WO2023229249A1 - 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

음향 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023229249A1
WO2023229249A1 PCT/KR2023/005950 KR2023005950W WO2023229249A1 WO 2023229249 A1 WO2023229249 A1 WO 2023229249A1 KR 2023005950 W KR2023005950 W KR 2023005950W WO 2023229249 A1 WO2023229249 A1 WO 2023229249A1
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WO
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section
pipe
branch pipe
branch
acoustic
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PCT/KR2023/005950
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English (en)
French (fr)
Inventor
김창민
김종환
김기현
김소해
김진용
송지훈
송학훈
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an acoustic module and a method of forming the same.
  • a microphone module may be accommodated inside the electronic device.
  • stress due to the external pneumatic pressure may be applied to the diaphragm. This may cause damage to the diaphragm and components within the microphone module adjacent to the diaphragm.
  • One embodiment of this document provides an electronic device that can minimize damage to a diaphragm.
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing in an opposite direction to the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate; at least one microphone hole penetrating the side member in a first direction from the outer side of the side member toward the inner side; a microphone module that receives an acoustic signal through the microphone hole; a support member disposed between the microphone module and the front plate within the housing and including a plurality of inner surfaces; an acoustic conduit surrounded by the plurality of inner surfaces of the support member and directed from the microphone hole to the Michael module; It is formed on the support member and includes a branch pipe branching from the acoustic pipe, wherein the acoustic pipe includes a first section extending from the microphone hole in the first direction, communicating with the first section and facing the microphone module. It includes a second section bent in a second direction and facing the microphone module, and the branch pipe may be configured in a direction different from the second direction from
  • the electronic device can distribute the pressure of sound received from the outside by providing at least one branch pipe branching from the sound pipe.
  • the electronic device can minimize the stress applied to the diaphragm of the microphone module, thereby minimizing defects due to damage to the diaphragm.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2 is a perspective view showing the rear of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view showing an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 5 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • FIGS. 6A to 6C are diagrams illustrating various examples of branch pipes of an electronic device according to an embodiment.
  • FIGS. 7A to 7F are diagrams showing various examples of branch pipes of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram briefly illustrating an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • 10A to 10C are diagrams showing various examples of branch pipes of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 12 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 14 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 15A is a perspective view showing a support member of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 15B is a diagram showing a support member on which a microphone module is disposed according to an embodiment when viewed from above.
  • Figure 16 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 17A is a diagram showing measurement results of sound pressure levels depending on the presence or absence of a branch pipe of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 17B is an enlarged diagram of the dotted line area in FIG. 17A.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 has a first side (or front) 110A, a second side (or back) 110B, and a first side (110A) and a second side ( It may include a housing 110 including a side 110C surrounding the space between 110B).
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first side 110A, the second side 110B, and the side surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 110C is joined to the front plate 102 and the back plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure or side member”) 118 comprising metal and/or polymer. You can.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include two first regions 110D that are curved and seamlessly extended from a portion of the first surface 110A toward the rear plate 111. there is.
  • the first areas 110D may be located at both ends of the long edge of the front plate 102.
  • the rear plate 111 may include two second regions 110E that are curved and extend seamlessly from a portion of the second surface 110B toward the front plate 102 .
  • the second areas 110E may be included at both ends of the long edges of the rear plate 111.
  • the front plate 102 may include only one of the first areas 110D (or second areas 110E). Additionally, in another embodiment, the front plate 102 (or back plate 111) may not include some of the first areas 110D (or second areas 110E).
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 101, is positioned in a lateral direction (e.g., not including the first regions 110D or the second regions 110E). It has a first thickness (or width) on the short side, and has a second thickness thinner than the first thickness in the lateral direction (e.g., long side) including the first areas 110D or the second areas 110E. You can have it.
  • the electronic device 101 includes a display 106, an audio module 103, 107, a sensor module (not shown), a camera module 105, 112, 113, a key input device 117, and a light emitting element ( (not shown), and a connector hole 108.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 117 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • display 106 may be visually exposed through a significant portion of front plate 102.
  • at least a portion of the display 106 may be visually exposed through the front plate 102 including the first surface 110A and first areas 110D of the side surface 110C.
  • the edges of the display 106 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 106 is exposed, the distance between the outer edge of the display 106 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 106 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 110A and first areas 110D on the sides.
  • the screen display areas 110A and 110D may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information.
  • the screen display areas 110A and 110D include a sensing area may be understood as meaning that at least a portion of the sensing area may overlap the screen display areas 110A and 110D.
  • the sensing area may display visual information by the display 106 like other areas of the screen display areas 110A and 110D, and may additionally display the user's biometric information (e.g., fingerprint). It may mean an area that can be acquired.
  • the screen display areas 110A and 110D of the display 106 may include an area where the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) is visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the area where the first camera module 105 is exposed may be surrounded by the screen display areas 110A and 110D.
  • the first camera module 105 may include a plurality of camera modules.
  • the display 106 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 103, 104, and 107 may include microphone holes 103 and 104 and speaker holes 107.
  • the microphone holes 103 and 104 include a first microphone hole 103 formed in a portion of the side surface 110C and a second microphone hole 104 formed in a portion of the second side 110B. can do.
  • Microphones for acquiring external sounds may be placed inside the microphone holes 103 and 104.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105, 112, and 113.
  • the second microphone hole 104 may acquire sound when the camera modules 105, 112, and 113 are executed, or may acquire sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 107 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole for a call (not shown).
  • the external speaker hole 107 may be formed on a portion of the side surface 110C of the electronic device 101.
  • the external speaker hole 107 may be implemented as one hole with the microphone hole 103.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the side surface 110C.
  • a receiver hole for a call is a part of the side 110C where the external speaker hole 107 is formed (e.g., a part facing the -Y axis direction) and another part of the side 110C facing the -Y axis direction (e.g. : It can be formed in the part facing the +Y axis direction).
  • the electronic device 101 may include a speaker that communicates with the speaker hole 107.
  • the speaker may include a piezo speaker with the speaker hole 107 omitted.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera module 105 (e.g., a punch hole camera) exposed to the first side 110A of the electronic device 101, and a second side ( It may include a second camera module 112 and/or a flash 113 exposed to 110B).
  • a first camera module 105 e.g., a punch hole camera
  • a second side It may include a second camera module 112 and/or a flash 113 exposed to 110B).
  • the first camera module 105 may be exposed through a portion of the screen display areas 110A and 110D of the display 106.
  • the first camera module 105 may be exposed to a portion of the screen display areas 110A and 110D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 106.
  • the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 112 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 105 and the second camera module 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110 (e.g., the first areas 110D and/or the second areas 110E).
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 117, and the key input devices 117 that do not include other types of keys, such as soft keys, on the display 106. It can be implemented as:
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing area (not shown) included in the screen display areas 110A and 110D.
  • connector hole 108 can accommodate a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side 110C of the housing 110.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side 110C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 103 and the speaker hole 107).
  • the electronic device 101 includes a first connector hole 108 that can accommodate a connector (e.g., USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to/from an external device and/or an external device. It may include a second connector hole (not shown) that can accommodate a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving an audio signal.
  • a connector e.g., USB connector
  • the electronic device 101 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 110A of the housing 110.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera module 105.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the side bezel structure 118 may serve as an antenna electrically connected to the communication module.
  • the side bezel structure 118 may include a conductive portion 202 made of a metallic material and a segmented portion 201 made of a non-metallic material (eg, polymer).
  • at least a portion of the conductive portion 202 is electrically connected to the communication module and may be a radiator, for example, an antenna, that radiates an RF signal output from the communication module.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a front plate 120 (e.g., front plate 102 in FIG. 1), a display 130 (e.g., display 106 in FIG. 1), and a bracket 140. ), battery 170, PCB 150, RFPCB 100, support member 160 (e.g., rear case), and back plate 180 (e.g., back plate 111 in FIG. 2). You can.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the above components (eg, the support member 160) or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device 101 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2, and overlapping descriptions will be omitted hereinafter.
  • At least a portion of the front plate 120, back plate 180, and bracket 140 is formed in a housing (e.g., housing 110 of FIGS. 1 and 2). can be formed.
  • bracket 140 includes a frame structure (or “side member”) 141 that forms the surface of electronic device 101 (e.g., a portion of side 110C in FIG. 1), and a frame structure ( It may include a plate structure 142 extending from 141) to the inside of the electronic device 101.
  • the plate structure 142 may be located inside the electronic device 101 and connected to the frame structure 141, or may be formed integrally with the frame structure 141.
  • the plate structure 142 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the plate structure 142 may have a display 130 coupled to one side and a PCB 150 coupled to the back side.
  • the PCB 150 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may connect the electronic device 101 to an external device electrically or physically and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 170 may supply power to at least one of the components of the electronic device 101.
  • battery 170 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • at least a portion of the battery 170 may be disposed on substantially the same plane as the PCB 150.
  • the battery 170 may be integrally disposed within the electronic device 101 or may be disposed to be detachable from the electronic device 101.
  • the first camera module 105 has a plate structure of the bracket 140 such that the lens is exposed to a portion of the front plate 120 of the electronic device 101 (e.g., the front plate 110A in FIG. 1). It can be placed at (142).
  • the first camera module 105 may be arranged so that the optical axis of the lens is at least partially aligned with the hole or recess 137 formed in the display 130.
  • the area where the lens is exposed may be formed on the front plate 120.
  • the first camera module 105 may include at least a portion of a punch hole camera disposed inside the hole or recess 137 formed on the rear surface of the display 130.
  • the second camera module 112 is connected to the PCB 150 such that the lens is exposed to the camera area 184 of the back plate 180 of the electronic device 101 (e.g., back side 110B in FIG. 2). can be placed in
  • the camera area 184 may be formed on the surface of the back plate 180 (eg, back side 110B in FIG. 2). In one embodiment, the camera area 184 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera module 112. In one embodiment, at least a portion of the camera area 184 may protrude from the surface of the back plate 180 at a predetermined height. However, it is not necessarily limited to this, and the camera area 184 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 180.
  • the electronic device 101 may include electronic devices such as a bar type, foldable type, rollable type, sliding type, wearable type, tablet PC, and/or laptop PC.
  • the electronic device 101 according to various embodiments of the present invention is not limited to the examples described above and may include various other electronic devices.
  • Figure 4 may be a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 401 shown in FIG. 4 may be at least partially similar to the electronic device 101 shown in FIG. 1 or may further include different embodiments.
  • the electronic device 401 includes a housing (e.g., housing 110 in FIGS. 1 and 2) and a support member 342 (e.g., support member 160 in FIG. 3). , may include a printed circuit board 460 (e.g., printed circuit board 150 of FIG. 3), and may include another embodiment in which at least some of the above components are omitted or other components are added. .
  • the housing may include a front plate (or front cover) 302, a back plate (or back cover) 301, or a side member 341.
  • the front cover 302 may be disposed to face the front of the electronic device 401 on which the display 304 is visible (eg, the side facing the fourth direction D4).
  • the rear cover 301 may be arranged to face the rear of the electronic device 401 (eg, the side facing the second direction D2).
  • the side member 341 surrounds the space between the front cover 302 and the rear cover 301 and may be structurally coupled to the front cover 302 and the rear cover 301.
  • the side member 341 may be formed integrally with the rear cover 301 or may be formed integrally with the support member 342.
  • the support member 342 may extend from the side member 341 into the interior of the electronic device 401.
  • the support member 342 may be formed integrally with the side member 341 or may be structurally coupled to the side member 341.
  • the support member 342 may provide an internal space between the side member 341 and the rear cover 301 coupled thereto.
  • a printed circuit board 460 and a microphone module 450 may be disposed in the internal space between the support member 342 and the rear cover 301.
  • the support member 342 may support at least a portion of the printed circuit board 460 and the microphone module 450 in the internal space of the electronic device 401.
  • a microphone module 450 may be placed on the printed circuit board 460.
  • the microphone module 450 may be electrically connected to a processor or a battery (eg, battery 170 in FIG. 3) through a printed circuit board 460.
  • the microphone module 450 may receive sound (or sound signal) including at least one of a sound external to the electronic device 401 or a user's voice.
  • the electronic device 401 may receive sound through the microphone hole (or through-hole) 303 formed in the side member 341.
  • the microphone hole 303 is formed to penetrate the side member in a first direction from the outer surface of the side member (e.g., the surface facing the third direction) to the inner surface of the side member (e.g., the surface facing the first direction). You can.
  • the microphone module 450 may include at least one microphone (or acoustic sensor) 454.
  • the microphone module 450 may include a micro electro mechanical system (MEMS) microphone.
  • MEMS micro electro mechanical system
  • the microphone module 450 including a MEMS microphone will be described as an example.
  • the microphone module 450 may include a microphone board 451, a case 452, a signal processing circuit 453, and a microphone 454.
  • the microphone board 451 may be placed on the printed circuit board 460.
  • Each of the microphone board 451 and the printed circuit board 460 may include at least one internal hole 461 and 462.
  • the printed circuit board 460 may include a first internal hole 461 that communicates with the acoustic pipe 410.
  • the microphone substrate 451 may include a second inner hole 462 that overlaps the first inner hole 461.
  • the second inner hole 462 may communicate with the acoustic pipe 410 through the first inner hole 461.
  • the case 452 may be arranged to cover the microphone substrate 451 on which the acoustic sensor 454 and the signal processing circuit 453 are disposed.
  • the acoustic sensor 454 and signal processing circuit 453 may be accommodated in an acoustic cavity surrounded by the case 452 and the microphone substrate 451.
  • the acoustic sensor 454 may be disposed on the microphone substrate 451 toward the rear plate 301.
  • the acoustic sensor 454 can detect acoustic signals flowing in through the first inner hole 461 and the second inner hole 462 connected to the acoustic pipe 410.
  • the acoustic sensor 454 may be a transducer including a diaphragm 456 and a back plate (or fixed electrode plate) 455.
  • the diaphragm 456 may vibrate by sound.
  • the back plate 455 may be disposed at a certain distance from the diaphragm 456.
  • the signal processing circuit 453 may be electrically connected to the acoustic sensor 454 on the microphone board 451.
  • the signal processing circuit 453 can measure the voltage change that occurs when the capacitance between the moving diaphragm 456 and the back plate 455 changes in response to sound.
  • the signal processing circuit 453 can convert an acoustic signal into an electrical signal.
  • a waterproof structure 430 may be disposed between the printed circuit board 460 and the support member 342.
  • the waterproof structure 430 may include a waterproof member 431 and an adhesive member 432.
  • the waterproof member 431 may be formed to allow air (eg, sound) to pass through and to make it difficult for moisture and/or foreign substances to pass through.
  • the waterproof member 431 may be disposed between the second section 412 and the first inner hole 461 of the acoustic pipe 410 through an adhesive member 432 (eg, sponge tape or poron tape).
  • the waterproof member 431 may include Gore-Tex, a waterproof non-woven fabric, or a membrane.
  • at least one of the waterproof member 431 and the adhesive member 432 may be disposed to overlap the branch pipe 420.
  • the support member 342 may include an acoustic pipe 410 and a branch pipe 420.
  • at least one of the acoustic pipe 410 and the branch pipe 420 may be formed by perforating at least a portion of the support member 342.
  • the acoustic conduit 410 may be a path through which sound can pass between the inside and outside of the electronic device 401.
  • the acoustic pipe 410 may extend from the microphone hole 303 of the side member 341 to the microphone module 450. External sound (or audio) of the electronic device is transmitted through the microphone hole 303 of the side member 341, the acoustic pipe 410 and branch pipe 420 of the support member 342, and the circuit board 460. 1 It may pass through the inner hole 461 and the second inner hole 462 of the microphone board 451 and flow into the microphone module 450.
  • the acoustic pipe 410 extends from the outside of the electronic device 401 or the microphone hole 303 toward the microphone module 450 and may have a bent portion at least in some sections.
  • the acoustic duct 410 may include at least two sections.
  • the acoustic pipe may include a first section 411 and a second section 412.
  • the acoustic pipe includes a first section (e.g., the first section 711 of FIGS. 7A to 7F), a second section (e.g., the second section 712 of FIGS. 7A to 7F), and a third section ( For example, it may include a third section 713 in FIGS. 7A to 7F) and a fourth section (for example, the fourth section 714 in FIGS. 7A to 7F).
  • Adjacent sections 411 and 412 of the acoustic pipe 410 may be bent at a predetermined angle.
  • a portion bent at a first angle may be formed between the first section 411 and the second section 412.
  • the first section 411 and the second section 412 may be bent at a first angle
  • the second section 412 and the third section may be bent at a second angle.
  • Each of the first angle and the second angle may be formed as an acute angle, a right angle, or an obtuse angle, and the first angle may be the same as or different from the second angle.
  • a smoothly curved portion, rather than an angular shape, may be formed between the sections.
  • the branch pipe 420 is oriented in a direction different from the second direction D2 from at least one of a plurality of inner surfaces (e.g., inner surfaces 501, 502, 503, and 504 of FIG. 5) of the support member 342 surrounding the acoustic pipe 410. (For example, it may be formed by being depressed in the first direction (D1)).
  • the branch pipe 420 may be formed as an empty space in the support member 342.
  • the branch pipe 420 may be arranged to overlap the waterproof structure 430.
  • the branch pipe 420 may be disposed adjacent to the acoustic pipe 410.
  • the branch pipe 420 can minimize the stress applied to the diaphragm 456 of the microphone module 450 by dispersing the pressure of sound received from the outside through the sound pipe 410. Accordingly, the robustness of the diaphragm 456 can be secured and defects due to damage to the diaphragm 456 can be minimized.
