CN114175605A - 包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

在各种实施方式中，一种电子装置包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的扬声器；以及壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，并包括从扬声器模块在第一方向上提供的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上提供的第二空间。电子装置还包括空气吸附构件，该空气吸附构件包括空气吸附材料、设置在第一空间中并具有第一空间的90％或更少的体积比，空气吸附构件被配置为减小对设置在扬声器模块上方的隔膜的空气阻力而不限制隔膜的振动。

Description

包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置
技术领域
本公开涉及包括空气吸附构件的电子装置，该空气吸附构件能够最小化和/或减小对设置在扬声器模块上方的隔膜的振动的空气阻力。
背景技术
随着诸如智能电话的各种便携式电子装置的普及，执行特定功能的各种模块正在被提供于电子装置中。例如，电子装置可以包括用于输出声音的至少一个扬声器模块。扬声器模块可以通过隔膜的振动将电子装置处产生的电信号转换为听得见的声音信号并输出该声音信号。
发明内容
技术问题
随着电子装置的厚度变得更薄，扬声器模块也需要更薄。当扬声器模块变薄时，隔膜的振动空间会变窄。
在电子装置中，具有相反相位的声音可以在隔膜的第一方向(例如，后表面)和第二方向(例如，前表面)上产生。因此，为了防止和/或减少由于第一方向和第二方向的相反相位导致的相消干涉，电子装置可以被设计为将相对于隔膜在第一方向上形成的第一空间和在第二方向上形成的第二空间分开。
电子装置中配备的扬声器模块的隔膜可以由于环境空气的阻力而在振动方面受限，使得声音再现效率会降低。例如，当隔膜的振动受限时，通过扬声器模块输出的声音会降低或音质会下降。
问题的解决方案
本公开的实施方式可以提供一种电子装置，其包括设置在其中安装扬声器模块的壳体的一定空间(例如，后部空间)中的空气吸附构件。空气吸附构件促进空气的压缩和松弛，从而最小化和/或减小对设置在扬声器模块上方的隔膜的空气阻力而不限制隔膜的振动。此外，这可以确保隔膜的可靠振幅，从而提高低频带的音质。
根据本公开的各种示例实施方式，一种电子装置可以包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的至少一个扬声器；壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，并包括从扬声器模块在第一方向上提供的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上提供的第二空间；以及空气吸附构件，包括空气吸附材料、设置在第一空间中并具有第一空间的90％或更少的体积比。
根据本公开的各种示例实施方式，一种电子装置可以包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的至少一个扬声器；壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，壳体包括设置在电子装置的上部位置处的第一壳体和设置在电子装置的下部位置处的第二壳体，壳体包括从扬声器模块在第一方向上提供的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上提供的第二空间；以及空气吸附构件，包括空气吸附材料、设置在第一壳体和/或第二壳体的至少一部分中或设置在第一壳体和第二壳体之间、并被配置为吸附第一空间和/或第二空间中的空气。
发明的有益效果
本公开的实施方式可以提供一种电子装置，其包括设置在其中安装扬声器模块的壳体的一定空间(例如，后部空间)中的空气吸附构件。空气吸附构件促进空气的压缩和松弛，从而最小化和/或减小对设置在扬声器模块上方的隔膜的空气阻力而不限制隔膜的振动。此外，这可以确保隔膜的可靠振幅，从而提高低频带的音质。
附图说明
本公开的某些实施方式的以上和其它方面、特征和优点将由以下结合附图的详细描述更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的一实施方式的示例移动电子装置的前表面的透视图；
图2是示出根据本公开的一实施方式的图1所示的移动电子装置的后表面的透视图；
图3是示出根据本公开的一实施方式的图1和图2所示的移动电子装置的分解透视图；
图4是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的示例电子装置的示例构造的截面图；
图5是示出根据本公开的一实施方式的包括在电子装置中的示例空气吸附构件的图；
图6是示出根据本公开的一实施方式的包括在电子装置中的示例空气吸附构件的图；
图7是示出根据本公开的各种实施方式的包括在电子装置中的示例空气吸附材料的分子结构的图；
图8是示出根据本公开的一实施方式的固定到电子装置的壳体的示例空气吸附构件的图；
图9是示出根据本公开的一实施方式的固定到电子装置的壳体的示例空气吸附构件的图；
图10是示出根据本公开的一实施方式的固定到电子装置的壳体的示例空气吸附构件的图；
图11是示出根据本公开的一实施方式的由形成在电子装置的壳体中的肋固定的示例空气吸附构件的图；
图12是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图；
图13是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图；
图14是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图；
图15是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图；
图16是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图；
