WO2023158131A1 - 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023158131A1
WO2023158131A1 PCT/KR2023/001424 KR2023001424W WO2023158131A1 WO 2023158131 A1 WO2023158131 A1 WO 2023158131A1 KR 2023001424 W KR2023001424 W KR 2023001424W WO 2023158131 A1 WO2023158131 A1 WO 2023158131A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
frame
speaker
electronic device
battery
various embodiments
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/001424
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박해규
김성진
김소희
이병민
장주희
정현영
한기욱
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to US18/109,475 priority patent/US20230269522A1/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details

Definitions

  • Various exemplary embodiments relate to an electronic device including a speaker.
  • PCB printed circuit board
  • At least one component related to sound effects may be mounted on a printed circuit board of the wearable electronic device.
  • Parts related to the sound effect may include, for example, a speaker and a microphone, and these parts may have various shapes and arrangement structures inside the housing of the wearable electronic device to correspond to the exterior design of the wearable electronic device that is designed in various ways. and can be installed.
  • a wearable electronic device equipped with a speaker and a microphone may be, for example, an in-ear earphone (or earphone, headphone, or headset) or a hearing aid.
  • the wearable electronic device may be worn on a portion close to the user's ear and may be manufactured in a compact size for this purpose.
  • a wearable electronic device that can be worn on the body may include at least one or more parts related to sound effects.
  • a wearable electronic device including a speaker and a microphone may be worn on a part close to a user's ear, such as an in-ear earphone (or ear set) or a hearing aid.
  • wearable electronic device As the wearable electronic device is miniaturized, electronic components mounted in the wearable electronic device are miniaturized and/or reduced. As wearable electronic devices are miniaturized and the space in which electronic components are arranged becomes smaller, the distance between a component used for wireless communication and other components disposed inside the electronic device becomes very close, and mutual influence is exerted. For example, a speaker and a battery may be placed very close to each other, but unintended noise may be generated from the speaker due to electromagnetic waves generated from the battery.
  • an electronic device including a speaker that does not generate unintended loud noise.
  • an electronic device may include a housing, a first frame disposed inside the housing and including a first surface, coupled with the first frame to form an internal space, and facing the first surface.
  • a second frame including a second surface, a speaker disposed in the inner space and including at least one voice coil, and a battery disposed on one side of the second frame, wherein the second frame includes at least It may include one frame hole, and a magnetic permeability ratio ( ⁇ / ⁇ 0) to vacuum of at least one of the material of the first frame and the material of the second frame may be 1000 or more.
  • an electronic device may include a housing, a first frame disposed inside the housing and including a first surface, coupled with the first frame to form an internal space, and facing the first surface.
  • a second frame including a second surface disposed in the inner space, a speaker including a first voice coil and a second voice coil, and a battery disposed on one side of the second frame, wherein the first The second frame includes at least one frame hole, and the magnetic permeability ratio ( ⁇ / ⁇ 0) of at least one of the material of the first frame and the material of the second frame to vacuum is 1000 may be ideal
  • An electronic device may provide a speaker that is less affected by electromagnetic waves generated from a battery. Accordingly, unintended large noise may not be generated from the speaker.
  • Fig. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various exemplary embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module, according to various exemplary embodiments.
  • FIG 3 is a perspective view of an electronic device according to various exemplary embodiments.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device viewed from the side according to various exemplary embodiments.
  • FIG. 5 is a side view of a speaker and a battery viewed from the side according to various exemplary embodiments.
  • Figure 6a is a plan view of the speaker viewed in the +Y-axis direction according to various exemplary embodiments
  • Figure 6b is a bottom view of the speaker viewed in the -Y-axis direction according to various exemplary embodiments
  • Figure 6c is According to various exemplary embodiments, this is a bottom view of the speaker viewed in the -Y axis direction.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a speaker according to various exemplary embodiments
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of a speaker according to various exemplary embodiments
  • FIG. 7C is a speaker according to various exemplary embodiments. A cross-sectional view from the side.
  • FIG 8 is a side view of a speaker and a battery viewed from the side according to various example embodiments.
  • 9a, 9b, and 9c are plan views of a speaker and a battery viewed in the -Y-axis direction according to various exemplary embodiments.
  • 10A illustrates various embodiments of a second frame in which frame holes are formed, according to various exemplary embodiments.
  • 10B shows experimental values for a second frame, according to various example embodiments.
  • FIG. 11A is a bottom view of a second frame having a frame hole, as viewed in the -Y-axis direction, according to various exemplary embodiments
  • FIG. 11B is a bottom view of a second frame having a frame hole, according to various exemplary embodiments.
  • FIG. 11C is a bottom view as viewed in the -Y-axis direction
  • FIG. 11C is a bottom view as viewed in the -Y-axis direction of the second frame in which the frame hole is formed, according to various exemplary embodiments.
  • FIG. 12A is a side view of a speaker, battery and winding according to various embodiments
  • FIG. 12B is a side view of a speaker, battery and winding according to various embodiments
  • FIG. 12C is a speaker, according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. to, process commands or data stored in volatile memory 132, and store resulting data in non-volatile memory 134 (which may include internal memory 136 and/or external memory 138).
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. to, process commands or data stored in volatile memory 132, and store resulting data in non-volatile memory 134 (which may include internal memory 136 and/or external memory 138).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 ( Example: To communicate with an external electronic device over a legacy cellular network, 5G network, next-generation communications network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (such as a LAN or WAN).
  • a legacy cellular network eg, 5G network, next-generation communications network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (such as a LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or at least through a third component.
  • module used in various exemplary embodiments may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logical block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210, an audio input mixer 220, an analog to digital converter (ADC) 230, an audio signal processor 240, and a DAC. (digital to analog converter) 250, an audio output mixer 260, or an audio output interface 270 may be included.
  • ADC analog to digital converter
  • ADC analog to digital converter
  • DAC digital to analog converter
  • the audio input interface 210 is a part of the input module 150 or through a microphone configured separately from the electronic device 101 (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone), obtained from the outside of the electronic device 101.
  • An audio signal corresponding to sound may be received.
  • the audio input interface 210 directly connects the external electronic device 102 through a connection terminal 178. , or may be connected wirelessly (eg, Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal.
  • the audio input interface 210 may receive a control signal related to an audio signal obtained from the external electronic device 102 (eg, a volume control signal received through an input button).
  • the audio input interface 210 includes a plurality of audio input channels, and can receive different audio signals for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input interface 210 may receive an audio signal from other components (eg, the processor 120 or the memory 130) of the electronic device 101.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.
  • the ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • ADC 230 converts an analog audio signal received via audio input interface 210 or an analog audio signal synthesized via audio input mixer 220 additionally or alternatively to digital audio. can be converted into signals.
  • the audio signal processor 240 may perform various processes on the digital audio signal received through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 .
  • the audio signal processor 240 changes the sampling rate of one or more digital audio signals, applies one or more filters, performs interpolation processing, amplifies or attenuates all or some frequency bands, It can perform noise processing (eg, noise or echo reduction), channel change (eg, switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction.
  • noise processing eg, noise or echo reduction
  • channel change eg, switching between mono and stereo
  • mixing or specified signal extraction.
  • one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.
