选地安装为将每个线性图案夹设在其间，以沿着布线图案线性对齐。另外，将每个所述线性图案夹设在其间而安装的所述发光元件设置为处于相互偏移的状态，从而其侧面不会彼此相对。
另外，在本发明的发光装置中，每个发光元件具有矩形横截面形状，并且优选安装为使沿着其短边的方向平行于布线图案的纵向方向，并且更加优选地，每个发光元件具有长形状横截面。
在本发明的发光装置中，优选地，将每个所述线性图案夹设在其间而安装的所述发光元件彼此串联地电连接。更加优选地，沿着线性布线图案线性安装的发光元件彼此并联地电连接。
在本发明的发光装置中，优选地，布线图案进一步包括用于定位在发光元件之间的电连接的图案，或者起到用于发光元件的安装位置的量度作用的图案。
在本发明的发光装置中，在每个发光元件和每个布线图案之间的线性距离优选是0.1mm或者更大。
在本发明的发光装置中，绝缘衬底优选是由白色陶瓷衬底形成，该白色陶瓷衬底是由从氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、镁橄榄石、滑石、和低温烧结陶瓷，或者这些材料的合成物材料选取的任意材料制作。
在本发明的发光装置中，在绝缘衬底上的线性布线图案和发光元件优选通过单个密封件密封。
另外，在本发明的发光装置中，密封件优选包括荧光材料，密封件更优选地包括包含第一荧光材料的第一密封件层和包含第二荧光材料并且叠压在所述第一密封件层上的第二密封件层。在这种情况下，第二密封件层优选叠压在第一密封件层上，从而盖住第一密封件层的至少一部分。
在本发明的发光装置中，密封件优选形成为六边形、圆形、矩形或者方形的横截面。
另外，本发明的发光装置优选形成为圆形或者方形的横截面。
本发明的发光装置优选地用于液晶显示器的背光光源或者用于照明的光源。
本发明还提供了一种制造发光装置的方法，包括步骤：在绝缘衬底上形成布线图案；在布线图案之间安装发光元件；电连接发光元件和布线图案；将具有通孔的硅橡胶片放置在绝缘衬底上；以及形成用于将发光元件密封在硅橡胶片的通孔内的密封件。
用于制造本发明的发光装置的方法进一步包括步骤：在将发光元件和布线图案电连接后，检测发光元件的特性；并且在检查到检测结果中的任何特征缺陷时，将备用发光元件与布线图案连接。
在用于制造本发明的发光装置的方法中，密封件优选地包括荧光材料。在这种情况下，在用于制造本发明的发光装置的方法中，通过利用密封件将发光元件密封的步骤优选包括：将包含第一荧光材料的密封材料注入进硅橡胶片的通孔内；固化包含第一荧光材料的密封材料，以形成的第一密封件层；和在第一密封件层形成后测量发光装置的色度特征。另外，在用于制造本发明的发光装置的方法中，通过利用密封件将发光元件密封的步骤优选地包括步骤：在第一密封件层形成后测量发光装置的色度特征的步骤之后，将包含第二荧光材料的密封材料注到第一密封件层上；固化包含第二荧光材料的密封材料，以形成第二密封件层；在第二密封件层形成后，测量发光装置的色度特征；以及去除硅橡胶片。
根据本发明，提供实现了足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置成为可能，因此能够以较低的成本制造，并且提供一种用于制造该种装置的方法成为可能。另外，本发明的发光装置与传统的装置相比具有改进的现色特性，并且不大可能产生色移；因此，适合应用与液晶显示器和用于照明的光源。
结合附图，从下面的本发明的详细说明中，本发明的上述和其他的目的、特征、方面和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是示意示出了根据本发明的第一优选实施例的发光装置1的俯视图。
图2是示意示出图1中所示出的示例发光装置1的发光单元2的的横截面图。
图3是示意示出图1中所示出的示例发光装置1中绝缘衬底3的俯视图。
图4是示意示出了根据本发明的第二优选实施例的发光装置21的俯视图。
图5是示意示出了根据本发明的第三优选实施例的发光装置31的俯视图。
图6是示意示出了根据本发明的第四优选实施例的发光装置41的俯视图。
图7是示意示出了根据本发明的第五优选实施例的发光装置51的俯视图。
图8是示出了图1中所示出的发光装置1的示例应用到荧光照明型LED灯61情况下的透视图。
图9是示出了图6中所示出的发光装置41的示例应用到荧光照明型LED灯71情况下的透视图。
图10是示出了图6中所示出的发光装置41的示例应用到灯泡型LED灯81情况下的透视图。
图11是逐步示出了用于制作本发明的发光装置方法的优选实施例的图。
图12是示意示出了根据本发明的优选实施例的硅橡胶片91的图，在制造本发明的发光装置的方法中使用。
图13是示出了CIE的色度坐标的图。
图14是示意示出典型的传统发光装置101的横截面图。
图15是示意示出典型的传统LED件201的横截面图。
具体实施方式
图1是根据本发明的第一优选实施例的发光装置1的俯视图，而图2是示意示出图1中所示出的示例发光装置1的发光单元2的横截面图。图3是示意示出图1中所示出的示例发光装置1的绝缘衬底3的俯视图。本发明的发光装置1具有这样的结构，其中多个线性布线图案4互相平行地形成在绝缘衬底3上，多个发光元件5在电连接到布线图案4的同时，被安装在布线图案4之间，并且设置有被密封件6密封的发光单元2。特别地，本发明的发光装置1通过直接将发光元件5安装到绝缘衬底3上，能够增大在相邻的发光元件之间的介电电压，以及在发光元件和电极之间的介电电压。
