KR20220008618A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치 - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치가 개시된다. 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈은, 따른 카메라 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제1 이미지를 생성하는 제1 카메라, 상기 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제2 이미지를 생성하는 제2 카메라, 상기 기판 상에 배치되며, 외부 전원으로부터 수신되는 외부 전원 전압을 기초로 복수의 전압을 생성하고, 상기 복수의 전압을 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 제공하는 전력 관리 칩, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 체결되는 금속 고정 부재, 및 상기 전력 관리 칩과 상기 금속 고정 부재 사이에 배치되는 열 전도 소재를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치 {Camera module and imaging apparatus comprising thereof}
본 개시의 기술적 사상은 카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치에 관한 것이다.
최근, 스마트폰 등의 전자 장치의 카메라 기능 확대로 인하여 각각이 이미지 센서를 포함하는 복수의 카메라가 전자 장치에 구비된다. 이로 인해 전원 배선의 복잡도가 증가하고, 전원 공급 환경의 다양성과 변동성이 증가하고 있다. 또한, 이미지 센서는 고 화소화 및 기능 증가로 인해 전력 소모가 증가하고 있다. 전원 품질의 변동성을 제거하기 위하여, 이미지 센서에 전원을 공급하는 전력 관리 칩(Power Management Integrated Circuit)이 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 실장될 수 있다. 그러나, 전원 관리 칩이 카메라 모듈에 내장될 경우, 전원 관리 칩의 발열에 의한 화질 열화가 발생할 수 있고, PCB 설계의 변경이 요구된다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하려는 과제는, 방열 성능이 향상되고, 이미지의 화질 열화를 방지하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제1 이미지를 생성하는 제1 카메라, 상기 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제2 이미지를 생성하는 제2 카메라, 상기 기판 상에 배치되며, 외부 전원으로부터 수신되는 외부 전원 전압을 기초로 복수의 전압을 생성하고, 상기 복수의 전압을 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 제공하는 전력 관리 칩, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 체결되는 금속 고정 부재, 및 상기 전력 관리 칩과 상기 금속 고정 부재 사이에 배치되는 열 전도 소재(thermal interface material)를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈은, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제1 이미지를 생성하는 제1 카메라, 상기 제1 기판 상에 배치되며, 외부 전원으로부터 수신되는 외부 전원 전압을 기초로 전원 전압을 생성하고, 상기 전원 전압을 상기 제1 카메라에 제공하는 전력 관리 칩; 상기 제1 카메라에 체결되는 금속 고정 부재; 및 상기 전력 관리 칩과 상기 금속 고정 부재 사이에 배치되는 열 전도 소재를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 개시의 예시적 실시예에 따른 촬상 장치는, 적어도 하나의 이미지를 생성하는 제1 카메라 모듈, 상기 제1 카메라 모듈에 전원 전압을 제공하는 전원부 및 상기 제1 카메라 모듈로부터 상기 적어도 하나의 이미지를 수신하는 프로세서를 포함하는 촬상 장치를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은, 기판 상에 배치되고, 렌즈 및 이미지 센서를 포함하는 적어도 하나의 카메라, 상기 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 전원부로부터 상기 전원 전압을 수신하고, 상기 프로세서로 상기 이미지를 전송하는 커넥터, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 커넥터로부터 수신된 상기 전원 전압을 기초로 복수의 전압을 생성하고, 상기 복수의 전압을 상기 이미지 센서에 제공하는 전력 관리 칩, 상기 카메라를 둘러싸면서 상기 카메라와 체결되는 금속 프레임 및 상기 기판에 수직한 방향으로 상기 전력 관리 칩과 상기 금속 프레임 사이에 배치되는 열 전도 소재를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치에 따르면, 카메라 모듈에 실장되는 전력 관리 칩과 카메라 모듈의 금속 소재의 고정 부재 사이에 열 전도 소재(Thermal Interface Material)가 배치되어, 전력 관리 칩에서 발생하는 열이 열 전도 소재를 통해 고정 부재에 전달되고, 고정 부재를 통해 카메라 모듈의 외부로 방출될 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 기판 및 커넥터의 하부에 부착되는 방열 필름을 통해 전력 관리 칩에서 발생하는 열이 카메라 모듈의 외부로 방출될 수 있다.
또한, 본 개시의 실시예들에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 촬상 장치에 따르면, 카메라 모듈의 아날로그 접지(analog ground) 배선이 기판 상에서 전력 관리 칩의 기준 접지 배선에 포인트 연결됨으로써, 디지털 접지 또는 상기 기준 접지의 노이즈의 아날로그 회로로의 유입이 방지될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.
도 2b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 촬상 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 예시적 실시예들에 다른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.
도 6b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.
도 7b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 카메라 모듈을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 도 11의 카메라 모듈의 상세 블록도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 1b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 이미지 촬영 또는 광센싱 기능을 갖는 전자 기기에 구비될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 스마트폰, 웨어러블 기기, 사물 인터넷(Internet of Things(IoT)) 기기, 태블릿 PC(Personal Computer), PDA(Personal Digital Assistant), PMP(portable Multimedia Player), 네비게이션(navigation) 장치 등과 같은 전자 기기에 구비될 수 있다. 또한 카메라 모듈(100)은 차량, 가구, 제조 설비, 도어, 각종 계측 기기 등에 부품으로서 구비되는 전자 기기에 구비될 수 있다. 본 개시에서 사용되는 "모듈"은 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 기판(110), 적어도 하나의카메라(120), 예컨대 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b), 고정 부재(130), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 카메라듈(120), 예컨대 제1 카메라(120a)는 이미지 센서(121), 적외선 차단 필터(122)(IR filter), 렌즈(123)(광학 렌즈), 렌즈 배럴(124)(lens barrel), 엑츄에이터(125)(actuator)를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 카메라(120)는 렌즈(123) 및 이미지 센서(121)를 포함하는 조립체를 의미하며, 촬상 유닛으로 지칭될 수 있다.
도 1a및 도 1b에서, 카메라 모듈(100)은 하나의 기판(110) 상에 실장되는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)를 포함하며, 이와 같이 복수의 카메라를 포함하는 카메라 모듈(100)은 멀티 카메라 모듈로 지칭될 수 있다. 그러나, 본 개시의 기술적 사상은 이에 제한되는 것은 아니며, 카메라 모듈(100)은 하나의 카메라를 구비하거나 또는 세 개 이상의 카메라를 구비할 수도 있으며, 복수의 카메라가 서로 상이한 기판 상에 실장될 수도 있다.
제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 각각은 렌즈(123)를 통해 수집되는 광 신호를 이미지 센서(121)가 수신하고, 이미지 센서(121)는 수신된 광 신호를 기초로 이미지(또는 이미지 데이터)를 생성할 수 있다. 제1 카메라(120a)에서 생성되는 제1 이미지와 제2 카메라(120b)에서 생성되는 제2 이미지는 특성이 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 각각에 구비되는 렌즈(123)의 화각이 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(120b)에 구비되는 렌즈(123)의 화각이 제1 카메라(120a)에 구비되는 렌즈의 화각보다 상대적으로 넓게 구성될 수 있다(광각 렌즈). 제1 카메라(120a)는 제1 화각의 이미지를 생성하고, 제2 카메라(120b)는 제1 화각보다 넓은 제2 화각의 이미지를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 각각에 구비되는 이미지 센서(121)의 컬러 필터 어레이 구조, 해상도 등의 특성이 상이하며, 이에 따라 제1 이미지와 제2 이미지의 특성이 상이할 수 있다.
