WO2023080528A1 - 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023080528A1
WO2023080528A1 PCT/KR2022/016450 KR2022016450W WO2023080528A1 WO 2023080528 A1 WO2023080528 A1 WO 2023080528A1 KR 2022016450 W KR2022016450 W KR 2022016450W WO 2023080528 A1 WO2023080528 A1 WO 2023080528A1
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WO
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enclosure
motor
ventilation hole
electronic device
speaker
Prior art date
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PCT/KR2022/016450
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English (en)
French (fr)
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조우진
김기원
김명선
박영배
백인철
이선영
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삼성전자 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a speaker module and a method of forming the same.
  • electronic devices such as smart phones and tablet personal computers (PCs), desktop PCs, portable multimedia players (PMPs), MP3 players, or wearable devices can provide various contents.
  • PCs personal computers
  • PMPs portable multimedia players
  • MP3 players MP3 players
  • wearable devices can provide various contents.
  • Various embodiments of the present document provide an electronic device capable of optimizing an accommodation space.
  • An electronic device includes a housing that at least partially surrounds a space between the front and rear surfaces of the electronic device and includes a side structure having a speaker hole therein; a speaker that emits a sound signal through the speaker hole; a vibration motor structure disposed adjacent to the speaker, including a plurality of side surfaces, and having a motor ventilation hole passing through a first side surface of the plurality of side surfaces; an enclosure disposed within the housing and surrounding at least a portion of the speaker and at least a portion of the vibration motor structure; a sound absorbing structure disposed within the enclosure; A protective structure disposed within the enclosure and overlapping at least a portion of the motor ventilation hole may be included.
  • the protective structure may be spaced apart from the first side surface at a distance smaller than the size of the sound absorbing structure.
  • the protective structure may be spaced apart from the first side surface at an interval of 0.01 mm to 0.3 mm.
  • the enclosure includes a first enclosure; and a second enclosure facing the first enclosure, and the speaker and the vibration motor structure may be provided between the first enclosure and the second enclosure.
  • the protection structure is integrally formed with the first enclosure, and the protection structure may protrude from the first enclosure toward the second enclosure.
  • a seating structure disposed on the first enclosure and surrounding at least some areas of the plurality of side surfaces may be further included, and the protection structure may be spaced apart from the seating structure.
  • the protection structure is provided in plurality, and the plurality of protection structures may be spaced apart from each other at a distance smaller than the size of the sound absorbing structure.
  • the protective structure may be formed in a concave-convex shape having a concave area and a convex area, and a width of the concave area may be smaller than the shortest size of the sound absorbing structure.
  • the enclosure includes a first enclosure; and a second enclosure facing the first enclosure, wherein the speaker and the vibration motor structure are provided between the first enclosure and the second enclosure, and the protective structure is attached to the first enclosure. area; and a second area substantially perpendicular to the first area and facing the motor ventilation hole with a gap smaller than the shortest size of the sound absorbing structure interposed therebetween.
  • the protective structure may further include at least one slit overlapping the motor ventilation hole, and a width of the slit may be smaller than the shortest size.
  • the electronic device may include a first circuit board electrically connected to the speaker; A second circuit board connected to the motor provided in the vibration motor structure and the first circuit board is further provided, the second circuit board passes through the first motor ventilation hole, and a second side of the plurality of sides has A second motor ventilation hole may be formed.
  • the protective structure may be formed integrally with the first circuit board and extend toward the first motor ventilation hole.
  • the protective structure is disposed on the first circuit board within 0.3 mm from the first side of the vibration motor structure, and the protective structure is made of a sponge material, a 2-dimensional or 3-dimensional mesh material, a rubber material, or stainless steel. material, a plastic material, any one of the above materials, or a mixture of at least two materials.
  • the electronic device further includes a plurality of adhesives disposed between the first enclosure and the vibration motor structure, an auxiliary motor ventilation hole is formed on a surface of the vibration motor structure facing the plurality of adhesives, and A conduit formed between the adhesives may connect the auxiliary motor ventilation hole, an external space of the vibration motor structure, and an internal space of the vibration motor structure.
  • a thickness of the adhesive may be narrower than that of the sound absorbing structure.
  • An electronic device includes a speaker emitting a sound signal; an enclosure formed to surround at least a portion of the speaker; a vibration motor structure disposed adjacent to the speaker within the enclosure; a sound absorbing structure disposed within the enclosure; A protective structure disposed within the enclosure and facing at least a portion of the motor ventilation hole, wherein the vibration motor structure includes a first resonance space formed between the outside of the vibration motor structure and the enclosure; A motor ventilation hole connecting the second resonant space formed therein may be formed.
  • the vibration motor structure includes a plurality of side surfaces, the at least one motor ventilation hole is formed to penetrate from an inner surface to an outer surface of at least one of the plurality of side surfaces, and the protective structure has the motor ventilation hole formed thereon. They may be separated from each other with a gap smaller than the size of the sound absorbing structure and the side surface of the vibration motor structure.
  • the enclosure includes a first enclosure and a second enclosure facing each other, and the protective structure may protrude from the first enclosure toward the second enclosure.
  • the enclosure includes a first enclosure and a second enclosure facing each other, the protective structure is attached to the first enclosure, and the protective structure is a sponge material, a two-dimensional or three-dimensional mesh material, a rubber material, stainless steel ( stainless steel) material, plastic material, or any one of the above materials or a mixture of at least two materials.
  • the electronic device may include a first circuit board electrically connected to the speaker structure; A motor provided in the vibration motor structure and a second circuit board connected to the first circuit board may be further included, and the protection structure may be integrally formed with the first circuit board or disposed on the first circuit board.
  • the electronic device is disposed within the enclosure and further includes a seating structure surrounding at least a portion of a side surface of any one or any combination of the vibration motor structure and the speaker, wherein the first resonance space is the first circuit.
  • a space between any one or any combination of the board and the second circuit board and the enclosure, and a space between the seating structure and the enclosure may be included.
  • An electronic device in an enclosure and includes a speaker; and a vibration motor structure including a first surface, a second surface, and a third surface extending between the first surface and the second surface, wherein air supplied inside the enclosure is directed to the vibration motor structure on the third surface.
  • a motor ventilation hole may be formed to allow inflow and outflow of the motor.
  • the electronic device may further include a circuit board provided inside the motor ventilation hole and electrically connected to a motor provided in the vibration motor structure.
  • the circuit board is provided on the first surface and may include a plurality of connection terminals.
  • the electronic device may further include a protective structure protruding from the first surface.
  • the protective structure may be spaced apart from the third surface by a first distance along a direction perpendicular to the third surface.
  • the first distance may be greater than or equal to 0.01 mm and less than or equal to 0.3 mm.
  • a method of an electronic device including a speaker and a vibration motor structure includes controlling a speaker to vibrate according to an audio signal to induce air to flow through a motor ventilation hole of the vibration motor structure. and; The method may include controlling a motor included in the vibration motor structure according to the alarm signal.
  • An electronic device can accommodate a vibration motor module in an enclosure in which a speaker module is accommodated, thereby optimizing an accommodation space and reducing costs.
  • the electronic device may use the internal space of the vibration motor module as a resonance space, performance of the speaker module may be improved as the entire volume of the resonance space is substantially expanded.
  • Electronic devices may prevent defects in the vibration motor module caused by the sound absorbing member by preventing defects in which the sound absorbing member blocks the ventilation hole through the protective structure.
  • An electronic device may prevent low-pass performance deterioration by preventing a defect in which a sound absorbing member blocks a ventilation hole through a protective structure.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an enclosure accommodating a speaker module and a vibration motor module of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating an enclosure including a speaker module and a vibration motor module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6A, 6B, 6C, and 6D are diagrams illustrating a speaker module included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams illustrating a vibration motor module included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a speaker module and a vibration motor module seated in a first enclosure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view showing a coupling relationship between a first enclosure and a second enclosure taken along line “A-A'” in FIG. 8, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line “B-B'” in FIG. It is a cross-sectional view showing the coupling relationship between the first enclosure and the second enclosure.
  • 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E are views illustrating protection structures applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11A, 11B, and 11C are views illustrating protection structures applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a protection structure applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 13A and 13B are diagrams illustrating a protection structure applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a protection structure applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram illustrating a protection structure applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16A, 16B, 16C, and 16D are views illustrating protection structures applied to a first motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 17A and 17B are views illustrating a protection structure applied to a first motor ventilation hole of an electronic device according to an embodiment.
  • FIGS. 18 are views illustrating protection structures applied to a first motor ventilation hole of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 19A and 19B are views illustrating a vibration motor module having an auxiliary motor ventilation hole formed on one surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 20 is a graph showing performance measurement results of a speaker module according to the presence or absence of at least one protective structure of an electronic device according to an embodiment.
  • the expression “at least one of a, b, and c” means “a” only, “b” only, “” only, “a and b” “and c” “and c”, or “a, It can be understood to include “both b and c”. It will be understood by those of ordinary skill in the art that the present invention is not intended to be limited to specific embodiments, but includes various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention. .
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface ( 110B) may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between them.
  • the housing 110 may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 that is at least partially transparent (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers).
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C is formed by a side bezel structure (or “frame structure or side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer. can
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include two first regions 110D that are curved from a partial region of the first surface 110A toward the back plate 111 and extend seamlessly.
  • the first regions 110D may be located at both ends of a long edge of the front plate 102 .
  • the rear plate 111 may include two second regions 110E that are curved and seamlessly extend from a partial region of the second surface 110B toward the front plate 102 .
  • the second regions 110E may be included at both ends of the long edge of the back plate 111 .
  • the front plate 102 may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). Also, in another embodiment, the front plate 102 (or the back plate 111) may not include some of the first regions 110D (or the second regions 110E).
  • the side bezel structure 118 is, when viewed from the side of the electronic device 101, the side direction (eg, short side) has a first thickness (or width), and has a second thickness thinner than the first thickness in the lateral direction (eg, long side) including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the side direction eg, short side
  • the side direction has a first thickness (or width)
  • the electronic device 101 includes a display 106, an audio module (eg, the speaker module 520 of FIG. 5), a sensor module, a camera module 105, 112, 113, a key input device 117, It may include at least one of a light emitting element and a connector hole 108 . In another embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device) or may additionally include other components.
  • display 106 may be visually exposed through a substantial portion of front plate 102 .
  • at least a portion of the display 106 may be visually exposed through the front plate 102 including the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C.
  • the corner of the display 106 may be formed substantially the same as the outer shape adjacent to the front plate 102 .
  • the distance between the periphery of the display 106 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 106 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • the screen display areas 110A and 110D may include a sensing area (not shown) configured to obtain user's biometric information.
  • the screen display areas 110A and 110D include the sensing area may be understood as meaning that at least a part of the sensing area may overlap the screen display areas 110A and 110D.
  • the sensing area can display visual information by the display 106 like other areas of the screen display areas 110A and 110D, and can additionally acquire user's biometric information (eg, fingerprint). area can mean.
  • the screen display areas 110A and 110D of the display 106 may include an area where the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) is visually exposed. For example, at least a part of the edge of the exposed area of the first camera module 105 may be surrounded by the screen display areas 110A and 110D.
  • the first camera module 105 may include a plurality of camera modules.
  • the display 106 may be coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. .
  • the audio module may include microphone holes 103 and 104 and speaker holes 107 .
  • the microphone holes 103 and 104 may include a microphone hole 103 formed in a portion of the side surface 110C and a microphone hole 104 formed in a portion of the second surface 110B.
  • microphones for acquiring external sounds may be disposed therein.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the microphone hole 104 formed in a portion of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105, 112, and 113.
  • the microphone hole 104 may obtain a sound when the camera modules 105, 112, and 113 are executed or a sound when another function is executed.
  • the speaker hole 107 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole.
  • the external speaker hole 107 may be formed on a part of the side surface 110C of the electronic device 101 .
  • the external speaker hole 107 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole.
  • the receiver hole may be formed on another part of the side surface 110C.
  • the receiver hole is a part of the side surface 110C where the external speaker hole 107 is formed (eg, a part facing the -Y axis direction) and another part of the side surface 110C facing (eg, a part facing the +Y axis direction). facing part) can be formed.
  • the electronic device 101 may include a speaker communicating with the speaker hole 107 .
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) exposed to the first surface 110A of the electronic device 101, the second surface ( 110B) may include a second camera module 112 and/or a flash 113 exposed.
  • first camera module 105 eg, a punch hole camera
  • second surface ( 110B) may include a second camera module 112 and/or a flash 113 exposed.
  • the first camera module 105 may be exposed through a portion of the screen display areas 110A and 110D of the display 106 .
  • the first camera module 105 may be exposed to a portion of the screen display areas 110A and 110D through an opening formed in a portion of the display 106 .
  • the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 112 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 105 and the second camera module 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 (eg, the first areas 110D and/or the second areas 110E).
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may be in other forms such as soft keys on the display 106. can be implemented as
  • the key input device may include a sensor module forming a sensing area included in the screen display areas 110A and 110D.
  • connector hole 108 may receive a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C to be adjacent to at least a portion of an audio module (eg, a microphone hole 103 and a speaker hole 107).
  • the electronic device 101 includes a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external device, and /or may include a second connector hole capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving an audio signal with an external device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • the electronic device 101 may include a light emitting device.
  • the light emitting device may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element may provide state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting device may include a light emitting diode (LED), an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the side bezel structure 118 may serve as an antenna electrically connected to the communication module.
  • the side bezel structure 118 may include a conductive portion 202 formed of a metal material and a segment portion 201 formed of an insulating non-metal material (eg, polymer).
