WO2023013935A1 - 다공성 시트를 포함하는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

다공성 시트를 포함하는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023013935A1
WO2023013935A1 PCT/KR2022/010677 KR2022010677W WO2023013935A1 WO 2023013935 A1 WO2023013935 A1 WO 2023013935A1 KR 2022010677 W KR2022010677 W KR 2022010677W WO 2023013935 A1 WO2023013935 A1 WO 2023013935A1
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WO
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porous sheet
speaker
electronic device
terminal
main body
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PCT/KR2022/010677
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French (fr)
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조준래
김명선
이명철
김기원
이훈기
조우진
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삼성전자주식회사
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    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
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    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
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    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a speaker including a porous sheet and an electronic device including the same.
  • a speaker that converts electrical energy into mechanical energy and/or acoustic energy can reproduce sound by generating small-density waves of air through up-and-down motion of a diaphragm.
  • the front and rear surfaces of the diaphragm generate sounds with phases opposite to each other, and the front space and the rear space must be separated from each other with respect to the diaphragm so that destructive interference of sounds generated from the front and rear surfaces does not occur.
  • a rear space of the diaphragm may be designed as an airtight structure.
  • the amplitude of the diaphragm is limited due to the closed structure of the space in which the diaphragm is disposed, there is a possibility that the performance and quality of the speaker may deteriorate. If the space in which the diaphragm is disposed does not have a sufficient size, the air in the confined space restricts movement of the diaphragm, which may reduce the acoustic performance of the speaker. A technology for maximizing acoustic performance within a confined space of a limited size is required.
  • An object of various embodiments of the present disclosure is to provide a speaker and an electronic device including the speaker capable of enhancing acoustic performance within a limited size enclosed space.
  • the speaker 310 in an electronic device including a speaker including a porous sheet, includes a main body 320, a voice coil 353, and a sound body 351 surrounding the voice coil. And, a sound generator 350 including a terminal 354 at least partially exposed to the outside of the sound body, a printed circuit board 360 connected to the terminal and extending to the outside of the main body, and to the main body It may include a porous sheet 330 that is inserted and spaced apart from the terminal.
  • a speaker 310 including a porous sheet includes a main body 320, a voice coil, a sound body surrounding the voice coil, and a terminal at least partially exposed to the outside of the sound body.
  • the speaker 310 includes a main body 320 including a base plate and an outer wall protruding from the base plate, the voice A sound generator 350 including a coil, a sound body surrounding the voice coil, and terminals at least partially exposed to the outside of the sound body, a printed circuit board connected to the terminals and extending to the outside of the main body ( 360), a porous sheet 330 inserted into the main body and surrounded by the outer wall, a cover 340 connected to the main body and covering the porous sheet, and positioned between the printed circuit board and the porous sheet
  • a non-conductive part 370 blocking contact between the printed circuit board and the porous sheet may be included.
  • a phenomenon in which air inside the main body restricts movement of the diaphragm can be reduced by disposing a porous material capable of adsorbing air inside the main body.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide a structure capable of reducing movement of the porous material inside the closed space while providing a porous material inside the closed space.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 2A.
  • 3A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 3B is a perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and the cover is omitted.
  • Figure 3c is a cross-sectional view of the speaker including the porous sheet cut along the cutting line A-A of Figure 3b.
  • 3D is a perspective view of a sound generator according to an exemplary embodiment, and a sound body is omitted.
  • Figure 4a is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • Figure 4b is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 5A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 5B is a perspective view of a non-conductive part according to an exemplary embodiment.
  • 5C is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 6A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 7A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a perspective view of a sound generator according to an exemplary embodiment, and the sound body is omitted.
  • FIG. 8 is a perspective view of a sound generator according to an exemplary embodiment, and a sound body is omitted.
  • 9A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • Figure 9b is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and is shown at a different angle from Figure 9a.
  • 9C is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 10A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 10B is a plan view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and the cover is omitted.
  • 10C is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and the cover is omitted.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 15A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 15B is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of the mobile electronic device according to an embodiment
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A. And it may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space between the second surface (210B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 1 .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • can be formed by Side 210C is coupled to front plate 202 and back plate 211 and may be formed by side plate (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • side plate (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side plate 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are curved from the first surface 210A toward the back plate 211 and extend seamlessly, It can be included on both ends of the long edge.
  • the back plate 211 may include two second regions 210E that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge.
  • the front plate 202 (or the back plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side plate 218 when viewed from the side of the electronic device 200, has a first thickness (or width) on a side that does not include the first regions 210D or the second regions 210E. ), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key input. At least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208 and 209 may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first regions 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In some embodiments, a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 201 is exposed, the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 201, and the audio module 214 aligned with the recess or opening, the sensor module 204, At least one of the camera module 205 and the light emitting device 206 may be included.
  • the audio module 214, the sensor module 204, the camera module 205, the fingerprint sensor 216 and the light emitting element 206 are provided on the rear surface of the screen display area of the display 201. It may include at least one or more of them.
  • the display 201 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 are in the first areas 210D and/or the second areas 210E. can be placed.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include a plate hole 203 , speaker holes 207 and 214 , and a microphone (not shown) provided inside the housing 210 .
  • the microphone hole 203 may guide sound from the outside to the microphone.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the plate hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210. (e.g. fingerprint sensor).
  • a first sensor module 204 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 219 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 as well as the second surface 210B) of the housing 210.
  • the electronic device 1200 includes a sensor module, not shown, for example.
  • a sensor module not shown, for example.
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 is further included. can do.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may be disposed on, for example, the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting element 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • 3A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 3B is a perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and the cover is omitted.
  • Figure 3c is a cross-sectional view of the speaker including the porous sheet cut along the cutting line A-A of Figure 3b.
  • 3D is a perspective view of a sound generator according to an exemplary embodiment, and a sound body is omitted.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A
  • a speaker 310 and a sound output module ( Example: the sound output module of FIG. 1))).
  • the sound generated by the speaker 310 may be guided to the outside through a speaker hole (eg, the speaker holes 207 and 214 of FIG. 2A ).
  • the speaker 310 is a terminal-type electronic device (eg, an electronic Device 200), for example a mobile phone, tablet or desktop, as well as an audio device utilizing dynamic speakers, for example a headset, TV or home theater. It should be noted that the electronic device to be is not limited thereto.
  • the speaker 310 includes a main body 320, a porous sheet 330 inserted into the main body 320, a cover 340 connected to the main body 320 and covering the porous sheet 330, A sound generator 350 disposed inside the main body 320, a printed circuit board 360 electrically connected to the sound generator 350, and provided between the printed circuit board 360 and the porous sheet 330 A non-conductive part 370 may be included.
  • the main body 320 includes a front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2A ), a side plate (eg, the side plate 218 of FIG. 2A ), and a back plate (eg, the back plate of FIG. 2B ( 211)).
  • the main body 320 includes a base plate 321, an outer wall 322 protruding from the base plate 321, and an inner protruding from the base plate 321 and located inside the outer wall 322. may include a wall 323 .
  • the base plate 321 may support the sound generator 350 .
  • the base plate 321 may have a main hole (not shown) through which at least a part of the sound generator 350 is exposed to the outside.
  • the main hole may be formed through the base plate 321 in the z-axis direction.
  • One surface of the sound generator 350 may be exposed in the -z direction through the main hole.
  • the +z direction means the front of the speaker
  • the -z direction means the rear of the speaker.
  • the sound generator 350 may include a diaphragm (not shown) therein. Sound generated by vibration of the diaphragm may be transmitted to the outside of the main body 320 through the main hole of the base plate 321 .
  • the main hole of the base plate 321 may be closed by the sound generator 350 .
  • the outer wall 322 along with the base plate 321 and the cover 340 , may define an inner space of the speaker 310 .
  • the base plate 321 may have a plate shape lying on the xy plane, and the outer wall 322 may have a shape protruding from the base plate 321 in the +z direction.
  • the outer wall 322 may be formed along an edge of the base plate 321 .
  • An outer wall 322 may surround the sound generator 350 .
  • the height of the outer wall 322 may be greater than the distance from the base plate 321 to the top surface of the sound generator 350 .
  • Exterior wall 322 may include wall groove 322a for guiding printed circuit board 360 .
  • the inner wall 323 may protrude from the base plate 321 and support the sound generator 350 .
  • the inner wall 323 may support the sound generator 350 so that the sound generator 350 does not move excessively in the x-axis direction and/or the y-axis direction inside the main body 320 .
  • the inner wall 323 may be formed to correspond in shape to the sound generator 350, and the sound generator 350 may fit into the inner wall 323.
  • the height of the inner wall 323 may be less than the height of the outer wall 322 .
  • Porous sheet 330 in order to reduce the air in the interior space (S) of the speaker 310 adversely affecting the performance of the sound generator 350, the air in the interior space (S) of the speaker 310 at least Some can be adsorbed.
  • the porous sheet 330 may include an air adsorption material.
  • the porous sheet 330 may include a yellow carbon-based material having a specific surface area of 1500 m 2 /g or more.
  • the porous sheet 330 may have a shape corresponding to the inner shape of the outer wall 322 .
  • the porous sheet 330 is shown as having a rectangular plate shape, but it should be noted that the shape of the porous sheet 330 is not limited thereto.
  • the porous sheet 330 may have a polygonal shape such as a triangle or a pentagon, or may have a circular or elliptical shape.
  • the porous sheet 330 is shown as having all edges in contact with the inner wall of the main body 320, but it should be noted that it is not limited thereto.
  • the porous sheet 330 may have a shape that restricts movement of the porous sheet 330 in the x-axis direction and/or the y-axis direction inside the main body 320 .
  • porous sheet 330 may fit on exterior wall 322 .
  • the porous sheet 330 can move in one degree of freedom along the main body 320 .
  • the porous sheet 330 is movable along the main body 320 in the z-axis direction, and the outer wall 322 moves in the x-axis direction or the y-axis direction, which is a direction crossing the z-axis direction. may be limited by As the porous sheet 330 moves in the x-axis direction and/or the y-axis direction, a phenomenon in which the porous sheet 330 and the main body 320 collide may be reduced, and noise generation may be reduced.
  • the porous sheet 330 may have a shape including a plurality of micro-holes on an outer surface and inside.
  • the porous sheet 330 may adsorb air through fine holes.
  • a plurality of fine holes provided in the porous sheet 330 may have different diameters or different shapes.
  • Some of the plurality of micro-holes of the porous sheet 330 may have, for example, a spherical shape.
  • the cover 340 may be connected to the main body 320 and cover the porous sheet 330 .
  • the cover 340 may be adhered or coupled to the main body 320 .
  • the cover 340 and the main body 320 may form an inner space S of the sealed speaker 310 .
  • the cover 340 may be integrally formed with the main body 320 .
  • a hole for accommodating the porous sheet 330 may be provided in the cover 340 and/or the main body 320, The porous sheet 330 may enter the inner space S of the speaker 310 through the hole.
  • the sound generator 350 may generate sound by receiving a signal from the outside.
  • the sound generator 350 may receive an electrical signal from the printed circuit board 360 and output sound.
  • the sound generator 350 includes a sound body 351 constituting an exterior, a suspension 352 supporting the sound body 351, and a voice provided inside the sound body 351 and disposed on the suspension 352. It may include a coil 353 and terminals 354a and 354b connected to the suspension 352 and at least partially exposed to the outside of the sound body 351 .
  • the lower surface of the sound body 351 may be supported by the suspension 352 and the side surface may be supported by the inner wall 323 .
  • One surface of the sound body 351 may face the porous sheet 330 .
  • the surface of the sound body 351 facing the -z direction may be exposed to the outside through a main hole (not shown) formed through the main body 320, and the surface of the sound body 351 facing the +z direction. may face the porous sheet 330 .
  • the sound body 351 may include a surface 351a facing the porous sheet 330 and a body groove 351b recessed from the surface 351a.
  • the number of body grooves 351b may be formed in plural, for example, four.
  • the body grooves 351b may be respectively formed at corner portions of the surface 351a, for example. It should be noted that the number and location of the body grooves 351b are not limited thereto.
  • the suspension 352 may absorb shock so that excessive shock is not transmitted to the voice coil 353 .