  • the branch pipe 420 may be arranged to be aligned with at least one of the inner holes 461 and 462 and the acoustic pipe 410, regardless of the shape of the microphone 454 and the position of the microphone 454. Accordingly, the mounting process and sealing process of each component included in the microphone module 450 can be facilitated, and other components of the microphone module 450 except the diaphragm 456 (e.g., case 452) , wires electrically connecting each of the microphone 454 and the microphone board 453 and the signal processing circuit 453) can be prevented from being damaged.
  • the diaphragm 456 e.g., case 452
  • wires electrically connecting each of the microphone 454 and the microphone board 453 and the signal processing circuit 453 can be prevented from being damaged.
  • the branch pipe 420 and the acoustic pipe 410 may be formed through the same or different processing processes. At least one of the branch pipe 420 and the acoustic pipe 410 may be formed through at least one of a drilling process and a processing process using a mold.
  • the pipes 410 and 420 formed through the drilling process may be formed to have a constant width.
  • the pipes 410 and 420 formed through a machining process using a mold may be formed to have a narrower width as the distance from the opening increases.
  • the pipes 410 and 420 formed through a machining process using a mold may have an inclined surface (or inclined surface).
  • the Fh (Fh: High Frequency) frequency due to the support member 400 may be lowered. .
  • the first section 411 of the acoustic pipe 410 may be formed through a drilling processing process, and the second section 412 of the acoustic pipe 410 may be formed through a processing process using a mold. there is.
  • the branch pipe 420 branching in the same direction as the first section 411 may be formed through a drilling process.
  • Figure 5 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may include a support member 500 (eg, support member 342 of FIG. 4 ) having an acoustic pipe 510 and a branch pipe 520 .
  • a support member 500 eg, support member 342 of FIG. 4
  • an acoustic pipe 510 and a branch pipe 520 .
  • the acoustic pipe 510 may include a first section 511 and a second section 512.
  • the first section 511 and the second section 512 may be arranged in an “L” shape.
  • the first section 511 may communicate with a microphone hole (eg, the microphone hole 303 in FIG. 4).
  • the first section 511 may extend from the microphone hole in the first direction D1.
  • the support member 500 may include a first inner surface 501 and a second inner surface 502 facing each other.
  • the first inner surface 501 may face the second inner surface 502 in the second direction D2 with the first section 511 of the acoustic pipe 510 interposed therebetween.
  • the first inner surface 501 may be formed to face the second direction D2, and the second inner surface 502 may be formed to face the fourth direction D4, which is opposite to the second direction D2. there is.
  • the second section 512 may be bent in the second direction D2 from the first section 511 and communicate with the microphone module 550.
  • the second section 512 may extend from the first section 511 in the second direction D2.
  • the support member 500 may include a third inner surface 503 and a fourth inner surface 504 facing each other.
  • the third inner surface 503 may face the fourth inner surface 504 in the first direction D1, with the second section 512 of the acoustic pipe 510 interposed therebetween.
  • the third inner surface 503 may be bent from the second inner surface 502 to face the first direction D1 toward the inside of the electronic device.
  • the fourth inner surface 504 may be formed to face the outside of the electronic device in the third direction D3, which is opposite to the first direction D1.
  • the branch pipe 520 may be formed by branching from the acoustic pipe 510 at a position where the diaphragm (eg, diaphragm 456 in FIG. 4) and the acoustic pipe 510 overlap.
  • the branch pipe 520 branches in the first direction D1 from at least one of the bent portion between the first section 511 and the second section 512 and the first section 511 and the second section 512. It can be.
  • the support member 500 may include a first branch inner surface 521 and a second branch inner surface 522 facing each other.
  • the first branch inner surface 521 may face the second branch inner surface 522 in the second direction D2 with the branch pipe 520 interposed therebetween.
  • the first branch inner surface 521 may be formed to extend from the first inner surface 501 and face the second direction D2.
  • the second branch inner surface 522 may be bent from the fourth inner surface 504 and may be formed to face a direction opposite to the second direction D2.
  • a branch bottom surface 523 may be formed between the first branch inner surface 521 and the second branch inner surface 522.
  • the branch bottom surface 523 may be formed to face a direction opposite to the first direction D1.
  • the first branch inner surface 521 and the second branch inner surface 522 may be directly connected without the branch bottom surface 523.
  • FIGS. 6A to 6C are diagrams illustrating various examples of branch pipes of an electronic device according to an embodiment.
  • the acoustic pipe 610 may include a first section 611 and a second section 612.
  • the first section 611 may be formed along the first direction D1 and extend into the internal space of the electronic device.
  • the first section 611 may have a constant width, or the width may gradually or gradually become smaller as it moves from the exterior to the interior space of the electronic device.
  • the second section 612 may be formed along the second direction D2 and extend to the microphone module 650.
  • the second section 612 may be disposed between the first section 611 and the microphone module 650.
  • the second section 612 may be a section for communicating with the first section 611 and the microphone module 650.
  • the second section 612 may be arranged to be bent from the first section 611 in the second direction D2.
  • the branch pipe 620 may be formed by branching from the acoustic pipe 610 at a position where the diaphragm 656 and the acoustic pipe 610 overlap.
  • the branch pipe 620 may branch from the acoustic pipe 610 in the first direction D1.
  • One side of the branch pipe 620 may be open to communicate with the acoustic pipe 610.
  • the other side of the branch pipe 620 may be closed by the support member 600.
  • the branch pipe 620 may overlap a portion of the waterproof structure 630 in the second direction D2.
  • the volume of the branch pipe 620 may be smaller than the volume of at least one of the first section 611 and the second section 612 of the acoustic pipe 610.
  • the width of the branch pipe 620 may be equal to or smaller than the width of at least a portion of the first section 611 of the acoustic pipe 610.
  • the depth of the branch pipe 620 may be smaller than the depth of either the first section 611 or the second section 612 of the acoustic pipe 610.
  • the width (or diameter) and depth (or length) of the branch pipe 620 may be set in consideration of pneumatic and acoustic performance.
  • the length of the branch pipe 620 may be set to be 50% or more and 200% or less of the diameter of the branch pipe 620 or the length of the second section 612.
  • the branch pipe 620 shown in FIG. 6A may have a first depth d11 and a first width w11 formed deep in the first direction D1.
  • the first width w11 of the branch pipe 620 shown in FIG. 6A may be smaller than the width of at least a portion of the first section 611 of the acoustic pipe 610.
  • the second width w12 of the branch pipe 620 may be similar in size to or larger than the second depth d12 of the branch pipe 620.
  • the branch pipe 620 may be surrounded by a first branch inner surface 621, a second branch inner surface 622, and a branch bottom surface 623.
  • the length of at least one of the first branch inner surface 621 and the second branch inner surface 622 may be equal to the first depth d11.
  • the branch bottom surface 623 is disposed between the first branch inner surface 621 and the second branch inner surface 622 and may have a first width W11.
  • the branch pipe 620 shown in FIG. 6B may have a second depth d12 and a second width w12 formed deep in the first direction D1.
  • the second width w12 of the branch pipe 620 shown in FIG. 6B may be smaller than the width of at least a portion of the first section 611 of the acoustic pipe 610.
  • the second width w12 of the branch pipe 620 shown in FIG. 6B may be smaller than the second depth d12 of the branch pipe 620.
  • the branch pipe 620 may be surrounded by a first branch inner surface 621, a second branch inner surface 622, and a branch bottom surface 623.
  • the length of at least one of the first branch inner surface 621 and the second branch inner surface 622 may be equal to the second depth d12.
  • the branch bottom surface 623 is disposed between the first branch inner surface 621 and the second branch inner surface 622 and may have a second width W12.
  • the branch pipe 620 shown in FIG. 6C may have a second depth d12 that is formed deep in the first direction D1.
  • the branch pipe 620 shown in FIG. 6C may have a width that gradually or stepwise decreases as it moves away from the acoustic pipe 610.
  • the branch pipe 620 may be formed as a cone-shaped empty space.
  • the branch pipe 620 may be surrounded by a first branch inner surface 621 and a second branch inner surface 622.
  • the first branch inner surface 621 may be inclined to become closer to the second branch inner surface 622 as the distance from the acoustic pipe 610 increases.
  • the second branch inner surface 622 may be formed to be inclined so as to become closer to the first branch inner surface 621 as the distance from the acoustic pipe 610 increases.
  • the smaller the width (or diameter) of the branch pipe 620, the higher the high frequency resonance point (Fh: High Frequency) of the device (e.g., the support member 600) to prevent deterioration of acoustic performance. can do.
  • the branch pipe 620 of FIGS. 6B and 6C has a smaller width than the branch pipe 620 of FIG. 6A, the Fh frequency due to the mechanical structure may be increased, thereby improving Fh performance.
  • FIGS. 7A to 7F are diagrams showing various examples of branch pipes of an electronic device according to an embodiment.
  • the acoustic pipe 710 may include a first section 711, a second section 712, a third section 713, and a fourth section 714.
  • the first section 711 may be formed along the first direction D1 and extend into the internal space of the electronic device.
  • the first section 711 may be surrounded by a first inner surface 701 and a second inner surface 702.
  • the first inner surface 701 may be formed to face the second direction D2, and the second inner surface 702 may be formed to face the fourth direction D4, which is opposite to the second direction D2. there is.
  • the second section 712 may be formed along the second direction D2 and extend toward the microphone module 750 (eg, the microphone module 450 in FIG. 4).
  • the second section 712 may be surrounded by the third inner surface 703 and the fourth inner surface 704.
  • the third inner surface 703 may be formed to face the first direction D1
  • the fourth inner surface 704 may be formed to face the third direction D3, which is opposite to the first direction D1. there is.
  • the third section 713 and the fourth section 714 are disposed between the first section 711 and the second section 712 and may be formed in an “L” shape.
  • the third section 713 may be disposed between the first section 711 and the fourth section 714.
  • the third section 713 may be arranged between the first section 711 and the fourth section 714 to be bent with the first section 711 and the fourth section 714 .
  • the third section 713 may extend from the first section 711 along the fourth direction D4 and communicate with the fourth section 714.
  • the third section 713 may be formed parallel to the second section 712.
  • the third section 713 may be surrounded by the fifth inner surface 705 and the sixth inner surface 706.
  • the fifth inner surface 705 may be formed to face the first direction D1
  • the sixth inner surface 706 may be formed to face the third direction D3, which is opposite to the first direction D1. there is.
  • the fourth section 714 may be disposed between the third section 713 and the second section 712.
  • the fourth section 714 may be arranged between the third section 713 and the second section 712 to be bent with the third section 713 and the second section 712, respectively.
  • the fourth section 714 may extend from the third section 713 along the first direction D1 and communicate with the second section 712.
  • the fourth section 714 may be formed parallel to the first section 711.
  • the fourth section 714 may be surrounded by the seventh inner surface 707 and the eighth inner surface 708.
  • the seventh inner surface 707 may be formed to face the second direction D2, and the eighth inner surface 708 may be formed to face a fourth direction opposite to the second direction D2.
  • the branch pipe 720 may branch from the acoustic pipe 710 in the first direction D1.
  • the branch pipe 720 may be formed by collapsing at least one inner surface facing the third direction D3 among the first to eighth inner surfaces 701 to 708 of the acoustic pipe.
  • the branch pipe 720 has at least one of the fourth inner surface 704 and the sixth inner surface 706 facing the third direction D3, which is opposite to the first direction D1, depressed. can be formed.
  • branch pipe 720 may be open to communicate with the acoustic pipe 710.
  • the other side of the branch pipe 720 may be closed by the support member 700.
  • the branch pipe 720 may overlap at least a portion of the waterproof structure 730 in any one of the first direction D1 and the third direction D3.
  • the volume of the branch pipe 720 may be smaller than the volume of at least one of the first section 711, the second section 712, the third section 713, and the fourth section 714 of the sound pipe 710. there is.
  • the width of the branch pipe 720 is the width of at least a portion of at least one of the first section 711, the second section 712, the third section 713, and the fourth section 614 of the sound pipe 710. It can be formed the same as or smaller than.
  • the depth of the branch pipe 720 is formed to be smaller than the depth of at least one of the first section 711, the second section 712, the third section 713, and the fourth section 614 of the acoustic pipe 710. It can be.
  • the width (or diameter) and depth (or length) of the branch pipe 720 may be set in consideration of pneumatic and acoustic performance.
  • the length of the branch pipe 720 may be set to be 50% or more and 200% or less of the diameter of the branch pipe 720 or the length of the second section 712.
  • the branch pipe 720 shown in FIGS. 7A and 7B may have a depth and a predetermined width in the first direction D1.
  • the width of the branch pipe 720 shown in FIG. 7A may be similar to or larger than the depth of the branch pipe 720.
  • the width of the branch pipe 720 shown in FIG. 7B may be smaller than the depth of the branch pipe 720.
  • the branch pipe 720 shown in FIGS. 7A and 7B may be formed by recessing from at least a portion of the sixth inner surface 706 in the first direction D1.
  • the branch pipe 720 may be surrounded by a first branch inner surface 721, a second branch inner surface 722, and a branch bottom surface 723.
  • the first branched inner surface 721 is formed to extend from the second inner surface 702 along the first direction D1, or is bent from a portion of the sixth inner surface 706 to follow the first direction D1. can be formed.
  • the second branched inner surface 722 may be formed along the first direction D1 by bending from another part of the sixth inner surface 706.
  • the second branch inner surface 722 may be arranged to face the first branch inner surface 721.
  • the branch bottom surface 723 may be disposed between the first branch inner surface 721 and the second branch inner surface 722.
  • the branch bottom surface 723 may overlap at least a portion of a side surface (eg, a surface facing the third direction D3) of the waterproof structure 730 in the first direction D1.
  • the branch pipe 720 shown in FIG. 7C may be formed by recessing from at least a portion of the fourth inner surface 704 in the first direction D1.
  • the first branch inner surface 721 of the branch pipe 720 shown in FIG. 7C may be formed along the first direction D1 by bending from a portion of the fourth inner surface 704.
  • the second branch inner surface 722 may be arranged to face the first branch inner surface 721.
  • the second branched inner surface 722 may be formed along the first direction D1 by bending from another part of the fourth inner surface 704.
  • the branch bottom surface 723 may be disposed between the first branch inner surface 721 and the second branch inner surface 722.
  • the first branch inner surface 721 and the second branch inner surface 722 may overlap one surface (e.g., a surface facing the fourth direction D4) of the waterproof structure 730 in the second direction D2. .
  • the branch pipe 720 shown in FIGS. 7D and 7E extends from at least a portion of at least one of the fourth inner surface 704 and the sixth inner surface 706 in the first direction D1. It can be formed by collapsing. As an example, the branch pipe 720 may be formed by recessing from at least a portion of the sixth inner surface 706 in the first direction D1. The branch pipe 720 may have a width that gradually or gradually decreases as it moves away from the acoustic pipe 710.
  • the branch pipe 720 may be surrounded by a first branch inner surface 721 and a second branch inner surface 722.
  • the first branch inner surface 721 may be inclined to become closer to the second branch inner surface 722 as the distance from the acoustic pipe 710 increases.
  • the second branch inner surface 722 may be inclined so as to become closer to the first branch inner surface 721 as the distance from the acoustic pipe 710 increases.
  • the branch pipe 720 may be formed in the shape of a cone, which is a hollow space.
  • the branch conduit 720 shown in FIG. 7E may be surrounded by at least a portion of the branch inner surface 724 having a curvature.
  • the branch pipe 720 may be formed in the shape of a hemisphere, which is a hollow space.
  • the branch pipe 720 may include a first branch pipe 760 and a second branch pipe 770.
  • the first branch pipe 760 may be formed by recessing from the sixth inner surface 706 in the first direction D1.
  • the second branch pipe 770 may be formed by recessing from the fourth inner surface 704 in the first direction D1.
  • At least one of the first branch pipe 760 and the second branch pipe 770 is in the form of a polygonal column or cylinder opened toward the acoustic pipe 710 as shown in FIGS. 7A and 7B, as shown in FIG. 7C.
  • first branch pipe 760 and the second branch pipe 760 may be formed in the same shape or different shapes.
  • the first branch pipe 760 and the second branch pipe 770 may have the same or different volumes.
  • the first branch pipe 760 and the second branch pipe 770 may have the same or different depths.
  • the branch pipe 720 in FIGS. 7C and 7D has a smaller width than the branch pipe 720 in FIG. 7A, the Fh frequency due to the mechanism structure increases, thereby improving Fh performance.
  • FIG. 8 may be a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 801 shown in FIG. 8 may be at least partially similar to the electronic device 101 shown in FIG. 3 or may further include different embodiments.
  • the electronic device 801 includes a support member 800 (e.g., the support member 400 of FIG. 4) extending from the side member 341 to the inside of the electronic device 801. may include.
  • the support member 800 may provide an internal space between the side member 341 and the rear cover 301 coupled thereto.
  • a printed circuit board 460 and a microphone module 850 may be disposed in the internal space between the support member 800 and the rear cover 301.
  • the microphone module 850 receives sound from the outside of the electronic device 801 and the user's sound through the microphone hole (or through hole) 303, the acoustic pipe 810, and the branch pipe 820 formed in the side member 341. At least one sound among voices can be received.
  • a waterproof structure 830 (eg, the waterproof structure 430 of FIG. 4) may be disposed between the printed circuit board 460 and the support member 800.
  • the waterproof structure 830 may include a waterproof member 831 and an adhesive member 832.
