DE102018112314A1 - Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung - Google Patents

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Keiji Kiba
Hisaki Fujitani
Toshifumi Ogata
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Abstract

Eine lichtemittierende Vorrichtung (10) umfasst: ein Substrat (11); eine erste lichtemittierendes Element-Reihe (12a), die auf dem Substrat (11) angeordnet ist; einen ersten Draht (18a), der auf dem Substrat (11) angeordnet ist und zwischen zwei lichtemittierenden Elementen (12a1, 12a2) hindurchführt, die in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe (12a) aneinander angrenzen; und einen ersten Bonddraht (17a), bei dem ein Ende mit einem der zwei lichtemittierenden Elemente (12a1) verbunden ist und ein anderes Ende mit dem anderen der zwei lichtemittierenden Elemente (12a2) verbunden ist, und der kreuzend über dem ersten Draht (18a) verläuft.

Description

  • [Technisches Gebiet]
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Vorrichtung und eine Beleuchtungsvorrichtung, bei der die lichtemittierende Vorrichtung verwendet wird.
  • [Stand der Technik]
  • Lichtemittierende Vorrichtungen (lichtemittierende Module) mit einer Nacktchipmontage (COB)-Struktur, bei der lichtemittierende Diode (LED)-Chips, die auf einem Substrat montiert sind, durch ein Einkapselungsmittel eingekapselt sind, das aus einem Harz ausgebildet ist, das einen Leuchtstoff enthält, sind herkömmlich bekannt. Das Patentdokument 1 offenbart eine lichtemittierende Vorrichtung, die eine einfache Chromatizitätseinstellung ermöglicht.
  • [Dokumentenliste]
  • [Patentdokument]
  • [PTL 1] Japanische ungeprüfte Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2012-4519
  • [Zusammenfassung der Erfindung]
  • [Technisches Problem]
  • Wenn in lichtemittierenden Vorrichtungen eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen, bei denen bewirkt wird, dass sie durch Anlegen einer Spannung an einen positiven Elektrodenanschluss und einen negativen Elektrodenanschluss zusammen Licht emittieren, in getrennten Bereichen auf einem Substrat angeordnet ist, gibt es Fälle, bei denen das elektrische Verbinden der Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen schwierig ist.
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine lichtemittierende Vorrichtung und eine Beleuchtungsvorrichtung bereit, bei denen das elektrische Verbinden einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen einfach ist.
  • [Lösung des Problems]
  • Eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung umfasst: ein Substrat; eine erste lichtemittierendes Element-Reihe, die auf dem Substrat angeordnet ist; einen ersten Draht, der auf dem Substrat angeordnet ist und zwischen zwei lichtemittierenden Elementen hindurchführt, die in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe aneinander angrenzen; und einen ersten Bonddraht, bei dem ein Ende mit einem der zwei lichtemittierenden Elemente verbunden ist und ein anderes Ende mit dem anderen der zwei lichtemittierenden Elemente verbunden ist, wobei der erste Bonddraht kreuzend über dem ersten Draht verläuft.
  • Eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung umfasst die vorstehend beschriebene lichtemittierende Vorrichtung; und eine Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung, die Strom zuführt, so dass bewirkt wird, dass die lichtemittierende Vorrichtung Licht emittiert.
  • [Vorteilhafte Effekte der Erfindung]
  • Die vorliegende Erfindung realisiert eine lichtemittierende Vorrichtung und eine Beleuchtungsvorrichtung, bei denen das elektrische Verbinden einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen einfach ist.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Außenansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1;
    • 2 ist eine Draufsicht der lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1;
    • 3 ist eine Draufsicht, welche die innere Struktur der lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1 zeigt;
    • 4 ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Linie IV-IV in der 2.
    • 5 ist eine schematische Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung in einem Vergleichsbeispiel;
    • 6 ist eine schematische Querschnittsansicht für ein Beispiel, in dem ein erster Draht näher an einem von zwei LED-Chips angeordnet ist;
    • 7 ist eine perspektivische Außenansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung, in der alle LED-Chips auf einem Substrat zusammen eingekapselt sind;
    • 8 ist eine perspektivische Außenansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung mit einer linearen Lichtemissionsfläche;
    • 9 ist eine erste schematische Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung, die LED-Chips mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur umfasst;
    • 10 ist eine zweite schematische Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung, die LED-Chips mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur umfasst;
    • 11 ist eine Querschnittsansicht einer Beleuchtungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform 2; und
    • 12 ist eine perspektivische Außenansicht der Beleuchtungsvorrichtung und von Zusatzkomponenten davon gemäß der Ausführungsform 2.
  • [Beschreibung von Ausführungsformen]
  • Nachstehend werden beispielhafte Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Es sollte beachtet werden, dass jede der nachstehend beschriebenen beispielhaften Ausführungsformen ein generisches oder spezifisches Beispiel darstellt. Die Zahlenwerte, Formen, Materialien, strukturellen Komponenten, die Anordnung und Verbindung der strukturellen Komponenten, usw., die in den nachfolgenden beispielhaften Ausführungsformen gezeigt sind, sind lediglich Beispiele und sollen den Umfang der vorliegenden Erfindung nicht beschränken. Ferner sind von den strukturellen Komponenten in den nachfolgenden beispielhaften Ausführungsformen Komponenten, die nicht in irgendeinem der unabhängigen Ansprüche angegeben sind, welche die breitesten Konzepte darstellen, als beliebige strukturelle Komponenten beschrieben.
  • Es sollte beachtet werden, dass die jeweiligen Figuren schematische Diagramme und nicht notwendigerweise genaue Darstellungen sind. Ferner sind in den jeweiligen Figuren im Wesentlichen identischen Komponenten dieselben Bezugszeichen zugeordnet und eine überlappende Beschreibung kann weggelassen oder vereinfacht werden.
  • Ferner gibt es Fälle, bei denen in den Figuren, die zum Beschreiben der nachfolgenden beispielhaften Ausführungsformen verwendet werden, Koordinatenachsen gezeigt sind. Die Z-Achsenrichtung in den Koordinatenachsen ist z.B. die vertikale Richtung, die positive Seite der Z-Achse wird als die Oberseite (oben/aufwärts) bezeichnet, und die negative Seite der Z-Achse wird als die Unterseite (unten/abwärts) bezeichnet. Mit anderen Worten, die Z-Achsenrichtung ist eine Richtung senkrecht zu einem Substrat, das in eine lichtemittierende Vorrichtung einbezogen ist. Ferner sind die X-Achsenrichtung und die Y-Achsenrichtung zueinander orthogonale Richtungen in einer Ebene (horizontale Ebene) senkrecht zur Z-Achsenrichtung. Die X-Achsenrichtung ist ein Beispiel für eine erste Richtung und die Y-Achsenrichtung ist ein Beispiel für eine zweite Richtung, welche die erste Richtung kreuzt. Eine X-Y-Ebene ist eine Ebene parallel zu einer Hauptfläche des Substrats, das in die lichtemittierende Vorrichtung einbezogen ist. Beispielsweise steht in den nachfolgenden beispielhaften Ausführungsformen eine „Draufsicht“ für eine Betrachtung ausgehend von der Z-Achsenrichtung.
  • [Ausführungsform 1]
  • [Aufbau der lichtemittierenden Vorrichtung]
  • Zuerst wird der Aufbau einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1 unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Die 1 ist eine perspektivische Außenansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1. Die 2 ist eine Draufsicht der lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1. Die 3 ist eine Draufsicht, welche die innere Struktur der lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform 1 zeigt. Die 4 ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Linie IV-IV in der 2. Es sollte beachtet werden, dass die 3 eine Draufsicht ist, in der das erste Einkapselungsmittel 13a und das zweite Einkapselungsmittel 13b in der 2 entfernt worden sind, um die innere Struktur, wie z.B. die Anordnung und die Verdrahtungsstruktur von LED-Chips 12 zu zeigen.
  • Wie es in den 1 bis 4 gezeigt ist, umfasst eine lichtemittierende Vorrichtung 10 gemäß der Ausführungsform 1 ein Substrat 11, eine Mehrzahl von LED-Chips 12, ein erstes Einkapselungsmittel 13a, ein zweites Einkapselungsmittel 13b, eine erste Elektrode 16a, einen zweiten Anschluss 16b, einen dritten Anschluss 16c, eine Mehrzahl von Bonddrähten 17 und einen Draht 18. Die Mehrzahl von Bonddrähten 17 umfasst einen Bonddraht 17a, einen Bonddraht 17b, usw. Der Draht 18 umfasst einen ersten Draht 18a, einen zweiten Draht 18b, usw.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung 10 ist ein LED-Modul, das eine COB-Struktur aufweist, bei der eine Mehrzahl von LED-Chips 12 direkt auf dem Substrat 11 montiert ist, und das weißes Licht emittiert. Die lichtemittierende Vorrichtung 10 ist eine lichtemittierende Vorrichtung, mit der eine Farbtoneinstellung durchgeführt werden kann. Wenn zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b ein Gleichstrom zugeführt wird, wird weißes Licht mit einer ersten Farbtemperatur von dem ersten Einkapselungsmittel 13a emittiert, und wenn ein Gleichstrom zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c zugeführt wird, wird weißes Licht mit einer zweiten Farbtemperatur von dem zweiten Einkapselungsmittel 13b emittiert. Durch Steuern bzw. Einstellen des Gleichstroms, der zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b zugeführt wird, und der Gleichstrom, der zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c zugeführt wird, wird die Farbtemperatur des weißen Lichts, das durch die lichtemittierende Vorrichtung 10 emittiert wird, zwischen dem Bereich der ersten Farbtemperatur und der zweiten Farbtemperatur verändert.
