WO2021157901A1 - 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021157901A1
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microphone
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module
pad
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박해규
정현영
조성훈
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a printed circuit board.
  • PCB printed circuit board
  • At least one or more components related to sound effects may be mounted on the printed circuit board of the electronic device.
  • the components related to the sound effect may include, for example, a speaker and a microphone, and these components may be mounted in a housing of the electronic device with various shapes and arrangements in response to the exterior design of the electronic device that is designed in various ways.
  • the electronic device in which the speaker and the microphone are mounted may be, for example, a wearable electronic device such as an in-ear earphone (or an earphone, a headphone, or a headset) or a hearing aid.
  • a wearable electronic device such as an in-ear earphone (or an earphone, a headphone, or a headset) or a hearing aid.
  • the wearable electronic device may be worn near a user's ear and may be manufactured in a compact size for this purpose.
  • acoustic components and electronic components may be disposed on a printed circuit board of the wearable electronic device.
  • an antenna pattern is disposed near an acoustic component (eg, a microphone) in order to provide a compact product.
  • the acoustic component disposed in the area where the ground is not formed is vulnerable to radio frequency noise caused by the antenna pattern.
  • the printed circuit board may be formed in a structure capable of shielding radio frequency noise introduced into the microphone.
  • the electronic device may be miniaturized and formed in a structure capable of minimizing radio frequency loss even when the antenna is adjacent to the microphone.
  • An electronic device includes a microphone module and a printed circuit board on which the microphone module is disposed, wherein the printed circuit board includes at least one first microphone pad coupled to the microphone module, the second A first layer including a first ground spaced apart from one microphone pad, and a second microphone pad coupled to the microphone module and connected to the first ground, and disposed under the first layer, the first ground and a second layer including at least a portion of the polarizer and a second ground facing the first microphone pad.
  • An electronic device includes a microphone module and a printed circuit board on which the microphone module is disposed, wherein the printed circuit board includes a ground and at least one first microphone pad spaced apart from the ground. and a second microphone pad connected to the ground, wherein the ground may surround at least a portion of the first microphone pad.
  • a printed circuit board includes at least one first microphone pad, a first ground spaced apart from the first microphone pad, and a second microphone pad connected to the first ground.
  • the second layer may include a first layer and a second layer disposed under the first layer and including at least a portion of the first ground and a second ground facing the first microphone pad.
  • the electronic device may have a structure that shields radio frequency noise affecting a microphone pad, thereby increasing microphone performance.
  • the printed circuit board may use a ground wire to block radio frequencies flowing into a microphone and reduce antenna radiation loss.
  • the electronic device may increase space efficiency by disposing the antenna structure and the microphone adjacent to each other.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a microphone module and a printed circuit board of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 5A and 5B are plan views of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A and 6B are front views of one layer of a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A and 7B are front views of another layer of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8A, 8B, 9A, and 9B are front views of an electronic device including an antenna structure and a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 10A and 10B are diagrams illustrating recording waveforms of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a frequency response of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210 , an audio input mixer 220 , and an analog to digital converter (ADC) 230 . ), an audio signal processor 240 , a digital to analog converter (DAC) 250 , an audio output mixer 260 , or an audio output interface 270 among It may include at least one. Configurations of the audio module 170 and the electronic device 200 of FIG. 2 may be all or partly the same as those of the audio module 170 and the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the audio input interface 210 is acquired from the outside of the electronic device 101 through a microphone (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured as part of the input device 150 or separately from the electronic device 200 .
  • An audio signal corresponding to the sound may be received.
  • an audio signal is obtained from an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) (eg, a headset or a microphone)
  • the audio input interface 210 may be configured to connect to the external electronic device 102 .
  • the audio signal may be received by being directly connected to and wirelessly (eg, via Bluetooth communication) through the connection terminal 178 or through the wireless communication module 192 .
  • the audio input interface 210 may receive a control signal (eg, a volume adjustment signal received through an input button) related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 .
  • the audio input interface 210 may include a plurality of audio input channels, and may receive a different audio signal for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input interface 210 may receive an audio signal from another component of the electronic device 200 (eg, the processor 120 or the memory 130 ).
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
  • the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • the ADC 230 converts an analog audio signal received via the audio input interface 210, or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized via the audio input mixer 220 to digital audio. can be converted into a signal.
  • the audio signal processor 240 may perform various processing on the digital audio signal input through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 may change a sampling rate for one or more digital audio signals, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, and perform noise processing (eg, : Can perform noise or echo attenuation), channel change (eg switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction.
  • noise processing eg, : Can perform noise or echo attenuation
  • channel change eg switching between mono and stereo
  • mixing or specified signal extraction.
  • one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
  • the DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240 , or another component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the memory 130 ). ))) can be converted into an analog audio signal.
  • the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal.
  • the audio output mixer 260 includes an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210 ). ) can be synthesized into at least one analog audio signal.
  • the audio output interface 270 transmits an analog audio signal converted through the DAC 250 or an analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively to a sound output device (eg, the sound output device of FIG. 1 ). (155)) may be output to the outside of the electronic device 200 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver.
  • the sound output device 155 may include a plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channel) through at least some of the plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 includes an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) (eg, a headset or a microphone) and a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). ) may be connected directly or wirelessly through a wireless communication module (eg, the wireless communication module 192 of 1) to output an audio signal.
  • an external electronic device eg, the electronic device 102 of FIG. 1
  • a headset or a microphone eg, a headset or a microphone
  • a connection terminal eg, the connection terminal 178 of FIG. 1
  • a wireless communication module eg, the wireless communication module 192 of 1
  • the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260 , and uses at least one function of the audio signal processor 240 to provide a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
  • the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270 . (eg speaker amplification circuit).
  • the audio amplifier may be configured as a module separate from the audio module 170 .
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the configuration of the electronic device 300 of FIG. 3 may include all or part of the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 may include a housing 310 in which a microphone hole 320 is formed.
  • the microphone hole 320 may guide an external sound of the electronic device 300 to an audio module (eg, the audio module 170 of FIG. 2 ).
  • the housing 310 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 300 .
  • the housing 310 may accommodate the audio module 170 and protect the audio module 170 from external impact.
  • the electronic device 300 may be formed in various shapes.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 is shown to be inserted into the user's left ear, according to an embodiment, the electronic device 300 to be inserted into the user's right ear may be provided.
  • the electronic device 300 may be a wearable electronic device.
  • the electronic device 300 may be at least one of an earphone, an in-ear earphone, an earphone, a headphone, or a headset.
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a microphone module and a printed circuit board of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 may include a printed circuit board 400 and a microphone module 500 .
  • the configuration of the electronic device 300 of FIG. 4 is all or part the same as that of the electronic device 300 of FIG. 3
  • the configuration of the microphone module 500 of FIG. 4 is the configuration of the audio module 170 of FIG. 2 . and may be all or partly the same.
  • the printed circuit board 400 may reduce noise generated by the microphone module 500 .
  • the printed circuit board 400 may include at least one microphone pad 411 connected to the microphone module 500 and a ground 415 surrounding at least a portion of the microphone pad 411 .
  • the ground 415 may shield the signal of the external electronic device 600 flowing into the microphone pad 411 .
  • the ground 415 includes a first ground 411 disposed in substantially the same plane (XY plane) as the microphone pad 411 and a second ground disposed in a downward direction (-Z direction) of the microphone pad 411 . 2 ground 426 may be included.
