KR20230065493A

KR20230065493A - 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230065493A
Application number: KR1020210151106A
Authority: KR
Inventors: 조우진; 김기원; 김명선; 박영배; 백인철; 이선영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-05
Filing date: 2021-11-05
Publication date: 2023-05-12
Also published as: WO2023080528A1

Abstract

본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며, 적어도 하나의 스피커홀이 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 스피커홀을 통해 음향 신호를 방출하는 스피커 모듈과; 상기 스피커 모듈과 인접하게 배치되며, 복수개의 측면을 포함하는 진동 모터 모듈과; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 상기 진동 모터 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저와; 상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 부재와; 상기 복수개의 측면 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 모터 통기홀과; 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀 부근에서 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 중첩되는 보호 구조물을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER MODULE}

본 문서에서 개시되는 실시예들은 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그 형성 방법에 관한 것이다.

최근 스마트 폰 및 태블릿 PC, 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device)와 같은 전자 장치가 사용자에게 널리 보급되고 있으며, 사용자는 전자 장치를 통하여 다양한 컨텐츠를 접할 수 있다.

전자 장치에서 제공하는 컨텐츠가 다양화됨에 따라, 전자 장치는 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기 형태로 구현되고 있다.

전자 장치의 멀티미디어 기능이 다양화되면서 전자 장치 내부에 수용되는 부품의 개수가 증가되는 반면에, 전자 장치는 소비자의 구매 요구를 충족시키기 위해 점차 슬림화되고 있다. 이로 인해, 최근의 전자 장치는 전자 부품의 수용 공간을 충분히 확보하는 데 어려움이 있다.

본 문서의 다양한 실시예는 수용 공간 최적화 및 전자 부품의 불량을 개선할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것이다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며, 적어도 하나의 스피커홀이 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 스피커홀을 통해 음향 신호를 방출하는 스피커 모듈과; 상기 스피커 모듈과 인접하게 배치되며, 복수개의 측면을 포함하는 진동 모터 모듈과; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 상기 진동 모터 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저와; 상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 부재와; 상기 복수개의 측면 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 모터 통기홀과; 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀 부근에서 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 중첩되는 보호 구조물을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 음향 신호를 방출하는 스피커 모듈과; 상기 스피커 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 인클로저와; 상기 인클로저 내에 상기 스피커 모듈과 인접하게 배치되는 진동 모터 모듈과; 상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 부재와; 상기 진동 모터 모듈에 형성되며, 상기 진동 모터 모듈의 외부와 상기 인클로저 사이에 형성되는 제1 공명 공간과, 상기 진동 모터 모듈의 내부에 형성되는 제2 공명 공간을 연결하는 적어도 하나의 모터 통기홀과; 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀 부근에서 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 마주보는 보호 구조물을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈이 수용된 인클로저 내에 진동 모터 모듈을 수용할 수 있으므로, 수용 공간의 최적화 및 원가를 절감할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 진동 모터 모듈의 내부 공간을 공명 공간으로 이용할 수 있으므로, 공명 공간의 전체 체적이 실질적으로 확대됨에 따라 스피커 모듈의 성능을 개선할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 보호 구조물을 통해 흡음 부재가 통기홀을 막는 불량을 방지함으로써, 흡음 부재에 의한 진동 모터 모듈의 불량 발생을 방지할 수 있다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 보호 구조물을 통해 흡음 부재가 통기홀을 막는 불량을 방지함으로써, 저역 성능 열화를 방지할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 수용하는 인클로저를 나타내는 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 포함하는 인클로저를 나타내는 전개 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이며, 도 6c 및 도 6d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈의 제2 실시 예를 나타내는 도면들이다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이며, 도 7b 및 도 7c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈의 제2 실시 예를 나타내는 도면들이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 인클로저 내에 안착된 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 9a는 도 8에서 선 "A-A'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 9b는 도 8에서 선 "B-B'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다.
도 10a 내지 도 10e는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제1 실시 예들을 나타내는 도면들이다.
도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제2 실시 예들을 나타내는 도면들이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제3 실시 예들을 나타내는 도면들이다.
도 13a 내지 도 13b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제4 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제4 실시 예의 변형 예를 나타내는 도면들이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제4 실시 예의 다른 변형 예를 나타내는 도면들이다.
도 16a 내지 도 16d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이다.
도 17a 및 도 17b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제2 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제3 실시 예를 나타내는 도면들이다.
도 19a 및 도 19b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 일면에 보조 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 모듈을 나타내는 도면이다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 보호 구조물의 유무에 따른 스피커 모듈 성능 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조 또는 측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.

도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(106), 오디오 모듈(103, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112, 113) 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(106)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(106)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(106)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(106)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(106)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.

제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(106) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)의 적어도 일부분은 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(118)는 금속 재질로 형성된 도전성 부분(202), 및 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 분절부(201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(202) 중에서 적어도 일부는 통신 모듈과 전기적으로 연결되고, 통신 모듈로부터 출력되는 RF 신호를 방사하는 방사체, 예컨대, 안테나일 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(106)), 브라켓(140), 배터리(170), PCB(150), RFPCB(100), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)(예: 프레임 구조(141))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(또는 "측면 부재")(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.

플레이트 구조(142)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일 면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 PCB(150)이 결합될 수 있다. PCB(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)의 적어도 일부는 PCB(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 PCB(150)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 포함하는 일체형 어셈블리(300)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈에서 방출된 음향 신호는 전자 장치(101)의 내부 공간에 마련된 음향 전달을 위한 경로를 통해 전자 장치(101)의 외부로 방출될 수 있다. 진동 모터 모듈은 전자 장치(101)의 작동 과정에서 진동을 발생시킬 수 있다.

일체형 어셈블리(300)는 지지 부재(160)와, 전면 플레이트(120) 또는 후면 플레이트(180) 사이의 공간에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 수용하는 인클로저를 나타내는 사시도이며, 도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 포함하는 인클로저를 나타내는 분해사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 스피커 모듈(520), 진동 모터 모듈(510), 및 인클로저(401)를 포함할 수 있다.