  • [Substrat]
  • Zuerst wird der Aufbau des Substrats 11 beschrieben. Das Substrat 11 ist ein Substrat, auf dem die Mehrzahl von LED-Chips 12 angeordnet ist. Das Substrat 11 ist z.B. ein Substrat auf Metallbasis oder ein keramisches Substrat. Ferner kann das Substrat 11 ein Harzsubstrat mit einem Harz als Basismaterial sein.
  • Als keramisches Substrat wird ein Aluminiumoxidsubstrat, das Aluminiumoxid umfasst, oder ein Aluminiumnitridsubstrat, das Aluminiumnitrid umfasst, usw. verwendet. Ferner wird als Substrat auf Metallbasis z.B. ein Aluminiumlegierungssubstrat, ein Eisenlegierungssubstrat oder ein Kupferlegierungssubstrat, usw., verwendet, auf dessen Oberfläche ein Isolierfilm ausgebildet ist. Als Harzsubstrat wird z.B. ein Glas-Epoxy-Substrat, das Glasfasern und ein Epoxyharz umfasst, usw., verwendet.
  • Es sollte beachtet werden, dass als Substrat 11 ein Substrat mit einer hohen optischen Reflexion (z.B. einer optischen Reflexion von mindestens 90 %) verwendet werden kann. Durch die Verwendung eines Substrats mit einer hohen optischen Reflexion als Substrat 11 kann das Licht, das durch LED-Chips 12 emittiert wird, von der Oberfläche des Substrats 11 wegreflektiert werden. Als Ergebnis wird die Lichtentnahmeeffizienz der lichtemittierenden Vorrichtung 10 verbessert. Ein Beispiel für ein solches Substrat ist ein weißes keramisches Substrat, das z.B. Aluminiumoxid als Basismaterial aufweist.
  • Ferner kann als Substrat 11 eine lichtdurchlässige Platte verwendet werden, die stark lichtdurchlässig ist. Ein Beispiel für ein solches Substrat ist ein lichtdurchlässiges keramisches Substrat, das aus polykristallinem Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid ausgebildet ist, ein transparentes Glassubstrat, das aus Glas ausgebildet ist, ein Kristallsubstrat, das aus einem Kristall ausgebildet ist, ein Saphirsubstrat, das aus Saphir ausgebildet ist, oder ein transparentes Harzsubstrat, das aus einem transparenten Harzmaterial ausgebildet ist.
  • Es sollte beachtet werden, dass das Substrat 11 in der Draufsicht viereckig (rechteckig) ist, jedoch eine andere Form, wie z.B. kreisförmig, usw., aufweisen kann.
  • [LED-Chip und lichtemittierendes Element-Reihe]
  • Die Mehrzahl von LED-Chips 12 ist auf dem Substrat 11 angeordnet. Die LED-Chips 12 sind ein Beispiel für lichtemittierende Elemente. Die LED-Chips 12 sind z.B. blaue LED-Chips, die aus einem Material auf InGaN-Basis ausgebildet sind, und weisen eine Peakwellenlänge des Lichtemissionsspektrums von mindestens 430 nm und höchstens 480 nm auf. Insbesondere emittieren die LED-Chips 12 blaues Licht. Jeder der LED-Chips 12 auf dem Substrat 11 emittiert Licht vorwiegend nach oben (positive Richtung der Z-Achse).
  • Wie es in der 4 gezeigt ist, weist der LED-Chip 12 eine Struktur auf, in der die Lichtemissionsschicht 12e auf einem Basissubstrat 12d angeordnet ist. Das Basissubstrat 12d ist z.B. ein Substrat mit Isoliereigenschaften, wie z.B. ein Saphirsubstrat. Die Lichtemissionsschicht 12e ist z.B. eine Nitridhalbleiterschicht, die aus einem Material auf InGaN-Basis ausgebildet ist.
  • Ferner weist der LED-Chip 12 eine erste Fläche 12d1, die auf das Substrat 11 gerichtet ist, eine zweite Fläche 12e1 auf der Seite gegenüber der ersten Fläche 12d1 und eine Anode 12f und eine Kathode 12g, die auf der zweiten Fläche 12e1 angeordnet sind, auf. Mit anderen Worten, der LED-Chip 12 weist eine einseitige Elektrodenstruktur auf.
  • In der lichtemittierenden Vorrichtung 10 ist die Mehrzahl von LED-Chips 12 in sieben lichtemittierendes Element-Reihen aufgeteilt. Jede der sieben lichtemittierendes Element-Reihen wird durch Anordnen einer Mehrzahl von LED-Chips 12 in geraden Linien ausgebildet. Jede der sieben lichtemittierenden Reihen wird spezifisch durch Anordnen einer Mehrzahl von LED-Chips 12 nebeneinander entlang der X-Achsenrichtung in gleichen Abständen gebildet. Ferner sind sieben lichtemittierendes Element-Spalten nebeneinander in der Y-Achsenrichtung angeordnet, welche die X-Achsenrichtung kreuzt (orthogonal zu dieser ist). Die LED-Chips 12, die in eine einzelne lichtemittierendes Element-Reihe einbezogen sind, sind mittels Bonddrähten 17 Chip-zu-Chip in Reihe verbunden. Der LED-Chip 12, der sich an der letzten Position in einer lichtemittierendes Element-Reihe befindet, ist mit dem Draht 18, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist, durch den Bonddraht 17 verbunden.
  • Die sieben lichtemittierendes Element-Reihen bilden als Ganzes eine im Wesentlichen kreisförmige Lichtemissionsfläche. Vier lichtemittierendes Element-Reihen von den sieben lichtemittierendes Element-Reihen sind durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt. Die vier lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind, sind in Reihe verbunden. Die anderen drei lichtemittierendes Element-Reihen von den sieben lichtemittierendes Element-Reihen sind durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt. Die drei lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt sind, sind in Reihe verbunden. In der Y-Achsenrichtung sind das erste Einkapselungsmittel 13a und das zweite Einkapselungsmittel 13b abwechselnd angeordnet. Mit anderen Worten, in der Y-Achsenrichtung sind lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind, und lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt sind, abwechselnd angeordnet.
  • Diese sieben lichtemittierendes Element-Reihen umfassen eine erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, eine zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und eine dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c. Die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c sind so nebeneinander in der Y-Achsenrichtung angeordnet, dass sie die X-Achsenrichtung kreuzen (orthogonal dazu sind), und die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a befindet sich zwischen der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe 12b und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe 12c.
  • [Einkapselungsmittel]
  • Als nächstes werden das erste Einkapselungsmittel 13a und das zweite Einkapselungsmittel 13b beschrieben. Zuerst wird das erste Einkapselungsmittel 13a beschrieben. Das erste Einkapselungsmittel 13a kapselt z.B. die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a in einer geraden Linie entlang der X-Achsenrichtung ein. Wie es in der 4 gezeigt ist, kapselt das erste Einkapselungsmittel 13a spezifisch die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die Bonddrähte 17 (einschließlich den Bonddraht 17a und den Bonddraht 17b), einen Teil des ersten Drahts 18a und einen Teil des zweiten Drahts 18b ein. Das erste Einkapselungsmittel 13a hat die Funktion des Schützens der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a, der Bonddrähte 17, eines Teils des ersten Drahts 18a und eines Teils des zweiten Drahts 18b vor Staub, Feuchtigkeit, einer äußeren Kraft, usw.
  • Das erste Einkapselungsmittel 13a ist aus einem lichtdurchlässigen Harzmaterial (Basismaterial) ausgebildet, das Leuchtstoffe enthält. Das Basismaterial des ersten Einkapselungsmittels 13a ist z.B. ein Silikonharz auf Methylbasis, kann jedoch ein Epoxyharz oder ein Harnstoffharz, usw., sein.
  • Das erste Einkapselungsmittel 13a enthält z.B. einen grünen Leuchtstoff 14g und einen roten Leuchtstoff 14r. Insbesondere ist der grüne Leuchtstoff 14g z.B. ein Leuchtstoff auf Yttrium-Aluminium-Granat (YAG)-Basis mit einer Lichtemissionspeakwellenlänge von mindestens 550 nm und höchstens 570 nm oder ein Lu3Al5O12:Ce3+-Leuchtstoff mit einer Lichtemissionspeakwellenlänge von mindestens 540 nm und höchstens 550 nm. Insbesondere ist der rote Leuchtstoff 14r z.B. ein CaAlSiN3:Eu2+-Leuchtstoff, der eine Lichtemissionspeakwellenlänge von mindestens 610 nm und höchstens 620 nm aufweist, oder ein (Sr, Ca) AlSiN3:Eu2+-Leuchtstoff, usw..
  • Bezüglich des Leuchtstoffs, der in dem ersten Einkapselungsmittel 13a enthalten ist, gibt es keine spezielle Beschränkung. Es ist ausreichend, dass das erste Einkapselungsmittel 13a einen Leuchtstoff enthält, der Licht emittiert, wenn er durch das durch die LED-Chips 12 emittierte Licht angeregt wird. Ferner kann das erste Einkapselungsmittel 13a einen Füllstoff enthalten. Der Füllstoff ist z.B. Siliziumoxid mit einer Korngröße von etwa 10 nm. Dadurch, dass ein Füllstoff enthalten ist, stellt der Füllstoff eine Widerstandsfähigkeit gegen ein Absetzen des Leuchtstoffs bereit. Demgemäß kann der Leuchtstoff in einer einheitlich verteilten Weise innerhalb des ersten Einkapselungsmittels 13a angeordnet werden.