  • the suspension 352 may be electrically connected to the terminals 354a and 354b and the voice coil 353 to transmit information received through the terminals 354a and 354b to the voice coil 353.
  • the suspension 352 may be connected to the base plate 321 by an adhesive layer 381 provided on one surface of the base plate 321 .
  • the voice coil 353 may vibrate a diaphragm (not shown) based on information transmitted through the terminals 354a and 354b and the suspension 352 .
  • the voice coil 353 may convert mechanical vibration and electrical vibration.
  • the terminals 354a and 354b may receive electrical signals from the outside and transfer them to the voice coil 353 . At least some of the terminals 354a and 354b may be exposed to the outside of the sound body 351 . Terminals 354a and 354b may be connected to printed circuit board 360 .
  • the terminals 354a and 354b may include a first terminal 354a and a second terminal 354b provided at positions spaced apart from each other.
  • the first terminal 354a and the second terminal 354b may be disposed in the body groove 351b, respectively.
  • the depth at which the body groove 351b is recessed from the surface 351a may be greater than the respective thicknesses of the first terminal 354a and the second terminal 354b.
  • the first terminal 354a and the second terminal 354b may be positioned in the -z direction relative to the surface 351a. For example, the first terminal 354a and the second terminal 354b may not protrude outward from the sound body 351 .
  • the first terminal 354a includes a terminal base 3541a connected to the suspension 352, a terminal extension 3542a extending from the terminal base 3541a, and a terminal base extending from the terminal extension 3542a and extending from the terminal base 3541a (A terminal head 3543a provided in parallel with the 3541a may be included. A part of the terminal head 3543a may be exposed to the outside.
  • the second terminal 354b may have the same shape as the first terminal 354a.
  • the printed circuit board 360 may be electrically connected to the sound generator 350 .
  • the printed circuit board 360 may electrically connect an external electronic device (not shown) and the sound generator 350 .
  • the printed circuit board 360 may be a flexible printed circuit board.
  • the printed circuit board 360 includes contact parts 361a and 361b connected to the terminals 354a and 354b, and extension parts 362a and 362b extending from the contact parts 361a and 361b to the outside of the main body 320. ) may be included.
  • Contact parts 361a and 361b may be physically and electrically connected to terminals 354a and 354b, such as by soldering and/or welding.
  • the contact parts 361a and 361b may include a first contact part 361a connected to the first terminal 354a and a second contact part 361b connected to the second terminal 354b.
  • the depression depth of the body groove 351b from the surface 351a may be greater than the sum of the thicknesses of the first terminal 354a and the first contact part 361a. It should be noted that the depth at which the body groove 351b is recessed from the surface 351a may be smaller than the sum of the thicknesses of the first terminal 354a and the first contact part 361a.
  • the extension parts 362a and 362b are a connection part 362a connecting the first contact part 361a and the second contact part 361b, and a connection extending from the connection part 362a to the outside of the main body 320. Part 362b may be included.
  • the connection part 362b can pass through the outer wall 322 through the wall groove 322a.
  • the wall groove 322a may be recessed from one side of the outer wall 322 .
  • the non-conductive part 370 may separate the porous sheet 330 from the printed circuit board 360 .
  • the non-conductive part 370 may include an insulating material.
  • the non-conductive part 370 may be provided between the printed circuit board 360 and the porous sheet 330 to separate the printed circuit board 360 and the porous sheet 330 .
  • the non-conductive part 370 may be applied on the contact parts 361a and 361b.
  • the non-conductive part 370 may be disposed on the contact parts 361a and 361b and adhere the porous sheet 330 and the contact parts 361a and 361b.
  • the non-conductive part 370 may be an insulating adhesive, for example an insulating bond.
  • the non-conductive part 370 may include a first non-conductive part 370a disposed on the first contact part 361a and a second non-conductive part 370b disposed on the second contact part 361b. there is.
  • the non-conductive part 370 may protrude from the surface 351a of the sound body 351 facing the porous sheet 330 in the +z direction.
  • the non-conductive part 370 may be separated from the sound body 351 by the porous sheet 330 .
  • the non-conductive part 370 has a shape thinner than that shown in the drawing, so that the non-conductive part 370 does not protrude from the surface 351a in the +z direction, the non-conductive part 370 is a porous sheet ( 330) may be blocked from directly contacting the contact parts 361a and 361b of the printed circuit board 360.
  • a first distance D1 from the porous sheet 330 to the terminals 354a and 354b may be greater than a second distance D2 from the porous sheet 330 to the sound body 351 . Since the first distance D1 is larger than the second distance D2, the porous sheet 330 is formed so that the contact parts 361a and 361b and/or the non-conductive parts 370a and 370b of the printed circuit board 360 Even if it is separated from the terminals 354a and 354b, it can be spaced apart from the terminals 354a and 354b without directly contacting the terminals 354a and 354b. For example, when the non-conductive parts 370a and 370b are separated from the terminals 354a and 354b, the porous sheet 330 may be seated on the surface 351a and may be spaced apart from the body groove 351b. .
  • the porous sheet 330 can improve speaker sound quality by reducing the amount of air in the inner space S of the speaker 310 through a method of adsorbing air. Since the porous sheet 330 has a sheet shape corresponding to the inner space S of the speaker 310, the size can be easily adjusted according to the needs of the user. Since the edge portion of the porous sheet 330 is supported by the main body 320 and/or the cover 340, unnecessary movement of the porous sheet 330 may be restricted.
  • the porous sheet 330 may include a material including activated carbon. As the porous sheet 330 includes sulfuric carbon, it may have conductive properties.
  • the non-conductive part 370 is provided between the porous sheet 330 and the printed circuit board 360 to block the porous sheet 330 and the printed circuit board 360 from being energized. Since the non-conductive part 370 has a thin layer shape, it can occupy a small space within the inner space S of the speaker 310 . The porous sheet 330 and the non-conductive part 370 may be compactly disposed within the inner space S of the speaker 310 .
  • Figure 4a is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • Figure 4b is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A
  • a sound output module including a speaker 410 ( Example: the sound output module of FIG. 1))
  • the speaker 410 includes a main body 420, a porous sheet 430 inserted into the main body 420, a cover 440 connected to the main body 420 and covering the porous sheet 430, A sound generator 450 disposed inside the main body 420, a printed circuit board 460 electrically connected to the sound generator 450, and provided between the printed circuit board 460 and the porous sheet 430 A non-conductive part 470 may be included.
  • the sound generator 450 may include a sound body 451 constituting an exterior and a terminal 454 at least partially exposed to the outside of the sound body 451 .
  • the sound body 451 may include a surface 451a facing the porous sheet 430 and a body groove 451b recessed from the surface 451a.
  • At least a portion of the non-conductive part 470 may cover the contact part of the printed circuit board 460 while being disposed on the sound body 451 .
  • the first length L1 of the body groove 451a in the x-axis direction may be smaller than the second length L2 of the non-conductive part 470 in the x-axis direction. Since the second length L2 is larger than the first length L1, the non-conductive part 470 is not deformed toward the body groove 451a and can remain seated on the sound body 451.
  • the non-conductive part 470 may be a sheet made of a flexible material.
  • the non-conductive part 470 may block electrical connection between the porous sheet 430 and the printed circuit board 460 by separating the porous sheet 430 from the contact part of the printed circuit board 460 .
  • the non-conductive part 470 may have an elongated shape. One end of the non-conductive part 470 may cover the terminal 454 located on the -y side of the two terminals 454, and the other end of the non-conductive part 470 may cover the +y of the two terminals 454. It can cover the terminal 454 located on the side.
  • the non-conductive part 470 can be placed on the surface 451a of the sound body 451.
  • the porous sheet 430 may be inserted into the main body 420. At least a portion of the porous sheet 430 may be in contact with the non-conductive part 470, and the remaining portion of the porous sheet 430 not in contact with the non-conductive part 470 may be spaced apart from the sound body 451. can It should be noted that the porous sheet 430 may be provided in a state of being in contact with the sound body 451 .
  • the porous sheet 430 can improve speaker sound quality by reducing the amount of air in the inner space S of the speaker 410 through a method of adsorbing air. Since the porous sheet 430 has a sheet shape corresponding to the inner space (S), it is easy to adjust the size.
  • 5A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 5B is a perspective view of a non-conductive part according to an exemplary embodiment.
  • 5C is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker 510 is connected to the main body 520, the porous sheet 530 inserted into the main body 520, and the main body 520, A cover 540 covering the porous sheet 530, a sound generator 550 disposed inside the main body 520, a printed circuit board 560 electrically connected to the sound generator 550, and a printed circuit A non-conductive part 570 provided between the substrate 560 and the porous sheet 530 may be included.
  • the sound generator 550 may include a sound body 551 constituting an exterior and a terminal 554 at least partially exposed to the outside of the sound body 551 .
  • the sound body 551 may include a surface 551a facing the porous sheet 530 and a body groove 551b recessed from the surface 551a.
  • At least a portion of the non-conductive part 570 may cover the contact part of the printed circuit board 560 while being disposed on the sound body 551 .
  • the non-conductive part 570 may have a plate shape made of a rigid material.
  • the non-conductive part 570 may block electrical connection between the porous sheet 530 and the printed circuit board 560 by separating the porous sheet 530 from the contact part of the printed circuit board 560 .
  • the non-conductive part 570 may include a non-conductive body 571 disposed on the sound body and a protrusion 572 protruding from the non-conductive body 571 toward a contact part of the printed circuit board 560. there is.
  • One end of the non-conductive part 570 may cover the terminal 554 located on the -y side of the two terminals 554, and the other end of the non-conductive part 570 may cover the +y of the two terminals 554. It can cover the terminal 554 located on the side.
  • the non-conductive body 571 may have an elongated shape.
  • the length of the non-conductive body 571 in the x-axis direction may be longer than the length of the body groove 551b in the x-axis direction.
  • the number of protrusions 572 corresponding to the number of terminals 554 may be provided.
  • two protrusions 572 may be provided.
  • One of the two projections 572 protrudes from the end of the non-conductive body 571 in the -y direction in the -z direction, and the other projection protrudes from the end of the non-conductive body 571 in the +y direction - It may protrude in the z direction.
  • the protrusion 572 may directly contact a contact part of the printed circuit board 560 .
  • a surface facing the -z direction may contact the terminal 554
  • a surface facing the +z direction may contact the protrusion 572 of the non-conductive part 570 .
  • the non-conductive part 570 can be placed on the surface 551a of the sound body 551.
  • the porous sheet 530 may be inserted into the main body 520. At least a portion of the porous sheet 530 may be in contact with the non-conductive part 570, and the remaining portion of the porous sheet 530 not in contact with the non-conductive part 570 may be spaced apart from the sound body 551. can It should be noted that the porous sheet 530 may be provided in a state of being in contact with the sound body 551 .
  • the porous sheet 530 in a region overlapping the printed circuit board 560 and the terminal 554 in the z-axis direction, the surface facing the -z direction contacts the printed circuit board 560, and the surface facing the +z direction Since the surface is placed in contact with the porous sheet 530, shaking of the porous sheet 530 between the printed circuit board 560 and the porous sheet 530 can be reduced or prevented.
  • the porous sheet 530 absorbs air and reduces the amount of air in the inner space S of the speaker 510, thereby improving speaker sound quality. Since the porous sheet 530 has a sheet shape corresponding to the inner space (S), it is easy to adjust the size according to the needs of the user.
  • 6A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker 610 is connected to the main body 620, the porous sheet 630 inserted into the main body 620, and the main body 620, A cover 640 covering the porous sheet 630, a sound generator 650 disposed inside the main body 620, a printed circuit board 660 electrically connected to the sound generator 650, and a printed circuit A non-conductive part 670 provided between the substrate 660 and the porous sheet 630 may be included.
  • the sound generator 650 includes a sound body 651 constituting an exterior, a suspension 652 supporting the sound body 651, and a terminal 654 at least partially exposed to the outside of the sound body 651. can include
  • the porous sheet 630 absorbs air and reduces the amount of air in the inner space S of the speaker 610, thereby improving speaker sound quality. Since the porous sheet 630 has a sheet shape corresponding to the inner space (S), it is easy to adjust the size according to the needs of the user.
  • the non-conductive part 670 may be a coating layer coated on one surface of the printed circuit board 660 .