스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)은 하나의 어셈블리로 구성될 수 있다. 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)은 제1 회로 기판(560)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(560)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 인클로저(401) 내부에는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)이 수용될 수 있다. 인클로저(401)는 서로 마주보는 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420)를 포함할 수 있다. 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 어느 하나는 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(120))를 향할 수 있다. 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 나머지 하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(180))를 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(410)는 전면 플레이트를 향하는 방향(예: +Z방향)으로 배치되고, 제2 인클로저(420)는 후면 플레이트를 향하는 방향(예: -Z방향)으로 배치될 수 있다.

제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나는 사출물, 서스(Sus) 또는 러버(Rubber)와 같은 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410)에는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)이 수용될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 제1 인클로저(410)는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)의 이탈을 방지하도록 안착 구조물(411)을 포함할 수 있다. 안착 구조물(411)은 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510) 중 적어도 어느 하나의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 인클로저(420)는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)이 수용된 제1 인클로저(410)와 결합될 수 있다. 제1 인클로저(410)와 제2 인클로저(420)가 결합됨으로써 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420)에 의해 둘러싸이는 공명 공간이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410)의 적어도 일측면에는 스피커홀(예: 도 1 및 도 2의 스피커 홀(107))과 연결되는 음향 방출구(430)가 형성될 수 있다. 음향 방출구(430)는 스피커 모듈(520)에서 생성되는 음향 신호가 외부로 방출되도록 유도할 수 있다. 스피커 모듈(520)에 생성된 음향 신호는 공명 공간에 포함된 공기를 통해 전달되고, 전달된 음향 신호는 음향 방출구(430) 및 스피커홀을 통해 외부로 출력될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나에는 흡음 부재(540)가 수용될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 흡음 부재(540)는 알갱이 형태의 공기 흡입 물질(541)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 흡음 부재(540)는 규조토 계열의 원소, 펄라이트 또는 이산화규소 계열의 원소, 또는 제올라이트(Zeolite) 계열의 원소 중 적어도 하나의 공기 흡착 재료와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다. 흡음 부재(540)는 스피커 모듈(520)에 배치되는 진동판의 진동에 따른 공명 공간의 공기 압축을 완화할 수 있다. 흡음 부재(540)는 인클로저(401) 내부의 공기를 흡착하거나, 인클로저(401) 내부로 공기를 배출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(520)에 배치되는 진동판의 진동에 의해 인클로저(401) 내부의 압력이 올라가면, 흡음 부재(540)는 인클로저(401) 내부로 공기를 배출할 수 있다. 스피커 모듈(520)에 배치되는 진동판의 진동에 의해 인클로저(401) 내부의 압력이 내려가면, 인클로저(401) 내부의 공기를 흡착할 수 있다. 흡음 부재(540)에 의해 인클로저(401) 내에서 진동판의 진폭 제한을 완화할 수 있다. 이와 같은 흡음 부재(540)에 의해, 인클로저(401) 내의 체적(즉, 공명 공간)이 확대된 것과 동일한 효과를 얻을 수 있으므로, 스피커 모듈(200)의 저역 재생 능력이 향상될 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이며, 도 6c 및 도 6d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈의 제2 실시 예를 나타내는 도면들이다.

도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈(520)은 스피커 부품 및 적어도 하나의 스피커 통기홀(620)를 포함할 수 있다.

스피커 부품은 스피커 하우징(630)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 마그네트(미도시)와, 코일 부재(미도시)와, 진동판(610)을 포함할 수 있다.

진동판(610)은 스피커 하우징(630)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)을 커버하도록 형성될 수 있다. 진동판(610)은 플레이트 형태의 제1 진동판(611)과, 제1 진동판(611)을 둘러싸는 제2 진동판(612)을 포함할 수 있다. 제2 진동판(612)은 적어도 일부가 곡면을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 진동판(611) 및 제2 진동판(612)은 도 6a에 도시된 바와 같이 서로 다른 두께를 가지거나 도 6c에 도시된 바와 같이 서로 다른 재질을 접합하여 형성될 수 있다.

진동판(610)은 스피커 하우징(630)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재의 유동에 따라 진동할 수 있다. 코일 부재는 스피커 하우징(630)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 마그네트(미도시)의 자력의 영향을 받는 위치에 배치될 수 있다.

스피커 통기홀(620)은 스피커 모듈(520)의 내부와 외부 간의 공기 흐름의 경로로 이용될 수 있다. 스피커 통기홀(620)을 통해 스피커 모듈(520)의 외부의 공기가 스피커 모듈(520)의 내부로 유입되고, 스피커 통기홀(620)을 통해 스피커 모듈(520)의 내부의 공기가 스피커 모듈(520)의 외부로 유출될 수 있다. 스피커 통기홀(620)을 통해 진동판(610)이 상하로 움직이면서 발생되는 압력 변화를 완화시킬 수 있다.

스피커 통기홀(620)은 도 6b에 도시된 바와 같이 스피커 하우징(630)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에 배치되거나, 도 6d에 도시된 바와 같이 스피커 하우징(630)의 측면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(520)은 스피커 하우징(630)의 타면에 배치되는 스피커 완충 부재(640)를 포함할 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 제2 인클로저(예: 도 5의 제2 인클로저(420))와 스피커 모듈(520)의 타면 사이에 배치될 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 진동판(610)의 진동에 의해 유동되는 스피커 모듈(520)과 제2 인클로저 간의 간섭을 방지할 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 충격을 흡수할 수 있는 탄성이 있는 재료로 이루어질 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 도 6b 및 도 6d에 도시된 바와 같이 다각형 형태로 형성될 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 도 6b 및 도 6d에 도시된 형태로 제한되지 않고, 스피커 모듈(520)과 제2 인클로저 사이에 개재될 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.