  • Wenn die LED-Chips 12, die in die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a einbezogen sind, blaues Licht emittieren, wird ein Teil des blauen Lichts, das emittiert wird, durch den grünen Leuchtstoff 14g, der in dem ersten Einkapselungsmittel 13a enthalten ist, einer Wellenlängenumwandung in grünes Licht unterzogen. Ferner wird ein Teil des blauen Lichts, das emittiert wird, durch den roten Leuchtstoff 14r, der in dem ersten Einkapselungsmittel 13a enthalten ist, einer Wellenlängenumwandung in rotes Licht unterzogen. Dann werden das blaue Licht, das nicht durch den grünen Leuchtstoff 14g und den roten Leuchtstoff 14r absorbiert worden ist, das grüne Licht von der Wellenlängenumwandlung durch den grünen Leuchtstoff 14g und das rote Licht von der Wellenlängenumwandlung durch den roten Leuchtstoff 14r innerhalb des ersten Einkapselungsmittels 13a gestreut und gemischt. Demgemäß wird weißes Licht mit der ersten Farbtemperatur von dem ersten Einkapselungsmittel 13a emittiert. Insbesondere wird weißes Licht mit der ersten Farbtemperatur von dem ersten Einkapselungsmittel 13a emittiert, wenn die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a Licht emittiert.
  • Die erste Farbtemperatur wird durch Einstellen der Menge des grünen Leuchtstoffs 14g und des roten Leuchtstoffs 14r, die in dem ersten Einkapselungsmittel 13a enthalten sind (d.h., des prozentualen Gehalts des grünen Leuchtstoffs 14g und des roten Leuchtstoffs 14r in dem ersten Einkapselungsmittel 13a) z.B. auf 2700 K eingestellt.
  • Als nächstes wird das zweite Einkapselungsmittel 13b beschrieben. Das zweite Einkapselungsmittel 13b kapselt z.B. jede der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe 12b und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe 12c in einer geraden Linie entlang der X-Achsenrichtung ein. Insbesondere kapselt das zweite Einkapselungsmittel 13b neben einer Mehrzahl von LED-Chips 12 die Bonddrähte 17 und einen Teil des Drahts 18 ein. Das zweite Einkapselungsmittel 13b hat eine Funktion des Schützens der Mehrzahl von LED-Chips 12, der Bonddrähte 17 und eines Teils des Drahts 18 vor Staub, Feuchtigkeit, einer äußeren Kraft, usw.
  • Entsprechend dem ersten Einkapselungsmittel 13a ist das zweite Einkapselungsmittel 13b aus einem lichtdurchlässigen Harzmaterial (Basismaterial), das Leuchtstoffe enthält, ausgebildet. Das Basismaterial des zweiten Einkapselungsmittels 13b ist z.B. ein Silikonharz auf Methylbasis, kann jedoch ein Epoxyharz oder ein Harnstoffharz, usw., sein.
  • Das zweite Einkapselungsmittel 13b enthält z.B. einen grünen Leuchtstoff 14g und einen roten Leuchtstoff 14r. Es gibt keine spezielle Beschränkung bezüglich des Leuchtstoffs, der in dem zweiten Einkapselungsmittel 13b enthalten ist. Es ist ausreichend, dass das zweite Einkapselungsmittel 13b einen Leuchtstoff enthält, der Licht emittiert, wenn der durch durch die LED-Chips 12 emittierte Licht angeregt wird. Ferner kann das zweite Einkapselungsmittel 13b einen Füllstoff enthalten.
  • Wenn LED-Chips 12, die in die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b oder die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c einbezogen sind, blaues Licht emittieren, wird ein Teil des blauen Lichts, das emittiert wird, durch den grünen Leuchtstoff 14g, der in dem zweiten Einkapselungsmittel 13b enthalten ist, einer Wellenlängenumwandlung in grünes Licht unterzogen. Ferner wird ein Teil des blauen Lichts, das emittiert wird, durch den roten Leuchtstoff 14r, der in dem zweiten Einkapselungsmittel 13b enthalten ist, einer Wellenlängenumwandlung in rotes Licht unterzogen. Dann werden das blaue Licht, das nicht durch den grünen Leuchtstoff 14g und den roten Leuchtstoff 14r absorbiert worden ist, das grüne Licht von der Wellenlängenumwandlung durch den grünen Leuchtstoff 14g und das rote Licht von der Wellenlängenumwandlung durch den roten Leuchtstoff 14r innerhalb des zweiten Einkapselungsmittels 13b gestreut und gemischt. Demgemäß wird weißes Licht mit der zweiten Farbtemperatur von dem zweiten Einkapselungsmittel 13b emittiert. Insbesondere wird weißes Licht, das die zweite Farbtemperatur aufweist, von dem zweiten Einkapselungsmittel 13b emittiert, wenn die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b oder die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c Licht emittiert
  • Die zweite Farbtemperatur unterscheidet sich von der ersten Farbtemperatur. Die zweite Farbtemperatur wird durch Einstellen der Menge des grünen Leuchtstoffs 14g und des roten Leuchtstoffs 14r, die in dem zweiten Einkapselungsmittel 13b enthalten sind (d.h., des prozentualen Gehalts des grünen Leuchtstoffs 14g und des roten Leuchtstoffs 14r in dem zweiten Einkapselungsmittel 13b), z.B. auf 8000 K eingestellt. Es sollte beachtet werden, dass unter Berücksichtigung des Farbtemperaturbereichs, mit dem der Farbton eingestellt werden kann, die erste und die zweite Farbtemperatur z.B. um mindestens 1000 K unterschiedlich sein können.
  • [Anschluss, Draht und Bonddraht]
  • Als nächstes werden die Anschlüsse beschrieben, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind. Als Stromversorgungsanschlüsse zum Zuführen von Strom von außen zu der lichtemittierenden Vorrichtung 10 sind ein erster Anschluss 16a, ein zweiter Anschluss 16b und ein dritter Anschluss 16c auf dem Substrat 11 angeordnet. Der erste Anschluss 16a, der zweite Anschluss 16b und der dritte Anschluss 16c sind z.B. an 3 Stellen von den vier Ecken des Substrats 11 angeordnet.
  • Der erste Anschluss 16a, der zweite Anschluss 16b und der dritte Anschluss 16c sind Anschlüsse zum Zuführen von Strom zu der Mehrzahl von LED-Chips 12. Der erste Anschluss 16a ist ein positiver Elektrodenanschluss, der gemeinsam verwendet wird, und der zweite Anschluss 16b und der dritte Anschluss 16c sind negative Elektrodenanschlüsse.
  • Wenn ein Gleichstrom zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b zugeführt wird, emittieren die lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind, wie z.B. die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, Licht. Wenn ein Gleichstrom zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c zugeführt wird, emittieren die lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt sind, wie z.B. die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c, Licht. Insbesondere kann eine unabhängige Lichtemissionssteuerung mit den lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind, und die lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt sind, mittels der drei Anschlüsse, d.h., des ersten Anschlusses 16a, des zweiten Anschlusses 16b und des dritten Anschlusses 16c, durchgeführt werden.
  • Es sollte beachtet werden, dass der erste Anschluss 16a ein negativer Elektrodenanschluss sein kann, der gemeinsam verwendet wird. Der zweite Anschluss 16b und der dritte Anschluss 16c sind positive Elektrodenanschlüsse. Ferner muss die lichtemittierende Vorrichtung 10 keinen gemeinsam verwendeten Anschluss umfassen und eine unabhängige Lichtemissionssteuerung kann mit den lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind, und den lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt sind, z.B. unter Verwendung von vier Anschlüssen durchgeführt werden.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl von LED-Chips 12, die in die lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind, einbezogen sind, und die Anzahl von LED-Chips 12, die in die lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das zweite Einkapselungsmittel 13b eingekapselt sind, einbezogen sind, identisch sind. Insbesondere sind die Anzahl von LED-Chips 12, die in Reihe zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b verbunden sind, und die Anzahl von LED-Chips 12, die in Reihe zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c verbunden sind, identisch.
  • Daher können die Spannung, die zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b angelegt werden soll, und die Spannung, die zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c angelegt werden soll, identisch sein. Demgemäß kann derselbe Typ von Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung (Beleuchtungsstromversorgungsschaltung) wie die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung, die eine Spannung zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b anlegt, auf die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung angewandt werden, die eine Spannung zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c anlegt. Mit anderen Worten, die zwei Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtungen können einen gemeinsamen Aufbau aufweisen.
  • Ferner ist der Draht 18 zum elektrischen Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 auf dem Substrat 11 angeordnet. Beispielsweise ist der erste Draht 18a, der die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c elektrisch verbindet, auf dem Substrat 11 angeordnet. Der erste Draht 18a verläuft zwischen dem LED-Chip 12a1 und dem LED-Chip 12a2, die zwei LED-Chips 12 sind, die in die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a einbezogen sind. Ferner ist der zweite Draht 18b, der die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a und andere lichtemittierendes Element-Reihen, die durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt sind und von der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a verschieden sind, elektrisch verbindet, auf dem Substrat 11 angeordnet.
  • Ferner ist die Mehrzahl von LED-Chips 12, die in die lichtemittierendes Element-Reihen auf dem Substrat 11 einbezogen sind, Chip-zu-Chip mit Bonddrähten 17 verbunden. Insbesondere ist ein Ende des Bonddrahts 17 mit der Kathode von einem von zwei benachbarten LED-Chips 12 verbunden, und das andere Ende des Bonddrahts 17 ist mit der Anode des anderen der zwei benachbarten LED-Chips 12 verbunden.