  • the DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240, or other components of the electronic device 101 (eg, processor 120 or memory 130). )) to convert the digital audio signal obtained from the analog audio signal.
  • each processor may include processing circuitry.
  • the audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal.
  • the audio output mixer 260 is an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210). ) into at least one analog audio signal.
  • the audio output interface 270 transmits the analog audio signal converted through the DAC 250 or the analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively to the electronic device 101 through the sound output module 155. ) can be output to the outside.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or receiver such as a dynamic driver or a balanced armature driver.
  • the sound output module 155 may include a plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channels) through at least some of the plurality of speakers.
  • the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through a connection terminal 178 or wirelessly through a wireless communication module 192. and output an audio signal.
  • the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260, and uses at least one function of the audio signal processor 240 to generate a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.
  • the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270. (e.g. speaker amplification circuit).
  • the audio amplifier may be configured as a separate module from the audio module 170.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments.
  • the electronic device 300 disclosed in FIG. 3 may be the same as or similar to the electronic device 101 disclosed in FIG. 1 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the electronic device 300 may include a first housing 310 and a second housing 320 connected to the first housing 310 .
  • the electronic device 300 may correspond to an electronic device that can be worn on a part of the body (eg, the user's ear or head).
  • the electronic device 300 may include an in-ear earset, an in-ear headset, or a hearing aid.
  • various electronic devices 101, 200, and 300 in which a speaker is mounted may be included. can be included
  • a kernel-type in-ear ear set mounted in the external auditory canal leading from the auricle to the eardrum may be described.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 300 may target an open ear set mounted on an auricle.
  • the electronic device 300 may be wired or wirelessly connected to an external electronic device.
  • the electronic device 300 may serve as an audio output device that outputs a sound signal generated by the external electronic device to the outside.
  • the electronic device 300 may serve as an audio input device for receiving an audio signal corresponding to a sound acquired from the outside of the external electronic device.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may include a curved surface having a designated curvature.
  • the first housing 310 may seamlessly extend from one end and be connected to the second housing 320 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be formed to contact each other on an X-Z plane.
  • the first housing 310 or the second housing 320 may be coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), resin (eg, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polystyrene), or a combination of at least two of the above materials.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be formed by injection molding.
  • the second housing 320 may include a protrusion 321 seated in the ear of a user using the electronic device 300 .
  • the protrusion 321 may be formed to extend in the -Y axis direction from the second housing 320 .
  • the electronic device 300 shown in FIG. 3 corresponds to one example and does not limit the shape of the device to which the technical idea is applied.
  • the technical concept is applicable to various types of wearable electronic devices including protrusions seated on ears.
  • a technical concept may be applied to a bean-shaped wearable electronic device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from the side of an electronic device 300 according to various embodiments. It can be understood that the cross-sectional view of FIG. 4 shows a side view of the electronic device 300 of FIG. 3 viewed from the +Z-axis direction.
  • the electronic device 300 includes a speaker 410, a battery 420, and a circuit board 430 (eg: It may include a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • the electronic device 300 may further include other components in addition to the components shown in FIG. 4 .
  • a wireless communication circuit or a microphone may be further included in the inner space formed by the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the electronic device 300 may omit some of the components shown in FIG. 4 or replace them with other similar components.
  • the electronic device 300 may be configured such that the protruding portion 321 does not protrude from the external appearance of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 may include a speaker 410 inside the second housing 320 so as to be adjacent to the protrusion 321 .
  • the speaker 410 may perform a function of receiving an electrical signal through a circuit inside the electronic device 300 (eg, the circuit board 430) and converting it into physical vibration.
  • the speaker 410 and the battery 420 may be disposed in parallel within the second housing 320 .
  • the speaker 410 has a first surface 411 facing the protruding portion 321 (eg, in the -Y axis direction of FIG. 4 ) and a second surface 412 opposite to the first surface 411. (eg, the +Y axis direction of FIG. 4).
  • the speaker 410 may output front radiation sound through the first surface 411 facing the protrusion 321 .
  • the speaker 410 may output rear-radiated sound through a second surface 412 opposite to the first surface 411 .
  • the structure of the speaker 410 will be described in detail together with descriptions of FIGS. 7A, 7B, and 7C.
  • the battery 420 may be disposed in an internal space of the electronic device 300 formed by combining the first housing 310 and the second housing 320 .
  • components included in the electronic device 300 may be driven by power output from the battery 420 .
  • the battery 420 may include a negative electrode plate, a positive electrode plate, a separator, and an electrolyte.
  • the negative plate and the positive plate included in the battery 420 may form a winding structure.
  • the battery 420 may be disposed in an area corresponding to the second surface 412 of the speaker 410 . In one example, the battery 420 may be disposed to face the second side 412 of the speaker 410 . In one example, battery 420 may be stacked on second side 412 of speaker 410 . In one example, the battery 420 may be disposed apart from the protrusion 321 by a predetermined distance.
  • the battery 420 has a first surface facing the speaker 410 (eg, -Y axis direction in FIG. 4 ) and a second surface opposite to the first surface (eg, +Y in FIG. 4 ). axial direction).
  • the circuit board 430 may be disposed in an internal space of the electronic device 300 formed by combining the first housing 310 and the second housing 320 .
  • circuit board 430 includes at least one electronic component (eg, communication module 190 including communication circuitry of FIG. 1 or sensor module 176 including at least one sensor). can be mounted.
  • the circuit board 430 may include a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the circuit board 430 may be disposed above the second surface of the battery 420 (eg, in the +Y axis direction of FIG. 4 ).
  • the internal space formed by the combination of the first housing 310 and the second housing 320 accommodates other electronic components including the speaker 410, the battery 420 and the circuit board 430.
  • a space to do so may be further formed.
  • 4 shows that the speaker 410, the battery 420, and the circuit board 430 are arranged in parallel, but the shape of the inside of the first housing 310 and the second housing 320 and the arrangement of the respective parts. is not necessarily limited thereto. Detailed arrangements of components included in the first housing 310 and the second housing 320 may vary according to embodiments.
  • FIG. 5 is a side view of a speaker and a battery viewed from the side according to various exemplary embodiments.
  • the speaker 410 and battery 420 disclosed in FIG. 5 may be the same as or similar to the speaker 410 and battery 420 disclosed in FIG. 4 . Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a speaker 410 and a battery 420 may be disposed adjacent to each other.
  • the speaker 410 may be disposed in one direction (-Y axis direction) of the battery 420 .
  • the speaker 410 may be formed in a substantially circular shape.
  • the speaker 410 may be formed in a circular shape based on the central axis 410A.
  • the battery 420 may be formed in a substantially circular shape.
  • the battery 420 may be formed in a circular shape based on the central axis 420A.
  • the central axis 410A of the speaker 410 and the central axis 420A of the battery 420 may be disposed adjacent to each other or coincide with each other.
  • the speaker 410 may directly or indirectly receive power from the battery 420 and convert an electrical signal into wave energy.
  • the speaker 410 may include a first frame 510 and a second frame 520 .
  • the speaker 410 may be directly electrically connected to the battery 420 and receive power from the battery 420 .
  • the speaker 410 is electrically connected to the circuit board 430, the circuit board 430 is electrically connected to the battery 420, and the speaker 410 is connected to the battery (through the circuit board 430).
