JP3601980B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話機に用いられる送受信ユニット等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３から図５に従って従来の電子機器を説明すると、図３は従来の電子機器の斜視図、図４は従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図５は従来の電子機器の要部断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース２１は、底壁部２１ａと、四つの側壁部２１ｂと、底壁部２１ａに対向して上方が開放した開口部２１ｃと、底壁部２１ａに設けられた大きなきな貫通孔２１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔２１ｅと、大きな貫通孔２１ｄの外周部の数カ所に設けられ、大きな貫通孔２１ｄに向かって凹部をもつＬ字状の爪部２１ｆと、底壁部２１ａと同一面で、側壁部２１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部２１ｇと、耳部２１ｇの中央に設けられた貫通孔２１ｈと、側壁部２１ｂに設けられた内方に突出する凸部２１ｋと、凸部２１ｋ中央に設けられたネジ孔２１ｍと、ケース２１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜２１ｎとを有している。
【０００３】
金属板からなる矩形状の熱伝導部材２２は、平板部２２ａと、平板部２２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片２２ｄと、平板部２２ａに設けられた複数の貫通孔２３とを有している。
【０００４】
熱伝導部材２２は、舌片２２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース２１の内部に収納され、Ｌ字状の爪部２１ｆの凹部に、平板部２２の外周部を掛け止めして取り付けられ、平板部２２ａによって、ケース２１の大きな貫通孔２１ｄを塞ぐようになっている。
このとき、ケース２１の爪部２１ｆと熱伝導部材２２の間には、爪部２１ｆの凹部の高さと熱伝導部材２２の厚さとの間において上下方向の遊びがあり、また、大きな貫通孔２１ｄを挟んで対向する爪部２１ｆ間の距離と熱伝導板２２の幅のとの間において、横方向の遊びがあり、このため、熱伝導部材２２は、ケース２１に対して、その遊び分、上下、横方向にガタツキが生ずる。
【０００５】
プリント基板２４は、貫通孔２８と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板２４の下面２４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ２５及び、発熱量の大きな発熱部品２６等が設置され、また上面２４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品２７等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー２９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔３０を有し、この金属カバー２９は、上面２４ｂの電子部品２７を覆うようにプリント基板２４に取り付けられ、金属カバー２９により上面２４ｂに設置された電子部品２７が電気的にシールドされる構成となっている。
【０００６】
また、プリント基板２４は、発熱部品２６の設置された下面２４ａを、ケース２１の底壁部２１ａに対向させ、開口部２１ｃを塞ぐようにケース２１に載置され、そして、プリント基板２４の貫通孔２８に通したネジ３１を、ケース２１の凸部２１ｋのネジ孔２１ｍにねじ込むことにより、ケース２１に取り付けられている。
そして、プリント基板２４が、ケース２１に取り付けられた状態では、熱伝導部材２２は、プリント基板２４の下面２４ａの発熱部品２６を含む領域に対向すると共に、プリント基板２４の下面２４ａに設けられた発熱部品２６の表面には、熱伝導部材２２の舌片２２ｄが接触状態となっている。
【０００７】
そして、プリント基板２４、及び熱伝導部材２２を取り付けられたケース２１は、マザー基板３２の導電パターン３２ａが形成された表面に載置され、ケース２１はマザー基板３２へ、ケース２１の耳部２１ｇの貫通孔２１ｈに通したネジ３３を、マザー基板３２に設けられたネジ孔３２ｂにねじ込みして、固定されている。