  • the waterproof member 831 may be disposed between the second section 812 of the acoustic pipe 810 and the microphone module 850 through an adhesive member 832 (eg, sponge tape or poron tape). At least one of the waterproof member 831 and the adhesive member 832 may be disposed to overlap the branch pipe 820.
  • the support member 800 may include an acoustic pipe 810 and a branch pipe 820.
  • at least one of the acoustic pipe 810 and the branch pipe 820 may be formed by perforating at least a portion of the support member 800.
  • the acoustic conduit 810 may be a path through which sound can pass between the inside and outside of the electronic device 801.
  • the acoustic conduit 810 may extend from the microphone hole 303 of the side member 341 to the microphone module 850.
  • External sound (or audio) of the electronic device passes through the microphone hole 303 of the side member 341, the acoustic pipe 810 and the branch pipe 820 of the support member 800 to the microphone module 850. may be introduced.
  • the acoustic pipe 810 extends from the outside of the electronic device 801 or the microphone hole 303 toward the microphone module 850 and may have a bent portion at least in some sections.
  • the acoustic duct 810 may include at least two sections.
  • the acoustic pipe may include a first section 811 and a second section 812.
  • the branch pipe 820 may branch from the acoustic pipe 810 in a fourth direction opposite to the second direction.
  • the branch pipe 820 may be formed as an empty space in the support member 800.
  • the branch pipe 820 may be arranged to overlap the waterproof structure 830 in the second direction D2. At least a portion of the branch pipe 820 may overlap the waterproof member 831 of the waterproof structure 830.
  • the branch pipe 820 may be disposed on the same virtual vertical line as at least one of the waterproof structure 830 and the diaphragm (e.g., the diaphragm 456 in FIG. 4).
  • the branch pipe 820 can minimize the stress applied to the diaphragm of the microphone module 850 (e.g., the diaphragm 456 in FIG. 4) by dispersing the pressure of sound received from the outside through the sound pipe 810. . Accordingly, the robustness of the diaphragm can be secured and defects due to damage to the diaphragm can be minimized.
  • the branch pipe 820 and the acoustic pipe 810 may be formed through the same or different processing processes. At least one of the branch pipe 820 and the acoustic pipe 810 may be formed through at least one of a drilling process and a metal mold processing process. As an example, the first section 811 of the acoustic pipe 810 may be formed through a drilling processing process, and the second section 812 of the acoustic pipe 810 may be formed through a processing process using a mold. there is. The branch pipe 820 branching in the same direction as the second section 812 may be formed through a machining process using a mold.
  • Figure 9 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may include a support member 900 (eg, the support member 800 of FIG. 8 ) having an acoustic pipe 910 and a branch pipe 920 .
  • the acoustic pipe 910 may include a plurality of acoustic sections.
  • the acoustic pipe 910 includes a first section 911 (e.g., the first section 511 in FIG. 5) and a second section 912 (e.g., the second section 512 in FIG. 5). can do.
  • the first section 911 may be formed to be surrounded by the first inner surface 901 and the second inner surface 902.
  • the second section 912 may be formed to be surrounded by the third inner surface 903 and the fourth inner surface 904.
  • the branch pipe 920 may be formed by branching from the acoustic pipe 910 at a position where the diaphragm (eg, diaphragm 456 in FIG. 4) and the acoustic pipe 910 overlap.
  • the branch pipe 920 may branch from the acoustic pipe 910 in the fourth direction D4, which is opposite to the second direction D2.
  • the branch pipe 920 extends in the second direction D4 from at least one of the bent portion between the first section 911 and the second section 912, the first section 911, and the second section 912. may branch.
  • the branch pipe 920 may be formed by depression of at least one interior surface facing the second direction D2 among the plurality of interior surfaces 901, 902, 903, and 904 of the acoustic pipe 910.
  • the branch pipe 920 may be formed by recessing the first inner surface 901 facing the second direction D2.
  • the volume of the branch pipe 920 may be smaller than the volume of at least one of the first section 911 and the second section 912 of the acoustic pipe 910.
  • the width of the branch pipe 920 may be equal to or smaller than the width of at least a portion of at least one of the first section 911 and the second section 912 of the acoustic pipe 910.
  • the depth of the branch pipe 920 may be smaller than the depth of any one of the first section 911 and the second section 912 of the acoustic pipe 910.
  • the branch pipe 920 may include a first branch inner surface 921 and a second branch inner surface 922.
  • the first branch inner surface 921 may be formed to extend from the fourth inner surface 904 and face the third direction D3, which is the opposite direction to the first direction D1.
  • the second branched inner surface 922 may be bent from the first inner surface 901 and formed to face the first direction D1.
  • the second branch inner surface 922 may be formed to face the first branch inner surface 921 with the branch pipe 920 interposed therebetween.
  • a branch bottom surface 923 may be formed between the first branch inner surface 921 and the second branch inner surface 922.
  • the branch bottom surface 923 may be formed to face the second direction D2.
  • the first branch inner surface 921 and the second branch inner surface 922 may be directly connected without the branch bottom surface 923.
  • 10A to 10C are diagrams showing various examples of branch pipes of an electronic device according to an embodiment.
  • the acoustic pipe 1010 may include a first section 1011 and a second section 1012.
  • the first section 1011 may be formed along the first direction D1 and extend into the internal space of the electronic device.
  • the first section 1011 may have a constant width, or the width may gradually or gradually become smaller as it moves from the exterior to the interior space of the electronic device.
  • the second section 1012 may be formed along the second direction D2 and extend to the microphone module 1050.
  • the second section 1012 may be disposed between the first section 1011 and the microphone module 1050.
  • the second section 1012 may be a section for communicating with the first section 1011 and the microphone module 1050.
  • the second section 1012 may be arranged to be bent from the first section 1011 in the second direction D2.
  • the branch pipe 1020 may be formed by branching from the acoustic pipe 1010 in a direction different from the second direction D2 at a position where the diaphragm 1056 and the acoustic pipe 1010 overlap. At least one branch pipe 1020 may be formed in the support member 1000 by branching from the acoustic pipe 1010 at least once.
  • the width (or diameter) and depth (or length) of the branch pipe 1020 may be set in consideration of pneumatic and acoustic performance.
  • the length of the branch pipe 1020 may be set to be 50% or more and 200% or less of the diameter of the branch pipe 1020 or the length of the second section 1012.
  • the branch pipe 1020 shown in FIGS. 10A and 10B may have a depth and a predetermined width in the fourth direction D4, which is opposite to the second direction D2.
  • the width of the branch pipe 1020 shown in FIG. 10A may be similar to or larger than the depth of the branch pipe 1020.
  • the width of the branch pipe 1020 shown in FIG. 10B may be smaller than the depth of the branch pipe 1020.
  • the branch pipe 1020 shown in FIGS. 10A and 10B may be formed by recessing in the fourth direction D4 from at least a portion of the first inner surface 1001 facing the second direction D2.
  • the branch pipe 1020 may be surrounded by a first branch inner surface 1021, a second branch inner surface 1022, and a branch bottom surface 1023.
  • the first branch inner surface 1021 may be formed by extending from the fourth inner surface 1004 along the fourth direction D4, or may be formed by bending from the fourth inner surface 1004.
  • the second branch inner surface 1022 may be bent from the first inner surface 1001 and extend along the fourth direction D4.
  • the second branch inner surface 1022 may be arranged to face the first branch inner surface 1021.
  • the branch bottom surface 1023 may be disposed between the first branch inner surface 1021 and the second branch inner surface 1022.
  • the branch bottom surface 1023 may be formed to face the second direction D2.
  • the branch bottom surface 1023 may overlap the waterproof member of the waterproof structure 1030 in the second direction D2.
  • the branch pipe 1020 shown in FIG. 10C may be formed by recessing from at least a portion of the first inner surface 1004 in the fourth direction D4.
  • the branch pipe 1020 may have a width that gradually or gradually decreases as it moves away from the acoustic pipe 1010.
  • the branch pipe 1020 may be surrounded by a first branch inner surface 1021 and a second branch inner surface 1022.
  • the first branch inner surface 1021 may be formed to be inclined so as to become closer to the second branch inner surface 1022 as the distance from the acoustic pipe 1010 increases.
  • the second branch inner surface 1022 may be formed to be inclined so as to become closer to the first branch inner surface 1021 as the distance from the acoustic pipe 1010 increases.
  • the branch pipe 1020 has a polygonal pillar or cylinder shape opened toward the acoustic pipe 1010 as shown in FIGS. 10A and 10B, and has the acoustic pipe 1010 as shown in FIG. 10C. It may be formed in a cone shape that is open toward the sound pipe 1010, or a hemisphere shape that is open toward the acoustic pipe 1010.
  • the branch pipe 1020 of FIGS. 10B and 10C has a smaller width than the branch pipe 1020 of FIG. 10A, the Fh frequency due to the mechanical structure may be increased, thereby improving Fh performance.
  • the Fh frequency of the support member 1000 having the branch conduit 1020 of Figure 10A is 7.21 kHz
  • the Fh frequency of the support member 1000 having the branch conduit 1020 of Figure 10B is 7.21 kHz. It is 7.90 kHz
  • the Fh frequency by the support member 600 having the branch pipe 1020 in FIG. 10C may be 7.68 kHz.
  • FIG. 11 may be a partial cross-sectional view of an electronic device 1101 according to an embodiment.
  • the electronic device 1101 shown in FIG. 11 may be at least partially similar to the electronic device 101 shown in FIG. 3 or may further include different embodiments.
  • the electronic device 1101 includes a support member 1100 (e.g., the support member 400 of FIG. 4) extending from the side member 341 to the inside of the electronic device 1101. may include.
  • the support member 1100 may include an acoustic pipe 1110 and a branch pipe 1120.
  • at least one of the acoustic pipe 1110 and the branch pipe 1120 may be formed by perforating at least a portion of the support member 1100.
  • the acoustic conduit 1110 may be a path through which sound can pass between the inside and outside of the electronic device 1101.
  • the sound pipe 1110 may extend from the microphone hole 303 of the side member to the microphone module 1150.
  • the external sound gid (or audio) of the electronic device passes through the microphone hole 303 of the side member 341, the acoustic pipe 1110 and the branch pipe 1120 of the support member 1100 to the microphone module 1150. may flow into.
  • the acoustic pipe 1110 extends from the outside of the electronic device 1101 or the microphone hole 303 toward the microphone module 1150 and may have a bent portion at least in some sections.
  • the acoustic duct 1110 may include at least two sections.
  • the acoustic pipe 1110 may include a first section 1111 and a second section 1112.
  • the branch pipe 1120 may be formed as an empty space in the support member 1100.
  • the branch pipe 1120 may branch from the acoustic pipe 1120 in a direction different from at least one of the first to fourth directions D1 to D4.
  • the branch pipe 1120 may be arranged to overlap at least one of the waterproof member 1131 and the adhesive member 1132 of the waterproof structure 1130. At least a portion of the branch pipe 1120 may overlap the waterproof member 1131 of the waterproof structure 1130.
  • the branch pipe 1120 disperses the pressure of sound received from the outside through the sound pipe 1110 to minimize the stress applied to the diaphragm (e.g., diaphragm 456 in FIG. 4) of the microphone module 1150. . Accordingly, the robustness of the diaphragm can be secured and defects due to damage to the diaphragm can be minimized.
  • the branch pipe 1120 and the acoustic pipe 1110 may be formed through the same or different processing processes. At least one of the branch pipe 1120 and the acoustic pipe 1110 may be formed through at least one of a drilling process and a metal mold processing process.
  • Figure 12 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may include a support member 1200 (eg, support member 342 of FIG. 4 ) having an acoustic pipe 1210 and a branch pipe 1220 .
  • the acoustic pipe 1210 may include a plurality of acoustic sections.
  • the acoustic pipe 1210 includes a first section 1211 (e.g., the first section 1111 in FIG. 11) and a second section 1212 (e.g., the second section 1112 in FIG. 11). can do.
  • the first section 1211 may be formed to be surrounded by the first inner surface 1201 and the second inner surface 1202.
  • the second section 1212 may be formed to be surrounded by the third inner surface 1203 and the fourth inner surface 1204.
  • the branch pipe 1220 may be formed by branching from the acoustic pipe 1210 at a position where the diaphragm 1256 and the acoustic pipe 1210 overlap.
  • the branch pipe 1220 is provided in a fifth direction inclined in at least one of the first direction D1 and the fourth direction D4 between the first direction D1 and the fourth direction D4 from the sound pipe 1210. It can branch to (D5).
  • the branch pipe 1220 extends in the fifth direction D5 from at least one of the bent portion between the first section 1211 and the second section 1212, the first section 1211, and the second section 1212. may branch.
  • the branch pipe 1220 may be formed by recessing at least one inner surface of the plurality of internal surfaces 1201, 1202, 1203, and 1204 of the acoustic pipe 1210 in the fifth direction D5.
  • the branch pipe 920 has a portion of the first inner surface 1201 facing the second direction D2 and a portion of the fourth inner surface 1204 facing the third direction D3. It can be formed by collapsing into.
  • the volume of the branch pipe 1220 may be smaller than the volume of at least one of the first section 1211 and the second section 1212 of the acoustic pipe 1210.
  • the width of the branch pipe 1220 may be equal to or smaller than the width of at least a portion of at least one of the first section 1211 and the second section 1212 of the acoustic pipe 1210.
  • the depth of the branch pipe 1220 may be smaller than the depth of any one of the first section 1211 and the second section 1212 of the acoustic pipe 1210.
  • the width (or diameter) and depth (or length) of the branch pipe 1220 may be set in consideration of pneumatic and acoustic performance.
  • the length of the branch pipe 1220 may be set to be 50% or more and 200% or less of the diameter of the branch pipe 1220 or the length of the second section 1212.
  • the branch pipe 1220 may include a first branch inner surface 1221 and a second branch inner surface 1222.
  • the first branch inner surface 1221 may be bent in the fifth direction D5 from the fourth inner surface 1204.
  • the second branch inner surface 1222 may be bent in the fifth direction D5 from the first inner surface 1201.
  • the second branch inner surface 1222 may be formed to face the first branch inner surface 1221 with the branch pipe 1220 interposed therebetween.
  • a branch bottom surface 1223 may be formed between the first branch inner surface 1221 and the second branch inner surface 1222.
  • the branch bottom surface 1223 may be formed to face the sixth direction D6, which is opposite to the fifth direction D5.
  • the first branch inner surface 1221 and the second branch inner surface 1222 may be directly connected without the branch bottom surface 1223.
  • the branch pipe 1220 has a polygonal pillar or cylinder shape opened toward the acoustic pipe 1210, a cone shape opened toward the acoustic pipe 1010, or an acoustic pipe ( 1010) may be formed in a hemispherical shape.
  • FIG. 13 may be a partial cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 1301 shown in FIG. 13 may be at least partially similar to the electronic device 101 shown in FIG. 3 or may further include different embodiments.
  • the electronic device 1301 may include a support member 1300 extending from the side member 341 to the inside of the electronic device 1301.
  • the support member 1300 may include an acoustic pipe 1310 and a branch pipe 1320.
  • at least one of the acoustic pipe 1310 and the branch pipe 1320 may be formed by perforating at least a portion of the support member 1300.
  • the acoustic conduit 1310 may be a path through which sound can pass between the inside and outside of the electronic device 1301.
  • the acoustic conduit 1310 may extend from the microphone hole 303 of the side member 341 to the microphone module 1350.
  • External sound (or audio) of the electronic device 1301 passes through the microphone hole 303 of the side member 341, the sound pipe 1310 of the support member 1300, and the branch pipe 1320, and passes through the microphone module ( 1350).
  • the acoustic pipe 1310 extends from the outside of the electronic device 1301 or the microphone hole 303 toward the microphone module 1350 and may have a bent portion at least in some sections.
  • the acoustic duct 1310 may include at least two sections.
  • the acoustic pipe 1310 may include a first section 1311 and a second section 1312.
  • the branch pipe 1320 may be formed as an empty space in the support member 1300.
  • the branch pipe 1320 may be arranged to overlap at least one of the waterproof member 1331 and the adhesive member 1332 of the waterproof structure 1330. At least a portion of the branch pipe 1320 may overlap the waterproof member 1331 of the waterproof structure 1330.
  • the branch pipe 1320 may include a first branch pipe 1360 and a second branch pipe 1370.
  • the first branch pipe 1360 and the second branch pipe 1370 may be formed by branching in different directions from the acoustic pipe 1310.
  • the first branch pipe 1360 branches from the acoustic pipe 1310 in the first direction (D1)
  • the second branch pipe 1370 branches from the acoustic pipe 1310 in the second direction (D2).
  • Each of the first branch pipe 1360 and the second branch pipe 1370 distributes the pressure of the sound received from the outside through the sound pipe 1310 to the diaphragm of the microphone module 1350 (e.g., the diaphragm 456 in FIG. 4). )) can minimize the stress on the body. Accordingly, the robustness of the diaphragm can be secured and defects due to damage to the diaphragm can be minimized.
  • the branch pipe 1320 and the acoustic pipe 1310 may be formed through the same or different processing processes. At least one of the branch pipe 1320 and the acoustic pipe 1310 may be formed through at least one of a drilling process and a metal mold processing process.
  • Figure 14 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may include a support member 1400 (eg, support member 342 of FIG. 4 ) having an acoustic pipe 1410 and a branch pipe 1420 .
  • the acoustic pipe 1410 may include a plurality of acoustic sections.
  • the acoustic pipe 1410 may include a first section 1411 and a second section 1412.
  • the first section 1411 may be formed to be surrounded by the first inner surface 1401 and the second inner surface 1402.
  • the second section 1412 may be formed to be surrounded by the third inner surface 1403 and the fourth inner surface 104.