도 7a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이며, 도 7b 및 도 7c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈의 제2 실시 예를 나타내는 도면들이다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈(510)은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환하여 진동 또는 햅틱 효과를 발생시킬 수 있다. 진동 모터 모듈(510)은 모터 하우징(500)과, 모터 하우징(500) 내부에 배치되는 진동 모터 부품을 포함할 수 있다. 진동 모터 부품은 예를 들어, 모터 자석(미도시) 및 모터 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 진동 모터 모듈(510)은 모터 코일과 모터 자석 사이의 전자기장을 통해 플레밍 왼손법칙에 따라 전류가 흐르면 인가되는 힘을 이용하여 진동을 생성할 수 있다. 모터 하우징(500)은 진동 모터 부품을 둘러싸도록 형성됨으로써 모터 하우징(500)은 진동 모터 부품의 주변을 둘러싸는 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따른 진동 모터 모듈(510)의 모터 하우징(500)은 도 7a에 도시된 바와 같이 다면체 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모터 하우징(500)은 실질적으로 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 모터 하우징(500)은 제1 면(501), 제2 면(502), 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(511)은 제1 방향(예: 도 1의 +X방향 또는 +Y방향)으로 제3 측면(513)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 측면(512)은 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 제4 측면(514)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 면(501)은 제1 인클로저(예: 도 4 및 도 5의 제1 인클로저(410))을 향하도록 배치되고, 제2 면(502)는 제2 인클로저(예: 도 4 및 도 5의 제2 인클로저(420))을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514) 중 적어도 어느 하나는 제1 면(501) 및 제2 면(502) 중 어느 하나로부터 연장되어 제1 면(501) 및 제2 면(502) 중 어느 하나와 일체화되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)은 제2 면(502)으로부터 제1 면(501)까지 제1 면(501)과 실질적으로 수직한 방향으로 신장되어 형성될 수 있다. 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)은 제1 면(501)과 구조적 결합(예: 끼워 맞춤)되거나, 볼트 또는 너트와 같은 기구물을 이용하여 결합되거나, 본딩 또는 테이프와 같은 구조물을 이용하여 결합될 수 있다. 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514) 중 적어도 하나의 측면에는 모터 통기홀(700)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514) 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성될 수 있다.

다른 실시 예에 따른 진동 모터 모듈(510)의 모터 하우징(500)은 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 모터 하우징(500)은 제1 면(501), 제2 면(502) 및 측면(515)을 포함할 수 있다. 측면(515)은 제2 면(502)으로부터 연장되어 제2 면(502)과 일체화되도록 형성될 수 있다. 측면(515)은 제1 면(501)과 구조적 결합(예: 끼워 맞춤)되거나, 볼트 또는 너트와 같은 기구물을 이용하여 결합되거나, 본딩 또는 테이프와 같은 구조물을 이용하여 결합될 수 있다. 제1 면(501)에는 모터 통기홀(700)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 제1 면(501)의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성될 수 있다. 이외에도 도 7b 및 도 7c에 도시된 모터 통기홀(700)은 제1 면(501)뿐만 아니라 측면(515)에도 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 모터 통기홀(700)은 원형, 타원형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간과, 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간을 연결할 수 있다. 모터 통기홀(700)에 의해, 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간의 공기는 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간으로 유입될 수 있으므로, 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간과 진동 모터 모듈의 내부 공간의 압력 차이를 제거할 수 있다. 이에 따라, 진동 모터 모듈(510) 내부의 압력 변화를 완화시킬 수 있어 진동 모터 모듈(510)의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 모터 통기홀(700) 중 적어도 어느 하나에는 진동 모터 모듈(510)에 구동 신호를 전송하기 위한 제2 회로 기판(570)이 수용될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 모터 통기홀(710) 및 제2 모터 통기홀(720)을 포함할 수 있다. 제1 모터 통기홀(710) 내에는 제2 회로 기판(570)이 삽입될 수 있다. 제2 모터 통기홀(720) 내에는 제2 회로 기판(570)이 삽입되지 않을 수 있다. 제1 모터 통기홀(710) 및 제2 모터 통기홀(720)은 모터 하우징(500)의 서로 다른 측면에 형성되거나 서로 동일한 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 모터 통기홀(710)은 모터 하우징(500)의 제2 측면(512)에 형성되고, 제2 모터 통기홀(720)은 제2 측면(512)과 마주보는 제4 측면(514)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 모터 통기홀(710) 및 제2 모터 통기홀(720)은 서로 동일한 측면에 상하로 연결된 다단 구조로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(570)은 복수개의 신호 단자(571,572)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(570)은 정극성 구동 신호가 공급되는 제1 신호 단자(571)와, 부극성 구동 신호가 공급되는 제2 신호 단자(572)를 포함할 수 있다. 제1 신호 단자(571) 및 제2 신호 단자(572)는 제1 회로 기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로 기판(560))과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(570)은 제1 모터 통기홀(710)을 경유하도록 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(570)의 일부 영역은 모터 하우징(500)의 내부에 삽입 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(570)의 나머지 일부 영역은 모터 하우징(500)의 외부에 배치될 수 있다. 이를 위해, 제1 모터 통기홀(710)의 길이는 제1 모터 통기홀(710) 내에 수용되는 제2 회로 기판(570)의 폭보다 크고, 제1 모터 통기홀(710)의 폭은 제2 회로 기판(570)의 두께보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 진동 모터 모듈(510)은 모터 하우징(500)의 타면(예: -Z방향)에 배치되는 모터 완충 부재(740)를 포함할 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 제2 인클로저(예: 도 5의 제2 인클로저(420))와 진동 모터 모듈(510)의 타면 사이에 배치될 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 진동 모터 모듈(510)의 진동에 의해 유동되는 진동 모터 모듈(510)과 제2 인클로저 간의 간섭을 방지할 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 충격을 흡수할 수 있는 탄성이 있는 재료로 이루어질 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 모터 하우징(500)의 타면의 형상을 따라서 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 형태로 제한되지 않고, 진동 모터 모듈(510)과 제2 인클로저 사이에 개재될 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 인클로저 내에 안착된 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 나타내는 평면도이며, 도 9a는 도 8에서 선 "A-A'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 9b는 도 8에서 선 "B-B'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 8 내지 도 9b에서, 도 4 내지 도 7와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 7에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 8 내지 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인클로저(401) 내부에 배치되는 진동 모터 모듈(510)은 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 통해 인클로저(401) 내부에 배치되는 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간(902)과, 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(901)은 연결될 수 있다. 스피커 모듈(520)에서 생성된 음향 신호는 외부 공간(또는, 제1 공명 공간)(902)과 연결된 음향 방출구(430)을 통해 외부로 출력될 수 있다. 예를 들어, 외부 공간(902)은 인클로저(401) 내에 배치되는 제1 회로 기판(560) 및 제2 회로 기판(570) 중 적어도 어느 하나와, 인클로저(401) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 외부 공간(902)은 안착 구조물(예: 도 5의 안착 구조물(411))과, 인클로저(401) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 또한, 스피커 모듈(520)에서 생성된 음향 신호는 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 통해 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간(902)에서 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(901)으로 유입될 수 있다. 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(또는, 제2 공명 공간)(901)으로 유입된 음향 신호는 내부 공간(901)에 포함된 공기를 통해 전달되고, 전달된 음향 신호는 모터 통기홀(700), 음향 방출구(430) 및 스피커홀(예: 도 1a 및 도 1b의 스피커홀(107))을 통해 외부로 출력될 수 있다.