【０００８】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品２６から発生した熱は、発熱部品２６の表面に接触した舌片２２ｄを伝わり、熱伝導部材２２の全体へと拡散し、そして、熱伝導部材２２から放熱されるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器では、熱伝導部材２２が、ケース２１のＬ字状の爪部２１ｆに掛け止めされて取り付けられているため、爪部２１ｆと熱伝導部材２２との間にガタツキを生じ、このため、電子機器の使用時における振動、衝撃等において、熱伝導部材２２のガタツキ音が発生するという問題があった。また、熱伝導部材２２のガタツキ時、舌片２２ｄと発熱部品２６の表面との摩擦により、発熱部品２６が破損するという問題があった。また、爪部２１ｆの占める体積により、ケース２１内に設置される電子部品の配置が制限されたり、ケース２１を大きくせざるを得なくなる問題があった。また、発熱部品２６からの熱は、熱伝導部材２２から、ケース２１内の空気中に放熱されるため、熱がケース２１内に滞留し、温度上昇により電子部品の性能劣化が引き起こされる問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第一の解決手段として、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記電子部品を収納する樹脂からなるケースと、該ケースに固定され、前記発熱部品と接触する金属板からなる熱伝導部材とを有し、前記ケースは、前記熱伝導部材に対向する面から垂直に突出した複数個の突起部を有し、前記熱伝導部材は、複数個の貫通孔を有し、前記突起部が、前記貫通孔に挿入され、前記ケースに前記熱伝導部材が載置された状態で、前記貫通孔から突出した前記突起部の頭部を潰して、前記熱伝導部材を前記頭部で前記ケースに圧接して固定する構成とした。
【００１１】
また、第二の解決手段として、表面に導電パターンが形成されたマザー基板を有し、該マザー基板に、前記熱伝導部材が固定された前記ケースを取り付け、前記熱伝導部材を前記導電パターンに当接させる構成とした。
【００１２】
また、第三の解決手段として、表面に導電パターンが形成されたマザー基板と、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシートを有し、前記シートは、前記ケースに固定された前記熱伝導部材の表面、あるいは前記導電パターンの表面に接着され、前記シートが前記導電パターンと前記熱伝導部材の間に介在するように、前記マザー基板を前記ケースを取り付け、前記熱伝導部材の熱を、前記熱伝導部材に接触した前記シートを介して、前記シートに接触した前記導電パターンに伝導するような構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１、及び図２において、本発明の電子部品を説明すると、図１は本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図２は本発明の電子機器の要部の断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース１は、底壁部１ａと、四つの側壁部１ｂと、底壁部１ａに対向して上方が開放した開口部１ｃと、底壁部１ａに設けられた大きなきな貫通孔１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔１ｅと、大きな貫通孔１ｄの外周部の数カ所に形成され、上方に向かって突出した突起部１ｆと、底壁部１ａと同一面で、側壁部１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部１ｇと、耳部１ｇの中央に設けられた貫通孔１ｈと、側壁部１ｂに設けられた内方に突出する凸部１ｋと、凸部１ｋ中央に設けられたネジ孔１ｍと、ケース１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜１ｎとを有している。
【００１４】
金属板からなる矩形状の熱伝導部材２は、平板部２ａと、平板部２ａの外周の数カ所において、外側に突出して設けられた突出部２ｂと、突出部２ｂの中央に設けられた貫通孔２ｃと、平板部２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片２ｄと、平板部２ａに設けられた複数の貫通孔３とを有している。さらに、平板２の平板部２ａは、ケース１の大きな貫通孔１ｄに合致した形状で下方に突出した膨出部を有し、また貫通孔３によって、熱伝導部材２の軽量化を計っている。
【００１５】
熱伝導部材２は、舌片２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース１の内部に収納され、熱伝導部材２の突出部２ｂの貫通孔２ｃに、ケース１の突起部１ｆを貫通させ、ケース１の大きな貫通孔１ｄを塞ぐように載置される。そして、熱伝導部材２がケース１に当接された状態で、突起部１ｆを加熱し、突起部１ｆの熱伝導部材２の上面に突出した頭部を潰すことにより、突起部１ｆの頭部により、熱伝導部材２はケース１に圧接されて固定される。そして、熱伝導部材２が取り付けられたとき、ケース１の大きな貫通孔１ｄの形状に一致するようにして形成された熱伝導部材２の平板部２ａの膨出部は、大きな貫通孔１ｄから下方に露出して、ケース１の底壁部１ａと面一、あるいは、底壁部１ａから突出した構成となっている。
