JP2006351708A - 発光ダイオードランプ及び光源装置 - Google Patents

発光ダイオードランプ及び光源装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006351708A
JP2006351708A JP2005173893A JP2005173893A JP2006351708A JP 2006351708 A JP2006351708 A JP 2006351708A JP 2005173893 A JP2005173893 A JP 2005173893A JP 2005173893 A JP2005173893 A JP 2005173893A JP 2006351708 A JP2006351708 A JP 2006351708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
emitting diode
case
light emitting
diode lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005173893A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006351708A5 (ja
Inventor
Tadayuki Ogata
忠之 尾形
Hitoshi Omori
仁 大森
Hideaki Kato
英昭 加藤
Takao Haruna
貴雄 春名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical Toyoda Gosei Co Ltd
Priority to JP2005173893A priority Critical patent/JP2006351708A/ja
Publication of JP2006351708A publication Critical patent/JP2006351708A/ja
Publication of JP2006351708A5 publication Critical patent/JP2006351708A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49107Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】 光取出効率を高めることができるとともに、ケースの開口面内における発光光量のばらつき発生を防止することができる発光ダイオードランプ及び光源装置を提供する。
【解決手段】 光取出側に開口するケース6を有し、ケース6内に封止部材7を充填してなる素子封止用のパッケージ2と、パッケージ2のケース6内に収容され、かつ封止部材7によって封止されたLED素子3とを備えたLEDランプ1であって、ケース6の開口部6Aは、その平面形状を矩形とする光取出口によって形成され、LED素子3は、光取出口の平面形状に応じた平面矩形状のLED素子からなる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えば携帯電話機のバックライト光源を含む光源に用いて好適な発光ダイオードランプ及び光源装置に関する。
近年、光源装置には、水銀ガスによる環境(人体)への悪影響をなくすという考えから、また紫外光の照射による構成部品の劣化を防止するとともに、消費電力コストを低減し、かつ良好な色再現性を得るという観点等から、水銀ガスを内封してなる冷陰極蛍光管に代わり、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)ランプを備えたものが採用されている。
従来、この種光源装置のLEDランプには、矩形開口付きのケースを有するパッケージと、このパッケージによって封止された平面正方形状のLED素子とを備えたものが提案されている(例えば特許文献)。
このようなLEDランプにおいては、LED素子の発光層が発光すると、この光がパッケージ(封止部材)を透過してケース開口から外部に出射される。
特開2004−193537号公報
しかし、従来のLEDランプ(特許文献1)によると、平面矩形状のケース開口面内に平面正方形状のLED素子が配置されているため、ケース内面のうちケース開口の長辺に対応する2つの内面とこれら2つの内面にそれぞれ対応するLED素子の外面(側面)との間の寸法が相当小さい寸法(80μm)となり、それだけケース内面に対するLED素子からの放射光の入射光量が多くなっていた。この結果、ケースの吸収によるLED素子の損失光量が増加し、光取出効率が低下するという問題があった。
また、従来のLEDランプにおいて、平面矩形状のケース開口面内に平面正方形状のLED素子が配置されていることは、ケース開口の長辺側と短辺側とで発光分布が互いに異なり、ケースの開口面内において発光光量にばらつきが発生するという問題もあった。
そこで、本発明者は、LED素子のサイズ変更の検討を開始したが、その過程で平面矩形状のケース開口面内にケース開口の平面形状に応じた平面矩形状のLED素子を配置すると、発光光度が高くなることを見出した。