  • the first ground 411 and the second ground 426 are spaced apart from the microphone pad 411 to surround the microphone pad 411 , and shield the signal of the external electronic device 600 flowing into the microphone pad 411 . can do.
  • the ground 415 may form a reference potential of the electronic device 300 .
  • the printed circuit board 400 may include a via hole 340 .
  • the via hole 340 may electrically connect a plurality of layers of the printed circuit board 400 .
  • the via hole 340 may electrically connect the first ground 416 and the second ground 426 .
  • the via hole 340 disposed in the ground 415 formed in the first area for the microphone module 500 to be disposed is the first ground. 416 and the second ground 426 may be electrically connected.
  • 5A and 5B are plan views of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A and 6B are front views of one layer of a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A and 7B are front views of another layer of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • 8A and 8B are front views of another layer of a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 includes a printed circuit board including a microphone pad 411 and a ground 415 ( 400) may be included.
  • the configuration of the printed circuit board 400 of FIGS. 5 to 8 is all or part the same as that of the printed circuit board 400 of FIG. 4
  • the configuration of the electronic device 300 of FIGS. 6 to 8 is shown in FIG. 4 . All or a part of the configuration of the electronic device 300 may be the same.
  • the printed circuit board 400 may include a plurality of substrates.
  • the printed circuit board 400 may include a first substrate 400a, a second substrate 400b, and a third substrate 400c.
  • the third substrate 400c may be formed of a flexible printed circuit board, and the first substrate 400a and the second substrate 400b may be connected through the third substrate 400c.
  • the first substrate 400a surrounds at least a portion of the microphone pad 411 and the microphone pad 411 for placing the microphone module (eg, the microphone module 500 of FIG. 4 ).
  • a ground 415 may be included.
  • the first substrate 400a includes a first region 402 for placing the microphone module 500 and a second region 404 adjacent to the first region 402 .
  • the first region 402 may be a part of the first substrate 400a on which at least a portion of the first microphone pad 412 is disposed.
  • the second region 404 may be a region of the printed circuit board 400 on which the ground 415 is not disposed.
  • the second region 404 may be a region of the printed circuit board 400 adjacent to the antenna structure (eg, the antenna structure 700 of FIG. 8A ).
  • at least a portion of the first region 402 may overlap the second region 404 disposed adjacent to the antenna structure 700 .
  • the printed circuit board 400 may be formed in various shapes.
  • the printed circuit board 400 mounted on the electronic device 300 to be worn on the user's left ear and the printed circuit board 400 mounted on the electronic device 300 to be worn on the user's right ear are at least partially
  • the configuration may be formed in a symmetrical structure.
  • the printed circuit board 400 of FIG. 5A is a configuration of the electronic device 300 to be worn on the user's left ear
  • the printed circuit board 400 of FIG. 5B is an electronic device for worn on the user's right ear. It may be a configuration of the device 300 .
  • the printed circuit board 400 may include a through hole 450 corresponding to the microphone hole (eg, the microphone hole 320 of FIG. 3 ).
  • the through hole 450 may be formed through the layers of the printed circuit board 400 .
  • the through hole 450 may guide the sound from the outside of the printed circuit board 400 to the microphone module 500 .
  • the printed circuit board 400 may include a first layer 410 and a second layer 420 disposed below the first layer 410 (eg, -Z direction). .
  • the first layer 410 may be exposed to the outside of the printed circuit board 400 .
  • the first layer 410 may include at least one microphone pad 411 and a ground 415 connected to at least one of the microphone pad 411 .
  • the microphone pad 411 may include a plurality of microphone pads.
  • the microphone pad 411 includes at least one first microphone pad 412 electrically connected to a wire for operation of the microphone module 500 and a second microphone pad for grounding the microphone module 500 . (414).
  • the ground 415 may include a plurality of grounds.
  • the ground 415 may include a first ground 416 disposed on the first layer 410 and a second ground 426 disposed on the second layer 420 .
  • the first microphone pad 412 may include a plurality of pads respectively connected to a plurality of driving wires.
  • the first microphone pads 412 each include a microphone pad 411 connected to one of a microphone bias (eg, power and/or ground) wire, an L/R select wire, a microphone data wire, or a microphone clock wire.
  • the first microphone pad 412 may include the first-first microphone pad 412a, the first- It may include a second microphone pad 412b, a 1-3 mic pad 412c, and a 1-4 th microphone pad 412d.
  • the first microphone pad 412 includes a 1-1 microphone pad 412a connected to a microphone bias line, a 1-2 microphone pad 412b connected to an L/R selection line, a microphone data line, and a microphone data line. It may include a 1-3 th microphone pad 412c connected thereto and a 1-4 th microphone pad 412d connected with a microphone clock line.
  • the first microphone pad 412 may be coupled to the microphone wires of the microphone module 500 through solder.
  • the driving wire may be a wire that electrically connects the microphone module (eg, the microphone module 400 of FIG. 4 ) and the printed circuit board 400 for the operation of the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the driving line may include at least one of the microphone bias line, the L/R selection line, the microphone data line, and the microphone clock line.
  • the first microphone pad 412 may be disposed to be spaced apart from the first ground 416 .
  • the first microphone pad 412 may be disposed on substantially the same plane while not in direct contact with the first ground 416 .
  • the second microphone pad 414 may be connected to a configuration for grounding of the microphone module 500 .
  • the second microphone pad 414 may be connected to the first ground 416 .
  • the microphone module 500 may obtain a stable potential by using the first ground 416 connected to the second microphone pad 414 .
  • the second microphone pad 414 may be formed in various shapes.
  • the second microphone pad 414 may be formed to surround the through hole 450 .
  • the first ground 416 may include a plurality of ground wires.
  • the first ground 416 may include a first ground wire 416a extending from the second microphone pad 414 , a plurality of second ground wires 416b extending from the first ground wire 416a , and A third ground wire 416c connected to the second ground wires 416b may be included.
  • the first ground wire 416a , the second ground wire 416b , and the third ground wire 416c may surround at least one first microphone pad 412 .
  • the first ground wire 416a , the second ground wire 416b , and the third ground wire 416c surrounding the first microphone pad 414 reduce the radio signal directed to the first microphone pad 414 . can do it
  • the first ground 416 may be formed in various shapes.
  • the first ground wire 416a may extend from the second microphone pad 414 in a direction (-X direction) toward the first layer 410 .
  • the second ground wiring 416b is formed by extending from the first ground wiring 416a in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first ground wiring 416a is formed (-X direction) (+Y direction or -Y direction).
  • the third ground wire 416c may be connected to the end 426a of the second ground wire 416b and may be formed in a direction substantially parallel to the first ground wire 416a (-X direction).
  • the thickness of the first ground 416 may be formed in various ways.
  • the thickness t2 of the second ground wiring 416b may be smaller than the thickness t1 of the first ground wiring 416a.
  • a thickness t2 of the second ground line 416b and a thickness t3 of the third ground line 416c may be substantially the same.
  • the second ground wiring 416b in order to increase the space efficiency of the printed circuit board 400 , may be substantially formed to have a thickness of 0.1 mm.
  • the first ground 416 may include a first ground shielding 418 extending from the first ground wiring 416a.
  • the first ground shielding 418 may extend from the first ground wire 416a and may be connected to the second ground 426 .