【００１６】
また、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４は、例えばポリイミドフィルムの両面にアクリル系粘着材を塗布したもので、熱伝導部材２の、ケース１の大きな貫通孔１ｄから露出した表面に接着されて取り付けられている。
【００１７】
プリント基板４は、貫通孔８と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板４の下面４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ５及び、発熱量の大きな発熱部品６等が設置され、また上面４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品７等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔１０を有し、この金属カバー９は、上面４ｂの電子部品７を覆うようにプリント基板４に取り付けられ、金属カバー９により上面４ｂに設置された電子部品７が電気的にシールドされる構成となっている。
【００１８】
また、プリント基板４は、発熱部品６の設置された下面４ａを、ケース１の底壁部１ａに対向させ、開口部１ｃを塞ぐようにケース１に載置され、そして、プリント基板４の貫通孔８に通したネジ１１を、ケース１の凸部１ｋのネジ孔１ｍにねじ込むことにより、ケース１に取り付けられている。
そして、プリント基板４が、ケース１に取り付けられた状態では、熱伝導部材２は、プリント基板４の下面４ａの発熱部品６を含む領域に対向すると共に、プリント基板４の下面４ａに設けられた発熱部品６の表面には、熱伝導部材２の舌片２ｄが接触した状態となっている。
【００１９】
そして、プリント基板４、及びシート１４が接着された熱伝導部材２を取り付けられたケース１は、マザー基板１２の導電パターン１２ａが形成された表面に載置され、ケース１はマザー基板１２へ、ケース１の耳部１ｇの貫通孔１ｈに通したネジ１３を、マザー基板１２に設けられたネジ孔１２ｂにねじ込みして、固定されている。
【００２０】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品６から発生した熱は、舌片２ｄを伝わり、熱伝導部材２の全体へと拡散し、そして熱伝導部材２に密着したシート１４を介して、シート１４に密着したマザー基板１２の導電パターン１２ａへと放熱されるようになっている。即ち、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２から速やかにシート１４、導電パターン１２ａを介してケース１の外部に放出され、ケース１の内部の温度上昇は抑えられるようになっている。
【００２１】
なお、発熱部品６と、舌片２ｄの接触面には、シリコングリースを塗布しても良く、また、シート１４はマザー基板１２の導電パターン１２ａに接着しておいても良い。さらに、シートを使用せず、熱伝導部材２を導電パターン１２ａに直接当接させても良い。
【００２２】
なお、熱伝導部材２は、ケース１の内部に収納される必要はなく、外部に取り付けられても良い。また、突起部１ｆの頭部は、加熱でなくとも圧力などにより潰しても良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子機器においては、ケース１に収納された発熱部品６に熱伝導部材２が接触した状態で、ケース１の、熱伝導部材２に対向する面から上方に向かい突出した複数個の突起部１ｆを、熱伝導部材２に設けられた複数個の貫通孔２ｃを貫通させ、熱伝導部材２をケース１に当接した状態で、突起部１ｆの、熱伝導部材２から突出した頭部を加熱などにより潰すことにより、突起部１ｆの頭部で熱伝導部材２をケース１に圧接して固定する構成としたので、熱伝導部材２のガタツキがなく、ガタツキ音のない、製品価値の高い電子機器が提供できる。また、従来のように舌片２２と発熱部品２６との摩擦による発熱部品２６の破損がなく、長寿命の電子機器を提供できる。さらに、ケース１と熱伝導部材２の接合に要する体積が小さいので、小型の電子機器を提供できる。
また、発熱部品６に接触した熱伝導部材２を、マザー基板の表面に形成された導電パターンに当接させることにより、発熱部品６からの熱は、導電パターンに放熱され、ケース１内の温度は上昇することなく、温度上昇による電子部品の性能劣化のない信頼性の高い電子機器が提供できる。
