CN202444609U - 抗干扰麦克风电路及其线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗干扰麦克风电路及其线路板，所述麦克风电路设置有RC低通滤波器，所述RC低通滤波器包括电连接在电源正极和负极之间的第二电容以及电连接在所述场效应管漏极和所述电源正极之间的电阻；线路板上栅极焊盘设置在靠近所述栅极环的位置，线路板上设置了大面积的接地铜箔。本实用新型可以滤除因高频信号进入麦克风线路而产生的交流输入信号，提高了麦克风的性能并提高了手机的通话质量；由于栅极焊盘靠近栅极环，使信号传输的距离缩短，降低了信号的失真度；由于接地铜箔的接地面积较大，提高了本实用新型对干扰信号的屏蔽作用，提高了麦克风的抗干扰能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声领域，尤其涉及一种抗干扰麦克风电路及其线路板。
背景技术
现有的手机中，一般情况下，手机天线距离麦克风较近，通话时，天线对高频信号进行传输，高频信号进入手机线路时会产生一个交流输入信号，使对方听过嗡嗡的噪声，因此会影响麦克风的性能，进而影响到通话双方的通话质量，对使用者造成不适。
发明内容
本实用新型所要解决的一个技术问题是：提供一种抗干扰麦克风电路，以提高麦克风的抗干扰能力。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：抗干扰麦克风电路，包括场效应管和电连接在所述场效应管的栅极和源极之间的平行板电容器，所述场效应管的漏极和源极分别电连接至电源正极和负极，所述场效应管的漏极和源极之间还电连接有第一电容，所述麦克风电路还设置有RC低通滤波器，所述RC低通滤波器包括电连接在电源正极和负极之间的第二电容以及电连接在所述场效应管漏极和所述电源正极之间的电阻。
本实用新型所要解决的另一个技术问题是：提供一种含有上述抗干扰麦克风电路的线路板，以进一步提高麦克风抗干扰的能力。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：所述线路板设有第一印刷面，所述第一印刷面上设有用于与电源负极电连接的接地铜箔，所述第一印刷面的边缘处设有栅极环，所述栅极环内侧设有用于贴装所述场效应管的栅极焊盘、漏极焊盘和源极焊盘以及贴装第一电容的第一焊盘和第二焊盘，所述栅极焊盘通过第一连接导线与所述栅极环电连接，所述栅极焊盘设置在靠近所述栅极环的位置，所述漏极焊盘和源极焊盘并列设置在所述线路板的中央位置，所述第一印刷面上还设有用于贴装所述第二电容的第三焊盘和第四焊盘以及用于贴装所述电阻的第五焊盘和第六焊盘，所述漏极焊盘、第一焊盘和第五焊盘通过第二连接导线电连接，所述第六焊盘与第四焊盘通过第三连接导线电连接，所述第一印刷面上位于所述栅极环与各焊盘以及各连接导线之间的间隙上设有与所述源极焊盘、第二焊盘和第三焊盘电连接的接地铜箔。
作为一种改进，所述接地铜箔上和第三连接导线上分别设有金属化孔。
作为一种改进，所述栅极环包括两个相对设置的弧形的半体。
由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型用在手机上时，由于在麦克风电路中设置了RC低通滤波器，可以滤除因高频信号进入麦克风线路而产生的交流输入信号，提高了麦克风的性能并提高了手机的通话质量。
由于在线路板上设置了第一连接导线电连接栅极环与场效应管的栅极，栅极焊盘靠近栅极环，最大程度的缩短了第一连接导线的长度，使信号传输的距离缩短，降低了信号的失真度；由于在栅极环与各焊盘以及各连接导线之间的间隙上设置了接地铜箔，第一印刷面上除去焊盘和连接导线的空间内设置了接地铜箔，本实用新型中线路板的接地面积较大，提高了本实用新型对干扰信号的屏蔽作用，提高了麦克风的抗干扰能力。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例中抗干扰麦克风电路原理图；
图2是本实用新型实施例中抗干扰麦克风电路线路板的结构示意图；
图中：1-第一印刷面；2-栅极环；3-栅极焊盘；4-漏极焊盘；5-源极焊盘；6-第一连接导线；7-第一焊盘；8-第二焊盘；9-第三焊盘；10-第四焊盘；11-第五焊盘；12-第六焊盘；13-第二连接导线；14-第三连接导线；15-金属化孔；16-接地铜箔。
具体实施方式
如图1所示，抗干扰麦克风电路，包括场效应管JFET和电连接在场效应管JFET栅极和源极之间的平行板电容器Cd，场效应管JFET的漏极和源极分别电连接至电源的正极V+和负极V-，场效应管JFET的漏极和源极之间还电连接有第一电容C1，麦克风电路还设置有RC低通滤波器，RC低通滤波器包括电连接在电源正极V+和负极V-之间的第二电容C2以及电连接在场效应管JFET漏极和电源正极V+之间的电阻R。
