JP5359578B2 - 携帯端末 - Google Patents

Description

本発明は、携帯端末などでユーザインターフェースの報知用に使用されるバイブレータなどを取り付ける構造に関する。

図６は、携帯端末２００の外観図の一例である。携帯端末２００は、第１筐体５１と第２筐体５２とがヒンジ５３により回動自在に連結した構造である。第１筐体５１は、主表示部（不図示）、音声レシーバ（不図示）、副表示部５１ａなどが搭載された筐体である。第２筐体５２は、テンキー７５やマイク７６などが搭載された筐体である。第２筐体５２は、外ケース６０と内ケース７０とが嵌合されて構成される。この外ケース６０と内ケース７０の内部のバイブレータ取り付け部の構造について次に説明する。

図７は、携帯端末２００の従来のバイブレータ取り付け部の側面方向の断面図である。（Ａ）は、外ケース６０、バイブレータ８０、内ケース７０（回路基板７１実装済み）とに分解した断面図である。（Ｂ）は、それらを組み込んで合体した後の断面図であり、（Ａ）のバイブレータ８０を外ケース６０のホルダー６１内に入れ、外ケース６０を内ケース７０に被せて固定した状態である。

携帯端末の小型化、薄型化に伴い、バイブレータも低背型のものが搭載されている。低背型のバイブレータ８０は、本体８１、偏心分銅８２、バネ状接点８３（２箇所）、緩衝材８４などを有する。低背型のバイブレータ８０は、偏心分銅８２の回転直径と他の本体部分の直径とが同程度の大きさである。

回路基板７１には、バネ状接点８３に対向する位置に給電パターン７１ａが印刷配線されている。そして、バイブレータ８０と回路基板７１とが押圧接触した状態で合体して、給電パターン７１ａからバネ状接点８３を経由してバイブレータ８０に給電される。

しかし、この合体状態では、偏心分銅８２が回転で偏心して回路基板７１に接触するおそれがあるので、それを防ぐために、偏心分銅８２の下の回路基板７１を切り欠いて、隙間８２ａを確保する必要があり、回路基板７１の面積が縮小されてしまうという問題がある。

また、同様の構造のバイブレータと携帯電話での取り付け構造がある（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１の図３（Ａ）に示されているように、モータ１（バイブレータ）は、ハウジング５の根元がボックス部３１となっており、そこから端子１３が延びて先端部が折曲部３２となっている。図３（Ｂ）は、モータ１を基板１５に対して所定位置にセットした状態である。モータ１の端子１３が弾性変形した状態で折曲部３２が基板１５の給電端子１６に接触点Ｐ1で直接接触する。この所定位置にセットするための保持構造についての記載はない。

特開２００２−４４９０４号公報（段落００１９、図３）

図７に示した従来例では、偏心分銅８２の下の回路基板７１を切り欠くことで回路基板の実装面積が縮小されてしまうという問題がある。また、特許文献１の図３（Ｂ）の所定位置では、バイブレータは浮き上がっており、携帯電話の低背型に寄与していない。バイブレータをさらに下に押し付けたとしても、ボックス部３１が大きすぎて、低背型にならない。

本発明は、低背型を維持し、かつ、偏心分銅の下の回路基板を切り欠くことなく有効に利用できる構造の携帯端末を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の携帯端末は、スピーカと該スピーカと導電接触する回路基板とを有する携帯端末であって、前記スピーカは、背面部と、背面部と同じ側にあって前記回路基板に押圧されて受電する受電用のバネ状接点とを有し、前記回路基板は、前記スピーカへ給電するための給電パターンと、この給電パターンにハンダ付けされ
て前記スピーカのバネ状接点と接触する板金部品とを有し、前記板金部品により、前記スピーカの背面部と前記回路基板との間に後気室が形成されることを特徴とする。

本発明によれば、低背型を維持し、かつ、偏心分銅の下の回路基板を切り欠くことがないので、回路基板を有効に利用することができる。

本発明の実施例１に係る携帯端末１００のバイブレータ取り付け部の平面図。 本発明の実施例１に係る携帯端末１００のバイブレータ取り付け部の側面方向の断面図。 本発明の実施例２に係る携帯端末１００のスピーカ取り付け部の平面図。 本発明の実施例２に係る携帯端末１００のスピーカ４０の構造図。 本発明の実施例２に係る携帯端末１００のスピーカ取り付け部の側面方向の断面図。 携帯端末２００の外観図。 携帯端末２００の従来のバイブレータ取り付け部の側面方向の断面図。

以下、本発明の各実施例について説明する。本発明の携帯端末１００の外観図は、図６の携帯端末２００と同等であり、図示を省略する。本発明では、図６の外ケース６０、内ケース７０をそれぞれ、外ケース１０、内ケース２０として、その内部構造について説明する。