이와 같이, 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 통해 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간(902)과 연결된 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(901)은 공명 공간으로 이용될 수 있다. 이에 따라, 한정된 부피의 인클로저(401) 내에서 복수개의 공명 공간(901,902)이 형성됨으로써, 공명 공간의 전체 체적이 실질적으로 확대됨에 따라 스피커 모듈의 성능을 개선할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 모터 통기홀(700) 부근에는 보호 구조물(921)이 배치될 수 있다. 보호 구조물(921)은 적어도 하나의 모터 통기홀(700)과 중첩될 수 있다. 보호 구조물(921)은 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과, 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540)) 또는 공기 흡입 물질(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 이격되거나, 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과 접촉할 수 있다. 일 예로, 보호 구조물(921)이 통기성이 없는 재질로 형성되는 경우, 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다. 다른 예로, 보호 구조물(921)이 통기성이 있는 재질로 형성되는 경우, 보호 구조물(921)은 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과 접촉하거나 이격되게 배치될 수 있다. 이와 같은 보호 구조물(921)에 의해, 흡음 부재 또는 공기 흡입 물질은 모터 통기홀(700)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 모터 통기홀(700)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 모터 통기홀(700)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간(901)인 제2 공명 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410)와 모터 하우징(500)의 일면(501) 사이에는 접착 부재(910)가 배치될 수 있다. 접착 부재(910)는 접착 테이프, 포론(PORON) 또는 접착 본드일 수 있다.

도 10a 내지 도 10e는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제1 실시 예들을 나타내는 도면들이다. 도 10b는 도 10a에서 선 "C-C'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 10c는 도 10a에서 선 "D-D'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 10e는 도 10d에서 선 "E-E'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 10a 내지 도 10e에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 10a 내지 도 10e를 참조하면, 보호 구조물(1021)은 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나와 일체화되어 형성될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 어느 하나와 일체화되어 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 나머지 하나의 인클로저를 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1021)은 제1 인클로저(410)와 일체화되어 제2 인클로저(420)를 향해 돌출될 수 있다.

보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720) 주변에서 제2 모터 통기홀(720)과 마주보도록 형성될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720)과 완전히 중첩되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720)을 포함하는 모터 하우징(500)의 측면과 이격되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 안착 구조물(411)의 일부로서 안착 구조물(411)과 하나의 구조물로 형성되거나 서로 분리되어 이격되게 형성될 수 있다.

안착 구조물(411)은 제2 모터 통기홀(720)을 제외한 모터 하우징(500)의 측면의 적어도 일부와 중첩되게 형성될 수 있다. 안착 구조물(411) 및 보호 구조물(1021)은 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격된 상태에서 모터 하우징(500)의 측면(514)과 나란하게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 안착 구조물(411)과 동일하거나 다른 높이를 가질 수 있다. 보호 구조물(1021) 및 안착 구조물(411)은 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)이 서로 동일하거나 다를 수 있다. 일 예로, 보호 구조물(1021)은 안착 구조물(411)보다 모터 하우징(500)의 측면과 가깝거나 멀게 배치될 수 있다.

보호 구조물(1021)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 갭(g)을 사이에 두고, 모터 통기홀(700)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 0.01mm 내지 0.3mm의 갭(g)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 흡음 부재는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 보호 구조물(1021) 사이의 갭(g)을 통과할 수 없으므로, 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없다. 흡음 부재가 깨져도 깨진 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간(901)인 제2 공명 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 보호 구조물(1021) 및 안착 구조물(411) 중 적어도 어느 하나와 모터 하우징(500) 사이에는 도 10d 및 도 10e에 도시된 바와 같이 고정 부재(1030)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(1030)는 보호 구조물(1021)의 일면과 모터 하우징(500)의 측면(514) 사이에 배치될 수 있다. 고정 부재(1030)는 본드, 흡음 부재, 스펀지 또는 테이프로 형성될 수 있다. 고정 부재(1030)에 의해 고정 부재(1030)의 양측을 통해 편면 방향으로 공기가 유입 및 유출되어 통기될 수 있다.

도 11a 내지 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제2 실시 예들을 나타내는 도면들이다. 도 11a 내지 도 11c에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 제1 인클로저(410) 상에 배치되는 적어도 하나의 보호 구조물(1121)은 적어도 하나의 통기홀(720)과 일부 중첩되게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 진동 모터 모듈(510)의 안착 공간을 마련하는 안착 구조물(411)과 동일 재질로 형성될 수 있다. 안착 구조물(411) 및 보호 구조물(1121) 각각은 제1 인클로저(410)와 일체화되어 형성될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 일정 갭을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 일정 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540)) 또는 공기 흡입 물질(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작을 수 있다.

예를 들어, 보호 구조물(1121)은 도 11a에 도시된 바와 같이 안착 구조물(411) 사이에 1개 배치될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540)) 또는 공기 흡입 물질(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 제1 이격거리(d1)로 안착 구조물(411)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1121)은 0.01mm 내지 0.3mm의 제1 이격거리(d1)를 가지는 이격 공간(1130)을 사이에 두고 안착 구조물(411)과 이격될 수 있다.

다른 예를 들어, 보호 구조물(1121)은 도 11b에 도시된 바와 같이 안착 구조물(411) 사이에 복수개 배치될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 안착 구조물(411)과 제1 이격 거리로 이격될 수 있다. 복수개의 보호 구조물(1121)들은 제2 이격거리(d2)로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제2 이격거리(d2)는 제1 이격거리(d1)와 동일하거나 제1 이격거리(d2)와 다를 수 있다. 제1 이격 거리(d1) 및 제2 이격거리(d2)는 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 복수개의 보호 구조물들(1121)은 0.01mm 내지 0.3mm의 제2 이격거리(d2)로 서로 이격되게 배치될 수 있다.