렌즈 배럴(124)에 렌즈(124)가 구비될 수 있다. 실시예에 있어서, 렌즈 배럴(124)에 복수의 렌즈가 구비될 수 있다. 렌즈 배럴(124)은 대체로 원통 형상일 수 있으며, 렌즈(124)가 광축을 따라 내부에 수용될 수 있다.
렌즈(124)를 통해 수집되는 광 신호 중 적외선 차단 필터(123)를 투과한 광 신호가 이미지 센서(121)에 입사될 수 있다. 적외선 차단 필터(123) 는 수신되는 광 신호 중 적외선 성분을 차단할 수 있다. 이에 따라서, 적외선 성분에 따른 이미지 데이터의 노이즈가 제거될 수 있다.
이미지 센서(121)는 수신되는 광 신호를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(121)는 전기적 신호를 아날로그-디지털 변환하여, 이미지를 생성할 수 있다. 이미지 센서(121)는 CCD(Charge Coupled Devices) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)로 구현될 수 있다.
이미지 센서(121)는 광 신호를 수신하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 픽셀 어레이는 행열로 배열된 복수의 픽셀을 포함할 수 있으며, 복수의 픽셀들 각각은 광전 변환 소자를 포함한다. 예컨대, 광전 변환 소자는 포토(photo) 다이오드, 포토 트랜지스터, 포트 게이트 또는 핀드 포토 다이오드(pinned photodiode) 등을 포함할 수 있다.
엑츄에이터(125)는 렌즈 배럴(124)에 연결될 수 있으며, 렌즈(123)의 광축 및/또는 광축과 수직하는 면에서 렌즈 배럴(124), 즉 렌즈(123)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라 제1 카메라(120a)는 AF(Auto Focusing), OIS(Optical Image Stabilizer), IRIS 등 화질 향상을 위한 부가 기능을 제공할 수 있다.
실시예에 있어서, 제1 카메라(120a)는 외관을 형성하는 하우징을 더 포함할 수 있으며, 엑츄에이터(125)는 하우징과 일체로서 형성될 수 있다. 도 1b에서, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)가 각각 엑츄에이터(125)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 중 적어도 하나는 엑츄에이터(125)를 포함하지 않을 수도 있다.
이미지 센서(121) 및 엑츄에이터(125)는 기판(110) 상에 실장될 수 있으며, 예를 들어, 이미지 센서(121)는 기판(110) 상의 안착홈(115)에 배치될 수 있다. 실시예에 있어서, 이미지 센서(121)는 와이어 본딩 방식으로 기판(110) 상에 실장될 수 있다.
또한, 전력 관리 칩(140)이 기판(110) 상에 실장될 수 있다. 전력 관리 칩(140)은 전력 관리 회로를 포함하는 반도체 칩으로 구현될 수 있다. 전력 관리 칩(140)은 커넥터(160)를 통해 외부로부터 수신되는 전원 전압(이하 기준 전원 전압이라고 함)을 기초로 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에서 이용되는 복수의 전압을 생성하고, 이를 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 제공할 수 있다. 예를 들어 복수의 전압은 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 각각에 구비되는 디지털 블록(예컨대 이미지 센서(121)의 디지털 회로)에 제공되는 전원 전압 및 아날로그 블록(예컨대 이미지 센서(121)의 아날로그 회로)에 제공되는 전원 전압을 포함할 수 있다. 전력 관리 칩(140)은 또한, 커넥터(160)를 통해 접지 전압을 수신하고, 이를 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 제공할 수 있다.
실시예에 있어서, 전력 관리 칩(140)은 보호 부재를 이용하여 패키징될 수 있다. 예를 들어 전력 관리 칩(140)의 적어도 일면, 예컨대 상면이 쉴드 캔으로 덮일 수 있다. 쉴드 캔은 금속성 소재로 형성될 수 있다. 이에 따라, 외부로부터의 정전기, 물리적 충격 등으로부터 전력 관리 칩(140)이 보호될 수 있다.
커넥터(160)는 카메라 모듈(100)을 카메라 모듈(100)이 구비된 전자 기기의 메인 보드에 전기적으로 연결할 수 있다. 커넥터(160)는 기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이 커넥터(160)는 연결 부재(150)를 통해 기판(110)에 연결될 수 있으며, 예컨대 연결 부재(150)는 가용성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 구현될 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에 있어서, 커넥터(160)는 기판(110)에 직접 연결될 수도 있다.
커넥터(160)는 복수의 신호 또는 전압들(예컨대 복수의 전원 전압)을 송수신하는 복수의 핀(또는 복수의 패드)을 포함할 수 있다. 복수의 핀 중 일부의 핀을 통해 기준 전원 전압이 수신되고, 커넥터(160)는 기판(110) 및 연결 부재(150)에 패터닝된 배선 라인들을 통해 기준 전원 전압을 전력 관리 칩(140)에 제공할 수 있다. 복수의 핀 중 다른 일부의 핀을 통해 카메라 모듈(100)을 제어하기 위한 제어 신호들이 수신될 수 있다.
기판(110) 상에는 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b), 전력 관리 칩(140)및 커넥터(160) 간에 송수신되는 신호들을 전송하기 위한 배선들이 패터닝될 수 있다. 기판(110)은 인쇄회로 기판으로 구현될 수 있다.
고정 부재(130)(또는 카메라 모듈의 프레임이라고 함)는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 체결(또는 결합)될 수 있으며, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)를 정렬(align)시킬 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(130)는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)를 카메라 모듈(100)이 탑재되는 전자 장치의 기판(예컨대 메인 기판)의 소정의 지점에 고정시킬 수 있다. 고정 부재(130)는 금속, 또는 금속성 물질로 형성될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 고정 부재(130)는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 각각을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에서, 고정 부재(130)의 일부가 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 사이에 개재되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 고정 부재(130)는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
기판(110) 상에 수직한 방향으로 전력 관리 칩(140) 및 고정 부재(130)(예컨대 고정 부재(130)의 일 부분)가 적층될 수 있으며, 이때, 후술되는 바와 같이, 전력 관리 칩(140)과 고정 부재(130) 사이에 열 전도 소재(thermal interface material)(예를 들어, 도 2b의 TIM)가 배치될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이고, 도 2b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 2b는 도 2a의 A-A'선에 따른 단면도일 수 있다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 카메라 모듈(100)은 기판(110), 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b), 고정 부재(130), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있다.
제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)는 기판(110) 상에 나란히 배치될 수 있으며, 연결 부재(150)는 기판(110)의 일 측면, 예컨대 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)와 대향하는 측면에 연결될 수 있다. 도 2a에서, 연결 부재(150)는 상기 측면의 중간 부분과 연결되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 연결 부재(150)는 상기 측면의 오른쪽 부분(상대적으로 제1 카메라(120a)에 가까운 부분) 또는 왼쪽 부분(상대적으로 제2 카메라(12b)에 가까운 부분) 과 연결될 수 있다.
전력 관리 칩(140)은 기판(110) 상에서, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 중 하나에 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(120a)의 사이즈가 제2 카메라(120b)의 사이즈보다 작을 수 있으며, 전력 관리칩(140)은 제1 카메라(120a)에 근접하게 배치될 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 전력 관리 칩(140)의 상면이 고정 부재(130)에의하여 덮일 수 있다. 다시 말해서, 기판(110)에 수직한 방향으로 전력 관리 칩(140) 상부에 고정 부재(130)의 일부가 적층될 수 있다. 이때, 전력 관리 칩(140) 과 고정 부재(130) 사이에 열 전도 소재(TIM)가 배치될 수 있다. 실시예에 있어서, 열 전도 소재(TIM)는 전력 관리 칩(140) 및/또는 고정 부재(130)와 바로 접촉될 수 있다.