  • the non-conductive part 670 separates the porous sheet 630 from the printed circuit board 660, thereby blocking electrical connection between the porous sheet 630 and the printed circuit board 660.
  • the non-conductive part 670 may extend outside the main body 620 and the cover 640 together with the printed circuit board 660 .
  • 7A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 7B is a perspective view of a sound generator according to an exemplary embodiment, and the sound body is omitted.
  • the speaker 710 is connected to the main body 720, the porous sheet 730 inserted into the main body 720, and the main body 720, A cover 740 covering the porous sheet 730, a sound generator 750 disposed inside the main body 720, a printed circuit board 760 electrically connected to the sound generator 750, and a printed circuit A non-conductive part 770 provided between the substrate 760 and the porous sheet 730 may be included.
  • the sound generator 750 includes a sound body 751 constituting an exterior, a suspension 752 supporting the sound body 751, a voice coil 753 disposed on the suspension 752, and at least a part thereof.
  • a terminal 754 exposed to the outside of the sound body 751 may be included.
  • the terminal 754 may not be located in a space between the surface of the sound generator 750 facing the porous sheet 730 and the porous sheet 730 .
  • the terminal 754 may be provided on the opposite side of the porous sheet 730 based on the surface of the sound generator 750 facing the porous sheet 730 .
  • the terminal 754 includes a terminal base 7541 connected to the suspension 752, a terminal extension 7542 extending from the terminal base 7541, and a terminal base 7541 extending from the terminal extension 7542.
  • a terminal head 7543 provided in parallel with may be included.
  • the terminal head 7543 may not overlap the terminal base 7541 based on the extending direction (z-axis direction) of the terminal extension part 7542 . At least a portion of the terminal head 7543 may be exposed to the outside of the sound body 751.
  • the non-conductive part 770 may be connected to the terminal head 7543.
  • the non-conductive part 770 may separate the terminal head 7543 and the porous sheet 730 so that the terminal head 7543 and the porous sheet 730 do not contact each other.
  • FIG. 8 is a perspective view of a sound generator according to an exemplary embodiment, and a sound body is omitted.
  • the sound generator 850 includes a suspension 852, a voice coil 853 disposed on the suspension 852, and a terminal 854 extending from the suspension 852.
  • the terminal 854 may not be provided at a position spaced apart from the suspension 852 in the z-axis direction, but may be formed parallel to the suspension 852 .
  • the terminal 854 may be provided on the opposite side of the porous sheet (eg, the porous sheet 330 in FIG. 3A ) relative to the surface of the sound body facing the porous sheet (eg, the surface 351a in FIG. 3A ). there is.
  • FIG. 9A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • Figure 9b is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and is shown at a different angle from Figure 9a.
  • 9C is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • FIG. 9A illustrates a rear area of a speaker according to an exemplary embodiment
  • FIG. 9B illustrates a front area of the speaker according to an exemplary embodiment.
  • the speaker 910 is connected to the main body 920, the porous sheet 930 inserted into the main body 920, and the main body 920, and the porous It may include a cover 940 covering the seat 930, a sound generator 950 disposed inside the main body 920, and a printed circuit board 960 electrically connected to the sound generator 950. .
  • the sound generator 950 may include a sound body 951 constituting an exterior, a suspension 952 supporting the sound body 951, and a terminal 954 located on one side of the suspension 952. .
  • the terminal 954 may be disposed on a surface of the suspension 952 facing the -z direction.
  • the terminal 954 may be located on the opposite side of the porous sheet 930 with respect to the suspension 952 .
  • the main body 920 includes a base plate 921, an outer wall 922 extending from the base plate 921, and at least a portion of the sound body 951 formed through the base plate 921 to the outside.
  • the substrate receiving groove 926 may receive and support the printed circuit board 960 .
  • the main hole 924 and the terminal hole 925 are shown as being separated from each other, but it should be noted that they may be in communication with each other.
  • Porous sheet 930 may be disposed in sound generator 950 .
  • the porous sheet 930 absorbs air and reduces the amount of air in the internal space of the speaker 910, thereby improving speaker sound quality.
  • the printed circuit board 960 may include a contact part 961 connected to the terminal 954 and an extension part 962 extending from the contact part 961 .
  • Two terminals 954 may be provided to be spaced apart from each other in the y-axis direction.
  • the contact part 961 may have an elongated shape in the y-axis direction, and one end may contact one terminal and the other end may contact another terminal.
  • the porous sheet 930 Since the terminal 954 and the printed circuit board 960 are provided in the front with respect to the suspension 952, and the porous sheet 930 is provided in the rear with respect to the suspension 952, the porous sheet 930, It may be spatially separated from terminal 954 and printed circuit board 960 .
  • 10A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 10B is a plan view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and the cover is omitted.
  • 10C is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment, and the cover is omitted.
  • the speaker includes a main body 1020, a porous sheet 1030 inserted into the main body 1020, and a device connected to the main body 1020 and covering the porous sheet 1030. It may include a cover 1040, a sound generator 1050 disposed inside the main body 1020, and a printed circuit board 1060 electrically connected to the sound generator 1050.
  • the printed circuit board 1060 may have a terminal 1060a contacting a terminal 1054 .
  • the main body 1020 includes a base plate 1021, an outer wall 1022 protruding from the base plate 1021, and an inner protruding from the base plate 1021 and located inside the outer wall 1022. It may include a wall 1023 and fixing rods 1026 and 1027 protruding from the base plate 1021 and penetrating the porous sheet 1030 .
  • the porous sheet 1030 is spaced apart from the terminal 1054 in a direction orthogonal to the z-axis direction, for example, the x-axis direction or the y-axis direction, which is the direction in which the porous sheet 1030 is inserted into the main body 1020 can be provided in a location.
  • An adhesive layer 1081 for bonding the porous sheet 1030 and the base plate 1021 may be provided between the porous sheet 1030 and the base plate 1021 .
  • a plurality of porous sheets 1030 may be provided.
  • the plurality of porous sheets 1030 may include a main sheet 1030a having a relatively large size and at least one auxiliary sheet 1020b having a relatively small size.
  • the movement of the main sheet 1030a may be restricted by the first fixing rod 1026, the outer wall 1022, and the auxiliary sheet 1030b.
  • the main sheet 1030a may have a central portion supported by the first fixing rod 1026 and an edge portion supported by the outer wall 1022 and the auxiliary sheet 1030b.
  • the main sheet 1030a may be spaced apart from the terminal 1054 in the x-axis direction.
  • the main sheet 1030a may be spatially separated from the terminal 1054 .
  • the movement of the auxiliary sheet 1030b may be restricted by the second fixing rod 1027, the outer wall 1022, the inner wall 1023, and the main sheet 1030a.
  • a central portion of the auxiliary sheet 1030b may be supported by the second fixing rod 1027, and an edge portion may be supported by the outer wall 1022, the inner wall 1023, and the main sheet 1030a.
  • the auxiliary sheet 1030b may be spaced apart from the terminal 1054 in the y-axis direction. In other words, the auxiliary sheet 1030b may be spatially separated from the terminal 1054. It should be noted that the main sheet 1030a and the auxiliary sheet 1030b may be integrally formed.
  • the printed circuit board 1060 may be seated on the fixed rod 1027 .
  • the printed circuit board 1060 may be spaced apart from the porous sheet 1030 based on the z-axis direction.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker 1110 includes a main body 1120, a porous sheet 1130 inserted into the main body 1120, a cover 1140 connected to the main body 1120, and a main body 1120 may include a sound generator 1150 disposed inside, and an adhesive layer 1181.
  • the porous sheet 1130 is spaced apart from the sound generator 1150 in a direction orthogonal to the z-axis direction, for example, the y-axis direction, which is the direction in which the porous sheet 1130 is inserted into the main body 1120. can be provided.
  • the porous sheet 1130 may have a sheet shape having a relatively thick thickness in the z-axis direction.
  • the cover 1140 may cover the sound generator 1150 and the porous sheet 1130 .
  • the adhesive layer 1181 may be provided on the main body 1120 and the porous sheet 1130 to fix the main body 1120 and the porous sheet 1130 .
  • the adhesive layer 1181 may be provided on the cover 1140 and the porous sheet 1130 to fix the cover 1140 and the porous sheet 1130 .
  • the adhesive layer 1181 may include an insulating material.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker 1210 includes a main body 1220, a porous sheet 1230 inserted into the main body 1220, a cover 1240 connected to the main body 1220, and a main body 1220 may include a sound generator 1250 disposed inside, an adhesive layer 1281, and a plurality of porous capsules 1282.
  • the porous sheet 1230 may have a sheet shape having a relatively thick thickness in the z-axis direction. For example, the thickness of the porous sheet 1230 in the z-axis direction may be greater than the length in the y-axis direction.
  • the porous sheet 1230 is spaced apart from the sound generator 1250 in a direction orthogonal to the z-axis direction, for example, the y-axis direction, which is the direction in which the porous sheet 1230 is inserted into the main body 1220. can be provided.
  • the cover 1240 may cover the sound generator 1250 and the porous sheet 1230 .
  • a plurality of porous capsules 1282 may be provided in an airtight space between the porous sheet 1230 and the main body 1220 .
  • Each of the plurality of porous capsules 1282 may have a plurality of fine holes.
  • the plurality of porous capsules 1282 adsorb air in the inner space of the speaker 1210 to improve the performance of the speaker 1210 . Since the plurality of porous capsules 1282 are located in a space surrounded by the porous sheet 1230 and the main body 1220, the degree of movement due to vibration may be reduced.
  • the plurality of porous capsules 1282 may be fixed in a space surrounded by the porous sheet 1230 and the main body 1220 .
  • the plurality of porous capsules 1282 may have different shapes and/or sizes. The number and size of the micro-holes of each of the plurality of porous capsules 1282 may be different from each other.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker includes a main body 1320, a porous sheet 1330, a cover 1340, and an antenna pattern 1390 disposed on one surface of the cover 1340 (the antenna module of FIG. 1 ( 197)).
  • the porous sheet 1330 may adsorb air in the inner space (S) of the speaker.
  • the porous sheet 1330 may be provided at a predetermined distance from the antenna pattern 1390 in the z-axis direction.
  • the distance D3 at which the porous sheet 1330 is separated from the antenna pattern 1390 in the z-axis direction may be 0.5 mm or more.
  • FIG. 14 is a plan view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker may include a porous sheet 1430, a cover 1440, and an antenna pattern 1490 (antenna module 197 of FIG. 1) disposed on one surface of the cover 1440. there is.
  • the porous sheet 1430 may be provided at a predetermined distance from the antenna pattern 1490 in the x-axis direction or the y-axis direction.
  • the distance D4 at which the porous sheet 1430 is separated from the antenna pattern 1490 in the x-axis direction may be 0.5 mm or more.
  • 15A is an exploded perspective view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • 15B is a cross-sectional view of a speaker including a porous sheet according to an embodiment.
  • the speaker includes a main body 1520, a porous sheet 1530 inserted into the main body 1520, and a device connected to the main body 1520 and covering the porous sheet 1530.
  • the printed circuit board 1560 may be a flexible printed circuit board.
  • the printed circuit board 1560 may include a connection pad 1561 that is physically and electrically connected to the electronic device 1590 .
  • the electronic device 1590 may be, for example, an electronic component including an integrated circuit.
  • the non-conductive part 1570 may be positioned between the connection portion of the electronic device 1590 and the printed circuit board 1560 and the porous sheet 1530 .
  • the non-conductive part 1570 may block the electrical connection between the electronic element 1590 and the printed circuit board 1560 from being electrically connected to the porous sheet 1530 .
  • the non-conductive part 1570 may include an insulating material.
  • the non-conductive part 1570 may be an insulating adhesive, such as an insulating bond.
  • the non-conductive part 1570 may include an insulating material and have a sheet shape made of a flexible material.
  • the non-conductive part 1570 may include an insulating material and have a plate shape made of a rigid material.
  • the non-conductive part 1570 is shown as being positioned between the connection portion of the electronic device 1590 and the printed circuit board 1560 and the porous sheet 1530, but is not limited thereto.
  • the non-conductive part 1570 may also be positioned between the porous sheet 1530 and the sound generator 1550.