또 다른 예를 들어, 보호 구조물(1121)은 도 11c에 도시된 바와 같이 요철 형태로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 오목 영역(1122)과 볼록 영역(1123)을 포함할 수 있다. 제2 모터 통기홀(720)은 오목 영역(1122)과 비중첩되고, 오목 영역(1122)을 제외한 보호 구조물(1121)의 나머지 영역과 중첩될 수 있다. 제2 모터 통기홀(720)은 오목 영역(1122)을 제외한 보호 구조물(1121)의 나머지 영역과 마주보도록 배치될 수 있다. 볼록 영역들(1123) 사이의 공간에 해당하는 오목 영역(1122)의 폭과, 오목 영역(1122)의 길이는 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 오목 영역(1122)의 폭과, 오목 영역(1122)의 길이는 0.01mm 내지 0.3mm일 수 있다.

이와 같은 도 11a 내지 도 11c에 도시된 보호 구조물(1121)을 가지는 전자 장치에서는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 보호 구조물(1121) 사이를 흡음 부재가 통과할 수 없다. 또한, 흡음 부재는 보호 구조물(1121)과 안착 구조물(411) 사이를 통과할 수 없을 뿐만 아니라 보호 구조물들(1121) 사이를 통과할 수 없다. 이 보호 구조물(1121)에 의해, 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없다. 흡음 부재가 깨져도, 깨진 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제3 실시 예들을 나타내는 도면들이다. 도 12에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 12를 참조하면, 적어도 하나의 보호 구조물(1221)은 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)과 일부 중첩되게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1221)은 모터 하우징(500)의 제2 면(502)과 대면하는 제2 인클로저(420)와 동일 재질로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1221)은 제2 인클로저(420)와 일체화되어 형성될 수 있다. 다른 예로, 보호 구조물(1221)은 제2 인클로저(420) 및 모터 하우징(500) 사이에 배치되는 조립물과 일체화되어 형성될 수도 있다. 보호 구조물(1221)은 제2 인클로저(420) 또는 상기 조립물로부터 제1 인클로저(410)를 향해 제2 인클로저(420) 또는 조립물과 수직하게 연장될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410)와 동일 재질로 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410)와 일체화되어 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410)로부터 제2 인클로저(420)를 향해 제2 인클로저(420)와 수직하게 연장될 수 있다.

보호 구조물(1221)은 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 일정 갭(g)을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(1221)은 흡음 부재의 크기보다 작은 갭(g)을 사이에 두고, 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1221)은 0.01mm 내지 0.3mm의 갭(g)을 사이에 두고 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격될 수 있다.

보호 구조물(1221)은 안착 구조물(411)과 접촉하거나, 흡음 부재의 크기보다 작은 이격 거리로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1221)은 0.01mm 내지 0.3mm의 이격거리로 안착 구조물(411)과 이격될 수 있다.

이와 같은 보호 구조물(1221)에 의해, 흡음 부재는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 보호 구조물(1221) 사이를 통과할 수 없다. 또한, 흡음 부재는 보호 구조물(1221)과 안착 구조물(411) 사이를 통과할 수 없다. 이 보호 구조물(1221)에 의해, 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없다. 흡음 부재가 깨져도 깨진 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 13a 내지 도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제4 실시 예를 나타내는 도면들이다. 도 13b는 도 13a에서 선 "F-F'"를 따라 절취한 도면이다. 도 13a 내지 도 14에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 13a 내지 도 15를 참조하면, 보호 구조물(1321,1421,1521)은 제1 인클로저(410)와 별개의 구조물로 구현될 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521)은 제2 모터 통기홀(720) 주변에서 제2 모터 통기홀(720)과 마주보도록 형성될 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다.

안착 구조물(411)은 제2 모터 통기홀(720)의 영역을 제외한 모터 하우징(500)의 측면(514)의 적어도 일부와 중첩되게 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나에서 실질적으로 수직하게 연장되어 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격된 상태에서 모터 하우징(500)의 측면(514)과 나란하게 형성될 수 있다.

보호 구조물(1321,1421,1521)은 안착 구조물(411)과 동일하거나 다른 높이를 가질 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521) 및 안착 구조물(411)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)은 서로 동일하거나 다를 수 있다.

보호 구조물(1321,1421,1521)은 스펀지 재질, 2차원 메쉬 재질 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521)은 본딩, 발포 스폰지와 같은 디스펜싱 공법으로 형성될 수 있다.

보호 구조물(1321,1421,1521)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 도 13a 및 도 13b에 도시된 보호 구조물(1321)은 다면체(예: 육면체) 형태로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1321)의 일면은 접착 부재(1310)를 통해 제1 인클로저(410)에 부착될 수 있다. 접착 부재(1310)에 부착되는 일면과 실질적으로 수직한 보호 구조물(1321)의 측면은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 일정 갭(g)을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 일정 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))를 이루는 공기 흡착 재료(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료에 의해 제2 모터 통기홀(720) 뿐만 아니라 제1 모터 통기홀(예: 도 7의 통기홀(700))이 막히는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료가 모터 하우징(500)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다른 예로, 도 14에 도시된 보호 구조물(1421)은 제1 인클로저(410)에 부착되는 제1 보호 영역(1401)과, 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되는 제2 보호 영역(1402)을 포함할 수 있다. 제1 보호 영역(1401)과 제2 보호 영역(1402)은 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1421)의 제2 보호 영역(1402)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면과 일정 갭(g)을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 일정 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))를 이루는 공기 흡착 재료(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료에 의해 제2 모터 통기홀(720) 뿐만 아니라 제1 모터 통기홀(예: 도 7의 통기홀(700))이 막히는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료가 모터 하우징(500)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