  • 420 may receive power.
  • the speaker 410 is electrically connected to a power management module (eg, the power management module 188 including a power management integrated circuit (PMIC) of FIG. 1), and power from the power management module 188 can be supplied.
  • a power management module eg, the power management module 188 including a power management integrated circuit (PMIC) of FIG.
  • the first frame 510 may be formed as a circular cylinder having openings formed at both ends in one axial direction (Y-axis direction).
  • the second frame 520 may be disposed in one direction (+Y axis direction) of the first frame 510 .
  • An outer surface of the second frame 520 may be disposed to contact an inner surface of the first frame 510 .
  • the first frame 510 and the second frame 520 may form an internal space.
  • Various electronic components may be disposed in the inner space formed by the first frame 510 and the second frame 520 .
  • Figure 6a is a plan view of the speaker viewed in the +Y-axis direction according to various exemplary embodiments
  • Figure 6b is a bottom view of the speaker viewed in the -Y-axis direction according to various exemplary embodiments
  • Figure 6c is This is a bottom view of the speaker viewed in the -Y-axis direction according to various exemplary embodiments.
  • the speaker 410 disclosed in FIGS. 6A, 6B, and 6C may be the same as or similar to the speaker 410 disclosed in FIG. 5 can Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a speaker 410 may include a first frame 510 .
  • a plate 550 may be disposed inside the first frame 510 . The plate 550 will be described later along with descriptions of FIGS. 7A, 7B, and 7C.
  • a speaker 410 may include a first frame 510, a second frame 520, an adhesive member 570, and a protective member 580.
  • the first frame 510 and the second frame 520 may be coupled to form an inner space.
  • An adhesive member 570 may be disposed on one surface (+Y axis direction) of the second frame 520 .
  • the adhesive member 570 may be disposed on one surface (+Y-axis direction) of the second frame 520 and come into contact with the protective member 580 .
  • the protective member 580 may be disposed on one surface (+Y-axis direction) of the adhesive member 570 so as to come into contact with the adhesive member 570 .
  • a frame hole 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the frame hole 521 is formed on one surface (+Y-axis direction) of the second frame 520, so that sound generated from the speaker 410 can be smoothly transmitted to the outside.
  • the frame hole 521 may be formed to be symmetrical with respect to the central axis of the speaker 410 (eg, the central axis 410A of FIG. 5A), and may be formed in an arc shape.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of a speaker according to various exemplary embodiments
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of a speaker according to various exemplary embodiments
  • FIG. 7C is a speaker according to various exemplary embodiments. A cross-sectional view from the side.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6C.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line A-A' of FIG. 6C.
  • the speaker 410, the first frame 510, and the second frame 520 disclosed in FIGS. 7A, 7B, and 7C are speakers disclosed in FIGS. 4, 5, 6A, 6B, and 6C ( 410), the first frame 510, and the second frame 520 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the speaker 410 may function to convert electrical signals into physical vibrations into sound that a user can hear.
  • the speaker 410 may include a device required to output sound and a frame for protecting the device.
  • the speaker 410 may include a first frame 510 and a second frame 520 .
  • the speaker 410 has a first surface 411 facing a protruding part (eg, the protruding part 321 of FIG. 4 ) and a second surface opposite to the first surface 411 . It may include face 412 .
  • the speaker 410 may emit front radiation sound through the first surface 411 .
  • the speaker 410 may emit rear-radiated sound through a second surface 412 opposite to the first surface 411 .
  • the speaker 410 may include a first frame 510 including a first surface 411 and a second frame 520 including a second surface 412 .
  • the first frame 510 and the second frame 520 may be manufactured separately and then combined.
  • various parts required to output sound through the speaker 410 may be disposed in an internal space formed by combining the first frame 510 and the second frame 520 .
  • the voice coil 530, the first diaphragm 560a, the second diaphragm 560b, and the magnet 540 are formed in the inner space formed by the combination of the first frame 510 and the second frame 520.
  • plate 550 may be included.
  • the voice coil 530 may include a first voice coil 530a and a second voice coil 530b.
  • the first frame 510 including the first surface 411 may be disposed to surround the second frame 520 .
  • the first frame 510 may include a shape that can be combined with the second frame 520 .
  • the thickness of the first frame 510 may correspond to about 0.15 mm.
  • the second frame 520 may include a plurality of frame holes (eg, the frame hole 521 of FIG. 6C ).
  • a plurality of frame holes 521 may be included in at least one area of the second surface 412 included in the second frame 520 .
  • rear emission sound may be output through the plurality of frame holes 521 included in the second frame 520 .
  • it may be connected to a resonance space of the speaker 410 through a plurality of frame holes 521 included in the second frame 520 .
  • air may flow into and out of the second frame 520 smoothly through the frame hole 521 .
  • the first voice coil 530a and/or the second voice coil 530b may be configured to vibrate better. Accordingly, air impedance of the speaker 410 may decrease.
  • a battery (eg, the battery 420 of FIG. 4 ) may be disposed in an area facing the second frame 520 including the second surface 412 .
  • the battery 420 may be disposed in an area corresponding to the second surface 412 of the speaker 410 .
  • the first frame 510 may be formed of a material having a first permeability.
  • the second frame 520 may be formed of a material having a second permeability.
  • the first frame 510 may be formed of a material having a high magnetic permeability. According to one embodiment, the first frame 510 may be formed of a material having a value of magnetic permeability ( ⁇ / ⁇ 0) to vacuum of 1000 or more. According to one embodiment, the first frame 510 may be formed of cold-rolled steel plate (steel plate cold commercial, SPCC). The value of magnetic permeability ( ⁇ / ⁇ 0) to vacuum of the cold-rolled steel sheet may be 5000.
  • the second frame 520 may be formed of a material having a high magnetic permeability. According to one embodiment, the second frame 520 may be formed of a material having a value of magnetic permeability ( ⁇ / ⁇ 0) to vacuum of 1000 or more. According to one embodiment, the second frame 520 may be formed of cold-rolled steel plate (steel plate cold commercial, SPCC). The value of magnetic permeability ( ⁇ / ⁇ 0) to vacuum of the cold-rolled steel sheet may be 5000.
  • the speaker 410 generates energy from the battery 420. It may be less affected by electromagnetic fields, and thus, the speaker 410 may generate sound of more even quality, and generation of noise may be reduced.
  • the first frame 510 and the second frame 520 may be formed of materials having substantially the same magnetic permeability.
  • the first frame 510 and the second frame 520 may be formed of substantially the same material.
  • the first frame 510 and the second frame 520 may include a cold-rolled steel plate.
  • the first frame 510 and the second frame 520 may be formed to have different thicknesses.
  • the thickness of the first frame 510 may be thicker than the thickness of the second frame 520 .
  • the thickness of the first frame 510 may be thicker than the thickness of the second frame 520 to effectively shield the electromagnetic field generated by the battery 420 .
  • the thickness of the second frame 520 may be thicker than the thickness of the first frame 510 .
  • the second frame 520 is made of a material forming the first frame 510 to effectively shield an electromagnetic field generated by the battery 420 disposed adjacent to the second frame 520. It may be formed of a material having a magnetic permeability relatively higher than the magnetic permeability.