  • the porous sheet 1030 is spaced apart from the terminal 1054 in a direction orthogonal to the z-axis direction, for example, the x-axis direction or the y-axis direction, which is the direction in which the porous sheet 1030 is inserted into the main body 1020 can be provided in a location.
  • Porous sheet 1030 is shown as one, but is not limited thereto. For example, a plurality of porous sheets 1030 may be provided.
  • the speaker 310 in an electronic device including a speaker including a porous sheet, includes a main body 320, a suspension 352 disposed inside the main body, and the suspension A sound generator 350 including a connected voice coil 353, a sound body 351 surrounding the voice coil, and a terminal 354 connected to the suspension and at least partially exposed to the outside of the sound body, It may include a printed circuit board 360 connected to the terminal and extending to the outside of the main body, and a porous sheet 330 inserted into the main body and spaced apart from the terminal.
  • the speaker 310 may further include a non-conductive part 370 positioned between the printed circuit board 360 and the porous sheet 330 .
  • the printed circuit board 360 may include a porous sheet including a contact part 361 connected to the terminal and an extension part 362 extending from the contact part.
  • the non-conductive part 370 may be disposed on the contact part and adhere the porous sheet and the contact part.
  • the non-conductive part 470 may be disposed on the sound body and cover at least a portion of the contact part.
  • the non-conductive part 570 includes a non-conductive body 571 disposed on the sound body and a protrusion 572 protruding from one end of the non-conductive body toward the contact part.
  • a non-conductive body 571 disposed on the sound body and a protrusion 572 protruding from one end of the non-conductive body toward the contact part.
  • the non-conductive part 670 may be a coating layer coated on one surface of the printed circuit board.
  • the sound body 351 may include a body groove 351b recessed from the surface 351a facing the porous sheet and supporting the terminal.
  • the terminal 754 may be located on an opposite side of the porous sheet 730 based on a surface of the sound body 751 facing the porous sheet.
  • the main body 320 may include a base plate 321 and an outer wall 322 protruding from the base plate and surrounding the porous sheet.
  • the main body 920 has a main hole 924 formed through the base plate 921 and exposing at least a portion of the sound body to the outside, and formed through the base plate 921. and a terminal hole 925 exposing the terminal to the outside, and the terminal 954 and the porous sheet 930 may be provided on opposite sides of the suspension 952.
  • the porous sheet 1030 may be provided at a position spaced apart from the terminal 1054 in a direction orthogonal to a direction in which the porous sheet is inserted into the main body.
  • the main body 1020 may further include fixing rods 1026 and 1027 protruding from the base plate and penetrating the porous sheet.
  • the speaker 1210 further includes a plurality of porous capsules 1282 filled in the space between the porous sheet and an external wall and provided on the opposite side of the sound generator based on the porous sheet. can do.
  • the speaker may further include antenna patterns 1390 and 1490 spaced apart from the porous sheet in a direction crossing the direction in which the porous sheet is inserted into the main body.
  • the speaker 310 including a porous sheet includes a main body 320, a suspension disposed inside the main body, a voice coil connected to the suspension, and a sound body surrounding the voice coil. And, a sound generator 350 including a terminal connected to the suspension and at least partially exposed to the outside of the sound body, a printed circuit including a contact part connected to the terminal, and an extension part extending from the contact part.
  • a substrate 360 and a porous sheet 330 inserted into the main body, a cover 340 connected to the main body and covering the porous sheet, and a non-conductive positioned between the printed circuit board and the porous sheet Part 370 may be included.
  • the non-conductive part 370 may be disposed on the contact part and adhere the porous sheet and the contact part.
  • the non-conductive part 470 may be disposed on the sound body and cover at least a portion of the contact part.
  • the speaker further includes an electronic element 1590 disposed on the main body, provided at a position spaced apart from the sound generator, and connected to the printed circuit board, and the non-conductive part 1570 ), may be located between the connection portion of the electronic device and the printed circuit board, and the porous sheet.
  • the speaker 310 in an electronic device including a speaker including a porous sheet, includes a main body 320 including a base plate and an outer wall protruding from the base plate; A sound generator including a suspension disposed inside the main body, a voice coil connected to the suspension, a sound body surrounding the voice coil, and a terminal connected to the suspension and at least partially exposed to the outside of the sound body.
  • a printed circuit board 360 connected to the terminal and extending outside the main body, a porous sheet 330 inserted into the main body and surrounded by the outer wall, connected to the main body, It may include a cover 340 covering the porous sheet, and a non-conductive part 370 positioned between the printed circuit board and the porous sheet to block contact between the printed circuit board and the porous sheet.

Abstract

다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 스피커는, 메인 바디; 보이스 코일과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디와, 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널을 포함하는 사운드 발생기; 상기 터미널에 연결되고 상기 메인 바디의 외부로 연장되는 인쇄 회로 기판; 및 상기 메인 바디에 삽입되고, 상기 터미널로부터 이격되어 있는 다공성 시트를 포함할 수 있다.

Description

다공성 시트를 포함하는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 다공성 시트를 포함하는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치치에 관한 것이다.
전기 에너지를 기계 에너지 및/또는 음향 에너지로 변환시키는 스피커는, 진동판의 상하 운동을 통해, 공기의 소밀파를 생성하는 방식으로 소리를 재생할 수 있다. 진동판의 전면 및 후면에는 각각 위상이 서로 반대인 소리가 생성되며, 전면 및 후면에서 발생한 소리의 상쇄 간섭이 발생되지 않도록 진동판을 기준으로, 전방 공간 및 후방 공간이 서로 분리되어야 한다. 진동판 전면에서 발생하는 소리의 위상과 반대 위상을 갖는 소리가 외부로 누설되는 현상을 막기 위해, 진동판의 후방 공간은 밀폐된 구조로 설계될 수 있다.
상기 정보는 본 개시의 내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서 제공된다.
진동판이 배치된 공간의 밀폐 구조로 인해, 진동판의 진폭이 제한될 경우, 스피커의 성능 저하 및 품질 저하가 발생할 가능성이 있다. 진동판이 배치된 공간이 충분한 크기를 가지지 않을 경우, 제한된 공간의 공기가 진동판의 움직임을 제한하여, 스피커의 음향 성능을 감소시킬 수 있다. 제한된 크기의 밀폐 공간 내에서 음향 성능을 극대화하기 위한 기술이 요구되는 실정이다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 제한된 크기의 밀폐 공간 내에서 음향 성능을 높일 수 있는 스피커 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 스피커(310)는, 메인 바디(320), 보이스 코일(353)과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디(351)와, 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널(354)을 포함하는 사운드 발생기(350), 상기 터미널에 연결되고 상기 메인 바디의 외부로 연장되는 인쇄 회로 기판(360) 및 상기 메인 바디에 삽입되고, 상기 터미널로부터 이격되어 있는 다공성 시트(330)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다공성 시트를 포함하는 스피커(310)는, 메인 바디(320), 보이스 코일과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디와, 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널을 포함하는 사운드 발생기(350), 상기 터미널에 연결되는 접촉 파트와, 상기 접촉 파트로부터 연장되는 연장 파트를 포함하는 인쇄 회로 기판(360) 및 상기 메인 바디에 삽입되는 다공성 시트(330), 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 다공성 시트를 커버하는 커버(340) 및 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트 사이에 위치하는 비도전 파트(370)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 스피커(310)는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트로부터 돌출 형성되는 외부 벽을 포함하는 메인 바디(320), 보이스 코일과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디와, 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널을 포함하는 사운드 발생기(350), 상기 터미널에 연결되고 상기 메인 바디의 외부로 연장되는 인쇄 회로 기판(360), 상기 메인 바디에 삽입되고 상기 외부 벽에 의해 둘러싸여 있는 다공성 시트(330), 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 다공성 시트를 커버하는 커버(340) 및 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트 사이에 위치하여, 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트의 접촉을 차단하는 비도전 파트(370)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 공기 흡착 기능을 수행할 수 있는 다공성 물질을 메인 바디 내부에 배치시킴으로써, 메인 바디 내부의 공기가 진동판의 움직임을 제한시키는 현상을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 밀폐된 공간 내부에 다공성 물질을 마련하되, 밀폐된 공간 내부에서 다공성 물질의 움직임을 줄일 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, 인쇄 회로 기판 및 다공성 물질 사이에 비도전 파트를 마련함으로써, 다공성 물질이 사운드 발생기와 전기적으로 연결되는 것을 차단할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 사시도이고, 커버를 생략하여 도시한 것이다.
도 3c는 도 3b의 절개선 A-A를 따라 절개한 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 사운드 발생기의 사시도이고, 사운드 바디를 생략하여 도시한 것이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 비도전 파트의 사시도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 사운드 발생기의 사시도이고, 사운드 바디를 생략하여 도시한 것이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 사운드 발생기의 사시도이고, 사운드 바디를 생략하여 도시한 것이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이고, 도 9a와 다른 각도로 도시한 것이다.
도 9c는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 평면도이고, 커버를 생략하여 도시한 것이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이고, 커버를 생략하여 도시한 것이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 평면도이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 프론트 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 백 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 백 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel, STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 프론트 플레이트(202) 및 백 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 사이드 플레이트(또는 "사이드 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 백 플레이트(211) 및 사이드 플레이트(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 프론트 플레이트(202)는, 제 1 면(210A)으로부터 백 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 프론트 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 백 플레이트(211)는, 제 2 면(210B)으로부터 프론트 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 프론트 플레이트(202)(또는 백 플레이트(211))가 제 1 영역(210D)들(또는 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 사이드 플레이트(218)는, 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206) 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 프론트 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제 1 면(210A) 및 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 프론트 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 프론트 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 프론트 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구(opening)를 형성하고, 리세스 또는 개구와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205) 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216) 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 제 1 영역(210D)들, 및/또는 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 플레이트 홀(203), 스피커 홀(207, 214) 및 하우징(210) 내부에 마련되는 마이크로폰(미도시)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부로부터 마이크로폰으로 소리를 안내할 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 플레이트 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수 개의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 사시도이고, 커버를 생략하여 도시한 것이다. 도 3c는 도 3b의 절개선 A-A를 따라 절개한 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 사운드 발생기의 사시도이고, 사운드 바디를 생략하여 도시한 것이다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는, 스피커(310)를 포함하는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈))을 포함할 수 있다. 스피커(310)에서 생성된 소리는 스피커 홀(예: 도 2a의 스피커 홀(207, 214)를 통해서 외부로 안내될 수 있다. 스피커(310)는 단말기 형태의 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(200)), 예를 들어 핸드폰, 태블릿 또는 데스크탑 뿐만 아니라, 다이나믹 스피커를 활용하는 음향 기기, 예를 들어, 헤드셋, TV 또는 홈 시어터(home theater)에 포함될 수 있다. 스피커(310)가 마련되는 전자 장치는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
스피커(310)는, 메인 바디(320)와, 메인 바디(320)에 삽입되는 다공성 시트(330)와, 메인 바디(320)에 연결되고 다공성 시트(330)를 커버하는 커버(340)와, 메인 바디(320) 내부에 배치되는 사운드 발생기(350)와, 사운드 발생기(350)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(360)과, 인쇄 회로 기판(360) 및 다공성 시트(330) 사이에 마련되는 비도전 파트(370)를 포함할 수 있다.
메인 바디(320)는, 프론트 플레이트(예: 도 2a의 프론트 플레이트(202))와, 사이드 플레이트(예: 도 2a의 사이드 플레이트(218))와, 백 플레이트(예: 도 2b의 백 플레이트(211))로 둘러싸인 공간 내에 배치될 수 있다. 메인 바디(320)는, 베이스 플레이트(321)와, 베이스 플레이트(321)로부터 돌출 형성되는 외부 벽(322)과, 베이스 플레이트(321)로부터 돌출 형성되고 외부 벽(322)의 내측에 위치하는 내부 벽(323)을 포함할 수 있다.