열 전도 소재(TIM)는 열 그리스(Thermal　Grease), 반응성 화합물, 엘라스토머, 접착 필름 등으로 구현될 수 있다. 접착 필름은 도전성 물질, 예컨대, 알루미늄, 구리 등이 혼합된 폴리머를 포함할 수 있다. 예컨대, 열 전도 소재(TIM)는 전력 관리 칩(140) 상면, 또는 고정 부재(130)의 일부(즉, 전력 관리 칩(140)의 상면과 마주 보는 부분)에 도포되거나 또는 필름 형태의 열 전도 소재(TIM)가 부착될 수 있다.
열 전도 소재(TIM)는 전력 관리 칩(140)과 고정 부재(130) 간의 열 저항을 낮추고 열 결합성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 전력 관리 칩(140)에서 생성되는 열이 열 전도 소재(TIM)를 통해 고정 부재(130)로 용이하게 전달될 수 있으며, 고정 부재(130)를 통해 외부로 방출될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 전력 관리 칩(140)을 구비할 수 있다. 전력 관리 칩(140)에서 생성되는 열이 카메라 모듈(100)의 내부 온도를 높일 경우, 이미지 센서(121)에서 생성되는 이미지의 화질 열화가 발생할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(121)의 어레이 내에서 국부적으로(locally) 발생하는 암전류(dark current)의 차이의 차이에 따라 이미지에 다크 쉐이딩(dark shading)이 발생할 수 있다.
그러나, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 전력 관리 칩(140)과 고정 부재(130) 사이에 열 전도 소재(TIM)가 배치되어, 전력 관리 칩(140)으로부터 생성되는 열이 빠르게 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(100)의 온도 상승 및 이미지의 화질 열화가 방지될 수 있다.
도 3은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 블록도이다. 도 3은 카메라들에 구비되는 구성들 중 수신되는 전압을 기초로 동작하는 구성들을 도시한다.
도 3을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 기판(110) 상에 배치되는 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b) 및 전력 관리 칩(140)(PMIC)을 포함한다.
제1 카메라(120a)는 이미지 센서(121a) 및 엑츄에이터(125a)를 포함하고, 제2 카메라(120b)는 이미지 센서(121a) 및 엑츄에이터(125b)를 포함할 수 있다. 실시예에 있어서, 제2 카메라(120b)는 엑츄에이터(125b)를 포함하지 않을 수 있다.
전력 관리 칩(140)은 외부로부터 수신되는 외부 전원 전압(VDDe)을 기초로 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에서 이용되는 복수의 전원 전압들, 예컨대 제1 내지 제6 전압(V1 내지 V6)을 생성하고, 복수의 전원 전압들을 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 제공할 수 있다. 전력 관리 칩(140)은 기판(110) 상에 패터닝된 배선들을 통해 제1 내지 제6 전압(V1~V6) 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 제공할 수 있다.
예를 들어, 전력 관리 칩(140)은 제1 내지 제3 전압(V1~V3)을 제1 카메라(120a)에 제공하고, 제4 내지 제6 전압(V4~V6)을 제2 카메라(120b)에 제공할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것일 뿐, 전력 관리 칩(140)가 생성하는 전압들의 종류 및 개수는 가변 될 수 있으며, 제1 내지 제6 전압(V1~V6) 중 하나는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 공통적으로 제공될 수도 있다.
제1 카메라(120a)에서 이미지 센서(121a)는 제1 전압(V1) 및 제2 전압(V2)을 전원 전압으로서 이용하고, 엑츄에이터(125a)는 제3 전압(V3)를 전원 전압으로서 이용할 수 있다. 실시예에 있어서, 제1 전압(V1) 및 제2 전압(V2) 중 하나는 이미지 센서(121a)의 디지털 회로에 제공되고, 다른 하나는 아날로그 회로에 제공될 수 있다.
제2 카메라(120b)에서 이미지 센서(121b)는 제5 전압(V5) 및 제6 전압(V6)을 전원 전압으로서 이용하고, 엑츄에이터(125b)는 제4 전압(V4)을 전원 전압으로서 이용할 수 있다. 실시예에 있어서, 제1 전압(V1) 및 제2 전압(V2) 중 하나는 이미지 센서(121b)의 디지털 회로에 제공되고, 다른 하나는 아날로그 회로에 제공될 수 있다.
도 4는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 촬상 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 4를 참조하면, 촬상 장치(1000)는 카메라 모듈(100), 프로세서(200) 및전원(300)을 포함할 수 있다. 프로세서(200) 및 전원(300)은 촬상 장치(1000)의 메인 보드(400)에 실장될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 메인 보드(400)에 실장되거나 또는 커넥터(160)를 통해 메인 보드(400)에 연결될 수 있다. 실시예에 있어서, 고정 부재(도 1a, 1b, 2a, 2b의 130)가 카메라 모듈(100)을 메인 보드(400) 상의 소정의 위치에 고정시킬 수 있다.
프로세서(200)는 CPU(Central Processing Unit), 마이크로 프로세서, ARM 프로세서, X86 프로세서, MIPS(Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages) 프로세서, 그래픽 처리 유닛(GPU), 범용 GPU, 또는 메모리에 저장된 프로그램 명령어들을 실행하도록 구성된 어떤 다른 프로세서일 수 있다.
프로세서(200)는 카메라 모듈(100)을 제어하기 위한 제어 신호를 카메라 모듈(100)에 제공할 수 있다. 제어 신호는 커넥터(160)를 통해 카메라 모듈(100)에 수신될 수 있다. 예를 들어 제어 신호는 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b) 및 전력 관리 칩(140)의 설정 레지스터들 또는 동작 여부를 제어하기 위한 인에이블 신호 등을 포함할 수 있다.
전원(300)은 배터리 또는 촬상 장치(1000)의 메인 전력 관리 회로(메인 전력 관리 칩)일 수 있다. 전원(300)으로부터 출력되는 전원 전압, 예컨대, 외부 전원 전압(VDDe)은 커넥터(160)를 통해 전력 관리 칩(140)에 제공될 수 있다.
카메라 모듈(100)은 커넥터(160)를 통해 촬상 장치(1000)의 다른 구성들, 예컨대 전원(300) 및 프로세서(200)와 연결될 수 있으며, 커넥터(160)의 복수의 핀들(161)을 통해 신호들 또는 전압들을 송수신할 수 있다.
전력 관리 칩(140)은 커넥터(160)를 통해 외부로부터 수신되는 외부 전원 전압(VDDe)을 기초로 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b)에서 이용되는 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)을 생성하고, 이를 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 제공할 수 있다. 실시예에 있어서, 제3 전원 전압(VDD3)은 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 공통적으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제3 전원 전압(VDD3)은 디지털 회로에 인가되는 전원 전압일 수 있다.
전력 관리 칩(140)이 카메라 모듈(100)의 외부, 예컨대 메인 보드(400)에 배치될 경우, 전력 관리 칩(140)에서 생성되는 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)이 커넥터(160)를 통해 카메라 모듈(100)에 수신될 수 있는데, 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)이 전송되는 경로가 증가되고, 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)이 전송되는 과정에서 노이즈가 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)에 유입될 수 있다. 그러나, 본 개시의 예시적 실시예에 다른 카메라 모듈(100)에서는 전력 관리 칩(140)이 카메라 모듈(100)의 내부에 구비됨으로써, 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)이 전송되는 경로가 감소될 수 있는 바, 복수의 전원 전압(VDD1, VDD2, VDD3)이 전송되는 과정에서 유입되는 노이즈가 감소될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 예시적 실시예들에 다른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 5a 및 도 5b는 도 2a의 카메라 모듈의 변형예일 수 잇다.