  • the branch pipe 1420 may be formed by branching from the acoustic pipe 1410 at a position where the diaphragm 1456 and the acoustic pipe 1410 overlap.
  • the branch pipe 1420 may be formed by branching from the acoustic pipe 1410 into a plurality of branches.
  • the branch pipe 1420 may include a first branch pipe 1460 and a second branch pipe 1470.
  • the first branch pipe 1460 may be formed by branching from at least one of the first section 1411 and the second section 1412 of the acoustic pipe 1410 in the first direction D1.
  • the first branch pipe 1460 may be formed by recessing in the first direction D1 from the fourth inner surface 1404 facing the second direction D2.
  • the first branch pipe 1460 may include a first branch inner surface 1461 and a second branch inner surface 1462.
  • the first branch inner surface 1461 may be bent in the first direction D1 from a portion of the fourth inner surface 1404.
  • the second branched inner surface 1462 may be bent in the first direction D1 from another part of the fourth inner surface 1404, or may be formed by extending from the first inner surface 1401 in the first direction D1. there is.
  • the second branch inner surface 1462 may be formed to face the first branch inner surface 1461 with the first branch pipe 1460 interposed therebetween.
  • a first branch bottom surface 1463 may be formed between the first branch inner surface 1461 and the second branch inner surface 1462.
  • the first branch bottom surface 1463 may be formed to face the second direction D2.
  • the first branch inner surface 1461 and the second branch inner surface 1462 may be directly connected without the first branch bottom surface 1463.
  • the second branch pipe 1470 may be formed by branching from at least one of the first section 1411 and the second section 1412 of the acoustic pipe 1410 in the fourth direction D4.
  • the second branch pipe 1470 may be formed by recessing from the first inner surface 1201 facing the third direction D3 to the fourth direction D4.
  • the second branch pipe 1470 may include a third branch inner surface 1471 and a fourth branch inner surface 1472.
  • the third branch inner surface 1471 may be bent in the fourth direction D4 from the fourth inner surface 1404 or the second branch inner surface 1462.
  • the fourth branch inner surface 1472 may be bent from the first inner surface 1401 in the first direction D1.
  • the fourth branch inner surface 1472 may be formed to face the third branch inner surface 1471 with the second branch pipe 1470 interposed therebetween.
  • a second branch bottom surface 1473 may be formed between the third branch inner surface 1471 and the fourth branch inner surface 1472.
  • the second branch bottom surface 1473 may be formed to face the second direction D2.
  • the third branch inner surface 1471 and the fourth branch inner surface 1472 may be directly connected without the second branch bottom surface 1473.
  • the volume of at least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 is contained in at least one of the first section 1411 and the second section 1412 of the acoustic pipe 1410. It can be smaller than one volume.
  • the width of at least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 is the width of at least a portion of at least one of the first section 1411 and the second section 1412 of the acoustic pipe 1410. It can be formed the same as or smaller than.
  • the depth of at least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 will be smaller than the depth of any one of the first section 1411 and the second section 1412 of the acoustic pipe 1410. You can.
  • the width (or diameter) and depth (or length) of at least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 may be set in consideration of pneumatic and acoustic performance.
  • the length of at least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 is 50% of the diameter of at least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470. It can be set to 200% or less.
  • At least one of the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 is in the form of a polygonal column or circular column opened toward the acoustic pipe 1410, as shown in FIG. 14, and has an acoustic It may be formed in a cone shape open toward the conduit 1410, or in a hemisphere shape open toward the acoustic conduit 1410.
  • the first branch pipe 1460 and the second branch pipe 1470 may be formed in different shapes or the same shape.
  • FIG. 15A is a perspective view showing a support member of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 15B is a diagram showing a support member on which a microphone module is disposed according to an embodiment when viewed from above.
  • the support member 1500 of the electronic device may include an acoustic pipe 1510 and a branch pipe 1520.
  • the acoustic pipe 1510 may include a plurality of acoustic sections 1511 and 1512.
  • the acoustic pipe 1510 may include a first section 1511 and a second section 1512.
  • the first section 1511 may be formed to extend from the third direction D3 toward the outside of the electronic device to the first direction D1 toward the inside of the electronic device.
  • the second section 1512 may be formed by bending from the first section 1511 in the second direction D2.
  • the second section 1512 may be formed by bending vertically from the first section 1511.
  • the branch pipe 1520 may be formed by branching from the acoustic pipe 1510 at a location where the diaphragm (e.g., the diaphragm 456 in FIG. 4) and the acoustic pipe 1510 overlap.
  • the branch pipe 1520 may be formed by branching from the acoustic pipe 1510 into a plurality of branches.
  • the branch pipe 1520 may include a first branch pipe 1560 and a second branch pipe 1570.
  • the first branch pipe 1560 is formed by branching in the fifth direction (or first vertical direction) D5 from at least one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. It can be.
  • the first branch pipe 1560 may be formed by bending in the fifth direction D5 from at least one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510.
  • the first branch pipe 1560 may be formed by being depressed in the fifth direction D5 on one side of the intersection area of each of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. there is.
  • the fifth direction D5 may be perpendicular to each of the first direction D1 and the second direction D2.
  • the second branch pipe 1570 operates in a sixth direction (or a second direction) opposite to the fifth direction D5 from at least one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. It may be formed by branching in the vertical direction (D6).
  • the second branch pipe 1570 may be formed by bending in the sixth direction D6 from at least one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510.
  • the second branch pipe 1570 may be formed by being depressed in the sixth direction D6 on the other side of the intersection area of each of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. there is.
  • the sixth direction D6 may be perpendicular to each of the first direction D1 and the second direction D2.
  • the volume of at least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 is contained in at least one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. It can be smaller than one volume.
  • the width of at least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 is the width of at least a portion of at least one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. It can be formed the same as or smaller than.
  • the depth of at least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 will be smaller than the depth of any one of the first section 1511 and the second section 1512 of the acoustic pipe 1510. You can.
  • the width (or diameter) and depth (or length) of at least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 may be set in consideration of pneumatic and acoustic performance.
  • the length of at least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 is 50% of the diameter of at least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570. It can be set to 200% or less.
  • At least one of the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 is in the form of a polygonal pillar or circular pillar open toward the acoustic pipe 1510, and is open toward the acoustic pipe 1510. It may be formed in a cone shape or a hemisphere shape open toward the acoustic pipe 1510.
  • the first branch pipe 1560 and the second branch pipe 1570 may be formed in the same or different shapes.
  • Figure 16 is a diagram briefly showing an acoustic pipe and a branch pipe of an electronic device according to an embodiment.
  • the acoustic pipe 1610 may be formed by perforating at least a portion of the support member 1600.
  • the acoustic pipe 1610 may include a first section 1611 and a second section 1612.
  • the first section 1611 may be formed along the first direction D1 and extend into the internal space of the electronic device.
  • the second section 1612 may be formed along the second direction D2 and extend to the waterproof structure 1630 and the diaphragm 1656 of the microphone module 1650.
  • the second section 1612 may be arranged to be bent from the first section 1611 in the second direction D2.
  • a branch pipe 1620 may be formed by disposing a space reduction member 1660 in a portion of the acoustic pipe 1610.
  • the branch pipe 1620 may be formed by reducing the volume of a portion of the acoustic pipe 1610 by the space reduction member 1660.
  • the volume of the branch pipe 1620 may be smaller than the volume of at least one of the first section 1611 and the second section 1612 of the acoustic pipe 1610.
  • the branch pipe 1620 may be surrounded by a first branch inner surface 1621, a second branch inner surface 1622, and a branch bottom surface 1623.
  • At least one of the first branch inner surface 1621, the second branch inner surface 1622, and the branch bottom surface 1623 may be a surface of the space reduction member 1660.
  • the first branch inner surface 1621 is the surface of the space reduction member 1660
  • the second branch inner surface 1622 and the branch bottom surface 1623 are the support member ( 1600).
  • FIG. 17A is a diagram showing measurement results of sound pressure levels depending on the presence or absence of a branch pipe of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 17B is an enlarged diagram of the dotted line area in FIG. 17A.
  • '1701' represents a branch pipe branching in a first direction (e.g., the first direction D1 of FIGS. 4 to 7F) (e.g., branch pipe 420 of FIG. 4, Frequency of an embodiment including the branch pipe 520 of 5, the branch pipe 620 of FIGS. 6A to 6C, the branch pipe 720 of FIGS. 7A to 7F, or/and the branch pipe 1620 of FIG. 16)
  • a first direction e.g., the first direction D1 of FIGS. 4 to 7F
  • branch pipe 420 of FIG. 4 e.g., branch pipe 420 of FIG. 4
  • This is a graph showing the sound pressure level according to .
  • '1702' refers to a branch pipe branching in a second direction (e.
  • FIG. 8 the branch pipe 920 in FIG. 9, FIG.
  • FIG. 9 This is a graph showing the sound pressure level according to frequency in an embodiment including the branch pipe 1020 of FIGS. 10A to 10C.
  • '1703' refers to a first branch pipe branching in the first direction (e.g., the first branch pipe 1460 in FIG. 14) and a second branch pipe branching in the second direction (e.g., the second branch pipe in FIG. 14 (e.g., the second branch pipe 1460 in FIG. 14)
  • '1704' is a graph showing the sound pressure level according to frequency in a comparative example that does not include a branch pipe.
  • the sound pressure level at the output is relatively high compared to the input, which may increase the possibility of damage to the diaphragm of the microphone module.
  • the external pneumatic pressure is output low through the branch pipe, so the sound pressure level at the output may appear low compared to the input.
  • the sound pressure level of the embodiment 1701 including a branch pipe branching in the first direction is lowered by about 0.8 N/m 2 compared to the comparative example 1704 not including a branch pipe.
  • the sound pressure level of the embodiment 1702 including a branch pipe branching in the second direction is lowered by about 1.7 N/m 2 compared to the comparative example 1704 not including a branch pipe.
  • the embodiment 1703 including a branch pipe branching in the first direction and a branch pipe branching in the second direction has a sound pressure level lowered by about 1.61 N/m 2 compared to the comparative example 1704 not including the branch pipe. Able to know.
  • Table 1 shows the number of diaphragm breaks in each of the examples (1701 and 1702) in which the branch pipe was applied and the comparative example (1704) in which the branch pipe was not applied when external input pneumatic pressure was provided to an electronic device without a waterproof structure between the acoustic pipe and the microphone module. It represents.
  • Table 2 shows the damage to the diaphragm in each of the examples (1701 and 1702) in which the branch pipe was applied and the comparative example (1704) in which the branch pipe was not applied when external input pneumatic pressure was provided to the electronic device in which the waterproof structure was placed between the sound pipe and the microphone module. It indicates the number.
  • the acoustic pipe and branch pipe communicating with the speaker module may be configured the same as or similar to the acoustic pipe and branch pipe communicating with the microphone module.
  • the branch pipe of the above-described electronic device is not limited to the embodiments described in each drawing, and is not limited to the embodiments described in each drawing.
  • the branch pipes described in the drawing can be applied in combination with each other.
  • the branch pipe according to one embodiment employs only a plurality of branch pipes described in each drawing, or uses the branch pipes described in FIGS.
  • any one of the branch pipes, the branch pipes described in FIGS. 11 to 14, the branch pipes shown in FIGS. 15A and 15B, and the branch pipes described in FIG. 16, and at least one of the others may be employed in combination.
  • An electronic device includes a front plate, a rear plate facing in an opposite direction to the front plate, and a side member 341 surrounding the space between the front plate and the rear plate. housing; at least one microphone hole 303 penetrating the side member in a first direction D1 from the outer surface of the side member to the inner surface; A microphone module 450 that receives an acoustic signal through the microphone hole; a support member disposed between the microphone module and the front plate within the housing and including a plurality of inner surfaces; an acoustic conduit (410) surrounded by the plurality of inner surfaces of the support member and directed from the microphone hole to the Michael module; It is formed on the support member and includes a branch pipe 420 branching from the acoustic pipe, wherein the acoustic pipe 410 includes a first section 411 extending from the microphone hole in the first direction D1, It includes a second section 412 that communicates with the first section and is bent in a second direction D2 toward the microphone module and faces the microphone
  • the electronic device further includes a printed circuit board disposed between the rear plate and the support member, and the microphone module is disposed on the printed circuit board and extends the second section in the second direction. It may include a microphone substrate including an internal hole in communication with the microphone substrate, and a diaphragm disposed on the microphone substrate toward the rear plate.
  • the branch pipe may branch from the acoustic pipe in a direction inclined to at least one of the first direction and the second direction at a position where the diaphragm and the acoustic pipe overlap.
  • the branch pipe includes a first branch pipe branching from the acoustic pipe in the first direction at a position where the diaphragm and the acoustic pipe overlap; At a position where the diaphragm and the acoustic pipe overlap, a second branch pipe branching from the acoustic pipe in a direction opposite to the second direction may be included.
  • the branch pipe is a first branch pipe branching from the acoustic pipe in a first vertical direction perpendicular to each of the first direction and the second direction at a position where the diaphragm and the acoustic pipe overlap. and; At a position where the diaphragm and the acoustic pipe overlap, it may include a second branch pipe branching from the acoustic pipe in a second vertical direction opposite to the first vertical direction.
  • the acoustic pipe further includes a third section and a fourth section disposed between the first section and the second section, and the third section extends from the first section to the fourth section. and may be bent in a direction opposite to the second direction, and the fourth section may be bent in the first direction from the third section toward the second section.
  • the branch pipe may be formed by having at least one inner surface facing a direction opposite to the first direction (eg, a third direction) among the plurality of inner surfaces being depressed in the first direction.
  • the branch conduit may be formed by recessing at least one inner surface facing the second direction among the plurality of inner surfaces in a direction opposite to the second direction (eg, a fourth direction).
  • the branch pipe may be disposed at a location where the diaphragm and the acoustic pipe overlap.
  • the branch pipe may have a volume smaller than at least one of the first section and the second section.
  • the electronic device further includes a space reduction member disposed in a portion of the acoustic pipe, and a portion of the branch pipe may be surrounded by at least a portion of a surface of the space reduction member.
  • the width of the branch pipe may become smaller as it moves away from the acoustic pipe.
  • the branch pipe may be narrower than the length.
  • the electronic device further includes a waterproof structure disposed between the microphone module and the acoustic pipe, and the branch pipe may overlap a portion of the waterproof structure.
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., second
  • the component is connected to the other component. It may be connected directly to a component or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • adapted to or configured to means “suitable for,” “having the ability to,” “changed to,” depending on the situation, for example, in terms of hardware or software. "Can be used interchangeably with “made to,” “capable of,” or “designed to.”
  • the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” working with other devices or components.
  • processor set (or configured) to perform A, B, and C refers to a processor dedicated to performing those operations (e.g., an embedded processor), or one or more stored in a memory device (e.g., memory). It may refer to a general-purpose processor (e.g., CPU or AP) that can perform the corresponding operations by executing programs.
  • module used in this document includes a unit consisting of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. You can.
  • a “module” may be an integrated part, a minimum unit that performs one or more functions, or a part thereof.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, in application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), known or hereafter developed, that perform certain operations. May include programmable logic devices.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least a portion of the device (e.g., modules or functions) or method (e.g., operations) may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium (e.g., memory) in the form of a program module. You can.
  • a processor e.g, processor
  • the processor may perform the function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tape), optical recording media (e.g. CD-ROM, DVD, magneto-optical media (e.g. floptical disks), built-in memory, etc.
  • An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • Each component e.g., module or program module
  • some components e.g., modules or program modules

Landscapes

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 측면 부재의 외측면으로부터 내측면을 향하는 제1 방향으로 상기 측면 부재를 관통하는 적어도 하나의 마이크 홀과; 상기 마이크 홀을 통해 음향 신호를 수신하는 마이크 모듈과; 상기 하우징 내에서 상기 마이크 모듈과 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며 복수개의 내부면을 포함하는 지지 부재와; 상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면에 의해 둘러싸이며, 상기 마이크 홀로부터 상기 마이클 모듈을 향하는 음향 관로와; 상기 지지 부재에 형성되며 상기 음향 관로로부터 분기하는 분기 관로를 포함하며, 상기 음향 관로는 상기 마이크 홀로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 구간과, 상기 제1 구간과 연통하며 상기 마이크 모듈을 향하는 제2 방향으로 절곡되어 상기 마이크 모듈과 마주보는 제2 구간을 포함하며, 상기 분기 관로는 상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면 중 적어도 어느 하나로부터 상기 제2 방향과 다른 방향으로 구성될 수 있다.

Description

음향 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시예들은 음향 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그 형성 방법에 관한 것이다.
최근 스마트 폰 및 태블릿 PC, 데스크탑 PC, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 웨어러블 장치(wearable device)와 같은 전자 장치가 사용자에게 널리 보급되고 있으며, 사용자는 전자 장치를 통하여 다양한 컨텐츠를 접할 수 있다.
전자 장치에서 제공하는 컨텐츠가 다양화됨에 따라, 전자 장치는 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기 형태로 구현되고 있다.