また、本発明の電子機器において、熱伝導部材２とマザー基板１２の導電パターン１２ａの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４を介在させることにより、シート１４と熱伝導部材２間、及びシート１４と導電パターン１２ａ間を隙間を隙間なく密着させることができ、発熱部品６の熱の導電パターン１２ａへの放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図２】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図３】従来の電子機器の斜視図。
【図４】従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図５】従来の電子機器の要部の断面図。
【符号の説明】
１ ケース
１ａ 底壁部
１ｂ 側壁部
１ｃ 開口部
１ｄ 大きな貫通孔
１ｅ ケーブルを引き出すための貫通孔
１ｆ 突起部
１ｇ 耳部
１ｈ 貫通孔
１ｋ 凸部
１ｍ ネジ孔
１ｎ 金属膜
２ 熱伝導部材
２ａ 平板部
２ｂ 突出部
２ｃ 貫通孔
２ｄ 舌片
３ 貫通孔
４ プリント基板
４ａ 下面
４ｂ 上面
５ コネクタ
６ 発熱部品
７ 電子部品
８ 貫通孔
９ 金属カバー
１０ 貫通孔
１１ ネジ
１２ マザー基板
１２ａ 導電パターン
１２ｂ ネジ孔
１３ ネジ
１４ シート
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話機に用いられる送受信ユニット等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３から図５に従って従来の電子機器を説明すると、図３は従来の電子機器の斜視図、図４は従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図５は従来の電子機器の要部断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース２１は、底壁部２１ａと、四つの側壁部２１ｂと、底壁部２１ａに対向して上方が開放した開口部２１ｃと、底壁部２１ａに設けられた大きなきな貫通孔２１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔２１ｅと、大きな貫通孔２１ｄの外周部の数カ所に設けられ、大きな貫通孔２１ｄに向かって凹部をもつＬ字状の爪部２１ｆと、底壁部２１ａと同一面で、側壁部２１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部２１ｇと、耳部２１ｇの中央に設けられた貫通孔２１ｈと、側壁部２１ｂに設けられた内方に突出する凸部２１ｋと、凸部２１ｋ中央に設けられたネジ孔２１ｍと、ケース２１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜２１ｎとを有している。
【０００３】
金属板からなる矩形状の熱伝導部材２２は、平板部２２ａと、平板部２２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片２２ｄと、平板部２２ａに設けられた複数の貫通孔２３とを有している。
【０００４】
熱伝導部材２２は、舌片２２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース２１の内部に収納され、Ｌ字状の爪部２１ｆの凹部に、平板部２２の外周部を掛け止めして取り付けられ、平板部２２ａによって、ケース２１の大きな貫通孔２１ｄを塞ぐようになっている。
このとき、ケース２１の爪部２１ｆと熱伝導部材２２の間には、爪部２１ｆの凹部の高さと熱伝導部材２２の厚さとの間において上下方向の遊びがあり、また、大きな貫通孔２１ｄを挟んで対向する爪部２１ｆ間の距離と熱伝導板２２の幅のとの間において、横方向の遊びがあり、このため、熱伝導部材２２は、ケース２１に対して、その遊び分、上下、横方向にガタツキが生ずる。
【０００５】
プリント基板２４は、貫通孔２８と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板２４の下面２４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ２５及び、発熱量の大きな発熱部品２６等が設置され、また上面２４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品２７等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー２９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔３０を有し、この金属カバー２９は、上面２４ｂの電子部品２７を覆うようにプリント基板２４に取り付けられ、金属カバー２９により上面２４ｂに設置された電子部品２７が電気的にシールドされる構成となっている。