根据本发明的发光装置1，在形成在绝缘衬底3上的线性布线图案4之间，多个发光元件5(这些发光元件电连接到布线图案)被安装为使，与将在印刷电路板上具有布线单元的绝缘层形成在金属衬底上的传统的结构不同，可以获得足够的电绝缘特性。也就是，如上所述，在图14中所示的传统的示例中，由于具有布线单元105(形成在印刷电路板上)的印刷电路板104紧邻金属板102(其上安装发光元件)设置，很难实现足够的电绝缘。在这种结构中，为了实现足够的电绝缘，而不必使用绝缘材料来进行绝缘，必须确保金属板102和布线单元105之间水平方向的线性距离d具有足够的长度。相比之下，在本发明的发光装置中，由于布线图案4直接地在绝缘衬底3上形成，并且发光元件5直接地安装在绝缘衬底3上，从而发光元件5和布线图案4通过接合线W电连接；因此，发光装置可以设计为不需要考虑上述的线性距离，并且制造工艺可以容易地实施。另外，在本发明的发光装置1中，由于该结构不需要在金属板上形成绝缘层，因此，在制造中可以省略掉在金属板上形成绝缘层的过程，并且因此从这个角度看，也能够使得制造工艺更加简单。
另外，在带有单个具有强的发光光强的发光元件的发光装置被允许发光的情况下，光发射是以亮点的形式给出，结果是，对人的眼睛很耀眼，因此这种应用是受限制的。在本发明的发光装置1中，由于设置了多个发光元件5，能够实现均匀的光发射，不会使得光发射是以亮点的形式，因此，使其有广泛的应用。另外，在本发明的发光装置1中，沿着每个互相平行形成的多个线性布线图案4，多个发光元件5的安装位置可以根据需要自由设定，因此，发光装置1的亮度调节和色度调节可以容易地实现。另外，在该发光装置1中，发光元件5的安装位置设置为，使发光元件的发热不被集中，由此能够提供合适的散热措施。另外，由于本发明的发光装置1能够调节要安装的发光元件的数量，因此，总的光通量和功率消耗可以根据需要的规格进行调节。
在本发明的发光装置1中，多个发光元件5优选地沿着每个布线图案线性安装，从而允许每个线性布线图案夹设在发光元件5之间。对于本发明的发光装置中的布线图案的数量，尽管没有特别地限定，由于需要一个或多个阳极布线图案和阴极布线图案，因此至少需要两个或者多个布线图案，由此，数量优选是在从二到四的范围内。在电流是350mA时，为了能从发光装置得到300lm的总光通量，需要三十六个发光元件。在这种情况下，布线图案4被配置为包括四个布线图案4a、4b、4c和4d，并且在布线图案4a和4b之间安装十二个发光元件5，其中的十二个安装在布线图案4b和4c之间，以及其中的十二个另外安装在4c和4d之间(如在图1至3中的示例所示)。
应该注意的是，图1至3示出的例子中，发光装置1具有方形横截面形状，在这种情况下，如图3中所示，线性布线图案4优选形成为使其平行于方形(方形是发光装置1的横截面形状)的一个对角线。通过以这种方式形成布线图案4，布线图案4的长度和间隔可以充分地保证，并且用于形成发光装置的固定孔、外部布线孔等等(后面将说明)也能够有利地保证。应该注意的是，上述发光装置的横截面形状是指绝缘衬底3在平行于衬底面的横截面上的形状。
另外，在本发明的发光装置1中，将每个布线图案4夹设安装在之间的各个发光元件5优选地设置为移动的方式，从而其侧面不会彼此相对。图2示出的示例中，将每个布线图案4夹设安装在其间的各个发光元件5设置为使得其侧面彼此相对，而图3示出的示例中，所述发光元件5设置为其侧面不彼此相对。通过将发光元件5设置为如图3中所示出的示例，可以获得例如统一的亮度并且减少了亮度的不规则性等优点。
另外，在本发明的发光装置1中，优选地使用具有矩形横截面形状的发光元件5。发光元件5的横截面形状这里是指在安装在绝缘衬底3上的状态下，与绝缘衬底3的衬底面平行的横截面。具体地，对于具有矩形形状横截面的发光元件5，示例的是，发光元件的短边处于200至300μm的范围内，长边处于400至1000μm的范围内的横截面形状。在本发明的发光装置中，当使用具有这种矩形形状横截面的发光元件5时，发光元件5优选以使得沿着每个发光元件5的横截面形状的短边的方向与布线图案4的纵向方向平行的方式安装。正常地，每个具有矩形形状横截面的发光元件5将其电极垫(electrode pad)形成在短边之一的上面上；因此，通过以上述的方式安装发光元件5，在发光元件5的电极垫和布线图案4之间使用接合线W的电连接可以通过容易地实现，从而防止诸如接合线W切断和接合线W剥落的缺陷。另外，利用这种布置，期望数量的发光元件5可以沿着布线图案4的纵向方向以期望的间隔安装，从而能够容易地进行调整，以获得期望的光。
如上所述，具有矩形形状横截面的发光元件5优选地用在本发明的发光装置1中，并且，正常地，通过如上所述的将电极垫形成在每个发光元件的上面上的一个短边上，发光元件5可以使用接合线W容易地电连接到布线图案4；由此，由于在防止诸如接合线W的切断和剥落的缺陷上的效果非常突出，因此，具有长横截面形状的发光元件5优选用于本发明的发光装置1。这里的“长形状”是指这样的形状，即，在横截面形状中，长边的长度相对于短边的长度明显得长，例如，示例性的，发光元件的横截面形状具有480μm的长边和240μm的短边。在使用具有长横截面形状的发光元件的情况下，其中电极垫被设置在位于上面上的两个短边上从而彼此相对的发光元件优选地被使用。
在本发明的发光装置1中，如何将彼此平行设置的线性布线图案4和发光元件5电连接并不特别地限制，发光元件5(其间夹设安装有每个线性布线图案4)可以互相串联地电连接，或者可以相互并联地电性连接。发光元件5(其间夹设安装有每个线性布线图案4)可以互相串联地电连接，并且沿着线性布线图案线性安装的发光元件5可以互相并联的电连接。应该注意的是，在发光元件和电极之间的距离优选地使得更近一些，这是由于距离越近，因布线的阻抗而引起的压降将变得越小。进一步，对于沿着每个布线图案线性设置的发光元件，优选地，它们并不都电连接到电极，发光元件中的一些仅仅被作为备用发光元件安装。利用这种布置，在通过密封件对发光元件进行密封工艺之前的检测过程(后面将说明)中，发现有些发光元件坏了而不能发光的情况下，备用发光元件可以电连接到电极，从而确保预设的亮度。
