KR20210144163A - 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1면, 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 제1프레임과, 상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써, 상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀과, 상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀 및 상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀을 포함하는 음향 가이드 경로와, 상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 음향 모듈 및 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스를 포함하는 실링 부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 음향 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되고, 외부 환경과 연결되는 적어도 하나의 전기 구조물(예: 음향 모듈 또는 외부 환경 검출용 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치는 이러한 전기 구조물과 외부 환경을 연결하는 가이드 경로를 포함할 수 있다. 가이드 경로는 전달되는 음향의 누설을 방지하고, 정확한 센싱값을 제공하기 위한 우수한 밀폐력이 제공될 필요가 있다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되고, 외부 환경과 연결되는 적어도 하나의 전기 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 전기 구조물은 음향 모듈(예: 마이크 모듈 및/또는 스피커 모듈) 또는 센서 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 하우징을 통해 형성된 가이드 경로(예: 홀)를 이용하여 전자 장치 내부의 음향 모듈 및/또는 센서 모듈과 연결됨으로써 외부로부터 음향을 수집하거나, 생성된 음향을 방출, 및/또는 외부 환경을 센싱할 수 있다. 가이드 경로는 적어도 두 개의 구조물들(예: 프레임들, 하우징들 또는 브라켓들)의 결합을 통해 형성될 수 있으며, 실링 부재(예: 실링용 양면 테이프)를 통해 가이드 경로가 밀폐될 수 있다.
그러나 가이드 경로가 음향 모듈을 위한 음향 가이드 경로로 기여될 때, 두 구조물의 조립 과정 중 발생하는 실링 부재의 밀림, 변형 또는 접착력 약화로 밀폐성이 저하됨으로써 전달되는 음이 누설되는 음샘 현상이 발생되고, 음향 모듈의 성능 저하를 유발시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 조립성 및 밀폐력이 향상된 외부 환경 가이드 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1면, 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 제1프레임과, 상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써, 상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀과, 상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀 및 상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀을 포함하는 음향 가이드 경로와, 상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 음향 모듈 및 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스를 포함하는 실링 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1면, 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 제1프레임과, 상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써, 상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀과, 상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀 및 상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀을 포함하는 음향 가이드 경로와, 상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 전기 구조물 및 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스를 포함하는 실링 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들은, 하나의 프레임(또는 하우징)에 가이드 경로가 구현됨으로써, 조립성이 향상될 수 있고, 음샘 현상이 감소되어 음향 모듈의 신뢰성 확보에 도움을 줄 수 있다. 또한, 사출물 및/또는 탄성 소재를 통해 형성되는 실링 부재를 통해 두 관통홀을 연결하는 가이드 경로가 제공됨으로써, 음향 전달을 위한 리세스의 형상 변경에 도움을 줄 수 있다. 또한, 실링 부재를 통해 두 관통홀을 연결하기 때문에 프레임의 두께가 얇더라도 가이드 경로 형성에 유리할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 모듈 배치 구성을 갖는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재가 배치된 제1프레임의 일부 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 전면 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 후면 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 라인 7-7에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a에 적용된 실링 부재의 사시도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리세스를 갖는 실링 부재의 평면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재가 프레임에 배치된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 모듈 배치 구성을 갖는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재가 배치된 제1프레임의 일부 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 전면 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 후면 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 라인 7-7에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a에 적용된 실링 부재의 사시도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리세스를 갖는 실링 부재의 평면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재가 