KR102521096B1 - 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 카메라 패키징 장치는 제1 카메라 모듈 내지 제N 카메라 모듈을 포함하며, 상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은 제1 렌즈부 내지 제N 렌즈부를 각각 포함하고, 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부는 전체 촬영 영역 중 서로 다른 부분 영역을 각각 촬영하도록 배치되며, 상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통하여 입사된 빛에 따라 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호를 각각 생성하도록 구성된다.
Description
본 발명은 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치에 관한 것이다.
최근들어 소형 카메라 모듈에 대한 요구가 증대되고 있다. 예를 들어, 5세대 이동통신 단말기의 경우 카메라 모듈의 개수나 안테나의 개수가 증가함에 따라 카메라 모듈 하나가 차지할 수 있는 공간은 줄어들고 있다.
이미지 센서의 경우에도 8K나 4K와 같은 고해상도 이미지를 생성하여 전송해야 하기 때문에 이미지 센서의 단자수는 많아지고 있다.
이와 같이 카메라 모듈의 설치 공간 감소와 단자수의 증가는 신호 간섭이나 노이즈 증가와 같은 문제점을 발생시킬 수 있다.
또한 두께가 얇을 뿐만 아니라 광각 촬영이 가능한 카메라 모듈에 대한 요구가 증가하고 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치는 하나의 카메라 모듈보다 넓은 촬영 영역을 촬영하기 위한 것이다.
본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 제1 카메라 모듈 내지 제N 카메라 모듈을 포함하며, 상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은 제1 렌즈부 내지 제N 렌즈부를 각각 포함하고, 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부는 전체 촬영 영역 중 서로 다른 부분 영역을 각각 촬영하도록 배치되며, 상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통하여 입사된 빛에 따라 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호를 각각 생성하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치가 제공된다.
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 두 개의 카메라 모듈은 상기 전체 촬영 영역 중 전방 영역 및 후방 영역을 각각 촬영하고, 상기 두 개의 카메라 모듈 중 하나에 포함된 이미지 센서의 배면과 다른 하나에 포함된 이미지 센서의 배면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 두 개의 카메라 모듈은 상기 전체 촬영 영역 중 좌측방 영역을 촬영하거나 우측방 영역을 촬영하고, 상기 두 개의 카메라 모듈 중 하나에 포함된 이미지 센서의 배면과 다른 하나에 포함된 이미지 센서의 배면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 하나의 카메라 모듈의 렌즈부와 이미지 센서는 일렬로 배치되고, 상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 다른 하나의 카메라 모듈은 광 경로 변경부를 포함하며, 상기 광 경로 변경부는 상기 다른 하나의 카메라 모듈의 렌즈부에서 입사된 빛의 경로를 상기 다른 하나의 카메라 모듈의 이미지 센서로 변경시킬 수 있다.
상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부 중 일부의 화각과 다른 일부의 화각은 서로 다를 수 있다.
본 발명의 일측면에 따른 카메라 패키징 장치는 상기 제1 이미지 신호 내지 상기 제N 이미지 신호를 처리하는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 사용자의 설정에 따라 상기 제1 이미지 신호 내지 상기 제N 이미지 신호의 일부만을 처리할 수 있다.
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은, 상기 제1 이미지 신호 내지 상기 제N 이미지 신호의 전송을 수행하며, 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통하여 입사된 빛이 통과가능한 개구부가 형성된 제1 기판부 내지 제N 기판부와, 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통과한 빛에 대한 필터링을 수행하는 제1 글라스 필터(glass filter) 내지 제N 글라스 필터를 각각 포함하며, 상기 제1 글라스 필터 내지 상기 제N 글라스 필터는 상기 제1 기판부 내지 상기 제N 기판부의 개구부에 삽입될 수 있다.
상기 제1 글라스 필터 내지 상기 제N 글라스 필터 각각은 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부에 인접한 일측면에 형성된 적외선 필터링막과, 상기 일측면의 맞은편 타측면에 형성된 반사 방지막을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치는 서로 다른 촬영 영역을 담당하는 복수의 카메라 모듈을 포함함으로써 하나의 카메라 모듈보다 넓은 촬영 영역을 촬영할 수 있다.