従って、本発明の目的は、光取出効率を高めることができるとともに、ケースの開口面内における発光光量のばらつき発生を防止することができる発光ダイオードランプ及び光源装置を提供することにある。
(1)本発明は、上記目的を達成するために、光取出側に開口するケースを有し、前記ケース内に封止部材を充填してなる素子封止用のパッケージと、前記パッケージのケース内に収容され、かつ前記封止部材によって封止された発光ダイオード素子とを備えた発光ダイオードランプであって、前記ケースの開口部は、その平面形状を矩形とする光取出口によって形成され、前記発光ダイオード素子は、前記光取出口の平面形状に応じた平面矩形状の発光ダイオード素子からなることを特徴とする発光ダイオードランプを提供する。
(2)本発明は、上記目的を達成するために、同一平面内で隣接する複数の発光ダイオードランプを備えた光源装置において、前記発光ダイオードランプは上記(1)に記載の発光ダイオードランプであることを特徴とする光源装置を提供する。
本発明によると、光取出効率を高めることができるとともに、光取出口の開口面内における発光光量のばらつき発生を防止することができる。
[実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態に係るLEDランプを説明するために示す図である。図1(a)は平面図を、図1(b)は断面図をそれぞれ示す。図2は、本発明の実施の形態に係るLEDランプのLED素子を説明するために示す断面図である。
〔発光LEDランプの全体構成〕
図1において、符号1で示すLEDランプは、素子封止用のケース付きパッケージ2と、このパッケージ2によって封止されたLED素子3と、このLED素子3に電源電圧を供給するための外部接続用のリード4,5とから大略構成されている。
(ケース付きパッケージ2の構成)
ケース付きパッケージ2は、光取出側に開口するケース6を有し、このケース6の内部に充填してなる封止部材7によってLED素子3を封止するように構成されている。
ケース6は、ランプ搭載側から光取出側(ケース開口)に向かって広がる截頭角錐状の内部空間8を有し、全体が例えばナイロン(商標名)等の樹脂材料からなる矩形箱によって形成されている。ケース6には、内部空間8を形成するための傾斜面(反射面)8A〜8D及びケース開口面と平行なランプ搭載側面8Eが設けられている。ケース6の開口部6Aは、その平面形状を矩形とする光取出口によって形成されている。ケース6の内面(傾斜面8A〜8D及びランプ搭載側面8E)のうちケース開口の長辺に対応する傾斜面8A,8Bとこれら傾斜面8A,8Bにそれぞれ対応するLED素子3の長辺側側面a,bとの間の寸法(素子−ケース内面間寸法)Lは、110μm≦L≦160μmの範囲内の寸法に設定されている。
封止部材7は、例えばシリコーン等の樹脂材料によって形成されている。封止部材7には、LED素子3からの放射光(青色光)を受けて励起されることにより波長変換光(黄色光)を放射するYAG(Yttrium Aluminum Garnet)等の蛍光体9が含有されている。
(LED素子3の構成)
LED素子3は、図2に示すように、n側電極3A及びp側電極3B・光透過性電流拡散(ITO)膜3Cを有するフェイスアップ型の青色LED素子からなり、ケース6の内部に収容され、かつ封止部材7によって封止されている。LED素子3の形成は、サファイア(Al23)基板10上にバッファ(AlN)層11及びn型半導体(GaN)層12・発光層13・p型半導体(GaN)層14を順次結晶成長させることにより行われる。n側電極3Aは、アルミニウム(Al)からなり、n型半導体層12の外部露出面に配設されている。p側電極3Bは、金(Au)からなり、p型半導体層14の表面に光透過性電流拡散膜3Cを介して配設されている。
(リード4,5の構成)
リード4,5は、図1(a)及び(b)に示すように、その一部がケース6中にインサート成形によって埋設され、全体が銅(Cu)製のリードフレームを折曲・切断することにより形成されている。リード4の一端部は、n側電極3Aにボンディングワイヤ15を介して接続されている。リード4の他端部は、ケース6外に露出され、かつケース6の長短1対の側壁(周壁)のうち一の長辺側側壁・同じく一の短辺側側壁に密接して配置されている。リード5の一端部は、p側電極3Bにボンディングワイヤ16を介して接続されている。リード5の他端部は、ケース6外に露出され、かつケース6の長短1対の側壁(周壁)のうち一の長辺側側壁・他の短辺側側壁(リード4の他端部と反対側の短辺側側壁)に密接して配置されている。
〔LEDランプ1の動作〕
LED素子3に電源から電圧が印加されると、発光層13において発光し、この光が封止部材7内に放射される。この場合、封止部材7には蛍光体9が含有されているため、LED素子3から放射される放射光(青色光)を受けて励起されることにより黄色の波長変換光を放射する。このため、LED素子3から放射される青色の放射光と封止部材7から放射される黄色の波長変換光とが混合して白色光となる。しかる後、封止部材7の出射面から白色光として光取出側(照明対象側)に照射される。