프레임에 배치된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100) 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 후면 커버(310), 후면 커버(310)에 순차적으로 적층되는 제1프레임(320), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330, 331), 배터리(340), 제2프레임(340) 및 디스플레이(351)를 포함하는 전면 커버(350)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)(예: 제1측면 프레임, 제1하우징 또는 제1측면 베젤 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관(예: 측면 및/또는 후면)을 형성할 수 있으며, 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지부(3211)(예: 제1지지 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2프레임(340) 역시 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관(예: 측면 및/또는 전면)을 형성할 수 있으며, 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제2지지부(3411)(예: 제2지지 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320) 및 제2프레임(340)은 금속 소재 및/또는 폴리머 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330, 331)은, 제1프레임(320) 및/또는 제2프레임(340)의 지지를 받도록 배치될 수 있으며, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330, 331)은 메인 기판(330) 및 서브 기판(331)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(340)는 제1프레임(320) 및/또는 제2프레임(340)의 지지를 받도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(330, 331)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(340)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(351)는 적어도 부분적으로 제2프레임(340)의 지지를 받을 수 있으며, 전면 커버(350) 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 음향 모듈 배치 구성을 갖는 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재(400)가 배치된 제1프레임(320)의 일부 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1프레임(320) 및 제1프레임(320)과 결합되는 제2프레임(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 전면 커버(예: 도 3의 전면 커버(350))를 향하는 제1면(3201), 제1면(3201)과 반대인 후면 커버(예: 도 3의 후면 커버(310))를 향하는 제2면(3202) 및 제1면(3201)과 제2면(3202) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 측면(3203)으로부터 제1면(3201)과 제2면(3202) 사이의 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 검출홀(321)(예: 마이크 홀)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 환경 검출홀(321)은 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되는 음향 모듈(500)(예: 마이크)과 공간적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 제2면(3202)으로부터 외부 환경 연결홀(321)까지 관통되는 제1관통홀(예: 도 7의 제1관통홀(322)) 및 제1관통홀(322)과 지정된 간격으로 이격되고, 제2면(3202)으로부터 제1면(3201)까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀(예: 도 7의 제2관통홀(323))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1프레임(320)의 제2면(3202)에 배치되고, 제1관통홀(322)과 제2관통홀(323)을 연결하는 실링 부재(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관통홀(322)과 제2관통홀(323)은 제2면(3202)보다 낮게 형성되는 부재 삽입부(3204)에 배치될 수 있으며, 실링 부재(400)는 부재 삽입부(3204)에 삽입되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 부재 삽입부(3204)에 삽입된 후, 외면(예: 도 6a의 제2부재면(420)이 제2면(3202)과 일치되는 두께로 형성될 수 있다. 한 실시예에 실링 부재(400)는 제1관통홀(322)을 제2관통홀(323)과 공간적으로 연결하기 위한 리세스(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1면(3201)에서, 제2관통홀(323)과 대면하도록 배치되는 음향 모듈(500)(예: 마이크)을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 외부 환경 연결홀(321), 제1관통홀(322), 실링 부재(400)의 리세스(430) 및 제2관통홀(323)을 통해 음향 모듈(500)과 외부 환경을 연결하는 가이드 경로(예: 음향 가이드 경로)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1프레임(320)과 결합되는 제2프레임(340)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 모듈(500)은 제2프레임(340)에 배치되는 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 3의 제2인쇄 회로 기판(331))에 배치되고, 제1프레임(320)이 제2프레임(340)과 결합되는 동작을 통해, 제2관통홀(323)과 대면하도록 배치될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재(400)의 전면 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재(400)의 후면 사시도이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재(400)의 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 실링 부재(400)는 제1프레임(320)의 제2면(3202)과 대면하는 제1부재면(410), 제1부재면(410)과 대면하는 제2부재면(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 제1부재면(410)에 형성되는 지정된 깊이 및 길이를 갖는 리세스(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(430)는 