  • the speaker 410 may prevent or reduce an electromagnetic field by the battery 420 from being induced to the voice coil 530 of the speaker 410 through the second frame 520 .
  • the speaker 410 has an electromagnetic field by the battery 420 induced by the first voice coil 530a and the second voice coil 530b of the speaker 410 through the second frame 520. can be prevented or reduced.
  • the speaker 410 may include a first voice coil 530a and a second voice coil 530b to ensure even sound quality through the speaker 410 .
  • the first voice coil 530a and the second voice coil 530b may be directly or indirectly disposed on one side of the second frame 520 .
  • the first voice coil 530a may generate sound in the middle and high-pitched tone band.
  • the first voice coil 530a may include a tweeter coil for generating sound in the middle and high-pitched tone band.
  • the sound of the middle and high-pitched tone band may be referred to as sound of the first sound range.
  • the first voice coil 530a may be disposed in an area adjacent to the first surface 411 of the speaker 410 .
  • the first diaphragm 560a may be directly or indirectly disposed adjacent to the first voice coil 530a.
  • the second voice coil 530b may generate a low-pitched sound.
  • the second voice coil 530b may include a woofer coil for generating low-pitched sound.
  • the sound of the low-pitched sound band may be referred to as the second sound-band sound.
  • the second voice coil 530b may be disposed in an area adjacent to the second surface 412 of the speaker 410 .
  • the second diaphragm 560b may be disposed adjacent to and/or close to the second voice coil 530b.
  • the thickness of the second diaphragm 560b may include about 0.5 mm.
  • the magnet 540 may be disposed in a form surrounding at least a portion of the first voice coil 530a and the second voice coil 530b.
  • the magnet 540 may form a magnetic field around the first voice coil 530a.
  • the magnets 540 are disposed in a form surrounding at least a portion of the first voice coil 530a, and may be disposed to have polarities opposite to each other around the first voice coil 530a. Vibration may occur in the first voice coil 530a due to an interaction between a magnetic field formed by the magnet 540 and a magnetic field induced by the first voice coil 530a. Vibrations generated in the first voice coil 530a may be transmitted to the first diaphragm 560a connected to the first voice coil 530a and converted into mid- and high-pitched sounds. In one example, the converted middle and high-pitched sound may be emitted toward the first surface 411 of the first frame 510 . In one example, the magnet 540 disposed around the first voice coil 530a may have a thickness of about 1.25 mm.
  • the first surface 411 included in the first frame 510 includes an opening for radiating sound to the outside of the electronic device 300 (eg, see 300 in FIG. 4 ). can do.
  • the first surface 411 of the first frame 510 may include an opening for radiating sound through a protrusion (eg, the protrusion 321 of FIG. 4 ).
  • the magnet 540 may form a magnetic field around the second voice coil 530b.
  • the magnets 540 are disposed to surround at least a portion of the second voice coil 530b, and may be disposed to have polarities opposite to each other around the second voice coil 530b. Vibration may occur in the second voice coil 530b due to an interaction between a magnetic field formed by the magnet 540 and a magnetic field induced in the second voice coil 530b. Vibrations generated in the second voice coil 530b may be transferred to the second diaphragm 560b connected to the second voice coil 530b and converted into low-pitched sounds. In one example, the converted low-pitched sound may be emitted toward the second face 412 of the second frame 520 .
  • a plate 550 may support the magnet 540 .
  • the plate 550 may be disposed to surround at least a portion of the first voice coil 530a and the second voice coil 530b.
  • the plate 550 may include a first plate 550a, a second plate 550b, and a third plate 550c.
  • the first plate 550a may be disposed to surround an outer circumferential surface of the first voice coil 530a.
  • the third plate 550c may be disposed to surround the outer circumferential surface of the second voice coil 530b.
  • the second plate 550b may be disposed along the inner circumferential surface of the first voice coil 530a and the inner circumferential surface of the second voice coil 530b.
  • the thickness of plate 550 may include about 0.4 mm.
  • an inner surface of a first frame 510 and an outer surface of a second frame 520 may be disposed to contact each other.
  • the inside of the first frame 510 and the second frame 520 can be measured as 50.33 A/m.
  • the magnetic field strength (H) inside the first frame 510 and the second frame 520 is measured as 17.99 A/m. It can be.
  • the magnetic field strength (H) inside the first frame 510 and the second frame 520 is measured as 41.43 A/m. It can be.
  • the magnetic field strength (H) inside the first frame 510 and the second frame 520 can be measured as 6.93 A/m.
  • the first frame 510 and the second frame 520 can be measured as 17.98 A/m.
  • the second frame 520 is made of a high permeability material, the second frame 520 has a thickness of 0.3 mm, and a 0.05 mm high permeability plate is adjacent to the second frame 520.
  • the magnetic field strength (H) inside the first frame 510 and the second frame 520 may be measured as 17.74 A/m.
  • the magnetic field strength (H) inside the first frame 510 and the second frame 520 is 13.62 A/ m can be measured.
  • an outer surface of the first frame 510 and an inner surface of the second frame 520 may be disposed to contact each other.
  • the frame hole 521 formed in the second frame 520 is the central axis of the speaker 410 (eg, FIG. 5 ).
  • the electromagnetic field generated from the battery 420 is propagated to the speaker 410 through the frame hole 521, and the frame hole 521 is the central axis of the speaker 410.
  • the speaker 410 can be less affected by the electromagnetic field generated from the battery 420. Accordingly, the speaker 410 can generate sound of more even quality and noise. occurrence can be suppressed.
  • an outer surface of the first frame 510 and an inner surface of the second frame 520 may be disposed to contact each other.
  • the inner surface of the first frame 510 and the outer surface of the second frame 520 may be arranged to contact each other.
  • a side frame hole 521 - 1 may be formed on a side surface of the second frame 520 .
  • the side frame hole 521-1 may be formed far from the central axis of the speaker 410 (the central axis 410A in FIG. 5).
  • the electromagnetic field generated from the battery 420 is propagated to the speaker 410 through the side frame hole 521-1, as the side frame hole 521-1 is formed far from the central axis 410A of the speaker 410. Accordingly, the speaker 410 may be less affected by the electromagnetic field generated from the battery 420 . Accordingly, the speaker 410 can generate sound of a more even quality, and generation of noise can be suppressed.
  • FIG 8 is a side view of a speaker and a battery viewed from the side according to various example embodiments.
  • 9a, 9b, and 9c are plan views of a speaker and a battery viewed in the -Y-axis direction according to various exemplary embodiments.
  • the speaker 410, the battery 420, the first frame 510, the second frame 520, the frame hole 521, and the side frame hole 521 disclosed in FIGS. 8, 9A, 9B, and 9C. -1) is the speaker 410, battery 420, first frame 510, second frame 520 disclosed in FIGS. 5, 6a, 6b, 6c, 7a, 7b, and 7c , the frame hole 521, and the side frame hole 521-1 may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • the central axis 410A of the speaker 410 and the central axis 420A of the battery 420 may be spaced apart from each other.
  • the central axis 410A of the speaker 410 may be spaced apart from the central axis 420A of the battery 420 in the X-axis direction and/or the Z-axis direction.