另外，在本发明的发光装置中，布线图案优选地进一步包括用于在发光元件的电性连接中的定位图案或者用作发光元件的安装位置的量度的图案。图3中示出的例子中，图案7形成为点，并且连接到彼此平行形成的四个线性布线图案4。这些图案7可以用作用于布线图案4和发光元件5之间的电连接的定位图案，或者用作安装发光元件5的位置的量度，从而，有助于发光元件和其到布线图案的电连接的安装过程，并且另一个优点在于，当自动设备使用时，这些图案可以用作为辨识图案。
在本发明的发光装置1中，在每个发光元件5和每个布线图案4之间的线性距离优选是0.1mm或者更大，更加优选地是0.5mm或者更大。线性距离这里是指在沿着绝缘衬底3的衬底面的方向每个发光元件5和每个布线图案4之间的线性距离。通过将线性距离设置为0.1mm或者更大，能够肯定地确保电绝缘特性。应该注意地是，从防止接合线的线接合和切割时的掉落(dropping)的角度来看，每个发光元件5和每个布线图案4之间的线性距离优选是1.5mm或者更小，更加有选地是1.0mm或者更小。
如图2中所示，本发明的发光装置1优选设计为，使布线图案4的厚度比发光元件5的厚度小。通过这种布置，能够利用通过布线图案释放到外界的光来减小从发光元件5发出的光的遮蔽，由此能够实现发光装置1能够有效地将光发出到外界。更具体而言，每个布线图案4的上述区域的厚度和发光元件5的厚度之间的差优选是0.005mm或者更大，更优选地是0.07mm或者更大。
对于本发明发光装置1中的绝缘衬底3仅需要形成有具有绝缘特性的材料，尽管不做特殊的限制，由于热膨胀小、热传导性高及光反射比高，因此白色陶瓷衬底优选使用。“白色”这里是指能够允许物体实际上将可见光射线的所有的波长100％的反射的物体的颜色(然而，这种具有100％反射比的理想的白色物体是不存在的)。通过使用白色陶瓷衬底作为绝缘衬底3，在从发光元件5向外发出的光射线中，特别是接着朝向下面的行走的光射线可以被白色陶瓷衬底反射，从而，从发光元件5向外发出的光射线可以无损失地有效利用，并且所形成的发光元件5可以适合于需要高的热辐射特性和抗热特性的应用，并且提供大电流作为驱动电流。另外，提高发光元件5的可靠性变得可能，并且在密封件6包括荧光材料的情况下(后面将说明)，还能够抑制由于来自发光元件5的热所引起的荧光材料的降级，因此，能够将光射线可以波长转换并且不太可能引起色移(chromaticity shifts)从荧光材料释放。另外，由于使用了如上所述的具有高光反射比的陶瓷衬底，消除了将光反射性为90％或者更高的银作为衬底材料和/或布线图案的形成材料的使用的必要，因此银迁移和银硫化的问题都不会发生。
当使用白色陶瓷衬底时，由于需要高水平的光反射比(即90％或者更高)，因此，材料优选是从氧化铝(矾土)、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、镁橄榄石、滑石、和低温烧结陶瓷中选取的任何材料，或者优选使用由这些材料的合成材料构成的陶瓷衬底。这些当中，由氧化铝(矾土)所构成的白色陶瓷衬底价格不贵，具有高的反射比，易于处理并且被广泛用作工业材料，优选使用这种材料。
对于用于本发明的发光装置1的发光元件5，正常地用于相应领域的发光装置可以不做限制的使用。该种发光元件的例子包括半导体发光元件，例如蓝色基(blue-color-based)的LED(light emitting diode，LED)芯片，InGAlP基的化合物半导体LED芯片，和AlGaAs基的化合物半导体芯片，该芯片是通过在衬底(例如蓝宝石衬底、ZnO(氧化锌)衬底、GaN衬底、Si衬底、SiC衬底和尖晶石衬底)上生长材料(例如氮化镓基化合物半导体和ZnO(氧化锌)基的化合物半导体)而制作的。这些当中，由于具有两个电极的单侧结构很容易在绝缘衬底上形成，并且由于具有优异结晶性的氮半导体可以大批量制造形成，通过在蓝宝石衬底上生长氮化镓基化合物半导体所制成的蓝色基LED优选用作发光元件。在将该种蓝色基LED用作发光元件的情况下，发光装置优选设计为通过扩散荧光材料(该荧光材料由从半导体发光元件中发出的光激励以在密封件内发出微黄色光(后面将对其进行说明))来获得白光。
对于用于本发明的发光装置的发光元件，发出的光的颜色不限制于蓝色光发射，具有诸如紫外线光发射和绿色光发射的光发射颜色的光发射元件当然也可以使用。另外，当然可以实现另外的发光装置，其中，取代使用蓝色基LED作为发光元件，以从蓝色基LED的光射线通过荧光材料转换来获取白光的布置，通过利用红、绿和蓝的三色LED芯片作为发光元件，而不利用荧光材料，获得具有所需颜色(例如用于照明的白光)的光射线。
尽管不做特殊地限定，用于本发明的发光装置1的发光元件5的形状优选制作为横截面为矩形形状(如早前所述的)，更优选地，制作为长形状。应该注意的是，在本发明的发光装置1中，需要使用这样的发光元件，在每个发光元件5中P侧电极和N侧电极形成在其中一个面上。该种发光元件5被安装在绝缘衬底3上的布线图案4之间，同时其上形成有P侧电极和N侧电极的面作为上面，并且电连接到布线图案4。
如图2所示，在发光元件5和布线图案4之间的电连接是通过接合线W将P侧电极和N侧电极连接到布线图案4来实现的。对于接合线W，传统上用于相应领域的任何金属细线可以使用，没有特殊的限制。金属细线的示例包括金线、铝线、铜线和铂线，并且在这些线当中，金线不太容易腐蚀，优异的抗湿性、抗环境性、粘合性、电导性、导热性和延展率，并且易于形成球，因此优选用作接合线W。
本发明的发光装置1具有这样的结构，其中，在如上面所述电连接到布线图案4的同时安装在布线图案4之间的多个发光元件5连同进行电连接的接合线W通过密封件6密封。通过密封件6的密封过程是通过形成多个用以包含沿着每个线性布线图案4的两侧安装的发光元件5的线性密封件来实现的，或者可以通过利用一个密封件密封在绝缘衬底上的所有的线性布线图案和发光元件来实现。从减少发光装置的亮度不规则性和减少密封件的厚度的变化角度看，如图1至3中所示出的示例中，优选地是，通过利用一个密封件密封在绝缘衬底上的所有的线性布线图案和发光元件。