图17是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图；
图18是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的各种示例实施方式。
提供参照附图的以下描述来帮助对本公开的各种实施方式的理解。它包括各种细节来帮助该理解，但这些细节将仅被视为示例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围的情况下，可以对这里描述的各种示例实施方式进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅用于使本公开能够被理解。因此，对本领域技术人员应明显的是，本公开的各种示例实施方式的以下描述仅出于说明目的而不是出于限制本公开的目的被提供。
将理解，单数形式“一”和“该”包括复数指示物，除非上下文清楚地另行规定。因此，例如，对“部件表面”的引用包括对一个或更多个此类表面的引用。
图1是示出根据本公开的一实施方式的示例移动电子装置的前表面的透视图。
图2是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子装置的后表面的透视图。
参照图1和图2，根据一实施方式的电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一实施方式(未示出)中，壳体可以表示形成图1所示的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面110A可以由前板102形成，前板102的至少一部分是基本上透明的(例如，聚合物板或包括各种涂层的玻璃板)。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由涂覆玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种的组合制成。侧表面110C可以由侧边框结构(或“侧构件”)118形成，该侧边框结构(或“侧构件”)118联接到前板102并联接到后板111并且包括金属和/或聚合物。在一些实施方式中，后板111和侧边框结构118可以一体形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示实施方式中，前板102可以在前板102的两个长边缘端包括两个第一区域110D，使得这两个第一区域110D从第一表面110A朝后板111弯曲并无缝延伸。在所示实施方式中(见图2)，后板111可以在两个长边缘端包括两个第二区域110E，使得这两个第二区域110E从第二表面110B朝前板102弯曲并无缝延伸。在一些实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)之一。在另一实施方式中，可以不包括第一区域110D或第二区域110E的一部分。在以上实施方式中，当从电子装置100的侧表面看时，侧边框结构118可以在侧表面的不包括如上所述的第一区域110D或第二区域110E的部分具有第一厚度(或宽度)，并且可以在侧表面的包括第一区域110D或第二区域110E的部分具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施方式，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机模块105、112和113、键输入装置117、发光元件106以及连接器孔108和109中的至少一个。在一些实施方式中，电子装置100的元件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光元件106)可以被省略，或者电子装置100可以另外包括别的元件。
例如，显示器101可以通过前板102的对应部分暴露。在一些实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过形成侧表面110C的第一区域110D和第一表面110A的前板102暴露。在一些实施方式中，显示器101可以具有形成为与前板102的相邻外周的形状基本相同形状的拐角。在另一实施方式(未示出)中，为了增大显示器101的暴露面积，显示器101的外周和前板102的外周之间的间隔可以形成为基本相同。
在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器101的屏幕显示区域的一部分中，并且音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光元件106中的至少一个可以被包括在凹陷或开口中并与该凹陷或开口对齐。在另一实施方式(未示出)中，在显示器101的屏幕显示区域的背面上，可以包括音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光元件106中的至少一个。在另一实施方式(未示出)中，显示器101可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字转换器，或者可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字转换器相邻布置。在一些实施方式中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以布置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。用于获取外部声音的麦克风可以布置在麦克风孔103中，在一些实施方式中，多个麦克风可以布置在其中，使得声音的方向可以被感测。扬声器孔107和114可以包括外扬声器孔107和语音接收器孔114。在一些实施方式中，可以将扬声器孔107和114以及麦克风孔103实现为单个孔，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔107和114。