  • the strength of the electromagnetic field generated from the battery 420 and delivered to the speaker 410 may be weakened. there is. Accordingly, the speaker 410 can generate sound of more even quality, and noise generation can be reduced.
  • 9A, 9B, and 9C show an embodiment of the speaker 410 and battery 420 shown in FIG. 8 .
  • the central axis of the speaker 410 eg, the central axis 410A of FIG. 8
  • the central axis of the battery 420 eg, the central axis 410A of FIG. 8
  • the central axes 420A of 8 are arranged to be spaced apart from each other.
  • the central axis 410A of the speaker 410 and the central axis 420A of the battery 420 are spaced apart from each other, so that the second frame 520 Since the formed frame hole 521 is disposed far from the battery 420 , the strength of an electromagnetic field generated from the battery 420 and transferred to the speaker 410 through the frame hole 521 may be weakened. Accordingly, the speaker 410 can generate sound of more even quality, and noise generation can be reduced.
  • a frame hole 521 and a side frame hole 521-1 may be formed in the second frame 520.
  • the frame hole 521 may be formed at a location far from the battery 420 . Since the frame hole 521 is disposed far from the battery 420 , the strength of an electromagnetic field generated from the battery 420 and transferred to the speaker 410 through the frame hole 521 may be weakened. Accordingly, the speaker 410 can generate sound of more even quality, and noise generation can be reduced.
  • the side frame hole 521 - 1 may be formed on the side of the second frame 520 adjacent to the battery 420 .
  • the side frame hole 521 - 1 may be formed on the opposite side of the speaker 410 from the battery 420 . Since the side frame hole 521-1 is disposed far from the battery 420, the strength of the electromagnetic field generated from the battery 420 and transmitted to the speaker 410 through the side frame hole 521-1 may be weakened. . Accordingly, the speaker 410 can generate sound of more even quality, and noise generation can be reduced.
  • 10A illustrates various embodiments of a second frame in which frame holes are formed, according to various exemplary embodiments.
  • 10B shows experimental values for a second frame, according to various example embodiments.
  • the speaker 410, the second frame 520, and the frame hole 521 disclosed in FIG. 10A are shown in FIGS. 5, 6a, 6b, 6c, 7a, 7b, 7c, 8, 9a , may be the same as or similar to the speaker 410, the second frame 520, and the frame hole 521 disclosed in FIGS. 9B and 9C. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • At least one frame hole 521 may be formed in the second frame 520 .
  • four frame holes 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the four frame holes 521 may be formed symmetrically about the central axis of the speaker 410 (eg, the central axis 410A of FIG. 8 ).
  • two frame holes 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the frame holes 521 may be formed at 12 o'clock and 6 o'clock directions of the second frame 520 .
  • the frame holes 521 may be formed at 12 o'clock and 3 o'clock directions of the second frame 520 .
  • one frame hole 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the frame hole 521 may be formed in the 3 o'clock direction of the second frame 520 .
  • a graph of sound gain (dB, Y-axis) according to frequency (Hz, X-axis) can be checked.
  • the first graph L1 shows that four frame holes 521 are formed in the second frame 520
  • the second graph L2 shows that the second frame 520 has at least one hole 521 formed therein.
  • a frame hole 521 is formed (3 o'clock direction) or two frame holes 521 are formed (12 o'clock direction and 6 o'clock direction combination, or 12 o'clock direction and 3 o'clock direction combination).
  • the first graph L1 has a larger value than the second graph L2 in a frequency range of about 500 Hz to about 1000 Hz.
  • the difference (about 2 to 3 dB) between the values of the first graph L1 and the second graph L2 in the corresponding frequency range is not large. In this way, even if the number of frame holes 521 is less than four or not formed symmetrically, it can be confirmed that the low-pitched sound quality of the speaker 410 is not significantly affected. At the same time, noise may not be generated because the electromagnetic field from the battery 420 is less affected.
  • FIG. 11A is a bottom view of a second frame having a frame hole, as viewed in the -Y-axis direction, according to various exemplary embodiments
  • FIG. 11B is a bottom view of a second frame having a frame hole, according to various exemplary embodiments.
  • FIG. 11C is a bottom view as viewed in the -Y-axis direction
  • FIG. 11C is a bottom view as viewed in the -Y-axis direction of the second frame in which the frame hole is formed, according to various exemplary embodiments.
  • the speaker 410, the second frame 520, and the frame hole 521 disclosed in FIGS. 11A, 11B, and 11C are shown in FIGS. 5, 6A, 6B, 6C, 7A, 7B, and FIGS.
  • the speaker 410, the second frame 520, and the frame hole 521 disclosed in FIGS. 7c, 8, 9a, 9b, 9c, and 10a may be the same as or similar to each other. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a frame hole 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the frame hole 521 may be formed by punching in a lattice pattern. As the frame holes 521 are perforated in a lattice pattern, the area through which the electromagnetic field generated from the battery 420 passes is reduced, and thus the effect on the speaker 410 may be reduced.
  • a frame hole 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the frame hole 521 may be formed by punching. As the frame hole 521 is perforated, the area through which the electromagnetic field generated from the battery 420 passes is reduced, and thus the effect on the speaker 410 may be reduced.
  • a frame hole 521 may be formed in the second frame 520 .
  • the mesh 522 may be directly or indirectly disposed adjacent to the frame hole 521 .
  • the mesh 522 may be formed of a metal material. As the mesh 522 is directly or indirectly disposed in the frame hole 521, the area through which the electromagnetic field generated from the battery 420 passes is reduced, and thus the effect on the speaker 410 may be reduced.
  • FIG. 12A is a side view of a speaker, battery and winding according to various exemplary embodiments
  • FIG. 12B is a side view of a speaker, battery and winding according to various exemplary embodiments
  • FIG. 12C is a side view according to various exemplary embodiments. , is a side view of the speaker, battery and winding.
  • FIGS. 12A, 12B, and 12C are shown in FIGS. 5, 6A, 6B, 6C, 7A, 7B, 7C, 8, 9A, and FIG. 9b, 9c, 10a, 11a, 11b, and 11c may be the same as or similar to the speaker 410 and the battery 420 disclosed in FIG. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • a speaker 410 and a battery 420 may be disposed adjacent to each other.
  • winding 440 may be directly or indirectly disposed adjacent to battery 420 .
  • the electromagnetic field generated from the battery 420 generates an eddy current effect while passing through the winding 440 .
  • the magnetic force of the electromagnetic field passing through the winding 440 may decrease.
  • noise generated from the speaker 410 may be reduced or suppressed.
  • the winding 440 is directly or indirectly disposed in the direction in which the speaker 410 is disposed (+Y-axis direction) among both sides (Y-axis direction) of the battery 420. It can be. Thus, winding 440 may be disposed between battery 420 and speaker 410 .
  • the winding 440 is directly or indirectly disposed on the opposite side (+Y-axis direction) to which the speaker 410 is disposed among both sides (Y-axis direction) of the battery 420. It can be.