  • at least a portion of the conductive portion 202 may be a radiator, eg, an antenna, that is electrically connected to the communication module and radiates a radio frequency (RF) signal output from the communication module.
  • RF radio frequency
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a front plate 120 (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ), a display 130 (eg, the display 106 of FIG. 1 ), a bracket 140 ), a battery 170, a printed circuit board (PCB) 150, a radio frequency printed circuit board (RFPCB) 100, a support member 160 (eg, a rear case), and a back plate 180 (eg, a rear case).
  • the back plate 111 of FIG. 2) may be included.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the above components (eg, the support member 160) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • At least a portion of the front plate 120, back plate 180, and bracket 140 is a housing (eg, housing 110 of FIGS. 1 and 2). can form
  • the bracket 140 includes a frame structure (or “side member”) 141 forming a surface of the electronic device 101 (eg, a portion of the side surface 110C in FIG. 1), and a frame structure ( 141) may include a plate structure 142 extending inwardly.
  • the plate structure 142 may be located inside the electronic device 101, connected to the frame structure 141, or integrally formed with the frame structure 141.
  • the plate structure 142 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the plate structure 142 may have the display 130 coupled to one side and the PCB 150 coupled to the back side.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the PCB 150 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a USB interface, a Secure Digital (SD) card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • SD Secure Digital
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external device, and may include a USB connector, an SD card connector, a MultiMedia Card (MMC) connector, or an audio connector.
  • MMC MultiMedia Card
  • the battery 170 may supply power to at least one of the components of the electronic device 101 .
  • the battery 170 may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • at least a portion of the battery 170 may be disposed substantially on the same plane as the PCB 150 .
  • the battery 170 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be detachably disposed from the electronic device 101 .
  • the first camera module 105 is of the bracket 140 such that the lens is exposed to a partial area of the front plate 120 (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device 101. It can be placed in the plate structure 142 .
  • the first camera module 105 may be arranged such that an optical axis of a lens is at least partially aligned with a hole or recess 137 formed in the display 130 .
  • the area where the lens is exposed may be formed on the front plate 120 .
  • the first camera module 105 may include a punch hole camera at least partially disposed inside a hole or recess 137 formed on the rear surface of the display 130 .
  • the second camera module 112 is a PCB such that the lens is exposed to the camera area 184 of the back plate 180 (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ) of the electronic device 101 ( 150) can be placed.
  • the camera area 184 may be formed on a surface (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ) of the rear plate 180 .
  • the camera area 184 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 112 .
  • at least a portion of the camera area 184 may protrude from the surface of the back plate 180 to a predetermined height.
  • the camera area 184 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 180 .
  • the electronic device 101 may include an integral assembly 300 including a speaker module (or speaker) and a vibration motor module disposed in an internal space.
  • a sound signal emitted from the speaker module may be emitted to the outside of the electronic device 101 through a sound transmission path provided in an internal space of the electronic device 101 .
  • the vibration motor module may generate vibration during the operation of the electronic device 101 .
  • the integral assembly 300 may be disposed in a space between the support member 160 and the front plate 120 or the rear plate 180 .
  • the electronic device 101 may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an enclosure accommodating a speaker module and a vibration motor module of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 5 is an exploded view illustrating an enclosure including a speaker module and a vibration motor module of an electronic device according to various embodiments. It is a perspective view.
  • an electronic device 400 may include a speaker module 520 , a vibration motor module 510 , and an enclosure 401 .
  • the speaker module 520 and the vibration motor module 510 may be configured as one assembly.
  • the speaker module 520 and the vibration motor module 510 may be electrically connected through the first circuit board 560 .
  • the first circuit board 560 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the speaker module 520 and the vibration motor module 510 may be accommodated inside the enclosure 401 .
  • the enclosure 401 may include a first enclosure 410 and a second enclosure 420 facing each other. Either the first enclosure 410 or the second enclosure 420 may face a front plate (eg, the front plate 120 of FIG. 3 ). The other of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 may face the back plate (eg, the back plate 180 of FIG. 3 ).
  • the first enclosure 410 may be disposed in a direction toward the front plate (eg, +Z direction), and the second enclosure 420 may be disposed in a direction toward the rear plate (eg, -Z direction). there is.
  • At least one of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 may be formed of a material such as injection molding, Sus, or rubber.
  • a space in which the speaker module 520 and the vibration motor module 510 can be accommodated may be formed in the first enclosure 410 .
  • the first enclosure 410 may include a seating structure 411 to prevent separation of the speaker module 520 and the vibration motor module 510 .
  • the seating structure 411 may be formed to surround at least a portion of a side surface of at least one of the speaker module 520 and the vibration motor module 510 .
  • the second enclosure 420 may be combined with the first enclosure 410 in which the speaker module 520 and the vibration motor module 510 are accommodated. When the first enclosure 410 and the second enclosure 420 are coupled, a resonance space surrounded by the first enclosure 410 and the second enclosure 420 may be formed.
  • a sound emission hole 430 connected to a speaker hole may be formed on at least one side surface of the first enclosure 410 .
  • the sound emission hole 430 may induce the sound signal generated by the speaker module 520 to be emitted to the outside.
  • the sound signal generated by the speaker module 520 is transmitted through the air included in the resonance space, and the transmitted sound signal may be output to the outside through the sound emission hole 430 and the speaker hole.
  • a space in which the sound absorbing member 540 can be accommodated may be formed in at least one of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 .
  • the sound absorbing member 540 may be formed of a granular air intake material 541 .
  • grains may be larger than 0.01 mm to 0.3 mm.
  • the sound absorbing member 540 may be formed by mixing at least one air adsorption material selected from among diatomaceous earth-based elements, perlite, silicon dioxide-based elements, and zeolite-based elements and a binder.
  • the sound absorbing member 540 may relieve air compression of the resonance space caused by vibration of the diaphragm disposed in the speaker module 520 .
  • the sound absorbing member 540 may absorb air inside the enclosure 401 or discharge air into the enclosure 401 .
  • the sound absorbing member 540 may absorb air into the enclosure 401.
  • the pressure inside the enclosure 401 decreases due to the vibration of the diaphragm disposed on the speaker module 520, air inside the enclosure 401 may be discharged.
  • the limitation of the amplitude of the diaphragm within the enclosure 401 can be alleviated by the sound absorbing member 540 . Since the volume (ie, resonance space) in the enclosure 401 is enlarged by the sound absorbing member 540, the same effect can be obtained, and thus, the low-frequency reproduction capability of the speaker module 520 can be improved.
  • 6A, 6B, 6C, and 6D are diagrams illustrating a speaker module included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a speaker module 520 included in an electronic device may include a speaker component and at least one speaker ventilation hole 620 .
  • the speaker component may include at least one magnet disposed in the inner space of the speaker housing 630, a coil member, and the diaphragm 610.
  • the diaphragm 610 may be formed to cover one surface (eg, a surface facing the +Z axis) of the speaker housing 630 .
  • the diaphragm 610 may include a plate-shaped first diaphragm 611 and a second diaphragm 612 surrounding the first diaphragm 611 . At least a portion of the second diaphragm 612 may have a curved surface.
  • the first diaphragm 611 and the second diaphragm 612 may have different thicknesses as shown in FIG. 6A or may be formed by bonding different materials as shown in FIG. 6C .
  • the diaphragm 610 may vibrate according to the flow of at least one coil member disposed in the inner space of the speaker housing 630 .
  • the coil member may be disposed at a position affected by magnetic force of at least one magnet (not shown) disposed in the inner space of the speaker housing 630 .
  • the speaker ventilation hole 620 may be used as an air flow path between the inside and outside of the speaker module 520 .
  • the air outside the speaker module 520 flows into the speaker module 520 through the speaker ventilation hole 620, and the air inside the speaker module 520 flows through the speaker ventilation hole 620 into the speaker module ( 520) may leak to the outside.
  • a pressure change generated while the diaphragm 610 moves up and down may be alleviated through the speaker ventilation hole 620 .
  • the speaker ventilation hole 620 is disposed on the other side of the speaker housing 630 (eg, the side facing the -Z axis) as shown in FIG. 6B, or disposed on the side of the speaker housing 630 as shown in FIG. 6D. It can be.
  • the speaker module 520 may include a speaker buffer member 640 disposed on the other surface of the speaker housing 630 .
  • the speaker buffer member 640 may be disposed between the second enclosure (eg, the second enclosure 420 of FIG. 5 ) and the other surface of the speaker module 520 .
  • the speaker buffer member 640 may prevent interference between the speaker module 520 and the second enclosure, which are moved by the vibration of the diaphragm 610 .
  • the speaker buffer member 640 may be made of an elastic material capable of absorbing impact.
  • the speaker buffering member 640 may be formed in a polygonal shape as shown in FIGS. 6B and 6D .
  • the speaker buffer member 640 is not limited to the form shown in FIGS. 6B and 6D , and may be implemented in various forms that may be interposed between the speaker module 520 and the second enclosure.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams illustrating a vibration motor module included in an electronic device according to various embodiments.
  • a vibration motor module 510 included in an electronic device may generate vibration or a haptic effect by converting an electrical signal into mechanical vibration.
  • the vibration motor module 510 may include a motor housing 500 and vibration motor parts disposed inside the motor housing 500 .
  • Vibration motor components may include, for example, motor magnets and motor coils.
  • the vibration motor module 510 may generate vibration using a force applied when a current flows according to Fleming's left hand rule through an electromagnetic field between a motor coil and a motor magnet. Since the motor housing 500 is formed to surround the vibration motor part, the motor housing 500 may form an inner space surrounding the vibration motor part.
  • the motor housing 500 of the vibration motor module 510 may be formed in a polyhedral shape as shown in FIG. 7A.
  • the motor housing 500 may be substantially formed in a hexahedral shape.
  • the motor housing 500 may include a first side 501 , a second side 502 , a first side 511 , a second side 512 , a third side 513 and a fourth side 514 .
  • the first side surface 511 may be disposed to face the third side surface 513 in a first direction (eg, a +X direction or a +Y direction in FIG. 1 ).
  • the second side surface 512 may be disposed to face the fourth side surface 514 in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the first face 501 is disposed to face a first enclosure (eg, the first enclosure 410 of FIGS. 4 and 5 ), and the second face 502 faces a second enclosure (eg, the first enclosure 410 of FIGS. 4 and 5 ). It may be disposed facing the second enclosure 420 of the. At least one of the first side surface 511 , the second side surface 512 , the third side surface 513 , and the fourth side surface 514 extends from any one of the first surface 501 and the second surface 502 . It may be formed to be integral with any one of the first surface 501 and the second surface 502.
  • the first side 511, the second side 512, the third side 513, and the fourth side 514 are the first side (from the second side 502 to the first side 501). 501) and may be formed by extending in a substantially perpendicular direction.
  • the first side surface 511 , the second side surface 512 , the third side surface 513 , and the fourth side surface 514 are structurally coupled (eg, fitted) with the first surface 501 , such as bolts or nuts. It may be coupled using a mechanism, or may be coupled using a structure such as bonding or tape.
  • At least one motor ventilation hole 700 may be formed on at least one of the first side surface 511 , the second side surface 512 , the third side surface 513 , and the fourth side surface 514 .
  • the motor ventilation hole 700 may be formed to penetrate from an inner surface to an outer surface of at least one of the first side surface 511, the second side surface 512, the third side surface 513, and the fourth side surface 514.
  • the motor housing 500 of the vibration motor module 510 may be formed in a cylindrical shape as shown in FIGS. 7B and 7C .
  • the motor housing 500 may include a first surface 501 , a second surface 502 and a side surface 515 .
  • the side surface 515 may extend from the second surface 502 and be integrally formed with the second surface 502 .
  • the side surface 515 may be structurally coupled to the first surface 501 (eg, fitted), coupled using a mechanism such as a bolt or nut, or coupled using a structure such as bonding or tape.
  • At least one motor ventilation hole 700 may be formed in the first surface 501 .
  • the motor ventilation hole 700 may be formed to penetrate from the inner surface of the first surface 501 to the outer surface.
  • the motor ventilation hole 700 shown in FIGS. 7B and 7C may be formed not only on the first surface 501 but also on the side surface 515 .
  • the motor ventilation hole 700 may be formed in a circular, elliptical or polygonal shape.
  • the motor ventilation hole 700 may connect an internal space of the vibration motor module 510 and an external space of the vibration motor module 510 . Air from the external space of the vibration motor module 510 may flow into the internal space of the vibration motor module 510 through the motor ventilation hole 700, so that the external space of the vibration motor module 510 and the vibration motor module are separated. The pressure difference in the inner space can be eliminated. Accordingly, a change in pressure inside the vibration motor module 510 may be alleviated, and performance of the vibration motor module 510 may be prevented from deteriorating.
  • a second circuit board 570 for transmitting a driving signal to the vibration motor module 510 may be accommodated in at least one of the motor ventilation holes 700 .
  • the motor ventilation hole 700 may include a first motor ventilation hole 710 and a second motor ventilation hole 720 .
  • a second circuit board 570 may be inserted into the first motor ventilation hole 710 .
  • the second circuit board 570 may not be inserted into the second motor ventilation hole 720 .
  • the first motor ventilation hole 710 and the second motor ventilation hole 720 may be formed on different sides of the motor housing 500 or on the same side surface.
  • first motor ventilation hole 710 is formed on the second side surface 512 of the motor housing 500, and the second motor ventilation hole 720 is a fourth side surface facing the second side surface 512. (514).
  • first motor ventilation hole 710 and the second motor ventilation hole 720 may be formed in a multi-stage structure vertically connected to each other on the same side surface.
  • the second circuit board 570 may include a plurality of signal terminals 571 and 572 .