제1프레임(420)의 제1관통홀(322)과 대면하는 제1부분(431), 제1프레임(320)의 제2관통홀(323)과 대면하는 제2부분(432) 및 제1부분(431)과 제2부분(432)을 연결하는 연결 부분(433)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 환경 연결홀(321)을 통해 제1관통홀(322)로 수집되는 음향을 제2관통홀(323)로 집중시키기 위하여, 제1부분(431)의 단위 공간 체적은 제2부분(432)의 단위 공간 체적보다 더 크도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부분(433)은 제1부분(431)에서 제2부분(432) 방향으로 진행될수록 점진적으로 단위 공간 체적이 작아지도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 제1프레임(320)의 부재 삽입부(3204)에 삽입이 용이하도록 탄성 소재(예: 러버, 실리콘 및/또는 우레탄)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 실링 부재(400)는 폴리머 소재로 사출을 통해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 탄성 소재 및/또는 사출물로 형성되기 때문에 설계 변형이 용이할 수 있다. 예컨대, 실링 부재(400)는 제2면(3202)과 일치하고, 주변 구조물(예: 후면 커버(예: 도 3의 후면 커버(310)) 또는 안테나(예: 도 7의 안테나(600))와 같은 전기 구조물)과의 부착 또는 접촉 용이성을 위하여 대응 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 실링 부재(400)의 제2부재면(420)은 적어도 부분적으로 곡면으로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 실링 부재(400)의 제2부재면(420)은 적어도 부분적으로 외면보다 높거나 더 낮도록 형성될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 라인 7-7에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(300)는 후면 커버(310), 후면 커버(310)와 반대 방향으로 향하는 전면 커버(350) 및 전면 커버(350)와 후면 커버(310) 사이의 공간에서, 후면 커버(310)와 대면하도록 배치되는 제1프레임(320), 제1프레임(320)과 결합되고, 전면 커버(350)와 대면하도록 배치되는 제2프레임(340), 제1프레임(320)과 후면 커버(310) 사이에 배치되는 실링 부재(400) 및 제1프레임(320)과 제2프레임(340) 사이의 공간에 배치되는 음향 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2프레임(340)과 전면 커버(350) 사이에서, 전면 커버(350)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(351)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 커버(310)는 양면 테이프(311)(예: 방수 테이프)를 통해 제1프레임(320)의 제2면(3202)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전면 커버(350), 후면 커버(310), 제1프레임(320)의 일부 및/또는 제2프레임(340)의 일부를 통해 외부 환경으로부터 밀폐되도록 형성된 하우징 구조(housing structure)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 전면 커버(350)를 향하는 제1면(3201), 제1면(3201)과 반대인, 후면 커버(310)를 향하는 제2면(3202) 및 제1면(3201)과 제2면(3202) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3203)은 전자 장치(300)의 측면(3203)의 적어도 일부 외관으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은, 측면(3203)으로부터 공간 방향으로 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀(321)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 제2면(3202)으로부터 외부 환경 연결홀(321)까지 관통되는 제1관통홀(322) 및 제1관통홀(322)과 지정된 간격으로 이격되는 위치에서, 제2면(3202)으로부터 제1면(3201)까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀(323)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)의 제1면(3201)으로부터 제2면(3202)까지의 두께가 일정하지 않을 경우, 제1관통홀(322)과 제2관통홀(323)의 관통 깊이는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2면(3202)에서, 제1관통홀(322)과 제2관통홀(323)이 형성된 부재 삽입부(3204)에 배치되고, 제1관통홀(322)과 제2관통홀(323)을 공간적으로 연결하는 리세스(430)를 포함하는 실링 부재(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 제1부재면(410)과 제2면(3202)의 부재 삽입부(3204) 사이에 배치되는 양면 테이프(411)를 통해 제2면(3202)에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 실링 부재(400)는, 본딩 또는 억지 끼움과 같은 다양한 방식으로 제2면(3202)에 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)의 제2부재면(420)은 적어도 부분적으로 형성된 곡면을 포함할 수 있다. 이러한 곡면은 후면 커버(310)의 곡면 부분과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는, 제1관통홀(322)과 대면하는 리세스(430)의 제1부분(예: 도 6c의 제1부분(431))의 적어도 일부 내면(4311))이 곡형 또는 경사면으로 형성됨으로써, 제1관통홀(322)로부터 유입되거나 유출되는 음향의 원활한 전달에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는, 제2관통홀(323)과 대면하는 리세스(430)의 제2부분(432)의 적어도 일부 내면(4321) 역시 곡형 또는 경사면으로 형성됨으로써, 제2관통홀(323)로부터 유입되거나 유출되는 음향의 원활한 전달에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1프레임(320)의 제1면(3201)에서, 제2관통홀(323)과 대면하도록 배치되는 음향 모듈(500)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 모듈(500)은 인쇄 회로 기판(510)에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(510)이 제1프레임(320)의 제1면(3201)에 배치될 때, 제2관통홀(323)과 대면하도록 위치될 수 있다. 