  • Beispielsweise ist ein Ende des Bonddrahts 17a mit dem LED-Chip 12a1 verbunden und ein anderes Ende ist mit dem LED-Chip 12a2 verbunden. Ferner ist ein Ende des Bonddrahts 17b mit dem LED-Chip 12a1 verbunden, der sich an der letzten Position der LED-Chips 12 befindet, die in die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a einbezogen sind, und ein anderes Ende ist mit dem zweiten Draht 18b verbunden, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist.
  • Die vorstehend beschriebenen Anschlüsse (erster Anschluss 16a, zweiter Anschluss 16b und dritter Anschluss 16c), der Draht 18 (erster Draht 18a und zweiter Draht 18b) und die Bonddrähte 17 (Bonddraht 17a und Bonddraht 17b) sind z.B. aus einem Metallmaterial, wie z.B. Gold (Au), Silber (Ag) oder Kupfer (Cu), ausgebildet.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Anschlüsse und der Draht 18 durch Strukturieren integriert auf dem Substrat 11 ausgebildet werden. In der lichtemittierenden Vorrichtung 10 sind die Anschlüsse und der Draht 18 auf dem Substrat 11 nicht durch einen isolierenden Film, wie z.B. einen Abdeckphotolack, usw., bedeckt. Mit der Ausnahme von Abschnitten, die freiliegen müssen, können die Anschlüsse und der Draht 18 auf dem Substrat 11 durch einen isolierenden Film, wie z.B. einen Abdeckphotolack, bedeckt sein.
  • [Dreidimensionales Kreuzen eines Bonddrahts und eines Drahts]
  • Zum elektrischen Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 gibt es Fälle, bei denen sich die Bonddrähte 17 und der Draht 18 dreidimensional über dem Substrat 11 kreuzen. Ein solches dreidimensionales Kreuzen ist besonders geeignet, wenn das Substrat 11 ein Einschichtsubstrat ist, das nur eine Verdrahtungsschicht aufweist.
  • Wie es in der 4 gezeigt ist, verläuft in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 der Bonddraht 17a, der den LED-Chip 12a1 und den LED-Chip 12a2, die zwei benachbarte LED-Chips 12 sind, elektrisch verbindet, kreuzend über dem ersten Draht 18a. Mit anderen Worten, der erste Draht 18a verläuft unterhalb des Bonddrahts 17a. Die vorteilhaften Effekte, die mit einem solchen Aufbau erhalten werden können, werden unter Bezugnahme auf eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß eines Vergleichsbeispiels beschrieben. Die 5 ist eine schematische Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung in einem Vergleichsbeispiel.
  • In der lichtemittierenden Vorrichtung 10a gemäß des Vergleichsbeispiels, das in der 5 gezeigt ist, verläuft der Bonddraht 17b, der den LED-Chip 12a1 und den zweiten Draht 18b elektrisch verbindet, kreuzend über dem ersten Draht 18a. In diesem Fall gibt es, da der zweite Draht 18b verglichen mit dem LED-Chip 12 dünner ist, Fälle, bei denen der erste Draht 18a und der Bonddraht 17b einander nahekommen. Insbesondere gibt es Fälle, bei denen der Abstand D in der 5 kurz wird. Insbesondere wird das Aufrechterhalten einer Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem Bonddraht 17b ein Problem. Es sollte beachtet werden, dass die Dicke des zweiten Drahts 18b z.B. etwa 20 µm beträgt und die Dicke des LED-Chips 12 z.B. etwa 200 µm beträgt.
  • Im Gegensatz dazu verläuft in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 der Bonddraht 17a, der den LED-Chip 12a1 und den LED-Chip 12a2 elektrisch verbindet, kreuzend über dem ersten Draht 18a. Da jeder des LED-Chips 12a1 und des LED-Chips 12a2 dicker ist als der zweite Draht 18b (Draht 18), wird in diesem Fall verhindert, dass der erste Draht 18a und der Bonddraht 17a einander näher kommen, und folglich wird das Aufrechterhalten der Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem Bonddraht 17a einfach.
  • Ferner wird, da der Bonddraht 17b in der lichtemittierenden Vorrichtung 10a gemäß dem Vergleichsbeispiel kreuzend über dem ersten Draht 18a verläuft, der Bonddraht 17b lang. Daher wird ein unzureichend heller Bereich A (dunkler Bereich A), der an dem Endabschnitt des ersten Einkapselungsmittels 13a ausgebildet ist, relativ groß und stellt folglich ein Problem dar. Wenn der Bereich A groß wird, kann in dem Beleuchtungsbereich der Beleuchtungsvorrichtung, der die lichtemittierende Vorrichtung 10a umfasst, eine Ungleichmäßigkeit der Helligkeit auftreten.
  • Im Gegensatz dazu ist in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 die Gesamtlänge des Bonddrahts 17b geringer als die Gesamtlänge des Bonddrahts 17a. Ferner ist in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 in der Draufsicht die Länge Lb des Bonddrahts 17b in der X-Achsenrichtung geringer als die Länge La des Bonddrahts 17a in der X-Achsenrichtung. Insbesondere kann bei der lichtemittierenden Vorrichtung 10 dadurch, dass der Bonddraht 17b kurz gemacht wird, der unzureichend helle Bereich (dunkle Bereich), der an dem Endabschnitt des ersten Einkapselungsmittels 13a ausgebildet ist, vermindert werden.
  • Es sollte beachtet werden, dass sich, da der erste Draht 18a Licht absorbiert, die Lichtabgabeeffizienz von der lichtemittierende Vorrichtung 10 verschlechtern kann, wenn der erste Draht 18a in der Nähe des Zentrums der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a in der X-Achsenrichtung angeordnet ist. Im Hinblick darauf ist in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 der erste Draht 18a zwischen dem LED-Chip 12a1, der sich an der letzten Position befindet, und dem LED-Chip 12a2, der sich an der zweitletzten Position in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a befindet, angeordnet. Insbesondere ist der erste Draht 18a zwischen den zwei LED-Chips 12 angeordnet, die sich am Ende der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a befinden. Dadurch kann die Verschlechterung der Lichtabgabeeffizienz von der lichtemittierenden Vorrichtung 10 vermindert werden.
  • Ferner kann aufgrund der Verbindungsabfolge der Enden der Bonddrähte 17 der Abschnitt des Bonddrahts 17, der die größte Höhe von der Oberfläche des Substrats 11 aufweist, bevorzugt angeordnet sein. Beispielsweise wenn das Ende, das mit dem LED-Chip 12a2 verbunden werden soll, verbunden wird, nachdem das Ende, das mit dem LED-Chip 12a1 verbunden werden soll, verbunden worden ist, befindet sich der Abschnitt P des Bonddrahts 17a, der die größte Höhe von der Oberfläche des Substrats 11 aufweist, näher an dem LED-Chip 12a1 als an dem LED-Chip 12a2.
  • In einem solchen Fall kann sich der erste Draht 18a näher an dem LED-Chip 12a1 anstatt in der Mitte zwischen dem LED-Chip 12a1 und dem LED-Chip 12a2 befinden. Die 6 ist eine schematische Querschnittsansicht, die ein Beispiel zeigt, in dem der erste Draht 18a näher an dem LED-Chip 12a1 angeordnet ist.
  • Wie es in der 6 gezeigt ist, kann durch Anordnen des ersten Drahts 18a näher an dem LED-Chip 12a1 eine Ausgewogenheit zwischen dem Abstand D1 und dem Abstand D2 erreicht werden und folglich kann eine Isolierung effektiv aufrechterhalten werden. Es sollte beachtet werden, dass der Abstand D1 der Abstand von dem Abschnitt P des Bonddrahts 17a mit der größten Höhe von der Oberfläche des Substrats 11 zu dem ersten Draht 18a ist. Der Abstand D2 ist der Abstand von dem Abschnitt des Bonddrahts 17a, der näher an dem LED-Chip 12a2 vorliegt und der eine relativ geringe Höhe von der Oberfläche des Substrats 11 zu dem ersten Draht 18a aufweist.
  • Es sollte beachtet werden, dass der erste Draht 18a nicht auf einen Draht beschränkt ist, der die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c elektrisch verbindet. Der erste Draht 18a kann z.B. ein Draht sein, der eine lichtemittierendes Element-Reihe und einen Anschluss auf dem Substrat 11 elektrisch verbindet.
  • [Variation]
  • In der lichtemittierenden Vorrichtung 10 ist die Mehrzahl von LED-Chips 12, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, durch eines des ersten Einkapselungsmittels 13a oder des zweiten Einkapselungsmittels 13b eingekapselt. Es können jedoch alle LED-Chips 12, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, durch einen Typ von Einkapselungsmittel zusammen eingekapselt werden. Die 7 ist eine perspektivische Außenansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung, in der alle LED-Chips 12 auf dem Substrat 11 zusammen eingekapselt sind.
  • Die in der 7 gezeigte lichtemittierende Vorrichtung 10b umfasst ein Einkapselungsmittel 13 und alle LED-Chips 12 auf dem Substrat 11 sind zusammen durch das Einkapselungsmittel 13 eingekapselt. Insbesondere kapselt das Einkapselungsmittel 13 die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c zusammen ein. Die Verdrahtungsstruktur und die Anordnung der Mehrzahl von LED-Chips 12 auf dem Substrat 11, das in die lichtemittierende Vorrichtung 10b einbezogen ist, sind mit denjenigen in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 identisch.
  • Wie das erste Einkapselungsmittel 13a und das zweite Einkapselungsmittel 13b ist das Einkapselungsmittel 13 aus einem lichtdurchlässigen Harzmaterial (Basismaterial), das Leuchtstoffe enthält, ausgebildet. Das Basismaterial des Einkapselungsmittels 13 ist z.B. ein Silikonharz auf Methylbasis, kann jedoch ein Epoxyharz oder ein Harnstoffharz, usw., sein.