  • the second circuit board 570 may include a first signal terminal 571 to which a positive driving signal is supplied and a second signal terminal 572 to which a negative driving signal is supplied.
  • the first signal terminal 571 and the second signal terminal 572 may be electrically connected to the first circuit board (eg, the first circuit board 560 of FIGS. 4 and 5 ).
  • the second circuit board 570 may be disposed to pass through the first motor ventilation hole 710 .
  • a partial area of the second circuit board 570 may be inserted and disposed inside the motor housing 500 .
  • the remaining partial area of the second circuit board 570 may be disposed outside the motor housing 500 .
  • the length of the first motor ventilation hole 710 is greater than the width of the second circuit board 570 accommodated in the first motor ventilation hole 710, and the width of the first motor ventilation hole 710 is the second circuit board ( 570) may be greater than the thickness.
  • the vibration motor module 510 may include a motor buffering member 740 disposed on the other surface (eg, -Z direction) of the motor housing 500 .
  • the motor buffering member 740 may be disposed between the second enclosure (eg, the second enclosure 420 of FIG. 5 ) and the other surface of the vibration motor module 510 .
  • the motor buffering member 740 may prevent interference between the vibration motor module 510 and the second enclosure, which are moved by vibration of the vibration motor module 510 .
  • the motor buffering member 740 may be made of an elastic material capable of absorbing impact. As shown in FIGS.
  • the motor buffering member 740 may be formed in a polygonal shape, a circular shape, or an elliptical shape along the shape of the other surface of the motor housing 500 .
  • the motor buffering member 740 is not limited to the form shown in FIGS. 7A and 7B , and may be implemented in various forms that may be interposed between the vibration motor module 510 and the second enclosure.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a speaker module and a vibration motor module seated in a first enclosure of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the coupling relationship between the enclosures
  • FIG. 9B is a cross-sectional view showing the coupling relationship between the first enclosure and the second enclosure taken along the line “BB'” in FIG. 8 .
  • elements identical or similar to those of FIGS. 4 to 7 are assigned the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a vibration motor module 510 disposed inside an enclosure 401 of an electronic device may include at least one motor ventilation hole 700 .
  • An external space 902 of the vibration motor module 510 disposed inside the enclosure 401 may be connected to an internal space 901 of the vibration motor module 510 through at least one motor ventilation hole 700 .
  • the sound signal generated by the speaker module 520 may be output to the outside through the sound outlet 430 connected to the external space (or the first resonance space) 902 .
  • the external space 902 may include a space between at least one of the first circuit board 560 and the second circuit board 570 disposed within the enclosure 401 and the enclosure 401. .
  • the external space 902 may include a space between a seating structure (eg, the seating structure 411 of FIG. 5 ) and the enclosure 401 .
  • the sound signal generated by the speaker module 520 flows from the external space 902 of the vibration motor module 510 to the internal space 901 of the vibration motor module 510 through at least one motor vent hole 700 . can be infiltrated.
  • the sound signal introduced into the inner space (or the second resonance space) 901 of the vibration motor module 510 is transmitted through the air included in the inner space 901, and the transmitted sound signal is transmitted through the motor ventilation hole 700.
  • the sound emission hole 430, and the speaker hole (eg, the speaker hole 107 of FIGS. 1A and 1B) may be output to the outside.
  • the inner space 901 of the vibration motor module 510 connected to the outer space 902 of the vibration motor module 510 through at least one motor ventilation hole 700 may be used as a resonance space. Accordingly, since the plurality of resonance spaces 901 and 902 are formed within the enclosure 401 having a limited volume, the entire volume of the resonance space may be substantially expanded. Thus, the performance of the speaker module can be improved.
  • a protective structure 921 may be disposed around at least one motor ventilation hole 700 .
  • the protection structure 921 may overlap at least one motor ventilation hole 700 .
  • the protective structure 921 includes a side surface 514 where the motor ventilation hole 700 is formed, a sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ) or an air intake material (eg, the air intake material 541 of FIG. 5 ). ), or may be in contact with the side surface 514 on which the motor ventilation hole 700 is formed.
  • the protective structure 921 when the protective structure 921 is formed of a non-permeable material, it may be spaced apart from the side surface 514 on which the motor ventilation hole 700 is formed.
  • the protective structure 921 when the protective structure 921 is formed of a breathable material, the protective structure 921 may contact or be spaced apart from the side surface 514 where the motor ventilation hole 700 is formed. Due to the protective structure 921, the sound absorbing member or air intake material cannot pass through the motor ventilation hole 700. Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the motor ventilation hole 700 is clogged by the sound absorbing member, and the sound absorbing member passes through the motor ventilation hole 700 to the second resonance space that is the inner space 901 of the motor housing 500. penetration can be prevented.
  • an adhesive member 910 may be disposed between the first enclosure 410 and the first surface 501 of the motor housing 500 .
  • the adhesive member 910 may be an adhesive tape, PORON, or adhesive bond.
  • FIGS. 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E are views illustrating protection structures applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to a first embodiment, according to various embodiments.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view showing a coupling relationship between a first enclosure and a second enclosure taken along line “C-C′” in FIG. 10A
  • FIG. 10C is a cross-sectional view taken along line “D-D’” in FIG. 10A
  • FIG. 10E is a cross-sectional view showing the coupling relationship between the first enclosure and the second enclosure taken along the line “E-E'” in FIG. 10D.
  • FIGS. 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are assigned the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • the protective structure 1021 may be integrally formed with at least one of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 .
  • the protective structure 1021 may be integral with any one of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 and protrude toward the other one of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 .
  • the protective structure 1021 may be integrated with the first enclosure 410 and protrude toward the second enclosure 420 .
  • the protective structure 1021 may be formed around the second motor ventilation hole 720 to face the second motor ventilation hole 720 .
  • the protective structure 1021 may be disposed to completely overlap the second motor ventilation hole 720 .
  • the protective structure 1021 may be spaced apart from the side surface of the motor housing 500 including the second motor ventilation hole 720 .
  • the protection structure 1021 is a part of the seating structure 411 and may be formed as a single structure with the seating structure 411 or separated from each other and spaced apart from each other.
  • the seating structure 411 may be formed to overlap at least a portion of a side surface of the motor housing 500 except for the second motor ventilation hole 720 .
  • the seating structure 411 and the protection structure 1021 may be formed parallel to the side surface 514 of the motor housing 500 while being spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 .
  • the protection structure 1021 may have the same height as or a different height from the seating structure 411 .
  • the protective structure 1021 and the seating structure 411 may have the same or different gaps g from the side surface 514 of the motor housing 500 .
  • the protection structure 1021 may be disposed closer to or farther from the side of the motor housing 500 than the seating structure 411 .
  • the protective structure 1021 is a side surface 514 of the motor housing 500 having a motor ventilation hole 700 with a gap g smaller than the size of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5) therebetween. ) and may be spaced apart from each other.
  • the protective structure 1021 may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 having the second motor ventilation hole 720 with a gap g of 0.01 mm to 0.3 mm therebetween. Since the sound absorbing member cannot pass through the gap g between the side surface 514 of the motor housing 500 and the protective structure 1021 , the sound absorbing member cannot pass through the second motor ventilation hole 720 .
  • a fixing member 1030 may be disposed between at least one of the protection structure 1021 and the seating structure 411 and the motor housing 500, as shown in FIGS. 10D and 10E.
  • the fixing member 1030 may be disposed between one surface of the protective structure 1021 and the side surface 514 of the motor housing 500 .
  • the fixing member 1030 may be formed of a bond, a sound absorbing member, a sponge, or a tape. Air may flow in and out in a single direction through both sides of the fixing member 1030 by the fixing member 1030 to be ventilated.
  • FIGS. 11A, 11B, and 11C are views illustrating protection structures applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 11A, 11B, and 11C components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • At least one protective structure 1121 disposed on the first enclosure 410 may partially overlap with at least one ventilation hole 720 .
  • the protection structure 1121 may be formed of the same material as the seating structure 411 providing a seating space for the vibration motor module 510 .
  • Each of the seating structure 411 and the protective structure 1121 may be integrally formed with the first enclosure 410 .
  • the protective structure 1121 may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 where the second motor ventilation hole 720 is formed with a predetermined gap therebetween.
  • the predetermined gap g may be smaller than the size of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ) or the air intake material (eg, the air intake material 541 of FIG. 5 ).
  • one protective structure 1121 may be disposed between the seating structures 411 as shown in FIG. 11A .
  • the protective structure 1121 is seated at a first separation distance d1 smaller than the size of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ) or the air intake material (eg, the air intake material 541 of FIG. 5 ). It may be disposed to be spaced apart from the structure 411 .
  • the protection structure 1121 may be spaced apart from the seating structure 411 with a separation space 1130 having a first separation distance d1 of 0.01 mm to 0.3 mm.
  • a plurality of protective structures 1121 may be disposed between the seating structures 411 as shown in FIG. 11B .
  • the protection structure 1121 may be spaced apart from the seating structure 411 by a first separation distance.
  • the plurality of protective structures 1121 may be spaced apart from each other by a second distance d2.
  • the second separation distance d2 may be the same as the first separation distance d1 or different from the first separation distance d2.
  • the first separation distance d1 and the second separation distance d2 may be smaller than the size of the sound absorbing member.
  • the plurality of protection structures 1121 may be spaced apart from each other with a second separation distance d2 of 0.01 mm to 0.3 mm.
  • the protection structure 1121 may be formed in a concavo-convex shape as shown in FIG. 11C.
  • the protective structure 1121 may include a concave area 1122 and a convex area 1123 .
  • the second motor ventilation hole 720 may not overlap with the concave area 1122 and may overlap with the rest of the protective structure 1121 except for the concave area 1122 .
  • the second motor ventilation hole 720 may be disposed to face the remaining area of the protective structure 1121 excluding the concave area 1122 .
  • the width of the concave area 1122 corresponding to the space between the convex areas 1123 and the length of the concave area 1122 may be smaller than the size of the sound absorbing member.
  • the width of the concave region 1122 and the length of the concave region 1122 may be 0.01 mm to 0.3 mm.
  • the sound absorbing member cannot pass between the side surface 514 of the motor housing 500 and the protection structure 1121 .
  • the sound absorbing member cannot pass between the protective structure 1121 and the seating structure 411 nor can it pass between the protective structures 1121 . Due to this protective structure 1121, the sound absorbing member cannot pass through the second motor ventilation hole 720. Even if the sound absorbing member is broken, the broken sound absorbing member cannot pass through the second motor ventilation hole 720 . Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the second motor ventilation hole 720 is blocked by the sound absorbing member, and to prevent the sound absorbing member from entering the inner space of the motor housing 500 through the second motor ventilation hole 720. can do.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a protection structure applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • At least one protective structure 1221 may be formed to partially overlap at least one second motor ventilation hole 720 .
  • the protective structure 1221 may be formed of the same material as the second enclosure 420 facing the second surface 502 of the motor housing 500 .
  • the protective structure 1221 may be integrally formed with the second enclosure 420 .
  • the protection structure 1221 may be integrally formed with an assembly disposed between the second enclosure 420 and the motor housing 500 .
  • the protective structure 1221 may extend perpendicular to the second enclosure 420 or assembly from the second enclosure 420 or assembly toward the first enclosure 410 .
  • the seating structure 411 may be formed of the same material as the first enclosure 410 .
  • the seating structure 411 may be integrally formed with the first enclosure 410 .
  • the seating structure 411 may extend perpendicularly to the second enclosure 420 from the first enclosure 410 toward the second enclosure 420 .
  • the protective structure 1221 may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 where the second motor ventilation hole 720 is formed with a predetermined gap g therebetween.
  • the protective structure 1221 may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 where the second motor ventilation hole 720 is formed with a gap g smaller than the size of the sound absorbing member therebetween.
  • the protective structure 1221 may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 where the second motor ventilation hole 720 is formed with a gap g of 0.01 mm to 0.3 mm therebetween.
  • the protective structure 1221 may come into contact with the seating structure 411 or be spaced apart from each other by a distance smaller than the size of the sound absorbing member.
  • the protection structure 1221 may be spaced apart from the seating structure 411 at a distance of 0.01 mm to 0.3 mm.
  • the sound absorbing member cannot pass between the side surface 514 of the motor housing 500 and the protection structure 1221 . Also, the sound absorbing member cannot pass between the protective structure 1221 and the seating structure 411 . Due to this protective structure 1221, the sound absorbing member cannot pass through the second motor ventilation hole 720. Even if the sound absorbing member is broken, the broken sound absorbing member cannot pass through the second motor ventilation hole 720 . Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the second motor ventilation hole 720 is clogged by the sound absorbing member, and to prevent the sound absorbing member from being introduced into the motor housing 500 through the second motor ventilation hole 720. can
  • FIGS. 13A, 13B, 14, and 15 are views illustrating protection structures applied to a second motor ventilation hole of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 13B is a view taken along the line “F-F'” in FIG. 13A.
  • components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • protection structures 1321 , 1421 , and 1521 may be implemented as separate structures from the first enclosure 410 .
  • the protective structures 1321 , 1421 , and 1521 may be formed around the second motor ventilation hole 720 to face the second motor ventilation hole 720 .
  • the protective structures 1321 , 1421 , and 1521 may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 having the second motor ventilation hole 720 .
  • the seating structure 411 may be formed to overlap at least a portion of the side surface 514 of the motor housing 500 except for an area of the second motor ventilation hole 720 .
  • the seating structure 411 may extend substantially vertically from at least one of the first enclosure 410 and the second enclosure 420 .
  • the seating structure 411 may be formed parallel to the side surface 514 of the motor housing 500 in a spaced apart state from the side surface 514 of the motor housing 500 .