用于形成本发明的发光装置1的密封件6的材料(密封材料)没有特殊地限制，只要材料具有透光特性，任何在相应的领域内通常广泛应用的任何材料可以适合使用。密封材料的示例包括具有优异抗天气性的透光树脂材料(例如环氧树脂、尿素树脂和硅树脂)和具有优异阻光性的透光的无机材料(例如硅溶胶和玻璃)。
本发明中的密封件6优选包含荧光材料，从而可调节地包含多种光，并且易于得到白光、中性白光、白炽灯颜色等等。荧光材料优选的示例包括：Ce:YAG(cerium-activated yttrium-aluminum-garnet，铈-活化钇-铝-石榴石)荧光材料，Eu:BOSE(europium-activatedstrontium-barium-orthosilicate，铕活化锶-钡-硅酸盐)荧光材料，和铕-活化α-硅铝氧氮聚合物荧光材料(europium-activated α-sialon)；然而，本发明并不局限于此。
应该注意的是，本发明的密封件6可以包含与荧光材料一起的扩散剂。尽管不做特别地限制，扩散剂优选的例子包括钛酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化硅、碳酸钙和二氧化硅。
本发明的密封件6根据用于发光装置1所需要的光的色度，可以利用两层来实现。在这种情况下，如图2中所示，结构优选地设计为具有包含第一荧光材料的第一密封件层8和叠压在第一密封件层8上的包含第二荧光材料的第二密封件层9。通过以这种方式利用第一密封件层8和第二密封件层9形成密封件6，能够有利地使以较低的成本且高产出地提供这样的发光装置成为可能，其中，色度可以容易地调节并且没有色移。期望的具体示例包括这样的过程，其中甲基硅酮用作树脂材料；Eu:BOSE扩散在其内作为第一荧光材料，用于固化形成第一密封件层8；并且有机改性硅酮用作树脂材料，用于盖住该第一密封件层8；并且Eu:SOSE扩散在其内用作第二荧光材料，用于固化形成第二密封件层9。从调节用于校正色移的颜色的角度看，第二密封件层9优选叠压在第一密封件层8上，从而盖住第一密封件层8的上面的至少一部分，并且如在图2中所示，更加优选地，该结构优选通过将第一密封件层8的整个上面覆盖第二密封件层9来实现。在仅用一层(第一荧光材料层)获得了其中发出具有期望色度的发光装置情况下，密封件6当然可以仅形成为单层。包含第一荧光材料的第一密封材料层8和包含第二荧光材料的第二密封材料层9之间的边界可以清楚地彼此分离开，或者不需要彼此清楚地分离开。
尽管没有特别地限定，本发明的密封件6的形状优选横截面是六边形、圆形、矩形或者方形。例如，在图1至3示出的示例中，第一密封件层8的横截面形成为方形，第二密封件层9的横截面形成为方形，从而盖住第一密封件层8的整个上面。应该注意的是，上述密封件6、第一密封件层8和第二密封件层9的横截面形状是指平行于绝缘衬底3的衬底面的横截面的形状。
图4是示出了根据本发明的第二优选实施例的发光装置21的俯视图。在图4中的示例中，发光装置21具有与图1中所示出的发光装置1相同的结构，除了密封件22的横截面形状为圆形的；因此，具有相似结构的那些部件用相同的参考数字标记，省略关于其的说明。如图4中所示，由于密封件22设计为具有圆形的横截面形状，所形成的对称形状有利地提供了良好的光指向性。为此，在上述的六边形形状、圆形形状、矩形形状和方形中，如图4所示，密封件22特别地优选设计为具有圆形横截面形状。
另外，密封件6可以形成为具有向上突起部的半球形形状。在这种情况下，密封件6允许具有作为透镜的功能。
尽管不做特殊地限定，本发明的发光装置1的整体形状优选设计为横截面具有六边形的形状、圆形、矩形或者方形。在发光元件具有矩形或者方形横截面形状的情况下，由于发光装置可以在紧密接触的状态下设置，因此所形成的发光装置可以适合应用于荧光照明型LED灯。另外，在发光装置应用于灯泡型LED型(后面将说明)的情况下，发光装置优选设计为具有圆形横截面形状。在图1和4示出的示例中，发光装置1设计为具有方形横截面形状，如上所述。
图5是示出了根据本发明优选实施例的发光装置31的俯视图。在图5中的示例中，发光装置31具有与图1中所示出的发光装置1相同的结构，除了密封件33的横截面形状为六边形的以及发光装置31的横截面的形状是圆形的；因此，具有相似结构的那些部件用相同的参考数字标记，省略关于其的说明。如在图5的实例中示出的发光装置31中，由于密封件33设计为具有六边形的横截面形状，因此所形成的对称形状有利地提供了良好的光指向性。另外，如图5中所示，具有圆形横截面形状的发光装置31(利用具有圆形横截面形状的绝缘衬底32)适于应用于灯泡型LED灯。
图6是示出了根据本发明的优选实施例的发光装置41的俯视图。在图6中的示例中，发光装置41具有与图5的实例中所示出的发光装置31相同的结构，除了密封件42(第一密封件层43)的横截面形状为圆形的以及第二密封件层44是以仅覆盖第一密封件层43的上面一部分的方式形成；因此，具有相似结构的那些部件用相同的参考数字标记，省略关于其的说明。如在图6中的实例中的发光装置41所示，由于密封件42被设计为具有圆形的横截面形状，因此所形成的对称形状有利地提供了良好的光指向性。另外，在图6中所示的示例中，形成为具有圆形横截面形状的第一密封件层43和形成为部分地覆盖第一密封件层43的第二密封件层44构成了密封件42。通过将第二密封件层44以部分地覆盖第一密封件层43的方式形成，第一密封件层的只有一部分可以调节，从而有利地得到具有期望的色度特征作为发光装置(例如，在图13的(b)的范围内所表示的色相坐标，后面将进行说明)的发光装置。在这种情况下，被第二密封件层44所盖住的第一密封件层43的部分是根据所期望的色度特征来选定的(例如，在第一密封件层43上，没有处于图13中用于表示期望的色度坐标的(后面将说明)范围内的部分被第二密封件层44盖住)。另外，在如图6中所示出的示例中的发光装置41的情况下，由于具有圆形横截面形状，因此，适于以与如图5中所示出的示例中的发光装置31相同的方式应用于灯泡型LED灯。