  • Das Einkapselungsmittel 13 enthält z.B. einen grünen Leuchtstoff 14g und einen roten Leuchtstoff 14r. Bezüglich des Leuchtstoffs, der in dem Einkapselungsmittel 13 enthalten ist, gibt es keine spezielle Beschränkung. Es ist ausreichend, dass das Einkapselungsmittel 13 einen Leuchtstoff enthält, der Licht emittiert, wenn er durch das durch die LED-Chips 12 emittierte Licht angeregt wird. Ferner kann das Einkapselungsmittel 13 einen Füllstoff enthalten.
  • Ferner umfasst die lichtemittierende Vorrichtung 10b eine Mehrzahl von LED-Chips 12, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind, und eine ringförmige Komponente 15, die das Einkapselungsmittel 13 umgibt.
  • Ferner ist die ringförmige Komponente 15 eine Komponente, die als Sperrkomponente zum Zurückhalten des Einkapselungsmittels 13 wirkt, und wird früher als das Einkapselungsmittel 13 auf dem Substrat 11 angeordnet. Die ringförmige Komponente 15 liegt z.B. in der Form eines kreisförmigen Rings vor, kann jedoch jedwede andere Form aufweisen, wie z.B. als rechteckiger Ring, usw., vorliegen. Für die ringförmige Komponente 15 wird z.B. ein wärmeaushärtendes Harz oder ein thermoplastisches Harz, das eine Isoliereigenschaft aufweist, verwendet. Insbesondere wird ein Silikonharz, ein Phenolharz, ein Epoxyharz, ein Bismaleimid-Triazin-Harz oder Polyphthalamid (PPA), usw., für die ringförmige Komponente 15 verwendet.
  • Zum Erhöhen der Lichtabgabeeffizienz von der lichtemittierenden Vorrichtung 10b ist es bevorzugt, dass die ringförmige Komponente 15 lichtreflektierend ist. Im Hinblick darauf wird ein weiß gefärbtes Harz (das als weißes Harz bezeichnet wird) für die ringförmige Komponente 15 verwendet. Es sollte beachtet werden, dass die ringförmige Komponente 15 zur Erhöhung der Lichtreflexion der ringförmigen Komponente 15 Teilchen von TiO2, Al2O3, ZrO2, MgO, usw., enthält.
  • In der vorstehend beschriebenen lichtemittierenden Vorrichtung 10b wird das Aufrechterhalten der Isolation zwischen dem ersten Draht 18a und dem Bonddraht 17a auch durch den Aufbau erleichtert, bei dem der Bonddraht 17a, der den LED-Chip 12a1 und den LED-Chip 12a2 elektrisch verbindet, kreuzend über dem ersten Draht 18a verläuft.
  • Es sollte beachtet werden, dass die lichtemittierende Vorrichtung 10b keine Farbtoneinstellfunktion aufweist. Auf diese Weise kann die vorliegende Erfindung als lichtemittierende Vorrichtung ohne Farbtoneinstellfunktion realisiert werden. Wenn jedoch blaue LED-Chips 12 und rote LED-Chips 12 von der Mehrzahl von LED-Chips 12 auf dem Substrat 11 gemischt werden, kann eine lichtemittierende Vorrichtung 10b mit einer Farbtoneinstellfunktion bereitgestellt werden. Insbesondere können LED-Chips 12, die rotes Licht emittieren, einbezogen werden, so dass die Farbtemperatur von Licht, das emittiert wird, wenn eine Spannung an den ersten Anschluss 16a und den zweiten Anschluss 16b angelegt wird, und die Farbtemperatur von Licht, das emittiert wird, wenn eine Spannung an den ersten Anschluss 16a und den dritten Anschluss 16c angelegt wird, verschieden sind.
  • Ferner kann, obwohl die lichtemittiereride Vorrichtung 10 und die lichtemittierende Vorrichtung 10b im Wesentlichen kreisförmige Lichtemissionsflächen aufweisen, die vorliegende Erfindung als lichtemittierende Vorrichtung mit einer Lichtemissionsfläche in einer Form realisiert werden, die von einem Kreis verschieden ist. Beispielsweise kann die vorliegende Erfindung als eine lichtemittierende Vorrichtung mit einer rechteckigen Lichtemissionsfläche realisiert werden. Die 8 ist eine perspektivische Außenansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung mit einer linearen Lichtemissionsfläche.
  • Die in der 8 gezeigte lichtemittierende Vorrichtung 10c umfasst ein längliches Substrat 11c und eine erste lichtemittierendes Element-Reihe 12c1, die auf dem Substrat 11c angeordnet ist. Die Mehrzahl von LED-Chips 12, die in die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12c1 einbezogen sind, sind Chip-zu-Chip mittels Bonddrähten 17 elektrisch verbunden.
  • In einer solchen lichtemittierenden Vorrichtung 10c wird das Aufrechterhalten einer Isolation zwischen einem Draht (in der 8 nicht gezeigt) und dem Bonddraht 17 auch dadurch erleichtert, dass der Bonddraht 17, der zwei LED-Chips 12 elektrisch verbindet, kreuzend über dem Draht verläuft.
  • Es sollte beachtet werden, dass in der Ausführungsform 1 eine lichtemittierendes Element-Reihe durch eine Mehrzahl von LED-Chips 12 ausgebildet ist, die entlang einer geraden Linie nebeneinander angeordnet sind. Es ist jedoch ausreichend, dass eine lichtemittierendes Element-Reihe durch eine Mehrzahl von LED-Chips 12 ausgebildet ist, die nebeneinander angeordnet sind, und die lichtemittierendes Element-Reihe kann durch eine Mehrzahl von LED-Chips 12 ausgebildet sein, die nebeneinander entlang einer gekrümmten Linie angeordnet sind.
  • Ferner weist in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 jeder der Mehrzahl von LED-Chips 12 eine einseitige Elektrodenstruktur auf. Ein Teil oder alle der Mehrzahl von LED-Chips 12 kann jedoch ein LED-Chip mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur sein. In diesem Fall kann, wie es in der 9 gezeigt ist, bei dem Bonddraht 17a, der kreuzend über dem ersten Draht 18a verläuft, ein Ende mit dem LED-Chip 12a1, der eine einseitige Elektrodenstruktur aufweist, verbunden sein, und ein anderes Ende kann mit dem LED-Chip 112 verbunden sein, der eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweist. Die 9 ist eine schematische Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 10d, die den LED-Chip 112 mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur aufweist.
  • Der LED-Chip 112, der eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweist, die in die lichtemittierende Vorrichtung 10d einbezogen ist, umfasst eine obere Elektrode 112a und eine untere Elektrode 112b. In der lichtemittierenden Vorrichtung 10d ist ein Ende des Bonddrahts 17a mit der Elektrode des LED-Chips 12a1, der eine einseitige Elektrodenstruktur aufweist, verbunden, und das andere Ende des Bonddrahts 17a ist mit der oberen Elektrode 112a verbunden. Die untere Elektrode 112b ist durch ein leitendes Material, wie z.B. eine Silberpaste, elektrisch mit dem Draht 18c verbunden, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist.
  • In einer solchen lichtemittierende Vorrichtung 10d ist das elektrische Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips einfach, obwohl das Substrat 11 ein Einschichtsubstrat ist. Es sollte beachtet werden, dass in der lichtemittierenden Vorrichtung 10d der Abstand zwischen dem ersten Draht 18a und dem Draht 18c so festgelegt wird, dass die Isolation zwischen dem ersten Draht 18a und dem Draht 18c aufrechterhalten wird. Beispielsweise ist der erste Draht 18a näher an dem LED-Chip 12a1 angeordnet.
  • Ferner können, wie es in der 10 gezeigt ist, beide Enden des Bonddrahts 17a, der kreuzend über dem ersten Draht 18a verläuft, mit LED-Chips (LED-Chip 112 und LED-Chip 112c) mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur verbunden sein. Die 10 ist eine schematische Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 10e, die einen LED-Chip 112 mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur umfasst.
  • In der lichtemittierenden Vorrichtung 10e weist der LED-Chip 112c eine doppelseitige Elektrodenstruktur auf, in der die untere Elektrode elektrisch mit dem zweiten Draht 18b verbunden ist und die obere Elektrode mit einem Ende des Bonddrahts 17a verbunden ist. Das andere Ende des Bonddrahts 17a ist mit der oberen Elektrode 112a des LED-Chips 112 verbunden. Insbesondere ist das eine Ende des Bonddrahts 17a mit der oberen Elektrode des LED-Chips 112c verbunden und das andere Ende ist mit der oberen Elektrode 112a des LED-Chips 112 verbunden.
  • Es sollte beachtet werden, dass in der lichtemittierenden Vorrichtung 10e der LED-Chip 112 mit dem LED-Chip 112d, der eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweist, durch den Draht 18c verbunden ist. Insbesondere sind die Elektrode 112b des LED-Chips 112 und die untere Elektrode des LED-Chips 112d mit dem Draht 18c verbunden. In diesem Fall ist eine der unteren Elektrode 112b des LED-Chips 112 und der unteren Elektrode des LED-Chips 112d eine Kathode und die andere ist eine Anode.
  • In einer solchen lichtemittierenden Vorrichtung 10e ist das elektrische Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips einfach, obwohl das Substrat 11 ein Einschichtsubstrat ist. Es sollte beachtet werden, dass in der lichtemittierenden Vorrichtung 10e der Abstand zwischen dem ersten Draht 18a und dem zweiten Draht 18b so festgelegt ist, dass die Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem zweiten Draht 18b aufrechterhalten wird. Ferner wird der Abstand zwischen dem ersten Draht 18a und dem Draht 18c so festgelegt, dass die Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem Draht 18c aufrechterhalten wird.