도 5a를 참조하면, 전력 관리 칩(140)은 보호 부재, 예컨대 쉴드 캔(SC)으로 덮일 수 있으며 쉴드 캔(SC)과 고정 부재(130) 사이에 열 전도 소재(TIM)가 배치될 수 있다. 열 전도 소재(TIM)는 쉴드 캔(SC)의 상면 및/또는 고정 부재(130)에 바로 접촉할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 기판(110)의 하면에 방열 필름(170)(또는 방열 시트라고 함)이 부착될 수 있으며, 방열 필름(170)은 커넥터(160)의 하면까지 연장될 수 있다. 방열 필름(170)은 그라파이트(graphite), 구리 등을 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니며, 방열 필름(170)은 방열 성능이 좋은 다양한 소재로 구현될 수 있다.
전력 관리 칩(140)에서 생성되는 열은 고정 부재(130)를 통해 방출될 뿐만 아니라, 기판(110)을 통해 방열 필름(170)으로 전달되고, 방열 필름(170)을 통해 방출될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한 내용은 도 1a 내지 도 4를 참조하여 설명한 카메라 모듈(100) 및 후술되는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈(100a, 100b, 100c, 100e, 100d, 100f, 100g)에 적용될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이고, 도 6b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 6b는 도 6a의 B-B'선에 따른 단면도일 수 있다.
도 6a 및 6b를 참조하면, 카메라 모듈(100b)은 기판(110), 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b), 고정 부재(130), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있다.
전력 관리 칩(140)은 기판(110) 상에서, 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 사이에 배치될 수 있다. 전력 관리 칩(140)의 상면에 열 전도 소재(TIM)가 배치될 수 있으며,
고정 부재(130)는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 각각을 둘러싸는 구조를 가질 수 있으며, 고정 부재(130)의 일부, 예컨대 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 사이에 개제되는 일부와 전력 관리 칩(140) 사이에 열 전도 소재(TIM)가 배치될 수 있다. 실시예에 있어서, 열 전도 소재(TIM)는 전력 관리 칩(140)의 상면 및/또는 고정 부재(130)의 일부와 바로 접촉할 수 있다. 실시예에 있어서, 도 5a를 참조하여 설명한 바와 같이, 전력 관리 칩(140)은 보호 소재로 덮일 수 있으며, 열 전도 소재(TIM)는 보호 소재와 고정 부재(130)의 일부 사이에 배치될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면도이고, 도 7b는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 7b는 도 7a의 C-C'선에 따른 단면도일 수 있다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 카메라 모듈(100c)은 기판(110), 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b), 고정 부재(130), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있다.
제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)는 기판(110) 상에 나란히 배치될 수 있으며, 연결 부재(150)는 기판(110)의 일 측면, 예컨대 제1 카메라(120a)의 일 측면과 대향하는 측면에 연결될 수 있다.
전력 관리 칩(140)은 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 예컨대 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b) 중 상대적으로 사이즈가 작은 하나에 인접하게 배치될 수 있다. 실시예에 있어서 전력 관리 칩(140)은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 측면에 인접하게 배치될 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 카메라 모듈의 정면도이다. 도 8a 내지 도 8d의 카메라 모듈(100d~100g)는 도 2a의 카메라 모듈(100)의 변형예일 수 있다.
도 8a를 참조하면, 카메라 모듈(100d)은 기판(110), 카메라(120), 고정 부재(130), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 기판(110) 상에는 하나의 카메라(120) 및 전력 관리 칩(140)이 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 전력 관리 칩(140)과 고정 부재(130) 사이에는 열 전도 소재(도 2b의 TIM)가 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 카메라 모듈(100e)은 제1 기판(110a) 및 제2 기판(110b), 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b), 고정 부재(130), 전력 관리 칩(140), 제1 연결 부재(150a) 및 제2 연결 부재(150b), 및 제1 커넥터(160a) 및 제2 커넥터(160b)를 포함할 수 있다.
제1 기판(110a) 상에 제1 카메라(120a) 및 전력 관리 칩(140)이 실장될 수있으며, 제1 기판(110a)은 제1 연결부재(150a)를 통해 제1 커넥터(160a)와 연결될 수 있다.
제2 기판(110b) 상에 제2 카메라(120b)가 실장될 수 있으며, 제2 기판(120b)은 제2 연결 부재(150b)를 통해 제2 커넥터(160b)와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 기판(110a), 제1 카메라(120a), 전력 관리 칩(140), 제1 연결 부재(150a) 및 제1 커넥터(160a)가 하나의 단위 카메라 모듈을 구성하고, 제2 기판(110b), 제2 카메라(120b), 제2 연결 부재(150b) 및 제2 커넥터(160b)가 다른 하나의 단위 카메라 모듈을 구성할 수 있다.
고정 부재(130)는 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120b)에 체결될 수 있으며, 전력 관리 칩(140)과 고정 부재(130) 사이에 열 전도 소재(도 2b의 TIM)가 배치될 수 있다.
실시예에 있어서, 제2 기판(120b) 상에는 제1 기판(110a) 상에 실장되는 전력 관리 칩(140)과 별개의 전력 관리 칩이 실장될 수 있으며, 상기 정력 관리 칩과 고정 부재(130) 사이에도 열 전도 소재(도 2b의 TIM)가 배치될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 카메라 모듈(100f)은 제1 기판(110a) 및 제2 기판(110b), 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b) 및 제3 카메라(120c), 고정 부재(130), 제1 전력 관리 칩(140a), 제2 전력 관리 칩(140b), 제1 연결 부재(150a) 및 제2 연결 부재(150b), 및 제1 커넥터(160a) 및 제2 커넥터(160b)를 포함할 수 있다.
제1 기판(110a) 상에 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b) 및 제1 전력 관리 칩(140a)이 실장될 수 있으며, 제1 기판(110a)은 제1 연결부재(150a)를 통해 제1 커넥터(160a)와 연결될 수 있다.
제2 기판(110b) 상에 제3 카메라(120c)가 실장될 수 있으며, 제2 기판(220b)은 제2 연결 부재(150b)를 통해 제2 커넥터(160b)와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 기판(110a), 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b), 제1 전력 관리 칩(140a), 제1 연결 부재(150a) 및 제1 커넥터(160a)가 하나의 단위 카메라 모듈(예컨대 복수의 카메라를 포함하는 멀티 카메라 모듈)을 구성하고, 제2 기판(110b), 제3 카메라(120c), 제2 전력 관리 칩(140b), 제2 연결 부재(150b) 및 제2 커넥터(160b)가 다른 하나의 단위 카메라 모듈(예컨대 하나의 카메라를 포함하는 싱글 카메라 모듈)을 구성할 수 있다.
제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b) 및 제3 카메라(120c)는 제1 기판(110a) 및 제2 기판(110b) 상에 나란히 배치될 수 있으며, 고정 부재(130)는 제1 카메라(120a), 제2 카메라(120b) 및 제3 카메라(120c)에 체결될 수 있다. 제1 전력 관리 칩(140a)과 고정 부재(130a)(예컨대 제1 전력 관리 칩(140a)의 상부에 적층되는 고정 부재(130a)의 일 부분) 사이에 열 전도 소재(도 2b의 TIM)가 배치될 수 있으며, 또한, 제2 전력 관리 칩(140b)과 고정 부재(130) (예컨대 제2 전력 관리 칩(140b)의 상부에 적층되는 고정 부재(130a)의 다른 일 부분) 사이에 열 전도 소재(TIM)가 배치될 수 있다.