  • the protection structures 1321 , 1421 , and 1521 may have the same height as or a different height from the seating structure 411 .
  • the protective structures 1321 , 1421 , and 1521 and the seating structure 411 may have the same or different gaps g from the side surface 514 of the motor housing 500 having the second motor ventilation hole 720 .
  • the protection structures 1321 , 1421 , and 1521 may be formed of a sponge material, a 2D mesh material, a 3D mesh material, a rubber material, a sus material, a plastic material, or a mixture of at least two of the above materials.
  • the protection structures 1321 , 1421 , and 1521 may be formed by a dispensing method such as bonding or foaming sponge.
  • the protection structures 1321 , 1421 , and 1521 may be formed in various shapes.
  • the protection structure 1321 shown in FIGS. 13A and 13B may be formed in a polyhedron (eg, hexahedron) shape.
  • One surface of the protective structure 1321 may be attached to the first enclosure 410 through an adhesive member 1310 .
  • the side surface of the protective structure 1321 that is substantially perpendicular to one surface attached to the adhesive member 1310 has a predetermined gap (g) between the side surface 514 of the motor housing 500 having the second motor ventilation hole 720. It can be placed on and spaced apart.
  • the predetermined gap g may be smaller than the size of an air adsorbing material (eg, the air intake material 541 of FIG.
  • the sound absorbing member eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 . Accordingly, it is possible to prevent a defect in which not only the second motor ventilation hole 720 but also the first motor ventilation hole (eg, the ventilation hole 700 of FIG. 7 ) is blocked by the air absorption material included in the sound absorbing member. In addition, it is possible to prevent the air adsorbing material included in the sound absorbing member from flowing into the motor housing 500 .
  • the protection structure 1421 shown in FIG. 14 has a first protection area 1401 attached to the first enclosure 410 and a second motor ventilation hole 720 on the side of the motor housing 500 ( 514) and a second protection area 1402 spaced apart from each other.
  • the first protection region 1401 and the second protection region 1402 may be formed substantially perpendicular to each other.
  • the second protection area 1402 of the protection structure 1421 may be spaced apart from the side surface of the motor housing 500 having the second motor ventilation hole 720 with a predetermined gap g therebetween.
  • the predetermined gap g may be smaller than the size of an air adsorbing material (eg, the air intake material 541 of FIG. 5 ) constituting the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG.
  • the protection structure 1521 shown in FIG. 15 has a first protection area 1501 attached to the first enclosure 410 and a second motor ventilation hole 720 on the side of the motor housing 500.
  • a second protection area 1502 spaced apart from 514 may be included.
  • the second protection area 1502 may be attached to the side surface 514 of the motor housing 500 or may be spaced apart from the side surface 514 of the motor housing 500 .
  • the protection structure 1521 may include at least one slit 1510 . At least one slit 1510 may overlap with at least one second motor ventilation hole 720 and may be connected to the second motor ventilation hole 720 . Air flows inside and outside the vibration motor module (eg, the vibration motor module 510 of FIG.
  • At least one slit 1510 is formed in at least a part of the second protection area 1502 of the protection structure 1510, or a part of the first protection area 1501 and the second protection area 1502 of the protection structure 1510. ) may be formed in a part of The width of the at least one slit 1510 may be smaller than that of the sound absorbing member.
  • At least one slit 1510 may be disposed to cross the second motor ventilation hole 720 . At least a partial area of the at least one slit 1510 may overlap a partial area of the second motor ventilation hole 720 .
  • the size of the area CA where the at least one slit 1510 and the at least one second motor ventilation hole 720 intersect (or overlap) may be smaller than that of the sound absorbing member. Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the second motor ventilation hole 720 is blocked by the sound absorbing member, and the sound absorbing member passes through the second motor ventilation hole 720 and the slit 1510 to the inner space of the motor housing 500. ingress can be prevented.
  • 16A, 16B, 16C, and 16D are views illustrating a first embodiment of a protection structure applied to a first motor ventilation hole of an electronic device according to various embodiments.
  • 16D is a cross-sectional view illustrating a coupling relationship between a first enclosure and a second enclosure taken along line “G-G'” in FIG. 16C.
  • FIGS. 16A, 16B, 16C, and 16D components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a second circuit board 570 connected to a vibration motor module, a speaker module, and a second circuit board 570 electrically A connected first circuit board 560 may be included.
  • a protective structure 1621 may be disposed on the first circuit board 560 and the second circuit board 570 .
  • the protective structure 1621 may be formed to face the remaining space of the first motor ventilation hole 710 remaining after the second circuit board 570 is accommodated in the first motor ventilation hole 710 .
  • the protection structure 1621 may be formed of a sponge material, a 2D mesh material, a 3D mesh material, a rubber material, a sus material, a plastic material, or a mixture of at least two of the above materials.
  • the protective structure 1621 may be formed by a dispensing method such as bonding or foaming sponge.
  • the gap g between the protective structure 1621 and the side surface 514 of the motor housing 500 having the first motor ventilation hole 710 is the size of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ) It can be formed in a smaller size. Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the first motor ventilation hole 710 is blocked by the sound absorbing member, and to prevent the sound absorbing member from entering the inner space of the motor housing 500 through the first motor ventilation hole 710. can do.
  • the protective structure 1621 overlaps a partial area of the first circuit board 560 disposed on the second circuit board 570, and the second circuit board ( 570) may not overlap with the rest of the first circuit board 560 disposed on the surface.
  • the protective structure 1621 is formed to cover a partial area of the first circuit board 560 disposed on the second circuit board 570, and the first circuit board 560 disposed on the second circuit board 570. ) may be formed so as not to cover the rest of the area.
  • the protective structure 1621 may overlap the entire area of the first circuit board 560 disposed on the second circuit board 570 as shown in FIGS. 16C and 16D .
  • the protective structure 1621 may fill a space between the side surfaces of the motor housing 500 and the side surface of the first enclosure 410 facing each other.
  • the protective structure 1621 may contact a side surface of the motor housing 500 having the first motor ventilation hole 710 . Since the protective structure 1621 is formed of a material having air permeability, air may flow through the protective structure 1621 and the first motor ventilation hole 710 .
  • FIG. 17A is a diagram illustrating a protection structure applied to a first motor ventilation hole of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 17B is a first enclosure and a second enclosure taken along line “H-H'” in FIG. 17A. It is a cross-sectional view showing the coupling relationship of In FIGS. 17A and 17B , components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals and description thereof will be omitted.
  • the protection structure 1721 is formed by extending a partial area of the first circuit board 560 adjacent to the first motor ventilation hole 710 to face the first motor ventilation hole 710. It can be.
  • the protective structure 1721 may be formed of the same material and the same laminated structure as the first circuit board 560 .
  • the protection structure 1721 may be integrated with the first circuit board 560 and disposed on the second circuit board 570 .
  • the gap g between the protective structure 1721 and the side surface 514 of the motor housing 500 having the first motor ventilation hole 710 is the size of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ) It can be formed in a smaller size.
  • a defect in which the first motor ventilation hole 710 is blocked by the sound absorbing member can be prevented, and the sound absorbing member is prevented from entering the inner space 901 of the motor housing 500 through the first motor ventilation hole 710. can do. Accordingly, air may flow between the inner space 901 and the outer space 902 disposed between the first enclosure 410 and the second enclosure 420 .
  • FIG. 18 is a diagram illustrating protection structures applied to a first motor ventilation hole of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a protection structure 1821 may include a first protection structure 1801 and a second protection structure 1802 .
  • a partial area of the first circuit board 560 adjacent to the first motor ventilation hole 710 is connected to the first motor ventilation hole (eg, the first motor ventilation hole 710 of FIG. 7A). It may be formed by being stretched to face each other.
  • the first protective structure 1801 may be formed of the same material and the same laminated structure as the first circuit board 560 .
  • the first protection structure 1801 may be integrated with the first circuit board 560 and disposed on the second circuit board 570 .
  • the second protective structure 1802 may be disposed on the first protective structure 1801 .
  • the second protective structure 1802 may be formed to face the remaining space of the first motor ventilation hole remaining from not facing the second circuit board 570 and the first protective structure 1801 .
  • the second protective structure 1802 may be formed of the same material as or a different material from the first protective structure 1801 .
  • the second protective structure 1802 may be formed of a sponge material, a 2D mesh material, a 3D mesh material, a rubber material, a sus material, a plastic material, or a mixture of at least two of the above materials.
  • the second protective structure 1802 may be formed by a dispensing method such as bonding or foaming sponge.
  • the distance between the protection structure 1821 and the side surface of the motor housing having the first motor ventilation hole may be smaller than that of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ). Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the first motor ventilation hole is blocked by the sound absorbing member, and to prevent the sound absorbing member from entering the inner space of the motor housing through the first motor ventilation hole.
  • the sound absorbing member eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5
  • FIG. 19A is a diagram illustrating a vibration motor module having an auxiliary motor ventilation hole formed on one surface of an electronic device according to various embodiments
  • FIG. 19B is a view illustrating a first enclosure and a second enclosure taken along line “I-I'” in FIG. 19A. 2 It is a cross-sectional view showing the coupling relationship of the enclosure.
  • FIGS. 19A and 19B components identical or similar to those of FIGS. 4 to 9B are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be replaced with the descriptions mentioned in FIGS. 4 to 9B.
  • At least one auxiliary motor ventilation hole 1900 may be formed in the first surface 501 of the motor housing 500 seated in the first enclosure 410 .
  • An adhesive member 1950 may be disposed between the first enclosure 410 and the first surface 501 of the motor housing 500 .
  • the adhesive member 1950 may be an adhesive tape, PORON, or adhesive bond.
  • a plurality of adhesive members 1950 may be formed, and adjacent adhesive members 1950 may be spaced apart from each other.
  • the space between the adhesive members 1950 is the auxiliary motor ventilation hole 1900, the first resonance space that is the external space of the motor housing 500 (eg, the external space 902 of FIG. 9A), the motor housing 500 It can be used as a conduit connecting the second resonant space, which is the inner space (eg, the inner space 901 of FIG. 9A).
  • the thickness of the adhesive member 1950 corresponding to the gap between the first enclosure 410 and the first surface 501 of the vibration motor module 510 is the size of the sound absorbing member (eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5 ) It can be formed in a smaller size. Accordingly, it is possible to prevent a defect in which the auxiliary motor ventilation hole 1900 is clogged by the sound absorbing member, and the inflow of the sound absorbing member into the inner space of the motor housing 500 through the auxiliary motor ventilation hole 1900 can be prevented. there is.
  • 20 is a graph illustrating speaker module performance according to the presence or absence of at least one protective structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • a line '2001' indicates a protection structure (eg, protection structure 1121 of FIGS. 11A, 11B and 11C, protection structure 1221 of FIG. 12, protection structure 1321 of FIGS. 13A and 13B ), the protection structure 1421 of FIG. 14, the protection structure 1521 of FIG. 15, the protection structure 1621 of FIGS. 16a, 16b, 16c and 16d, the protection structure 1721 of FIGS. 17a and 17b, It shows the sound pressure level (SPL) according to the frequency of the embodiment having the protection structure 1821 of FIG. 18).
  • the line '2002' represents the sound pressure level according to the frequency of the comparative example not provided with the protective structure.
  • performance of a speaker module may vary according to the presence or absence of a protective structure.
  • a sound absorbing member eg, the sound absorbing member 540 of FIG. 5
  • the motor ventilation hole 700 may be blocked.
  • an external space eg, the first resonance space 902 of the vibration motor module (eg, the vibration motor module 510 of FIG. 5) and an internal space (eg, the second resonance space 901) of the vibration motor module )
  • blocking it is possible to block a communicable connection.
  • the performance of the speaker module since the internal space of the vibration motor module is not included in the volume of the entire resonance space, the performance of the speaker module may be relatively low.
  • the protection structure prevents the sound absorbing member from being introduced into the internal space of the vibration motor module through the motor ventilation hole, thereby preventing the motor ventilation hole from being clogged.
  • the first resonance space which is an external space of the vibration motor module
  • the second resonance space which is an internal space of the vibration motor module, may be connected through the motor ventilation hole. According to the embodiment, since not only the first resonance space but also the second resonance space may be included in the entire volume of the resonance space, the performance of the speaker module may be improved.
  • the embodiment using the inner space of the vacuum motor module as the resonance space it can be seen that the sound pressure in the low frequency band is improved compared to the comparative example as the volume of the entire resonance space increases. Compared to the comparative example, it can be seen that the embodiment in which the resonance space is increased has improved low frequency reproduction capability.
  • a speaker module eg, the speaker module 520 of FIG. 5
  • a vibration motor module eg, the vibration motor module 510 of FIG. 5
  • a component module having an internal space together with a speaker module may be disposed inside the enclosure.
  • the component module is formed to include the same or similar configuration as the vibration motor module (eg, a motor ventilation hole (eg, the motor ventilation hole 700 of FIGS. 7A, 7B and 7C)), thereby improving the performance of the speaker module and the component module performance can be obtained.
  • a protective structure eg, the protective structure 1121 of FIGS. 11A, 11B, and 11C , the protective structure 1221 of FIG. 12 , Protection structure 1321 of FIGS. 13A and 13B , protection structure 1421 of FIG. 14 , protection structure 1521 of FIG. 15 , protection structure 1621 of FIGS. 16A , 16B , 16C and 16D , FIG. 17A
  • a separate protection structure may be disposed to face the speaker ventilation hole of the speaker module.
  • the separate protection structure may be configured identically or similarly to the protection structure facing the motor ventilation hole.
  • any of the above components may be directly connected to the other component, or may be connected through another component (eg, a third component).