  • a winding 440 may be directly or indirectly disposed on a side surface (X-axis direction) of the battery 420 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and/or 4 ) includes a housing (eg, the first housing 310 of FIGS. 3 and/or 4 , the second housing 320), a first frame (eg, first frame 510 in FIG. 5) disposed inside the housing and including a first surface (eg, first surface 411 in FIG. 4); A second frame (e.g., FIG. 4 and/or the second frame 520 of FIG. 5), a speaker disposed in the inner space and including at least one voice coil (eg, the voice coil 530 of FIG. 7A) (eg, FIG. 4 and/or the second frame 520). or the speaker 410 of FIG.
  • a housing eg, the first housing 310 of FIGS. 3 and/or 4 , the second housing 320
  • a first frame eg, first frame 510 in FIG. 5
  • a second frame e.g., FIG. 4 and/or the second frame 520 of FIG. 5
  • a speaker disposed
  • the frame includes at least one frame hole (eg, the frame hole 521 of FIG. 6C ), and the magnetic permeability ratio ( ⁇ ) of at least one of the material of the first frame and the material of the second frame to vacuum / ⁇ 0) may be 1000 or more.
  • the ratio of magnetic permeability to vacuum ( ⁇ / ⁇ 0) may be at least 1000.
  • the voice coil includes a first voice coil (eg, the first voice coil 530a of FIG. 7A) and a second voice coil (eg, the second voice coil 530b of FIG. 7A), , the second voice coil may be disposed directly or indirectly adjacent to the second frame.
  • an outer surface of the second frame may contact an inner surface of the first frame.
  • an inner surface of the second frame may contact an outer surface of the first frame.
  • the frame hole may be formed on the second surface.
  • the frame hole may be a side frame hole formed on a side surface of the second frame.
  • the central axis of the battery eg, central axis 420A of FIG. 5
  • the central axis of the speaker eg, central axis 410A of FIG. 5
  • the central axis of the battery eg, central axis 420A of FIG. 8
  • the central axis of the speaker eg, central axis 410A of FIG. 8
  • a winding may be further disposed adjacent to the battery (eg, winding 440 of FIG. 12A ).
  • a mesh (eg, the mesh 522 of FIG. 11C ) disposed in the frame hole may be further included.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3 and/or 4 ) includes a housing (eg, the first housing 310 of FIGS. 3 and/or 4 , the second housing 320), a first frame (eg, first frame 510 in FIG. 5) disposed inside the housing and including a first surface (eg, first surface 411 in FIG. 4); A second frame (e.g., FIG. The second frame 520 of 5), disposed in the inner space, a first voice coil (eg, the first voice coil 530a of FIG. 7A) and a second voice coil (eg, the second voice coil of FIG. 7A) (530b)), a speaker (eg, the speaker 410 of FIGS.
  • a housing eg, the first housing 310 of FIGS. 3 and/or 4 , the second housing 320
  • a first frame eg, first frame 510 in FIG. 5
  • a second frame e.g., FIG. The second frame 520 of 5
  • the second frame includes at least one frame hole (eg, the frame hole 521 of FIG. 6C), and the material of the first frame and the first frame
  • a ratio of magnetic permeability to vacuum ( ⁇ / ⁇ 0) of at least one of the materials of the two frames may be 1000 or more.
  • the ratio of magnetic permeability to vacuum ( ⁇ / ⁇ 0) may be at least 1000.
  • an outer surface of the second frame may contact an inner surface of the first frame.
  • an inner surface of the second frame may contact an outer surface of the first frame.
  • the frame hole may be formed on the second surface.
  • the frame hole may be a side frame hole formed on a side surface of the second frame.
  • the central axis of the battery eg, central axis 420A of FIG. 5
  • the central axis of the speaker eg, central axis 410A of FIG. 5
  • the central axis of the battery may be spaced apart from the central axis of the speaker (eg, the central axis 410A of FIG. 8 ).
  • the battery may further include a winding (eg, winding 440 of FIG. 12A) disposed directly or indirectly adjacent to the battery.
  • a winding eg, winding 440 of FIG. 12A
  • a mesh (eg, the mesh 522 of FIG. 11C ) directly or indirectly disposed in the frame hole may be further included.
  • an adhesive member including an adhesive material disposed on the second frame eg, the adhesive member 570 of FIG. 6B
  • a protective member including a protective material eg, the protective member 580 of FIG. 6B )

Landscapes

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Abstract

전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 면을 포함하는 제1 프레임, 상기 제1 프레임과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 제2 프레임, 상기 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 보이스 코일을 포함하는 스피커, 및 상기 제2 프레임의 일 측에 배치된 배터리를 포함하고, 상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole)을 포함하고, 상기 제1 프레임의 소재 또는 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 1000이상일 수 있다.

Description

스피커를 포함하는 전자 장치
다양한 예시적인 실시예들은 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 웨어러블 전자 장치는 소형화 및 다양한 기능의 탑재가 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위하여, 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)에는 다양한 전자 부품이 장착된다.
웨어러블 전자 장치의 인쇄회로기판에는 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들이 실장될 수 있다. 음향 효과와 관련된 부품들은 예를 들어, 스피커, 및 마이크를 포함할 수 있으며, 이러한 부품들은 웨어러블 전자 장치의 하우징 내부에, 다양하게 설계되는 웨어러블 전자 장치의 외관 디자인에 대응하여 다양한 형태와 배치 구조를 가지며 실장될 수 있다.
스피커 및 마이크가 실장된 웨어러블 전자 장치는, 예를 들면 인 이어 이어폰(또는 이어셋, 헤드폰, 헤드셋), 또는 보청기일 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있고, 이를 위해 콤팩트한 사이즈로 제작될 수 있다.
신체에 착용이 가능한 웨어러블 전자 장치는, 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 및 마이크를 포함하는 웨어러블 전자 장치는 인 이어 이어폰(또는 이어셋), 보청기와 같이 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있다.
웨어러블 전자 장치는, 소형화됨에 따라, 웨어러블 전자 장치 안에 실장되는 전자 부품이 소형화 및/또는 감소되고 있다. 웨어러블 전자 장치가 소형화되고 전자 부품들이 배치되는 공간이 작아짐에 따라 무선 통신에 사용되는 구성과 전자 장치 내부에 배치되는 다른 구성과의 거리가 굉장히 가까워지면서, 상호 간에 영향을 주고 있다. 예를 들어, 스피커와 배터리는 굉장히 인접하게 배치될 수 있는데, 배터리에서 발생하는 전자기파로 인하여, 스피커에서 의도치 않은 잡음이 발생할 수 있다.
다양한 예시적인 실시예들에 따르면, 의도치 않은 큰 잡음이 발생하지 않는 스피커를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 예시적인 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 면을 포함하는 제1 프레임, 상기 제1 프레임과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 제2 프레임, 상기 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 보이스 코일을 포함하는 스피커, 및 상기 제2 프레임의 일 측에 배치된 배터리를 포함하고, 상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole)을 포함하고, 상기 제1 프레임의 소재 또는 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 1000 이상일 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따른, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 면을 포함하는 제1 프레임, 상기 제1 프레임과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 제2 프레임, 상기 내부 공간에 배치되고, 제1 보이스 코일 및 제2 보이스 코일을 포함하는 스피커, 및 상기 제2 프레임의 일 측에 배치된 배터리를 포함하고, 상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole)을 포함하고, 상기 제1 프레임의 소재 및 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 1000 이상일 수 있다.