传感器模块104、116和119可以产生与电子装置100的内部操作条件或其外部环境条件对应的电信号或数据值。传感器模块104、116和119可以包括例如布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)和/或布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块116(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以布置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)上，而且可以布置在其第二表面110B上。电子装置100还可以包括未示出的传感器模块，例如以下至少之一：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或亮度传感器104。
相机模块105、112和113可以包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、布置在其第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机装置105和112可以包括单个透镜或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施方式中，两个或更多个透镜(红外相机、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以布置在电子装置100的单个表面上。
键输入装置117可以布置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施方式中，电子装置100可以不包括上述键输入装置117的一部分或整个键输入装置117，并且(未被包括的)键输入装置117可以以另一种类型(诸如软键)实现在显示器101上。在一些实施方式中，键输入装置可以包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。
例如，发光元件106可以布置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光元件106可以以光类型来提供关于电子装置100的状况的信息。在另一实施方式中，例如，发光元件106可以提供与相机模块105的操作互相配合的光源。发光元件106可以包括例如发光二极管(LED)、红外发光二极管(IR LED)和氙灯。
连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔108，能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据/从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)109，能够容纳用于向外部电子装置发送音频信号/从外部电子装置接收音频信号的连接器。
图3是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子装置的分解透视图。
参照图3，电子装置300可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在一些实施方式中，电子装置300的元件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)可以被省略，或者电子装置300还可以包括别的元件。电子装置300的元件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的元件中的至少一个相同或相似，其重复描述将在此被省略。
第一支撑构件311可以布置在电子装置300内部并连接到侧边框结构310，或者可以与侧边框结构310一体形成。例如，第一支撑构件311可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料制成。显示器330可以联接到第一支撑构件311的一个表面，印刷电路板340可以联接到其另一表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板340上。处理器可以包括例如中央处理器件、应用处理器、图形处理器件、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。
例如，存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池350是用于向电子装置300的至少一个元件供电的装置，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以与印刷电路板340布置在基本相同的平面上。电池350可以一体地布置在电子装置300内部，或者可以布置为使得其可附接到电子装置300/从电子装置300拆卸。
天线370可以布置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线370可以与外部装置进行近场通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施方式中，天线结构可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成。
电子装置可以包括以下至少之一：各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(诸如血糖仪、心率监测器、血压监测器或温度计等)、磁共振血管造影(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层扫描(CT)装置、扫描仪或超声装置等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如，导航系统、回转罗盘等)、航空电子设备、安全装置、车辆用音响本体、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)装置或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、各种传感器、电表或气量计、喷洒器装置、火灾报警器、恒温器、路灯、吐司炉、锻炼器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