전자 장치의 멀티미디어 기능이 다양화되면서 전자 장치 내부에 다양한 전자 부품이 수용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부에는 마이크 모듈이 수용될 수 있다. 마이크 모듈에 포함되는 진동판은 외부로부터 강한 공압이 인가될 경우, 진동판에 외부 공압으로 인한 스트레스가 가해질 수 있다. 이로 인해, 진동판과, 진동판과 인접한 마이크 모듈 내의 부품이 손상될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 진동판의 손상을 최소화할 수 있는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과; 상기 측면 부재의 외측면으로부터 내측면을 향하는 제1 방향으로 상기 측면 부재를 관통하는 적어도 하나의 마이크 홀과; 상기 마이크 홀을 통해 음향 신호를 수신하는 마이크 모듈과; 상기 하우징 내에서 상기 마이크 모듈과 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며 복수개의 내부면을 포함하는 지지 부재와; 상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면에 의해 둘러싸이며, 상기 마이크 홀로부터 상기 마이클 모듈을 향하는 음향 관로와; 상기 지지 부재에 형성되며 상기 음향 관로로부터 분기하는 분기 관로를 포함하며, 상기 음향 관로는 상기 마이크 홀로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 구간과, 상기 제1 구간과 연통하며 상기 마이크 모듈을 향하는 제2 방향으로 절곡되어 상기 마이크 모듈과 마주보는 제2 구간을 포함하며, 상기 분기 관로는 상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면 중 적어도 어느 하나로부터 상기 제2 방향과 다른 방향으로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 음향 관로로부터 분기되는 적어도 하나의 분기 관로를 구비함으로써 외부로부터 수음되는 음향의 압력을 분산시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 마이크 모듈의 진동판에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있어 진동판 파손으로 인한 불량을 최소화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7f는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 나타내는 사시도이며, 도 15b는 일 실시 예에 따른 마이크 모듈이 배치된 지지 부재를 위에서 보았을 때를 나타내는 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 유무에 따른 음압 레벨의 측정 결과를 나타내는 도면이며, 도 17b는 도 17a에서 점선 영역을 확대한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조 또는 측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(106), 오디오 모듈(103, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112, 113) 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(106)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(106)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(106)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(106)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(106) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)의 적어도 일부분은 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(118)는 금속 재질로 형성된 도전성 부분(202), 및 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 분절부(201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(202) 중에서 적어도 일부는 통신 모듈과 전기적으로 연결되고, 통신 모듈로부터 출력되는 RF 신호를 방사하는 방사체, 예컨대, 안테나일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(106)), 브라켓(140), 배터리(170), PCB(150), RFPCB(100), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)(예: 프레임 구조(141))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(또는 "측면 부재")(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(142)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일 면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 PCB(150)이 결합될 수 있다. PCB(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)의 적어도 일부는 PCB(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 PCB(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도일 수 있다. 도 4에 도시된 전자 장치(401)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 유사하거나, 또는 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110)), 지지 부재(342)(예: 도 3의 지지 부재(160)), 인쇄 회로 기판(460)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))을 포함할 수 있고, 상기 구성요소들 중에서 적어도 일부가 생략되거나 다른 구성요소가 추가되는 다른 실시예를 포함할 수 있다.
하우징은, 전면 플레이트(또는, 전면 커버)(302), 후면 플레이트(또는, 후면 커버)(301), 또는 측면 부재(341)를 포함할 수 있다. 전면 커버(302)는 디스플레이(304)가 보여지는 전자 장치(401)의 전면(예: 제4 방향(D4)을 향하는 면)을 향하도록 배치될 수 있다. 후면 커버(301)는 전자 장치(401)의 후면 (예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)을 향하도록 배치될 수 있다. 측면 부재(341)는 전면 커버(302)와 후면 커버(301) 사이의 공간을 둘러싸고, 전면 커버(302) 및 후면 커버(301)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 예로, 측면 부재(341)는 후면 커버(301)와 일체로 형성되거나, 지지 부재(342)와 일체로 형성될 수 있다
지지 부재(342)는 측면 부재(341)로부터 전자 장치(401)의 내부로 연장될 수 있다. 지지 부재(342)는 측면 부재(341)와 일체로 형성되거나, 측면 부재(341)와 구조적으로 결합될 수 있다.
지지 부재(342)는 측면 부재(341)와 결합되는 후면 커버(301)와의 사이에 내부 공간을 마련할 수 있다. 지지 부재(342) 및 후면 커버(301) 사이의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(460) 및 마이크 모듈(450)이 배치될 수 있다. 지지 부재(342)는 전자 장치(401)의 내부 공간에서 인쇄 회로 기판(460) 및 마이크 모듈(450)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
인쇄 회로 기판(460) 상에는 마이크 모듈(450)이 배치될 수 있다. 마이크 모듈(450)은 인쇄 회로 기판(460)을 통하여 프로세서 또는 배터리(예: 도 3의 배터리(170))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(450)은, 전자 장치(401) 외부의 소리, 또는 사용자의 음성 중 적어도 하나를 포함하는 음향(또는, 음향 신호)을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)는 측면 부재(341)에 형성되는 마이크 홀(또는 관통홀)(303)을 통해 소리를 수신할 수 있다. 마이크 홀(303)은 측면 부재의 외측면(예: 제3 방향을 향하는 면)으로부터 측면 부재의 내측면(예: 제1 방향을 향하는 면)을 향하는 제1 방향으로 측면 부재를 관통하도록 형성될 수 있다.
마이크 모듈(450)은 적어도 하나의 마이크(또는, 음향 센서)(454)를 포함할 수 있다. 일 예로, 마이크 모듈(450)은 MEMS(micro electro mechanical system) 마이크를 포함할 수 있다. 이하에서는 MEMS마이크를 포함하는 마이크 모듈(450)을 예로 들어 설명하기로 한다. 마이크 모듈(450)은 마이크 기판(451), 케이스(452), 신호 처리 회로(453) 및 마이크(454)를 포함할 수 있다.
마이크 기판(451)은 인쇄 회로 기판(460) 상에 배치될 수 있다. 마이크 기판(451) 및 인쇄 회로 기판(460) 각각은 적어도 하나의 내부홀(461,462)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(460)은 음향 관로(410)와 연통되는 제1 내부홀(461)을 포함할 수 있다. 마이크 기판(451)은 제1 내부홀(461)과 중첩되는 제2 내부홀(462)을 포함할 수 있다. 제2 내부홀(462)은 제1 내부홀(461)을 통해 음향 관로(410)와 연통될 수 있다. 케이스(452)는 음향 센서(454) 및 신호 처리 회로(453)가 배치된 마이크 기판(451)을 덮도록 배치될 수 있다. 음향 센서(454) 및 신호 처리 회로(453)는 케이스(452) 및 마이크 기판(451)에 의해 둘러싸인 음향 공동(acoustic cavity) 내에 수용될 수 있다.
음향 센서(454)는 마이크 기판(451) 상에서 후면 플레이트(301)를 향하도록 배치될 수 있다. 음향 센서(454)는 음향 관로(410)와 연결된 제1 내부홀(461) 및 제2 내부홀(462)을 통해 유입되는 음향 신호를 감지할 수 있다. 음향 센서(454)는 진동판(456) 및 백 플레이트(또는 고정 극판)(455)를 포함하는 트랜스듀서(transducer)일 수 있다. 진동판(456)은 음향에 의해 진동할 수 있다. 백 플레이트(455)는 진동판(456)과 일정한 공간을 두고 배치될 수 있다.
신호 처리 회로(453)은 마이크 기판(451) 상에서 음향 센서(454)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 처리 회로(453)는 음향에 대한 반응으로 움직이는 진동판(456)과 백 플레이트(455) 사이의 정전 용량(capacitance)이 변할 때 발생하는 전압 변화를 측정할 수 있다. 신호 처리 회로(453)는 음향 신호를 전기적인 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(460) 및 지지 부재(342) 사이에는 방수 구조물(430)이 배치될 수 있다. 방수 구조물(430)은 방수 부재(431) 및 접착 부재(432)를 포함할 수 있다. 방수 부재(431)는 공기(예: 음향)를 통과시키고, 수분 및/또는 이물질이 통과하기 어렵도록 형성될 수 있다. 방수 부재(431)는 접착 부재(432)(예: 스펀지 테이프 또는 포론 테이프)를 통해 음향 관로(410)의 제2 구간(412)과 제1 내부홀(461) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(431)는 고어 텍스, 방수용 부직포 또는 멤브레인을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(431) 및 접착 부재(432) 중 적어도 어느 하나는 분기 관로(420)와 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(342)는 음향 관로(410)와 분기 관로(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(410)와 분기 관로(420) 중 적어도 어느 하나는 지지 부재(342)의 적어도 일부 영역이 타공되어 형성될 수 있다.
음향 관로(410)는 전자 장치(401)의 내부와 외부 사이로 음향이 통과할 수 있는 경로일 수 있다. 음향 관로(410)는 측면 부재(341)의 마이크홀(303)로부터 마이크 모듈(450)까지 연장될 수 있다. 전자 장치의 외부 음(또는, 오디오)은, 측면 부재(341)의 마이크 홀(303), 지지 부재(342)의 음향 관로(410) 및 분기 관로(420), 인쇄 회로 기판(460)의 제1 내부홀(461) 및 마이크 기판(451)의 제2 내부홀(462)을 통과하여 마이크 모듈(450)로 유입될 수 있다.
음향 관로(410)는 전자 장치(401)의 외부 또는 마이크홀(303)에서 마이크 모듈(450)을 향해 연장되며 적어도 일부 구간에서 절곡되는 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(410)는 적어도 2개의 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로는 제1 구간(411) 및 제2 구간(412)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 음향 관로는 제1 구간(예: 도 7a 내지 도 7f의 제1 구간(711)), 제2 구간(예: 도 7a 내지 도 7f의 제2 구간(712)), 제3 구간(예: 도 7a 내지 도 7f의 제3 구간(713)) 및 제4 구간(예: 도 7a 내지 도 7f의 제4 구간(714))을 포함할 수 있다.
음향 관로(410)는 인접한 구간들(411,412)이 소정 각도로 절곡될 수 있다. 일 예로, 제1 구간(411) 및 제2 구간(412) 사이에는 제1 각도로 절곡된 부분이 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 구간(411) 및 제2 구간(412)은 제1 각도로 절곡되고, 제2 구간(412) 및 제3 구간은 제2 각도로 절곡될 수 있다. 제1 각도 및 제2 각도 각각은 예각, 직각 또는 둔각으로 형성될 수 있으며, 제1 각도는 제2 각도와 같거나 다를 수 있다. 또 다른 예로, 구간들 사이에는 각진 형태가 아닌 유연하게(smoothly) 절곡되는 부분이 형성될 수 있다.
분기 관로(420)는 음향 관로(410)를 둘러싸는 지지 부재(342)의 복수개의 내부면(예: 도 5의 내부면(501,502,503,504)) 중 적어도 어느 하나로부터 제2 방향(D2)과 다른 방향(예: 제1 방향(D1))으로 함몰되어 형성될 수 있다. 분기 관로(420)는 지지 부재(342)에 빈 공간으로 형성될 수 있다. 분기 관로(420)는 방수 구조물(430)과 중첩되게 배치될 수 있다. 분기 관로(420)는 음향 관로(410)에 인접하게 배치될 수 있다. 분기 관로(420)는 음향 관로(410)를 통해 외부로부터 수음되는 음향의 압력을 분산시켜 마이크 모듈(450)의 진동판(456)에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 진동판(456)의 강건성을 확보할 수 있어 진동판(456) 파손으로 인한 불량을 최소화할 수 있다.
분기 관로(420)는 마이크(454)의 형상 및 마이크(454)의 위치와 무관하게 내부홀(461,462) 및 음향 관로(410) 중 적어도 어느 하나와 정렬되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 마이크 모듈(450)에 포함된 각 부품들의 실장 공정 및 실링(sealing) 공정이 용이해질 수 있으며, 진동판(456)을 제외한 마이크 모듈(450)의 다른 부품들(예: 케이스(452), 마이크(454) 및 마이크 기판(453) 각각과 신호 처리 회로(453)를 전기적으로 연결하는 와이어 등)의 손상을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(420) 및 음향 관로(410)는 서로 동일하거나 다른 가공 공정을 통해 형성될 수 있다. 분기 관로(420) 및 음향 관로(410) 중 적어도 어느 하나는 드릴링(drilling) 가공 공정 및 금형을 이용한 가공 공정 중 적어도 어느 하나를 통해 형성될 수 있다. 드릴링 가공 공정을 통해 형성되는 관로(410,420)는 폭이 일정하게 형성될 수 있다. 금형을 이용한 가공 공정을 통해 형성되는 관로(410,420)는 개구와 멀어질수록 폭이 좁게 형성될 수 있다. 금형을 이용한 가공 공정을 통해 형성되는 관로(410,420)는 경사면(또는, 구배면)을 가질 수 있다. 금형을 이용한 가공 공정을 통해 형성되는 관로(410,420)는 드릴링 가공 공정을 통해 형성되는 관로(410,420)보다 폭이 작으므로, 지지 부재(400)에 의한 Fh(Fh: High Frequency)주파수가 낮아질 수 있다.
일 예로, 음향 관로(410)의 제1 구간(411)은 드릴링(drilling) 가공 공정을 통해 형성되고, 음향 관로(410)의 제2 구간(412)은 금형을 이용한 가공 공정을 통해 형성될 수 있다. 제1 구간(411)과 동일한 방향으로 분기하는 분기 관로(420)는 드릴링 가공 공정을 통해 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 음향 관로(510) 및 분기 관로(520)를 가지는 지지 부재(500)(예: 도 4의 지지 부재(342))를 포함할 수 있다.
음향 관로(510)는 제1 구간(511) 및 제2 구간(512)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(511) 및 제2 구간(512)은 "L"자 형태로 배치될 수 있다. 제1 구간(511)은 마이크홀(예: 도 4의 마이크 홀(303))과 연통될 수 있다. 제1 구간(511)은 마이크홀로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 제1 구간(511)에서, 지지 부재(500)는 서로 마주보는 제1 내부면(501) 및 제2 내부면(502)을 포함할 수 있다. 제1 내부면(501)은 음향 관로(510)의 제1 구간(511)을 사이에 두고, 제2 내부면(502)과 제2 방향(D2)으로 마주볼 수 있다. 제1 내부면(501)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성되며, 제2 내부면(502)은 제2 방향(D2)과 반대 방향인 제4 방향(D4)을 향하도록 형성될 수 있다.
제2 구간(512)은 제1 구간(511)으로부터 제2 방향(D2)으로 절곡되어 마이크 모듈(550)과 연통될 수 있다. 제2 구간(512)은 제1 구간(511)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 제2 구간(512)에서, 지지 부재(500)는 서로 마주보는 제3 내부면(503) 및 제4 내부면(504)을 포함할 수 있다. 제3 내부면(503)은 음향 관로(510)의 제2 구간(512)을 사이에 두고, 제4 내부면(504)과 제1 방향(D1)으로 마주볼 수 있다. 제3 내부면(503)은 제2 내부면(502)으로부터 절곡되어 전자 장치의 내부를 향하는 제1 방향(D1)을 향하도록 형성될 수 있다. 제4 내부면(504)은 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제3 방향(D3)으로 전자 장치의 외부를 향하도록 형성될 수 있다.
분기 관로(520)는 진동판(예: 도 4의 진동판(456))과 음향 관로(510)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(510)로부터 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(520)는 제1 구간(511) 및 제2 구간(512) 사이의 절곡 부분, 제1 구간(511) 및 제2 구간(512) 중 적어도 어느 하나로부터 제1 방향(D1)으로 분기될 수 있다. 분기 관로(520)에서, 지지 부재(500)는 서로 마주보는 제1 분기 내부면(521) 및 제2 분기 내부면(522)을 포함할 수 있다. 제1 분기 내부면(521)은 분기 관로(520)를 사이에 두고 제2 분기 내부면(522)과 제2 방향(D2)으로 마주볼 수 있다. 제1 분기 내부면(521)은 제1 내부면(501)으로부터 연장되어 제2 방향(D2)을 향하도록 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(522)은 제4 내부면(504)으로부터 절곡되어 제2 방향(D2)과 반대 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
일 예로, 제1 분기 내부면(521) 및 제2 분기 내부면(522) 사이에는 분기 바닥면(523)이 형성될 수 있다. 분기 바닥면(523)은 제1 방향(D1)과 반대 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 분기 내부면(521) 및 제2 분기 내부면(522)은 분기 바닥면(523) 없이 직접 연결될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 6a, 도 6b 및 도 6c를 참조하면, 음향 관로(610)는 제1 구간(611) 및 제2 구간(612)을 포함할 수 있다. 제1 구간(611)은 제1 방향(D1)을 따라 형성되어 전자 장치의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 제1 구간(611)은 폭이 일정하거나, 전자 장치의 외부로부터 내부 공간으로 향할수록 폭이 점진적으로 또는 단계적으로 작아질 수 있다. 제2 구간(612)은 제2 방향(D2)를 따라 형성되어 마이크 모듈(650)로 연장될 수 있다. 제2 구간(612)은 제1 구간(611)과 마이크 모듈(650) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구간(612)은 제1 구간(611)과 마이크 모듈(650)을 연통하기 위한 구간일 수 있다. 제2 구간(612)은 제1 구간(611)으로부터 제2 방향(D2)으로 절곡되게 배치될 수 있다.
분기 관로(620)는 진동판(656)과 음향 관로(610)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(610)로부터 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(620)는 음향 관로(610)로부터 제1 방향(D1)으로 분기될 수 있다. 분기 관로(620)의 일측은 음향 관로(610)와 연통하도록 개방될 수 있다. 분기 관로(620)의 타측은 지지 부재(600)에 의해 폐쇄될 수 있다. 분기 관로(620)는 방수 구조물(630)의 일부와 제2 방향(D2)으로 중첩될 수 있다. 분기 관로(620)의 체적은 음향 관로(610)의 제1 구간(611) 및 제2 구간(612) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 분기 관로(620)의 폭은 음향 관로(610)의 제1 구간(611)의 적어도 일부의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(620)의 깊이는 음향 관로(610)의 제1 구간(611) 및 제2 구간(612) 중 어느 하나의 깊이보다 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(620)의 폭(또는, 직경) 및 깊이(또는 길이)는 공압 및 음향 성능을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(620)의 길이는 분기 관로(620)의 직경 또는 제2 구간(612) 길이 대비 50% 이상이고 200%이하로 설정될 수 있다.