다양한 예시적인 실시예들에 따르는 전자 장치는 배터리로부터 발생하는 전자기파의 영향을 덜 받는 스피커를 제공할 수 있다. 따라서, 스피커에서 의도하지 않은 큰 잡음이 발생하지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들의 전술한 특징들 및 다른 특징들은 첨부된 도면들과 관련하여 읽을 때 실시예들의 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. 도면들에서, 유사한 참조 번호들은 유사한 구성들을 지칭한다.
도 1은 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면을 측면에서 바라본 단면도이다.
도 5는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커 및 배터리를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 6a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커를 +Y축 방향으로 바라본 평면도이며, 도 6b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커를 -Y축 방향으로 바라본 저면도이며, 도 6c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커를 -Y축 방향으로 바라본 저면도이다.
도 7a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이며, 도 7b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이고, 도 7c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 8은 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커 및 배터리를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커 및 배터리를 -Y축 방향으로 바라본 평면도이다.
도 10a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임의 다양한 실시예를 도시한다. 도 10b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 제2 프레임에 대한 실험값을 도시한다.
도 11a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임을 -Y축 방향으로 바라본 저면도이며, 도 11b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임을 -Y축 방향으로 바라본 저면도이며, 도 11c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임을 -Y축 방향으로 바라본 저면도이다.
도 12a는 다양한 실시예들에 따른, 스피커, 배터리 및 권선의 측면도이며, 도 12b는 다양한 실시예들에 따른, 스피커, 배터리 및 권선의 측면도이고, 도 12c는 다양한 실시예들에 따른, 스피커, 배터리 및 권선의 측면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)(내장 메모리(136) 및/또는 외장 메모리(138)을 포함할 수 있는 것)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스(Bluetooth), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
다양한 예시적인 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 적어도 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 예시적인 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. 따라서, 여기서 각각의 "모듈"은 회로를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 여기서, 각각의 프로세서는, 프로세싱 회로(processing circuitry)를 포함할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3에 개시된 전자 장치(300)는 도 1에 개시된 전자 장치(101)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310) 및 제1 하우징(310)과 연결되는 제2 하우징(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 신체의 일부(예: 사용자의 귀 또는 머리)에 착용 가능한 전자 장치에 해당할 수 있다. 전자 장치(300)는 인 이어 이어셋(in-ear earset), 인 이어 헤드셋(in-ear headset), 또는 보청기가 포함될 수 있으며, 이 외에도 스피커가 실장되는 다양한 전자 장치(101, 200, 300)가 포함될 수 있다.
본 문서에서 개시된 다양한 도면에서는 전자 장치(300)의 예시로서 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되는 커널 타입의 인 이어 이어셋을 대상으로 설명할 수 있다. 본 개시는 이에 한정되지 않으며 전자 장치(300)는 귓바퀴에 장착되는 오픈형 이어셋을 대상으로 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 유, 무선으로 연결될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(300)는 상기 외부 전자 장치에서 발생된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 장치의 역할을 할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(300)는 상기 외부 전자 장치의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 장치의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 지정된 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(310)은 일단에서 심리스(seamless)하게 연장되어 제2 하우징(320)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 X-Z 평면 상에서 접하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)은 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 수지(예: polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polystyrene), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 사출로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)를 사용하는 사용자의 귀에 안착되는 돌출부(321)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 돌출부(321)는 제2 하우징(320)에서 -Y축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(300)는 하나의 예시에 해당하며, 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 기술적 사상은, 귀에 안착되는 돌출부를 포함하는 다양한 형태의 웨어러블 전자 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 강낭콩 형상의 웨어러블 전자 장치에도 기술적 사상이 적용될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상 도 3에 도시된 전자 장치(300)를 기준으로 다양한 실시 예를 설명한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(300)의 측면에서 바라본 단면도이다. 도 4의 단면도는 도 3의 전자 장치(300)를 +Z축 방향에서 본 측면을 도시하는 것으로 이해할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의해 형성되는 내부 공간에 스피커(410), 배터리(420) 및 회로 기판(430)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(300)는 도 4에 도시된 구성 외에 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 형성하는 내부 공간에 무선 통신 회로, 또는 마이크를 더 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치(300)는 도 4에 도시된 구성 중 일부를 생략하거나 유사한 다른 구성으로 대체할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 돌출부(321)가 전자 장치(300)의 외관상 돌출되지 않은 형태로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 돌출부(321)와 인접하도록 제2 하우징(320)의 내부에 스피커(410)를 포함할 수 있다. 스피커(410)는 전자 장치(300) 내부의 회로(예: 회로 기판(430))을 통해 전기적 신호를 수신하여 물리적 진동으로 변환하는 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 배터리(420)와 함께 제2 하우징(320) 내에 병렬적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 돌출부(321)를 향하는 제1 면(411)(예: 도 4의 -Y축 방향) 및 제1 면(411)과 반대되는 제2 면(412)(예: 도 4의 +Y축 방향)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 돌출부(321)를 향하는 제1 면(411)을 통해 전면 방사 음을 출력할 수 있다. 스피커(410)는 제1 면(411)과 반대되는 제2 면(412)을 통해 후면 방사 음을 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)의 구조와 관련하여 도 7a, 도 7b, 및 도 7c에 대한 설명과 함께 상세히 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(420)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 결합에 의해 형성되는 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(300)에 포함된 구성은 배터리(420)로부터 출력되는 전력에 의해 구동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(420)는 음극 플레이트, 양극 플레이트, 분리막, 및 전해질을 포함하여 구성될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(420)에 포함된 음극 플레이트 및 양극 플레이트는 권선(winding) 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(420)는 스피커(410)의 제2 면(412)과 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(420)는 스피커(410)의 제2 면(412)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(420)는 스피커(410)의 제2 면(412) 상에 적층될 수 있다. 일 예시에서, 배터리(420)는 돌출부(321)와 일정 거리 떨어진 채 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(420)는 스피커(410)를 향하는 제1 면(예: 도 4의 -Y축 방향) 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면(예: 도 4의 +Y축 방향)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(430)은 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 결합에 의해 형성되는 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 회로 기판(430)에는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 통신 회로(communication circuitry)를 포함하는 통신 모듈(190) 또는 적어도 하나의 센서를 포함하는 센서 모듈(176))이 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(430)은 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible PCB)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(430)은 배터리(420)의 제2 면의 상측(예: 도 4의 +Y축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에는 스피커(410), 배터리(420) 및 회로 기판(430)을 비롯한 다른 전자 부품들을 수용하기 위한 공간이 더 형성될 수 있다. 도 4에는 스피커(410), 배터리(420), 및 회로 기판(430)이 병렬적으로 배치된 것이 도시되나 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 내부의 형상 및 각 부품들의 배치가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 내부에 포함된 구성들의 상세한 배치는 실시 예들에 따라 다양할 수 있다.