  • Es sollte beachtet werden, dass jeder des LED-Chips 112, des LED-Chips 112c und des LED-Chips 112d, die eine doppelseitige Struktur aufweisen, ein LED-Chip sein kann, der blaues Licht emittiert, oder ein LED-Chip sein kann, der rotes Licht emittiert.
  • [Vorteilhafte Effekte, usw.]
  • Wie es vorstehend beschrieben ist, umfasst die lichtemittierende Vorrichtung 10: das Substrat 11; die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die auf dem Substrat 11 angeordnet ist; den ersten Draht 18a, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist und zwischen zwei LED-Chips 12 angrenzend an die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a verläuft; und einen ersten Bonddraht 17a, bei dem ein Ende mit einem der zwei LED-Chips 12 verbunden ist und ein anderes Ende mit den anderen der zwei LED-Chips 12 verbunden ist, und der kreuzend über dem ersten Draht verläuft. Die LED-Chips 12 sind Beispiele für lichtemittierende Elemente und der Bonddraht 17a ist ein Beispiel für einen ersten Bonddraht. Die zwei LED-Chips 12 sind z.B. der LED-Chip 12a1 und der LED-Chip 12a2.
  • Demgemäß wird das elektrische Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 einfach, obwohl das Substrat 11 ein Einschichtsubstrat ist. Mit anderen Worten, die lichtemittierende Vorrichtung 10, bei der das elektrische Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 einfach ist, wird realisiert. Ferner wird bei der lichtemittierenden Vorrichtung 10 verhindert, dass der erste Draht 18a und der Bonddraht 17a sich stark annähern, und folglich ist das Aufrechterhalten der Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem Bonddraht 17a einfach.
  • Ferner kann die lichtemittierende Vorrichtung 10 den Bonddraht 17b umfassen, bei dem ein Ende mit dem LED-Chip 12 verbunden ist, der sich an der letzten Position von der Mehrzahl von LED-Chips 12 befindet, die in die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a einbezogen sind, und ein anderes Ende mit dem zweiten Draht 18b verbunden ist, der auf dem Substrat 11 angeordnet ist. In der Draufsicht kann der Bonddraht 17b kürzer sein als der Bonddraht 17a. Der Bonddraht 17b ist ein Beispiel für einen zweiten Bonddraht. Der LED-Chip 12, der sich an der letzten Position von der Mehrzahl von LED-Chips 12 befindet, ist z.B. der LED-Chip 12a1.
  • Demgemäß kann, wenn die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, einschließlich der Bonddraht 17b, durch das erste Einkapselungsmittel 13a eingekapselt wird, der Bereich, der an dem Endabschnitt des ersten Einkapselungsmittels 13a ausgebildet ist, in dem die Helligkeit unzureichend ist, vermindert werden.
  • Ferner kann jeder der zwei LED-Chips 12 eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweisen. Insbesondere kann jeder der zwei LED-Chips 12 eine erste Fläche 12d1, die auf das Substrat 11 gerichtet ist, eine zweite Fläche 12e1 auf der Seite gegenüber der ersten Fläche 12d1 und eine Anode 12f sowie eine Kathode 12g, die auf der zweiten Fläche 12e1 angeordnet sind, umfassen. Das eine Ende des Bonddrahts 17a kann mit der Kathode 12g von einem der zwei LED-Chips 12 verbunden sein (z.B. dem LED-Chip 12a1), und das andere Ende des Bonddrahts 17a kann mit der Anode 12f des anderen der zwei LED-Chips 12 (z.B. dem LED-Chip 12a2) verbunden sein.
  • Demgemäß wird es einfach, die Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem Bonddraht 17a, der zwei LED-Chips 12 mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur verbindet, aufrechtzuerhalten.
  • Ferner kann wie bei der lichtemittierenden Vorrichtung 10d einer der zwei LED-Chips 12 eine einseitige Elektrodenstruktur aufweisen und der andere der zwei LED-Chips 12 kann eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweisen.
  • Demgemäß wird durch elektrisches Verbinden des LED-Chips 12 mit einer einseitigen Elektrodenstruktur und des LED-Chips 12 mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur unter Verwendung des Bonddrahts 17a das elektrische Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 einfach.
  • Ferner kann wie bei der lichtemittierenden Vorrichtung 10e jeder der zwei LED-Chips 12 eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweisen.
  • Demgemäß wird durch elektrisches Verbinden der LED-Chips 12 mit einer doppelseitigen Elektrodenstruktur unter Verwendung des Bonddrahts 17a das elektrische Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 einfach.
  • Ferner kann sich einer der zwei LED-Chips 12 (z.B. der LED-Chip 12a1) an der letzten Position in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a befinden, und der andere der zwei LED-Chips 12 (z.B. der LED-Chip 12a2) kann sich an der zweitletzten Position in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe befinden.
  • Demgemäß ist in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 eine Verschlechterung der Lichtabgabeeffizienz verglichen mit einer lichtemittierenden Vorrichtung, in der sich die zwei LED-Chips 12, die durch den Bonddraht 17a verbunden sind, der kreuzend über dem ersten Draht 18a verläuft, an dem Mittelabschnitt der lichtemittierendes Element-Reihe befinden, weiter vermindert.
  • Ferner kann sich ein Abschnitt P des Bonddrahts 17a mit der größten Höhe von einer Oberfläche des Substrats 11 näher an dem einen der zwei LED-Chips 12 (z.B. dem LED-Chip 12a1) befinden. Der erste Draht 18a kann sich zwischen den zwei LED-Chips 12 an einer Position näher an dem einen der zwei LED-Chips 12 befinden.
  • Demgemäß kann, da der Abstand von dem ersten Draht 18a zu dem Bonddraht 17a ausgewogen ist, eine Isolierung effektiv aufrechterhalten werden.
  • Ferner kann die lichtemittierende Vorrichtung 10 eine zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und eine dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c umfassen, die auf dem Substrat 11 angeordnet sind. Die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a kann sich zwischen der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe 12b und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe 12c befinden und ein erster Draht 18a kann die zweite lichtemittierendes Element-Reihe und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe elektrisch verbinden.
  • Demgemäß wird es einfach, eine Isolierung zwischen dem Bonddraht 17a und dem ersten Draht 18a, der die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c elektrisch verbindet, aufrechtzuerhalten.
  • Ferner können die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c jeweils eine Mehrzahl von LED-Chips 12 umfassen, die in einer geraden Linie entlang einer ersten Richtung angeordnet sind. Die erste Richtung ist in der Ausführungsform 1 z.B. die X-Achsenrichtung.
  • Demgemäß wird es einfach, eine Isolierung zwischen dem Bonddraht 17a und dem ersten Draht 18a aufrechtzuerhalten, der die lineare zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die lineare dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c elektrisch verbindet.
  • Ferner können die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c nebeneinander in einer zweiten Richtung angeordnet sein, welche die erste Richtung kreuzt. Die zweite Richtung ist in der Ausführungsform 1 z.B. die Y-Achsenrichtung.
  • Demgemäß wird es einfach, eine Isolierung zwischen dem Bonddraht 17a und dem ersten Draht 18a aufrechtzuerhalten, der die lineare zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die lineare dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c elektrisch verbindet.
  • Ferner kann die lichtemittierende Vorrichtung 10 ein erstes Einkapselungsmittel 13a, das die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a in einer geraden Linie entlang der ersten Richtung einkapselt, und ein zweites Einkapselungsmittel 13b umfassen, das jede der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe 12b und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe 12c in einer geraden Linie entlang der ersten Richtung einkapselt.
  • Demgemäß können die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c geschützt werden.
  • Ferner können das erste Einkapselungsmittel 13a und das zweite Einkapselungsmittel 13b jeweils einen Leuchtstoff enthalten. Das erste Einkapselungsmittel 13a kann weißes Licht mit einer ersten Farbtemperatur emittieren, wenn die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a Licht emittiert, und das zweite Einkapselungsmittel 13b kann weißes Licht mit einer zweiten Farbtemperatur emittieren, die von der ersten Farbtemperatur verschieden ist, wenn eine der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe 12b oder der dritten lichtemittierendes Element-Reihe 12c Licht emittiert.
  • Demgemäß wird durch entsprechendes Durchführen der Lichtemissionssteuerung unabhängig mit der ersten lichtemittierendes Element-Reihe 12a, der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe 12b und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe 12c eine Farbtoneinstellung der lichtemittierenden Vorrichtung 10 möglich.
  • Ferner kann die lichtemittierende Vorrichtung 10b ein Einkapselungsmittel 13 umfassen, das die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c gemeinsam einkapselt.
  • Demgemäß können die erste lichtemittierendes Element-Reihe 12a, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe 12b und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe 12c geschützt werden.
  • [Ausführungsform 2]
  • Als nächstes wird eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform 2 mittels der 11 und der 12 beschrieben. Die 11 ist eine Querschnittsansicht der Beleuchtungsvorrichtung gemäß der Ausführungsform 2. Die 12 ist eine perspektivische Außenansicht der Beleuchtungsvorrichtung und von Zusatzkomponenten davon gemäß der Ausführungsform 2.
  • Wie es in der 11 und der 12 gezeigt ist, ist die Beleuchtungsvorrichtung 200 gemäß der Ausführungsform 2 z.B. eine versenkte Beleuchtungsvorrichtung, wie z.B. eine eingelassene Beleuchtung, die dadurch, dass sie z.B. in der Decke eines Hauses eingebaut ist, Licht nach unten emittiert (einen Korridor; eine Wand, usw., beleuchtet).