图7是示出了根据本发明的第五优选实施例的发光装置51的俯视图。在图7中的示例中，发光装置51具有与图5的实例中显示的发光装置31相同的结构，除了密封件52(第一密封件层43)的横截面形状为方形的以及第二密封件层43是以仅覆盖第一密封件层53的上面的一部分的方式形成；因此，具有相似结构的那些部件用相同的参考数字标记，省略关于其的说明。如在图7的实例中示出的发光装置51所示，由于密封件52(第一密封件53)被设计为具有方形的横截面形状，因此所形成的形状有利地确保了允许在其内形成固定孔、外部布线孔等等的区域。另外，在图7中所示的示例中，形成为具有方形横截面形状的第一密封件层53和形成为部分地盖住第一密封件层53的第二密封件层44构成了密封件52，并且该结构实现了如图6中所示出的示例中的这些结构相似的效果。另外，在如图7中所示出的示例中的发光装置51的情况下，由于具有圆形横截面形状，因此，适于以与如图5和6中所示出的示例中的发光装置31和41相同的方式应用于灯泡型LED灯。上述的第一密封件层43和第一密封件层53包含第一荧光材料，并且第二密封件层44包含第二荧光材料。
根据本发明，能够提供一种易于制造并且不大可能产生色移的发光装置。本发明的该种发光装置特别地能够适合用于液晶显示器的背光光源或者用于照明的光源。通过使用本发明的发光装置，能够实现具有包括白光(例如灯泡色)的任何色调的光源。
为了用于上述的应用，本发明的发光装置正常地具有固定孔，用于连接和固定到匹配件。在具有如图1和4中所示的方形横截面形状的发光装置1和21中，形成为穿透绝缘衬底3的一个固定孔11沿着对角线设置在具有方形横截面的绝缘衬底3的每个相对角部分。另外，在图5至7中所示的每个具有圆形横截面形状的发光装置31、41和51中，形成为切除区的一个固定孔34被形成并且沿着穿过具有圆形横截面的绝缘衬底32的中心的每个直线被设置。
为了用于上述应用，本发明的发光装置连接到匹配件，并且通过固定夹(securing jig)固定到其上。对于固定夹，使用了例如如图1和4中所示的固定夹具19，该固定夹具是拧进具有螺纹内壁的每个固定孔11并与其相接合的螺丝。另外，固定夹具可以制备为粘结片等等。
本发明的发光装置优选是通过由与绝缘衬底的材料相同的材料制作的固定夹具来固定。通过利用由与绝缘衬底的材料相同的材料制成的固定夹具，绝缘衬底的热膨胀系数和固定夹具的热膨胀系数彼此相等，从而能够避免由于热量引起的扭曲等在绝缘层产生裂纹和裂缝，并且由此提高发光装置的产出。更具体地，从氧化铝(矾土)、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、镁橄榄石、滑石、和低温烧结陶瓷中选取的任何材料，或者由这些材料的合成材料适合用于固定夹具，并且适合用于构成绝缘衬底的材料。
在图8至10示出的实施例中，本发明的发光装置用作照明用的光源。图8是示出了将图1中示出的实施例中的发光装置1应用到荧光照明型LED灯61的情况下的透视图，图9是示出了将图6中所示出的实例中的发光装置41应用到荧光照明型LED灯71(省略了部分地盖住第一荧光材料层43的第二荧光材料层44)的情况下的透视图，及图10是示出了将图6中示出的实例中的发光装置41应用到灯泡型LED灯81情况下的横截面视图。如图8至10所示，发光装置1和41利用固定夹具19分别通过固定孔11和34连接和固定。
应该注意的是，如图1和4至7中的每个图中所示，本发明的发光装置优选设计为具有这样的结构，在该结构中，阳极外部连接块(land)12和阴极外部连接块13直接设置在每个绝缘衬底3和32上，外部连接线14用于将这些阳极外部连接块12和阴极外部连接块13连接到为其提供的电源(未示出)。
另外，如图1和4至7中的每个图中所示，本发明的发光装置优选设计为具有这样的结构，在该结构中，允许外部连接线14穿过的外部布线孔15形成在绝缘衬底3和32中的每一个上。在图1和4中示出的示例中，在具有方形横截面形状的绝缘衬底3上，阳极外部连接块12和阴极外部连接块13被提供为设置在与上述固定孔11所设置的对角线不同的另一个对角线上，并且外部布线孔15(每个具有切除形状)形成在靠近绝缘衬底3的中心的相对两侧上。另外，在图5至7中所示的实例中，在具有圆形横截面形状的绝缘衬底32上，外部布线孔15(每个具有切除形状)形成在穿过中心的并且与通过在前面所述在上面形成固定孔34所在的中心的直线大体垂直的直线上，并且阳极外部接线块12和阴极外部接线块13每个都形成在固定孔34和外部布线孔15之间，从而彼此面对面相向。应该注意的是，如图4至7中所示出的每个实施例中，在固定孔34和外部布线孔15被形成为在具有圆形横截面形状的绝缘衬底32上的切除区的情况下，所形成的结构还实现了用于防止发光装置在连接到匹配件的状态下在圆周方向旋转的阻止旋转的功能。
另外，如图3所示，本发明的发光装置优选设计为具有这样的结构，在该结构中，在绝缘衬底3上，进一步形成有外部引出布线图案16和17，该外部引出布线图案将布线图案4的端部电连接到阳极外部连接块12和阴极外部连接块13。通过利用这些外部引出布线图案16和17，电源(未示出)和布线图案4可以通过阳极外部连接块12和外部引出线图案16、及阴极外部连接块13和外部引出布线图案17互相电连接。