일 예로, 도 6a에 도시된 분기 관로(620)은 제1 방향(D1)으로 깊게 형성되는 제1 깊이(d11)와, 제1 폭(w11)을 가질 수 있다. 도 6a에 도시된 분기 관로(620)의 제1 폭(w11)은 음향 관로(610)의 제1 구간(611)의 적어도 일부의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(620)의 제2 폭(w12)은 분기 관로(620)의 제2 깊이(d12)와 크기가 유사하거나 크게 형성될 수 있다. 분기 관로(620)는 제1 분기 내부면(621), 제2 분기 내부면(622) 및 분기 바닥면(623)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(621) 및 제2 분기 내부면(622) 중 적어도 어느 하나의 길이는 제1 깊이(d11)와 동일할 수 있다. 분기 바닥면(623)은 제1 분기 내부면(621) 및 제2 분기 내부면(622) 사이에 배치되며, 제1 폭(W11)을 가질 수 있다.
일 예로, 도 6b에 도시된 분기 관로(620)은 제1 방향(D1)으로 깊게 형성되는 제2 깊이(d12)와, 제2 폭(w12)을 가질 수 있다. 도 6b에 도시된 분기 관로(620)의 제2 폭(w12)은 음향 관로(610)의 제1 구간(611)의 적어도 일부의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 도 6b에 도시된 분기 관로(620)의 제2 폭(w12)은 분기 관로의 제2 깊이(d12)보다 크기가 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(620)는 제1 분기 내부면(621), 제2 분기 내부면(622) 및 분기 바닥면(623)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(621) 및 제2 분기 내부면(622) 중 적어도 어느 하나의 길이는 제2 깊이(d12)와 동일할 수 있다. 분기 바닥면(623)은 제1 분기 내부면(621) 및 제2 분기 내부면(622) 사이에 배치되며, 제2 폭(W12)을 가질 수 있다.
일 예로, 도 6c에 도시된 분기 관로(620)는 제1 방향(D1)으로 깊게 형성되는 제2 깊이(d12)를 가질 수 있다. 도 6c에 도시된 분기 관로(620)는 음향 관로(610)에서 멀어질수록 폭이 점진적으로 또는 단계적으로 작아지는 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(620)는 콘 형상의 빈 공간으로 형성될 수 있다. 분기 관로(620)는 제1 분기 내부면(621) 및 제2 분기 내부면(622)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(621)은 음향 관로(610)에서 멀어질수록 제2 분기 내부면(622)과 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(622)은 음향 관로(610)에서 멀어질수록 제1 분기 내부면(621)과 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(620)의 폭(또는, 직경)이 작을수록 기구물(예: 지지 부재(600)) 자체의 고역 공진점(Fh: High Frequency)이 높아져 음향 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 6b 및 도 6c의 분기 관로(620)는 도 6a의 분기 관로(620)보다 폭이 작으므로, 기구 구조물에 의한 Fh 주파수가 높아져 Fh 성능이 개선될 수 있다.
도 7a 내지 도 7f는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7f를 참조하면, 음향 관로(710)는 제1 구간(711), 제2 구간(712), 제3 구간(713) 및 제4 구간(714)을 포함할 수 있다.
제1 구간(711)은 제1 방향(D1)을 따라 형성되어 전자 장치의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 제1 구간(711)은 제1 내부면(701) 및 제2 내부면(702)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 내부면(701)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성되며, 제2 내부면(702)은 제2 방향(D2)과 반대 방향인 제4 방향(D4)을 향하도록 형성될 수 있다.
제2 구간(712)은 제2 방향(D2)을 따라 형성되어 마이크 모듈(750)(예: 도 4의 마이크 모듈(450))을 향해 연장될 수 있다. 제2 구간(712)은 제3 내부면(703) 및 제4 내부면(704)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제3 내부면(703)은 제1 방향(D1)을 향하도록 형성되며, 제4 내부면(704)은 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제3 방향(D3)을 향하도록 형성될 수 있다.
제3 구간(713) 및 제4 구간(714)은 제1 구간(711) 및 제2 구간(712) 사이에 배치되며, "L"자 형태로 형성될 수 있다. 제3 구간(713)은 제1 구간(711) 및 제4 구간(714) 사이에 배치될 수 있다. 제3 구간(713)은 제1 구간(711) 및 제4 구간(714) 사이에서 제1 구간(711) 및 제4 구간(714)과 절곡되게 배치될 수 있다. 제3 구간(713)은 제1 구간(711)으로부터 제4 방향(D4)을 따라 연장되어 제4 구간(714)과 연통될 수 있다. 제3 구간(713)은 제2 구간(712)과 나란하게 형성될 수 있다. 제3 구간(713)은 제5 내부면(705) 및 제6 내부면(706)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제5 내부면(705)은 제1 방향(D1)을 향하도록 형성되며, 제6 내부면(706)은 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제3 방향(D3)을 향하도록 형성될 수 있다.
제4 구간(714)은 제3 구간(713) 및 제2 구간(712) 사이에 배치될 수 있다. 제4 구간(714)은 제3 구간(713) 및 제2 구간(712) 사이에서 제3 구간(713) 및 제2 구간(712)각각과 절곡되게 배치될 수 있다. 제4 구간(714)은 제3 구간(713)으로부터 제1 방향(D1)을 따라 연장되어 제2 구간(712)과 연통될 수 있다. 제4 구간(714)은 제1 구간(711)과 나란하게 형성될 수 있다. 제4 구간(714)은 제7 내부면(707) 및 제8 내부면(708)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제7 내부면(707)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성되며, 제8 내부면(708)은 제2 방향(D2)과 반대 방향인 제4 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
분기 관로(720)는 음향 관로(710)로부터 제1 방향(D1)으로 분기될 수 있다. 분기 관로(720)는 음향 관로의 제1 내부면(701) 내지 제8 내부면(708) 중 제3 방향(D3)을 향하는 적어도 어느 하나의 내부면이 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(720)는 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제3 방향(D3)을 향하는 제4 내부면(704) 및 제6 내부면(706) 중 적어도 어느 하나가 함몰되어 형성될 수 있다.
분기 관로(720)의 일측은 음향 관로(710)와 연통하도록 개방될 수 있다. 분기 관로(720)의 타측은 지지 부재(700)에 의해 폐쇄될 수 있다. 분기 관로(720)는 방수 구조물(730)의 적어도 일부와 제1 방향(D1) 및 제3 방향(D3) 중 어느 하나의 방향으로 중첩될 수 있다.
분기 관로(720)의 체적은 음향 관로(710)의 제1 구간(711), 제2 구간(712), 제3 구간(713) 및 제4 구간(714) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 분기 관로(720)의 폭은 음향 관로(710)의 제1 구간(711), 제2 구간(712), 제3 구간(713) 및 제4 구간(614) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(720)의 깊이는 음향 관로(710)의 제1 구간(711), 제2 구간(712), 제3 구간(713) 및 제4 구간(614) 중 적어도 어느 하나의 깊이보다 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(720)의 폭(또는, 직경) 및 깊이(또는 길이)는 공압 및 음향 성능을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(720)의 길이는 분기 관로(720)의 직경 또는 제2 구간(712)의 길이 대비 50% 이상이고 200%이하로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 분기 관로(720)는 제1 방향(D1)으로 깊게 형성되는 깊이와 소정의 폭을 가질 수 있다. 일 예로, 도 7a에 도시된 분기 관로(720)의 폭은 분기 관로(720)의 깊이보다 크기가 유사하거나 크게 형성될 수 있다. 다른 예로, 도 7b에 도시된 분기 관로(720)의 폭은 분기 관로(720)의 깊이보다 크기가 작게 형성될 수 있다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 분기 관로(720)는 제6 내부면(706)의 적어도 일부로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 분기 관로(720)는 제1 분기 내부면(721), 제2 분기 내부면(722) 및 분기 바닥면(723)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(721)은 제2 내부면(702)으로부터 제1 방향(D1)을 따라 연장되어 형성되거나, 제6 내부면(706)의 일부로부터 절곡되어 제1 방향(D1)을 따라 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(722)은 제6 내부면(706)의 다른 일부로부터 절곡되어 제1 방향(D1)을 따라 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(722)은 제1 분기 내부면(721)과 마주보도록 배치될 수 있다. 분기 바닥면(723)은 제1 분기 내부면(721) 및 제2 분기 내부면(722) 사이에 배치될 수 있다. 분기 바닥면(723)은 방수 구조물(730)의 측면(예: 제3 방향(D3)을 향하는 면)의 적어도 일부와 제1 방향(D1)으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7c에 도시된 분기 관로(720)는 제4 내부면(704)의 적어도 일부로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 도 7c에 도시된 분기 관로(720)의 제1 분기 내부면(721)은 제4 내부면(704)의 일부로부터 절곡되어 제1 방향(D1)을 따라 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(722)은 제1 분기 내부면(721)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 분기 내부면(722)은 제4 내부면(704)의 다른 일부로부터 절곡되어 제1 방향(D1)을 따라 형성될 수 있다. 분기 바닥면(723)은 제1 분기 내부면(721) 및 제2 분기 내부면(722) 사이에 배치될 수 있다. 제1 분기 내부면(721) 및 제2 분기 내부면(722)은 방수 구조물(730)의 일면(예: 제4 방향(D4)을 향하는 면)과 제2 방향(D2)으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7d 및 도 7e에 도시된 분기 관로(720)는 제4 내부면(704) 및 제6 내부면(706) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 일 예로, 분기 관로(720)는 제6 내부면(706)의 적어도 일부로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 분기 관로(720)는 음향 관로(710)에서 멀어질수록 폭이 점진적으로 또는 단계적으로 작아지는 폭을 가질 수 있다.
일 예로, 도 7d에 도시된 바와 같이 분기 관로(720)는 제1 분기 내부면(721) 및 제2 분기 내부면(722)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(721)은 음향 관로(710)에서 멀어질수록 제2 분기 내부면(722)과 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(722)은 음향 관로(710)에서 멀어질수록 제1 분기 내부면(721)과 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(720)는 속이 빈 공간인 콘 형태로 형성될 수 있다.
다른 예로, 도 7e에 도시된 분기 관로(720)는 적어도 일부가 곡률을 가지는 분기 내부면(724)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(720)는 속이 빈 공간인 반구 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7f에 도시된 분기 관로(720)는 복수개로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(720)는 제1 분기 관로(760) 및 제2 분기 관로(770)를 포함할 수 있다. 제1 분기 관로(760)는 제6 내부면(706)으로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 분기 관로(770)는 제4 내부면(704)으로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(760) 및 제2 분기 관로(770) 중 적어도 어느 하나는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 음향 관로(710)를 향해 개구된 다각 기둥 또는 원기둥 형태, 도 7c에 도시된 바와 같이 음향 관로(710)를 향해 개구된 콘 형태, 또는 도 7d에 도시된 바와 같이 음향 관로(710)를 향해 개구된 반구 형태로 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(760) 및 제2 분기 관로(760)는 서로 동일한 형태 또는 서로 다른 형태로 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(760) 및 제2 분기 관로(770)는 체적이 서로 동일하거나 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 분기 관로(760) 및 제2 분기 관로(770)는 깊이가 서로 동일하거나 서로 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(720)의 폭(또는, 직경)이 작을수록 기구물(예: 지지 부재(700)) 자체의 고역 공진점(Fh)이 높아져 음향 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 7c 및 도 7d의 분기 관로(720)는 도 7a의 분기 관로(720)보다 폭이 작으므로, 기구 구조물에 의한 Fh 주파수가 높아져 Fh 성능이 개선될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 단면도일 수 있다. 도 8에 도시된 전자 장치(801)는 도 3에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 유사하거나, 또는 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 8를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)는 측면 부재(341)로부터 전자 장치(801)의 내부로 연장되는 지지 부재(800)(예: 도 4의 지지 부재(400))를 포함할 수 있다. 지지 부재(800)는 측면 부재(341)와 결합되는 후면 커버(301)와의 사이에 내부 공간을 마련할 수 있다. 지지 부재(800) 및 후면 커버(301) 사이의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(460) 및 마이크 모듈(850)이 배치될 수 있다. 마이크 모듈(850)은, 측면 부재(341)에 형성되는 마이크 홀(또는 관통홀)(303), 음향 관로(810), 분기 관로(820)를 통해 전자 장치(801) 외부의 소리 및 사용자의 음성 중 적어도 하나의 음향을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(460) 및 지지 부재(800) 사이에는 방수 구조물(830)(예: 도 4의 방수 구조물(430))이 배치될 수 있다. 방수 구조물(830)은 방수 부재(831) 및 접착 부재(832)를 포함할 수 있다. 방수 부재(831)는 접착 부재(832)(예: 스펀지 테이프 또는 포론 테이프)를 통해 음향 관로(810)의 제2 구간(812)과 마이크 모듈(850) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(831) 및 접착 부재(832) 중 적어도 어느 하나는 분기 관로(820)와 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(800)는 음향 관로(810)와 분기 관로(820)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(810)와 분기 관로(820) 중 적어도 어느 하나는 지지 부재(800)의 적어도 일부 영역이 타공되어 형성될 수 있다.
음향 관로(810)는 전자 장치(801)의 내부와 외부 사이로 음향이 통과할 수 있는 경로일 수 있다. 음향 관로(810)는 측면 부재(341)의 마이크홀(303)로부터 마이크 모듈(850)까지 연장될 수 있다. 전자 장치의 외부 음(또는, 오디오)은, 측면 부재(341)의 마이크 홀(303), 지지 부재(800)의 음향 관로(810) 및 분기 관로(820)을 통과하여 마이크 모듈(850)로 유입될 수 있다.
음향 관로(810)는 전자 장치(801)의 외부 또는 마이크홀(303)에서 마이크 모듈(850)을 향해 연장되며 적어도 일부 구간에서 절곡되는 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(810)는 적어도 2개의 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로는 제1 구간(811) 및 제2 구간(812)을 포함할 수 있다.
분기 관로(820)는 제2 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 음향 관로(810)로부터 분기될 수 있다. 분기 관로(820)는 지지 부재(800)에 빈 공간으로 형성될 수 있다. 분기 관로(820)는 방수 구조물(830)과 제2 방향(D2)으로 중첩되게 배치될 수 있다. 분기 관로(820)의 적어도 일부는 방수 구조물(830)의 방수 부재(831)와 중첩될 수 있다. 분기 관로(820)는 방수 구조물(830) 및 진동판(예: 도 4의 진동판(456)) 중 적어도 어느 하나와 가상의 동일 수직선 상에 배치될 수 있다. 분기 관로(820)는 음향 관로(810)를 통해 외부로부터 수음되는 음향의 압력을 분산시켜 마이크 모듈(850)의 진동판(예: 도 4의 진동판(456))에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 진동판의 강건성을 확보할 수 있어 진동판 파손으로 인한 불량을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(820) 및 음향 관로(810)는 서로 동일하거나 다른 가공 공정을 통해 형성될 수 있다. 분기 관로(820) 및 음향 관로(810) 중 적어도 어느 하나는 드릴링(drilling) 가공 공정 및 금형을 이용한 가공 공정 중 적어도 어느 하나를 통해 형성될 수 있다. 일 예로, 음향 관로(810)의 제1 구간(811)은 드릴링(drilling) 가공 공정을 통해 형성되고, 음향 관로(810)의 제2 구간(812)은 금형을 이용한 가공 공정을 통해 형성될 수 있다. 제2 구간(812)과 동일한 방향으로 분기하는 분기 관로(820)는 금형을 이용한 가공 공정을 통해 형성될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 음향 관로(910) 및 분기 관로(920)를 가지는 지지 부재(900)(예: 도 8의 지지 부재(800))를 포함할 수 있다.
음향 관로(910)는 복수개의 음향 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로(910)는 제1 구간(911)(예: 도 5의 제1 구간(511)) 및 제2 구간(912)(예: 도 5의 제2 구간(512))을 포함할 수 있다. 제1 구간(911)은 제1 내부면(901) 및 제2 내부면(902)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 제2 구간(912)은 제3 내부면(903) 및 제4 내부면(904)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
분기 관로(920)는 진동판(예: 도 4의 진동판(456))과 음향 관로(910)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(910)로부터 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(920)는 음향 관로(910)로부터 제2 방향(D2)의 반대 방향인 제4 방향(D4)으로 분기될 수 있다. 분기 관로(920)는 제1 구간(911) 및 제2 구간(912) 사이의 절곡 부분, 제1 구간(911), 및 제2 구간(912) 중 적어도 어느 하나로부터 제2 방향(D4)으로 분기될 수 있다.
분기 관로(920)는 음향 관로(910)의 복수개의 내부면(901,902,903,904) 중 제2 방향(D2)을 향하는 적어도 하나의 내부면이 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(920)는 제2 방향(D2)을 향하는 제1 내부면(901)이 함몰되어 형성될 수 있다.
분기 관로(920)의 체적은 음향 관로(910)의 제1 구간(911) 및 제2 구간(912) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 분기 관로(920)의 폭은 음향 관로(910)의 제1 구간(911) 및 제2 구간(912) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(920)의 깊이는 음향 관로(910)의 제1 구간(911) 및 제2 구간(912) 중 어느 하나의 깊이보다 작게 형성될 수 있다.