  • Die Beleuchtungsvorrichtung 200 umfasst eine lichtemittierende Vorrichtung 10. Die Beleuchtungsvorrichtung 200 umfasst ferner eine im Wesentlichen zylindrische, mit einem Boden versehene Vorrichtung, die durch Verbinden der Basis 210 und des Rahmens 220 gebildet wird; und einen Reflektor 230 und eine lichtdurchlässige Platte 240, die in dem Vorrichtungskörper angeordnet sind.
  • Die Basis 210 ist eine Anbringungsbasis, an der die lichtemittierende Vorrichtung 10 angebracht ist, und ist ein Kühlkörper, der die Wärme ableitet, die durch die lichtemittierende Vorrichtung 10 erzeugt wird. Die Basis 210 ist im Wesentlichen in einer Säulenform unter Verwendung eines Metallmaterials ausgebildet und ist in der Ausführungsform 2 aus Aluminiumdruckguss ausgebildet.
  • Eine Mehrzahl von wärmeableitenden Rippen 211, die nach oben ragen, ist auf dem oberen Abschnitt (dem deckenseitigen Abschnitt) der Basis 210 in regelmäßigen Abständen entlang einer Richtung bereitgestellt. Dadurch kann die Wärme, die durch die lichtemittierende Vorrichtung 10 erzeugt wird, effizient abgeleitet werden.
  • Der Rahmen 220 umfasst einen Konus 221, der im Wesentlichen zylindrisch ist und eine reflektierende Fläche auf einer Innenoberfläche umfasst, und einen Rahmenkörper 222, an dem der Konus 221 angebracht ist. Der Konus 221 wird unter Verwendung eines Metallmaterials ausgebildet und kann z.B. durch Ziehen oder Formpressen einer Aluminiumlegierung, usw., gebildet werden. Der Rahmenkörper 222 ist aus einem starren Harzmaterial oder einem Metallmaterial ausgebildet. Der Rahmen 220 wird durch Anbringen des Rahmenkörpers 222 an der Basis 210 fixiert.
  • Der Reflektor 230 ist eine ringförmige, rahmenförmige (trichterförmige) reflektierende Komponente, deren Innenoberfläche eine Reflexionsfunktion aufweist. Der Reflektor 230 kann aus einem Metallmaterial, wie z.B. Aluminium, ausgebildet werden. Es sollte beachtet werden, dass der Reflektor 230 aus einem starren weißen Harzmaterial anstelle eines Metallmaterials ausgebildet werden kann.
  • Die lichtdurchlässige Platte 240 ist eine lichtdurchlässige Komponente mit Lichtstreueigenschaften und Lichtdurchlässigkeitseigenschaften. Die lichtdurchlässige Platte 240 ist eine flache Platte, die zwischen dem Reflektor 230 und dem Rahmen 220 angeordnet ist, und sie ist an dem Reflektor 230 angebracht. Die lichtdurchlässige Platte 240 kann unter Verwendung eines transparenten Harzmaterials, wie z.B. eines Acrylmaterials, eines Polycarbonats, usw., in der Form einer Scheibe ausgebildet werden.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Beleuchtungsvorrichtung 200 die lichtdurchlässige Platte 240 nicht umfassen muss. Dadurch, dass die lichtdurchlässige Platte 240 nicht einbezogen ist, kann der Lichtstrom des Lichts, das von der Beleuchtungsvorrichtung 200 emittiert wird, verbessert werden.
  • Ferner sind in der Beleuchtungsvorrichtung 200, wie es in der 12 gezeigt ist, die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 und die Anschlussbasis 260 mit der lichtemittierenden Vorrichtung 10 verbunden. Die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 führt Strom zu, so dass ein Leuchten der lichtemittierenden Vorrichtung 10 bewirkt wird, und die Anschlussbasis 260 führt Wechselstrom von einer üblichen Stromversorgung der Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 zu. Insbesondere wandelt die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 den Wechselstrom, der von der Anschlussbasis 260 zugeführt wird, in einen Gleichstrom um und gibt den Gleichstrom zu der lichtemittierenden Vorrichtung 10 aus. Ferner umfasst die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 eine Steuereinrichtung, welche die Gleichspannung, die zwischen dem ersten Anschluss 16a und dem zweiten Anschluss 16b zugeführt werden soll, und die Gleichspannung, die dem ersten Anschluss 16a und dem dritten Anschluss 16c zugeführt werden soll, unabhängig voneinander steuert. Die Steuereinrichtung wird durch einen Mikrocomputer, einen Prozessor oder einen Schaltkreis, usw., realisiert.
  • Die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 und die Anschlussbasis 260 sind an einer Befestigungsplatte 270 angebracht, die getrennt von dem Vorrichtungskörper bereitgestellt ist. Die Befestigungsplatte 270 wird durch Biegen einer rechteckigen plattenartigen Komponente, die ein Metallmaterial umfasst, gebildet. Die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250 ist an die untere Oberfläche eines Endabschnitts in der Längsrichtung der Befestigungsplatte 270 angebracht und die Anschlussbasis 260 ist an der unteren Oberfläche des anderen Endabschnitts in der Längsrichtung der Befestigungsplatte 270 angebracht. Die Befestigungsplatte 270 und die obere Platte 280, die an dem oberen Abschnitt der Basis 210 des Vorrichtungskörpers angebracht sind, sind miteinander verbunden.
  • Wie es vorstehend beschrieben worden ist, umfasst die Beleuchtungsvorrichtung 200 die lichtemittierende Vorrichtung 10 und die Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung 250, welche die lichtemittierende Vorrichtung 10 mit Strom versorgt, so dass ein Leuchten der lichtemittierenden Vorrichtung 10 bewirkt wird. In einer solchen Beleuchtungsvorrichtung 200 wird auch ein elektrisches Verbinden der Mehrzahl von LED-Chips 12 in der lichtemittierenden Vorrichtung 10 einfach. Ferner wird verhindert, dass der erste Draht 18a und der Bonddraht 17a nahe zueinander gelangen und folglich wird das Aufrechterhalten der Isolierung zwischen dem ersten Draht 18a und dem Bonddraht 17a einfach. Es sollte beachtet werden, dass die Beleuchtungsvorrichtung 200 die lichtemittierende Vorrichtung 10b anstelle der lichtemittierenden Vorrichtung 10 enthalten kann.
  • Es sollte beachtet werden, dass, obwohl als Beispiel für eine Beleuchtungsvorrichtung in der Ausführungsform 2 eine Deckenbeleuchtung angegeben ist, die vorliegende Erfindung als eine andere Beleuchtungsvorrichtung realisiert werden kann, wie z.B. ein Punkstrahler, usw.
  • (Weitere Ausführungsformen)
  • Obwohl bisher eine lichtemittierende Vorrichtung und eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß beispielhaften Ausführungsformen beschrieben worden sind, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehenden beispielhaften Ausführungsformen beschränkt.
  • Obwohl in den vorstehenden beispielhaften Ausführungsformen die lichtemittierende Vorrichtung weißes Licht durch eine Kombination von LED-Chips, die blaues Licht abgeben, und eines grünen Leuchtstoffs und eines roten Leuchtstoffs abgibt, ist der Aufbau zum Abgeben von weißem Licht nicht darauf beschränkt.
  • Beispielsweise können LED-Chips, die blaues Licht emittieren, und ein roter Leuchtstoff und ein gelber Leuchtstoff kombiniert werden. Insbesondere kann das Einkapselungsmittel einen roten Leuchtstoff und einen gelben Leuchtstoff enthalten. Alternativ können Ultraviolettlicht-emittierende LED-Chips, die eine kürzere Wellenlänge aufweisen als blaues Licht-emittierende LED-Chips, und ein blauer Leuchtstoff, ein grüner Leuchtstoff und ein roter Leuchtstoff, die blaues Licht, grünes Licht und rotes Licht emittieren, wenn sie durch vorwiegend Ultraviolettlicht angeregt werden, kombiniert werden. Insbesondere können die LED-Chips Ultraviolettlicht emittieren und jedes des ersten Einkapselungsmittels und des zweiten Einkapselungsmittels kann einen blauen Leuchtstoff, einen grüner Leuchtstoff und einen roten Leuchtstoff enthalten.
  • Ferner kann die lichtemittierende Vorrichtung Licht mit einer Farbe emittieren, die von weiß verschieden ist. Beispielsweise wenn die lichtemittierende Vorrichtung blaues Licht emittiert, muss das Einkapselungsmittel keinen Leuchtstoff enthalten.
  • Ferner ist in den vorstehenden beispielhaften Ausführungsformen ein LED-Chip als ein Beispiel für ein lichtemittierendes Element angegeben, das in der lichtemittierenden Vorrichtung verwendet wird. Als lichtemittierendes Element kann jedoch ein lichtemittierendes Halbleiterelement, wie z.B. ein Halbleiterlaser oder ein lichtemittierendes Festkörperelement, wie z.B. ein organisches Elektrolumineszenz (EL)-Element oder ein anorganisches EL-Element, eingesetzt werden.
  • Formen, die durch verschiedene Modifizierungen der jeweiligen beispielhaften Ausführungsformen erhalten werden, die von einem Fachmann vorgesehen werden können, sowie Formen, die durch beliebiges Kombinieren von strukturellen Komponenten und Funktionen in den jeweiligen beispielhaften Ausführungsformen realisiert werden, die innerhalb des Umfangs des Wesentlichen der vorliegenden Erfindung liegen, sind in die vorliegende Erfindung einbezogen.