본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치를 나타낸다.
도 4는 제1 카메라 모듈의 분해도이다.
도 5는 글라스 필터의 일례를 나타낸다.
도 4는 제1 카메라 모듈의 분해도이다.
도 5는 글라스 필터의 일례를 나타낸다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 광각 촬영이 가능한 카메라 패키징 장치(이하, 카메라 패키징 장치)를 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 패키징 장치는 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)을 포함한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 패키징 장치의 일례를 나타낸 것으로, 도 1의 본 발명의 실시예에 따른 카메라 패키징 장치는 6개의 카메라 모듈(N=6)을 포함한다.
제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)은 제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)를 각각 포함한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 카메라 모듈(C1)은 제1 렌즈부(L1)를, 제2 카메라 모듈(C2)은 제2 렌즈부(L2)를, 제3 카메라 모듈(C3)은 제3 렌즈부(L3)를, 제4 카메라 모듈(C4)은 제4 렌즈부(L4)를, 제5 카메라 모듈(C5)은 제5 렌즈부(L5)를, 그리고 제6 카메라 모듈(C6)은 제6 렌즈부(L6)를 포함한다.
제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)는 전체 촬영 영역 중 서로 다른 부분 영역을 각각 촬영하도록 배치된다. 예를 들어, 도 1의 경우, 전체 촬영 영역은 촬영자의 전방 영역, 후방 영역, 좌측방 영역, 및 우측방 영역을 포함할 수 있다. 즉, 전체 촬영 영역은 촬영자를 중심으로 0도에서 360도에 해당되는 영역일 수 있다.
또한 제1 렌즈부(L1)는 전방 영역을, 제4 렌즈부(L4)는 후방 영역을, 제2 렌즈부(L2) 및 제5 렌즈부(L5)는 좌측방 영역을, 그리고 제3 렌즈부(L3) 및 제6 렌즈부(L6)를 우측방 영역을 촬영하기 위한 것일 수 있다.
이를 위하여 제1 렌즈부(L1)는 전방 영역을 향하여 배치되고, 제4 렌즈부(L4)는 후방 영역을 향하여 배치될 수 있다. 제2 렌즈부(L2) 및 제5 렌즈부(L5)는 좌측방 영역을 향하여 배치되고, 제3 렌즈부(L3) 및 제6 렌즈부(L6)를 우측방 영역을 향하여 배치될 수 있다.
제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)은 제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)를 통하여 입사된 빛에 따라 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호를 각각 생성하도록 구성된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 카메라 패키징 장치의 경우, 제1 카메라 모듈(C1)은 제1 이미지 신호를, 제2 카메라 모듈(C2)은 제2 이미지 신호를, 제3 카메라 모듈(C3)은 제3 이미지 신호를, 제4 카메라 모듈(C4)은 제4 이미지 신호를, 제5 카메라 모듈(C5)은 제5 이미지 신호를, 그리고 제6 카메라 모듈(C6)은 제6 이미지 신호를 생성할 수 있다.
이에 따라 본 발명의 실시예에 따른 카메라 패키징 장치는 서로 다른 촬영 영역을 담당하는 복수의 카메라 모듈(C1~CN)을 포함함으로써 하나의 카메라 모듈보다 넓은 촬영 영역을 촬영할 수 있다.
한편, 도 1의 카메라 패키징 장치는 전방 영역, 후방 영역, 좌측방 영역, 및 우측방 영역을 촬영할 수 있으며, 도 2의 카메라 패키징 장치는 전방 영역 및 후방 영역 중 하나의 영역과, 좌측방 영역 및 우측방 영역을 촬영할 수 있다. 또한 도 3의 카메라 캐피징 장치는 전방 영역, 후방 영역, 그리고 좌측방 영역 및 우측방 영역 중 하나의 영역을 촬영할 수 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 캐피징 장치는 전방 영역, 후방 영역, 좌측방 영역, 우측방 영역 중 두개 이상의 영역을 촬영할 수 있다.