베이스 플레이트(321)는 사운드 발생기(350)를 지지할 수 있다. 베이스 플레이트(321)는 사운드 발생기(350)의 적어도 일부를 외부로 노출시키기 위한 메인 홀(미도시)을 구비할 수 있다. 메인 홀은 z축 방향으로 베이스 플레이트(321)에 관통 형성될 수 있다. 사운드 발생기(350)의 일면은 메인 홀을 통해 -z 방향으로 노출될 수 있다. 본 명세서에서, +z 방향은 스피커의 전방을 의미하고, -z 방향은 스피커의 후방을 의미함을 밝혀 둔다. 사운드 발생기(350)는 내부에 진동판(미도시)을 구비할 수 있다. 진동판의 진동으로 발생한 사운드는 베이스 플레이트(321)의 메인 홀을 통해서 메인 바디(320)의 외부로 전달될 수 있다. 베이스 플레이트(321)의 메인 홀은 사운드 발생기(350)에 의해 폐쇄된 상태일 수 있다.
외부 벽(322)은, 베이스 플레이트(321) 및 커버(340)와 함께, 스피커(310)의 내부 공간을 규정할 수 있다. 베이스 플레이트(321)는 xy 평면 상에 놓이는 플레이트 형상을 가질 수 있고, 외부 벽(322)은 베이스 플레이트(321)로부터 +z 방향으로 돌출 형성되는 형상을 가질 수 있다. 외부 벽(322)은 베이스 플레이트(321)의 테두리를 따라 형성될 수 있다. 외부 벽(322)은 사운드 발생기(350)를 둘러쌀 수 있다. 외부 벽(322)의 높이는, 베이스 플레이트(321)로부터 사운드 발생기(350)의 상면까지 거리보다 클 수 있다. 외부 벽(322)의 돌출 방향에 대해 교차하는 방향, 예를 들어 x축 또는 y축 방향으로 외부 벽(322)을 바라볼 때, 사운드 발생기(350)는 외부 벽(322)에 의해 완전히 오버랩되어 외부로 노출되지 않을 수 있다. 외부 벽(322)은 인쇄 회로 기판(360)을 가이드하기 위한 벽 그루브(322a)를 포함할 수 있다.
내부 벽(323)은, 베이스 플레이트(321)로부터 돌출 형성되어, 사운드 발생기(350)를 지지할 수 있다. 내부 벽(323)은, 사운드 발생기(350)가 메인 바디(320)의 내부에서 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 과도하게 움직이지 않도록 사운드 발생기(350)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 내부 벽(323)은 사운드 발생기(350)에 형상에 대응되도록 형성될 수 있고, 사운드 발생기(350)는 내부 벽(323)에 끼워질 수 있다(fit). 내부 벽(323)의 높이는 외부 벽(322)의 높이 보다 작을 수 있다.
다공성 시트(330)는, 스피커(310)의 내부 공간(S)의 공기가 사운드 발생기(350)의 성능에 악영향을 끼치는 것을 감소시키기 위해, 스피커(310)의 내부 공간(S)의 공기를 적어도 일부 흡착시킬 수 있다. 다공성 시트(330)는 공기 흡착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다공성 시트(330)는 비표면적이 1500㎡/g 이상인 황성 탄소 계열의 소재를 포함할 수 있다. 다공성 시트(330)는, 외부 벽(322)의 내측 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
다공성 시트(330)는, 사각형 형상의 플레이트 형상인 것으로 도시되나, 다공성 시트(330)의 형상은 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 다공성 시트(330)는 삼각형 또는 오각형과 같이 다른 다각형 형상을 갖거나, 원형 또는 타원형 형상을 가질 수도 있다.
다공성 시트(330)는, 모든 테두리가 메인 바디(320)의 내벽에 접하고 있는 것으로 도시되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 다공성 시트(330)는, 메인 바디(320) 내부에서 다공성 시트(330)의 x축 방향 및/또는 y축 방향의 움직임을 제한하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 다공성 시트(330)는 외부 벽(322)에 끼워질 수 있다(fit). 다공성 시트(330)는, 메인 바디(320)를 따라 1자유도 움직임이 가능하다. 예를 들어, 다공성 시트(330)는 z축 방향으로 메인 바디(320)를 따라 이동 가능하고, z축 방향에 교차하는 방향인 x축 방향 또는 y축 방향으로의 움직임인 외부 벽(322)에 의해 제한될 수 있다. 다공성 시트(330)가 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동함에 따라, 다공성 시트(330) 및 메인 바디(320)가 충돌하는 현상이 감소할 수 있고, 노이즈 발생이 감소할 수 있다.
다공성 시트(330, porous sheet)는, 외표면 및 내부에 복수 개의 미세 홀들을 포함하는 형상을 가질 수 있다. 다공성 시트(330)는 미세 홀들을 통해, 공기를 흡착할 수 있다. 다공성 시트(330)에 구비된 복수 개의 미세 홀들은, 서로 다른 직경을 가지거나, 서로 다른 모양을 가질 수 있다. 다공성 시트(330)의 복수 개의 미세 홀들 중 일부는, 예를 들어, 구 형상을 가질 수 있다.
커버(340)는, 메인 바디(320)에 연결되고, 다공성 시트(330)를 커버할 수 있다. 커버(340)는 메인 바디(320)에 접착 또는 결합될 수 있다. 커버(340) 및 메인 바디(320)는 밀폐된 스피커(310)의 내부 공간(S)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버(340)는 메인 바디(320)와 일체로 형성될 수도 있음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 커버(340) 및 메인 바디(320)가 일체로 형성될 경우, 커버(340) 및/또는 메인 바디(320)에는 다공성 시트(330)를 수용하기 위한 홀이 구비될 수 있고, 다공성 시트(330)는 상기 홀을 통해 스피커(310)의 내부 공간(S)으로 진입할 수 있다.
사운드 발생기(350)는 외부로부터 신호를 전달받아 사운드를 발생시킬 수 있다. 사운드 발생기(350)는 인쇄 회로 기판(360)으로부터 전기적인 신호를 전달 받아, 소리를 출력할 수 있다. 사운드 발생기(350)는, 외관을 구성하는 사운드 바디(351)와, 사운드 바디(351)를 지지하는 서스펜션(352)과, 사운드 바디(351) 내부에 마련되고 서스펜션(352) 상에 배치되는 보이스 코일(353)과, 서스펜션(352)에 연결되고 적어도 일부가 사운드 바디(351)의 외부로 노출되는 터미널(354a, 354b)를 포함할 수 있다.
사운드 바디(351)는, 서스펜션(352)에 의해 하면이 지지될 수 있고, 내부 벽(323)에 의해 측면이 지지될 수 있다. 사운드 바디(351)의 일 표면은 다공성 시트(330)를 마주할 수 있다. 사운드 바디(351) 중 -z 방향을 향하는 표면은, 메인 바디(320)에 관통 형성되는 메인 홀(미도시)을 통해 외부로 노출될 수 있고, 사운드 바디(351) 중 +z 방향을 향하는 표면은 다공성 시트(330)를 마주할 수 있다.
사운드 바디(351)는, 다공성 시트(330)를 마주하는 표면(351a)과, 상기 표면(351a)으로부터 함몰 형성되는 바디 그루브(351b)를 포함할 수 있다. 바디 그루브(351b)는 복수 개, 예를 들어 4개로 형성될 수 있다. 바디 그루브(351b)는 예를 들어 표면(351a)의 코너 부분에 각각 형성될 수 있다. 바디 그루브(351b)의 개수 및 위치는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
서스펜션(352)은, 보이스 코일(353)에 과도한 충격이 전달되지 않도록, 충격을 흡수할 수 있다. 서스펜션(352)은, 터미널(354a, 354b) 및 보이스 코일(353)과 전기적으로 연결되어, 터미널(354a, 354b)을 통해 전달 받은 정보를 보이스 코일(353)로 전달할 수 있다. 서스펜션(352)은, 베이스 플레이트(321)의 일면에 마련되는 접착 레이어(381)에 의해 베이스 플레이트(321)에 연결될 수 있다.
보이스 코일(353)은, 터미널(354a, 354b) 및 서스펜션(352)을 통해 전달받은 정보에 기초하여, 진동판(미도시)을 진동시킬 수 있다. 보이스 코일(353)은 기계적인 진동과 전기적인 진동을 변환시킬 수 있다.
터미널(354a, 354b)은, 외부로부터 전기적인 신호를 전달 받아, 보이스 코일(353)로 전달할 수 있다. 터미널(354a, 354b)은 적어도 일부가 사운드 바디(351)의 외부로 노출될 수 있다. 터미널(354a, 354b)은 인쇄 회로 기판(360)에 연결될 수 있다. 터미널(354a, 354b)은, 서로 이격된 위치에 마련되는 제 1 터미널(354a) 및 제 2 터미널(354b)을 포함할 수 있다. 제 1 터미널(354a) 및 제 2 터미널(354b)은 각각 바디 그루브(351b)에 배치될 수 있다. 바디 그루브(351b)가 표면(351a)로부터 함몰된 깊이는, 제 1 터미널(354a) 및 제 2 터미널(354b) 각각의 두께보다 클 수 있다. 제 1 터미널(354a) 및 제 2 터미널(354b)은 표면(351a) 보다 -z 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 터미널(354a) 및 제 2 터미널(354b)은 사운드 바디(351)의 외측으로 돌출되지 않을 수 있다.
제 1 터미널(354a)은, 서스펜션(352)에 연결되는 터미널 베이스(3541a)와, 터미널 베이스(3541a)로부터 연장되는 터미널 연장부(3542a)와, 터미널 연장부(3542a)로부터 연장되고 터미널 베이스(3541a)와 평행하게 마련되는 터미널 헤드(3543a)를 포함할 수 있다. 터미널 헤드(3543a)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 제 2 터미널(354b)은 제 1 터미널(354a)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판(360)은, 사운드 발생기(350)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)은, 외부 전자 기기(미도시)와 사운드 발생기(350)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)은 유연 인쇄 회로 기판일 수 있다. 인쇄 회로 기판(360)은, 터미널(354a, 354b)에 연결되는 접촉 파트(361a, 361b)와, 접촉 파트(361a, 361b)로부터 메인 바디(320)의 외부로 연장되는 연장 파트(362a, 362b)를 포함할 수 있다.
접촉 파트(361a, 361b)는, 납땜 및/또는 용접과 같은 방식으로, 터미널(354a, 354b)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 파트(361a, 361b)는, 제 1 터미널(354a)에 연결되는 제 1 접촉 파트(361a)와, 제 2 터미널(354b)에 연결되는 제 2 접촉 파트(361b)를 포함할 수 있다. 바디 그루브(351b)가 표면(351a)로부터 함몰된 깊이는, 제 1 터미널(354a) 및 제 1 접촉 파트(361a)의 두께의 합 보다 클 수 있다. 바디 그루브(351b)가 표면(351a)로부터 함몰된 깊이는, 제 1 터미널(354a) 및 제 1 접촉 파트(361a)의 두께의 합 보다 작을 수도 있음을 밝혀 둔다.
연장 파트(362a, 362b)는 제 1 접촉 파트(361a) 및 제2 접촉 파트(361b)를 연결하는 연결 파트(362a)와, 연결 파트(362a)로부터 메인 바디(320)의 외측으로 연장되는 접속 파트(362b)를 포함할 수 있다. 접속 파트(362b)는, 벽 그루브(322a)를 통해서 외부 벽(322)을 통과할 수 있다. 벽 그루브(322a)는 외부 벽(322)의 일면으로부터 함몰 형성될 수 있다.
비도전 파트(370)는, 다공성 시트(330)를 인쇄 회로 기판(360)으로부터 이격시킬 수 있다. 비도전 파트(370)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 비도전 파트(370)는, 인쇄 회로 기판(360) 및 다공성 시트(330) 사이에 마련되어, 인쇄 회로 기판(360) 및 다공성 시트(330)를 분리시킬 수 있다. 비도전 파트(370)는, 접촉 파트(361a, 361b) 상에 도포될 수 있다. 비도전 파트(370)는, 접촉 파트(361a, 361b) 상에 배치되고, 다공성 시트(330) 및 접촉 파트(361a, 361b)를 접착시킬 수 있다. 예를 들어, 비도전 파트(370)는 절연 접착제, 예를 들어 절연 본드일 수 있다. 비도전 파트(370)는, 제 1 접촉 파트(361a)에 배치되는 제 1 비도전 파트(370a)와, 제 2 접촉 파트(361b)에 배치되는 제 2 비도전 파트(370b)를 포함할 수 있다.