另外，本发明的发光装置优选设置有形成在绝缘衬底上的检测图案。在图3示出的示例中，点形检测图案18形成在线图案4a和线图案4b之间，还形成在布线图案4c和线图案4d之间。通过在绝缘衬底3上形成这些检测图案18，通过利用检测图案18，可以容易地实现在布线图案4a和布线图案4b之间、布线图案4b和布线图案4c之间以及布线图案4c和布线图案4d之间的传导检测过程。另外，这些检测图案18还可以用于辨识图案，用于通过自动设备实现芯片接合(die bonding)和布线接合处理。应该注意的是，检测图案不局限于如图3中所示出的点形图案，并且可以制备为电连接到线图案4b和线图案4c两者、并且具有允许探针与其接触的大小的图案。
本发明还提供了一种用于制造发光装置的方法。尽管用于制造本发明的上述发光装置的方法没有特殊地限制，通过利用用于制造本发明的发光装置的方法可以合理地制造。用于制造本发明的发光装置的方法基本上包括用于在绝缘衬底上形成布线图案的过程，用于将发光元件安装在布线图案之间的过程，用于将发光元件和布线图案电连接的过程，用于将具有通孔的硅橡胶片放置在绝缘衬底的过程，以及用于形成用于密封在硅橡胶片的通孔内的发光元件的密封件的过程。图11逐步示出了用于制造图1中所示的发光装置1的过程，作为用于制造本发明的发光装置方法的一个优选实施例。参考图11，在下面的说明中，将对制造本发明的发光装置的方法进行详细说明。
首先，如图11(a)中所示，布线图案4形成在绝缘衬底3上。如上所述，由于图11示出了图1中所示的发光装置1被制造的情况，四个线性布线图案4a、4b、4c和4d互相平行地设置在绝缘衬底3上，作为布线图案4。在一个优选的具体实例中，在由氧化铝制作且具有1mm厚度的白色绝缘衬底3上，厚度为0.07mm的金膜通过利用喷镀(sputtering)的方法形成，然后通过图像蚀刻(光蚀)(photo-etching)的方法在上面形成布线图案4a、4b、4c和4d(宽度为1mm，间隔为2mm)；然而，本发明不局限于该方法。所形成的图案从直线向外膨胀，作为图案7，用于定位与发光元件的电连接或者用于发光元件、外部引出布线图案16和17和检测图案的安装位置的量度，在这样的情况下，期望的图案可以设计为并且接受图像蚀刻(photo-etching)处理。
接着，如图11(b)中所示，每个发光元件5安装在布线图案4之间。每个布线图案5的安装可以通过利用热硬化树脂(例如环氧树脂、丙烯酸树脂和亚胺树脂)直接将发光元件5接合到绝缘衬底3来实现。通过这种布置，介电电压(该介电电压是由蠕缓放电电压决定)可以尽可能的大。也就是，在设置在电极方向的发光元件之间的介电电压是通过发光元件之间的距离和绝缘衬底的介电常数决定的，而在发光元件和电极之间的介电电压也是通过发光元件和电极之间的最短距离和绝缘衬底的介电常数决定的。在优选的具体实施例中，LED芯片(短边宽度为0.24mm，长边宽度为0.48mm，厚度为0.14mm)被接合到在线性图案4a、4b、4c和4d之间(相互平行地设置在绝缘衬底3上)的每个间隙，并且通过利用环氧树脂固定在其内，作为发光元件5；然而，本发明不局限于此。然后，如图11(b)中所示的，根据期望的电连接状态，布线图案4和发光元件5通过接合线W彼此电连接。
应该注意的是，用于制造本发明的发光装置的方法优选地进一步包括在上述在发光元件和布线图案之间进行电连接之后，用于检测发光元件的特性的处理，以及在检测到特性中任何缺陷时，将备用发光元件连接到布线图案的处理。该检测例如是通过将电流流过发光元件来实现，从而测量光输出特性。另外，同时，在外观检测处理中，接合线W的断开和接合缺陷可以被检查。
接着，如图11(c)中所示，具有通孔82的硅橡胶片91被放置在绝缘衬底3上。图12是示意示出了作为优选实施例的硅橡胶片91的图，其用于制造本发明的发光装置的方法中。用于本发明的制造方法的硅橡胶片具有通孔，用于提供空间，在该空间中形成了密封件，并且通孔的形状没有特殊地限制，可以根据要形成的密封件的横截面的形状形成为任何形状。如早先所述的，由于密封件优选地形成为具有例如为六边形、圆形、矩形和方形的横截面形状，因此硅橡胶片91优选形成为例如为六边形、圆形、矩形和方形相应的横截面形状。例如，图12示出了具有矩形横截面形状的通孔92的硅橡胶片91。应该注意的是，具有上述通孔92的硅橡胶片91适于用于其中在绝缘衬底上的所有的线性布线图案和发光元件通过单个密封件密封的情况；然而，在多个线性密封件以能够包括沿着线性布线图案4安装在两侧上的发光元件5的方式被形成的情况下，可以使用具有与期望的相对应的形状的多个通孔的硅橡胶片。
由于可以没有间隙(即使是线图案以台阶的形式存在着差异时等等也没有间隙)的紧密接触的状态下被提供，硅橡胶片91(很容易获得并且由于是橡胶制作而具有弹性)优选地使用。另外，双侧接合片初始接合到硅橡胶片91的表面之一，这是由于，这用于防止在被设置在绝缘衬底3上的状态下用于形成密封件的树脂的泄露(后面将说明)，并且由于在密封件形成之后很容易去除，因此硅橡胶片91优选地通过接合片接合到绝缘衬底3。
在本发明的发光装置的制造方法中所使用的硅橡胶片优选设计为具有比要形成的第一密封件层的厚度厚两倍或者更多倍的厚度。通过允许硅橡胶片具有比第一密封件层的厚度厚两倍或者更多倍的厚度，能够实现双涂层处理，用于校正色度偏移，并且因此防止了密封材料的泄露。
接着，如图11(d)中所示，用于密封发光元件5的密封件6形成在硅橡胶片91的通孔92内。密封件6优选包含荧光材料，如早先所述的。另外，密封件6可以形成为或者是单层或者是双层的(由于图11示出了用于制造如图1中所示的发光装置1的方法，因此密封件6形成为包括包含第一荧光材料的第一密封件层8和包含第二荧光材料的第二密封件层9)。
在制造本发明的发光装置的方法中用于通过利用该密封件密封发光元件的处理优选地包括将包含第一荧光材料的密封材料注入进硅橡胶片的通孔内的处理，用于固化包含第一荧光材料的密封材料、以形成第一密封件层的处理，以及在第一密封件层形成之后、用于测量发光装置的色度特性的处理。