  • the first ground shielding 418 , the second ground wire 416b , and the third ground wire 416c may surround at least a portion of the first microphone pad 412 .
  • the printed circuit board 400 may include a via hole 440 electrically connecting the first layer 410 and the second layer 420 .
  • the via hole 440 may be disposed between the first ground shielding 418 and the second ground 426 .
  • the via hole 440 may be disposed between at least one of the second microphone pad 414 or the first ground 416 and the second ground 426 .
  • the via hole 440 may be disposed between at least one of the first microphone pads 412 (eg, a microphone pad connected to the microphone bias pad) and the second ground 426 .
  • the configuration of the via hole 440 may be all or partly the same as that of the via hole 340 of FIG. 4 .
  • the via hole 440 electrically connects the first ground 416 and the second ground 426 to stabilize the potential of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 4 ).
  • the via hole 440 may be formed in plurality.
  • the printed circuit board 400 may include a second layer 420 including a second ground 426 .
  • the second ground 426 may be formed in a structure to reduce noise introduced into the first microphone pad 412 .
  • the second ground 426 may face at least a portion of the first ground 416 and the first microphone pad 412 .
  • the second layer 420 may include a second ground shielding 428 .
  • the second ground shielding 428 may block an inflow of a signal to at least a portion of the first microphone pad 412 .
  • the second ground shielding 428 may extend from the end 426a of the second ground 426 to the second ground wire 416b and the third ground wire 416c.
  • at least a portion of the second ground shielding 428 includes at least a portion of the first ground wire 416a, at least a portion of the second ground wire 416b, and It may overlap at least a portion of the third ground line 416c.
  • 8A, 8B, 9A, and 9B are front views of an electronic device including an antenna structure and a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure
  • the configuration of the electronic device 300 is the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 300 of FIG. 4, and the configuration of the antenna structure 700 is shown in FIG. 1 All or part of the configuration of the antenna module 197 may be the same.
  • the electronic device 300 may include an antenna structure 700 in which an antenna pattern is formed.
  • the electronic device 300 may communicate with an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ) using the antenna structure 700 .
  • the antenna structure 700 may be formed in various ways.
  • the antenna structure 700 may be a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • the antenna structure 700 includes a resin (eg, polycarbonate) on which an antenna pattern is formed and a metal plated on the antenna pattern (eg, at least one of copper or nickel), and the antenna pattern can be formed through a laser.
  • the antenna structure 700 may be an antenna formed in a housing.
  • the antenna structure 700 may be formed of a separate antenna flexible printed circuit board, and may be electrically connected to the printed circuit board 400 .
  • the antenna structure 700 may be an antenna printed on the printed circuit board 400 .
  • the electronic device 300 may have a structure for reducing noise of the microphone module 500 due to the antenna structure 700 .
  • a radio signal flowing into the microphone module 500 may increase, and noise generated from the microphone module 500 may increase.
  • the ground eg, the ground 415 of FIG. 4
  • the ground may prevent a signal generated from the antenna structure 700 from flowing into the microphone module 500 .
  • the antenna structure 700 may be disposed adjacent to a microphone module (eg, the microphone module 500 of FIG. 4 ).
  • a microphone module eg, the microphone module 500 of FIG. 4
  • the printed circuit board 400 When the printed circuit board 400 is viewed from the top, at least a part of the antenna structure 700 overlaps with at least a part of the second area 404 of the first board 410 on which the microphone module 500 is disposed.
  • the second area 404 may be an area of the printed circuit board 400 adjacent to the first area 402 in which the microphone module 500 is disposed.
  • the antenna structure 700 is the microphone module 500 . ) and adjacent to each other, the volume of the electronic device 300 may be reduced.
  • the connection part of the antenna structure 700 for being connected to the printed circuit board 400 may be disposed adjacent to the printed circuit board 400 .
  • the connection portion of the antenna structure 700 may be disposed adjacent to the second region 404 .
  • the second region 404 may be a region in the printed circuit board 400 in which a ground pattern (eg, the ground 415 of FIG. 4 ) is not formed.
  • a ground pattern eg, the ground 415 of FIG. 4
  • at least a portion of the first area 402 in which the microphone module 500 is disposed may be formed in the second area 404 .
  • the first region 402 may be disposed adjacent to the antenna structure 700 .
  • the antenna structure 700 when the printed circuit board 400 is viewed from the top, at least a portion of the antenna structure 700 is a first area of the first substrate 410 on which the microphone module 500 is disposed. It may overlap at least a portion of 402 .
  • the antenna structure 700 when the electronic device 300 is viewed from the top, the antenna structure 700 may overlap the first area 402 and the second area 404 . As the antenna structure 700 overlaps a portion of the printed circuit board 400 , the volume of the electronic device 300 may be reduced.
  • 10A and 10B are diagrams illustrating recording waveforms of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a diagram illustrating a frequency response of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the recording waveform of the electronic device may be changed based on the structure of the ground (eg, the ground 415 of FIG. 4 ).
  • FIG. 10A shows a second ground wire (eg, the second ground wire 424b of FIG. 6A ), a third ground wire (eg, the third ground wire 424c of FIG. 6A ), and a second ground shielding (
  • the recording waveform (first recording waveform) of the electronic device 300 does not include the second ground shielding 428 of FIG. 7A
  • FIG. 10B is a second ground wire (eg, the second ground wire 424b of FIG. 6A ).
  • the noise of the second recording waveform may be smaller than the noise of the first recording waveform.
  • decibels (Db) of the second recording waveform may be formed to have less deviation than the decibels of the first recording waveform.
  • the frequency response of the electronic device may be changed based on the structure of the ground (eg, the ground 415 of FIG. 4 ).
  • a second ground wiring eg, the second ground wiring 424b of FIG. 6A
  • a third ground wiring eg, the third ground wiring 424c of FIG. 6A
  • a second ground shielding eg, of FIG. 7A
  • the second frequency response signal C of the electronic device 300 including the second ground shielding 428) includes a second ground wire (eg, the second ground wire 424b of FIG.
  • the noise of the second frequency response signal C may be smaller than the noise of the first frequency response signal B.
  • the second frequency response signal C in the first frequency region A, may be formed more stably than the first frequency response signal B.
  • FIG. The first frequency region A may be a region of a predetermined frequency range.
  • the first frequency region A may have a frequency range of more than 500 Hz and less than 6000 Hz.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a microphone module (eg, the microphone module 500 of FIG. 4 ) and a printed circuit board (eg, the microphone module) on which the microphone module is disposed.
  • a printed circuit board 400 of FIG. 5A wherein the printed circuit board includes at least one first microphone pad coupled to the microphone module (eg, the first microphone pad 412 of FIG. 6A ), the second A first ground (eg, the first ground 416 of FIG. 6A ) disposed to be spaced apart from one microphone pad, and a second microphone pad coupled to the microphone module and connected to the first ground (eg, the first ground 416 of FIG.
  • a first layer eg, the first layer 410 of FIG. 6A ) including two microphone pads 414 ) and disposed under the first layer, at least a portion of the first ground and the first microphone pad; It may include a second layer (eg, the second layer 420 of FIG. 7A ) including a facing second ground (eg, the second ground 426 of FIG. 7A ).