비도전 파트(370)는, 예를 들어, 사운드 바디(351) 중 다공성 시트(330)를 마주하는 표면(351a)으로부터 +z 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 비도전 파트(370)는 다공성 시트(330)가 사운드 바디(351)로부터 이격시킬 수 있다. 비도전 파트(370)가 도면에 도시된 것보다 얇은 형상을 가져, 비도전 파트(370)가 표면(351a)로부터 +z 방향으로 돌출 형성되지 않더라도, 비도전 파트(370)는, 다공성 시트(330)가 인쇄 회로 기판(360)의 접촉 파트(361a, 361b)에 직접적으로 접촉하지 않도록 차단할 수 있다.
다공성 시트(330)로부터 터미널(354a, 354b)까지 제 1 거리(D1)는, 다공성 시트(330)로부터 사운드 바디(351)까지 제 2 거리(D2) 보다 클 수 있다. 제 1 거리(D1)가 제 2 거리(D2)보다 크게 형성되므로, 다공성 시트(330)는 인쇄 회로 기판(360)의 접촉 파트(361a, 361b) 및/또는 비도전 파트(370a, 370b)가 터미널(354a, 354b)로부터 분리되더라도, 직접적으로 터미널(354a, 354b)에 접촉하지 않고, 터미널(354a, 354b)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 비도전 파트(370a, 370b)가 터미널(354a, 354b)로부터 분리될 경우, 다공성 시트(330)는 표면(351a)에 안착될 수 있고, 바디 그루브(351b)로부터 이격될 수 있다.
다공성 시트(330)는, 공기를 흡착하는 방식을 통해, 스피커(310)의 내부 공간(S) 내의 공기의 양을 줄임으로써, 스피커 음질을 향상시킬 수 있다. 다공성 시트(330)는, 스피커(310)의 내부 공간(S)의 대응되는 시트 형상을 가지므로, 사용자의 필요에 따라 크기 조절이 용이할 수 있다. 다공성 시트(330)는 테두리부가 메인 바디(320) 및/또는 커버(340)에 의해 지지되므로, 다공성 시트(330)의 불필요한 움직임이 제한될 수 있다.
다공성 시트(330)는 활성 탄소를 포함하는 소재를 포함할 수 있다. 다공성 시트(330)가 황성 탄소를 포함함에 따라 통전 특성을 가질 수 있다. 비도전 파트(370)는 다공성 시트(330) 및 인쇄 회로 기판(360) 사이에 마련되어, 다공성 시트(330) 및 인쇄 회로 기판(360)이 통전되는 것을 차단할 수 있다. 비도전 파트(370)는 얇은 레이어 형상을 가지므로, 스피커(310)의 내부 공간(S) 내에서 공간을 작게 차지할 수 있다. 다공성 시트(330) 및 비도전 파트(370)는 스피커(310)의 내부 공간(S) 내에서 컴팩트하게 배치될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는, 스피커(410)를 포함하는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈))을 포함할 수 있다.
스피커(410)는, 메인 바디(420)와, 메인 바디(420)에 삽입되는 다공성 시트(430)와, 메인 바디(420)에 연결되고 다공성 시트(430)를 커버하는 커버(440)와, 메인 바디(420) 내부에 배치되는 사운드 발생기(450)와, 사운드 발생기(450)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(460)과, 인쇄 회로 기판(460) 및 다공성 시트(430) 사이에 마련되는 비도전 파트(470)를 포함할 수 있다.
사운드 발생기(450)는, 외관을 구성하는 사운드 바디(451)와, 적어도 일부가 사운드 바디(451)의 외부로 노출되는 터미널(454)을 포함할 수 있다. 사운드 바디(451)는, 다공성 시트(430)를 마주하는 표면(451a)과, 상기 표면(451a)으로부터 함몰 형성되는 바디 그루브(451b)를 포함할 수 있다.
비도전 파트(470)는, 사운드 바디(451)에 배치된 상태로, 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(460)의 접촉 파트를 커버할 수 있다. 예를 들어, 바디 그루브(451a)의 x축 방향의 길이인 제 1 길이(L1)는, 비도전 파트(470)의 x축 방향의 길이인 제 2 길이(L2) 보다 작을 수 있다. 제 2 길이(L2)가 제 1 길이(L1) 보다 크게 형성되므로, 비도전 파트(470)는 바디 그루브(451a)를 향해 변형되지 않고, 사운드 바디(451)에 안착된 상태를 유지할 수 있다.
비도전 파트(470)는 유연한 재질의 시트일 수 있다. 비도전 파트(470)는, 다공성 시트(430)를 인쇄 회로 기판(460)의 접촉 파트로부터 분리시킴으로써, 다공성 시트(430) 및 인쇄 회로 기판(460)의 전기적인 연결을 차단할 수 있다. 비도전 파트(470)는 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 비도전 파트(470)의 일단부는 2개의 터미널(454) 중 -y 측에 위치한 터미널(454)을 커버할 수 있고, 비도전 파트(470)의 타단부는 2개의 터미널(454) 중 +y 측에 위치한 터미널(454)을 커버할 수 있다.
터미널(454) 상에 인쇄 회로 기판(460)이 올려진 후에, 비도전 파트(470)는 사운드 바디(451)의 표면(451a)에 올려질 수 있다. 사운드 바디(451)의 표면(451a)에 비도전 파트(470)가 올려진 후에, 다공성 시트(430)는 메인 바디(420)에 삽입될 수 있다. 다공성 시트(430)의 적어도 일부는 비도전 파트(470)에 접촉된 상태일 수 있고, 다공성 시트(430) 중 비도전 파트(470)에 접촉하지 않은 나머지 부분은 사운드 바디(451)로부터 이격될 수 있다. 다공성 시트(430)는 사운드 바디(451)에 접촉된 상태로 마련될 수도 있음을 밝혀 둔다.
다공성 시트(430)는 공기를 흡착하는 방식을 통해, 스피커(410)의 내부 공간(S) 내의 공기의 양을 줄임으로써, 스피커 음질을 향상시킬 수 있다. 다공성 시트(430)는, 내부 공간(S)의 대응되는 시트 형상을 가지므로, 크기 조절이 용이하다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 비도전 파트의 사시도이다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에서, 스피커(510)는, 메인 바디(520)와, 메인 바디(520)에 삽입되는 다공성 시트(530)와, 메인 바디(520)에 연결되고 다공성 시트(530)를 커버하는 커버(540)와, 메인 바디(520) 내부에 배치되는 사운드 발생기(550)와, 사운드 발생기(550)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(560)과, 인쇄 회로 기판(560) 및 다공성 시트(530) 사이에 마련되는 비도전 파트(570)를 포함할 수 있다.
사운드 발생기(550)는, 외관을 구성하는 사운드 바디(551)와, 적어도 일부가 사운드 바디(551)의 외부로 노출되는 터미널(554)을 포함할 수 있다. 사운드 바디(551)는, 다공성 시트(530)를 마주하는 표면(551a)과, 상기 표면(551a)으로부터 함몰 형성되는 바디 그루브(551b)를 포함할 수 있다.
비도전 파트(570)는, 사운드 바디(551)에 배치된 상태로, 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(560)의 접촉 파트를 커버할 수 있다.
비도전 파트(570)는 강성한 재질의 플레이트 형상을 가질 수 있다. 비도전 파트(570)는, 다공성 시트(530)를 인쇄 회로 기판(560)의 접촉 파트로부터 분리시킴으로써, 다공성 시트(530) 및 인쇄 회로 기판(560)의 전기적인 연결을 차단할 수 있다.
비도전 파트(570)는, 사운드 바디에 배치되는 비도전 바디(571)와, 비도전 바디(571)로부터 인쇄 회로 기판(560)의 접촉 파트를 향해 돌출 형성되는 돌기(572)를 포함할 수 있다. 비도전 파트(570)의 일단부는 2개의 터미널(554) 중 -y 측에 위치한 터미널(554)을 커버할 수 있고, 비도전 파트(570)의 타단부는 2개의 터미널(554) 중 +y 측에 위치한 터미널(554)을 커버할 수 있다.
비도전 바디(571)는 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 비도전 바디(571)의 x축 방향의 길이는 바디 그루브(551b)의 x축 방향의 길이 보다 길게 형성될 수 있다.
돌기(572)는 터미널(554)의 개수에 대응되는 개수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 돌기(572)는 2개로 구비될 수 있다. 2개의 돌기(572) 중 어느 하나의 돌기는 비도전 바디(571)의 -y 방향 단부로부터 -z 방향으로 돌출 형성되고, 다른 하나의 돌기는 비도전 바디(571)의 +y 방향 단부로부터 -z 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌기(572)는 인쇄 회로 기판(560)의 접촉 파트에 직접적으로 접촉할 수 있다. 인쇄 회로 기판(560)의 접촉 파트 중 -z 방향을 향하는 표면은 터미널(554)에 접촉하고, +z 방향을 향하는 표면은 비도전 파트(570)의 돌기(572)에 접촉할 수 있다.
터미널(554) 상에 인쇄 회로 기판(560)이 올려진 후에, 비도전 파트(570)는 사운드 바디(551)의 표면(551a)에 올려질 수 있다. 사운드 바디(551)의 표면(551a)에 비도전 파트(570)가 올려진 후에, 다공성 시트(530)는 메인 바디(520)에 삽입될 수 있다. 다공성 시트(530)의 적어도 일부는 비도전 파트(570)에 접촉된 상태일 수 있고, 다공성 시트(530) 중 비도전 파트(570)에 접촉하지 않은 나머지 부분은 사운드 바디(551)로부터 이격될 수 있다. 다공성 시트(530)는 사운드 바디(551)에 접촉된 상태로 마련될 수도 있음을 밝혀 둔다.
다공성 시트(530)는, z축 방향으로 인쇄 회로 기판(560) 및 터미널(554)에 오버랩되는 영역에서, -z 방향을 향하는 표면은 인쇄 회로 기판(560)에 접촉하고, +z 방향을 향하는 표면은 다공성 시트(530)에 접촉한 상태로 배치되므로, 인쇄 회로 기판(560) 및 다공성 시트(530) 사이에서 다공성 시트(530)의 흔들림은 감소 또는 방지될 수 있다.
다공성 시트(530)는 공기를 흡착하는 방식을 통해, 스피커(510)의 내부 공간(S) 내의 공기의 양을 줄임으로써, 스피커 음질을 향상시킬 수 있다. 다공성 시트(530)는, 내부 공간(S)의 대응되는 시트 형상을 가지므로, 사용자의 필요에 따라 크기 조절이 용이하다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에서, 스피커(610)는, 메인 바디(620)와, 메인 바디(620)에 삽입되는 다공성 시트(630)와, 메인 바디(620)에 연결되고 다공성 시트(630)를 커버하는 커버(640)와, 메인 바디(620) 내부에 배치되는 사운드 발생기(650)와, 사운드 발생기(650)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(660)과, 인쇄 회로 기판(660) 및 다공성 시트(630) 사이에 마련되는 비도전 파트(670)를 포함할 수 있다. 사운드 발생기(650)는, 외관을 구성하는 사운드 바디(651)와, 사운드 바디(651)를 지지하는 서스펜션(652)과, 적어도 일부가 사운드 바디(651)의 외부로 노출되는 터미널(654)을 포함할 수 있다.
다공성 시트(630)는 공기를 흡착하는 방식을 통해, 스피커(610)의 내부 공간(S) 내의 공기의 양을 줄임으로써, 스피커 음질을 향상시킬 수 있다. 다공성 시트(630)는, 내부 공간(S)의 대응되는 시트 형상을 가지므로, 사용자의 필요에 따라 크기 조절이 용이하다.
비도전 파트(670)는, 인쇄 회로 기판(660)의 일면에 코팅되는 코팅 레이어일 수 있다. 비도전 파트(670)는, 다공성 시트(630)를 인쇄 회로 기판(660)로부터 분리시킴으로써, 다공성 시트(630) 및 인쇄 회로 기판(660)이 전기적인 연결을 차단할 수 있다. 비도전 파트(670)는 인쇄 회로 기판(660)과 함께, 메인 바디(620) 및 커버(640)의 외부로 연장될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 사운드 발생기의 사시도이고, 사운드 바디를 생략하여 도시한 것이다.