분기 관로(920)는 제1 분기 내부면(921) 및 제2 분기 내부면(922)을 포함할 수 있다. 제1 분기 내부면(921)은 제4 내부면(904)으로부터 연장되어 제1 방향(D1)의 반대 방향인 제3 방향(D3)을 향하도록 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(922)은 제1 내부면(901)으로부터 절곡되어 제1 방향(D1)을 향하도록 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(922)은 분기 관로(920)를 사이에 두고 제1 분기 내부면(921)과 마주보도록 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 분기 내부면(921) 및 제2 분기 내부면(922) 사이에는 분기 바닥면(923)이 형성될 수 있다. 분기 바닥면(923)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 분기 내부면(921) 및 제2 분기 내부면(922)은 분기 바닥면(923) 없이 직접 연결될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 다양한 예들을 나타내는 도면들이다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c를 참조하면, 음향 관로(1010)는 제1 구간(1011) 및 제2 구간(1012)을 포함할 수 있다. 제1 구간(1011)은 제1 방향(D1)을 따라 형성되어 전자 장치의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 제1 구간(1011)은 폭이 일정하거나, 전자 장치의 외부로부터 내부 공간으로 향할수록 폭이 점진적으로 또는 단계적으로 작아질 수 있다. 제2 구간(1012)은 제2 방향(D2)를 따라 형성되어 마이크 모듈(1050)로 연장될 수 있다. 제2 구간(1012)은 제1 구간(1011)과 마이크 모듈(1050) 사이에 배치될 수 있다. 제2 구간(1012)은 제1 구간(1011)과 마이크 모듈(1050)을 연통하기 위한 구간일 수 있다. 제2 구간(1012)은 제1 구간(1011)으로부터 제2 방향(D2)으로 절곡되게 배치될 수 있다.
분기 관로(1020)는 진동판(1056)과 음향 관로(1010)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(1010)로부터 제2 방향(D2)과 다른 방향으로 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(1020)는 음향 관로(1010)로부터 적어도 1회 분기되어 지지 부재(1000) 내에 적어도 1개 형성될 수 있다. 분기 관로(1020)의 폭(또는, 직경) 및 깊이(또는 길이)는 공압 및 음향 성능을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(1020)의 길이는 분기 관로(1020)의 직경 또는 제2 구간(1012)의 길이 대비 50% 이상이고 200%이하로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10a 및 도 10b에 도시된 분기 관로(1020)는 제2 방향(D2)의 반대 방향인 제4 방향(D4)으로 깊게 형성되는 깊이와 소정의 폭을 가질 수 있다. 일 예로, 도 10a에 도시된 분기 관로(1020)의 폭은 분기 관로(1020)의 깊이보다 크기가 유사하거나 크게 형성될 수 있다. 다른 예로, 도 10b에 도시된 분기 관로(1020)의 폭은 분기 관로(1020)의 깊이보다 크기가 작게 형성될 수 있다. 도 10a 및 도 10b에 도시된 분기 관로(1020)는 제2 방향(D2)을 향하는 제1 내부면(1001)의 적어도 일부로부터 제4 방향(D4)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 분기 관로(1020)는 제1 분기 내부면(1021), 제2 분기 내부면(1022) 및 분기 바닥면(1023)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(1021)은 제4 내부면(1004)으로부터 제4 방향(D4)을 따라 연장되어 형성되거나, 제4 내부면(1004)으로부터 절곡되어 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(1022)은 제1 내부면(1001)으로부터 절곡되어 제4 방향(D4)을 따라 연장될 수 있다. 제2 분기 내부면(1022)은 제1 분기 내부면(1021)과 마주보도록 배치될 수 있다. 분기 바닥면(1023)은 제1 분기 내부면(1021) 및 제2 분기 내부면(1022) 사이에 배치될 수 있다. 분기 바닥면(1023)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성될 수 있다. 분기 바닥면(1023)은 방수 구조물(1030)의 방수 부재와 제2 방향(D2)으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10c에 도시된 분기 관로(1020)는 제1 내부면(1004)의 적어도 일부로부터 제4 방향(D4)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 분기 관로(1020)는 음향 관로(1010)에서 멀어질수록 폭이 점진적으로 또는 단계적으로 작아지는 폭을 가질 수 있다. 분기 관로(1020)는 제1 분기 내부면(1021) 및 제2 분기 내부면(1022)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(1021)은 음향 관로(1010)에서 멀어질수록 제2 분기 내부면(1022)과 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(1022)은 음향 관로(1010)에서 멀어질수록 제1 분기 내부면(1021)과 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(1020)는 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이 음향 관로(1010)를 향해 개구된 다각 기둥 또는 원기둥 형태, 도 10c에 도시된 바와 같이 음향 관로(1010)를 향해 개구된 콘 형태, 또는 음향 관로(1010)를 향해 개구된 반구 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(1020)의 폭(또는, 직경)이 작을수록 기구물(예: 지지 부재(1000)) 자체의 고역 공진점(Fh)이 높아져 음향 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 10b 및 도 10c의 분기 관로(1020)는 도 10a의 분기 관로(1020)보다 폭이 작으므로, 기구 구조물에 의한 Fh 주파수가 높아져 Fh 성능이 개선될 수 있다. 예를 들어, 도 10a의 분기 관로(1020)를 가지는 지지 부재(1000)에 의한 Fh 주파수는 7.21kHz인 반면에, 도 10b의 분기 관로(1020)를 가지는 지지 부재(1000)에 의한 Fh 주파수는 7.90kHz이며, 도 10c의 분기 관로(1020)를 가지는 지지 부재(600)에 의한 Fh 주파수는 7.68kHz일 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)의 일부 단면도일 수 있다. 도 11에 도시된 전자 장치(1101)는 도 3에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 유사하거나, 또는 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)는 측면 부재(341)로부터 전자 장치(1101)의 내부로 연장되는 지지 부재(1100)(예: 도 4의 지지 부재(400))를 포함할 수 있다. 지지 부재(1100)는 음향 관로(1110)와 분기 관로(1120)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(1110)와 분기 관로(1120) 중 적어도 어느 하나는 지지 부재(1100)의 적어도 일부 영역이 타공되어 형성될 수 있다.
음향 관로(1110)는 전자 장치(1101)의 내부와 외부 사이로 음향이 통과할 수 있는 경로일 수 있다. 음향 관로(1110)는 측면 부재의 마이크홀(303)로부터 마이크 모듈(1150)까지 연장될 수 있다. 전자 장치의 외부 음gid(또는, 오디오)은, 측면 부재(341)의 마이크 홀(303), 지지 부재(1100)의 음향 관로(1110) 및 분기 관로(1120)을 통과하여 마이크 모듈(1150)로 유입될 수 있다.
음향 관로(1110)는 전자 장치(1101)의 외부 또는 마이크홀(303)에서 마이크 모듈(1150)을 향해 연장되며 적어도 일부 구간에서 절곡되는 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(1110)는 적어도 2개의 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로(1110)는 제1 구간(1111) 및 제2 구간(1112)을 포함할 수 있다.
분기 관로(1120)는 지지 부재(1100)에 빈 공간으로 형성될 수 있다. 분기 관로(1120)는 제1 방향(D1) 내지 제4 방향(D4) 중 적어도 어느 하나와 다른 방향으로 음향 관로(1120)에서 분기될 수 있다. 분기 관로(1120)는 방수 구조물(1130)의 방수 부재(1131) 및 접착 부재(1132) 중 적어도 어느 하나 중첩되게 배치될 수 있다. 분기 관로(1120)의 적어도 일부는 방수 구조물(1130)의 방수 부재(1131)와 중첩될 수 있다. 분기 관로(1120)는 음향 관로(1110)를 통해 외부로부터 수음되는 음향의 압력을 분산시켜 마이크 모듈(1150)의 진동판(예: 도 4의 진동판(456))에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 진동판의 강건성을 확보할 수 있어 진동판 파손으로 인한 불량을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(1120) 및 음향 관로(1110)는 서로 동일하거나 다른 가공 공정을 통해 형성될 수 있다. 분기 관로(1120) 및 음향 관로(1110) 중 적어도 어느 하나는 드릴링(drilling) 가공 공정 및 금형을 이용한 가공 공정 중 적어도 어느 하나를 통해 형성될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 음향 관로(1210) 및 분기 관로(1220)를 가지는 지지 부재(1200)(예: 도 4의 지지 부재(342))를 포함할 수 있다.
음향 관로(1210)는 복수개의 음향 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로(1210)는 제1 구간(1211)(예: 도 11의 제1 구간(1111)) 및 제2 구간(1212)(예: 도 11의 제2 구간(1112))을 포함할 수 있다. 제1 구간(1211)은 제1 내부면(1201) 및 제2 내부면(1202)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 제2 구간(1212)은 제3 내부면(1203) 및 제4 내부면(1204)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
분기 관로(1220)는 진동판(1256)과 음향 관로(1210)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(1210)로부터 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(1220)는 음향 관로(1210)로부터 제1 방향(D1) 및 제4 방향(D4) 사이에서 제1 방향(D1) 및 제4 방향(D4) 중 적어도 어느 하나에 경사진 제5 방향(D5)으로 분기될 수 있다. 분기 관로(1220)는 제1 구간(1211) 및 제2 구간(1212) 사이의 절곡 부분, 제1 구간(1211), 및 제2 구간(1212) 중 적어도 어느 하나로부터 제5 방향(D5)으로 분기될 수 있다.
분기 관로(1220)는 음향 관로(1210)의 복수개의 내부면(1201,1202,1203,1204) 중 적어도 하나의 내부면이 제5 방향(D5)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(920)는 제2 방향(D2)을 향하는 제1 내부면(1201)의 일부와, 제3 방향(D3)을 향하는 제4 내부면(1204)의 일부가 제5 방향으로 함몰되어 형성될 수 있다.
분기 관로(1220)의 체적은 음향 관로(1210)의 제1 구간(1211) 및 제2 구간(1212) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 분기 관로(1220)의 폭은 음향 관로(1210)의 제1 구간(1211) 및 제2 구간(1212) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(1220)의 깊이는 음향 관로(1210)의 제1 구간(1211) 및 제2 구간(1212) 중 어느 하나의 깊이보다 작게 형성될 수 있다. 분기 관로(1220)의 폭(또는, 직경) 및 깊이(또는 길이)는 공압 및 음향 성능을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(1220)의 길이는 분기 관로(1220)의 직경 또는 제2 구간(1212)의 길이 대비 50% 이상이고 200%이하로 설정될 수 있다.
분기 관로(1220)는 제1 분기 내부면(1221) 및 제2 분기 내부면(1222)을 포함할 수 있다. 제1 분기 내부면(1221)은 제4 내부면(1204)으로부터 제5 방향(D5)으로 절곡될 수 있다. 제2 분기 내부면(1222)은 제1 내부면(1201)으로부터 제5 방향(D5)으로 절곡될 수 있다. 제2 분기 내부면(1222)은 분기 관로(1220)를 사이에 두고 제1 분기 내부면(1221)과 마주보도록 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 분기 내부면(1221) 및 제2 분기 내부면(1222) 사이에는 분기 바닥면(1223)이 형성될 수 있다. 분기 바닥면(1223)은 제5 방향(D5)과 반대 방향인 제6 방향(D6)을 향하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 분기 내부면(1221) 및 제2 분기 내부면(1222)은 분기 바닥면(1223) 없이 직접 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(1220)는 도 12에 도시된 바와 같이 음향 관로(1210)를 향해 개구된 다각 기둥 또는 원기둥 형태, 음향 관로(1010)를 향해 개구된 콘 형태, 또는 음향 관로(1010)를 향해 개구된 반구 형태로 형성될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치 일부 단면도일 수 있다. 도 13에 도시된 전자 장치(1301)는 도 3에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 유사하거나, 또는 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1301)는 측면 부재(341)로부터 전자 장치(1301)의 내부로 연장되는 지지 부재(1300)를 포함할 수 있다. 지지 부재(1300)는 음향 관로(1310)와 분기 관로(1320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(1310)와 분기 관로(1320) 중 적어도 어느 하나는 지지 부재(1300)의 적어도 일부 영역이 타공되어 형성될 수 있다.
음향 관로(1310)는 전자 장치(1301)의 내부와 외부 사이로 음향이 통과할 수 있는 경로일 수 있다. 음향 관로(1310)는 측면 부재(341)의 마이크홀(303)로부터 마이크 모듈(1350)까지 연장될 수 있다. 전자 장치(1301)의 외부 음향(또는, 오디오)은, 측면 부재(341)의 마이크 홀(303), 지지 부재(1300)의 음향 관로(1310) 및 분기 관로(1320)을 통과하여 마이크 모듈(1350)로 유입될 수 있다.
음향 관로(1310)는 전자 장치(1301)의 외부 또는 마이크홀(303)에서 마이크 모듈(1350)을 향해 연장되며 적어도 일부 구간에서 절곡되는 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(1310)는 적어도 2개의 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로(1310)는 제1 구간(1311) 및 제2 구간(1312)을 포함할 수 있다.
분기 관로(1320)는 지지 부재(1300)에 빈 공간으로 형성될 수 있다. 분기 관로(1320)는 방수 구조물(1330)의 방수 부재(1331) 및 접착 부재(1332) 중 적어도 어느 하나 중첩되게 배치될 수 있다. 분기 관로(1320)의 적어도 일부는 방수 구조물(1330)의 방수 부재(1331)와 중첩될 수 있다.
분기 관로(1320)는 복수개로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 분기 관로(1320)는 제1 분기 관로(1360) 및 제2 분기 관로(1370)를 포함할 수 있다. 제1 분기 관로(1360)와 제2 분기 관로(1370)는 음향 관로(1310)로부터 서로 다른 방향으로 분기되어 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 분기 관로(1360)는 음향 관로(1310)로부터 제1 방향(D1)으로 분기되고, 제2 분기 관로(1370)는 음향 관로(1310)로부터 제2 방향(D2)으로 분기될 수 있다. 제1 분기 관로(1360) 및 제2 분기 관로(1370) 각각은 음향 관로(1310)를 통해 외부로부터 수음되는 음향의 압력을 분산시켜 마이크 모듈(1350)의 진동판(예: 도 4의 진동판(456))에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 진동판의 강건성을 확보할 수 있어 진동판 파손으로 인한 불량을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분기 관로(1320) 및 음향 관로(1310)는 서로 동일하거나 다른 가공 공정을 통해 형성될 수 있다. 분기 관로(1320) 및 음향 관로(1310) 중 적어도 어느 하나는 드릴링(drilling) 가공 공정 및 금형을 이용한 가공 공정 중 적어도 어느 하나를 통해 형성될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 음향 관로(1410) 및 분기 관로(1420)를 가지는 지지 부재(1400)(예: 도 4의 지지 부재(342))를 포함할 수 있다.
음향 관로(1410)는 복수개의 음향 구간을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로(1410)는 제1 구간(1411) 및 제2 구간(1412)을 포함할 수 있다. 제1 구간(1411)은 제1 내부면(1401) 및 제2 내부면(1402)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 제2 구간(1412)은 제3 내부면(1403) 및 제4 내부면(104)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
분기 관로(1420)는 진동판(1456)과 음향 관로(1410)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(1410)로부터 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(1420)는 음향 관로(1410)로부터 복수개로 분기되어 형성될 수 있다. 분기 관로(1420)는 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470)을 포함할 수 있다.
제1 분기 관로(1460)는 음향 관로(1410)의 제1 구간(1411) 및 제2 구간(1412) 중 적어도 어느 하나로부터 제1 방향(D1)으로 분기되어 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1460)는 제2 방향(D2)을 향하는 제4 내부면(1404)으로부터 제1 방향(D1)으로 함몰되어 형성될 수 있다.
제1 분기 관로(1460)는 제1 분기 내부면(1461) 및 제2 분기 내부면(1462)을 포함할 수 있다. 제1 분기 내부면(1461)은 제4 내부면(1404)의 일부로부터 제1 방향(D1)으로 절곡될 수 있다. 제2 분기 내부면(1462)은 제4 내부면(1404)의 다른 일부로부터 제1 방향(D1)으로 절곡되거나, 제1 내부면(1401)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 분기 내부면(1462)은 제1 분기 관로(1460)를 사이에 두고 제1 분기 내부면(1461)과 마주보도록 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 분기 내부면(1461) 및 제2 분기 내부면(1462) 사이에는 제1 분기 바닥면(1463)이 형성될 수 있다. 제1 분기 바닥면(1463)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1 분기 내부면(1461) 및 제2 분기 내부면(1462)은 제1 분기 바닥면(1463) 없이 직접 연결될 수 있다.