  • the first ground may include a first ground wire extending from the second microphone pad (eg, the first ground wire 416a of FIG. 6A ), and a plurality of first ground wires extending from the first ground wire. 2 ground wirings (eg, the second ground wirings 416b of FIG. 6A ), and a third ground wiring connected to the second ground wirings (eg, the third ground wirings 416c of FIG. 6A ); The first ground wire, the second ground wires, and the third ground wire may surround at least one of the first microphone pad.
  • the second ground may include a second ground shielding (eg, an end portion of the second ground (eg, an end 426a in FIG. 7A )) extending to the second ground wire and the third ground wire. : the second ground shielding 428 of FIG. 7A) may be included.
  • a second ground shielding eg, an end portion of the second ground (eg, an end 426a in FIG. 7A )
  • the second ground shielding 428 of FIG. 7A may be included.
  • At least a portion of the first ground and the second ground shielding may surround the first microphone pad.
  • the electronic device further includes a via hole (eg, a via hole 440 of FIG. 6A ) electrically connected to the first ground and the second ground, and the first ground is the first ground. It may include a first ground wire and a first ground shield connected to the via hole (eg, the first ground shield 418 of FIG. 6A ).
  • a via hole eg, a via hole 440 of FIG. 6A
  • the first ground is the first ground. It may include a first ground wire and a first ground shield connected to the via hole (eg, the first ground shield 418 of FIG. 6A ).
  • the electronic device further includes an antenna structure (eg, the antenna structure 700 of FIG. 9A ), and the printed circuit board includes an antenna connection unit (eg, FIG. 8A ) for connection with the antenna structure.
  • the antenna structure eg, the antenna structure 700 of FIG. 9A
  • the printed circuit board includes an antenna connection unit (eg, FIG. 8A ) for connection with the antenna structure.
  • the printed circuit board includes a first area (eg, the first area 402 of FIG. 5A ) in which the microphone module is disposed and a second area (eg, the first area 402 in FIG. 5A ) disposed adjacent to the first area. and the second region 404 of FIG. 5A , wherein at least a portion of the antenna structure may overlap at least a portion of the second region of the microphone module.
  • At least a portion of the antenna structure may further overlap with at least a portion of the first area of the microphone module.
  • the second layer may be disposed between the first layer and the third layer.
  • the printed circuit board may include at least one layer on which electronic components of the electronic device are disposed, and the at least one layer may be disposed between the second layer and the third layer. .
  • the electronic device further includes a housing including a microphone hole for transmitting an external sound of the electronic device to the microphone module;
  • the printed circuit board may include a through hole (eg, the through hole 450 of FIG. 6A ) corresponding to the microphone hole.
  • the second microphone pad may be formed to surround the through hole.
  • the electronic device is a wireless earphone.
  • a thickness of the second ground line may be shorter than a thickness of the first ground line.
  • the printed circuit board includes a first substrate to which the microphone module is connected (eg, the first substrate 400a of FIG. 5A ), a third substrate extending from the first substrate, and a flexible third substrate (eg: It may include a third substrate 400c of FIG. 5A ), and a second substrate connected to the third substrate and facing the third substrate (eg, the second substrate 400b of FIG. 5A ).
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • a microphone module eg, the microphone module 500 of FIG. 4
  • the printed circuit board includes a ground (eg, the ground 415 of FIG. 4 ), at least one first microphone pad spaced apart from the ground (eg, the first microphone pad 412 of FIG. 6A ), and the A second microphone pad (eg, the second microphone pad 414 of FIG. 6A ) connected to a ground
  • the ground may surround at least a portion of the first microphone pad.
  • the ground includes a first ground (eg, first ground 416 of FIG. 6A ) disposed to be spaced apart from the first microphone pad and a second ground (eg, first ground 416 of FIG. 6A ) connected to the second microphone pad.
  • the second ground 426 of FIG. 7A may be included, and the second ground may be disposed below the first ground.
  • the printed circuit board includes a first layer (eg, the first layer 410 of FIG. 6A ) including the first microphone pad, the second microphone pad, and the first ground;
  • a second layer including a second ground and disposed under the first layer eg, the second layer 410 of FIG. 6A .
  • the printed circuit board (eg, the printed circuit board 400 of FIG. 5A ) according to various embodiments of the present disclosure includes at least one first microphone pad (eg, the first microphone pad 412 of FIG. 6A ), the A first ground spaced apart from the first microphone pad (eg, the first ground 416 of FIG. 6A ), and a second microphone pad connected to the first ground (eg, the second microphone pad 414 of FIG. 6A ) ) including a first layer (eg, the first layer 410 of FIG. 6A ) and a second ground disposed under the first layer and facing at least a portion of the first ground and the first microphone pad (
  • a second layer including the second ground 426 of FIG. 7A (eg, the second layer 420 of eh 7a) may be included.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 마이크 모듈 및 상기 마이크 모듈이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 모듈과 결합된 적어도 하나의 제1 마이크 패드, 상기 제1 마이크 패드와 이격 되어 배치된 제1 그라운드, 및 상기 마이크 모듈과 결합되고, 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드를 포함하는 제1 층 및 상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드를 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.

Description

인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 장치들이 개발 및 보급되고 있다. 예를 들어, 스마트폰, 노트북 PC, 태블릿 PC, 웨어러블 장치 등과 같은 휴대용 전자 장치의 보급이 확대되고 있다. 전자 장치의 보급이 확대됨에 따라, 전자 장치는 소형화 및 다양한 기능의 탑재가 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위하여, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에는 다양한 전자 부품이 장착된다.
전자 장치의 인쇄회로기판에는 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들이 실장될 수 있다. 음향 효과와 관련된 부품들은 예를 들어, 스피커, 마이크를 포함할 수 있으며, 이러한 부품들은 전자 장치의 하우징 내부에, 다양하게 설계되는 전자 장치의 외관 디자인에 대응하여 다양한 형태와 배치 구조를 가지며 실장될 수 있다.
스피커 및 마이크가 실장된 전자 장치는, 예를 들면 인 이어 이어폰(또는 이어셋, 헤드폰, 헤드셋), 보청기와 같은 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있고, 이를 위해 콤팩트한 사이즈로 제작될 수 있다.