电子装置还可以包括以下至少之一：家具或建筑物/结构的部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(诸如水表、电表、气量计或测波仪等)。电子装置可以是上述装置的一种或更多种组合。电子装置可以是柔性电子装置。此外，电子装置不限于上述装置，并且可以根据新技术的发展而包括新的电子装置。
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施方式。然而，本公开的实施方式不限于特定实施方式，并且应被理解为包括本公开的所有修改、改变、等同装置和方法、和/或替代实施方式。
如在此使用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”包括与它一起列举的项目的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以是指例如(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
如在此使用的诸如“第一”和“第二”的术语可以修饰各种元件而与对应元件的顺序和/或重要性无关，并且不限制对应元件。这些术语可以出于将一个元件与另一个元件区分开的目的来使用。例如，第一用户装置和第二用户装置可以指示不同的用户装置而与顺序或重要性无关。例如，第一元件可以被称为第二元件而不脱离本公开的范围，类似地，第二元件可以被称为第一元件。
将理解，当一元件(例如，第一元件)“(操作地或通信地)与另一元件(例如，第二元件)联接/(操作地或通信地)联接到另一元件(例如，第二元件)”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”时，该元件可以直接与另一元件联接/直接联接到另一元件，在该元件和另一元件之间可以存在居间的元件(例如，第三元件)。还将理解，当一元件(例如，第一元件)“与另一元件(例如，第二元件)直接联接/直接联接到另一元件(例如，第二元件)”或“直接连接到另一元件(例如，第二元件)”时，在该元件和另一元件之间不存在居间的元件(例如，第三元件)。
如在此使用的术语“模块”可以被定义为例如包括硬件、软件和固件之一或其任何组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”等可互换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或其一部分。“模块”可以是执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。
图4是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
参照图4，根据一实施方式的电子装置400(例如，图1中的电子装置100或图3中的电子装置300)可以包括隔膜410、扬声器模块(例如，包括扬声器)420、壳体450(例如，图1中的壳体110)、第一空间460、第二空间470和空气吸附构件500。
根据一实施方式，隔膜410可以通过上下振动来产生声音。通过隔膜410的振动产生的声音可以通过在一定方向上形成或提供的声音输出端口402输出。
根据一实施方式，扬声器模块420可以设置在隔膜410下方。扬声器模块420可以将例如从电子装置400的印刷电路板(例如，图3中的PCB 340)接收的电信号通过隔膜410的振动转换为声音信号。根据各种实施方式，扬声器模块420可以包括各种扬声器部件，诸如例如但不限于轭、磁体、板、音圈等。
根据一实施方式，壳体450可以容纳扬声器模块420。壳体450可以包括第一壳体430(例如，上壳体)和第二壳体440(例如，下壳体)。壳体450可以包括彼此结合的第一壳体430和第二壳体440。第一壳体430和第二壳体440可以分别设置在扬声器模块420上方和下方。第一壳体430可以例如由单一材料(例如，金属)形成并在扬声器模块420上方延伸。第一壳体430可以与例如由另一材料(例如，塑料)形成的第一板432结合。第二壳体440可以例如由单一材料(例如，金属)形成并在扬声器模块420下方延伸。第二壳体440可以与例如由另一材料(例如，塑料)形成的第二板442结合。
根据各种实施方式，支撑构件(例如，支撑件)425可以设置在第二壳体440和扬声器模块420之间。支撑构件425可以吸收当设置在扬声器模块420上方的隔膜410振动时通过扬声器模块420传递到第二壳体440的震动。支撑构件425可以包括例如但不限于海绵、无纺布等或其任何等效物。根据一实施方式，可以省略支撑构件425。在这种情况下，扬声器模块420和第二壳体440可以一体形成。扬声器模块420的左侧可以至少部分地包括台阶部分。扬声器模块420可以通过形成在其左侧的至少一部分上的通风孔(未示出)在空间上连接到第一空间460。
根据一实施方式，壳体450可以限定第一空间460和第二空间470。第一空间460可以从隔膜410和扬声器模块420在第一方向上(例如，向左)提供。第二空间470可以从隔膜410和扬声器模块420在第二方向上(例如，向右)提供。
根据各种实施方式，第一空间460可以在空间上连接到提供在扬声器模块420的左侧的至少一部分上的通风孔(未示出)以允许空气通过。除此以外，第一空间460可以被密封。第二空间470可以被提供为连接隔膜410和声音输出端口402。第二空间470可以是开放的而没有被密封。扬声器模块420可以具有隔膜410和第二空间470在空间上连接以允许空气通过的通风结构。
根据一实施方式，可以在第一空间460中至少部分地提供空气吸附构件500。空气吸附构件500可以例如包括具有颗粒和粘合剂的分子结构的固化混合物、或任何其它合适的空气吸附材料，并且可以促进第一空间460中包含的空气501的吸附和松弛。空气吸附构件500可以例如具有第一空间460的约70％至约90％范围内的体积比。在第一空间460中，空气吸附构件500以外的空间可以例如填充有空气501。