在这种情况下，首先，包含第一荧光材料的密封材料被注入进硅橡胶片91的通孔92内。对于密封材料，如早先所述，优选的示例包括具有优异抗天气性的透光树脂材料(例如环氧树脂、尿素树脂和硅树脂)和具有优异抗光性的透光的无机材料(例如硅溶胶和玻璃)。另外，对于第一荧光材料，如早先所述，优选的示例包括：Ce:YAG荧光材料，Eu:BOSE荧光材料，或者Eu:SOSE和铕-活化α-硅铝氧氮聚合物荧光材料。另外，上述扩散剂可以添加到密封材料。
下一步，注入进硅橡胶片91的通孔92内的包含第一荧光材料的密封材料固化。用于固化密封材料的方法没有特殊地限制，并且根据所用的密封材料，任何传统已知的方法可以合理地使用。例如，在硅树脂(硅树脂是透光树脂材料)用作密封材料的情况时，密封材料可以通过热固化硅树脂来固化。应该注意的是，在模制中所用的树脂可以用作密封材料，并且密封材料可以通过利用金属模来固化。通过固化密封材料而形成的密封件(第一密封件层)的形状没有特殊地限定，例如，可以制作具有带有上突起部的半球形的密封件，从而密封件允许起到透镜的作用。
下一步，测量在上面形成有如上所述的第一密封件层的发光装置的色度特征。图13是示出了CIE(Commission International del’Ecariage)的色度坐标。发光装置的色度特征可以通过使用利用了d-8(漫射照明·8°：光接收系统)光学系统的测量装置根据DIN5033teil7，ISOk772411在JISZ8722的条件下进行测量。例如，在为了获得在CIE色度图上获得对应于x，y＝(0.325，0.335)的光的情况下，通过将重量比为5∶100的第一荧光材料和硅树脂混合用作密封材料而制作的材料注入进硅橡胶片91的通孔92内，并且在150℃进行热固化达30分钟，以形成第一密封件层，由此形成的第一密封件的色度范围处于图13中的区域(a)内。在测量具有该种第一密封件层的发光装置的色度特征的情况下，色度范围溢出图13的区域(b)。在这种情况下，第二密封件层被形成在第一密封件层上，从而发光装置的色度范围处于图13的区域(b)内。
在形成有第二密封件层的情况下，用于制造本发明的发光装置的方法在上述形成第一密封件层后、测量发光装置的色度特征之后优选进一步包括下面处理：用于将包含第二荧光材料的密封材料倒(浇铸)在第一密封件层上的处理，用于固化包含第二荧光材料的密封材料以形成第二密封件层的处理，用于在第二密封件层形成之后测量发光装置的色度特征的处理，以及用于去除硅橡胶片的处理。也就是，以与上述形成第一密封件层的各个处理相同的方式，首先，将包含第二荧光材料的密封材料浇铸在第一密封件层上，并且在上面固化，以形成第二密封件层。用于形成第二密封件层的第二荧光材料和密封材料是根据期望的色度特性，从用于形成上述第一密封件层的第一荧光材料和密封材料中适当地选取，并且在一些情况下，可以进一步向其中添加扩散剂。在上述情况下，为了在CIE色度图上获取对应于x，y＝(0.325，0.335)的光，例如，通过将重量比为2∶100的第二荧光材料和硅树脂混合用作密封材料而制备的材料浇铸在第一密封件层上，并且在150℃进行热固化达一个小时，以形成第二密封件层。利用这种布置，类似地在形成第二密封件层后、测量发光装置的色度特征的情况下，所形成的发光装置可以具有处于图13中的区域(b)的色度范围。
以这种方式，通过进一步形成所需的第二密封件层，用于制造本发明的发光装置的方法能够以较低的成本且较高的产生制造没有色度迁移的发光装置。应该注意的是，如上所述，对于第二密封件层仅需要覆盖第一密封件层的上面的至少一部分，并且可以覆盖住第一密封件层的整个上面(例如，如图1、4和5中的示例所示出的)，或者部分地覆盖第一密封件层的上面(例如，如图6和7中所示出的示例)。
另外，例如，在为了在CIE色度图上获取对应于x，y＝(0.325，0.335)的光的情况下，通过将重量比为5∶80的第一荧光材料和硅树脂混合用作密封材料而制备的材料注入进硅橡胶片91的通孔92内，并且在120℃进行热固化达30分钟，以形成第一密封件层，在形成第一密封件层后测量发光装置的色度特征中，其色度范围处于图13中的区域(b)内；因此，在这种情况下，不需要进一步形成上述的第二密封件层，并且具有第一密封件层(该层用作密封件)的发光装置可以被制造。
在用于制造本发明的发光装置的方法中，如上所述，在单独形成第一密封件层之后，或者在第一和第二密封件层形成之后，将硅橡胶片(siliconerubber sheet)91去除，从而提供了本发明的发光装置。如早先所述的，硅橡胶层91可以利用初始连接到其一个面上的双侧接合片来制作，然后通过利用该接合片连接到绝缘衬底3；因此，硅橡胶片91可以容易地去除。应该注意地是，硅橡胶片可以反复利用。
尽管详细说明和示出了本发明，但是应该理解的是，仅仅是通过图示和示例的方式进行说明，而不是用于限制，因此本发明的范围应如随附的权利要求来限定。

Claims (23)

1.一种发光装置(1，21，31，41，51)，包括：
绝缘衬底(3，32)；和
形成在所述绝缘衬底(3，32)上的发光单元(2)，其中，
所述发光单元(2)包括：
在所述绝缘衬底(3，32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4)；
安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到所述布线图案(4)的多个发光元件(5)；和
用于密封所述发光元件(5)的密封件(6，22，33，42，52)。
2.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述多个发光元件(5)安装为沿着所述布线图案(4)线性对齐，且将每个所述线性布线图案(4)夹在所述多个发光元件(5)之间。
3.如权利要求2所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，将每个所述线性图案(4)夹在其间而安装的所述发光元件(5)设置为相互偏移，从而其侧面不会彼此相对。