이러한 경우, 인쇄 회로 기판(510)은 음향 관통홀(511)을 포함할 수 있으며, 음향 관통홀(511)이 제2관통홀(323)에 대면함으로써, 음향 모듈(500) 역시 제2관통홀(323)에 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(510)과 제1면(3201) 사이에서, 공기는 통과시키고, 수분 및/또는 이물질은 차단하도록 배치되는 통기성 방수 부재(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 통기성 방수 부재(520)는 완충 테이프(521)(예: 스펀지 테이프 또는 포론 테이프)를 통해 제2관통홀(323)과 음향 관통홀(521) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통기성 방수 부재(520)는 고어 텍스, 방수용 부직포 또는 멤브레인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 실링 부재(400)와 후면 커버(310) 사이에서, 제1프레임(320)의 제2면(3202)에 배치되는 적어도 하나의 전기 구조물을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)의 제2부재면(420)은 배치되는 전기 구조물과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 구조물은 실링 부재(400)의 제2부재면(420)을 포함하여, 제1프레임(320)의 제2면(3202)에 배치되는 안테나(600)(예: FPCB(flexible printed circuit board) 형태의 패턴)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나(600)의 적어도 일부는 실링 부재(400)의 제2부재면(420)에 직접 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 실링 부재(400)는 폴리머를 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기 구조물은 안테나 또는, 실링 부재(400) 주변에 배치되는 안테나의 방사 성능에 도움을 줄 수 있는 기생 안테나를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나는 실링 부재(400)의 제2부재면(420)에만 배치될 수 있다. 예컨대, 실링 부재(400)가 사출물로 형성될 경우, 안테나는 실링 부재(200)의 제2부재면(420)에 형성되거나 부착되는 FPCB(flexible printed circuit board) 형태의 도전성 패턴 또는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부 환경 연결홀(321), 제1관통홀(322), 실링 부재(400)의 리세스(430) 및 제2관통홀(323)을 통해 음향 모듈(500)과 외부 환경을 연결하는 가이드 경로(예: 음향 가이드 경로)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른, 가이드 경로는 하나의 프레임(예: 제1프레임(320))에 형성되기 때문에, 음샘 현상이 감소될 수 있고, 조립성이 향상될 수 있다. 더욱이, 실링 부재(400)를 통해 두 관통홀(예: 제1관통홀(322) 및 제2관통홀(323))을 연결시키기 때문에, 프레임의 두께에 관계없이 가이드 경로 형성에 유리할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 일부 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a에 적용된 실링 부재(400)의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b의 전자 장치(300) 및 실링 부재(400)를 설명함에 있어서, 도 7의 전자 장치(300) 및 실링 부재(400)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 실링 부재(400)는 제2부재면(420)의 적어도 일부 영역에서 후면 커버(310) 방향으로 돌출되는 돌출부(421)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부(421)는 실링 부재(400)와 일체로 형성되거나, 실링 부재(400)의 제2부재면(420)에 부착되는 별도의 돌출 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부(421)는, 실링 부재(400)의 근처에 배치되는 주변 구조물(예: 후면 커버(310))과 오버랩되는 방식으로 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 진동 감소 및/또는 전자 장치(300)의 낙하에 따른 완충 작용에 도움을 줄 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리세스(440, 450, 460)를 갖는 실링 부재의 평면도이다.
도 9a를 참고하면, 실링 부재(400)는 제1부재면(410)에, 지정된 깊이 및 길이로 형성되는 리세스(440)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(440)는 제1프레임(예: 도 7의 제1프레임(320))에 형성된 제1관통홀(322)에 대면하는 제1부분(431), 제2관통홀(323)에 대면하는 제2부분(432) 및 제1부분(431)과 제2부분(432)을 연결하는 연결 부분(433)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(440)는 제1부분(431), 제2부분(432) 및 연결 부분(433)의 단위 공간당 체적이 동일하도록 형성될 수 있다.
도 9b 및 도 9c를 참고하면, 실링 부재(400)의 리세스(450, 460)는 제1부분(431)으로부터 제2부분(432)으로 진행될수록 점진적으로 단위 공간당 체적이 점점 작아지도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제1부분(431)의 제1관통홀(322)을 통해 유입된 외부의 음향이 제2부분(432)의 제2관통홀(323)로 집중됨으로써, 음향 모듈(예: 도 7의 음향 모듈(500))의 성능 향상에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(450, 460)는 제1부분(431)으로부터 제2부분(432)으로 진행될수록 폭이 점점 좁아지는 직선 또는 곡선 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 외부 환경을 연결하는 가이드 경로를 통해, 외부의 음향을 수집하거나, 음향을 방출하는 음향 모듈(500)에 대하여 도시하고, 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 음향 모듈(500)은 가이드 경로를 통해 외부 환경을 검출할 수 있는 다양한 전기 구조물로 대체될 수도 있다. 예컨대, 이러한 전기 구조물은 가스 센서, 냄새 센서, 온도 센서 또는 먼지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 실링 부재(400)가 프레임(320)에 배치된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(1010, 1020)는 프레임(320)(예: 도 7의 제1프레임(320))에 형성되는 적어도 하나의 외부 환경 연결홀(321, 325)과 복수의 관통홀들(322, 3231, 3232, 323, 326) 및 실링 부재(400)의 리세스(470, 481, 482)를 이용하여, 서로 다른 기능을 하는 전기 구조물들을 위한 다중 가이드 경로를 포함할 수도 있다.