  • Bezugszeichenliste
    • 10, 10b, 10c, 10d, 10e
    Lichtemittierende Vorrichtung
    11, 11c
    Substrat
    12, 12a1, 12a2, 112, 112c, 112d
    LED-Chip
    12a, 12c1
    Erste lichtemittierendes Element-Reihe
    12b
    Zweite lichtemittierendes Element-Reihe
    12c
    Dritte lichtemittierendes Element-Reihe
    12d1
    Erste Fläche
    12e1
    Zweite Fläche
    12f
    Anode
    12g
    Kathode
    13
    Einkapselungsmittel
    13a
    Erstes Einkapselungsmittel
    13b
    Zweites Einkapselungsmittel
    14g
    Grüner Leuchtstoff
    14r
    Roter Leuchtstoff
    17
    Bonddraht
    17a
    Bonddraht (erster Bonddraht)
    17b
    Bonddraht (zweiter Bonddraht)
    18a
    Erster Draht
    18b
    Zweiter Draht
    200
    Beleuchtungsvorrichtung
    250
    Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung

Claims (20)

  1. Lichtemittierende Vorrichtung, umfassend: ein Substrat; eine erste lichtemittierendes Element-Reihe, die auf dem Substrat angeordnet ist; einen ersten Draht, der auf dem Substrat angeordnet ist und zwischen zwei lichtemittierenden Elementen hindurchführt, die in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe aneinander angrenzen bzw. benachbart sind; und einen ersten Bonddraht, bei dem ein Ende mit einem der zwei lichtemittierenden Elemente verbunden ist und ein anderes Ende mit dem anderen der zwei lichtemittierenden Elemente verbunden ist, wobei der erste Bonddraht kreuzend über dem ersten Draht verläuft.
  2. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 1, ferner umfassend: einen zweiten Bonddraht, bei dem ein Ende mit einem lichtemittierenden Element verbunden ist, das sich an einer Endposition bzw. letzten Position von einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen befindet, die in die erste lichtemittierendes Element-Reihe einbezogen sind, und ein anderes Ende mit einem zweiten Draht verbunden ist, der auf dem Substrat angeordnet ist, wobei in der Draufsicht der zweite Bonddraht kürzer ist als der erste Bonddraht.
  3. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die zwei lichtemittierenden Elemente jeweils eine einseitige Elektrodenstruktur aufweisen.
  4. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die zwei lichtemittierenden Elemente jeweils eine erste Fläche, die auf das Substrat gerichtet ist, eine zweite Fläche auf einer Seite gegenüber der ersten Fläche und eine Anode und eine Kathode, die auf der zweiten Fläche angeordnet sind, aufweisen, und das eine Ende des ersten Bonddrahts mit der Kathode von einem der zwei lichtemittierenden Elemente verbunden ist, und das andere Ende des ersten Bonddrahts mit der Anode des anderen der zwei lichtemittierenden Elemente verbunden ist.
  5. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei eines der zwei lichtemittierenden Elemente eine einseitige Elektrodenstruktur aufweist, und das andere der zwei lichtemittierenden Elemente eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweist.
  6. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 und 2, wobei die zwei lichtemittierenden Elemente jeweils eine doppelseitige Elektrodenstruktur aufweisen.
  7. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei sich eines der zwei lichtemittierenden Elemente an der letzten Position in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe befindet, und sich das andere der zwei lichtemittierenden Elemente an der zweitletzten Position in der ersten lichtemittierendes Element-Reihe befindet.
  8. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei sich ein Abschnitt des erstes Bonddrahts mit der größten Höhe von einer Oberfläche des Substrats näher an dem einen der zwei lichtemittierenden Elemente befindet, und sich der erste Draht zwischen den zwei lichtemittierenden Elementen an einer Position näher an dem einen der zwei lichtemittierenden Elemente befindet.
  9. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, ferner umfassend: eine zweite lichtemittierendes Element-Reihe und eine dritte lichtemittierendes Element-Reihe, die auf dem Substrat angeordnet sind, wobei sich die erste lichtemittierendes Element-Reihe zwischen der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe befindet, und der erste Draht die zweite lichtemittierendes Element-Reihe und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe elektrisch verbindet.
  10. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei die erste lichtemittierendes Element-Reihe, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe jeweils eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen umfassen, die in einer geraden Linie entlang einer ersten Richtung angeordnet sind.
  11. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die erste lichtemittierendes Element-Reihe, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe nebeneinander in einer zweiten Richtung angeordnet sind, welche die erste Richtung kreuzt.
  12. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 und 11, ferner umfassend: ein erstes Dicht- bzw. Einkapselungsmittel, das die erste lichtemittierendes Element-Reihe in einer geraden Linie entlang der ersten Richtung einkapselt; und ein zweites Dicht- bzw. Einkapselungsmittel, das jede der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe und der dritten lichtemittierendes Element-Reihe in einer geraden Linie entlang der ersten Richtung einkapselt.
  13. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei das erste Einkapselungsmittel und das zweite Einkapselungsmittel jeweils einen Leuchtstoff enthalten, das erste Einkapselungsmittel weißes Licht mit einer ersten Farbtemperatur emittiert, wenn die erste lichtemittierendes Element-Reihe Licht emittiert, und das zweite Einkapselungsmittel weißes Licht mit einer zweiten Farbtemperatur emittiert, die von der ersten Farbtemperatur verschieden ist, wenn eine der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe oder der dritten lichtemittierendes Element-Reihe Licht emittiert.
  14. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 und 11, ferner umfassend: ein Dicht- bzw. Einkapselungsmittel, das die erste lichtemittierendes Element-Reihe, die zweite lichtemittierendes Element-Reihe und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe zusammen einkapselt.
  15. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei das Einkapselungsmittel einen Leuchtstoff enthält und weißes Licht emittiert, wenn eine der zweiten lichtemittierendes Element-Reihe oder der dritten lichtemittierendes Element-Reihe Licht emittiert.
  16. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 und 15, ferner umfassend: eine ringförmige Komponente, die das Einkapselungsmittel umgibt.
  17. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 16, ferner umfassend: einen ersten Anschluss, einen zweiten Anschluss und einen dritten Anschluss, die auf dem Substrat angeordnet sind, wobei die erste lichtemittierendes Element-Reihe Licht emittiert, wenn Strom zwischen dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss zugeführt wird, und die zweite lichtemittierendes Element-Reihe und die dritte lichtemittierendes Element-Reihe Licht emittieren, wenn Strom zwischen dem ersten Anschluss und dem dritten Anschluss zugeführt wird.
  18. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 17, wobei das Substrat in der Draufsicht eine rechteckige Form aufweist, und der erste Anschluss, der zweite Anschluss und der dritte Anschluss in drei von vier Ecken des Substrats angeordnet sind.
  19. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Substrat in der Draufsicht eine längliche Form aufweist, und die erste lichtemittierende Element-Reihe auf dem Substrat entlang der Längsrichtung des Substrats angeordnet ist.
  20. Beleuchtungsvorrichtung, umfassend: die lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 19; und eine Beleuchtungsstromversorgungsvorrichtung, die Strom zuführt, so dass bewirkt wird, dass die lichtemittierende Vorrichtung Licht emittiert.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019101559A1 (de) * 2019-01-23 2020-07-23 Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh Beleuchtungseinheit, beleuchtbares Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102613239B1 (ko) * 2018-06-04 2023-12-14 삼성전자주식회사 백색 led 모듈 및 조명 장치
WO2020114817A1 (en) * 2018-12-04 2020-06-11 Signify Holding B.V. Light generating system comprising an elongated luminescent body
JP7007595B2 (ja) * 2019-05-31 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080099772A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Geoffrey Wen-Tai Shuy Light emitting diode matrix
WO2011007874A1 (ja) * 2009-07-17 2011-01-20 電気化学工業株式会社 Ｌｅｄチップ接合体、ｌｅｄパッケージ、及びｌｅｄパッケージの製造方法
JP2012004519A (ja) 2010-05-17 2012-01-05 Sharp Corp 発光装置および照明装置
JP5718461B2 (ja) * 2011-05-27 2015-05-13 シャープ株式会社 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法
JP5810758B2 (ja) * 2011-08-31 2015-11-11 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN103890488B (zh) 2012-07-25 2018-02-16 松下知识产权经营株式会社 发光模块
US20140070235A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Peter Scott Andrews Wire bonds and light emitter devices and related methods
JP6147977B2 (ja) * 2012-09-26 2017-06-14 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明器具およびｌｅｄユニット
JP6008290B2 (ja) * 2012-12-28 2016-10-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光モジュール、照明装置および照明器具
US20150359088A1 (en) * 2013-01-24 2015-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic device and method for producing same
DE102014109718B4 (de) 2013-07-12 2018-03-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Licht emittierende Vorrichtung und Beleuchtungseinrichtung unter Verwendung derselben
JP6252753B2 (ja) * 2013-12-20 2017-12-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、照明装置及び実装基板
JP6739051B2 (ja) * 2015-08-03 2020-08-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
JP2017054993A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、照明装置および発光装置の製造方法
JP6869000B2 (ja) * 2015-10-23 2021-05-12 シチズン電子株式会社 発光モジュール
JP2017162940A (ja) 2016-03-08 2017-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及び照明装置
JP2018121032A (ja) 2017-01-27 2018-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及び照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019101559A1 (de) * 2019-01-23 2020-07-23 Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh Beleuchtungseinheit, beleuchtbares Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2020152039A1 (de) 2019-01-23 2020-07-30 Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh Beleuchtungseinheit, beleuchtbares bauteil und verfahren zu dessen herstellung

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