[実施の形態の効果]
以上説明した実施の形態によれば、次に示す効果が得られる。
(1)平面矩形状のケース開口面内に傾斜面8A,8Bと長辺側側面a,bとをそれぞれ対応させて平面正方形状のLED素子3が配置されているため、ケース内面のうち開口部6Aの長辺に対応する傾斜面8A,8Bとこれら傾斜面8A,8Bにそれぞれ対応するLED素子3の長辺側側面a,bとの間の寸法Lが従来の場合と比べて広くなり、それだけケース6の傾斜面8A,8Bに対するLED素子3からの放射光の入射光量が低減される。これにより、ケース6の吸収によるLED素子3の損失光量を減少させることができ、光取出効率を高めることができる。この場合、ケース6の内部空間8に対する封止部材7の注入時にケース6の傾斜面8A,8BとLED素子3の長辺側側面a,bとの間に蛍光体9を導入し易くするような空隙が形成されているため、封止部材7の注入後にはケース6内の封止部材7における蛍光体量の分布が均一になる。このため、蛍光体9の分布が不均一である従来のLEDランプの場合と比べて蛍光体9による放射光の吸収量を減少させることができ、光取出効率を一層効果的に高めることができる。
(2)平面矩形状のケース開口面内に傾斜面8A,8Bと長辺側側面a,bとをそれぞれ対応させて平面正方形状のLED素子3が配置されていることは、開口部6Aの長辺側と短辺側とで発光分布が均一になり、ケース6の開口面内における発光光量のばらつき発生を防止することができる。
(3)LED素子3の平面形状が矩形であるため、発熱点が素子長手方向に広がり、LED素子3の発光による素子中心(重心)部の温度上昇が抑制される。これにより、LED素子3の周辺における封止部材7の劣化を抑制することができ、LEDランプ1の長寿命化を図ることができる。
次に、本実施の形態(LEDランプ1)におけるLED素子3とケース内面(傾斜面8A,8B)との間の寸法(素子−ケース内面間寸法)Lについて考察する。
各平面サイズが互いに異なる複数のLED素子3を用意し、これらLED素子3をその長辺側側面a,bがケース6の内面(傾斜面8A,8B)に対応するようにケース6内の素子搭載部上に実装するとともに、ケース6内で封止部材7によって封止してなる複数のLEDランプ1を製造し、これらLEDランプ1の軸上光度をそれぞれ測定した。これにより、ケース6の傾斜面8A,8Bと発光LED素子3の長辺側側面a,bとの間の寸法Lを110μm≦L≦160μmの範囲内の寸法とすると、LED素子3の軸上光度が高くなることが確認された。
よって、LED素子3の軸上高度を高くするためには、ケース6の傾斜面8A,8BとLED素子3の長辺側側面a,bとの間の寸法Lをそれぞれ110μm≦L≦160μmの範囲内の寸法に設定すればよい。このことは、図3のグラフ(縦軸は、1辺を320μmとする平面正方形状のLED素子を有するLEDランプの光度を「1」とした場合の光度比率を示す。また、横軸は寸法Lを示す)に示す通りである。
以上、本発明のLEDランプを上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
(1)本発明(LEDランプ)においては、白色光を発光する形態として上記実施の形態に限定されず、紫色光(波長370〜390nm)を放射するLEDランプ及びこのLEDランプから放射される放射光を受けて励起されることにより白色の波長変換光を放射する蛍光体によって白色光を発光するものであってもよい。
(2)本実施の形態では、白色光を発光するLEDランプ1である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、赤色光あるいは緑色光・青色光等の単色光を発光するLEDランプであっても勿論よい。
(3)本実施の形態では、単一のLEDランプ1である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、複数個のLEDランプを備えた光源装置であってもよい。この場合、複数個のLEDランプを同一平面内に縦又は横方向に、また縦横両方向にそれぞれ隣接して配置してもよい。
(4)本実施の形態では、フェイスアップ型のLED素子3である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、フリップチップ型のLED素子であっても実施の形態と同様の効果を奏する。
(a)及び(b)は、本発明の実施の形態に係るLEDランプを説明するために示す平面図と断面図。 本発明の実施の形態に係る発光LEDランプのLED素子を説明するために示す断面図。 本発明の実施の形態に係るLEDランプにおける光度と素子−ケース内面間寸法との関係を示すグラフ。
符号の説明
1…LEDランプ、2…パッケージ、3…LED素子、3A…n側電極、3B…p側電極、3C…光透過性電流拡散膜、4,5…リード、6…ケース、6A…開口部、7…封止部材、8…内部空間、8A〜8D…傾斜面、8E…ランプ搭載側面、9…蛍光体、10…サファイア基板、11…バッファ層、12…n型半導体層、13…発光層、14…p型半導体層、15,16…ボンディングワイヤ、a,b…長辺側側面、L…素子−ケース内面間寸法