도 7a 및 도7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 스피커(710)는, 메인 바디(720)와, 메인 바디(720)에 삽입되는 다공성 시트(730)와, 메인 바디(720)에 연결되고 다공성 시트(730)를 커버하는 커버(740)와, 메인 바디(720) 내부에 배치되는 사운드 발생기(750)와, 사운드 발생기(750)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(760)과, 인쇄 회로 기판(760) 및 다공성 시트(730) 사이에 마련되는 비도전 파트(770)를 포함할 수 있다.
사운드 발생기(750)는, 외관을 구성하는 사운드 바디(751)와, 사운드 바디(751)를 지지하는 서스펜션(752)과, 서스펜션(752) 상에 배치되는 보이스 코일(753)과, 적어도 일부가 사운드 바디(751)의 외부로 노출되는 터미널(754)을 포함할 수 있다.
터미널(754)은, 사운드 발생기(750) 중 다공성 시트(730)를 마주하는 표면과, 다공성 시트(730) 사이에 공간에 위치하지 않을 수 있다. 예를 들어, 터미널(754)은, 사운드 발생기(750) 중 다공성 시트(730)를 마주하는 표면을 기준으로, 다공성 시트(730)의 반대편에 마련될 수 있다.
터미널(754)은, 서스펜션(752)에 연결되는 터미널 베이스(7541)와, 터미널 베이스(7541)로부터 연장되는 터미널 연장부(7542)와, 터미널 연장부(7542)로부터 연장되고 터미널 베이스(7541)와 평행하게 마련되는 터미널 헤드(7543)를 포함할 수 있다. 터미널 헤드(7543)는, 터미널 연장부(7542)의 연장 방향(z축 방향)을 기준으로, 터미널 베이스(7541)에 오버랩되지 않을 수 있다. 터미널 헤드(7543)는 적어도 일부가 사운드 바디(751)의 외부로 노출될 수 있다.
비도전 파트(770)는 터미널 헤드(7543)에 연결될 수 있다. 비도전 파트(770)는, 터미널 헤드(7543) 및 다공성 시트(730)가 접촉하지 않도록, 터미널 헤드(7543) 및 다공성 시트(730)를 분리시킬 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 사운드 발생기의 사시도이고, 사운드 바디를 생략하여 도시한 것이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 사운드 발생기(850)는, 서스펜션(852)과, 서스펜션(852) 상에 배치되는 보이스 코일(853)과, 서스펜션(852)로부터 연장되는 터미널(854)을 포함할 수 있다. 터미널(854)은, 서스펜션(852)으로부터 z축 방향으로 이격된 위치에 마련되지 않고, 서스펜션(852)과 나란하게 형성될 수 있다. 터미널(854)은, 사운드 바디 중 다공성 시트를 마주하는 표면(예: 도 3a의 표면(351a))를 기준으로, 다공성 시트(예: 도 3a의 다공성 시트(330))의 반대편에 마련될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이고, 도 9a와 다른 각도로 도시한 것이다. 도 9c는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 스피커의 후방 영역을 도시한 것이고, 도 9b는 일 실시 예에 따른 스피커의 전방 영역을 도시한 것이다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 일 실시 예에서 스피커(910)는, 메인 바디(920)와, 메인 바디(920)에 삽입되는 다공성 시트(930)와, 메인 바디(920)에 연결되고 다공성 시트(930)를 커버하는 커버(940)와, 메인 바디(920) 내부에 배치되는 사운드 발생기(950)와, 사운드 발생기(950)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(960)을 포함할 수 있다.
사운드 발생기(950)는, 외관을 구성하는 사운드 바디(951)와, 사운드 바디(951)를 지지하는 서스펜션(952)과, 서스펜션(952)의 일측에 위치하는 터미널(954)을 포함할 수 있다. 터미널(954)은 서스펜션(952) 중 -z 방향을 향하는 면 상에 배치될 수 있다. 터미널(954)은, 서스펜션(952)을 기준으로, 다공성 시트(930)의 반대편에 위치할 수 있다.
메인 바디(920)는, 베이스 플레이트(921)와, 베이스 플레이트(921)로부터 연장 형성되는 외부 벽(922)과, 베이스 플레이트(921)에 관통 형성되고 사운드 바디(951)의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 메인 홀(924)과, 베이스 플레이트(921)의 관통 형성되고 터미널(954)을 외부로 노출시키는 터미널 홀(925)과, 베이스 플레이트(921)로부터 함몰 형성되고 터미널 홀(925)과 연통하는 기판 수용 그루브(926)를 포함할 수 있다. 기판 수용 그루브(926)는, 인쇄 회로 기판(960)을 수용하고 지지할 수 있다. 메인 홀(924) 및 터미널 홀(925)은 서로 분리된 것으로 도시되나, 서로 연통될 수도 있음을 밝혀 둔다.
다공성 시트(930)는, 사운드 발생기(950)에 배치될 수 있다. 다공성 시트(930)는 공기를 흡착하는 방식을 통해, 스피커(910)의 내부 공간 내의 공기의 양을 줄임으로써, 스피커 음질을 향상시킬 수 있다.
인쇄 회로 기판(960)은, 터미널(954)에 연결되는 접촉 파트(961)와, 접촉 파트(961)로부터 연장되는 연장 파트(962)를 포함할 수 있다. 터미널(954)은 y축 방향으로 서로 이격되도록 2개가 마련될 수 있다. 접촉 파트(961)는 y축 방향으로 길쭉한 형상을 가질 수 있고, 일단이 어느 하나의 터미널에 접촉하고, 타단이 다른 하나의 터미널에 접촉할 수 있다.
터미널(954) 및 인쇄 회로 기판(960)은, 서스펜션(952)을 기준으로 전방에 마련되고, 다공성 시트(930)는 서스펜션(952)을 기준으로 후방에 마련되므로, 다공성 시트(930)는, 터미널(954) 및 인쇄 회로 기판(960)과 공간적으로 분리될 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 평면도이고, 커버를 생략하여 도시한 것이다. 도 10c는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이고, 커버를 생략하여 도시한 것이다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 스피커는, 메인 바디(1020)와, 메인 바디(1020)에 삽입되는 다공성 시트(1030)와, 메인 바디(1020)에 연결되고 다공성 시트(1030)를 커버하는 커버(1040)와, 메인 바디(1020) 내부에 배치되는 사운드 발생기(1050)와, 사운드 발생기(1050)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(1060)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1060)은 터미널(1054)에 접촉하는 단자(1060a)를 구비할 수 있다.
메인 바디(1020)는, 베이스 플레이트(1021)와, 베이스 플레이트(1021)로부터 돌출 형성되는 외부 벽(1022)과, 베이스 플레이트(1021)로부터 돌출 형성되고 외부 벽(1022)의 내측에 위치하는 내부 벽(1023)과, 베이스 플레이트(1021)로부터 돌출 형성되고 다공성 시트(1030)를 관통하는 고정 로드(1026, 1027)를 포함할 수 있다.
다공성 시트(1030)는, 다공성 시트(1030)가 메인 바디(1020)에 삽입되는 방향인 z축 방향에 대해 직교하는 방향, 예를 들어, x축 방향 또는 y축 방향으로 터미널(1054)로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다. 다공성 시트(1030) 및 베이스 플레이트(1021) 사이에는, 다공성 시트(1030) 및 베이스 플레이트(1021)를 접착시키기 위한 접착 레이어(1081)가 마련될 수 있다.
다공성 시트(1030)는 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 다공성 시트(1030)들은, 상대적으로 크기가 큰 메인 시트(1030a)와, 상대적으로 크기가 작은 적어도 하나의 보조 시트(1020b)를 포함할 수 있다.
메인 시트(1030a)는, 제 1 고정 로드(1026), 외부 벽(1022) 및 보조 시트(1030b)에 의해 움직임이 제한될 수 있다. 메인 시트(1030a)는, 제 1 고정 로드(1026)에 의해 중앙부가 지지되고, 외부 벽(1022) 및 보조 시트(1030b)에 의해 테두리부가 지지될 수 있다. 메인 시트(1030a)는, 터미널(1054)로부터 x축 방향으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 메인 시트(1030a)는 터미널(1054)과 공간적으로 분리될 수 있다.
보조 시트(1030b)는, 제 2 고정 로드(1027), 외부 벽(1022), 내부 벽(1023) 및 메인 시트(1030a)에 의해 움직임이 제한될 수 있다. 보조 시트(1030b)는, 제 2 고정 로드(1027)에 의해 중앙부가 지지되고, 외부 벽(1022), 내부 벽(1023) 및 메인 시트(1030a)에 의해 테두리부가 지지될 수 있다. 보조 시트(1030b)는, 터미널(1054)로부터 y축 방향으로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 보조 시트(1030b)는 터미널(1054)과 공간적으로 분리될 수 있다. 메인 시트(1030a) 및 보조 시트(1030b)는 일체로 형성될 수도 있음을 밝혀 둔다.
인쇄 회로 기판(1060)은 고정 로드(1027)에 안착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1060)은 z축 방향을 기준으로 다공성 시트(1030)로부터 이격될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 스피커(1110)는, 메인 바디(1120)와, 메인 바디(1120)에 삽입되는 다공성 시트(1130)와, 메인 바디(1120)에 연결되는 커버(1140)와, 메인 바디(1120) 내부에 배치되는 사운드 발생기(1150)와, 접착 레이어(1181)를 포함할 수 있다.
다공성 시트(1130)는, 다공성 시트(1130)가 메인 바디(1120)에 삽입되는 방향인 z축 방향에 대해 직교하는 방향, 예를 들어, y축 방향으로 사운드 발생기(1150)로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다. 다공성 시트(1130)는, z축 방향으로 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 시트 형상일 수 있다.
커버(1140)는 사운드 발생기(1150) 및 다공성 시트(1130)를 커버할 수 있다.
접착 레이어(1181)는, 메인 바디(1120) 및 다공성 시트(1130)에 마련되어 메인 바디(1120) 및 다공성 시트(1130)를 고정시킬 수 있다. 접착 레이어(1181)는 커버(1140) 및 다공성 시트(1130)에 마련되어 커버(1140) 및 다공성 시트(1130)를 고정시킬 수 있다. 접착 레이어(1181)는 절연 물질을 포함할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 스피커(1210)는, 메인 바디(1220)와, 메인 바디(1220)에 삽입되는 다공성 시트(1230)와, 메인 바디(1220)에 연결되는 커버(1240)와, 메인 바디(1220) 내부에 배치되는 사운드 발생기(1250)와, 접착 레이어(1281)와, 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들을 포함할 수 있다. 다공성 시트(1230)는, z축 방향으로 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 시트 형상일 수 있다. 예를 들어, 다공성 시트(1230)의 z축 방향의 두께는, y축 방향의 길이 보다 클 수도 있다.
다공성 시트(1230)는, 다공성 시트(1230)가 메인 바디(1220)에 삽입되는 방향인 z축 방향에 대해 직교하는 방향, 예를 들어, y축 방향으로 사운드 발생기(1250)로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다.
커버(1240)는 사운드 발생기(1250) 및 다공성 시트(1230)를 커버할 수 있다.
복수 개의 다공성 캡슐(1282)들은, 다공성 시트(1230) 및 메인 바디(1220) 사이에 밀폐된 공간에 마련될 수 있다. 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들 각각은 복수 개의 미세 홀을 구비할 수 있다. 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들은 스피커(1210) 내부 공간에 있는 공기를 흡착하여, 스피커(1210)의 성능을 높일 수 있다. 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들은, 다공성 시트(1230) 및 메인 바디(1220)에 의해 둘러싸인 공간 내에 위치되므로, 진동에 의한 움직임의 정도가 감소할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들은, 다공성 시트(1230) 및 메인 바디(1220)에 의해 둘러싸인 공간 내에서 고정될 수 있다. 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들의 형상 및/또는 크기는 서로 상이할 수 있다. 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들 각각의 미세 홀들의 개수 및 크기는 서로 상이할 수 있다.도 13은 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 스피커는, 메인 바디(1320)와, 다공성 시트(1330)와, 커버(1340)와, 커버(1340)의 일면에 배치되는 안테나 패턴(1390)(도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다. 다공성 시트(1330)는 스피커의 내부 공간(S)의 공기를 흡착할 수 있다.