  • adapted to or configured to means “adapted to or configured to” depending on the situation, for example, hardware or software “adapted to,” “having the ability to,” “changed to,” “”made to,” “capable of,” or “designed to” can be used interchangeably.
  • the expression “device configured to” can mean that the device is “capable of” in conjunction with other devices or components.
  • a processor configured (or configured) to perform A, B, and C may include a dedicated processor (eg, embedded processor), or one or more stored in a memory device (eg, memory) to perform those operations.
  • executing programs it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • module used in this document includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits, for example.
  • a “module” may be an integrally constructed component or a minimal unit or part thereof that performs one or more functions.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, a known or future developed application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs), or A programmable logic device may be included.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least some of devices (eg, modules or functions thereof) or methods (eg, operations) may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium (eg, memory) in the form of program modules.
  • a computer-readable storage medium eg, memory
  • the processor may perform a function corresponding to the command.
  • Computer-readable recording media are non-transitory, and include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tape), optical recording media (e.g. CD-ROM, DVD, magneto-optical media (e.g. floptical disks)). , built-in memory, etc.
  • An instruction may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • Each component may be composed of a single object or a plurality of entities, and some sub-components among the aforementioned corresponding sub-components may be omitted, or other sub-components may be used. can include more. Alternatively or additionally, some components (eg, modules or program modules) may be integrated into one entity and perform the same or similar functions performed by each corresponding component prior to integration. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations. this may be added.

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Abstract

본 문서에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며, 내부에 스피커홀이 형성된 측면 구조를 포함하는 하우징과; 상기 스피커홀을 통해 음향 신호를 방출하는 스피커와; 상기 스피커와 인접하게 배치되며, 복수개의 측면을 포함하며, 상기 복수개의 측면 중 제1 측면을 관통하는 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 구조와; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 스피커의 적어도 일부와 상기 진동 모터 구조의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저와; 상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 구조와; 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 중첩되는 보호 구조물을 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시예들은 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그 형성 방법에 관한 것이다.
최근 스마트 폰 및 태블릿 개인용 컴퓨터(personal computers: PC), 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device)와 같은 전자 장치는 다양한 컨텐츠를 제공할 수 있다.
전자 장치에서 제공하는 컨텐츠가 다양화됨에 따라, 전자 장치는 점점 더 복합적인 기능들을 제공할 필요가 있다.
전자 장치의 기능이 점점 더 복잡한 기능을 제공함으로써 전자 장치 내부에 수용되는 부품의 개수가 증가되고 있다. 또한, 전자 장치는 소비자의 구매 요구를 충족시키기 위해 점차 슬림화되고 있다. 이로 인해, 최근의 전자 장치는 전자 부품의 수용 공간을 충분히 확보하는 데 어려움이 있다.
본 문서의 다양한 실시예는 수용 공간을 최적화할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며, 내부에 스피커홀이 형성된 측면 구조를 포함하는 하우징과; 상기 스피커홀을 통해 음향 신호를 방출하는 스피커와; 상기 스피커와 인접하게 배치되며, 복수개의 측면을 포함하며, 상기 복수개의 측면 중 제1 측면을 관통하는 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 구조와; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 스피커의 적어도 일부와 상기 진동 모터 구조의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저와; 상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 구조와; 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 중첩되는 보호 구조물을 포함할 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 흡음 구조의 크기보다 작은 간격으로 상기 제1 측면과 이격될 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 제1 측면과 0.01mm 내지 0.3mm 이내의 간격으로 이격될 수 있다.
상기 인클로저는 제1 인클로저와; 상기 제1 인클로저와 대향하는 제2 인클로저를 포함하며, 상기 스피커 및 상기 진동 모터 구조는 상기 제1 인클로저와 상기 제2 인클로저 사이에 제공될 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저와 일체화되도록 형성되며, 상기 보호 구조물은 제1 인클로저로부터 상기 제2 인클로저를 향해 돌출될 수 있다.
상기 제1 인클로저 상에 배치되며, 상기 복수개의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며, 상기 보호 구조물은 상기 안착 구조물과 이격되게 배치될 수 있다.
상기 보호 구조물은 복수개 구비하며, 상기 복수개의 보호 구조물은 상기 흡음 구조의 크기보다 작은 크기의 이격거리로 서로 이격될 수 있다.
상기 보호 구조물은 오목 영역과 볼록 영역을 가지는 요철 형태로 형성되며, 상기 오목 영역의 폭은 상기 흡음 구조의 최단 크기보다 작을 수 있다.
상기 인클로저는 제1 인클로저와; 상기 제1 인클로저와 마주보는 제2 인클로저를 포함하며, 상기 스피커 및 상기 진동 모터 구조는 상기 제1 인클로저와 상기 제2 인클로저 사이에 제공되며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저 상에 부착되는 제1 영역과; 상기 제1 영역과 실질적으로 수직하며 상기 흡음 구조의 최단 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 상기 모터 통기홀과 마주보는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀과 중첩되는 적어도 하나의 슬릿을 더 포함하며, 상기 슬릿의 폭은 상기 최단 크기보다 작을 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과; 상기 진동 모터 구조에 구비된 모터 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며, 상기 제2 회로 기판은 제1 모터 통기홀을 경유하며, 상기 복수의 측면 중 제2 측면에는 제2 모터 통기홀이 형성될 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되며, 상기 제1 모터 통기홀을 향해 신장되어 형성될 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 진동 모터 구조의 제1 측면으로부터 0.3mm 이내로 상기 제1 회로 기판 상에 배치되며, 상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 스테인리스 스틸(stainless steel) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 어느 하하나 또는 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제1 인클로저와 상기 진동 모터 구조 사이에 배치되는 복수개의 접착제를 더 구비하며, 상기 진동 모터 구조의 상기 복수개의 접착제와 대향하는 면에는 보조 모터 통기홀이 형성되며, 상기 복수개의 접착제들 사이에 형성되는 관로는 상기 보조 모터 통기홀, 상기 진동 모터 구조의 외부 공간 및 상기 진동 모터 구조의 내부 공간을 연결할 수 있다.
상기 접착제의 두께는 상기 흡음 구조보다 폭이 좁을 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 음향 신호를 방출하는 스피커와; 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 인클로저와; 상기 인클로저 내에 상기 스피커와 인접하게 배치되는 진동 모터 구조와; 상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 구조와; 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 마주보는 보호 구조물을 포함하며, 상기 진동 모터 구조에는 상기 진동 모터 구조의 외부와 상기 인클로저 사이에 형성되는 제1 공명 공간과, 상기 진동 모터 구조의 내부에 형성되는 제2 공명 공간을 연결하는 모터 통기홀이 형성될 수 있다.
상기 진동 모터 구조는 복수개의 측면을 포함하며, 상기 적어도 하나의 모터 통기홀은 복수개의 측면 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성되며, 상기 보호 구조물은 상기 모터 통기홀이 형성된 상기 진동 모터 구조의 측면과 상기 흡음 구조의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 이격될 수 있다.
상기 인클로저는 서로 마주보는 제1 인클로저 및 제2 인클로저를 포함하며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저로부터 상기 제2 인클로저를 향해 돌출될 수 있다.
상기 인클로저는 서로 마주보는 제1 인클로저 및 제2 인클로저를 포함하며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저에 부착되며, 상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 스테인레스 스틸(stainless steel) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 어느 하나 또는 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 스피커 구조와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과; 상기 진동 모터 구조에 구비된 모터 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며, 상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되어 형성되거나, 상기 제1 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 진동 모터 구조 및 상기 스피커 중 어느 하나 또는 임의의 조합의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며, 상기 제1 공명 공간은 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 중 어느 하나 또는 임의의 조합과, 상기 인클로저 사이의 공간과, 상기 안착 구조물과, 상기 인클로저 사이의 공간을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인클로저 내에 제공되고 스피커; 제 1 면, 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면 사이에 연장되는 제 3 면을 포함하는 진동 모터 구조를 구비하며, 상기 제3 면에는 상기 인클로저 내부에 제공된 공기가 상기 진동 모터 구조로 유입 및 유출될 수 있도록 모터 통기홀이 형성될 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 모터 통기홀 내부에 구비되며, 상기 진동 모터 구조체에 구비된 모터와 전기적으로 연결되는 회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 회로 기판은 제1 면에 제공되며, 복수의 연결 단자를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제1 면으로부터 돌출된 보호 구조물을 더 포함할 수 있다.
상기 보호 구조물은 상기 제3 면에 수직한 방향을 따라 상기 제3 면과 제1 거리만큼 이격될 수 있다.
상기 제1 거리는 0.01mm 이상 0.3mm 이하일 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 스피커 및 진동 모터 구조를 포함하는 전자 장치의 방법은 오디오 신호에 따라 스피커가 진동하도록 제어하여 상기 진동 모터 구조의 모터 통기홀을 통해 공기가 흐르도록 유도하는 단계와; 경보 신호에 따라 진동 모터 구조에 구비된 모터를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈이 수용된 인클로저 내에 진동 모터 모듈을 수용할 수 있으므로, 수용 공간의 최적화 및 원가를 절감할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 진동 모터 모듈의 내부 공간을 공명 공간으로 이용할 수 있으므로, 공명 공간의 전체 체적이 실질적으로 확대됨에 따라 스피커 모듈의 성능을 개선할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 보호 구조물을 통해 흡음 부재가 통기홀을 막는 불량을 방지함으로써, 흡음 부재에 의한 진동 모터 모듈의 불량 발생을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 보호 구조물을 통해 흡음 부재가 통기홀을 막는 불량을 방지함으로써, 저역 성능 열화를 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 문서의 실시예의 특징, 이점 및 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 후술되어 있는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 수용하는 인클로저를 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 포함하는 인클로저를 나타내는 전개 사시도이다.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 인클로저 내에 안착된 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 9a는 도 8에서 선 “A-A'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 9b는 도 8에서 선 “B-B'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d 및 도 10e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 13a 및 도 13b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 16a, 도 16b, 도 16c 및 도 16d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 17a 및 도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다.
도 19a 및 도 19b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 일면에 보조 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 모듈을 나타내는 도면이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 보호 구조물의 유무에 따른 스피커 모듈 성능 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 유사한 구성요소에 대해서는 유사한(또는, 동일한) 참조 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 본 문서에서 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 구성 요소 앞에 기재되는 “적어도 하나”와 같은 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, “a, b 및 c 중 적어도 어느 하나”의 표현은 “a”만, “b”만, “”만, “a 및 b”“및 c” “및 c”, 또는 “a, b 및 c 모두”를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 통상의 기술자는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조 또는 측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 바와 같이, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(106), 오디오 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(520)), 센서 모듈, 카메라 모듈(105, 112, 113) 키 입력 장치(117), 발광 소자, 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자)를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(106)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(106)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(106)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(106)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(106)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 디스플레이(106)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 리시버 홀을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 리시버 홀은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리시버 홀은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(106) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역을 형성하는 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자는, LED(light emitting diode), IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)의 적어도 일부분은 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(118)는 금속 재질로 형성된 도전성 부분(202), 및 절연 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 분절부(201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(202) 중에서 적어도 일부는 통신 모듈과 전기적으로 연결되고, 통신 모듈로부터 출력되는 RF(radio frequency) 신호를 방사하는 방사체, 예컨대, 안테나일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(106)), 브라켓(140), 배터리(170), PCB(printed circuit board)(150), RFPCB(radio frequency printed circuit board)(100), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)(예: 프레임 구조(141))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(또는 “측면 부재”)(141), 및 프레임 구조(141)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(142)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일 면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 PCB(150)이 결합될 수 있다. PCB(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB 인터페이스, SD(Secure Digital)카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, MMC(MultiMedia Card) 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)의 적어도 일부는 PCB(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 제1 면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 제2 면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 PCB(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 제2 면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈(또는, 스피커) 및 진동 모터 모듈을 포함하는 일체형 어셈블리(300)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈에서 방출된 음향 신호는 전자 장치(101)의 내부 공간에 마련된 음향 전달을 위한 경로를 통해 전자 장치(101)의 외부로 방출될 수 있다. 진동 모터 모듈은 전자 장치(101)의 작동 과정에서 진동을 발생시킬 수 있다.
일체형 어셈블리(300)는 지지 부재(160)와, 전면 플레이트(120) 또는 후면 플레이트(180) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 수용하는 인클로저를 나타내는 사시도이며, 도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 포함하는 인클로저를 나타내는 분해사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 스피커 모듈(520), 진동 모터 모듈(510), 및 인클로저(401)를 포함할 수 있다.
스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)은 하나의 어셈블리로 구성될 수 있다. 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)은 제1 회로 기판(560)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(560)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인클로저(401) 내부에는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)이 수용될 수 있다. 인클로저(401)는 서로 마주보는 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420)를 포함할 수 있다. 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 어느 하나는 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(120))를 향할 수 있다. 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 나머지 하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(180))를 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(410)는 전면 플레이트를 향하는 방향(예: +Z방향)으로 배치되고, 제2 인클로저(420)는 후면 플레이트를 향하는 방향(예: -Z방향)으로 배치될 수 있다.