実施例１は、バイブレータの取り付け構造に関する。
図１は、本発明の実施例１に係る携帯端末１００のバイブレータ取り付け部の平面図である。（Ａ）は、外ケース１０にバイブレータ３０を実装した状態の平面図である。（Ｂ）は、内ケース２０に回路基板２１を実装した状態の平面図である。この（Ａ）の状態を左右方向に裏返して、（Ｂ）にかぶせて、嵌合固定する。

（Ａ）において、外ケース１０には、ホルダー１１、ネジ穴１２などが形成されている。ホルダー１１は、バイブレータ３０を保持するための枠状の形状である。ネジ穴１２は、内ケース２０とのネジ止め用のネジ１３（不図示。後述）を通す穴である。バイブレータ３０は、本体３１、偏心分銅３２、バネ状接点３３（２箇所）などを有する。

（Ｂ）において、内ケース２０には、ネジ１３（不図示。後述）を受けるナット２３が形成されている。回路基板２１には、板金２２（２箇所）が他の不図示の部品と共に、リフロー工程でハンダ付けされた状態で搭載されており、その状態で回路基板２１が内ケース２０に取り付けられている。

（Ａ）の状態を左右方向に裏返して、（Ｂ）にかぶせ、ネジ穴１２がナット２３の位置に重なり、ネジ１３（不図示。後述）をネジ穴１２に通して、ナット２３にネジ込むことにより、外ケース１０と内ケース２０とが固定される。この状態で、バイブレータ３０のバネ状接点３３が板金２２に押圧されて導電が確保される。

次に、Ｘ−Ｘ矢視の側面方向の断面図について説明する。
図２は、本発明の実施例１に係る携帯端末１００のバイブレータ取り付け部の側面方向の断面図である。（Ａ）は、外ケース１０、バイブレータ３０、内ケース２０（回路基板２１実装済み）とに分解した断面図である。（Ｂ）は、それらを組み込んで合体した後の断面図であり、（Ａ）のバイブレータ３０を外ケース１０のホルダー１１内に入れ、外ケース１０を内ケース２０に被せた後、ネジ１３で固定することにより、（Ｂ）の状態となる。

バイブレータ３０は、本体３１、偏心分銅３２、バネ状接点３３（２箇所）、緩衝材３４などを有する。本体３１の内部にはモータ（不図示）を内蔵し、このモータの回転軸３５に繋がった偏心分銅３２が回転することでブレが発生し、バイブレータの振動機能となる。緩衝材３４は、バイブレータ３０をホルダー１１内に入れる際に弾性変形することで本体３１をホルダー１１と嵌合設置する。そして、緩衝材３４は、バイブレータの振動を外ケース１０と内ケース２０に伝えると共に、大きな音の発生を抑えている。偏心分銅３２の回転直径と他の本体部分の直径とが同程度の大きさである。モータへの給電は、バネ状接点３３を経由して回路基板２１側から行われる。

バイブレータ３０は、回転軸３５が回路基板２１の主面と並行になるように配置される。バネ状接点３３は、板バネ状の形状であり、回路基板２１により回転軸３５と垂直な方向に押圧される。

回路基板２１は、バネ状接点３３に対向する位置に給電パターン２１ａが印刷配線されている。そして、この給電パターン２１ａに板金２２がハンダ付けされている。板金２２の長さは、バネ状接点３３よりも長くしておけば、押圧接触時に安定した導電接触を得る。

板金２２は、給電パターン２１ａからバイブレータ３０へ給電するための中継になると共に、板金２２の厚さ分だけ、バイブレータ３０が外ケース１０側に向かって持ち上がる。

これにより、偏心分銅３２も持ち上がる。偏心分銅３２は、回転時にブレが発生し、また、本体３１も緩衝材３４に包まれているために、バイブレータ３０は完全な固定状態ではない。したがって、板金２２がない状態だと、偏心分銅３２は、回転中に回路基板２１に当たってしまうおそれがある。

この板金２２を設けることにより、回路基板２１を偏心分銅３２の下側まで拡張しても、偏心分銅３２と回路基板２１との間に隙間３２ａを確保することができる。

本発明の実施例１によれば、板金２２は、バイブレータ３０への給電の中継となると共にバイブレータ３０を持ち上げることができる。これにより、回路基板２１を偏心分銅３２の下側まで拡張することが可能となって、回路基板２１を有効に利用できる。また、板金２２の厚さを最適に設計することにより、携帯端末１００の厚さをほとんど増やすことなく実装できる。また、板金２２を他の部品と同時にリフローなどで回路基板２１にハンダ付けすることができ、板金２２の取り付け工数を増やすことなく実装できる。