한편, 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)은 제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)를 각각 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1의 카메라 패키징 장치의 경우, 제1 카메라 모듈(C1)은 제1 기판부(SUB1)를, 제2 카메라 모듈(C2)은 제2 기판부(SUB2)를, 제3 카메라 모듈(C3)은 제3 기판부(SUB3)를, 제4 카메라 모듈(C4)은 제4 기판부(SUB4)를, 제5 카메라 모듈(C5)은 제5 기판부(SUB5)를, 그리고 제6 카메라 모듈(C6)은 제6 기판부(SUB6)를 포함할 수 있다.
도 2의 카메라 패키징 장치의 경우, 제1 카메라 모듈(C1)은 제1 기판부(SUB1)를, 제2 카메라 모듈(C2)은 제2 기판부(SUB2)를, 그리고 제3 카메라 모듈(C3)은 제3 기판부(SUB3)를 포함할 수 있다. 도 3의 카메라 패키징 장치의 경우, 제1 카메라 모듈(C1)은 제1 기판부(SUB1)를, 제2 카메라 모듈(C2)은 제2 기판부(SUB2)를, 제4 카메라 모듈(C4)은 제4 기판부(SUB4)를, 그리고 제5 카메라 모듈(C5)은 제5 기판부(SUB5)를 포함할 수 있다.
제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)는 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호의 전송을 수행한다. 제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)에는 제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)를 통하여 입사된 빛이 통과가능한 개구부가 형성된다.
제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)은 제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)를 통과한 빛에 대한 필터링을 수행하는 제1 글라스 필터(glass filter)(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN)를 각각 포함할 수 있다.
제1 글라스 필터(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN)는 제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)의 개구부에 삽입될 수 있다.
제1 카메라 모듈(C1)의 제1 기판부(SUB1)를 통하여 제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)에 구비된 개구부에 대하여 설명한다.
도 4는 제1 카메라 모듈(C1)의 분해도로서 설명의 편의를 위하여 일부 구성요소를 도시하지 않았다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 기판부(SUB1) (SUB1)에는 제1 카메라 모듈(C1)로 입사되는 빛이 통과가능한 개구부가 형성된다. 이와 같은 제1 기판부(SUB1)는 이미지 신호의 전송을 수행한다.
이 때 제1 기판부(SUB1)는 하나의 기판이거나, 복수의 기판이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 제1 기판부(SUB1)의 개구부에 제1 카메라 모듈(C1)의 제1 글라스 필터(GF1)가 삽입될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 기판부(SUB2) 내지 제N 기판부(SUBN)에 역시 개구부가 형성될 수 있으며, 각 기판부(SUB2~SUBN)의 개구부에 제2 글라스 필터(GF2) 내지 제N 글라스 필터(GFN)가 삽입될 수 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 제1 내지 제N 기판부(SUB1~SUBN) 각각에 개구부가 형성되고, 제1 글라스 필터(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN)가 개구부 안에 배치됨으로써 카메라 패키징 장치의 두께가 얇아질 수 있다.
한편, 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)은 제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)를 각각 포함한다. 제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)는 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호를 각각 생성할 수 있다.
제1 글라스 필터(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN) 각각은 제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)에 인접한 일측면에 형성된 적외선 필터링막과, 일측면의 맞은편 타측면에 형성된 반사 방지막을 포함할 수 있다. 제1 글라스 필터(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN) 각각의 타측면은 제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN) 각각에 인접할 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 글라스 필터(GF1)을 통하여 설명하도록 한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 글라스 필터(GF1)의 글라스 바디를 중심으로 적외선 필터링막과 반사 방지막이 서로 마주볼 수 있다.
제1 이미지 센서(IS1)의 동작시 열이 발생하는데, 적외선 필터링막이 없을 경우 제1 이미지 센서(IS1) 자체의 열과 더불어 태양광의 적외선으로 인한 열이 제1 이미지 센서(IS1)를 히팅시켜 제1 이미지 센서(IS1)의 동작을 불안정하게 할 수 있다. 적외선 필터링막은 태양광의 열을 차단함으로써 제1 이미지 센서(IS1)의 동작을 안정화시킬 수 있다.