또 다른 예로, 도 15에 도시된 보호 구조물(1521)은 제1 인클로저(410)에 부착되는 제1 보호 영역(1501)과, 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되는 제2 보호 영역(1502)을 포함할 수 있다. 제2 보호 영역(1502)은 모터 하우징(500)의 측면(514)에 부착되거나 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격될 수 있다. 보호 구조물(1521)은 적어도 하나의 슬릿(1510)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)은 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)과 중첩될 수 있으며 제2 모터 통기홀(720)과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510) 및 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)을 통해 진동 모터 모듈(예: 도 5의 진동 모터 모듈(510))의 내부와 외부의 공기 유동이 이루어질 수 있다. 진동 모터 모듈의 내부 공기는 적어도 하나의 슬릿(1510) 및 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)을 통해 진동 모터 모듈의 외부로 유출될 수 있다. 진동 모터 모듈의 외부 공기는 적어도 하나의 슬릿(1510) 및 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)을 통해 진동 모터 모듈의 내부로 유입될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)은 보호 구조물(1510)의 제2 보호 영역(1502)의 적어도 일부에 형성되거나, 보호 구조물(1510)의 제1 보호 영역(1501)의 일부 및 제2 보호 영역(1502)의 일부에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)의 폭은 흡음 부재의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)은 제2 모터 통기홀(720)과 교차되게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)의 적어도 일부 영역은 제2 모터 통기홀(720)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)과 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)이 교차(또는 중첩)되는 영역(CA)의 크기는 흡음 부재의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720) 및 슬릿(1510)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 16a 내지 도 16d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이다. 도 16d는 도 16c에서 선 "G-G'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 16a 내지 도 16d에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 16a 내지 도 16d을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 진동 모터 모듈과 연결된 제2 회로 기판(570)과, 스피커 모듈 및 제2 회로 기판(570)이 전기적으로 연결된 제1 회로 기판(560)을 포함할 수 있다.

제1 회로 기판(560) 및 제2 회로 기판(570) 상에는 보호 구조물(1621)이 배치될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 제1 모터 통기홀(710) 내에 제2 회로 기판(570)이 수용된 후 남는 제1 모터 통기홀(710)의 잔여 공간과 마주보도록 형성될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 스펀지 재질, 2차원 메쉬 재질 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 본딩, 발포 스폰지와 같은 디스펜싱 공법으로 형성될 수 있다.

보호 구조물(1621)과, 제1 모터 통기홀(710)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제1 모터 통기홀(710)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제1 모터 통기홀(710)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

일 예로, 보호 구조물(1621)은 도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같이, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 일부 영역과 중첩되고, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 나머지 영역과 비중첩될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 일부 영역을 덮도록 형성되고, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 나머지 영역을 덮지 않도록 형성될 수 있다.

다른 예로, 보호 구조물(1621)은 도 16c 및 도 16d에 도시된 바와 같이, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 전체 영역과 중첩될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 서로 마주보는 모터 하우징(500)의 측면과 제1 인클로저(410)의 측면 사이의 공간을 채울 수 있다. 보호 구조물(1621)은 제1 모터 통기홀(710)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면과 접촉할 수 있다. 보호 구조물(1621)은 통기성을 가지는 재질로 형성됨으로써, 보호 구조물(1621) 및 제1 모터 통기홀(710)을 통해 공기가 유동할 수 있다.

도 17a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제2 실시 예를 나타내는 도면이며, 도 17b는 도 17a에서 선 "H-H'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 17a 및 도 17b에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 보호 구조물(1721)은 제1 모터 통기홀(710)과 인접한 제1 회로 기판(560)의 일부 영역이 제1 모터 통기홀(710)과 마주보도록 신장됨으로써 형성될 수 있다. 보호 구조물(1721)은 제1 회로 기판(560)과 동일 재질 및 동일 적층 구조로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1721)은 제1 회로 기판(560)과 일체화되어 제2 회로 기판(570) 상에 배치될 수 있다.

보호 구조물(1721)과, 제1 모터 통기홀(710)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 흡음 부재에 의해 제1 모터 통기홀(710)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제1 모터 통기홀(710)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간(901)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 사이에 배치되는 내부 공간(901)과 외부 공간(902) 사이로 공기가 유동될 수 있다.

도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제3 실시 예를 나타내는 도면들이다. 도 18에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 18을 참조하면, 보호 구조물(1821)은 제1 보호 구조물(1801) 및 제2 보호 구조물(1802)을 포함할 수 있다.

제1 보호 구조물(1801)은 제1 모터 통기홀(710)과 인접한 제1 회로 기판(560)의 일부 영역이 제1 모터 통기홀(예: 도 7a의 제1 모터 통기홀(710))과 마주보도록 신장됨으로써 형성될 수 있다. 제1 보호 구조물(1801)은 제1 회로 기판(560)과 동일 재질 및 동일 적층 구조로 형성될 수 있다. 제1 보호 구조물(1801)은 제1 회로 기판(560)과 일체화되어 제2 회로 기판(570) 상에 배치될 수 있다.

제2 보호 구조물(1802)은 제1 보호 구조물(1801) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 구조물(1802)은 제2 회로 기판(570) 및 제1 보호 구조물(1801)과 마주보지 못하고 남는 제1 모터 통기홀의 잔여 공간과 마주보도록 형성될 수 있다. 제2 보호 구조물(1802)은 제1 보호 구조물(1801)과 동일하거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 구조물(1802)은 스펀지 재질, 2차원 메쉬 재질 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다. 제2 보호 구조물(1802)은 본딩, 발포 스폰지와 같은 디스펜싱 공법으로 형성될 수 있다.

이와 같은 보호 구조물(1821)과, 제1 모터 통기홀을 가지는 모터 하우징의 측면과의 이격거리는 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제1 모터 통기홀이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제1 모터 통기홀을 통해 흡음 부재가 모터 하우징의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 19a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 일면에 보조 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 모듈을 나타내는 도면이며, 도 19b는 도 19a에서 선 "I-I'"를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 19a 및 도 19b에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.

도 19a 및 도 19b를 참조하면, 제1 인클로저(410)에 안착되는 모터 하우징(500)의 일면(501)에는 보조 모터 통기홀(1900)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 제1 인클로저(410)와 모터 하우징(500)의 일면(501) 사이에는 접착 부재(1950)가 배치될 수 있다. 접착 부재(1950)는 접착 테이프, 포론(PORON) 또는 접착 본드일 수 있다.