Claims (5)

  1. 光取出側に開口するケースを有し、前記ケース内に封止部材を充填してなる素子封止用のパッケージと、
    前記パッケージのケース内に収容され、かつ前記封止部材によって封止された発光ダイオード素子とを備えた発光ダイオードランプであって、
    前記ケースの開口部は、その平面形状を矩形とする光取出口によって形成され、
    前記発光ダイオード素子は、前記光取出口の平面形状に応じた平面矩形状の発光ダイオード素子からなることを特徴とする発光ダイオードランプ。
  2. 前記ケースの内面のうち前記光取出口の長辺に対応する2つの内面とこれら2つの内面にそれぞれ対応する前記発光ダイオード素子の2つの側面との間の寸法Lは、110μm≦L≦160μmの範囲内の寸法に設定されている請求項1に記載の発光ダイオードランプ。
  3. 前記発光ダイオード素子の2電極にそれぞれ一端部がボンディングワイヤを介して接続され、他端部が前記ケース外にそれぞれ露出する1対の外部接続用リードをさらに備えた請求項1又は2に記載の発光ダイオードランプ。
  4. 前記封止部材には、前記発光ダイオード素子から放射される放射光を受けて励起されることにより波長変換光を放射する蛍光体が含有されている請求項1〜3のいずれかに記載の発光ダイオードランプ。
  5. 同一平面内で隣接する複数の発光ダイオードランプを備えた光源装置において、
    前記発光ダイオードランプは請求項1〜4のいずれかに記載の発光ダイオードランプであることを特徴とする光源装置。
JP2005173893A 2005-06-14 2005-06-14 発光ダイオードランプ及び光源装置 Pending JP2006351708A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005173893A JP2006351708A (ja) 2005-06-14 2005-06-14 発光ダイオードランプ及び光源装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005173893A JP2006351708A (ja) 2005-06-14 2005-06-14 発光ダイオードランプ及び光源装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006351708A true JP2006351708A (ja) 2006-12-28
JP2006351708A5 JP2006351708A5 (ja) 2007-09-13