제2 분기 관로(1470)는 음향 관로(1410)의 제1 구간(1411) 및 제2 구간(1412) 중 적어도 어느 하나로부터 제4 방향(D4)으로 분기되어 형성될 수 있다. 제2 분기 관로(1470)는 제3 방향(D3)을 향하는 제1 내부면(1201)으로부터 제4 방향(D4)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 제2 분기 관로(1470)는 제3 분기 내부면(1471) 및 제4 분기 내부면(1472)을 포함할 수 있다. 제3 분기 내부면(1471)은 제4 내부면(1404) 또는 제2 분기 내부면(1462)으로부터 제4 방향(D4)으로 절곡될 수 있다. 제4 분기 내부면(1472)은 제1 내부면(1401)으로부터 제1 방향(D1)으로 절곡될 수 있다. 제4 분기 내부면(1472)은 제2 분기 관로(1470)를 사이에 두고 제3 분기 내부면(1471)과 마주보도록 형성될 수 있다. 일 예로, 제3 분기 내부면(1471) 및 제4 분기 내부면(1472) 사이에는 제2 분기 바닥면(1473)이 형성될 수 있다. 제2 분기 바닥면(1473)은 제2 방향(D2)을 향하도록 형성될 수 있다. 다른 예로, 제3 분기 내부면(1471) 및 제4 분기 내부면(1472)은 제2 분기 바닥면(1473) 없이 직접 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나의 체적은 음향 관로(1410)의 제1 구간(1411) 및 제2 구간(1412) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나의 폭은 음향 관로(1410)의 제1 구간(1411) 및 제2 구간(1412) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나의 깊이는 음향 관로(1410)의 제1 구간(1411) 및 제2 구간(1412) 중 어느 하나의 깊이보다 작게 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나의 폭(또는, 직경) 및 깊이(또는 길이)는 공압 및 음향 성능을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나의 길이는 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나의 직경 대비 50% 이상이고 200%이하로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470) 중 적어도 어느 하나는 도 14에 도시된 바와 같이 음향 관로(1410)를 향해 개구된 다각 기둥 또는 원 기둥 형태, 음향 관로(1410)를 향해 개구된 콘 형태, 또는 음향 관로(1410)를 향해 개구된 반구 형태로 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1460) 및 제2 분기 관로(1470)는 서로 다른 형태 또는 서로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 나타내는 사시도이며, 도 15b는 일 실시 예에 따른 마이크 모듈이 배치된 지지 부재를 위에서 보았을 때를 나타내는 도면이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재(1500)는 음향 관로(1510) 및 분기 관로(1520)를 포함할 수 있다.
음향 관로(1510)는 복수개의 음향 구간(1511,1512)을 포함할 수 있다. 일 예로, 음향 관로(1510)는 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512)을 포함할 수 있다. 제1 구간(1511)은 전자 장치의 외부로 향하는 제3 방향(D3)으로부터 전자 장치의 내부로 향하는 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 구간(1512)은 제1 구간(1511)으로부터 제2 방향(D2)으로 절곡되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구간(1512)은 제1 구간(1511)으로부터 수직하게 절곡되어 형성될 수 있다.
분기 관로(1520)는 진동판(예: 도 4의 진동판(456))과 음향 관로(1510)가 중첩되는 위치에서, 음향 관로(1510)로부터 분기됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(1520)는 음향 관로(1510)로부터 복수개로 분기되어 형성될 수 있다. 분기 관로(1520)는 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570)을 포함할 수 있다.
제1 분기 관로(1560)는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 적어도 어느 하나로부터 제5 방향(또는, 제1 수직 방향)(D5)으로 분기되어 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1560)는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 적어도 어느 하나로부터 제5 방향(D5)으로 절곡되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 분기 관로(1560)는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 각각의 교차 영역의 일측에서 제5 방향(D5)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 일 예로, 제5 방향(D5)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2) 각각과 수직한 방향일 수 있다.
제2 분기 관로(1570)는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 적어도 어느 하나로부터 제5 방향(D5)의 반대 방향인 제6 방향(또는, 제2 수직 방향)(D6)으로 분기되어 형성될 수 있다. 제2 분기 관로(1570)는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 적어도 어느 하나로부터 제6 방향(D6)으로 절곡되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 분기 관로(1570)는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 각각의 교차 영역의 타측에서 제6 방향(D6)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 일 예로, 제6 방향(D6)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2) 각각과 수직한 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나의 체적은 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나의 폭은 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 적어도 어느 하나의 적어도 일부의 폭과 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나의 깊이는 음향 관로(1510)의 제1 구간(1511) 및 제2 구간(1512) 중 어느 하나의 깊이보다 작게 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나의 폭(또는, 직경) 및 깊이(또는 길이)는 공압 및 음향 성능을 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나의 길이는 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나의 직경 대비 50% 이상이고 200%이하로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570) 중 적어도 어느 하나는 음향 관로(1510)를 향해 개구된 다각 기둥 또는 원 기둥 형태, 음향 관로(1510)를 향해 개구된 콘 형태, 또는 음향 관로(1510)를 향해 개구된 반구 형태로 형성될 수 있다. 제1 분기 관로(1560) 및 제2 분기 관로(1570)는 서로 동일하거나 다른 형태로 형성될 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 음향 관로 및 분기 관로를 간략히 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 음향 관로(1610)는 지지 부재(1600)의 적어도 일부 영역이 타공되어 형성될 수 있다. 음향 관로(1610)는 제1 구간(1611) 및 제2 구간(1612)을 포함할 수 있다. 제1 구간(1611)은 제1 방향(D1)을 따라 형성되어 전자 장치의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 제2 구간(1612)은 제2 방향(D2)를 따라 형성되어 방수 구조물(1630) 및 마이크 모듈(1650)의 진동판(1656)으로 연장될 수 있다. 제2 구간(1612)은 제1 구간(1611)으로부터 제2 방향(D2)으로 절곡되게 배치될 수 있다.
음향 관로(1610)의 일부에는 공간 축소용 부재(1660)가 배치됨으로써 분기 관로(1620)가 형성될 수 있다. 분기 관로(1620)는 공간 축소용 부재(1660)에 의해 음향 관로(1610)의 일부의 체적이 축소됨으로써 형성될 수 있다. 분기 관로(1620)의 체적은 음향 관로(1610)의 제1 구간(1611) 및 제2 구간(1612) 중 적어도 어느 하나의 체적보다 작을 수 있다. 분기 관로(1620)는 제1 분기 내부면(1621), 제2 분기 내부면(1622) 및 분기 바닥면(1623)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 분기 내부면(1621), 제2 분기 내부면(1622) 및 분기 바닥면(1623) 중 적어도 어느 하나는 공간 축소용 부재(1660)의 표면일 수 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이 제1 분기 내부면(1621)은 공간 축소용 부재(1660)의 표면이며, 제2 분기 내부면(1622) 및 분기 바닥면(1623)은 지지 부재(1600)의 표면일 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분기 관로의 유무에 따른 음압 레벨의 측정 결과를 나타내는 도면이며, 도 17b는 도 17a에서 점선 영역을 확대한 도면이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, '1701'은 제1 방향(예: 도 4 내지 도 7f의 제1 방향(D1))으로 분기되는 분기 관로(예: 도 4의 분기 관로(420), 도 5의 분기 관로(520), 도 6a 내지 도 6c의 분기 관로(620), 도 7a 내지 도 7f의 분기 관로(720), 또는/및 도 16의 분기 관로(1620))를 포함하는 실시 예의 주파수에 따른 음압 레벨을 나타내는 그래프이다. '1702'는 제2 방향(예: 도 8 내지 도 10c의 제2 방향(D2))으로 분기되는 분기 관로(예: 도 8의 분기 관로(820), 도 9의 분기 관로(920), 도 10a 내지 도 10c의 분기 관로(1020))를 포함하는 실시 예의 주파수에 따른 음압 레벨을 나타내는 그래프이다. '1703'은 제1 방향으로 분기되는 제1 분기 관로(예: 도 14의 제1 분기 관로(1460))와 제2 방향으로 분기되는 제2 분기 관로(예: 도 14의 제2 분기 관로(1470))를 포함하는 실시 예의 주파수에 따른 음압 레벨을 나타내는 그래프이다. '1704'는 분기 관로를 포함하지 않는 비교예의 주파수에 따른 음압 레벨을 나타내는 그래프이다.
분기 관로를 포함하지 않는 비교예(1704)에서는 강한 외부 공압이 마이크홀에 인가되면 입력 대비 출력에서의 음압 레벨이 상대적으로 높게 나타나므로, 마이크 모듈의 진동판이 파손될 가능성이 높아질 수 있다. 분기 관로를 포함하는 실시 예에서는 강한 외부 공압이 마이크홀에 인가되면 분기 관로를 통해 외부 공압이 낮게 출력되므로 입력 대비 출력에서의 음압 레벨이 낮게 나타날 수 있다. 예를 들어, 제1 방향으로 분기되는 분기 관로를 포함하는 실시 예(1701)는 분기 관로를 포함하지 않는 비교예(1704)보다 음압 레벨이 약 0.8N/m2만큼 낮아짐을 알 수 있다. 제2 방향으로 분기되는 분기 관로를 포함하는 실시 예(1702)는 분기 관로를 포함하지 않는 비교예(1704)보다 음압 레벨이 약 1.7N/m2 만큼 낮아짐을 알 수 있다. 제1 방향으로 분기되는 분기 관로 및 제2 방향으로 분기되는 분기 관로를 포함하는 실시 예(1703)는 분기 관로를 포함하지 않는 비교예(1704)보다 음압 레벨이 약 1.61N/m2만큼 낮아짐을 알 수 있다.
표 1은 음향 관로와 마이크 모듈 사이에 방수 구조물이 없는 전자 장치에 외부 입력 공압 제공시, 분기 관로가 적용된 실시 예들(1701,1702)과 분기 관로가 미적용된 비교예(1704) 각각의 진동판 파손 개수를 나타낸 것이다.
표 2는 음향 관로와 마이크 모듈 사이에 방수 구조물이 배치된 전자 장치에 외부 입력 공압 제공시, 분기 관로가 적용된 실시 예들(1701,1702)과 분기 관로가 미적용된 비교예(1704) 각각의 진동판 파손 개수를 나타낸 것이다.
표 1 및 표 2와 같이, 분기 관로를 포함하는 실시 예들(1701,1702)은 분기 관로를 포함하지 않는 비교예(1704)에 비해 진동판 파손 개수가 적음을 알 수 있다. 이와 같이, 분기 관로는 진동판에 인가되는 압력을 줄일 수 있음으로, 분기 관로를 포함하는 실시 예들의 진동파 파손이 최소화될 수 있다.
외부 입력 공압 1704 1701 1702
0.1Mpa 0/10 0/10 0/10
0.2MPa 10/10(전수 파손) 6/10 5/10
외부 입력 공압 1704 1701 1702
0.6Mpa 1/10 0/10 0/10
0.7MPa 3/10 2/10 1/10
본 문서의 일 실시 예에 따르면, 음향 관로 및 분기 관로는 마이크 모듈과 연통되는 실시 예에 관하여 주로 설명하였으나, 이외에도 음향 관로 및 분기 관로는 스피커 모듈과 연통될 수 있다. 스피커 모듈과 연통되는 음향 관로 및 분기 관로는 마이크 모듈과 연통되는 음향 관로 및 분기 관로와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.상술한 전자 장치의 분기 관로는 각 도면에서 설명한 실시 예로 한정되지 않고, 각 도면에서 설명한 분기 관로는 상호 복합적으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 분기 관로는 각 도면에서 설명한 분기 관로만을 복수개 채용하거나, 도 4 내지 도 6c에서 설명한 분기 관로, 도 7a 내지 도 7f에서 설명한 분기 관로, 도 8 내지 도 10c에서 설명한 분기 관로, 도 11 내지 도 14에서 설명한 분기 관로, 도 15a 및 도 15b에서 설명한 분기 관로, 및 도 16에서 설명한 분기 관로 중 어느 하나와, 나머지 중 적어도 어느 하나를 복합적으로 채용할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(341)를 포함하는 하우징과; 상기 측면 부재의 외측면으로부터 내측면을 향하는 제1 방향(D1)으로 상기 측면 부재를 관통하는 적어도 하나의 마이크 홀(303)과; 상기 마이크 홀을 통해 음향 신호를 수신하는 마이크 모듈(450)과; 상기 하우징 내에서 상기 마이크 모듈과 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며 복수개의 내부면을 포함하는 지지 부재와; 상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면에 의해 둘러싸이며, 상기 마이크 홀로부터 상기 마이클 모듈을 향하는 음향 관로(410)와; 상기 지지 부재에 형성되며 상기 음향 관로로부터 분기하는 분기 관로(420)를 포함하며, 상기 음향 관로(410)는 상기 마이크 홀로부터 상기 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 구간(411)과, 상기 제1 구간과 연통하며 상기 마이크 모듈을 향하는 제2 방향(D2)으로 절곡되어 상기 마이크 모듈과 마주보는 제2 구간(412)을 포함하며, 상기 분기 관로(420)는 상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면 중 적어도 어느 하나로부터 상기 제2 방향(D2)과 다른 방향으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 후면 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 구비하며, 상기 마이크 모듈은 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며 상기 제2 방향으로 상기 제2 구간과 연통되는 내부홀을 포함하는 마이크 기판과, 상기 후면 플레이트를 향해 상기 마이크 기판 상에 배치되는 진동판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 방향 및 제2 방향 중 적어도 어느 하나와 경사진 방향으로 분기할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 방향으로 분기하는 제1 분기 관로와; 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 분기하는 제2 분기 관로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각과 수직한 제1 수직 방향으로 분기하는 제1 분기 관로와; 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 수직 방향과 반대 방향인 제2 수직 방향으로 분기하는 제2 분기 관로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 음향 관로는, 상기 제1 구간과 상기 제2 구간 사이에 배치되는 제3 구간 및 제4 구간을 더 포함하며, 상기 제3 구간은 상기 제1 구간으로부터 상기 제4 구간을 향하도록 상기 제2 방향과 반대 방향으로 절곡되며, 상기 제4 구간은 상기 제3 구간으로부터 상기 제2 구간을 향하도록 상기 제1 방향으로 절곡될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 복수개의 내부면 중 상기 제1 방향과 반대 방향(예: 제3 방향)을 향하는 적어도 하나의 내부면이 상기 제1 방향으로 함몰되어 형성될 수 있다.
상기 분기 관로는 상기 복수개의 내부면 중 상기 제2 방향을 향하는 적어도 하나의 내부면이 상기 제2 방향과 반대 방향(예: 제4 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 중 적어도 어느 하나보다 체적이 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 음향 관로의 일부에 배치되는 공간 축소용 부재를 더 구비하며, 상기 분기 관로의 일부는 상기 공간 축소용 부재의 표면의 적어도 일부에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 상기 음향 관로로부터 멀어질수록 폭이 작아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분기 관로는 길이보다 폭이 좁을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 마이크 모듈과 상기 음향 관로 사이에 배치되는 방수 구조물을 더 구비하며, 상기 분기 관로는 상기 방수 구조물의 일부와 중첩될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과;
    상기 측면 부재의 외측면으로부터 내측면을 향하는 제1 방향으로 상기 측면 부재를 관통하는 적어도 하나의 마이크 홀과;
    상기 마이크 홀을 통해 음향 신호를 수신하는 마이크 모듈과;
    상기 하우징 내에서 상기 마이크 모듈과 상기 전면 플레이트 사이에 배치되며 복수개의 내부면을 포함하는 지지 부재와;
    상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면에 의해 둘러싸이며, 상기 마이크 홀로부터 상기 마이클 모듈을 향하는 음향 관로와;
    상기 지지 부재에 형성되며 상기 음향 관로로부터 분기하는 분기 관로를 포함하며,
    상기 음향 관로는
    상기 마이크 홀로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 구간과,
    상기 제1 구간과 연통하며 상기 마이크 모듈을 향하는 제2 방향으로 절곡되어 상기 마이크 모듈과 마주보는 제2 구간을 포함하며,
    상기 분기 관로는
    상기 지지 부재의 상기 복수개의 내부면 중 적어도 어느 하나로부터 상기 제2 방향과 다른 방향으로 구성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판을 더 구비하며,
    상기 마이크 모듈은
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되며 상기 제2 방향으로 상기 제2 구간과 연통되는 내부홀을 포함하는 마이크 기판과,
    상기 후면 플레이트를 향해 상기 마이크 기판 상에 배치되는 진동판을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 분기 관로는
    상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 방향 및 제2 방향 중 적어도 어느 하나와 경사진 방향으로 분기하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 분기 관로는
    상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 방향으로 분기하는 제1 분기 관로와;
    상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 분기하는 제2 분기 관로를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 분기 관로는
    상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각과 수직한 제1 수직 방향으로 분기하는 제1 분기 관로와;
    상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에서, 상기 음향 관로로부터 상기 제1 수직 방향과 반대 방향인 제2 수직 방향으로 분기하는 제2 분기 관로를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 음향 관로는, 상기 제1 구간과 상기 제2 구간 사이에 배치되는 제3 구간 및 제4 구간을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제3 구간은 상기 제1 구간으로부터 상기 제4 구간을 향하도록 상기 제2 방향과 반대 방향으로 절곡되며,
    상기 제4 구간은 상기 제3 구간으로부터 상기 제2 구간을 향하도록 상기 제1 방향으로 절곡되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 관로는
    상기 복수개의 내부면 중 상기 제1 방향과 반대 방향을 향하는 적어도 하나의 내부면이 상기 제1 방향으로 함몰되어 형성되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 관로는
    상기 복수개의 내부면 중 상기 제2 방향을 향하는 적어도 하나의 내부면이 상기 제2 방향과 반대 방향으로 함몰되어 형성되는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 관로는 상기 진동판과 상기 음향 관로가 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 관로는 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 중 적어도 어느 하나보다 체적이 작은 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 음향 관로의 일부에 배치되는 공간 축소용 부재를 더 구비하며,
    상기 분기 관로의 일부는 상기 공간 축소용 부재의 표면의 적어도 일부에 의해 둘러싸이는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 관로는
    상기 음향 관로로부터 멀어질수록 폭이 작아지는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 분기 관로는 길이보다 폭이 좁은 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크 모듈과 상기 음향 관로 사이에 배치되는 방수 구조물을 더 구비하며,
    상기 분기 관로는 상기 방수 구조물의 일부와 중첩되는 전자 장치.
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