접착 부재(1950)는 복수개로 형성되며 인접한 접착 부재들(1950)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 접착 부재들(1950) 사이의 이격 공간은 보조 모터 통기홀(1900), 모터 하우징(500)의 외부 공간(예: 도 9a의 외부 공간(902))인 제1 공명 공간, 모터 하우징(500)의 내부 공간(예: 도 9a의 내부 공간(901))인 제2 공명 공간을 연결하는 관로로 이용될 수 있다.

제1 인클로저(410)와 진동 모터 모듈(510)의 일면(501) 사이의 갭에 해당하는 접착 부재(1950)의 두께는 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 보조 모터 통기홀(1900)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 보조 모터 통기홀(1900)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 보호 구조물의 유무에 따른 스피커 모듈 성능 측정 결과를 나타낸 그래프이다.

도 20을 참조하면, '2001'은 보호 구조물(예: 도 11a 내지 도 11c의 보호 구조물(1121), 도 12의 보호 구조물(1221), 도 13a 및 도 13b의 보호 구조물(1321), 도 14의 보호 구조물(1421), 도 15의 보호 구조물(1521), 도 16a 내지 도 16d의 보호 구조물(1621), 도 17a 및 도 17b의 보호 구조물(1721), 도 18의 보호 구조물(1821))을 구비하는 실시 예의 주파수에 따른 음압 수준(sound pressure level: SPL)을 나타낸 그래프이다. '2002'는 보호 구조물을 구비하지 않는 비교 예의 주파수에 따른 음압 수준을 나타내는 그래프이다. 해당 주파수 대역(예: 100Hz 내지 15000Hz)에서 보호 구조물의 유무에 따라서 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(520))의 성능이 달라질 수 있다. 보호 구조물을 구비하지 않는 비교예에서는 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))가 모터 통기홀(700)을 통해 유입될 수 있으므로, 모터 통기홀(700)이 막힐 수 있다. 이 경우, 진동 모터 모듈(예: 도 5의 진동 모터 모듈(510))의 외부 공간(예: 제1 공명 공간(902))과, 진동 모터 모듈의 내부 공간(예: 제2 공명 공간(901))이 통할 수 없다. 이에 따라, 비교예에서는 진동 모터 모듈의 내부 공간이 전체 공명 공간의 체적에 포함되지 않으므로, 스피커 모듈의 성능이 상대적으로 낮을 수 있다. 보호 구조물을 구비하는 실시 예에서는 보호 구조물에 의해 흡음 부재가 모터 통기홀을 통해 진동 모터 모듈의 내부 공간으로 유입되지 못하므로, 모터 통기홀이 막히는 불량을 방지할 수 있다. 모터 통기홀을 통해 진동 모터 모듈의 외부 공간인 제1 공명 공간과 진동 모터 모듈의 내부 공간인 제2 공명 공간이 연결될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 제1 공명 공간뿐만 아니라 제2 공명 공간도 전체 공명 공간의 체적에 포함될 수 있으므로 스피커 모듈의 성능이 비교예에 비해 향상될 수 있다. 이와 같이, 진공 모터 모듈의 내부 공간까지 공명 공간으로 이용하는 실시 예의 경우, 전체 공명 공간의 체적이 증가함에 따라 비교예에 비해 저주파 대역의 음압이 향상되었음을 알 수 있다. 비교예에 비해 공명 공간이 증가된 실시 예는 저주파 재생 능력이 향상됨을 알 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(520)) 및 진동 모터 모듈(예: 도 5의 진동 모터 모듈(510))이 내부에 배치되는 인클로저(401)에 관하여 주로 설명되었으나, 이외에도 인클로저 내부에는 스피커 모듈과 함께 내부 공간을 가지는 부품 모듈이 배치될 수 있다. 부품 모듈은 진동 모터 모듈과 동일하거나 유사한 구성(예: 모터 통기홀(예: 도 7a 및 도 7c의 모터 통기홀(700))을 포함하도록 형성됨으로써, 스피커 모듈의 성능 및 부품 모듈의 성능을 확보할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 진동 모터 모듈의 모터 통기홀과 마주보도록 배치되는 보호 구조물(예: 도 11a 내지 도 11c의 보호 구조물(1121), 도 12의 보호 구조물(1221), 도 13a 및 도 13b의 보호 구조물(1321), 도 14의 보호 구조물(1421), 도 15의 보호 구조물(1521), 도 16a 내지 도 16d의 보호 구조물(1621), 도 17a 및 도 17b의 보호 구조물(1721), 도 18의 보호 구조물(1821))에 관하여 주로 설명되었으나, 이외에도 스피커 모듈의 스피커 통기홀과 마주보도록 별도의 보호 구조물이 배치될 수 있다. 별도의 보호 구조물은 모터 통기홀과 마주보는 보호 구조물과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.