각종 음향 부품과 전자 부품들은 웨어러블 전자 장치의 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 종래의 웨어러블 전자 장치는, 컴팩트한 제품을 제공하기 위하여 음향 부품(예: 마이크) 인근에 안테나 패턴이 배치되었다. 그러나, 그라운드가 형성되지 않은 영역에 배치된 음향 부품은 안테나 패턴에 의한 무선 주파수 노이즈에 취약하였다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은 마이크에 유입되는 무선 주파수 노이즈를 차폐할 수 있는 구조로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치를 소형화하고, 안테나가 마이크와 인접한 경우에도 무선 주파수의 손실을 최소화할 수 있는 구조로 형성될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 마이크 모듈 및 상기 마이크 모듈이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 모듈과 결합된 적어도 하나의 제1 마이크 패드, 상기 제1 마이크 패드와 이격 되어 배치된 제1 그라운드, 및 상기 마이크 모듈과 결합되고, 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드를 포함하는 제1 층 및 상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드를 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 마이크 모듈 및 상기 마이크 모듈이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 그라운드, 상기 그라운드와 이격되어 배치된 적어도 하나의 제1 마이크 패드 및 상기 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드를 포함하고, 상기 그라운드는 상기 제1 마이크 패드의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판은, 적어도 하나의 제1 마이크 패드, 상기 제1 마이크 패드와 이격되어 배치된 제1 그라운드, 및 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드를 포함하는 제1 층 및 상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드를 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 마이크 패드에 영향을 주는 무선 주파수 노이즈를 차폐하는 구조로 형성되어, 마이크 성능을 증대시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판은, 그라운드 배선을 이용하여 마이크에 유입되는 무선 주파수를 차단하고, 안테나 방사 손실을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 안테나 구조와 마이크가 인접하여 배치됨으로써, 공간 효율성을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 마이크 모듈 및 인쇄회로기판의 개략도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 일 층의 전면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 다른 일 층의 전면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 전면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 녹음 파형을 나타내기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 주파수 응답을 나타내기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(Audio input interface)(210), 오디오 입력 믹서(Audio input mixer)(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(Audio signal processor)(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(Audio output mixer)(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(Audio signal processor)(270) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 2의 오디오 모듈(170) 및 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 오디오 모듈(170) 및 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 장치(150)의 일부로서 또는 전자 장치(200)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(200)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))를 통해 전자 장치(200)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))(예: 헤드셋 또는 마이크)와 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(예: 1의 무선 통신 모듈(192))을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다. 도 3의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성의 전부 또는 일부를 포함 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 마이크 홀(320)이 형성된 하우징(310)을 포함할 수 있다. 상기 마이크 홀(320)은 전자 장치(300)의 외부의 음향을 오디오 모듈(예: 도 2의 오디오 모듈(170))로 가이드 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 상기 오디오 모듈(170)을 수용하고, 외부의 충격으로부터 오디오 모듈(170)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 전자 장치(300)는 사용자의 좌측 귀에 삽입되기 위한 형상으로 도시되었으나, 일 실시예에 따르면, 사용자의 우측 귀에 삽입되기 위한 전자 장치(300)가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 이어폰, 인 이어 이어폰, 이어셋, 헤드폰 또는 헤드셋 중 적어도 하나일 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 마이크 모듈 및 인쇄회로기판의 개략도이다.
도 4에 따르면, 전자 장치(300)는 인쇄회로기판(400) 및 마이크 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(300)의 구성은 도 3의 전자 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 4의 마이크 모듈(500)의 구성은 도 2의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 마이크 모듈(500)에서 발생되는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 마이크 모듈(500)과 연결되는 적어도 하나의 마이크 패드(411) 및 상기 마이크 패드(411)의 적어도 일부를 둘러싸는 그라운드(415)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(415)는 마이크 패드(411)로 유입되는 외부 전자 장치(600)의 신호를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 그라운드(415)는 마이크 패드(411)와 실질적으로 동일한 평면(XY 평면)에 배치된 제1 그라운드(411) 및 마이크 패드(411)의 아래 방향(-Z 방향)에 배치된 제2 그라운드(426)을 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드(411) 및 상기 제2 그라운드(426)는 마이크 패드(411)와 이격 되어 마이크 패드(411)를 둘러싸고, 마이크 패드(411)에 유입되는 외부 전자 장치(600)의 신호를 차폐할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 그라운드(415)는 전자 장치(300)의 기준 전위를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 비아 홀(340)을 포함할 수 있다. 상기 비아 홀(340)은 인쇄회로기판(400)의 복수의 층들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 비아 홀(340)은 제1 그라운드(416) 및 제2 그라운드(426)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(500)이 배치되기 위한 제1 영역(예: 도 8a의 제1 영역(402))에 형성된 그라운드(415)에 배치된 비아 홀(340)은, 제1 그라운드(416) 및 제2 그라운드(426)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 평면도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 일 층의 전면도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 다른 일 층의 전면도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 다른 일 층의 전면도이다.
도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b, 도 7a, 도7b, 도 8a, 및 도 8b에 따르면, 전자 장치(300)는 마이크 패드(411) 및 그라운드(415)를 포함하는 인쇄회로기판(400)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 8의 인쇄회로기판(400)의 구성은 도 4의 인쇄회로기판(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 6 내지 도 8의 전자 장치(300)의 구성은 도 4의 전자 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 복수의 기판들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 제1 기판(400a), 제2 기판(400b) 및 제3 기판(400c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 기판(400c)은 플렉서블 인쇄회로기판으로 형성되고, 상기 제1 기판(400a)과 상기 제2 기판(400b)은 상기 제3 기판(400c)을 통해 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 기판(400a)은 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(500))이 배치되기 위한 마이크 패드(411) 및 상기 마이크 패드(411)의 적어도 일부를 둘러싸는 그라운드(415)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 기판(400a)은 상기 마이크 모듈(500)이 배치되기 위한 제1 영역(402) 및 상기 제1 영역(402)과 인접하여 배치된 제2 영역(404)을 포함할 수 있다. 상기 마이크 패드(411) 및 상기 그라운드(415)의 적어도 일부는 상기 제1 영역(402)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(402)는 제1 마이크 패드(412) 중 적어도 일부가 배치된 제1 기판(400a)의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(404)은 그라운드(415)가 배치되지 않은 인쇄회로기판(400)의 일 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(404)은 안테나 구조(예:도 8a의 안테나 구조(700))와 인접한 인쇄회로기판(400)의 일 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(402)의 적어도 일부는 상기 안테나 구조(700)와 인접하여 배치된 제2 영역(404)과 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 왼쪽 귀에 착용되기 위한 전자 장치(300)에 장착되는 인쇄회로기판(400)과 사용자의 오른쪽 귀에 착용되기 위한 전자 장치(300)에 장착되는 인쇄회로기판(400)은 적어도 일부 구성이 대칭적인 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5a의 인쇄회로기판(400)은 사용자의 왼쪽 귀에 착용되기 위한 전자 장치(300)의 구성이고, 도 5b의 인쇄회로기판(400)은 사용자의 오른쪽 귀에 착용되기 위한 전자 장치(300)의 구성일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 마이크 홀(예: 도 3의 마이크 홀(320))에 대응하는 관통 홀(450)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(450)은 인쇄회로기판(400)의 층들을 관통하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(450)은 인쇄회로기판(400) 외부의 음향을 상기 마이크 모듈(500)로 가이드 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 층(410) 및 상기 제1 층(410) 아래(예: -Z 방향)에 배치된 제2 층(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 층(410)은 인쇄회로기판(400)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 제1 층(410)은 적어도 하나의 마이크 패드(411) 및 상기 마이크 패드(411) 중 적어도 하나와 연결된 그라운드(415)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 패드(411)는 복수의 마이크 패드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 패드(411)는 상기 마이크 모듈(500)의 동작을 위한 배선과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 제1 마이크 패드(412) 및 상기 마이크 모듈(500)의 접지를 위한 제2 마이크 패드(414)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 그라운드(415)는 복수의 그라운드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드(415)는 제1 층(410)에 배치된 제1 그라운드(416) 및 제2 층(420)에 배치된 제2 그라운드(426)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 마이크 패드(412)는 복수의 구동 배선들과 각각 연결된 복수의 패드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크 패드(412)는 각각 마이크 바이어스(예:전원 및/또는 그라운드) 배선, L/R 선택 배선, 마이크 데이터 배선 또는 마이크 클럭 배선 중 하나와 연결된 마이크 패드(411)를 포함할 수 있다, 예를 들어, 제1 마이크 패드(412)는 마이크 바이어스 배선, L/R 선택 배선, 마이크 데이터 배선 또는 마이크 클럭 배선 하나와 각각 연결된 제1-1 마이크 패드(412a), 제1-2 마이크 패드(412b), 제1-3 마이크 패드(412c) 및 제1-4 마이크 패드(412d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마이크 패드(412)는 마이크 바이어스 배선과 연결된 제1-1 마이크 패드(412a), L/R 선택 배선과 연결된 제1-2 마이크 패드(412b), 마이크 데이터 배선과 연결된 제1-3 마이크 패드(412c) 및 마이크 클럭 배선과 연결된 제1-4 마이크 패드(412d)를 포함할 수 있다. 