如图2所示，抗干扰麦克风电路的线路板，线路板上设有第一印刷面1，第一印刷面1上设有用于与电源负极V-电连接的接地铜箔16，第一印刷面1的边缘处设有栅极环2，栅极环2包括两个相对设置的弧形半体。栅极环2内侧设有用于贴装场效应管JFET的栅极焊盘3、漏极焊盘4和源极焊盘5以及贴装第一电容C1的第一焊盘7和第二焊盘8，栅极焊盘3通过第一连接导线6与栅极环2电连接，栅极焊盘3设置在靠近栅极环2的位置，漏极焊盘4和源极焊盘5并列设置在线路板的中央位置，第一印刷面1上设有用于贴装第二电容C2的第三焊盘9和第四焊盘10以及用于贴装电阻R的第五焊盘11和第六焊盘12，漏极焊盘4、第一焊盘7和第五焊盘11通过第二连接导线13电连接，第六焊盘12与第四焊盘10通过第三连接导线14电连接，第一印刷面1上栅极环2与各焊盘以及各连接导线之间的间隙上设有与源极焊盘5、第二焊盘8和第三焊盘9电连接的接地铜箔16。
接地铜箔16上和第三连接导线14上设有金属化孔15，线路板上与第一印刷面1相对的一面为第二印刷面，第二印刷面上设有电源正极铜箔和接地铜箔，金属化孔15用于与第二印刷面上的电源正极铜箔和接地铜箔电连接。
本实用新型用在手机上时，由于在麦克风电路中设置了RC低通滤波器，可以滤除因高频信号进入麦克风线路而产生的交流输入信号，提高了麦克风的性能并提高了手机的通话质量。
由于在线路板上设置了第一连接导线电连接栅极环与场效应管的栅极，栅极焊盘靠近栅极环，最大程度的缩短了第一连接导线的长度，使信号传输的距离缩短，降低了信号的失真度；由于在栅极环与各焊盘以及各连接导线之间的间隙上设置了接地铜箔，第一印刷面上除去焊盘和连接导线的空间内设置了接地铜箔，本实用新型中线路板的接地面积较大，提高了本实用新型对干扰信号的屏蔽作用，提高了麦克风的抗干扰能力。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.抗干扰麦克风电路，包括场效应管和电连接在所述场效应管的栅极和源极之间的平行板电容器，所述场效应管的漏极和源极分别电连接至电源正极和负极，所述场效应管的漏极和源极之间还电连接有第一电容，其特征在于：所述麦克风电路还设置有RC低通滤波器，所述RC低通滤波器包括电连接在电源正极和负极之间的第二电容以及电连接在所述场效应管漏极和所述电源正极之间的电阻。
2.一种抗干扰麦克风电路的线路板，包括如权利要求1所述的抗干扰麦克风电路，所述线路板设有第一印刷面，所述第一印刷面上设有用于与电源负极电连接的接地铜箔，所述第一印刷面的边缘处设有栅极环，所述栅极环内侧设有用于贴装所述场效应管的栅极焊盘、漏极焊盘和源极焊盘以及贴装第一电容的第一焊盘和第二焊盘，所述栅极焊盘通过第一连接导线与所述栅极环电连接，其特征在于：所述栅极焊盘设置在靠近所述栅极环的位置，所述漏极焊盘和源极焊盘并列设置在所述线路板的中央位置，所述第一印刷面上还设有用于贴装所述第二电容的第三焊盘和第四焊盘以及用于贴装所述电阻的第五焊盘和第六焊盘，所述漏极焊盘、第一焊盘和第五焊盘通过第二连接导线电连接，所述第六焊盘与第四焊盘通过第三连接导线电连接，所述第一印刷面上位于所述栅极环与各焊盘以及各连接导线之间的间隙上设有与所述源极焊盘、第二焊盘和第三焊盘电连接的接地铜箔。
3.如权利要求2所述的抗干扰麦克风电路的线路板，其特征在于：所述接地铜箔上和第三连接导线上分别设有金属化孔。
4.如权利要求2所述的抗干扰麦克风电路的线路板，其特征在于：所述栅极环包括两个相对设置的弧形半体。
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| CN106658941A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-05-10 | 努比亚技术有限公司 | 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法 |
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| CN106658941B (zh) * | 2016-10-26 | 2019-10-08 | 努比亚技术有限公司 | 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法 |
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