제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나는 사출물, 서스(Sus) 또는 러버(Rubber)와 같은 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410)에는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)이 수용될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 제1 인클로저(410)는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)의 이탈을 방지하도록 안착 구조물(411)을 포함할 수 있다. 안착 구조물(411)은 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510) 중 적어도 어느 하나의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 인클로저(420)는 스피커 모듈(520) 및 진동 모터 모듈(510)이 수용된 제1 인클로저(410)와 결합될 수 있다. 제1 인클로저(410)와 제2 인클로저(420)가 결합됨으로써 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420)에 의해 둘러싸이는 공명 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410)의 적어도 일측면에는 스피커홀(예: 도 1 및 도 2의 스피커 홀(107))과 연결되는 음향 방출구(430)가 형성될 수 있다. 음향 방출구(430)는 스피커 모듈(520)에서 생성되는 음향 신호가 외부로 방출되도록 유도할 수 있다. 스피커 모듈(520)에 생성된 음향 신호는 공명 공간에 포함된 공기를 통해 전달되고, 전달된 음향 신호는 음향 방출구(430) 및 스피커홀을 통해 외부로 출력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나에는 흡음 부재(540)가 수용될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 흡음 부재(540)는 알갱이 형태의 공기 흡입 물질(541)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 알갱이는 0.01mm 내지 0.3mm보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 흡음 부재(540)는 규조토 계열의 원소, 펄라이트 또는 이산화규소 계열의 원소, 또는 제올라이트(Zeolite) 계열의 원소 중 적어도 하나의 공기 흡착 재료와 바인더를 혼합하여 구성될 수 있다. 흡음 부재(540)는 스피커 모듈(520)에 배치되는 진동판의 진동에 따른 공명 공간의 공기 압축을 완화할 수 있다. 흡음 부재(540)는 인클로저(401) 내부의 공기를 흡착하거나, 인클로저(401) 내부로 공기를 배출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(520)에 배치되는 진동판의 진동에 의해 인클로저(401) 내부의 압력이 올라가면, 흡음 부재(540)는 인클로저(401) 내부로 공기를 흡수할 수 있다. 스피커 모듈(520)에 배치되는 진동판의 진동에 의해 인클로저(401) 내부의 압력이 내려가면, 인클로저(401) 내부의 공기를 배출할 수 있다. 흡음 부재(540)에 의해 인클로저(401) 내에서 진동판의 진폭 제한을 완화할 수 있다. 이와 같은 흡음 부재(540)에 의해, 인클로저(401) 내의 체적(즉, 공명 공간)이 확대된 것과 동일한 효과를 얻을 수 있으므로, 스피커 모듈(520)의 저역 재생 능력이 향상될 수 있다.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 스피커 모듈(520)은 스피커 부품 및 적어도 하나의 스피커 통기홀(620)를 포함할 수 있다.
스피커 부품은 스피커 하우징(630)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 마그네트와, 코일 부재와, 진동판(610)을 포함할 수 있다.
진동판(610)은 스피커 하우징(630)의 일면(예: +Z축을 향하는 면)을 커버하도록 형성될 수 있다. 진동판(610)은 플레이트 형태의 제1 진동판(611)과, 제1 진동판(611)을 둘러싸는 제2 진동판(612)을 포함할 수 있다. 제2 진동판(612)은 적어도 일부가 곡면을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 진동판(611) 및 제2 진동판(612)은 도 6a에 도시된 바와 같이 서로 다른 두께를 가지거나 도 6c에 도시된 바와 같이 서로 다른 재질을 접합하여 형성될 수 있다.
진동판(610)은 스피커 하우징(630)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재의 유동에 따라 진동할 수 있다. 코일 부재는 스피커 하우징(630)의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 마그네트(미도시)의 자력의 영향을 받는 위치에 배치될 수 있다.
스피커 통기홀(620)은 스피커 모듈(520)의 내부와 외부 간의 공기 흐름의 경로로 이용될 수 있다. 스피커 통기홀(620)을 통해 스피커 모듈(520)의 외부의 공기가 스피커 모듈(520)의 내부로 유입되고, 스피커 통기홀(620)을 통해 스피커 모듈(520)의 내부의 공기가 스피커 모듈(520)의 외부로 유출될 수 있다. 스피커 통기홀(620)을 통해 진동판(610)이 상하로 움직이면서 발생되는 압력 변화를 완화시킬 수 있다.
스피커 통기홀(620)은 도 6b에 도시된 바와 같이 스피커 하우징(630)의 타면(예: -Z축을 향하는 면)에 배치되거나, 도 6d에 도시된 바와 같이 스피커 하우징(630)의 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(520)은 스피커 하우징(630)의 타면에 배치되는 스피커 완충 부재(640)를 포함할 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 제2 인클로저(예: 도 5의 제2 인클로저(420))와 스피커 모듈(520)의 타면 사이에 배치될 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 진동판(610)의 진동에 의해 유동되는 스피커 모듈(520)과 제2 인클로저 간의 간섭을 방지할 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 충격을 흡수할 수 있는 탄성이 있는 재료로 이루어질 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 도 6b 및 도 6d에 도시된 바와 같이 다각형 형태로 형성될 수 있다. 스피커 완충 부재(640)는 도 6b 및 도 6d에 도시된 형태로 제한되지 않고, 스피커 모듈(520)과 제2 인클로저 사이에 개재될 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈을 나타내는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 진동 모터 모듈(510)은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환하여 진동 또는 햅틱 효과를 발생시킬 수 있다. 진동 모터 모듈(510)은 모터 하우징(500)과, 모터 하우징(500) 내부에 배치되는 진동 모터 부품을 포함할 수 있다. 진동 모터 부품은 예를 들어, 모터 자석 및 모터 코일을 포함할 수 있다. 진동 모터 모듈(510)은 모터 코일과 모터 자석 사이의 전자기장을 통해 플레밍 왼손법칙에 따라 전류가 흐르면 인가되는 힘을 이용하여 진동을 생성할 수 있다. 모터 하우징(500)은 진동 모터 부품을 둘러싸도록 형성됨으로써 모터 하우징(500)은 진동 모터 부품의 주변을 둘러싸는 내부 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른 진동 모터 모듈(510)의 모터 하우징(500)은 도 7a에 도시된 바와 같이 다면체 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 모터 하우징(500)은 실질적으로 육면체 형상으로 형성될 수 있다. 모터 하우징(500)은 제1 면(501), 제2 면(502), 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(511)은 제1 방향(예: 도 1의 +X방향 또는 +Y방향)으로 제3 측면(513)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 측면(512)은 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 제4 측면(514)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 면(501)은 제1 인클로저(예: 도 4 및 도 5의 제1 인클로저(410))을 향하도록 배치되고, 제2 면(502)는 제2 인클로저(예: 도 4 및 도 5의 제2 인클로저(420))을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514) 중 적어도 어느 하나는 제1 면(501) 및 제2 면(502) 중 어느 하나로부터 연장되어 제1 면(501) 및 제2 면(502) 중 어느 하나와 일체화되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)은 제2 면(502)으로부터 제1 면(501)까지 제1 면(501)과 실질적으로 수직한 방향으로 신장되어 형성될 수 있다. 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514)은 제1 면(501)과 구조적 결합(예: 끼워 맞춤)되거나, 볼트 또는 너트와 같은 기구물을 이용하여 결합되거나, 본딩 또는 테이프와 같은 구조물을 이용하여 결합될 수 있다. 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514) 중 적어도 하나의 측면에는 모터 통기홀(700)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 제1 측면(511), 제2 측면(512), 제3 측면(513) 및 제4 측면(514) 중 적어도 어느 한 측면의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 진동 모터 모듈(510)의 모터 하우징(500)은 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 모터 하우징(500)은 제1 면(501), 제2 면(502) 및 측면(515)을 포함할 수 있다. 측면(515)은 제2 면(502)으로부터 연장되어 제2 면(502)과 일체화되도록 형성될 수 있다. 측면(515)은 제1 면(501)과 구조적 결합(예: 끼워 맞춤)되거나, 볼트 또는 너트와 같은 기구물을 이용하여 결합되거나, 본딩 또는 테이프와 같은 구조물을 이용하여 결합될 수 있다. 제1 면(501)에는 모터 통기홀(700)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 제1 면(501)의 내부면에서 외부면으로 관통하여 형성될 수 있다. 이외에도 도 7b 및 도 7c에 도시된 모터 통기홀(700)은 제1 면(501)뿐만 아니라 측면(515)에도 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모터 통기홀(700)은 원형, 타원형 또는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간과, 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간을 연결할 수 있다. 모터 통기홀(700)에 의해, 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간의 공기는 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간으로 유입될 수 있으므로, 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간과 진동 모터 모듈의 내부 공간의 압력 차이를 제거할 수 있다. 이에 따라, 진동 모터 모듈(510) 내부의 압력 변화를 완화시킬 수 있어 진동 모터 모듈(510)의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 모터 통기홀(700) 중 적어도 어느 하나에는 진동 모터 모듈(510)에 구동 신호를 전송하기 위한 제2 회로 기판(570)이 수용될 수 있다. 모터 통기홀(700)은 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 모터 통기홀(710) 및 제2 모터 통기홀(720)을 포함할 수 있다. 제1 모터 통기홀(710) 내에는 제2 회로 기판(570)이 삽입될 수 있다. 제2 모터 통기홀(720) 내에는 제2 회로 기판(570)이 삽입되지 않을 수 있다. 제1 모터 통기홀(710) 및 제2 모터 통기홀(720)은 모터 하우징(500)의 서로 다른 측면에 형성되거나 서로 동일한 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 모터 통기홀(710)은 모터 하우징(500)의 제2 측면(512)에 형성되고, 제2 모터 통기홀(720)은 제2 측면(512)과 마주보는 제4 측면(514)에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 모터 통기홀(710) 및 제2 모터 통기홀(720)은 서로 동일한 측면에 상하로 연결된 다단 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(570)은 복수개의 신호 단자(571,572)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(570)은 정극성 구동 신호가 공급되는 제1 신호 단자(571)와, 부극성 구동 신호가 공급되는 제2 신호 단자(572)를 포함할 수 있다. 제1 신호 단자(571) 및 제2 신호 단자(572)는 제1 회로 기판(예: 도 4 및 도 5의 제1 회로 기판(560))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(570)은 제1 모터 통기홀(710)을 경유하도록 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(570)의 일부 영역은 모터 하우징(500)의 내부에 삽입 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(570)의 나머지 일부 영역은 모터 하우징(500)의 외부에 배치될 수 있다. 제1 모터 통기홀(710)의 길이는 제1 모터 통기홀(710) 내에 수용되는 제2 회로 기판(570)의 폭보다 크고, 제1 모터 통기홀(710)의 폭은 제2 회로 기판(570)의 두께보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 진동 모터 모듈(510)은 모터 하우징(500)의 타면(예: -Z방향)에 배치되는 모터 완충 부재(740)를 포함할 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 제2 인클로저(예: 도 5의 제2 인클로저(420))와 진동 모터 모듈(510)의 타면 사이에 배치될 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 진동 모터 모듈(510)의 진동에 의해 유동되는 진동 모터 모듈(510)과 제2 인클로저 간의 간섭을 방지할 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 충격을 흡수할 수 있는 탄성이 있는 재료로 이루어질 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 모터 하우징(500)의 타면의 형상을 따라서 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 모터 완충 부재(740)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 형태로 제한되지 않고, 진동 모터 모듈(510)과 제2 인클로저 사이에 개재될 수 있는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 인클로저 내에 안착된 스피커 모듈 및 진동 모터 모듈을 나타내는 평면도이며, 도 9a는 도 8에서 선 “A-A'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 9b는 도 8에서 선 “B-B'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 8 내지 도 9b에서, 도 4 내지 도 7와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 8, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인클로저(401) 내부에 배치되는 진동 모터 모듈(510)은 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 통해 인클로저(401) 내부에 배치되는 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간(902)과, 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(901)은 연결될 수 있다. 스피커 모듈(520)에서 생성된 음향 신호는 외부 공간(또는, 제1 공명 공간)(902)과 연결된 음향 방출구(430)을 통해 외부로 출력될 수 있다. 예를 들어, 외부 공간(902)은 인클로저(401) 내에 배치되는 제1 회로 기판(560) 및 제2 회로 기판(570) 중 적어도 어느 하나와, 인클로저(401) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 외부 공간(902)은 안착 구조물(예: 도 5의 안착 구조물(411))과, 인클로저(401) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 또한, 스피커 모듈(520)에서 생성된 음향 신호는 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 통해 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간(902)에서 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(901)으로 유입될 수 있다. 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(또는, 제2 공명 공간)(901)으로 유입된 음향 신호는 내부 공간(901)에 포함된 공기를 통해 전달되고, 전달된 음향 신호는 모터 통기홀(700), 음향 방출구(430) 및 스피커홀(예: 도 1a 및 도 1b의 스피커홀(107))을 통해 외부로 출력될 수 있다.
이와 같이, 적어도 하나의 모터 통기홀(700)을 통해 진동 모터 모듈(510)의 외부 공간(902)과 연결된 진동 모터 모듈(510)의 내부 공간(901)은 공명 공간으로 이용될 수 있다. 이에 따라, 한정된 부피의 인클로저(401) 내에서 복수개의 공명 공간(901,902)이 형성됨으로써, 공명 공간의 전체 체적이 실질적으로 확대될 수 있다. 따라서, 스피커 모듈의 성능이 개선될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 모터 통기홀(700) 부근에는 보호 구조물(921)이 배치될 수 있다. 보호 구조물(921)은 적어도 하나의 모터 통기홀(700)과 중첩될 수 있다. 보호 구조물(921)은 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과, 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540)) 또는 공기 흡입 물질(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 이격되거나, 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과 접촉할 수 있다. 일 예로, 보호 구조물(921)이 통기성이 없는 재질로 형성되는 경우, 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다. 다른 예로, 보호 구조물(921)이 통기성이 있는 재질로 형성되는 경우, 보호 구조물(921)은 모터 통기홀(700)이 형성된 측면(514)과 접촉하거나 이격되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(921)에 의해, 흡음 부재 또는 공기 흡입 물질은 모터 통기홀(700)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 모터 통기홀(700)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 모터 통기홀(700)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간(901)인 제2 공명 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 인클로저(410)와 모터 하우징(500)의 제1 면(501) 사이에는 접착 부재(910)가 배치될 수 있다. 접착 부재(910)는 접착 테이프, 포론(PORON) 또는 접착 본드일 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d 및 도 10e는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제1 실시 예들을 나타내는 도면들이다. 도 10b는 도 10a에서 선 “C-C'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 10c는 도 10a에서 선 “D-D'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이며, 도 10e는 도 10d에서 선 “E-E'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d 및 도 10e에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 10a 내지 도 10e를 참조하면, 보호 구조물(1021)은 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나와 일체화되어 형성될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 어느 하나와 일체화되어 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 나머지 하나의 인클로저를 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1021)은 제1 인클로저(410)와 일체화되어 제2 인클로저(420)를 향해 돌출될 수 있다.