前述约70％至约90％的体积比仅是示例，将理解，本公开不限于该比率。例如，根据各种实施方式，第一空间160可以包含在从约10％至约99％的体积比范围内的空气吸附构件500，并且还包含在剩余空间中的空气501。
图5是示出根据本公开的一实施方式的包括在电子装置中的示例空气吸附构件的图。图6是示出根据本公开的一实施方式的包括在电子装置中的空气吸附构件的图。
参照图5，可以通过将空气吸附材料520施加到片材510来形成空气吸附构件500。片材510可以由多孔材料形成。吸收了空气吸附材料520，片材510可以被固化。片材510可以具有包括通过粘合剂连接的块(lump)的固体材料。
参照图6，空气吸附构件500可以通过将包括空气吸附材料的纳米纤维620嵌入片材510中来形成。
根据一实施方式，当第一空间460中的空气501通过图4所示的设置在扬声器模块420上方的隔膜410的振动被压缩时，空气吸附构件500的空气吸附材料520可以正吸附空气，从而最小化和/或减小对隔膜410的空气阻力。
根据一实施方式，当第一空间460中的空气501通过设置在扬声器模块420上方的隔膜410的振动而松弛或膨胀时，空气吸附构件500的空气吸附材料520可以负吸附空气，从而最小化和/或减小对隔膜410的空气阻力。
图7是示出根据本公开的各种实施方式的包括在电子装置中的示例空气吸附材料的分子结构的图。
参照图7，根据各种实施方式的空气吸附材料520可以包括具有颗粒702和粘合剂704的分子结构的混合物，以执行空气的正吸附和负吸附。
根据一实施方式，空气吸附材料520可以例如通过将粘合剂与粒状活性炭、粉末状活性炭或酸性红27-交联聚苯胺(ARCP)中的至少一种混合来形成。
根据一实施方式，空气吸附材料520可以例如通过将粘合剂与具有金属有机骨架结构的Cu、Po1、Zr1、Zr2或Al颗粒混合来形成。
根据一实施方式，空气吸附材料520可以例如通过将粘合剂与硅藻土成分、珠光体或二氧化硅成分或沸石成分中的至少一种混合来形成。
根据一实施方式，空气吸附材料520可以例如形成为具有比单一固体物质的表面积大的特定表面积。空气吸附材料520可以例如形成为具有能够提高(多种)特定成分(诸如例如但不限于空气中包含的氮气(N2)和/或氧气(O2))的吸附效率的结构。
图8是示出根据本公开的一实施方式的固定到电子装置的壳体的示例空气吸附构件的图。
在描述图8所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图8，空气吸附构件500可以通过形成在第二壳体440上的固定构件441固定到第二壳体440(例如，下壳体)，从而设置在第一空间460中。
根据一实施方式，固定构件441可以形成在第二壳体440的一定位置处。固定构件441可以是或者可以包括例如凸起部分或突出部分。例如，固定构件441可以与第二壳体440一体形成。
图9是示出根据本公开的一实施方式的固定到电子装置的壳体的示例空气吸附构件的图。
在描述图9所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图9，空气吸附构件500可以插置在分别形成于第一壳体430(例如，上壳体)的内侧和第二壳体440(例如，下壳体)的内侧的减震构件445之间，从而设置在第一空间460中。
根据一实施方式，减震构件445可以是或者可以包括例如但不限于海绵。减震构件445可以防止和/或减少固化的空气吸附构件500在第一空间460内受到冲击。减震构件445可以仅被提供到第一壳体430的内侧和第二壳体440的内侧之一。
图10是示出根据本公开的一实施方式的固定到电子装置的壳体的示例空气吸附构件的图。
在描述图10所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图10，空气吸附构件500可以例如粘附到提供在第二壳体440(例如，下壳体)的内侧的胶带447，从而设置在第一空间460中。
空气吸附构件500可以例如粘附到形成在第一壳体430(例如，上壳体)(未示出)的内侧的胶带447，从而设置在第一空间460中。
图11是示出根据本公开的一实施方式的由形成在电子装置的壳体中的肋固定的示例空气吸附构件的图。
在描述图11所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图11，空气吸附构件500可以例如固定到形成在电子装置400的第二壳体440(例如，下壳体)上的一对肋449，从而设置在第一空间460中。
根据一实施方式，第二壳体440可以包括形成在第二壳体440的内侧并且彼此间隔开的一对肋449。肋449可以与第二壳体440一体形成。空气吸附构件500可以通过例如插入该对肋449之间来固定。
图12是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图12所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图12，可以在第一空间460中至少部分地设置空气吸附构件500。第一空间460可以包含空气501。
根据一实施方式，空气吸附构件500可以处于固化状态。空气吸附构件500的外侧可以至少部分地与形成第一空间460的壳体450结合，空气吸附构件500的内侧可以填充有同质或异质粉末和粒状混合物530。
图13是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图13所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图13，固化的空气吸附构件500的至少一部分可以在与扬声器模块420相邻的位置处与壳体450结合，从而形成分隔壁。
根据一实施方式，通风网435可以被提供到第一壳体430的上部。第一空间460可以填充有同质或异质粉末和粒状混合物530。由于分隔壁，粉末和粒状混合物530可以不侵入扬声器模块420。粉末和粒状混合物530可以注入到第一空间460的至少一部分中，然后第一空间460可以由通风网435密封。通风网435可以用空气吸附构件500来替换。