도 8d의 카메라 모듈(100g)는 도 8c의 카메라 모듈(100f)의 변형예일 수 있다. 제1 카메라(120a) 및 제2 카메라(120a)는 나란하게 배치되며, 제3 카메라(120c)는 도시된 바와 같이, 제1 카메라(120a) 및/또는 제2 카메라(120a)의 상부에 배치될 수 있다. 이와 같이, 카메라 모듈(100g)의 레이아웃은 다양하게 변형될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 카메라 모듈을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 9a를 참조하면, 카메라 모듈(200a)은 기판(210), 이미지 센서 (221), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있다.
이미지 센서(221)는 디지털 블록(DB) 및 아날로그 블록(AB)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블록(DB)는 디지털 회로들, 예컨대 로직 회로, 데이터 버퍼 등을 포함하고, 아날로그 블록(AB)은 아날로그 회로들, 예컨대 이미지 센서에 구비되는 증폭기, 디지털-아날로그 변환기 등을 포함할 수 있다.
기판(210) 상에 제1 내지 제5 배선(W1~W5)이 패터닝될 수 있다. 제1 전원 전압(VDD1) 및 제1 접지 전압(GND1)은 각각 제1 배선(W1) 및 제2 배선(W2)을 통해 전력 관리 칩(140)으로부터 디지털 블록(DB)에 인가될 수 있다. 예를 들어, 제1 전원 전압(VDD1)은 디지털 전원 전압이고, 제1 접지 전압(GND1)은 디지털 접지 전압이고, 제1 배선(W1)은 디지털 전원 배선이고, 제2 배선(W2)은 디지털 접지 배선일 수 있다. 제2 전원 전압(VDD2)은 제3 배선(W3)을 통해 전력 관리 칩(140)으로부터 아날로그 블록(AB)에 인가될 수 있다. 예를 들어, 제2 전원 전압(VDD2)은 아날로그 전원 전압이고, 제3 배선(W3)은 아날로그 전원 배선일 수 있다.
커넥터(160) 및 제5 배선(W5)을 통해 외부로부터 제3 접지 전압(GND3)이 전력 관리칩(140)으로 인가될 수 있다. 제3 접지 전압(GND3)은 기준 접지 전압이고, 제5 배선(W5)은 접지 배선일 수 있다. 한편, 아날로그 블록(AB)에 제2 접지 전압(GND2)(예컨대 아날로그 접지 전압)을 전송하는 제4 배선(W4)은 제5 배선(W5)의 한 지점(P)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 외부로부터의 제3 접지 전압(GND3)이 제5 배선(W3) 및 제4 배선(W4)을 통해 아날로그 블록(AB)에 제2 접지 전압(GND2)으로서 인가될 수 있다.
이와 같이, 제4 배선(W4)이 제5 배선(W5)의 한 지접(P) 상에서 포인트 연결됨으로써, 제2 접지 전압(GND2)에 디지털 블록(DB)의 접지 노이즈 또는 전력 관리 칩(140)의 접지 노이즈가 유입되는 것이 방지될 수 있다.
도 9b의 카메라 모듈(200b)는 도 9a의 카메라 모듈(200a)의 변형예이다. 도 9b를 참조하면, 제4 배선(W4)은 제로 저항 값을 갖는 저항성 소자(RZ)를 통해 제5 배선(W5)에 포인트 연결될 수 있다. 예컨대 저항성 소자(RZ)는 제로 옴 저항, 제로 옴 비드(bead) 등을 포함할 수 있다.
실시예에 있어서, 도 9a의 지점(P) 또는 도 9b의 저항성 소자(RZ)는 노이즈가 유입되는 경로, 즉 제4 배선(W4)의 길이가 감소될 수 있도록 전력 관리 칩(140)에 인접하게 위치할 수 있다.
실시예에 있어서, 도 9a의 지점(P) 또는 도 9b의 저항성 소자(RZ)는 전력 관리 칩(140)으로부터 먼 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 전력 관리 칩(140)의 동작에 따라 제5 접지 전압(W5)에 노이즈가 유입되더라도, 제4 배선(W4)에 노이즈가 유입되는 것이 방지될 수 있다.
아날로그 블록(AB)에 제공되는 제2 접지 전압(GND2), 즉 아날로그 접지 전압의 노이즈는 이미지 센서(221)에서 생성되는 이미지의 화질에 영향을 미칠 수 있다. 다량의 노이즈가 아날로그 접지 전압에 유입될 경우, 이미지의 화질이 저하될 수 있다. 그러나, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 카메라 모듈(200a, 200b)은 아날로그 블록(AB)에 제2 접지 전압(GND2)를 제공하는 제4 배선(W4)이 제5 배선(W5)에 포인트 연결됨으로써, 제2 접지 전압(GND2)에 디지털 블록(DB)의 접지 노이즈 또는 전력 관리 칩(140)의 접지 노이즈가 유입되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라 이미지 센서(221)에서 생성되는 이미지의 화질이 향상될 수 있다.
한편, 도 9a 및 도 9b에서는 전력 관리 칩(140)이 하나의 이미지 센서(221)에 복수의 전원 전압 및 복수의 접지 전압을 제공하는 것이 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 카메라 모듈(200a, 200b)는 복수의 이미지 센서를 포함하고, 전력 관리 칩(140)이 복수의 이미지 센서 각각에 복수의 전원 전압 및 복수의 접지 전압을 제공할 수 있다. 이때, 도 9a 및 9b를 참조하여 설명한 바와 같이, 외부로부터 전력 관리 칩(140)에 기준 접지 전압, 예컨대 제3 접지 전압(GND3)을 제공하는 배선, 예컨대 제5 배선(W4)에 각각 포인트 연결되는 배선들을 통해 아날로그 접지 전압이 복수의 이미지 센서에 각각 제공될 수 있다.
도 10은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 카메라 모듈(200c)는 기판(210), 이미지 센서 (221), 전력 관리 칩(140), 연결 부재(150) 및 커넥터(160)를 포함할 수 있다.
이미지 센서(221)는 디지털 블록(DB) 및 아날로그 블록(AB)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지털 블록(DB)는 디지털 회로들, 예컨대 로직 회로, 데이터 버퍼 등을 포함하고, 아날로그 블록(AB)은 아날로그 회로들, 예컨대 이미지 센서에 구비되는 증폭기, 디지털-아날로그 변환기 등을 포함할 수 있다.
기판(210) 상에 제1 내지 제6 배선(W1~W6)이 패터닝될 수 있다. 제1 전원 전압(VDD1) 및 제1 접지 전압(GND1)은 각각 제1 배선(W1) 및 제2 배선(W2)을 통해 전력 관리 칩(140)으로부터 디지털 블록(DB)에 인가될 수 있다. 예를 들어, 제1 전원 전압(VDD1)은 디지털 전원 전압이고, 제1 접지 전압(GND1)은 디지털 접지 전압일 수 있다.
제2 전원 전압(VDD2) 및 제2 접지 전압(GND2)은 각각 제3 배선(W3) 및 제4 배선(W4)을 통해 전력 관리 칩(140)으로부터 아날로그 블록(AB)에 인가될 수 있다. 예를 들어, 제2 전원 전압(VDD2)은 아날로그 전원 전압이고, 제3 배선(W3)은 아날로그 전원 배선일 수 있다. 예를 들어, 제2 전원 전압(VDD2)은 아날로그 전원 전압이고, 제2 접지 전압(GND2)은 아날로그 접지 전압일 수 있다.
커넥터(160)를 통해 제3 접지 전압(GND) 및 제4 접지 전압(GND4)가 외부로부터 제공 될 수 있으며, 제3 접지 전압(GND3) 및 제4 접지 전압(GND4)은 각각 제5 배선(W5) 및 제6 배선(W6)을 통해 전력 관리 칩(140)으로 인가될 수 있다. 전력 관리 칩(140)은 제3 접지 전압(GND3)을 제1 접지 전압(GND2)으로서 디지털 블록(DB)에 제공하고, 제4 접지 전압(GND4)을 제2 접지 전압(GND2)으로서 아날로그 블록(AB)에 제공할 수 있다.