또한 빛이 글라스 바디를 통과할 때 글라스 바디의 제1 이미지 센서(IS1)측 일측면에서 반사가 일어날 경우 제1 이미지 센서(IS1)에 입사되는 광량이 감소하므로 선명한 이미지를 얻기 힘들 수 있다. 반사 방지막은 빛의 반사를 방지하여 제1 이미지 센서(IS1)에 입사되는 광량 감소를 방지할 수 있다.
도 5에는 도시되어 있지 않으나 이미지의 색감보정을 위하여 제1 글라스 필터(GF1)는 블루칼라 필터층이나 레드칼라 필터층을 포함할 수 있다.
한편, 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN) 중 두 개의 카메라 모듈은 전체 촬영 영역 중 전방 영역 및 후방 영역을 각각 촬영할 수 있다. 이 때 두 개의 카메라 모듈 중 하나에 포함된 이미지 센서의 배면과 다른 하나에 포함된 이미지 센서의 배면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 카메라 모듈(C1)은 전방 영역을 촬영하고, 제4 카메라 모듈(C4)은 후방 영역을 촬영할 수 있다. 이 때 제1 카메라 모듈(C1)의 제1 이미지 센서(IS1)의 배면과 제4 카메라 모듈(C4)의 제4 이미지 센서(IS4)의 배면은 서로 마주볼 수 있다.
이 때 제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)의 정면을 통하여 빛이 입사되고, 제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)의 배면은 상기 정면은 맞은 편일 수 있다.
한편, 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN) 중 두 개의 카메라 모듈은 전체 촬영 영역 중 좌측방 영역을 촬영하거나 우측방 영역을 촬영할 수 있다.
이 때 두 개의 카메라 모듈 중 하나에 포함된 이미지 센서의 배면과 다른 하나에 포함된 이미지 센서의 배면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 카메라 모듈(C2) 및 제5 카메라 모듈(C5)은 전체 촬영 영역 중 좌측방 영역을 촬영할 수 있다. 이 때 제2 카메라 모듈(C2)은 좌측방 영역의 일부를 촬영할 수 있고, 제5 카메라 모듈(C5)은 좌측방 영역의 다른 일부를 촬영할 수 있다.
제2 카메라 모듈(C2)의 제2 이미지 센서(IS2)의 배면과 제5 카메라 모듈(C5)의 제5 이미지 센서(IS5)의 배면은 서로 마주부도록 배치될 수 있다.
한편, 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN) 중 하나의 카메라 모듈의 렌즈부와 이미지 센서는 일렬로 배치될 수 있다. 또한 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN) 중 다른 하나의 카메라 모듈은 광 경로 변경부(LW)를 포함할 수 있다.
이 때 광 경로 변경부(LW)는 다른 하나의 카메라 모듈의 렌즈부에서 입사된 빛의 경로를 다른 하나의 카메라 모듈의 이미지 센서로 변경시킬 수 있다.
예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 좌측방 영역 및 우측방 영역을 담당하는 제2 카메라 모듈(C2), 제3 카메라 모듈(C3), 제5 카메라 모듈(C5) 및 제6 카메라 모듈(C6) 각각은 광 경로 변경부(LW)를 포함할 수 있다.
제2 카메라 모듈(C2), 제3 카메라 모듈(C3), 제5 카메라 모듈(C5) 및 제6 카메라 모듈(C6)의 이미지 센서(IS2,IS3,IS5,IS6)와 렌즈부(L2,L3,L5,L6)는 일렬로 배치되어 있지 않고 이미지 센서(IS2,IS3,IS5,IS6)의 가상 중심선과 렌즈부(L2,L3,L5,L6)의 가상 중심선이 서로 교차하도록 배치될 수 있다.
이에 따라 광 경로 변경부(LW)는 렌즈부(L2,L3,L5,L6)를 통과한 빛이 이미지 센서(IS2,IS3,IS5,IS6)에 도달하도록 빛의 경로를 변경할 수 있다. 본 발명에서 광 경로 변경부(LW)는 프리즘을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
빛이 입사되는 부분을 렌즈부의 전면부 및 글라스 필터(GF1~GFN)의 일측면이고, 상기 전면부의 맞은편이 렌즈부의 후면부 및 상기 일측면의 맞츤 편이 글라스 필터(GF1~GFN)의 타측면이라고 할 때, 광 경로 변경부(LW)는 렌즈부의 후면부와 글라스 필터(GF1~GFN)의 일측면 사이에 배치될 수 있다.