도 10a를 참고하면, 전자 장치(1010)(예: 도 7의 전자 장치(300))는 제1프레임(320) 및 제1프레임(320)의 적어도 일부 영역에 배치되는 실링 부재(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 제1면(3201), 제1면(3201)과 반대 방향으로 향하는 제2면(3202) 및 제1면(3201)과 제2면(3202) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면(3203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 측면(3203)으로부터 내부 공간 방향으로 지정된 길이로 형성되는 외부 환경 연결홀(321)과, 제2면(3202)으로부터 외부 환경 연결홀(321)까지 형성되는 제1관통홀(322)과, 제1관통홀(322)로부터 지정된 간격으로 이격 배치되고, 제2면(3202)으로부터 제1면(3201)까지 관통되는 제2관통홀(3231) 및 제1관통홀(321)과 제2관통홀(3231)로부터 지정된 간격으로 이격 배치되고, 제2면(3202)으로부터 제1면(3201)까지 관통되는 제3관통홀(3232)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 제1프레임(320)의 제2면(3202)에 배치되고, 제1관통홀(322), 제2관통홀(3231) 및 제3관통홀(3232)에 대면하는 리세스(470)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(470)는 제1관통홀(322)과 대면하는 제1리세스 부분(471), 제1리세스 부분(471)으로부터 연장되고, 제2관통홀(3231)과 대면하는 제2리세스 부분(472) 및 제1리세스 부분(471)으로부터 분기되고, 제3관통홀(3232)과 대면하는 제3리세스 부분(473)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1010)는 제1프레임(320)의 제1면(3201)에서, 제2관통홀(3231)과 대면하도록 배치되는 제1전기 구조물(미도시 됨) 및 제1프레임(320)의 제1면(3201)에서, 제3관통홀(3232)과 대면하도록 배치되는 제2전기 구조물(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기 구조물은 음향 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기 구조물은 외부 환경을 검출하기 위한 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서는 가스 센서, 냄새 센서, 온도 센서 또는 먼지 센서를 포함할 수 있다.
도 10b를 참고하면, 전자 장치(1020)(예: 도 7의 전자 장치(300))는 제1프레임(320) 및 제1프레임(320)의 적어도 일부 영역에 배치되는 실링 부재(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 제1면(3201), 제1면(3201)과 반대 방향으로 향하는 제2면(3202) 및 제1면(3201)과 제2면(3202) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면(3203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 측면(3203)으로부터 내부 공간 방향으로 지정된 길이로 형성되는 제1외부 환경 연결홀(321) 및 제1외부 환경홀(321)과 지정된 간격으로 이격된 위치에서 측면(3203)으로부터 내부 공간 방향으로 지정된 길이로 형성되는 복수의 제2외부 환경 연결홀들(325)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1외부 환경 연결홀(321)은 음향 모듈 및/또는 각종 센서를 위한 가이드 경로의 일부로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 제2외부 환경 연결홀들(325)은 스피커를 위한 가이드 경로의 일부로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 제2면(3202)으로부터 제1외부 환경 연결홀(321)까지 형성되는 제1관통홀(322)과, 제1관통홀(322)로부터 지정된 간격으로 이격 배치되고, 제2면(3202)으로부터 제1면(3201)까지 관통되는 제2관통홀(323)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1프레임(320)은 제2면(3202)으로부터 제1면(3201)까지 관통되고, 복수의 제2관통홀들(325)과 연결되도록 형성되는 제3관통홀(326)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(400)는 제1프레임(320)의 제2면(3202)에 배치되고, 제1관통홀(322) 및 제2관통홀(323)에 함께 대면하는 제1리세스(481) 및 제1리세스(481)와 지정된 간격으로 이격 배치되고, 제3관통홀(326)에 대면하는 제2리세스(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1프레임(320)의 제1면(3201)에서, 제2관통홀(323)과 대면하도록 배치되는 제1전기 구조물(미도시 됨) 및 제1프레임(320)의 제1면(3201)에서, 제3관통홀(326)과 대면하도록 배치되는 제2전기 구조물(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기 구조물은 마이크 및/또는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기 구조물은 스피커를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 전자 장치는 제1프레임에 형성된 복수의 관통홀들 및 실링 부재의 제1부재면에 형성된 복수의 리세스들을 통해 다양한 형상 및 개수의, 통합적이거나, 독립적으로 제공되는 적어도 하나의 가이드 경로를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는, 제1면(예: 도 7의 제1면(3201)), 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 7의 제2면(3202)) 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 7의 측면(3203))을 포함하는 제1프레임(예: 도 7의 제1프레임(320))과, 상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써, 상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀(예: 도 7의 외부 환경 연결홀(321))과, 