보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720) 주변에서 제2 모터 통기홀(720)과 마주보도록 형성될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720)과 완전히 중첩되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720)을 포함하는 모터 하우징(500)의 측면과 이격되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 안착 구조물(411)의 일부로서 안착 구조물(411)과 하나의 구조물로 형성되거나 서로 분리되어 이격되게 형성될 수 있다.
안착 구조물(411)은 제2 모터 통기홀(720)을 제외한 모터 하우징(500)의 측면의 적어도 일부와 중첩되게 형성될 수 있다. 안착 구조물(411) 및 보호 구조물(1021)은 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격된 상태에서 모터 하우징(500)의 측면(514)과 나란하게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1021)은 안착 구조물(411)과 동일하거나 다른 높이를 가질 수 있다. 보호 구조물(1021) 및 안착 구조물(411)은 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)이 서로 동일하거나 다를 수 있다. 일 예로, 보호 구조물(1021)은 안착 구조물(411)보다 모터 하우징(500)의 측면과 가깝거나 멀게 배치될 수 있다.
보호 구조물(1021)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 갭(g)을 사이에 두고, 모터 통기홀(700)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1021)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 0.01mm 내지 0.3mm의 갭(g)을 사이에 두고 이격될 수 있다. 흡음 부재는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 보호 구조물(1021) 사이의 갭(g)을 통과할 수 없으므로, 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없다. 흡음 부재가 깨져도 깨진 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간(901)인 제2 공명 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 보호 구조물(1021) 및 안착 구조물(411) 중 적어도 어느 하나와 모터 하우징(500) 사이에는 도 10d 및 도 10e에 도시된 바와 같이 고정 부재(1030)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(1030)는 보호 구조물(1021)의 일면과 모터 하우징(500)의 측면(514) 사이에 배치될 수 있다. 고정 부재(1030)는 본드, 흡음 부재, 스펀지 또는 테이프로 형성될 수 있다. 고정 부재(1030)에 의해 고정 부재(1030)의 양측을 통해 편면 방향으로 공기가 유입 및 유출되어 통기될 수 있다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제2 실시 예들을 나타내는 도면들이다. 도 11a, 도 11b 및 도 11c에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c를 참조하면, 제1 인클로저(410) 상에 배치되는 적어도 하나의 보호 구조물(1121)은 적어도 하나의 통기홀(720)과 일부 중첩되게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 진동 모터 모듈(510)의 안착 공간을 마련하는 안착 구조물(411)과 동일 재질로 형성될 수 있다. 안착 구조물(411) 및 보호 구조물(1121) 각각은 제1 인클로저(410)와 일체화되어 형성될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 일정 갭을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 일정 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540)) 또는 공기 흡입 물질(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작을 수 있다.
예를 들어, 보호 구조물(1121)은 도 11a에 도시된 바와 같이 안착 구조물(411) 사이에 1개 배치될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540)) 또는 공기 흡입 물질(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 제1 이격거리(d1)로 안착 구조물(411)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1121)은 0.01mm 내지 0.3mm의 제1 이격거리(d1)를 가지는 이격 공간(1130)을 사이에 두고 안착 구조물(411)과 이격될 수 있다.
다른 예를 들어, 보호 구조물(1121)은 도 11b에 도시된 바와 같이 안착 구조물(411) 사이에 복수개 배치될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 안착 구조물(411)과 제1 이격 거리로 이격될 수 있다. 복수개의 보호 구조물(1121)들은 제2 이격거리(d2)로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제2 이격거리(d2)는 제1 이격거리(d1)와 동일하거나 제1 이격거리(d2)와 다를 수 있다. 제1 이격 거리(d1) 및 제2 이격거리(d2)는 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 복수개의 보호 구조물들(1121)은 0.01mm 내지 0.3mm의 제2 이격거리(d2)로 서로 이격되게 배치될 수 있다.
또 다른 예를 들어, 보호 구조물(1121)은 도 11c에 도시된 바와 같이 요철 형태로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1121)은 오목 영역(1122)과 볼록 영역(1123)을 포함할 수 있다. 제2 모터 통기홀(720)은 오목 영역(1122)과 비중첩되고, 오목 영역(1122)을 제외한 보호 구조물(1121)의 나머지 영역과 중첩될 수 있다. 제2 모터 통기홀(720)은 오목 영역(1122)을 제외한 보호 구조물(1121)의 나머지 영역과 마주보도록 배치될 수 있다. 볼록 영역들(1123) 사이의 공간에 해당하는 오목 영역(1122)의 폭과, 오목 영역(1122)의 길이는 흡음 부재의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 오목 영역(1122)의 폭과, 오목 영역(1122)의 길이는 0.01mm 내지 0.3mm일 수 있다.
이와 같은 도 11a 내지 도 11c에 도시된 보호 구조물(1121)을 가지는 전자 장치에서는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 보호 구조물(1121) 사이를 흡음 부재가 통과할 수 없다. 또한, 흡음 부재는 보호 구조물(1121)과 안착 구조물(411) 사이를 통과할 수 없을 뿐만 아니라 보호 구조물들(1121) 사이를 통과할 수 없다. 이 보호 구조물(1121)에 의해, 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없다. 흡음 부재가 깨져도, 깨진 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다. 도 12에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 적어도 하나의 보호 구조물(1221)은 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)과 일부 중첩되게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1221)은 모터 하우징(500)의 제2 면(502)과 대면하는 제2 인클로저(420)와 동일 재질로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1221)은 제2 인클로저(420)와 일체화되어 형성될 수 있다. 다른 예로, 보호 구조물(1221)은 제2 인클로저(420) 및 모터 하우징(500) 사이에 배치되는 조립물과 일체화되어 형성될 수도 있다. 보호 구조물(1221)은 제2 인클로저(420) 또는 상기 조립물로부터 제1 인클로저(410)를 향해 제2 인클로저(420) 또는 조립물과 수직하게 연장될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410)와 동일 재질로 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410)와 일체화되어 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410)로부터 제2 인클로저(420)를 향해 제2 인클로저(420)와 수직하게 연장될 수 있다.
보호 구조물(1221)은 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 일정 갭(g)을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 보호 구조물(1221)은 흡음 부재의 크기보다 작은 갭(g)을 사이에 두고, 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1221)은 0.01mm 내지 0.3mm의 갭(g)을 사이에 두고 제2 모터 통기홀(720)이 형성된 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격될 수 있다.
보호 구조물(1221)은 안착 구조물(411)과 접촉하거나, 흡음 부재의 크기보다 작은 이격 거리로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 구조물(1221)은 0.01mm 내지 0.3mm의 이격거리로 안착 구조물(411)과 이격될 수 있다.
이와 같은 보호 구조물(1221)에 의해, 흡음 부재는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 보호 구조물(1221) 사이를 통과할 수 없다. 또한, 흡음 부재는 보호 구조물(1221)과 안착 구조물(411) 사이를 통과할 수 없다. 이 보호 구조물(1221)에 의해, 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없다. 흡음 부재가 깨져도 깨진 흡음 부재는 제2 모터 통기홀(720)을 통과할 수 없게 된다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 13a, 도 13b, 도 14 및 도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다. 도 13b는 도 13a에서 선 “F-F'”를 따라 절취한 도면이다. 도 13a, 도 13b, 도 14 및 도 15에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 13a, 도 13b, 도 14 및 도 15를 참조하면, 보호 구조물(1321,1421,1521)은 제1 인클로저(410)와 별개의 구조물로 구현될 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521)은 제2 모터 통기홀(720) 주변에서 제2 모터 통기홀(720)과 마주보도록 형성될 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되게 배치될 수 있다.
안착 구조물(411)은 제2 모터 통기홀(720)의 영역을 제외한 모터 하우징(500)의 측면(514)의 적어도 일부와 중첩되게 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 중 적어도 어느 하나에서 실질적으로 수직하게 연장되어 형성될 수 있다. 안착 구조물(411)은 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격된 상태에서 모터 하우징(500)의 측면(514)과 나란하게 형성될 수 있다.
보호 구조물(1321,1421,1521)은 안착 구조물(411)과 동일하거나 다른 높이를 가질 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521) 및 안착 구조물(411)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)은 서로 동일하거나 다를 수 있다.
보호 구조물(1321,1421,1521)은 스펀지 재질, 2차원 메쉬 재질 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1321,1421,1521)은 본딩, 발포 스폰지와 같은 디스펜싱 공법으로 형성될 수 있다.
보호 구조물(1321,1421,1521)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 도 13a 및 도 13b에 도시된 보호 구조물(1321)은 다면체(예: 육면체) 형태로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1321)의 일면은 접착 부재(1310)를 통해 제1 인클로저(410)에 부착될 수 있다. 접착 부재(1310)에 부착되는 일면과 실질적으로 수직한 보호 구조물(1321)의 측면은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 일정 갭(g)을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 일정 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))를 이루는 공기 흡착 재료(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료에 의해 제2 모터 통기홀(720) 뿐만 아니라 제1 모터 통기홀(예: 도 7의 통기홀(700))이 막히는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료가 모터 하우징(500)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다른 예로, 도 14에 도시된 보호 구조물(1421)은 제1 인클로저(410)에 부착되는 제1 보호 영역(1401)과, 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되는 제2 보호 영역(1402)을 포함할 수 있다. 제1 보호 영역(1401)과 제2 보호 영역(1402)은 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 보호 구조물(1421)의 제2 보호 영역(1402)은 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면과 일정 갭(g)을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 일정 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))를 이루는 공기 흡착 재료(예: 도 5의 공기 흡입 물질(541))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료에 의해 제2 모터 통기홀(720) 뿐만 아니라 제1 모터 통기홀(예: 도 7의 통기홀(700))이 막히는 불량을 방지할 수 있다. 또한, 흡음 부재에 포함되는 공기 흡착 재료가 모터 하우징(500)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또 다른 예로, 도 15에 도시된 보호 구조물(1521)은 제1 인클로저(410)에 부착되는 제1 보호 영역(1501)과, 제2 모터 통기홀(720)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격되는 제2 보호 영역(1502)을 포함할 수 있다. 제2 보호 영역(1502)은 모터 하우징(500)의 측면(514)에 부착되거나 모터 하우징(500)의 측면(514)과 이격될 수 있다. 보호 구조물(1521)은 적어도 하나의 슬릿(1510)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)은 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)과 중첩될 수 있으며 제2 모터 통기홀(720)과 연결될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510) 및 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)을 통해 진동 모터 모듈(예: 도 5의 진동 모터 모듈(510))의 내부와 외부의 공기 유동이 이루어질 수 있다. 진동 모터 모듈의 내부 공기는 적어도 하나의 슬릿(1510) 및 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)을 통해 진동 모터 모듈의 외부로 유출될 수 있다. 외부 공기는 적어도 하나의 슬릿(1510) 및 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)을 통해 진동 모터 모듈의 내부로 유입될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)은 보호 구조물(1510)의 제2 보호 영역(1502)의 적어도 일부에 형성되거나, 보호 구조물(1510)의 제1 보호 영역(1501)의 일부 및 제2 보호 영역(1502)의 일부에 형성될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)의 폭은 흡음 부재의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)은 제2 모터 통기홀(720)과 교차되게 배치될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)의 적어도 일부 영역은 제2 모터 통기홀(720)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 적어도 하나의 슬릿(1510)과 적어도 하나의 제2 모터 통기홀(720)이 교차(또는 중첩)되는 영역(CA)의 크기는 흡음 부재의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제2 모터 통기홀(720)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제2 모터 통기홀(720) 및 슬릿(1510)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 16a, 도 16b, 도 16c 및 도 16d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물의 제1 실시 예를 나타내는 도면들이다. 도 16d는 도 16c에서 선 “G-G'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 16a, 도 16b, 도 16c 및 도 16d에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 16a, 도 16b, 도 16c 및 도 16d을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 진동 모터 모듈과 연결된 제2 회로 기판(570)과, 스피커 모듈 및 제2 회로 기판(570)이 전기적으로 연결된 제1 회로 기판(560)을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(560) 및 제2 회로 기판(570) 상에는 보호 구조물(1621)이 배치될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 제1 모터 통기홀(710) 내에 제2 회로 기판(570)이 수용된 후 남는 제1 모터 통기홀(710)의 잔여 공간과 마주보도록 형성될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 스펀지 재질, 2차원 메쉬 재질 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 본딩, 발포 스폰지와 같은 디스펜싱 공법으로 형성될 수 있다.
보호 구조물(1621)과, 제1 모터 통기홀(710)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제1 모터 통기홀(710)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제1 모터 통기홀(710)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
일 예로, 보호 구조물(1621)은 도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같이, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 일부 영역과 중첩되고, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 나머지 영역과 비중첩될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 일부 영역을 덮도록 형성되고, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 나머지 영역을 덮지 않도록 형성될 수 있다.