이와 같이, 외부로부터 디지털 접지 전압과 아날로그 접지 전압이 제공되는 경로가 분리됨으로써, 아날로그 접지 전압에 노이즈, 예컨대 디지털 블록(DB)의 동작에 기인하여 발생되는 노이즈가 유입되는 것이 방지될 수 있다.
도 11은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다. 도 12는 도 11의 카메라 모듈의 상세 블록도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1000')는 카메라 모듈 그룹(1100), 애플리케이션 프로세서(1200), 전력 관리 칩(1300)(PMIC) 및 외부 메모리(1400)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈 그룹(1100)은 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)을 포함할 수 있다. 비록 도면에는 3개의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)이 배치된 실시예가 도시되어 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서, 카메라 모듈 그룹(1100)은 2개의 카메라 모듈만을 포함하도록 변형되어 실시될 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서, 카메라 모듈 그룹(1100)은 n개(n은 4 이상의 자연수)의 카메라 모듈을 포함하도록 변형되어 실시될 수도 있다.
복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각은 카메라(또는 이미지 센싱장치)를 포함할 수 있으며, 카메라는 렌즈 및 이미지 센서를 포함할 수 있다.
도 1a 내지 도 10을 참조하여 설명한 본 개시의 예시적 실시예들에 따른 카메라 모듈이 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 중 적어도 하나로서 적용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1100a)이 전력 관리 칩을 구비할 수 있다. 다시 말해서, 카메라 모듈(1100a)의 기판에 이미지 센서와 전력 관리 칩이 실장될 수 있다. 실시예에 있어서, 카메라 모듈(1100a) 은 하나의 기판 상에 제1 카메라 및 제2 카메라가 실장되는 멀티 카메라 모듈로서 구현되고, 상기 기판 상에 제1 카메라 및 제2 카메라에서 이용되는 전압들을 생성하는 전력 관리 칩이 실장될 수 있다.
고정 부재(예컨대 도 1a 내지 2b의 130)가 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)에 구비되는 복수의 카메라와 결합될 수 있으며, 카메라 모듈(1100a)에 구비되는 전력 관리 칩과 고정 부재 사이에 열 전도 소재(예컨대 도 2b의 TIM)가 배치될 수 있다.
실시예에 있어서, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 중 하나, 예컨대 카메라 모듈(1100c)은 광학 경로 폴딩 요소(Optical Path Folding Element, 이하, ˝OPFE˝)(도 15의 1110)를 포함할 수 있다. 나머지 카메라 모듈들(예를 들어, 1100a, 1100b)은 OPFE를 포함하지 않는 버티칼(vertical) 형태의 카메라 모듈일 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 12를 참조하여, 제3 카메라 모듈(1100c)의 상세 구성에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
도 12를 참조하면, 카메라 모듈(1100c)은 프리즘(1105), OPFE(1110), 액츄에이터(1130), 이미지 센싱 장치(1140) 및 저장부(1150)를 포함할 수 있다.
프리즘(1105)은 광 반사 물질의 반사면(1107)을 포함하여 외부로부터 입사되는 광(L)의 경로를 변형시킬 수 있다.
실시예에 있어서, 프리즘(1105)은 제1 방향(X)으로 입사되는 광(L)의 경로를 제1 방향(X)에 수직인 제2 방향(Y)으로 변경시킬 수 있다. 또한, 프리즘(1105)은 광 반사 물질의 반사면(1107)을 중심축(1106)을 중심으로 A방향으로 회전시키거나, 중심축(1106)을 B방향으로 회전시켜 제1 방향(X)으로 입사되는 광(L)의 경로를 수직인 제2 방향(Y)으로 변경시킬 수 있다. 이때, OPFE(1110)도 제1 방향(X)및 제2 방향(Y)과 수직인 제3 방향(Z)로 이동할 수 있다.
실시예에 있어서, 도시된 것과 같이, 프리즘(1105)의 A방향 최대 회전 각도는 플러스(+) A방향으로는 15도(degree)이하이고, 마이너스(-) A방향으로는 15도보다 클 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
실시예에 있어서, 프리즘(1105)은 플러스(+) 또는 마이너스(-) B방향으로 20도 내외, 또는 10도에서 20도, 또는 15도에서 20도 사이로 움직일 수 있고, 여기서, 움직이는 각도는 플러스(+) 또는 마이너스(-) B방향으로 동일한 각도로 움직이거나, 1도 내외의 범위로 거의 유사한 각도까지 움직일 수 있다.
실시예에 있어서, 프리즘(1105)은 광 반사 물질의 반사면(1106)을 중심축(1106)의 연장 방향과 평행한 제3 방향(예를 들어, Z방향)으로 이동할 수 있다.
OPFE(1110)는 예를 들어 m(여기서, m은 자연수)개의 그룹으로 이루어진 광학 렌즈를 포함할 수 있다. m개의 렌즈는 제2 방향(Y)으로 이동하여 카메라 모듈(1100b)의 광학 줌 배율(optical zoom ratio)을 변경할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1100b)의 기본 광학 줌 배율을 Z라고할 때, OPFE(1110)에 포함된 m개의 광학 렌즈를 이동시킬 경우, 카메라 모듈(1100b)의 광학 줌 배율은 3Z 또는 5Z 또는 5Z 이상의 광학 줌 배율로 변경될 수 있다.
액츄에이터(1130)는 OPFE(1110) 또는 광학 렌즈(이하, 광학 렌즈로 지칭)를 특정 위치로 이동시킬 수 있다. 예를 들어 액츄에이터(1130)는 정확한 센싱을 위해 이미지 센서(1142)가 광학 렌즈의 초점 거리(focal length)에 위치하도록 광학 렌즈의 위치를 조정할 수 있다.
이미지 센싱 장치(1140)는 이미지 센서(1142), 제어 로직(1144) 및 메모리(1146)을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1142)는 광학 렌즈를 통해 제공되는 광(L)을 이용하여 센싱 대상의 이미지를 센싱할 수 있다.
제어 로직(1144)은 제3 카메라 모듈(1100c)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 로직(1144)은 제어 신호 라인(CSLc)을 통해 제공된 제어 신호에 따라 카메라 모듈(1100b)의 동작을 제어할 수 있다.
메모리(1146)는 캘리브레이션 데이터(1147)와 같은 제3 카메라 모듈(1100c)의 동작에 필요한 정보를 저장할 수 있다. 캘리브레이션 데이터(1147)는 제3 카메라 모듈(1100c)이 외부로부터 제공된 광(L)을 이용하여 이미지 데이터를 생성하는데 필요한 정보를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 데이터(1147)는 예를 들어, 앞서 설명한 회전도(degree of rotation)에 관한 정보, 초점 거리(focal length)에 관한 정보, 광학 축(optical axis)에 관한 정보 등을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(1100b)이 광학 렌즈의 위치에 따라 초점 거리가 변하는 멀티 스테이트(multi state) 카메라 형태로 구현될 경우, 캘리브레이션 데이터(1147)는 광학 렌즈의 각 위치별(또는 스테이트별) 초점 거리 값과 오토 포커싱(auto focusing)과 관련된 정보를 포함할 수 있다.
저장부(1150)는 이미지 센서(1142)를 통해 센싱된 이미지 데이터를 저장할 수 있다. 저장부(1150)는 이미지 센싱 장치(1140)의 외부에 배치될 수 있으며, 이미지 센싱 장치(1140)를 구성하는 센서 칩과 스택된(stacked) 형태로 구현될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 저장부(1150)는 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)으로 구현될 수 있으나 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 11과 도 12를 함께 참조하면, 실시예에 있어서, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각은 액추에이터(1130)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각은 그 내부에 포함된 액추에이터(1130)의 동작에 따른 서로 동일하거나 서로 다른 캘리브레이션 데이터(1147)를 포함할 수 있다.