图14是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图14所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图14，电子装置400可以包括无源辐射器451。壳体450的一部分，例如第一壳体430的与第二壳体440相邻的部分，可以被移除并用与第一空间460相邻的无源辐射器451来替换。
根据一实施方式，第一空间460可以至少部分地填充有空气吸附构件500。空气吸附构件500可以具有小于第一空间460的约100％的体积比。在第一空间460中，空气吸附构件500以外的空间可以填充有空气501。
图15是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图15所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图15，电子装置400可以包括管道453。壳体450的一部分，例如第一壳体430的与第二壳体440相邻的部分，可以被移除并用与第一空间460相邻的管道453来替换。管道453可以通过相位反转来增大特定频带的声压。例如，管道453可以包含具有弯曲路径的孔以实现相位反转并补偿特定频率。
根据一实施方式，第一空间460可以至少部分地填充有空气吸附构件500。例如，当图13所示的通风网435形成在第一壳体430的上部时，空气吸附构件500可以提供在通风网435周围。
图16是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图16所示的实施方式时，对与图4、图5、图6和图7所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图16，电子装置400可以包括替换第一壳体430和第二壳体440的一部分或全部的空气吸附构件500。
根据一实施方式，由空气吸附构件500替换的第一壳体430和第二壳体440的外表面可以涂覆有涂层构件540。涂层构件540可以防止和/或减少声音泄漏到第一空间460外部。
根据各种实施方式，第一壳体430和第二壳体440的仅一部分可以由空气吸附构件500替换。在这种情况下，空气吸附构件500的外表面可以由热、压力或紫外(UV)光处理。这是为了消除和/或减少压缩和松弛空气的功能，使得声音不通过第一空间460泄漏到外部。
根据各种实施方式，当第一壳体430和第二壳体440的仅一部分由空气吸附构件500替换时，空气吸附构件500的外表面可以用带子或任何等效物覆盖，使得声音不通过第一空间460泄漏到外部(或减少泄漏)。
图17是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图17所示的实施方式时，对与图4、图5、图6、图7和图16所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图17，电子装置400可以包括在隔膜410和声音输出端口402之间的第二空间470中至少部分地设置的空气吸附构件500。在这种情况下，空气吸附构件500可以针对通过隔膜410输出到声音输出端口402的声音改善噪声。
图18是示出根据本公开的一实施方式的包括空气吸附构件和扬声器模块的电子装置的示例构造的截面图。
在描述图18所示的实施方式时，对与图4、图5、图6、图7、图16和图17所示的上述实施方式的构造和功能相同的构造和功能的描述可以被省略。
参照图18，电子装置400可以包括提供在设置于隔膜410上方的第一壳体430(或第一板432)的至少一部分中的空气吸附构件500。
根据一实施方式，提供在第一壳体430(或第一板432)的至少一部分中的空气吸附构件500可以定位成偏向隔膜410的一侧。例如，空气吸附构件500可以设置在最小化和/或减少隔膜410的偏心振动的位置。空气吸附构件500可以设置在隔膜410的上部阻力相对较大的位置。
根据本公开的各种示例实施方式，一种电子装置可以包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的扬声器；壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，并包括从扬声器模块在第一方向上提供的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上提供的第二空间；以及空气吸附构件，包括空气吸附材料、设置在第一空间中并具有在第一空间的90％或更少的范围内的体积比。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以至少部分地固化。
根据各种示例实施方式，第一空间可以被密封并且可以至少部分地包含空气。
根据各种示例实施方式，壳体可以包括：设置在隔膜上方的第一壳体；以及设置在扬声器模块下方的第二壳体440。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以固定到形成在第二壳体上的固定构件。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以与减震构件结合，该减震构件提供在第一壳体的内侧或第二壳体的内侧中的至少之一。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以粘附到胶带，该胶带提供在第一壳体的内侧或第二壳体的内侧中的至少之一。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以固定在提供于第二壳体上的一对肋之间。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以包括施加到片材的空气吸附材料，并且空气吸附材料可以具有配置为执行空气的正吸附和负吸附的颗粒和粘合剂的分子结构。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以至少部分地固化，空气吸附构件的外侧可以与形成第一空间的壳体结合，空气吸附构件的内侧可以填充有同质或异质粉末和粒状混合物。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件可以至少部分地固化并在与扬声器模块相邻的位置处与壳体结合，从而在第一空间460中形成分隔壁。