또한 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 광 경로 변경부(LW)와 제1 렌즈부(L1)의 사이의 공간과, 광 경로 변경부(LW)와 제4 렌즈부(L4) 사이의 공간은 절연 수지로 채워질 수 있다. 절연 수지는 외부의 습기, 먼지, 진동 및 충격으로부터 본 발명의 카메라 패키징 장치를 보호할 수 있다.
한편, 제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN) 중 일부의 화각과 다른 일부의 화각은 서로 다를 수 있다. 예를 들어 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 전방 영역을 담당하는 제1 렌즈부(L1)의 화각과 좌측방을 담당하는 제2 렌즈부(L2)의 화각이 서로 다를 수 있다.
카메라 패키징 장치가 구비되는 전자장치(예를 들어, 스마트폰, 완구류, 드론 등)의 설계 조건이나 촬영 조건에 따라 전체 촬영 영역이 달라질 수 있으므로 렌즈부의 화각 설정 역시 설계 조건이나 촬영 조건에 따라 설정될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호를 처리하는 프로세서(PCS)를 더 포함할 수 있다. 이 때 프로세서(PCS)는 제1 내지 제N 카메라 모듈(C1~CN)이 장착되는 전자장치의 CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), AP(Application Processor), 또는 컨트롤러이거나, 상기 전자장치와는 별개로 구비될 수 있다. 이와 같은 프로세서(PCS)는 사용자의 설정에 따라 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호의 일부만을 처리할 수 있다.
예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 사용자는 전방 영역, 후방 영역, 좌측방 영역, 및 우측방 영역을 모두 촬영하길 원할 수도 있지만, 전방 영역, 후방 영역, 좌측방 영역, 및 우측방 영역 중 일부 영역만을 촬영하길 원할 수 있다.
사용자가 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)이 구비된 전자장치를 조작하여 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호 중 전방 영역에 해당되는 이미지 신호만이 처리되도록 설정할 수 있다.
이에 따라 프로세서(PCS)는 제1 이미지 신호만을 처리하고 나머지 이미지 신호들은 무시할 수 있다.
이와 다르게 프로세서(PCS)는 사용자 설정에 따라 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN) 중 일부만을 동작시킬 수 있다. 이에 따라 제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN) 중 일부만이 이미지 신호를 출력하고 나머지는 이미지 신호를 출력하지 않을 수 있다.
한편, 제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)와 제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)는 플립칩(flip-chip) 기법을 통해 연결될 수 있다. 이를 위하여 범프(bump)를 이용하여 이미지 센서(IS1~ISN)와 기판부(SUB1~SUBN)가 연결되고, 언더필(underfill) 수지나 ACF(Anisotropic Conductive Film)에 의하여 이미지 센서(IS1~ISN)의 단자와 기판부(SUB1~SUBN)의 단자 사이의 공간이 밀폐될 수 있다.
언더필 수지를 적용하는 경우는 플립칩 본딩이 이루어지고 난 후 이미지 센서(IS1~ISN)의 단자와 기판부(SUB1~SUBN)의 단자 사이의 공간을 에폭시로 채울 수 있다.
ACF는 접착성 필름 내부에 전도성 파티클(particle)을 포함할 수 있다. 전도성 파티클은 폴리머 파티클의 표면에 전기가 통할 수 있는 Au/Ni 층이 코팅된 것이다.