다공성 시트(1330)는 안테나 패턴(1390)으로부터 z축 방향으로 일정 거리 이격된 상태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 다공성 시트(1330)가 안테나 패턴(1390)으로부터 z축 방향으로 이격된 거리(D3)는 0.5mm 이상일 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 평면도이다.
도 14를 참조하면, 스피커는, 다공성 시트(1430)와, 커버(1440)와, 커버(1440)의 일면에 배치되는 안테나 패턴(1490)(도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다.
다공성 시트(1430)는 안테나 패턴(1490)으로부터 x축 방향 또는 y축 방향으로 일정 거리 이격된 상태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 다공성 시트(1430)가 안테나 패턴(1490)으로부터 x축 방향으로 이격된 거리(D4)는 0.5mm 이상일 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 분해 사시도이다. 도 15b는 일 실시 예에 따른 다공성 시트를 포함하는 스피커의 단면도이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 스피커는, 메인 바디(1520)와, 메인 바디(1520)에 삽입되는 다공성 시트(1530)와, 메인 바디(1520)에 연결되고 다공성 시트(1530)를 커버하는 커버(1540)와, 메인 바디(1520) 내부에 배치되는 사운드 발생기(1550)와, 사운드 발생기(1550)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(1560)과, 메인 바디(1520)에 배치되고 사운드 발생기(1550)로부터 이격된 위치에 마련되고 인쇄 회로 기판(1560)에 연결되는 전자 소자(1590)와, 인쇄 회로 기판(1560) 및 다공성 시트(1530) 사이에 위치하는 비도전 파트(1570)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1560)은 유연 인쇄 회로 기판일 수 있다. 인쇄 회로 기판(1560)은 전자 소자(1590)에 물리적 및 전기적으로 연결되는 연결 패드(1561)을 포함할 수 있다.
전자 소자(1590)는 예를 들어 집적회로(integrated circuit)를 포함하고 있는 전자 부품일 수 있다.
비도전 파트(1570)는, 전자 소자(1590) 및 인쇄 회로 기판(1560)의 연결 부분과, 다공성 시트(1530) 사이에 위치할 수 있다. 비도전 파트(1570)은, 전자 소자(1590) 및 인쇄 회로 기판(1560)의 연결 부분이, 다공성 시트(1530)와 전기적으로 연결되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 비도전 파트(1570)는, 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전 파트(1570)는, 절연 접착제, 예를 들어 절연 본드일 수 있다. 예를 들어, 비도전 파트(1570)는, 절연 물질을 포함하고, 유연한 재질의 시트 형상일 수 있다. 예를 들어, 비도전 파트(1570)는, 절연 물질을 포함하고, 강성한 재질의 플레이트 형상일 수 있다.
비도전 파트(1570)는, 전자 소자(1590) 및 인쇄 회로 기판(1560)의 연결 부분과, 다공성 시트(1530) 사이에 위치하는 것으로만 도시되나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 다공성 시트(1530)이 사운드 발생기(1550) 상에 위치할 경우, 비도전 파트(1570)는 다공성 시트(1530) 및 사운드 발생기(1550) 사이에도 위치할 수 있다.
다공성 시트(1030)는, 다공성 시트(1030)가 메인 바디(1020)에 삽입되는 방향인 z축 방향에 대해 직교하는 방향, 예를 들어, x축 방향 또는 y축 방향으로 터미널(1054)로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다.
다공성 시트(1030)는 하나로 도시되나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 다공성 시트(1030)는 복수 개로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 스피커(310)는, 메인 바디(320), 상기 메인 바디의 내부에 배치되는 서스펜션(352)과, 상기 서스펜션에 연결되는 보이스 코일(353)과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디(351)와, 상기 서스펜션에 연결되고 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널(354)을 포함하는 사운드 발생기(350), 상기 터미널에 연결되고 상기 메인 바디의 외부로 연장되는 인쇄 회로 기판(360), 및 상기 메인 바디에 삽입되고, 상기 터미널로부터 이격되어 있는 다공성 시트(330)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커(310)는, 상기 인쇄 회로 기판(360) 및 다공성 시트(330) 사이에 위치하는 비도전 파트(370)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(360)은, 상기 터미널에 연결되는 접촉 파트(361), 및 상기 접촉 파트로부터 연장되는 연장 파트(362)를 포함하는, 다공성 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비도전 파트(370)는, 상기 접촉 파트 상에 배치되고, 상기 다공성 시트 및 접촉 파트를 접착시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비도전 파트(470)는, 상기 사운드 바디에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 파트를 커버할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비도전 파트(570)는, 상기 사운도 바디에 배치되는 비도전 바디(571), 및 상기 비도전 바디의 일단부로부터 상기 접촉 파트를 향해 돌출 형성되는 돌기(572)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비도전 파트(670)는, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 코팅되는 코팅 레이어일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 사운드 바디(351)는, 상기 다공성 시트를 마주하는 표면(351a)으로부터 함몰 형성되고 상기 터미널을 지지하는 바디 그루브(351b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 터미널(754)은, 상기 사운드 바디(751) 중 상기 다공성 시트를 마주하는 표면을 기준으로, 상기 다공성 시트(730)의 반대편에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 메인 바디(320)는, 베이스 플레이트(321), 및 상기 베이스 플레이트로부터 돌출 형성되고 상기 다공성 시트를 둘러싸는 외부 벽(322)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 메인 바디(920)는, 상기 베이스 플레이트(921)에 관통 형성되고 상기 사운드 바디의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 메인 홀(924), 및 상기 베이스 플레이트(921)에 관통 형성되고, 상기 터미널을 외부로 노출시키는 터미널 홀(925)을 더 포함하고, 상기 터미널(954) 및 다공성 시트(930)는, 상기 서스펜션(952)을 기준으로, 서로 반대편에 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 다공성 시트(1030)는, 상기 다공성 시트가 상기 메인 바디에 삽입되는 방향에 대해 직교하는 방향으로, 상기 터미널(1054)로부터 이격된 위치에 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 메인 바디(1020)는, 상기 베이스 플레이트로부터 돌출 형성되고, 상기 다공성 시트를 관통하는 고정 로드(1026, 1027)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커(1210)는, 상기 다공성 시트 및 외부 벽 사이의 공간에 채워지고, 상기 다공성 시트를 기준으로 상기 사운드 발생기의 반대편에 마련되는, 복수 개의 다공성 캡슐(1282)들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커는, 상기 다공성 시트가 상기 메인 바디에 삽입되는 방향에 교차하는 방향으로 상기 다공성 시트로부터 이격되어 있는 안테나 패턴(1390, 1490)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다공성 시트를 포함하는 스피커(310)는, 메인 바디(320), 상기 메인 바디의 내부에 배치되는 서스펜션과, 상기 서스펜션에 연결되는 보이스 코일과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디와, 상기 서스펜션에 연결되고 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널을 포함하는 사운드 발생기(350), 상기 터미널에 연결되는 접촉 파트와, 상기 접촉 파트로부터 연장되는 연장 파트를 포함하는 인쇄 회로 기판(360), 및 상기 메인 바디에 삽입되는 다공성 시트(330), 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 다공성 시트를 커버하는 커버(340), 및 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트 사이에 위치하는 비도전 파트(370)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비도전 파트(370)는, 상기 접촉 파트 상에 배치되고, 상기 다공성 시트 및 접촉 파트를 접착시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비도전 파트(470)는, 상기 사운드 바디에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 파트를 커버할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커는, 상기 메인 바디에 배치되고, 상기 사운드 발생기로부터 이격된 위치에 마련되고, 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 전자 소자(1590)를 더 포함하고, 상기 비도전 파트(1570)는, 상기 전자 소자 및 인쇄 회로 기판의 연결 부분과, 상기 다공성 시트 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 스피커(310)는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트로부터 돌출 형성되는 외부 벽을 포함하는 메인 바디(320), 상기 메인 바디의 내부에 배치되는 서스펜션과, 상기 서스펜션에 연결되는 보이스 코일과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디와, 상기 서스펜션에 연결되고 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널을 포함하는 사운드 발생기(350), 상기 터미널에 연결되고 상기 메인 바디의 외부로 연장되는 인쇄 회로 기판(360), 상기 메인 바디에 삽입되고 상기 외부 벽에 의해 둘러싸여 있는 다공성 시트(330), 상기 메인 바디에 연결되고, 상기 다공성 시트를 커버하는 커버(340), 및 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트 사이에 위치하여, 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트의 접촉을 차단하는 비도전 파트(370)를 포함할 수 있다.
개시 내용이 다양한 실시 예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 스피커를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 스피커는,
    메인 바디;
    보이스 코일과, 상기 보이스 코일을 감싸는 사운드 바디와, 적어도 일부가 상기 사운드 바디의 외부로 노출되는 터미널을 포함하는 사운드 발생기;
    상기 터미널에 연결되고 상기 메인 바디의 외부로 연장되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 메인 바디에 삽입되고, 상기 터미널로부터 이격되어 있는 다공성 시트를 포함하는,
    다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스피커는, 상기 인쇄 회로 기판 및 다공성 시트 사이에 위치하는 비도전 파트를 더 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 터미널에 연결되는 접촉 파트; 및
    상기 접촉 파트로부터 연장되는 연장 파트를 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 비도전 파트는, 상기 접촉 파트 상에 배치되고, 상기 다공성 시트 및 접촉 파트를 접착시키는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 비도전 파트는, 상기 사운드 바디에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접촉 파트를 커버하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 비도전 파트는,
    상기 사운도 바디에 배치되는 비도전 바디; 및
    상기 비도전 바디의 일단부로부터 상기 접촉 파트를 향해 돌출 형성되는 돌기를 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 비도전 파트는, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 코팅되는 코팅 레이어인, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 사운드 바디는,
    상기 다공성 시트를 마주하는 표면으로부터 함몰 형성되고 상기 터미널을 지지하는 바디 그루브를 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 터미널은, 상기 사운드 바디 중 상기 다공성 시트를 마주하는 표면을 기준으로, 상기 다공성 시트의 반대편에 위치하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 바디는,
    베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트로부터 돌출 형성되고 상기 다공성 시트를 둘러싸는 외부 벽을 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 메인 바디는,
    상기 베이스 플레이트에 관통 형성되고 상기 사운드 바디의 적어도 일부를 외부로 노출시키는 메인 홀; 및
    상기 베이스 플레이트에 관통 형성되고, 상기 터미널을 외부로 노출시키는 터미널 홀을 더 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 다공성 시트는, 상기 다공성 시트가 상기 메인 바디에 삽입되는 방향에 대해 직교하는 방향으로, 상기 터미널로부터 이격된 위치에 마련되는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 메인 바디는,
    상기 베이스 플레이트로부터 돌출 형성되고, 상기 다공성 시트를 관통하는 고정 로드를 더 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 스피커는,
    상기 다공성 시트 및 외부 벽 사이의 공간에 채워지고, 상기 다공성 시트를 기준으로 상기 사운드 발생기의 반대편에 마련되는, 복수 개의 다공성 캡슐들을 더 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 스피커는, 상기 다공성 시트가 상기 메인 바디에 삽입되는 방향에 교차하는 방향으로 상기 다공성 시트로부터 이격되어 있는 안테나 패턴을 더 포함하는, 다공성 시트를 포함하는 스피커를 포함하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100329494A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Nokia Corporation Apparatus And Method
KR20170081136A (ko) * 2017-01-31 2017-07-11 주식회사 이엠텍 공기 흡착제를 구비한 마이크로 스피커
KR20190072620A (ko) * 2016-12-30 2019-06-25 구글 엘엘씨 결합된 어쿠스틱 도파관 및 방열판을 갖는 콤팩트 홈 어시스턴트에 대한 설계
KR20210015556A (ko) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210017002A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 스피커 장치 접속 구조를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100329494A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Nokia Corporation Apparatus And Method
KR20190072620A (ko) * 2016-12-30 2019-06-25 구글 엘엘씨 결합된 어쿠스틱 도파관 및 방열판을 갖는 콤팩트 홈 어시스턴트에 대한 설계
KR20170081136A (ko) * 2017-01-31 2017-07-11 주식회사 이엠텍 공기 흡착제를 구비한 마이크로 스피커
KR20210015556A (ko) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 공기 흡착 부재 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210017002A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 스피커 장치 접속 구조를 포함하는 전자 장치

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