다시 도 11을 참조하면, 실시예에 있어서, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 중 하나의 카메라 모듈(예를 들어, 제1 카메라 모듈(1100a))은 예를 들어, IR(Infrared Ray)을 이용하여 깊이(depth) 정보를 추출하는 버티컬 형태의 깊이 카메라(depth camera)일 수 있다. 이 경우, 애플리케이션 프로세서(1200)는 이러한 깊이 카메라로부터 제공받은 이미지 데이터와 다른 카메라 모듈(예를 들어, 1100b 또는 1100c)로부터 제공받은 이미지 데이터를 병합(merge)하여 3차원 깊이 이미지(3D depth image)를 생성할 수 있다.
실시예에 있어서, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 중 적어도 두 개의 카메라 모듈(예를 들어, 1100a, 1100b)은 서로 다른 관측 시야(Field of View, 시야각)를 가질 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 중 적어도 두 개의 카메라 모듈(예를 들어, 1100a, 1100b)의 광학 렌즈가 서로 다를 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 실시예에 있어서, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각의 시야각은 서로 다를 수 있다. 이 경우, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각에 포함된 광학 렌즈 역시 서로 다를 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
실시예에 있어서, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각은 서로 물리적으로 분리되어 배치될 수 있다. 즉, 하나의 이미지 센서(1142)의 센싱 영역을 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)이 분할하여 사용하는 것이 아니라, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각의 내부에 독립적인 이미지 센서(1142)가 배치될 수 있다.
애플리케이션 프로세서(1200)는 이미지 처리 장치(1210), 메모리 컨트롤러(1220), 내부 메모리(1230)를 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(1200)는 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)과 분리되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션 프로세서(1200)와 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)은 별도의 반도체 칩으로 서로 분리되어 구현될 수 있다.
이미지 처리 장치(1210)는 복수의 서브 이미지 프로세서(1212a, 1212b, 1212c), 이미지 생성기(1214) 및 카메라 모듈 컨트롤러(1216)를 포함할 수 있다.
이미지 처리 장치(1210)는 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)의 개수에 대응하는 개수의 복수의 서브 이미지 프로세서(1212a, 1212b, 1212c)를 포함할 수 있다.
각각의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)로부터 생성된 이미지 데이터는 서로 분리된 이미지 신호 라인(ISLa, ISLb, ISLc)를 통해 대응되는 서브 이미지 프로세서(1212a, 1212b, 1212c)에 제공될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1100a)로부터 생성된 이미지 데이터는 이미지 신호 라인(ISLa)을 통해 서브 이미지 프로세서(1212a)에 제공되고, 카메라 모듈(1100b)로부터 생성된 이미지 데이터는 이미지 신호 라인(ISLb)을 통해 서브 이미지 프로세서(1212b)에 제공되고, 카메라 모듈(1100c)로부터 생성된 이미지 데이터는 이미지 신호 라인(ISLc)을 통해 서브 이미지 프로세서(1212c)에 제공될 수 있다. 이러한 이미지 데이터 전송은 예를 들어, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)에 기반한 카메라 직렬 인터페이스(CSI; Camera Serial Interface)를 이용하여 수행될 수 있으나, 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 실시예에 있어서, 하나의 서브 이미지 프로세서가 복수의의 카메라 모듈에 대응되도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 서브 이미지 프로세서(1212a)와 서브 이미지 프로세서(1212c)가 도시된 것처럼 서로 분리되어 구현되는 것이 아니라 하나의 서브 이미지 프로세서로 통합되어 구현되고, 카메라 모듈(1100a)과 카메라 모듈(1100c)로부터 제공된 이미지 데이터는 선택 소자(예를 들어, 멀티플렉서) 등을 통해 선택된 후, 통합된 서브 이미지 프로세서에 제공될 수 있다.
각각의 서브 이미지 프로세서(1212a, 1212b, 1212c)에 제공된 이미지 데이터는 이미지 생성기(1214)에 제공될 수 있다. 이미지 생성기(1214)는 이미지 생성 정보(Generating Information) 또는 모드 신호(Mode Signal)에 따라 각각의 서브 이미지 프로세서(1212a, 1212b, 1212c)로부터 제공된 이미지 데이터를 이용하여 출력 이미지를 생성할 수 있다.
구체적으로, 이미지 생성기(1214)는 이미지 생성 정보 또는 모드 신호에 따라, 서로 다른 시야각을 갖는 카메라 모듈들(1100a, 1100b, 1100c)로부터 생성된 이미지 데이터 중 적어도 일부를 병합(merge)하여 출력 이미지를 생성할 수 있다. 또한, 이미지 생성기(1214)는 이미지 생성 정보 또는 모드 신호에 따라, 서로 다른 시야각을 갖는 카메라 모듈들(1100a, 1100b, 1100c)로부터 생성된 이미지 데이터 중 어느 하나를 선택하여 출력 이미지를 생성할 수 있다.
실시예에 있어서, 이미지 생성 정보는 줌 신호(zoom signal or zoom factor)를 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 있어서, 모드 신호는 예를 들어, 유저(user)로부터 선택된 모드에 기초한 신호일 수 있다.
이미지 생성 정보가 줌 신호(줌 팩터)이고, 각각의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)이 서로 다른 관측 시야(시야각)를 갖는 경우, 이미지 생성기(1214)는 줌 신호의 종류에 따라 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 줌 신호가 제1 신호일 경우, 카메라 모듈(1100a)로부터 출력된 이미지 데이터와 카메라 모듈(1100c)로부터 출력된 이미지 데이터를 병합한 후, 병합된 이미지 신호와 병합에 사용하지 않은 카메라 모듈(1100b)로부터 출력된 이미지 데이터를 이용하여, 출력 이미지를 생성할 수 있다. 만약, 줌 신호가 제1 신호와 다른 제2 신호일 경우, 이미지 생성기(1214)는 이러한 이미지 데이터 병합을 수행하지 않고, 각각의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)로부터 출력된 이미지 데이터 중 어느 하나를 선택하여 출력 이미지를 생성할 수 있다. 하지만 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 이미지 데이터를 처리하는 방법은 얼마든지 변형되어 실시될 수 있다.
실시예에 있어서, 이미지 생성기(1214)는 복수의 서브 이미지 프로세서(1212a, 1212b, 1212c) 중 적어도 하나로부터 노출 시간이 상이한 복수의 이미지 데이터를 수신하고, 복수의 이미지 데이터에 대하여 HDR(high dynamic range) 처리를 수행함으로서, 다이나믹 레인지가 증가된 병합된 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
카메라 모듈 컨트롤러(1216)는 각각의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)에 제어 신호를 제공할 수 있다. 카메라 모듈 컨트롤러(1216)로부터 생성된 제어 신호는 서로 분리된 제어 신호 라인(CSLa, CSLb, CSLc)를 통해 대응되는 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)에 제공될 수 있다.
복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 중 어느 하나는 줌 신호를 포함하는 이미지 생성 정보 또는 모드 신호에 따라 마스터(master) 카메라(예를 들어, 1100b)로 지정되고, 나머지 카메라 모듈들(예를 들어, 1100a, 1100c)은 슬레이브(slave) 카메라로 지정될 수 있다. 이러한 정보는 제어 신호에 포함되어, 서로 분리된 제어 신호 라인(CSLa, CSLb, CSLc)를 통해 대응되는 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)에 제공될 수 있다.