본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 갭을 두고 이격될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 0.01mm 내지 0.3mm 이내의 갭을 두고 이격될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인클로저는 상기 전면 및 후면 중 어느 하나를 향하며, 상기 스피커 모듈 및 상기 진동 모터 모듈 중 적어도 어느 하나가 배치되는 제1 인클로저와; 상기 제1 인클로저와 대향하는 제2 인클로저를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저 중 어느 하나와 일체화되도록 형성되며, 상기 보호 구조물은 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저 중 일체화된 어느 하나의 인클로저부터 상기 제1 인클로저 및 제2 인클로저 중 나머지 하나의 인클로저를 향해 돌출될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인클로저 상에 배치되며, 상기 복수개의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며, 상기 보호 구조물은 상기 안착 구조물과 이격되게 배치될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 복수개 구비하며, 상기 복수개의 보호 구조물 각각은 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 크기의 이격거리를 사이에 두고 인접한 보호 구조물과 이격될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 오목 영역과 볼록 영역을 가지는 요철 형태로 형성되며, 상기 오목 영역의 폭은 상기 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 상에 부착되는 제1 영역과; 상기 제1 영역과 실질적으로 수직하며 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 상기 모터 통기홀과 마주보는 제2 영역을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀과 중첩되는 적어도 하나의 슬릿을 포함하며, 상기 슬릿의 폭은 상기 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과; 상기 진동 모터 모듈 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며, 상기 모터 통기홀은 상기 제2 회로 기판이 경유하는 제1 모터 통기홀과; 상기 제1 모터 통기홀이 형성된 측면을 제외한 나머지 측면에 형성되는 제2 모터 통기홀을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되며, 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판으로부터 상기 제1 모터 통기홀을 향해 신장되어 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 이격되거나 접촉하며, 상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 인클로저와 상기 진동 모터 모듈 사이에 배치되며, 관로를 사이에 두고 이격되는 복수개의 접착 부재와; 상기 접착 부재로 향하는 상기 진동 모터 모듈의 일면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 보조 모터 통기홀을 더 구비하며, 상기 관로는 상기 보조 모터 통기홀, 상기 진동 모터 모듈의 외부 공간 및 상기 진동 모터 모듈의 내부 공간을 연결할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 접착 부재의 두께는 상기 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 진동 모터 모듈은 복수개의 측면을 포함하며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀은 복수개의 측면 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되며, 상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 이격될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인클로저는 서로 마주보는 제1 인클로저 및 제2 인클로저를 포함하며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 및 제2 인클로저 중 어느 하나의 인클로저로부터 상기 제1 인클로저 및 제2 인클로저 중 나머지 하나의 인클로저를 향해 돌출될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인클로저는 서로 마주보는 제1 인클로저 및 제2 인클로저를 포함하며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저 중 어느 하나 상에 부착되며, 상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과; 상기 진동 모터 모듈 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되어 형성되거나, 상기 제1 회로 기판 상에 배치될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 진동 모터 모듈 및 상기 스피커 모듈 중 적어도 어느 하나의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며, 상기 제1 공명 공간은 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 중 적어도 어느 하나와, 상기 인클로저 사이의 공간과, 상기 안착 구조물과, 상기 인클로저 사이의 공간을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며, 적어도 하나의 스피커홀이 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징과;
상기 스피커홀을 통해 음향 신호를 방출하는 스피커 모듈과;
상기 스피커 모듈과 인접하게 배치되며, 복수개의 측면을 포함하는 진동 모터 모듈과;
상기 하우징 내에 배치되며, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 상기 진동 모터 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저와;
상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 부재와;
상기 복수개의 측면 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 모터 통기홀과;
상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀 부근에서 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 중첩되는 보호 구조물을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 갭을 두고 이격되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 0.01mm 내지 0.3mm 이내의 갭을 두고 이격되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 인클로저는
상기 전면 및 후면 중 어느 하나를 향하며, 상기 스피커 모듈 및 상기 진동 모터 모듈 중 적어도 어느 하나가 배치되는 제1 인클로저와;
상기 제1 인클로저와 대향하는 제2 인클로저를 포함하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저 중 어느 하나와 일체화되도록 형성되며,
상기 보호 구조물은 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저 중 일체화된 어느 하나의 인클로저부터 상기 제1 인클로저 및 제2 인클로저 중 나머지 하나의 인클로저를 향해 돌출되는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 인클로저 상에 배치되며, 상기 복수개의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며,
상기 보호 구조물은 상기 안착 구조물과 이격되게 배치되는 전자 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 복수개 구비하며,
상기 복수개의 보호 구조물 각각은 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 크기의 이격거리를 사이에 두고 인접한 보호 구조물과 이격되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 오목 영역과 볼록 영역을 가지는 요철 형태로 형성되며,
상기 오목 영역의 폭은 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 보호 구조물은
상기 제1 인클로저 상에 부착되는 제1 영역과;
상기 제1 영역과 실질적으로 수직하며 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 상기 모터 통기홀과 마주보는 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 보호 구조물은
상기 모터 통기홀과 중첩되는 적어도 하나의 슬릿을 포함하며,
상기 슬릿의 폭은 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과;
상기 진동 모터 모듈 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며,
상기 모터 통기홀은
상기 제2 회로 기판이 경유하는 제1 모터 통기홀과;
상기 제1 모터 통기홀이 형성된 측면을 제외한 나머지 측면에 형성되는 제2 모터 통기홀을 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되며,
상기 제2 회로 기판 상에 배치되는 제1 회로 기판으로부터 상기 제1 모터 통기홀을 향해 신장되어 형성되는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 이격되거나 접촉하며,
상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성되는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 인클로저와 상기 진동 모터 모듈 사이에 배치되며, 관로를 사이에 두고 이격되는 복수개의 접착 부재와;
상기 접착 부재로 향하는 상기 진동 모터 모듈의 일면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 보조 모터 통기홀을 더 구비하며,
상기 관로는 상기 보조 모터 통기홀, 상기 진동 모터 모듈의 외부 공간 및 상기 진동 모터 모듈의 내부 공간을 연결하는 전자 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 접착 부재의 두께는 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
음향 신호를 방출하는 스피커 모듈과;
상기 스피커 모듈의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 인클로저와;
상기 인클로저 내에 상기 스피커 모듈과 인접하게 배치되는 진동 모터 모듈과;
상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 부재와;
상기 진동 모터 모듈에 형성되며, 상기 진동 모터 모듈의 외부와 상기 인클로저 사이에 형성되는 제1 공명 공간과, 상기 진동 모터 모듈의 내부에 형성되는 제2 공명 공간을 연결하는 적어도 하나의 모터 통기홀과;
상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀 부근에서 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 마주보는 보호 구조물을 포함하는 전자 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 진동 모터 모듈은 복수개의 측면을 포함하며,
상기 적어도 하나의 모터 통기홀은 복수개의 측면 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되며,
상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 모듈의 측면과 상기 흡음 부재의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 이격되는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 인클로저는 서로 마주보는 제1 인클로저 및 제2 인클로저를 포함하며,
상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 및 제2 인클로저 중 어느 하나의 인클로저로부터 상기 제1 인클로저 및 제2 인클로저 중 나머지 하나의 인클로저를 향해 돌출되는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 인클로저는
서로 마주보는 제1 인클로저 및 제2 인클로저를 포함하며,
상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저 중 어느 하나 상에 부착되며,
상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성되는 전자 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 스피커 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과;
상기 진동 모터 모듈 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며,
상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되어 형성되거나, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되는 전자 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 진동 모터 모듈 및 상기 스피커 모듈 중 적어도 어느 하나의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며,
상기 제1 공명 공간은
상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 중 적어도 어느 하나와, 상기 인클로저 사이의 공간과,
상기 안착 구조물과, 상기 인클로저 사이의 공간을 포함하는 전자 장치.