상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀(예: 도 7의 제1관통홀(322)) 및 상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀(예: 도 7의 제2관통홀(323))을 포함하는 음향 가이드 경로와, 상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 음향 모듈(예: 도 7의 음향 모듈(500)) 및 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스(예: 도 7의 리세스(430))를 포함하는 실링 부재(예: 도 7의 실링 부재(400))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2면과 대면하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 형성되는 제2부재면을 포함하고, 상기 리세스는 상기 제1부재면보다 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1관통홀과 대면하는 제1부분(예: 도 6c의 제1부분(431))과, 상기 제2관통홀과 대면하는 제2부분(예: 도 6c의 제2부분(432)) 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 연결 부분(예: 도 6c의 연결 부분(433))을 포함하고, 상기 제1부분, 상기 제2부분 및/또는 상기 연결 부분은 서로 다른 단위 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제1부분의 단위 공간 체적이 상기 제2부분의 단위 공간 체적보다 더 크도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제1부분으로부터 상기 제2부분으로 진행할수록 단위 공간 체적이 점진적으로 작아지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분 및/또는 상기 제2부분의 내면은 적어도 부분적으로 경사지거나 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2면에서, 상기 제2면보다 낮게 형성된 부재 삽입부에 배치되고, 상기 제2부재면은 상기 제2면과 일치하는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2부재면의 적어도 일부는 곡면을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하고, 상기 제2면과 상기 후면 커버 사이에서, 상기 제2부재면의 적어도 일부를 포함하도록 배치되는 적어도 하나의 전기 구조물을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 구조물은 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2부재면에서, 상기 제2부재면보다 돌출되도록 배치되는 돌출부를 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 후면 커버와 지정된 오버랩을 가지면서 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1프레임과 적어도 부분적으로 결합되는 제2프레임을 포함하고, 상기 음향 모듈은 상기 제2프레임의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 모듈과 상기 제2관통홀 사이에 배치되는 통기성 방수 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2프레임에 배치되는 전면 커버를 더 포함하고, 상기 전자 장치의 내부 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 모듈은 마이크 또는 스피커를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는, 제1면(예: 도 7의 제1면(3201)), 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면(예: 도 7의 제2면(3202)) 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 7의 측면(3203))을 포함하는 제1프레임(예: 도 7의 제1프레임(320))과, 상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써, 상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀(예: 도 7의 외부 환경 연결홀(321))과, 상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀(예: 도 7의 제1관통홀(322)) 및 상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀(예: 도 7의 제2관통홀(323))을 포함하는 음향 가이드 경로와, 상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 전기 구조물(예: 도 7의 음향 모듈(500)) 및 상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스(예: 도 7의 리세스(430))를 포함하는 실링 부재(예: 도 7의 실링 부재(400))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2면과 대면하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 형성되는 제2부재면을 포함하고, 상기 리세스는 상기 제1부재면보다 낮게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1관통홀과 대면하는 제1부분, 상기 제2관통홀과 대면하는 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 연결 부분을 포함하고, 상기 제1부분, 상기 제2부분 및/또는 상기 연결 부분은 서로 다른 단위 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제1부분의 단위 공간 체적이 상기 제2부분의 단위 공간 체적보다 더 크도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 구조물은 마이크, 스피커, 가스 센서, 냄새 센서, 온도 센서 또는 먼지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
310: 후면 커버
320: 제1프레임 321: 외부 환경 연결홀
322: 제1관통홀 323: 제2관통홀
340: 제2프레임 400: 실링 부재
410: 제1부재면 420: 제2부재면
430: 리세스(recess) 500: 음향 모듈