【０００６】
また、プリント基板２４は、発熱部品２６の設置された下面２４ａを、ケース２１の底壁部２１ａに対向させ、開口部２１ｃを塞ぐようにケース２１に載置され、そして、プリント基板２４の貫通孔２８に通したネジ３１を、ケース２１の凸部２１ｋのネジ孔２１ｍにねじ込むことにより、ケース２１に取り付けられている。
そして、プリント基板２４が、ケース２１に取り付けられた状態では、熱伝導部材２２は、プリント基板２４の下面２４ａの発熱部品２６を含む領域に対向すると共に、プリント基板２４の下面２４ａに設けられた発熱部品２６の表面には、熱伝導部材２２の舌片２２ｄが接触状態となっている。
【０００７】
そして、プリント基板２４、及び熱伝導部材２２を取り付けられたケース２１は、マザー基板３２の導電パターン３２ａが形成された表面に載置され、ケース２１はマザー基板３２へ、ケース２１の耳部２１ｇの貫通孔２１ｈに通したネジ３３を、マザー基板３２に設けられたネジ孔３２ｂにねじ込みして、固定されている。
【０００８】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品２６から発生した熱は、発熱部品２６の表面に接触した舌片２２ｄを伝わり、熱伝導部材２２の全体へと拡散し、そして、熱伝導部材２２から放熱されるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器では、熱伝導部材２２が、ケース２１のＬ字状の爪部２１ｆに掛け止めされて取り付けられているため、爪部２１ｆと熱伝導部材２２との間にガタツキを生じ、このため、電子機器の使用時における振動、衝撃等において、熱伝導部材２２のガタツキ音が発生するという問題があった。また、熱伝導部材２２のガタツキ時、舌片２２ｄと発熱部品２６の表面との摩擦により、発熱部品２６が破損するという問題があった。また、爪部２１ｆの占める体積により、ケース２１内に設置される電子部品の配置が制限されたり、ケース２１を大きくせざるを得なくなる問題があった。また、発熱部品２６からの熱は、熱伝導部材２２から、ケース２１内の空気中に放熱されるため、熱がケース２１内に滞留し、温度上昇により電子部品の性能劣化が引き起こされる問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第一の解決手段として、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記電子部品を収納する樹脂からなるケースと、該ケースに固定され、前記発熱部品と接触する金属板からなる熱伝導部材とを有し、前記ケースは、前記熱伝導部材に対向する面から垂直に突出した複数個の突起部を有し、前記熱伝導部材は、複数個の貫通孔を有し、前記突起部が、前記貫通孔に挿入され、前記ケースに前記熱伝導部材が載置された状態で、前記貫通孔から突出した前記突起部の頭部を潰して、前記熱伝導部材を前記頭部で前記ケースに圧接して固定する構成とした。
【００１１】
また、第二の解決手段として、表面に導電パターンが形成されたマザー基板を有し、該マザー基板に、前記熱伝導部材が固定された前記ケースを取り付け、前記熱伝導部材を前記導電パターンに当接させる構成とした。
【００１２】
また、第三の解決手段として、表面に導電パターンが形成されたマザー基板と、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシートを有し、前記シートは、前記ケースに固定された前記熱伝導部材の表面、あるいは前記導電パターンの表面に接着され、前記シートが前記導電パターンと前記熱伝導部材の間に介在するように、前記マザー基板を前記ケースを取り付け、前記熱伝導部材の熱を、前記熱伝導部材に接触した前記シートを介して、前記シートに接触した前記導電パターンに伝導するような構成とした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１、及び図２において、本発明の電子部品を説明すると、図１は本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図２は本発明の電子機器の要部の断面図である。
これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース１は、底壁部１ａと、四つの側壁部１ｂと、底壁部１ａに対向して上方が開放した開口部１ｃと、底壁部１ａに設けられた大きなきな貫通孔１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔１ｅと、大きな貫通孔１ｄの外周部の数カ所に形成され、上方に向かって突出した突起部１ｆと、底壁部１ａと同一面で、側壁部１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部１ｇと、耳部１ｇの中央に設けられた貫通孔１ｈと、側壁部１ｂに設けられた内方に突出する凸部１ｋと、凸部１ｋ中央に設けられたネジ孔１ｍと、ケース１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜１ｎとを有している。