根据各种示例实施方式，由分隔壁隔开的第一空间可以至少部分地填充有同质或异质粉末和粒状混合物。
根据各种示例实施方式，壳体可以具有提供到其上部的通风网，并且通风网可以由空气吸附构件形成。
根据各种示例实施方式，电子装置还可以包括提供在相对于第一空间的预定位置处的无源辐射器或管道。
根据本公开的各种示例实施方式，一种电子装置可以包括：隔膜；扬声器模块，包括配置为通过隔膜的振动输出声音的扬声器；壳体，将隔膜和扬声器模块容纳在其中，壳体包括设置在上部位置处的第一壳体和设置在下部位置处的第二壳体，并包括从扬声器模块在第一方向上形成的第一空间和在与第一方向相反的第二方向上形成的第二空间；以及空气吸附构件，提供在第一壳体和/或第二壳体的至少一部分中和/或设置在第一壳体和第二壳体之间，空气吸附构件被配置为吸附第一空间和/或第二空间中的空气。
根据各种示例实施方式，空气吸附构件的外表面可以涂覆有涂层构件。
根据各种示例实施方式，可以至少部分地处理空气吸附构件的外表面以消除和/或减少压缩和松弛空气的功能，从而防止和/或减少声音泄漏到第一空间外部。
根据各种示例实施方式，第一空间可以被密封并且可以至少部分地包含空气。
根据各种实施方式，第二空间可以提供在隔膜和声音输出端口之间，并且空气吸附构件可以设置在第二空间的预定位置处。
根据各种示例实施方式，设置在隔膜上方的第一壳体的至少一部分可以包含空气吸附构件以最小化和/或减少隔膜的偏心振动。
虽然已经参照本公开的各种示例实施方式示出和描述了本公开，但是将理解，各种示例实施方式旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域普通技术人员将理解，在不脱离包括所附权利要求的本公开的全部范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
隔膜；
扬声器模块，包括配置为通过所述隔膜的振动输出声音的扬声器；
壳体，将所述隔膜和所述扬声器模块容纳在其中，所述壳体包括：
从所述扬声器模块在第一方向上提供的第一空间，以及
在与所述第一方向相反的第二方向上提供的第二空间；以及
空气吸附构件，包括空气吸附材料、设置在所述第一空间中并具有所述第一空间的90％或更少的体积比。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述空气吸附构件至少部分地固化。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一空间被密封并至少部分地包括空气。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括：
第一壳体，设置在所述隔膜上方；以及
第二壳体，设置在所述扬声器模块下方，
其中所述空气吸附构件固定到从所述第二壳体突出的突起。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述空气吸附构件与减震构件结合，所述减震构件包括减震材料、设置在所述第一壳体的内侧或所述第二壳体的内侧中的至少之一。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述空气吸附构件粘附到胶带，所述胶带设置在所述第一壳体的内侧或所述第二壳体的内侧中的至少之一。
7.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述空气吸附构件固定在提供于所述第二壳体上的一对肋之间。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述空气吸附构件包括施加到片材的空气吸附材料，以及
其中所述空气吸附材料具有包括配置为执行空气的正吸附和负吸附的颗粒和粘合剂的分子结构。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述空气吸附构件至少部分地固化，所述空气吸附构件的外侧与形成所述第一空间的所述壳体结合，所述空气吸附构件的内侧填充有粉末和粒状混合物。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述空气吸附构件至少部分地固化并提供在所述壳体的与所述扬声器模块相邻的位置，并且在所述第一空间中限定分隔壁，以及
其中由所述分隔壁隔开的所述第一空间至少部分地填充有粉末和粒状混合物。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述壳体包括提供到其上部的通风网，以及
其中所述通风网包括所述空气吸附构件的至少一部分。
12.一种电子装置，包括：
隔膜；
扬声器模块，包括配置为通过所述隔膜的振动输出声音的扬声器；
壳体，将所述隔膜和所述扬声器模块容纳在其中，所述壳体包括设置在所述壳体的上部位置处的第一壳体和设置在所述壳体的下部位置处的第二壳体，所述壳体还包括：
从所述扬声器模块在第一方向上提供的第一空间，以及
在与所述第一方向相反的第二方向上提供的第二空间；以及
空气吸附构件，包括空气吸附材料、设置在所述第一壳体和/或所述第二壳体的至少一部分中或设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述空气吸附构件被配置为吸附所述第一空间和/或所述第二空间中的空气。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述空气吸附构件的外表面包括涂层。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述空气吸附构件的外表面被配置为减少压缩和松弛空气以及减少声音向所述第一空间外部的泄漏，以及
其中所述第一空间被密封并至少部分地包含空气。
15.根据权利要求12所述的电子装置，其中设置在所述隔膜上方的所述第一壳体的至少一部分包括所述空气吸附构件并被配置为减少所述隔膜的偏心振动。
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