상기 제1 마이크 패드(412)는 솔더를 통해 상기 마이크 모듈(500)의 마이크 배선들과 결합될 수 있다. 상기 구동 배선은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 동작을 위하여, 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(400))과 인쇄회로기판(400)을 전기적으로 연결하는 배선일 수 있다. 예를 들어, 구동 배선은 상기 마이크 바이어스 배선, L/R 선택 배선, 마이크 데이터 배선 또는 마이크 클럭 배선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 마이크 패드(412)는 제1 그라운드(416)와 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마이크 패드(412)는 제1 그라운드(416)와 직접적으로 접촉하지 않은 상태에서, 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 마이크 패드(414)는 마이크 모듈(500)의 접지를 위한 구성과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 패드(414)는 제1 그라운드(416)와 연결될 수 있다. 상기 마이크 모듈(500)은 제2 마이크 패드(414)와 연결된 제1 그라운드(416)를 이용하여 안정된 전위를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 마이크 패드(414)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 패드(414)는 관통 홀(450)을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드(416)은 복수의 그라운드 배선들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드(416)은 제2 마이크 패드(414)로부터 연장된 제1 그라운드 배선(416a), 제1 그라운드 배선(416a)으로부터 연장된 복수의 제2 그라운드 배선(416b)들 및 제2 그라운드 배선(416b)들과 연결된 제3 그라운드 배선(416c)을 포함할 수 있다. 제1 그라운드 배선(416a), 제2 그라운드 배선(416b) 및 제3 그라운드 배선(416c)은 적어도 하나의 제1 마이크 패드(412)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 마이크 패드(414)를 둘러싼 상기 제1 그라운드 배선(416a), 상기 제2 그라운드 배선(416b) 및 상기 제3 그라운드 배선(416c)은 제1 마이크 패드(414)를 향하는 무선 신호를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드(416)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 배선(416a)은 제2 마이크 패드(414)에서 제1 층(410)을 향하는 방향(-X 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드 배선(416b)은 제1 그라운드 배선(416a)에서 제1 그라운드 배선(416a)이 형성된 방향(-X 방향)과 실질적으로 수직한 방향(+Y 방향 또는 -Y 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제3 그라운드 배선(416c)은 제2 그라운드 배선(416b)의 단부(426a)와 연결되고, 상기 제1 그라운드 배선(416a)과 실질적으로 평행한 방향(-X 방향)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드(416)의 두께는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 그라운드 배선(416b)의 두께(t2)는 제1 그라운드 배선(416a)의 두께(t1)보다 얇을 수 있다. 제2 그라운드 배선(416b)의 두께(t2)와 제3 그라운드 배선(416c)의 두께(t3)는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)의 공간 효율성을 증대시키기 위하여 제2 그라운드 배선(416b)은 실질적으로, 0.1mm 의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드(416)는 제1 그라운드 배선(416a)으로부터 연장된 제1 그라운드 실딩(418)을 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 실딩(418)은 제1 그라운드 배선(416a)으로부터 연장되고, 제2 그라운드(426)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 실딩(418), 제2 그라운드 배선(416b) 및 제3 그라운드 배선(416c)은 제1 마이크 패드(412) 중 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 층(410)과 제2 층(420)을 전기적으로 연결하는 비아 홀(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아 홀(440)은 제1 그라운드 실딩(418)과 제2 그라운드(426) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 비아 홀(440)은 제2 마이크 패드(414) 또는 제1 그라운드(416) 중 적어도 하나와 제2 그라운드(426) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 비아 홀(440)은 제1 마이크 패드(412) 중 적어도 하나(예: 마이크 바이어스 패드와 연결된 마이크 패드)와 제2 그라운드(426)사이에 배치될 수 있다. 상기 비아 홀(440)의 구성은 도 4의 비아 홀(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비아 홀(440)은 제1 그라운드(416)와 제2 그라운드(426)를 전기적으로 연결함으로써, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))의 전위를 안정화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 비아 홀(440)은 복수개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제2 그라운드(426)을 포함하는 제2 층(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 그라운드(426)는 제1 마이크 패드(412)로 유입되는 노이즈를 감소시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드(426)는 제1 그라운드(416)의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드(412)와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 층(420)은 제2 그라운드 실딩(428)을 포함할 수 있다. 상기 제2 그라운드 실딩(428)은 적어도 일부의 제1 마이크 패드(412)에 대한 신호의 유입을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 실딩(428)은 제2 그라운드(426)의 단부(426a)에서 제2 그라운드 배선(416b) 및 제3 그라운드 배선(416c)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)을 상부에서 바라보는 경우, 제2 그라운드 실딩(428)의 적어도 일부는 제1 그라운드 배선(416a)의 적어도 일부, 제2 그라운드 배선(416b)의 적어도 일부 및 제3 그라운드 배선(416c)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
도 8a, 도 8b, 도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 전면도이다.
도 8a, 도 8b, 도 9a 및 도 9b에 따르는, 전자 장치(300)의 구성은 도 4의 전자 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 안테나 구조(700)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 패턴이 형성된 안테나 구조(700)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(300)는 안테나 구조(700)를 이용하여, 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))와 통신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 구조(700)는 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(700)는 LDS(laser direct structuring) 안테나일 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조(700)는 안테나 패턴이 형성된 수지(예: 폴리카보네이트(polycarbonate)) 및 상기 안테나 패턴에 도금된 금속(예: 구리 또는 니켈 중 적어도 하나)을 포함하고, 상기 안테나 패턴은 레이저를 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(700)는 하우징에 형성된 안테나 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(700)는 별도의 안테나 가요성 인쇄회로기판으로 형성되고, 인쇄회로기판(400)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조(700)는 인쇄회로기판(400)에 인쇄된 안테나일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 구조(700)로 인한 마이크 모듈(500)의 노이즈를 감소시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(700)가 상기 마이크 모듈(500)에 인접할수록, 마이크 모듈(500)에 유입되는 무선 신호가 증가되어, 상기 마이크 모듈(500)에서 발생되는 노이즈가 증가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드(예: 도 4의 그라운드(415))는 안테나 구조(700)에서 발생된 신호의 상기 마이크 모듈(500)로의 유입을 방지할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에 따르면, 안테나 구조(700)는 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(500))과 인접하여 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(400)을 상부에서 바라보는 경우, 안테나 구조(700)의 적어도 일부는 상기 마이크 모듈(500)이 배치되기 위한 제1 기판(410)의 제2 영역(404)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 제2 영역(404)은 마이크 모듈(500)이 배치되기 위한 제1 영역(402)과 인접한 인쇄회로기판(400)의 일 영역일 수 있다.. 상기 안테나 구조(700)가 마이크 모듈(500)과 인접하게 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 부피는 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)과 연결되기 위한 안테나 구조(700)의 연결부는 인쇄회로기판(400)에 근접하게 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조(700)의 연결부는 제2 영역(404) 인근에 배치될 수 있다. 상기 제2 영역(404)은 인쇄회로기판(400)에서 그라운드 패턴(예: 도 4의 그라운드(415))이 형성되지 않은 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(500)이 배치되기 위한 제1 영역(402)의 적어도 일부는 제2 영역(404)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(402)은 안테나 구조(700)와 인접하여 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 상부에서 바라보는 경우, 안테나 구조(700)의 적어도 일부는 상기 마이크 모듈(500)이 배치되기 위한 제1 기판(410)의 제1 영역(402)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상부에서 전자 장치(300)를 바라보는 경우, 안테나 구조(700)는 제1 영역(402) 및 제2 영역(404)과 중첩될 수 있다. 상기 안테나 구조(700)가 인쇄회로기판(400)의 일부와 중첩됨으로써, 전자 장치(300)의 부피는 감소될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 녹음 파형을 나타내기 위한 도면이다. 도 11는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 주파수 응답을 나타내기 위한 도면이다.