다른 예로, 보호 구조물(1621)은 도 16c 및 도 16d에 도시된 바와 같이, 제2 회로 기판(570) 상에 배치되는 제1 회로 기판(560)의 전체 영역과 중첩될 수 있다. 보호 구조물(1621)은 서로 마주보는 모터 하우징(500)의 측면과 제1 인클로저(410)의 측면 사이의 공간을 채울 수 있다. 보호 구조물(1621)은 제1 모터 통기홀(710)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면과 접촉할 수 있다. 보호 구조물(1621)은 통기성을 가지는 재질로 형성됨으로써, 보호 구조물(1621) 및 제1 모터 통기홀(710)을 통해 공기가 유동할 수 있다.
도 17a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면이며, 도 17b는 도 17a에서 선 “H-H'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 17a 및 도 17b에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 보호 구조물(1721)은 제1 모터 통기홀(710)과 인접한 제1 회로 기판(560)의 일부 영역이 제1 모터 통기홀(710)과 마주보도록 신장됨으로써 형성될 수 있다. 보호 구조물(1721)은 제1 회로 기판(560)과 동일 재질 및 동일 적층 구조로 형성될 수 있다. 보호 구조물(1721)은 제1 회로 기판(560)과 일체화되어 제2 회로 기판(570) 상에 배치될 수 있다.
보호 구조물(1721)과, 제1 모터 통기홀(710)을 가지는 모터 하우징(500)의 측면(514)과의 갭(g)은 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 흡음 부재에 의해 제1 모터 통기홀(710)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제1 모터 통기홀(710)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간(901)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1 인클로저(410) 및 제2 인클로저(420) 사이에 배치되는 내부 공간(901)과 외부 공간(902) 사이로 공기가 유동될 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 모터 통기홀에 적용되는 보호 구조물을 나타내는 도면들이다. 도 18에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 18을 참조하면, 보호 구조물(1821)은 제1 보호 구조물(1801) 및 제2 보호 구조물(1802)을 포함할 수 있다.
제1 보호 구조물(1801)은 제1 모터 통기홀(710)과 인접한 제1 회로 기판(560)의 일부 영역이 제1 모터 통기홀(예: 도 7a의 제1 모터 통기홀(710))과 마주보도록 신장됨으로써 형성될 수 있다. 제1 보호 구조물(1801)은 제1 회로 기판(560)과 동일 재질 및 동일 적층 구조로 형성될 수 있다. 제1 보호 구조물(1801)은 제1 회로 기판(560)과 일체화되어 제2 회로 기판(570) 상에 배치될 수 있다.
제2 보호 구조물(1802)은 제1 보호 구조물(1801) 상에 배치될 수 있다. 제2 보호 구조물(1802)은 제2 회로 기판(570) 및 제1 보호 구조물(1801)과 마주보지 못하고 남는 제1 모터 통기홀의 잔여 공간과 마주보도록 형성될 수 있다. 제2 보호 구조물(1802)은 제1 보호 구조물(1801)과 동일하거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 구조물(1802)은 스펀지 재질, 2차원 메쉬 재질 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 서스(sus) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 적어도 2개의 혼합 재질로 형성될 수 있다. 제2 보호 구조물(1802)은 본딩, 발포 스폰지와 같은 디스펜싱 공법으로 형성될 수 있다.
이와 같은 보호 구조물(1821)과, 제1 모터 통기홀을 가지는 모터 하우징의 측면과의 이격거리는 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 제1 모터 통기홀이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 제1 모터 통기홀을 통해 흡음 부재가 모터 하우징의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 19a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 일면에 보조 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 모듈을 나타내는 도면이며, 도 19b는 도 19a에서 선 “I-I'”를 따라 절취한 제1 인클로저와 제2 인클로저의 결합 관계를 나타내는 단면도이다. 도 19a 및 도 19b에서, 도 4 내지 도 9b와 동일하거나 유사한 구성은 동일 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 도 4 내지 도 9b에서 언급한 설명으로 대신하기로 한다.
도 19a 및 도 19b를 참조하면, 제1 인클로저(410)에 안착되는 모터 하우징(500)의 제1 면(501)에는 보조 모터 통기홀(1900)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 제1 인클로저(410)와 모터 하우징(500)의 제1 면(501) 사이에는 접착 부재(1950)가 배치될 수 있다. 접착 부재(1950)는 접착 테이프, 포론(PORON) 또는 접착 본드일 수 있다.
접착 부재(1950)는 복수개로 형성되며 인접한 접착 부재들(1950)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 접착 부재들(1950) 사이의 이격 공간은 보조 모터 통기홀(1900), 모터 하우징(500)의 외부 공간(예: 도 9a의 외부 공간(902))인 제1 공명 공간, 모터 하우징(500)의 내부 공간(예: 도 9a의 내부 공간(901))인 제2 공명 공간을 연결하는 관로로 이용될 수 있다.
제1 인클로저(410)와 진동 모터 모듈(510)의 제1 면(501) 사이의 갭에 해당하는 접착 부재(1950)의 두께는 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 흡음 부재에 의해 보조 모터 통기홀(1900)이 막히는 불량을 방지할 수 있으며, 보조 모터 통기홀(1900)을 통해 흡음 부재가 모터 하우징(500)의 내부 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 보호 구조물의 유무에 따른 스피커 모듈 성능을 나타낸 그래프이다.
도 20을 참조하면, 선 '2001'은 보호 구조물(예: 도 11a, 도 11b 및 도 11c의 보호 구조물(1121), 도 12의 보호 구조물(1221), 도 13a 및 도 13b의 보호 구조물(1321), 도 14의 보호 구조물(1421), 도 15의 보호 구조물(1521), 도 16a, 도 16b, 도 16c 및 도 16d의 보호 구조물(1621), 도 17a 및 도 17b의 보호 구조물(1721), 도 18의 보호 구조물(1821))을 구비하는 실시 예의 주파수에 따른 음압 수준(sound pressure level: SPL)을 나타낸다. 선'2002'는 보호 구조물을 구비하지 않는 비교 예의 주파수에 따른 음압 수준을 나타낸다. 해당 주파수 대역(예: 100Hz 내지 15000Hz)에서 보호 구조물의 유무에 따라서 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(520))의 성능이 달라질 수 있다. 보호 구조물을 구비하지 않는 비교예에서는 흡음 부재(예: 도 5의 흡음 부재(540))가 모터 통기홀(700)을 통해 유입될 수 있으므로, 모터 통기홀(700)이 막힐 수 있다. 이 경우, 진동 모터 모듈(예: 도 5의 진동 모터 모듈(510))의 외부 공간(예: 제1 공명 공간(902))과, 진동 모터 모듈의 내부 공간(예: 제2 공명 공간(901))과 차단(block)됨으로써 통신 가능한 연결(communicable connection)을 차단할 수 있다. 이에 따라, 비교예에서는 진동 모터 모듈의 내부 공간이 전체 공명 공간의 체적에 포함되지 않으므로, 스피커 모듈의 성능이 상대적으로 낮을 수 있다. 보호 구조물을 구비하는 실시 예에서는 보호 구조물에 의해 흡음 부재가 모터 통기홀을 통해 진동 모터 모듈의 내부 공간으로 유입되지 못하므로, 모터 통기홀이 막히는 불량을 방지할 수 있다. 모터 통기홀을 통해 진동 모터 모듈의 외부 공간인 제1 공명 공간과 진동 모터 모듈의 내부 공간인 제2 공명 공간이 연결될 수 있다. 실시 예에따르면, 제1 공명 공간뿐만 아니라 제2 공명 공간도 전체 공명 공간의 체적에 포함될 수 있으므로 스피커 모듈의 성능이 향상될 수 있다. 이와 같이, 진공 모터 모듈의 내부 공간까지 공명 공간으로 이용하는 실시 예의 경우, 전체 공명 공간의 체적이 증가함에 따라 비교예에 비해 저주파 대역의 음압이 향상되었음을 알 수 있다. 비교예에 비해 공명 공간이 증가된 실시 예는 저주파 재생 능력이 향상됨을 알 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(520)) 및 진동 모터 모듈(예: 도 5의 진동 모터 모듈(510))이 내부에 배치되는 인클로저(401)에 관하여 주로 설명되었으나, 이외에도 인클로저 내부에는 스피커 모듈과 함께 내부 공간을 가지는 부품 모듈이 배치될 수 있다. 부품 모듈은 진동 모터 모듈과 동일하거나 유사한 구성(예: 모터 통기홀(예: 도 7a, 도 7B 및 도 7c의 모터 통기홀(700))을 포함하도록 형성됨으로써, 스피커 모듈의 성능 및 부품 모듈의 성능을 확보할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 진동 모터 모듈의 모터 통기홀과 마주보도록 배치되는 보호 구조물(예: 도 11a, 도 11b 및 도 11c의 보호 구조물(1121), 도 12의 보호 구조물(1221), 도 13a 및 도 13b의 보호 구조물(1321), 도 14의 보호 구조물(1421), 도 15의 보호 구조물(1521), 도 16a, 도 16b, 도 16c 및 도 16d의 보호 구조물(1621), 도 17a 및 도 17b의 보호 구조물(1721), 도 18의 보호 구조물(1821))에 관하여 주로 설명되었으나, 이외에도 스피커 모듈의 스피커 통기홀과 마주보도록 별도의 보호 구조물이 배치될 수 있다. 별도의 보호 구조물은 모터 통기홀과 마주보는 보호 구조물과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
본 문서에서, 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 비일시적인 것이며,하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예가 도시되어 설명되었지만, 본 문서의 실시 예는 다음에 기재되는 청구범위의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부 사항이 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸며, 내부에 스피커홀이 형성된 측면 구조를 포함하는 하우징과;
    상기 스피커홀을 통해 음향 신호를 방출하는 스피커와;
    상기 스피커와 인접하게 배치되며, 복수개의 측면을 포함하며, 상기 복수개의 측면 중 제1 측면을 관통하는 모터 통기홀이 형성된 진동 모터 구조와;
    상기 하우징 내에 배치되며, 상기 스피커의 적어도 일부와 상기 진동 모터 구조의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저와;
    상기 인클로저 내에 배치되는 흡음 구조와;
    상기 인클로저 내에 배치되며, 상기 모터 통기홀의 적어도 일부와 중첩되는 보호 구조물을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 상기 흡음 구조의 크기보다 작은 간격으로 상기 제1 측면과 이격되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 상기 제1 측면과 0.01mm 내지 0.3mm 이내의 간격으로 이격되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인클로저는
    제1 인클로저와;
    상기 제1 인클로저와 대향하는 제2 인클로저를 포함하며,
    상기 스피커 및 상기 진동 모터 구조는 상기 제1 인클로저와 상기 제2 인클로저 사이에 제공되는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 상기 제1 인클로저와 일체화되도록 형성되며,
    상기 보호 구조물은 제1 인클로저로부터 상기 제2 인클로저를 향해 돌출되는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 인클로저 상에 배치되며, 상기 복수개의 측면의 적어도 일부 영역을 둘러싸는 안착 구조물을 더 구비하며,
    상기 보호 구조물은 상기 안착 구조물과 이격되게 배치되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 복수개 구비하며,
    상기 복수개의 보호 구조물은 상기 흡음 구조의 크기보다 작은 크기의 이격거리로 서로 이격되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 오목 영역과 볼록 영역을 가지는 요철 형태로 형성되며,
    상기 오목 영역의 폭은 상기 흡음 구조의 최단 크기보다 작은 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인클로저는
    제1 인클로저와;
    상기 제1 인클로저와 마주보는 제2 인클로저를 포함하며,
    상기 스피커 및 상기 진동 모터 구조는 상기 제1 인클로저와 상기 제2 인클로저 사이에 제공되며,
    상기 보호 구조물은
    상기 제1 인클로저 상에 부착되는 제1 영역과;
    상기 제1 영역과 실질적으로 수직하며 상기 흡음 구조의 최단 크기보다 작은 갭을 사이에 두고 상기 모터 통기홀과 마주보는 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은
    상기 모터 통기홀과 중첩되는 적어도 하나의 슬릿을 더 포함하며,
    상기 슬릿의 폭은 상기 최단 크기보다 작은 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 스피커와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판과;
    상기 진동 모터 구조에 구비된 모터 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 제2 회로 기판을 더 구비하며,
    상기 제2 회로 기판은 제1 모터 통기홀을 경유하며, 상기 복수의 측면 중 제2 측면에는 제2 모터 통기홀이 형성되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 상기 제1 회로 기판과 일체화되며,
    상기 제1 모터 통기홀을 향해 신장되어 형성되는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 보호 구조물은 상기 진동 모터 구조의 제1 측면으로부터 0.3mm 이내로 상기 제1 회로 기판 상에 배치되며,
    상기 보호 구조물은 스펀지 재질, 2차원 또는 3차원 메쉬 재질, 러버 재질, 스테인리스 스틸(stainless steel) 재질, 플라스틱 재질 또는 상기 재질 중 어느 하하나 또는 적어도 2개의 혼합 재질로 형성되는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 인클로저와 상기 진동 모터 구조 사이에 배치되는 복수개의 접착제를 더 구비하며,
    상기 진동 모터 구조의 상기 복수개의 접착 부재와 대향하는 면에는 보조 모터 통기홀이 형성되며,
    상기 복수개의 접착제들 사이에 형성되는 관로는 상기 보조 모터 통기홀, 상기 진동 모터 구조의 외부 공간 및 상기 진동 모터 구조의 내부 공간을 연결하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 접착제의 두께는 상기 흡음 구조보다 폭이 좁은 전자 장치.
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