Family

ID=37647251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005173893A Pending JP2006351708A (ja) 2005-06-14 2005-06-14 発光ダイオードランプ及び光源装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006351708A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227412A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法
JP2009290244A (ja) * 2009-09-14 2009-12-10 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法
JP2011049245A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Toyoda Gosei Co Ltd サイドビュータイプの発光装置及びその製造方法
CN102162627A (zh) * 2010-02-12 2011-08-24 东芝照明技术株式会社 发光装置以及照明装置
WO2011111399A1 (ja) * 2010-03-11 2011-09-15 パナソニック株式会社 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
EP2584618A2 (en) 2011-10-19 2013-04-24 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and vehicle lamp
US8616732B2 (en) 2010-02-12 2013-12-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
US8632212B2 (en) 2010-02-12 2014-01-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
JP2016143847A (ja) * 2015-02-05 2016-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274572A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Nec Corp Led表示素子および表示装置
JP2004207688A (ja) * 2002-12-09 2004-07-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびそれを用いた面状光源
JP2004363537A (ja) * 2002-09-05 2004-12-24 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置
JP2005033122A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Rohm Co Ltd 光半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274572A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Nec Corp Led表示素子および表示装置
JP2004363537A (ja) * 2002-09-05 2004-12-24 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置
JP2004207688A (ja) * 2002-12-09 2004-07-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置およびそれを用いた面状光源
JP2005033122A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Rohm Co Ltd 光半導体装置

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9966504B2 (en) 2007-03-15 2018-05-08 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
US8427048B2 (en) 2007-03-15 2013-04-23 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
US7843131B2 (en) 2007-03-15 2010-11-30 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
JP2008227412A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法
US9478716B2 (en) 2007-03-15 2016-10-25 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
US9755115B2 (en) 2007-03-15 2017-09-05 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
US9484502B2 (en) 2007-03-15 2016-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
US8841838B2 (en) 2007-03-15 2014-09-23 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device and method for manufacturing the same
JP2011049245A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Toyoda Gosei Co Ltd サイドビュータイプの発光装置及びその製造方法
JP2009290244A (ja) * 2009-09-14 2009-12-10 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法
US8632212B2 (en) 2010-02-12 2014-01-21 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
US8616732B2 (en) 2010-02-12 2013-12-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
CN102162627A (zh) * 2010-02-12 2011-08-24 东芝照明技术株式会社 发光装置以及照明装置
US9261246B2 (en) 2010-03-11 2016-02-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting module, light source device, liquid crystal display device, and method of manufacturing light-emitting module
JP4932064B2 (ja) * 2010-03-11 2012-05-16 パナソニック株式会社 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
WO2011111399A1 (ja) * 2010-03-11 2011-09-15 パナソニック株式会社 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
EP2584618A2 (en) 2011-10-19 2013-04-24 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and vehicle lamp
US9246067B2 (en) 2011-10-19 2016-01-26 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and vehicle lamp
JP2016143847A (ja) * 2015-02-05 2016-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5284006B2 (ja) 発光装置
JP2006351708A (ja) 発光ダイオードランプ及び光源装置
US7534002B2 (en) Lighting device
US7791092B2 (en) Multiple component solid state white light
JP4823300B2 (ja) 半導体発光装置
US20090058256A1 (en) Light-emitting device
US20070247841A1 (en) Light emitting device
US20110089815A1 (en) Light-emitting device
JP2007123438A (ja) 蛍光体板及びこれを備えた発光装置
JP2006032902A (ja) 発光ダイオード及び発光ダイオードを有するバックライトモジュール
JP2007088472A (ja) 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
KR20110003586A (ko) 발광 장치
JP2008140704A (ja) Ledバックライト
JP2009302339A (ja) 半導体発光装置
JP2009267039A (ja) 発光装置
JP2015176960A (ja) 発光装置
JP2007201301A (ja) 白色ledの発光装置
JP2010034183A (ja) 発光装置
US20130242532A1 (en) Luminaire
KR102360957B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
US7592640B2 (en) Light emitting semiconductor apparatus
JP2008077888A (ja) 照明装置
JP2007005549A (ja) 白色発光ledランプ
JP2005332951A (ja) 発光装置
US8040039B2 (en) Device and method for emitting composite output light using multiple wavelength-conversion mechanisms

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070727

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070827

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101228

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110308