도 10a 및 도 10b에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))의 녹음 파형은 그라운드(예: 도 4의 그라운드(415))의 구조에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 10a는 제2 그라운드 배선(예: 도 6a의 제2 그라운드 배선(424b)), 제3 그라운드 배선(예: 도 6a의 제3 그라운드 배선(424c)) 및 제2 그라운드 실딩(도 7a의 제2 그라운드 실딩(428))을 포함하지 않는 전자 장치(300)의 녹음 파형(제1 녹음 파형)이고, 도 10b는 제2 그라운드 배선(예: 도 6a의 제2 그라운드 배선(424b)), 제3 그라운드 배선(예: 도 6a의 제3 그라운드 배선(424c)) 및 제2 그라운드 실딩(도 7a의 제2 그라운드 실딩(428))을 포함하는 전자 장치(300)의 녹음 파형(제2 녹음 파형)이다. 상기 제2 녹음 파형의 노이즈는 제1 녹음 파형의 노이즈보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실질적으로 동일한 시간 동안, 제2 녹음 파형의 데시벨(decibel, Db)은 제1 녹음 파형의 데시벨보다 적은 편차를 가지도록 형성될 수 있다.
도 11에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(300))의 주파수 응답은 그라운드(예: 도 4의 그라운드(415))의 구조에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 배선(예: 도 6a의 제2 그라운드 배선(424b)), 제3 그라운드 배선(예: 도 6a의 제3 그라운드 배선(424c)) 및 제2 그라운드 실딩(도 7a의 제2 그라운드 실딩(428))을 포함하는 전자 장치(300)의 제2 주파수 응답 신호(C)는 제2 그라운드 배선(예: 도 6a의 제2 그라운드 배선(424b)), 제3 그라운드 배선(예: 도 6a의 제3 그라운드 배선(424c)) 및 제2 그라운드 실딩(도 7a의 제2 그라운드 실딩(428))을 포함하지 않는 전자 장치(300)의 제1 주파수 응답 신호(B)와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 응답 신호(C)의 노이즈는 제1 주파수 응답 신호(B)의 노이즈보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 주파수 영역(A)에서, 제2 주파수 응답 신호(C) 는 제1 주파수 응답 신호(B) 보다 안정적으로 형성될 수 있다. 상기 제1 주파수 영역(A)은 미리 정해진 주파수 범위의 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 영역(A)은 500Hz 초과, 6000Hz 미만의 주파수 범위일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(500) 및 상기 마이크 모듈이 배치된 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(400))을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 모듈과 결합된 적어도 하나의 제1 마이크 패드(예: 도 6a의 제1 마이크 패드(412)), 상기 제1 마이크 패드와 이격 되어 배치된 제1 그라운드(예: 도 6a의 제1 그라운드(416)), 및 상기 마이크 모듈과 결합되고, 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드(예: 도 6a의 제2 마이크 패드(414))를 포함하는 제1 층(예: 도 6a의 제1 층(410)) 및 상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드(예: 도 7a의 제2 그라운드(426))를 포함하는 제2 층(예: 도 7a의 제2 층(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드는 상기 제2 마이크 패드로부터 연장된 제1 그라운드 배선(예: 도 6a의 제1 그라운드 배선(416a)), 상기 제1 그라운드 배선으로부터 연장된 복수의 제2 그라운드 배선(예: 도 6a의 제2 그라운드 배선(416b))들, 및 상기 제2 그라운드 배선들과 연결된 제3 그라운드 배선(예: 도 6a의 제3 그라운드 배선(416c))을 포함하고, 상기 제1 그라운드 배선, 상기 제2 그라운드 배선들 및 상기 제3 그라운드 배선은 적어도 하나의 상기 제1 마이크 패드를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 그라운드는 상기 제2 그라운드의 단부(예: 도 7a의 단부(426a))에서 상기 제2 그라운드 배선 및 상기 제3 그라운드 배선까지 연장된 제2 그라운드 실딩(예: 도 7a의 제2 그라운드 실딩(428))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제2 그라운드 실딩은 상기 제1 마이크 패드를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결된 비아 홀(예: 도 6a의 비아 홀(440))을 더 포함하고, 상기 제1 그라운드는 상기 제1 그라운드 배선 및 상기 비아 홀과 연결된 제1 그라운드 실딩(예: 도 6a의 제1 그라운드 실딩(418))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 마이크 모듈의 동작을 제어하도록 구성된 프로세서(예: 도 1 의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 제1 마이크 패드는 상기 프로세서의 동작을 위한 구동 배선과 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 안테나 구조(예: 도 9a의 안테나 구조(700))를 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 안테나 구조와의 연결을 위한 안테나 연결부(예: 도 8a의 안테나 연결부(432))가 배치된 제3 층(예: 도 8a의 제3 층(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 모듈이 배치된 제1 영역(예: 도 5a의 제1 영역(402)) 및 상기 제1 영역과 인접하여 배치된 제2 영역(예: 도 5a의 제2 영역(404))을 포함하고, 상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 마이크 모듈의 상기 제2 영역의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 마이크 모듈의 상기 제1 영역의 적어도 일부와 더 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 층은 상기 제1 층과 상기 제3 층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 전자 장치의 전자 부품들이 배치된 적어도 하나의 층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 층은 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부의 소리를 상기 마이크 모듈에 전달하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징;을 더 포함하고,
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 홀에 대응하는 관통 홀(예: 도 6a의 관통 홀(450))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 마이크 패드는 상기 관통 홀을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 무선 이어폰인 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 그라운드 배선의 두께는 상기 제1 그라운드 배선의 두께보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 모듈이 연결된 제1 기판(예: 도 5a의 제1 기판(400a)), 상기 제1 기판에서 연장되고, 플렉서블한 제3 기판(예: 도 5a의 제3 기판(400c)), 및 상기 제3 기판과 연결되고, 상기 제3 기판과 대면하는 제2 기판(예: 도 5a의 제2 기판(400b))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 마이크 모듈(예: 도 4의 마이크 모듈(500) 및 상기 마이크 모듈이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 그라운드(예: 도 4의 그라운드(415)), 상기 그라운드와 이격되어 배치된 적어도 하나의 제1 마이크 패드(예: 도 6a의 제1 마이크 패드(412)) 및 상기 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드(예: 도 6a의 제2 마이크 패드(414))를 포함하고, 상기 그라운드는 상기 제1 마이크 패드의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 그라운드는 상기 제1 마이크 패드와 이격되어 배치된 제1 그라운드(예: 도 6a의 제1 그라운드(416)) 및 상기 제2 마이크 패드와 연결된 제2 그라운드(예: 도 7a의 제2 그라운드(426))를 포함하고, 상기 제2 그라운드는 상기 제1 그라운드 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 마이크 패드, 상기 제2 마이크 패드, 및 상기 제1 그라운드를 포함하는 제1 층(예: 도 6a의 제1 층(410)) 및 상기 제2 그라운드를 포함하고 상기 제1 층 아래에 배치된 제2 층(예: 도 6a의 제2 층(410))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 인쇄회로기판(예: 도 5a의 인쇄회로기판(400))은, 적어도 하나의 제1 마이크 패드(예: 도 6a의 제1 마이크 패드(412)), 상기 제1 마이크 패드와 이격되어 배치된 제1 그라운드(예: 도 6a의 제1 그라운드(416)), 및 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드(예: 도 6a의 제2 마이크 패드(414))를 포함하는 제1 층(예: 도 6a의 제1 층(410)) 및 상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드(예: 도 7a의 제2 그라운드(426))를 포함하는 제2 층(예: eh 7a의 제2 층(420))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (14)