510: 인쇄 회로 기판
320: 제1프레임 321: 외부 환경 연결홀
322: 제1관통홀 323: 제2관통홀
340: 제2프레임 400: 실링 부재
410: 제1부재면 420: 제2부재면
430: 리세스(recess) 500: 음향 모듈
510: 인쇄 회로 기판
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1면, 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 제1프레임;
상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써,
상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀;
상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀; 및
상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀을 포함하는 음향 가이드 경로;
상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 음향 모듈; 및
상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스를 포함하는 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제2면과 대면하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 형성되는 제2부재면을 포함하고,
상기 리세스는 상기 제1부재면보다 낮게 형성되는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 리세스는 제1관통홀과 대면하는 제1부분, 상기 제2관통홀과 대면하는 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 연결 부분을 포함하고,
상기 제1부분, 상기 제2부분 및/또는 상기 연결 부분은 서로 다른 단위 공간 체적을 갖도록 형성되는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1부분의 단위 공간 체적이 상기 제2부분의 단위 공간 체적보다 더 크도록 형성되는 전자 장치
- 제2항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1부분으로부터 상기 제2부분으로 진행할수록 단위 공간 체적이 점진적으로 작아지도록 형성되는 전자 장치
- 제2항에 있어서,
상기 제1부분 및/또는 상기 제2부분의 내면은 적어도 부분적으로 경사지거나 곡면으로 형성되는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제2면에서, 상기 제2면보다 낮게 형성된 부재 삽입부에 배치되고,
상기 제2부재면은 상기 제2면과 일치하는 형상으로 형성되는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제2부재면의 적어도 일부는 곡면을 갖도록 형성되는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제2면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하고,
상기 제2면과 상기 후면 커버 사이에서, 상기 제2부재면의 적어도 일부를 포함하도록 배치되는 적어도 하나의 전기 구조물을 더 포함하는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 전기 구조물은 안테나를 포함하는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제2부재면에서, 상기 제2부재면보다 돌출되도록 배치되는 돌출부를 더 포함하고,
상기 돌출부는 상기 후면 커버와 지정된 오버랩을 가지면서 접촉되는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 제1프레임과 적어도 부분적으로 결합되는 제2프레임을 포함하고,
상기 음향 모듈은 상기 제2프레임의 지지를 받도록 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 음향 모듈과 상기 제2관통홀 사이에 배치되는 통기성 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2프레임에 배치되는 전면 커버를 더 포함하고,
상기 전자 장치의 내부 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치
- 제1항에 있어서,
상기 음향 모듈은 마이크 또는 스피커를 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1면, 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면 및 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 제1프레임;
상기 제1프레임의 상기 공간에 형성되는 가이드 경로로써,
상기 측면으로부터 상기 공간 방향으로, 지정된 깊이로 형성되는 외부 환경 연결홀;
상기 제2면으로부터 상기 외부 환경 연결홀까지 형성되는 제1관통홀; 및
상기 제1관통홀과 이격된 위치에서, 상기 제1면으로부터 제2면까지 관통되도록 형성되는 제2관통홀을 포함하는 음향 가이드 경로;
상기 제1면에서, 상기 제2관통홀과 대응하도록 배치되는 전기 구조물; 및
상기 제2면에 배치되고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀을 연결하는 리세스를 포함하는 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 제2면과 대면하는 제1부재면 및 상기 제1부재면과 반대 방향으로 형성되는 제2부재면을 포함하고,
상기 리세스는 상기 제1부재면보다 낮게 형성되는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 리세스는 제1관통홀과 대면하는 제1부분, 상기 제2관통홀과 대면하는 제2부분 및 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 연결 부분을 포함하고,
상기 제1부분, 상기 제2부분 및/또는 상기 연결 부분은 서로 다른 단위 공간 체적을 갖도록 형성되는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1부분의 단위 공간 체적이 상기 제2부분의 단위 공간 체적보다 더 크도록 형성되는 전자 장치
- 제16항에 있어서,
상기 전기 구조물은 마이크, 스피커, 가스 센서, 냄새 센서, 온도 센서 또는 먼지 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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