ACF를 사용하는 경우, 실링 역할을 하는 접착성 필름을 기판부(SUB1~SUBN)에 부착한 후에 이미지 센서(IS1~ISN)를 접착성 필름에 압착하면, 접착성 필름 내에 있는 전도성 파티클이 범프에 의하여 깨지면서 범프와 기판부(SUB1~SUBN)가 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같은 언더필 수지나 ACF를 통하여 범프, 이미지 센서(IS1~ISN)의 단자 및 기판부(SUB1~SUBN)의 단자가 외부 환경(예를 들어, 먼지, 습기, 진동, 충격 등)으로부터 보호받을 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
제1 카메라 모듈(C1) 내지 제N 카메라 모듈(CN)
제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)
제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)
제1 글라스 필터(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN)
제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)
광 경로 변경부(LW)
프로세서(PCS)
제1 렌즈부(L1) 내지 제N 렌즈부(LN)
제1 기판부(SUB1) 내지 제N 기판부(SUBN)
제1 글라스 필터(GF1) 내지 제N 글라스 필터(GFN)
제1 이미지 센서(IS1) 내지 제N 이미지 센서(ISN)
광 경로 변경부(LW)
프로세서(PCS)
Claims (8)
- 제1 카메라 모듈 내지 제N 카메라 모듈을 포함하며,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은 제1 렌즈부 내지 제N 렌즈부를 각각 포함하고,
상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부는 전체 촬영 영역 중 서로 다른 부분 영역을 각각 촬영하도록 배치되며,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통하여 입사된 빛에 따라 제1 이미지 신호 내지 제N 이미지 신호를 각각 생성하도록 구성되고,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 두 개의 카메라 모듈은 상기 전체 촬영 영역 중 전방 영역 및 후방 영역을 각각 촬영하고, 상기 두 개의 카메라 모듈 중 하나에 포함된 이미지 센서의 배면과 다른 하나에 포함된 이미지 센서의 배면은 서로 마주보도록 배치되고,
상기 하나에 포함된 이미지 센서는 하나의 기판부와 플립칩 기법으로 연결되고, 상기 다른 하나에 포함된 이미지 센서는 다른 하나의 기판부와 플립칩 기법으로 연결되며,
상기 하나의 기판부와 상기 다른 하나의 기판부는 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 두 개의 카메라 모듈은 상기 전체 촬영 영역 중 좌측방 영역을 촬영하거나 우측방 영역을 촬영하고,
상기 두 개의 카메라 모듈 중 하나에 포함된 이미지 센서의 배면과 다른 하나에 포함된 이미지 센서의 배면은 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 하나의 카메라 모듈의 렌즈부와 이미지 센서는 일렬로 배치되고,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈 중 다른 하나의 카메라 모듈은 광 경로 변경부를 포함하며,
상기 광 경로 변경부는 상기 다른 하나의 카메라 모듈의 렌즈부에서 입사된 빛의 경로를 상기 다른 하나의 카메라 모듈의 이미지 센서로 변경시키는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부 중 일부의 화각과 다른 일부의 화각은 서로 다른 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 이미지 신호 내지 상기 제N 이미지 신호를 처리하는 프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는 사용자의 설정에 따라 상기 제1 이미지 신호 내지 상기 제N 이미지 신호의 일부만을 처리하는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
- 제1항과, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 카메라 모듈 내지 상기 제N 카메라 모듈은,
상기 제1 이미지 신호 내지 상기 제N 이미지 신호의 전송을 수행하며, 상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통하여 입사된 빛이 통과가능한 개구부가 형성된 제1 기판부 내지 제N 기판부와,
상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부를 통과한 빛에 대한 필터링을 수행하는 제1 글라스 필터(glass filter) 내지 제N 글라스 필터를 각각 포함하며,
상기 제1 글라스 필터 내지 상기 제N 글라스 필터는 상기 제1 기판부 내지 상기 제N 기판부의 개구부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제1 글라스 필터 내지 상기 제N 글라스 필터 각각은
상기 제1 렌즈부 내지 상기 제N 렌즈부에 인접한 일측면에 형성된 적외선 필터링막과,
상기 일측면의 맞은편 타측면에 형성된 반사 방지막을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 패키징 장치.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191044A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
| JP2005303491A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カメラモジュ−ル及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060020930A (ko) * | 2004-09-01 | 2006-03-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 이미지 센서 모듈, 이를 구비하는 카메라 모듈, 이를구비하는 영상 획득 장치 및 이미지 센서 모듈의 제작방법 |
| KR100906841B1 (ko) | 2007-10-01 | 2009-07-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라모듈 및 그 제작 방법 |
| KR102613487B1 (ko) * | 2016-11-22 | 2023-12-14 | 삼성전자주식회사 | 전방위 영상 촬영 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
-
2020
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191044A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
| JP2005303491A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カメラモジュ−ル及びその製造方法 |
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