  1. 전자 장치에 있어서,
    마이크 모듈; 및
    상기 마이크 모듈이 배치된 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은
    상기 마이크 모듈과 결합된 적어도 하나의 제1 마이크 패드, 상기 제1 마이크 패드와 이격 되어 배치된 제1 그라운드, 및 상기 마이크 모듈과 결합되고, 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드를 포함하는 제1 층 및
    상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 적어도 하나의 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드를 포함하는 제2 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드는 상기 제2 마이크 패드로부터 연장된 제1 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선으로부터 연장된 복수의 제2 그라운드 배선들, 및 상기 제2 그라운드 배선들과 연결된 제3 그라운드 배선을 포함하고,
    상기 제1 그라운드 배선, 상기 제2 그라운드 배선들 및 상기 제3 그라운드 배선은 적어도 하나의 상기 적어도 하나의 제1 마이크 패드를 둘러싸는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 그라운드는 상기 제2 그라운드의 단부에서 상기 제2 그라운드 배선 및 상기 제3 그라운드 배선까지 연장된 제2 그라운드 실딩을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제2 그라운드 실딩은 상기 적어도 하나의 제1 마이크 패드를 둘러싸는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결된 비아 홀을 더 포함하고,
    상기 제1 그라운드는 상기 제1 그라운드 배선 및 상기 비아 홀과 연결된 제1 그라운드 실딩을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 마이크 모듈의 동작을 제어하도록 구성된 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 마이크 패드는 상기 프로세서의 동작을 위한 구동 배선과 연결된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    안테나 패턴이 형성된 안테나 구조를 더 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 모듈이 배치된 제1 영역 및 상기 제1 영역과 인접하여 배치된 제2 영역을 포함하고,
    상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 마이크 모듈의 상기 제2 영역의 적어도 일부와 중첩된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 안테나 구조의 적어도 일부는 상기 마이크 모듈의 상기 제1 영역의 적어도 일부와 더 중첩된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 외부의 소리를 상기 마이크 모듈에 전달하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징;을 더 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 마이크 홀에 대응하는 관통 홀을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 마이크 패드는 상기 관통 홀을 둘러싸는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 무선 통신 이어셋인 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 그라운드 배선의 두께는 상기 제1 그라운드 배선의 두께보다 얇은 전자 장치.
  13. 인쇄회로기판에 있어서,
    적어도 하나의 제1 마이크 패드, 상기 제1 마이크 패드와 이격되어 배치된 제1 그라운드, 및 상기 제1 그라운드와 연결된 제2 마이크 패드를 포함하는 제1 층 및
    상기 제1 층 아래에 배치되고, 상기 제1 그라운드의 적어도 일부 및 상기 제1 마이크 패드와 대면하는 제2 그라운드를 포함하는 제2 층을 포함하는 인쇄회로기판.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드는 상기 제2 마이크 패드로부터 연장된 제1 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선으로부터 연장된 복수의 제2 그라운드 배선들, 및 상기 제2 그라운드 배선들과 연결된 제3 그라운드 배선을 포함하고,
    상기 제1 그라운드 배선, 상기 제2 그라운드 배선들 및 상기 제3 그라운드 배선은 상기 적어도 하나의 제1 마이크 패드를 둘러싸는 인쇄회로기판.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230034696A (ko) * 2021-09-03 2023-03-10 삼성전자주식회사 안테나 및 마이크를 포함하는 전자 장치
KR20230080746A (ko) * 2021-11-30 2023-06-07 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2023106670A1 (ko) * 2021-12-10 2023-06-15 삼성전자 주식회사 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023167445A1 (ko) * 2022-03-04 2023-09-07 삼성전자 주식회사 접속 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023214593A1 (ko) * 2022-05-02 2023-11-09 엘지전자 주식회사 안테나를 구비하는 무선 이어버드
WO2024043646A1 (ko) * 2022-08-22 2024-02-29 삼성전자 주식회사 마이크 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070029621A (ko) * 2004-07-08 2007-03-14 소니 가부시끼 가이샤 이어폰 안테나 접속 장치 및 휴대형 무선기
KR101437505B1 (ko) * 2007-09-19 2014-09-05 삼성전자주식회사 티디엠에이 노이즈 차단을 위한 마이크 장치
KR101561912B1 (ko) * 2009-03-31 2015-10-20 엘지전자 주식회사 휴대 단말기 및 그의 마이크 노이즈 저감방법
KR101688142B1 (ko) * 2010-06-04 2016-12-20 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US20190260111A1 (en) * 2018-02-17 2019-08-22 Bose Corporation Earbud system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101253177B1 (ko) * 2006-11-14 2013-04-10 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
EP2416544B1 (en) * 2010-08-06 2015-04-29 BlackBerry Limited Electromagnetic Shielding and an Acoustic Chamber for a Microphone in a Mobile Electronic Device
CN202444609U (zh) * 2012-02-03 2012-09-19 潍坊东科电讯有限公司 抗干扰麦克风电路及其线路板
WO2018128577A2 (en) * 2017-01-03 2018-07-12 Earin Ab Wireless earbuds, and a storage and charging capsule therefor
WO2019236501A1 (en) * 2018-06-04 2019-12-12 Knowles Electronics, Llc Integrated microphone and antenna apparatus and method of operation
US11889670B2 (en) * 2019-04-12 2024-01-30 Cochlear Limited Electromagnetic interference shielding of MEMS microphone via printed circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070029621A (ko) * 2004-07-08 2007-03-14 소니 가부시끼 가이샤 이어폰 안테나 접속 장치 및 휴대형 무선기
KR101437505B1 (ko) * 2007-09-19 2014-09-05 삼성전자주식회사 티디엠에이 노이즈 차단을 위한 마이크 장치
KR101561912B1 (ko) * 2009-03-31 2015-10-20 엘지전자 주식회사 휴대 단말기 및 그의 마이크 노이즈 저감방법
KR101688142B1 (ko) * 2010-06-04 2016-12-20 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US20190260111A1 (en) * 2018-02-17 2019-08-22 Bose Corporation Earbud system

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