4.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述发光元件(5)每个具有矩形横截面形状，并且被安装为其短边所沿的方向平行于所述布线图案(4)的纵向方向。
5.如权利要求4所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述发光元件(5)中的每一个都具有长形状横截面。
6.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，将每个所述线性图案(4)夹在其间而安装的所述发光元件(5)彼此串联地电连接。
7.如权利要求2所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，沿着所述布线图案(4)线性安装的所述发光元件(5)彼此并联地电连接。
8.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述布线图案(4)进一步包括用作定位在所述发光元件(5)之间的电连接的图案和用作所述发光元件的安装位置的量度的图案中的一个。
9.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，在每个发光元件(5)和每个布线图案(4)之间的线性距离是0.1mm或者更大。
10.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述绝缘衬底(3，32)是白色陶瓷衬底。
11.如权利要求10所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述白色陶瓷衬底是由从氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁、镁橄榄石、滑石、和低温烧结陶瓷，或者这些材料的合成材料中选取的至少一种材料制作。
12.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，在绝缘衬底(3，32)上的所有的线性布线图案(4)和发光元件(5)通过单个密封件密封。
13.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述密封件(6，22，33，42，52)包含荧光材料。
14.如权利要求13所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述密封件(6，22，33，42，52)包括包含第一荧光材料的第一密封件层(8，43，53)和包含第二荧光材料并且叠压在所述第一密封件层(8，43，53)上的第二密封件层(9，44)。
15.如权利要求14所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述第二密封件层(9，44)是以覆盖所述第一密封件层(8，43，53)的至少一部分的方式叠压在所述第一密封件层(8，43，53)上。
16.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述密封件(6，22，33，42，52)形成为具有六边形、圆形、矩形和正方形横截面的形状。
17.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述装置具有圆形和正方形中的一个的横截面形状。
18.如权利要求1所述的发光装置(1，21，31，41，51)，其中，所述装置用于液晶显示器的背光光源和用于照明光源中的一个。
19.一种用于制造发光装置(1，21，31，41，51)的方法，包括步骤：
在绝缘衬底(3，32)上形成布线图案(4)；
在所述布线图案(4)之间安装发光元件(5)；
电连接所述发光元件(5)和布线图案(4)；
将具有通孔(92)的硅橡胶片(91)放置在所述绝缘衬底(3，32)上；以及
形成用于将所述发光元件(5)密封在所述硅橡胶片(9)的通孔(92)内的密封件(6，22，33，42，52)。
20.如权利要求19所述的用于制造发光装置(1，21，31，41，51)的方法，进一步包括步骤：
在所述发光元件(5)和所述布线图案(4)之间建立电连接之后，检测所述发光元件(5)的特性；以及
在作为检测的结果检查到特征中的任何缺陷时，将备用的发光元件与所述布线图案(4)连接。
21.如权利要求19所述的用于制造发光装置(1，21，31，41，51)的方法，
其中，所述密封件(6，22，33，42，52)包含荧光材料。
22.如权利要求21所述的用于制造发光装置(1，21，31，41，51)的方法，
其中利用密封件(6，22，33，42，52)密封所述发光元件(5)的步骤包括步骤：
将包含第一荧光材料的密封材料注入所述硅橡胶片(91)的所述通孔(92)内；
固化包含所述第一荧光材料的所述密封材料，以形成第一密封件层(8，43，53)；以及
在所述第一密封件层(8，43，53)形成后，测量所述发光装置的色度特征。
23.如权利要求22所述的用于制造发光装置(1，21，31，41，51)的方法，进一步包括步骤：
在形成所述第一密封件层(8，43，53)后、测量所述发光装置的色度特征的步骤后，将包含第二荧光材料的密封材料浇注到所述第一密封件层(8，43，53)上；
固化包含所述第二荧光材料的所述密封材料，以形成第二密封件层(9，44)；
在形成所述第二密封件层(9，44)之后，测量所述发光装置的色度特征；以及
去除所述硅橡胶片(91)。
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