【００１４】
金属板からなる矩形状の熱伝導部材２は、平板部２ａと、平板部２ａの外周の数カ所において、外側に突出して設けられた突出部２ｂと、突出部２ｂの中央に設けられた貫通孔２ｃと、平板部２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片２ｄと、平板部２ａに設けられた複数の貫通孔３とを有している。さらに、平板２の平板部２ａは、ケース１の大きな貫通孔１ｄに合致した形状で下方に突出した膨出部を有し、また貫通孔３によって、熱伝導部材２の軽量化を計っている。
【００１５】
熱伝導部材２は、舌片２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース１の内部に収納され、熱伝導部材２の突出部２ｂの貫通孔２ｃに、ケース１の突起部１ｆを貫通させ、ケース１の大きな貫通孔１ｄを塞ぐように載置される。そして、熱伝導部材２がケース１に当接された状態で、突起部１ｆを加熱し、突起部１ｆの熱伝導部材２の上面に突出した頭部を潰すことにより、突起部１ｆの頭部により、熱伝導部材２はケース１に圧接されて固定される。そして、熱伝導部材２が取り付けられたとき、ケース１の大きな貫通孔１ｄの形状に一致するようにして形成された熱伝導部材２の平板部２ａの膨出部は、大きな貫通孔１ｄから下方に露出して、ケース１の底壁部１ａと面一、あるいは、底壁部１ａから突出した構成となっている。
【００１６】
また、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４は、例えばポリイミドフィルムの両面にアクリル系粘着材を塗布したもので、熱伝導部材２の、ケース１の大きな貫通孔１ｄから露出した表面に接着されて取り付けられている。
【００１７】
プリント基板４は、貫通孔８と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板４の下面４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ５及び、発熱量の大きな発熱部品６等が設置され、また上面４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品７等が設置されている。
金属板から成る箱形の金属カバー９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔１０を有し、この金属カバー９は、上面４ｂの電子部品７を覆うようにプリント基板４に取り付けられ、金属カバー９により上面４ｂに設置された電子部品７が電気的にシールドされる構成となっている。
【００１８】
また、プリント基板４は、発熱部品６の設置された下面４ａを、ケース１の底壁部１ａに対向させ、開口部１ｃを塞ぐようにケース１に載置され、そして、プリント基板４の貫通孔８に通したネジ１１を、ケース１の凸部１ｋのネジ孔１ｍにねじ込むことにより、ケース１に取り付けられている。
そして、プリント基板４が、ケース１に取り付けられた状態では、熱伝導部材２は、プリント基板４の下面４ａの発熱部品６を含む領域に対向すると共に、プリント基板４の下面４ａに設けられた発熱部品６の表面には、熱伝導部材２の舌片２ｄが接触した状態となっている。
【００１９】
そして、プリント基板４、及びシート１４が接着された熱伝導部材２を取り付けられたケース１は、マザー基板１２の導電パターン１２ａが形成された表面に載置され、ケース１はマザー基板１２へ、ケース１の耳部１ｇの貫通孔１ｈに通したネジ１３を、マザー基板１２に設けられたネジ孔１２ｂにねじ込みして、固定されている。
【００２０】
上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品６から発生した熱は、舌片２ｄを伝わり、熱伝導部材２の全体へと拡散し、そして熱伝導部材２に密着したシート１４を介して、シート１４に密着したマザー基板１２の導電パターン１２ａへと放熱されるようになっている。即ち、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２から速やかにシート１４、導電パターン１２ａを介してケース１の外部に放出され、ケース１の内部の温度上昇は抑えられるようになっている。
【００２１】
なお、発熱部品６と、舌片２ｄの接触面には、シリコングリースを塗布しても良く、また、シート１４はマザー基板１２の導電パターン１２ａに接着しておいても良い。さらに、シートを使用せず、熱伝導部材２を導電パターン１２ａに直接当接させても良い。
【００２２】