実施例２はスピーカの取り付け構造に関する。
図３は、本発明の実施例２に係る携帯端末１００のスピーカ取り付け部の平面図である。（Ａ）は、外ケース１０にスピーカ４０を実装した状態の平面図である。（Ｂ）は、内ケース２０に回路基板２５を実装した状態の平面図である。この（Ａ）の状態を左右方向に裏返して、（Ｂ）にかぶせて、嵌合固定する。

（Ａ）において、外ケース１０には、ホルダー１５、ネジ穴１６などが形成されている。ホルダー１５は、スピーカ４０を保持するための枠状の形状である。ネジ穴１６は、内ケース２０とのネジ止め用のネジ１７（不図示。後述）を通す穴である。スピーカ４０は、図４にも単独で図示したように、本体４１、背面部４２、バネ状接点４３（２箇所）を有する。バネ状接点４３は、背面部４２と同じ側に備わる。

（Ｂ）において、内ケース２０には、ネジ１７（不図示。後述）を受けるナット２７が形成されている。回路基板２５には、板金２６（２箇所）が他の不図示の部品と共に、リフロー工程でハンダ付けされた状態で搭載されている。

（Ａ）の状態を左右方向に裏返して、（Ｂ）にかぶせ、ネジ穴１６がナット２７の位置に重なり、ネジ１７（不図示。後述）をネジ穴１６に通して、ナット２７にネジ込むことにより、外ケース１０と内ケース２０とが固定される。この状態で、スピーカ４０のバネ状接点４２が板金２６に押圧されて導電が確保される。

次に、Ｙ−Ｙ矢視の側面方向の断面図について説明する。
図５は、本発明の実施例２に係る携帯端末１００のスピーカ取り付け部の側面方向の断面図である。（Ａ）は、外ケース１０、スピーカ４０、内ケース２０（回路基板２５実装済み）とに分解した断面図である。（Ｂ）は、それらを組み込んで合体した後の断面図であり、（Ａ）のスピーカ４０を外ケース１０のホルダー１５内に入れ、外ケース１０を内ケース２０に被せた後、ネジ１７で固定することにより、（Ｂ）の状態となる。

スピーカ４０は、本体４１、背面部４２、バネ状接点４３（２箇所）などを有する。スピーカ４０への給電は、バネ状接点４３を経由して回路基板２５側から行われる。

スピーカ４０は、背面部４２とバネ状接点４３が回路基板２５に対面するように配置される。バネ状接点４３は、板バネ状の形状であり、回路基板２５により押圧される。

回路基板２５は、バネ状接点４３に対向する位置に給電パターン２５ａが印刷配線されている。そして、この給電パターン２５ａに板金２６がハンダ付けされている。板金２６は、給電パターン２５ａからスピーカ４０へ給電するための中継になると共に、板金２６の厚さ分だけ、スピーカ４０が外ケース１０側に向かって持ち上がる。

これにより、スピーカ４０の背面部４２も持ち上がり、背面部４２と回路基板２５との間に隙間となる後気室４２ａを確保することができる。後気室４２ａの容量を確保することにより、スピーカ４０の十分な音圧を得ることができる。

本発明の実施例２によれば、板金２６は、スピーカ４０への給電の中継となると共にスピーカ４０を持ち上げることができる。これにより、スピーカ４０の背面部４２と回路基板２５との間に後気室４２ａを確保することができ、スピーカ４０の十分な音圧を得ることができる。また、板金２６を他の部品と同時にリフローなどで回路基板２５にハンダ付けすることができ、板金２６の取り付け工数を増やすことなく実装できる。

なお、本発明の携帯端末は、携帯電話機、ＰＨＳ、ゲーム機など、バイブレータやスピーカを搭載する装置に適用することができる。

１０ 外ケース
１１ ホルダー
１２ ネジ穴
１３ ネジ
１５ ホルダー
１６ ネジ穴
１７ ネジ
２０ 内ケース
２１ 回路基板
２１ａ 給電パターン
２２ 板金
２３ ナット
２５ 回路基板
２５ａ 給電パターン
２６ 板金
２７ ナット
３０ バイブレータ
３１ 本体
３２ 偏心分銅
３２ａ 隙間
３３ バネ状接点
３４ 緩衝材
３５ 回転軸
４０ スピーカ
４１ 本体
４２ 背面部
４２ａ 後気室
４３ バネ状接点
１００ 携帯端末

Claims (1)

1. スピーカと該スピーカと導電接触する回路基板とを有する携帯端末であって、
   前記スピーカは、
   背面部と、背面部と同じ側にあって前記回路基板に押圧されて受電する受電用のバネ
   状接点とを有し、
   前記回路基板は、
   前記スピーカへ給電するための給電パターンと、この給電パターンにハンダ付けされ
   て前記スピーカのバネ状接点と接触する板金部品とを有し、
   前記板金部品により、前記スピーカの背面部と前記回路基板との間に後気室が形成され
   ることを特徴とする携帯端末。

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