줌 팩터 또는 동작 모드 신호에 따라 마스터 및 슬레이브로서 동작하는 카메라 모듈이 변경될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1100a)의 시야각이 카메라 모듈(1100b)의 시야각보다 넓고, 줌 팩터가 낮은 줌 배율을 나타낼 경우, 카메라 모듈(1100b)이 마스터로서 동작하고, 카메라 모듈(1100a)이 슬레이브로서 동작할 수 있다. 반대로, 줌 팩터가 높은 줌 배율을 나타낼 경우, 카메라 모듈(1100a)이 마스터로서 동작하고, 카메라 모듈(1100b)이 슬레이브로서 동작할 수 있다.
실시예에 있어서, 카메라 모듈 컨트롤러(1216)로부터 각각의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)에 제공되는 제어 신호는 싱크 인에이블 신호(sync enable) 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1100b)이 마스터 카메라이고, 카메라 모듈들(1100a, 1100c)이 슬레이브 카메라인 경우, 카메라 모듈 컨트롤러(1216)는 카메라 모듈(1100b)에 싱크 인에이블 신호를 전송할 수 있다. 이러한 싱크 인에이블 신호를 제공받은 카메라 모듈(1100b)은 제공받은 싱크 인에이블 신호를 기초로 싱크 신호(sync signal)를 생성하고, 생성된 싱크 신호를 싱크 신호 라인(SSL)을 통해 카메라 모듈들(1100a, 1100c)에 제공할 수 있다. 카메라 모듈(1100b)과 카메라 모듈들(1100a, 1100c)은 이러한 싱크 신호에 동기화되어 이미지 데이터를 애플리케이션 프로세서(1200)에 전송할 수 있다.
실시예에 있어서, 카메라 모듈 컨트롤러(1216)로부터 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)에 제공되는 제어 신호는 모드 신호에 따른 모드 정보를 포함할 수 있다. 이러한 모드 정보에 기초하여 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)은 센싱 속도와 관련하여 제1 동작 모드 및 제2 동작 모드로 동작할 수 있다.
복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)은 제1 동작 모드에서, 제1 속도로 이미지 신호를 생성(예를 들어, 제1 프레임 레이트의 이미지 신호를 생성)하여 이를 제1 속도보다 높은 제2 속도로 인코딩(예를 들어, 제1 프레임 레이트보다 높은 제2 프레임 레이트의 이미지 신호를 인코딩)하고, 인코딩된 이미지 신호를 애플리케이션 프로세서(1200)에 전송할 수 있다. 이때, 제2 속도는 제1 속도의 30배 이하일 수 있다.
애플리케이션 프로세서(1200)는 수신된 이미지 신호, 다시 말해서 인코딩된 이미지 신호를 내부에 구비되는 메모리(1230) 또는 애플리케이션 프로세서(1200) 외부의 스토리지(1400)에 저장하고, 이후, 메모리(1230) 또는 스토리지(1400)로부터 인코딩된 이미지 신호를 독출하여 디코딩하고, 디코딩된 이미지 신호에 기초하여 생성되는 이미지 데이터를 디스플레이할 수 있다. 예컨대 이미지 처리 장치(1210)의 복수의 서브 프로세서들(1212a, 1212b, 1212c) 중 대응하는 서브 프로세서가 디코딩을 수행할 수 있으며, 또한 디코딩된 이미지 신호에 대하여 이미지 처리를 수행할 수 있다.
복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)은 제2 동작 모드에서, 제1 속도보다 낮은 제3 속도로 이미지 신호를 생성(예를 들어, 제1 프레임 레이트보다 낮은 제3 프레임 레이트의 이미지 신호를 생성)하고, 이미지 신호를 애플리케이션 프로세서(1200)에 전송할수 있다. 애플리케이션 프로세서(1200)에 제공되는 이미지 신호는 인코딩되지 않은 신호일 수 있다. 애플리케이션 프로세서(1200)는 수신되는 이미지 신호에 대하여 이미지 처리를 수행하거나 또는 이미지 신호를 메모리(1230) 또는 스토리지(1400)에 저장할 수 있다.
전력 관리 칩(1300)은 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각에 전력, 예컨대 전원 전압을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 칩(1300)은 애플리케이션 프로세서(1200)의 제어 하에, 파워 신호 라인(PSLa)을 통해 카메라 모듈(1100a)에 제1 전력을 공급하고, 파워 신호 라인(PSLb)을 통해 카메라 모듈(1100b)에 제2 전력을 공급하고, 파워 신호 라인(PSLc)을 통해 카메라 모듈(1100c)에 제3 전력을 공급할 수 있다. 전술한 바와 같이, 카메라 모듈(1100a)은 내부에 전력 관리 칩을 구비할 수 있으며, 전력 관리 칩은 전력 관리 칩(1300)으로부터 제공되는 전원 전압을 기초로 내부에서 이용되는 복수의 전원 전압을 생성할 수 있다.
전력 관리 칩(1300)은 애플리케이션 프로세서(1200)로부터의 전력 제어 신호(PCON)에 응답하여, 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각에 대응하는 전력을 생성하고, 또한 전력의 레벨을 조정할 수 있다. 전력 제어 신호(PCON)는 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c)의 동작 모드 별 전력 조정 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 동작 모드는 저전력 모드(low power mode)를 포함할 수 있으며, 이때, 전력 제어 신호(PCON)는 저전력 모드로 동작하는 카메라 모듈 및 설정되는 전력 레벨에 대한 정보를 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈(1100a, 1100b, 1100c) 각각에 제공되는 전력들의 레벨은 서로 동일하거나 또는 서로 상이할 수 있다. 또한, 전력의 레벨은 동적으로 변경될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시예들을 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 개시의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100, 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f, 100g: 카메라 모듈
110: 기판 120: 카메라 130: 고정 부재
140: 전력 관리 칩 150: 연결 부재

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제1 이미지를 생성하는 제1 카메라;
    상기 기판 상에 배치되며 수신되는 광 신호를 기초로 제2 이미지를 생성하는 제2 카메라;
    상기 기판 상에 배치되며, 외부 전원으로부터 수신되는 외부 전원 전압을 기초로 복수의 전압을 생성하고, 상기 복수의 전압을 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 제공하는 전력 관리 칩;
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라에 체결되는 금속 고정 부재; 및
    상기 전력 관리 칩과 상기 금속 고정 부재 사이에 배치되는 열 전도 소재를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 열 전도 소재는 상기 전력 관리 칩 및 상기 금속 고정 부재와 바로(directly) 접촉되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카메라는 상기 제2 카메라보다 작으며,
    상기 전력 관리 칩은 상기 제1 카메라에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 칩은 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 전력 관리 칩은 쉴드 캔 내에 배치되며, 상기 열 전도 소재는 상기 쉴드 캔 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라 각각은,
    상기 광 신호를 수집하는 렌즈;
    수집된 광 신호를 이미지 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라 중 적어도 하나는 상기 렌즈를 이동시키는 엑츄에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 기판에 전기적으로 연결되며, 상기 외부 전원으로부터 상기 외부 전원 전압을 수신하는 커넥터를 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 기판의 하면 및 상기 커넥터의 하면에 부착되는 방열 필름을 더 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 전력 관리 칩과 상기 커넥터 사이에 형성되는 기준 접지 배선;
    상기 이미지 센서와 상기 전력 관리 칩 사이에 형성되는 제1 접지 배선; 및
    상기 이미지 센서로부터 연장되며, 상기 기준 접지 배선 상의 한 지점에 연결되는 제2 접지 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 접지 배선은 제로 옴 저항값을 갖는 저항성 소자를 통해 상기 기준 접지 배선에 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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