なお、熱伝導部材２は、ケース１の内部に収納される必要はなく、外部に取り付けられても良い。また、突起部１ｆの頭部は、加熱でなくとも圧力などにより潰しても良い。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子機器においては、ケース１に収納された発熱部品６に熱伝導部材２が接触した状態で、ケース１の、熱伝導部材２に対向する面から上方に向かい突出した複数個の突起部１ｆを、熱伝導部材２に設けられた複数個の貫通孔２ｃを貫通させ、熱伝導部材２をケース１に当接した状態で、突起部１ｆの、熱伝導部材２から突出した頭部を加熱などにより潰すことにより、突起部１ｆの頭部で熱伝導部材２をケース１に圧接して固定する構成としたので、熱伝導部材２のガタツキがなく、ガタツキ音のない、製品価値の高い電子機器が提供できる。また、従来のように舌片２２と発熱部品２６との摩擦による発熱部品２６の破損がなく、長寿命の電子機器を提供できる。さらに、ケース１と熱伝導部材２の接合に要する体積が小さいので、小型の電子機器を提供できる。
また、発熱部品６に接触した熱伝導部材２を、マザー基板の表面に形成された導電パターンに当接させることにより、発熱部品６からの熱は、導電パターンに放熱され、ケース１内の温度は上昇することなく、温度上昇による電子部品の性能劣化のない信頼性の高い電子機器が提供できる。
また、本発明の電子機器において、熱伝導部材２とマザー基板１２の導電パターン１２ａの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４を介在させることにより、シート１４と熱伝導部材２間、及びシート１４と導電パターン１２ａ間を隙間を隙間なく密着させることができ、発熱部品６の熱の導電パターン１２ａへの放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図２】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図３】従来の電子機器の斜視図。
【図４】従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図５】従来の電子機器の要部の断面図。
【符号の説明】
１ ケース
１ａ 底壁部
１ｂ 側壁部
１ｃ 開口部
１ｄ 大きな貫通孔
１ｅ ケーブルを引き出すための貫通孔
１ｆ 突起部
１ｇ 耳部
１ｈ 貫通孔
１ｋ 凸部
１ｍ ネジ孔
１ｎ 金属膜
２ 熱伝導部材
２ａ 平板部
２ｂ 突出部
２ｃ 貫通孔
２ｄ 舌片
３ 貫通孔
４ プリント基板
４ａ 下面
４ｂ 上面
５ コネクタ
６ 発熱部品
７ 電子部品
８ 貫通孔
９ 金属カバー
１０ 貫通孔
１１ ネジ
１２ マザー基板
１２ａ 導電パターン
１２ｂ ネジ孔
１３ ネジ
１４ シート
Claims (3)
- プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記電子部品を収納する樹脂からなるケースと、該ケースに固定され、前記発熱部品と接触状態にある金属板からなる熱伝導部材とを有し、前記ケースは、前記熱伝導部材に対向する面から垂直に突出した複数個の突起部を有し、前記熱伝導部材は、複数個の貫通孔を有し、前記突起部が、前記貫通孔に挿入され、前記ケースに前記熱伝導部材が載置された状態で、前記貫通孔から突出した前記突起部の頭部を潰して、前記熱伝導部材を前記頭部で前記ケースに圧接して固定したことを特徴とする電子機器。
- 表面に導電パターンが形成されたマザー基板を有し、該マザー基板に、前記熱伝導部材が固定された前記ケースを取り付け、前記熱伝導部材を前記導電パターンに当接させたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
- 表面に導電パターンが形成されたマザー基板と、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシートを有し、前記シートは、前記ケースに固定された前記熱伝導部材の表面、あるいは前記導電パターンの表面に接着され、前記シートが前記導電パターンと前記熱伝導部材の間に介在するように、前記マザー基板を前記ケースを取り付け、前記熱伝導部材の熱を、前記熱伝導部材に接触した前記シートを介して、前記シートに接触した前記導電パターンに伝導することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
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1998
- 1998-07-10 JP JP19570398A patent/JP3601980B2/ja not_active Expired - Fee Related
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