도 5는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커 및 배터리를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 5에 개시된 스피커(410) 및 배터리(420)는 도 4에 개시된 스피커(410) 및 배터리(420)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410) 및 배터리(420)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 스피커(410)는 배터리(420)의 일 방향(-Y축 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 대략 원형으로 형성될 수 있다. 스피커(410)는 중심축(410A)을 기준으로 원형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(420)는 대략 원형으로 형성될 수 있다. 배터리(420)는 중심축(420A)을 기준으로 원형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)의 중심축(410A) 및 배터리(420)의 중심축(420A)은 서로 인접하게 배치되거나, 서로 일치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 배터리(420)로부터 직,간접적으로 전력을 공급받아, 전기 신호를 파동에너지로 전환시킬 수 있다. 스피커(410)는 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)을 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 스피커(410)는 배터리(420)와 전기적으로 직접 연결되어, 배터리(420)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 실시예예 따르면, 스피커(410)는 회로 기판(430)과 전기적으로 연결되고, 회로 기판(430)은 배터리(420)와 전기적으로 연결되어, 스피커(410)는 회로 기판(430)을 통해 배터리(420)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 실시예에 따르면, 스피커(410)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 PMIC(power management integrated circuit)를 포함하는 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결되어, 전력 관리 모듈(188)로부터 전력을 공급받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)은 일 축방향(Y축 방향)의 양 단에 개구가 형성된 원형의 통으로 형성될 수 있다. 제2 프레임(520)은 제1 프레임(510)의 일 방향(+Y축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 프레임(520)의 외측면은 제1 프레임(510)의 내측면과 접촉되도록 배치될 수 있다. 제1 프레임(510)과 제2 프레임(520)이 접촉됨으로써, 제1 프레임(510)과 제2 프레임(520)은 내부 공간을 형성할 수 있다. 제1 프레임(510)과 제2 프레임(520)에 의해 형성된 내부 공간에 각종 전자 부품들이 배치될 수 있다.
도 6a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커를 +Y축 방향으로 바라본 평면도이며, 도 6b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커를 -Y축 방향으로 바라본 저면도이며, 도 6c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커를 -Y축 방향으로 바라본 저면도이다.도 6a, 도 6b, 및 도 6c에 개시된 스피커(410)는 도 5에 개시된 스피커(410)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 제1 프레임(510)을 포함할 수 있다. 제1 프레임(510) 내부에 플레이트(550)가 배치될 수 있다. 플레이트(550)는 도 7a, 도 7b, 및 도 7c에 대한 설명과 함께 후술한다.
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 제1 프레임(510), 제2 프레임(520), 접착부재(570), 및 보호부재(580)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)은 결합되어 내부 공간을 형성할 수 있다. 제2 프레임(520)의 일 면(+Y축 방향)에는 접착부재(570)가 배치될 수 있다. 접착부재(570)는 제2 프레임(520)의 일 면(+Y축 방향)에 배치되어, 보호부재(580)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호부재(580)는 접착부재(570)와 접촉되도록 접착부재(570)의 일 면(+Y축 방향)에 배치될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에 프레임 홀(521)이 형성될 수 있다. 프레임 홀(521)은 제2 프레임(520)의 일 면(+Y축 방향)에 형성되어, 스피커(410)로부터 생성된 소리가 외부로 원활하게 전달될 수 있다. 프레임 홀(521)은 스피커(410)의 중심축(예: 도 5a의 중심축(410A))을 기준으로 대칭되도록 형성될 수 있으며, 호의 형상으로 형성될 수 있다.
도 7a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이며, 도 7b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이고, 도 7c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른 스피커의 측면에서 바라본 단면도이다.
도 7a는 도 6c의 A-A' 선을 절개한 단면도이다. 도 7b는 도 6c의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c에 개시된 스피커(410), 제1 프레임(510), 및 제2 프레임(520)은 도 4, 도 5, 도 6a, 도 6b, 및 도 6c에 개시된 스피커(410), 제1 프레임(510), 및 제2 프레임(520)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 전기적 신호를 물리적 진동으로 변환하여 사용자가 들을 수 있는 소리로 변환하는 기능을 할 수 있다. 스피커(410)는 음향을 출력하기 위해 필요한 장치 및 상기 장치를 보호하기 위한 프레임을 포함할 수 있다. 스피커(410)는 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)을 포함할 수 있다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참조하면, 스피커(410)는 돌출부(예: 도 4의 돌출부(321))를 향하는 제1 면(411) 및 제1 면(411)과 반대되는 제2 면(412)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 제1 면(411)을 통해 전면 방사 음을 방출할 수 있다. 일 예시에서, 스피커(410)는 제1 면(411)과 반대되는 제2 면(412)을 통해 후면 방사 음을 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 제1 면(411)을 포함하는 제1 프레임(510) 및 제2 면(412)을 포함하는 제2 프레임(520)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)은 각각 별도로 제작되어 결합될 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(510)과 제2 프레임(520)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 스피커(410)를 통해 음향을 출력하기 위해 필요한 다양한 부품이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)의 결합에 의해 형성되는 내부 공간에 보이스 코일(530), 제1 진동판(560a), 제2 진동판(560b), 자석(540) 및 플레이트(550)가 포함될 수 있다. 보이스 코일(530)은 제1 보이스 코일(530a) 및 제2 보이스 코일(530b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 면(411)을 포함하는 제1 프레임(510)은 제2 프레임(520)을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(510)은 제2 프레임(520)과 결합할 수 있는 형상을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(510)의 두께는 약 0.15mm에 해당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)은 복수 개의 프레임 홀들(예: 도 6c의 프레임 홀(521))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(520)에 포함된 제2 면(412)의 적어도 일 영역에 복수 개의 프레임 홀(521)들을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(520)에 포함된 복수 개의 프레임 홀(521)들을 통해 후면 방사 음이 출력될 수 있다. 일 예시에서, 제2 프레임(520)에 포함된 복수 개의 프레임 홀(521)들을 통해 스피커(410)의 공명 공간(resonance space)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에 프레임 홀(521)이 형성됨에 따라, 프레임 홀(521)을 통해 제2 프레임(520)으로의 공기 유출입이 원활해질 수 있다. 이와 같이, 제2 프레임(520)으로의 공기 유출입이 원활해짐에 따라, 제1 보이스 코일(530a) 및/또는 제2 보이스 코일(530b)이 더 잘 진동하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)의 에어 임피던스(air impedence)가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(412)을 포함하는 제2 프레임(520)과 마주보는 영역에 배터리(예: 도 4의 배터리(420))가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 스피커(410)의 제2 면(412)과 대응하는 영역에 배터리(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)은 제1 투자율(a first permeability)을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 제2 프레임(520)은 제2 투자율(a second permeability)을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)은 높은 값의 투자율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)은 진공 대비 자기 투자율(μ/μ0)의 값이 1000 이상인 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)은 냉간 압연 강판(steel plate cold commercial, SPCC)으로 형성될 수 있다. 냉간 압연 강판의 진공 대비 자기 투자율(μ/μ0)의 값은 5000일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)은 높은 값의 투자율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)은 진공 대비 자기 투자율(μ/μ0)의 값이 1000 이상인 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)은 냉간 압연 강판(steel plate cold commercial, SPCC)으로 형성될 수 있다. 냉간 압연 강판의 진공 대비 자기 투자율(μ/μ0)의 값은 5000일 수 있다.
이와 같이, 진공 대비 자기 투자율(μ/μ0)의 값이 높은 소재가 제1 프레임(510) 및/또는 제2 프레임(520)에 사용됨에 따라, 스피커(410)는 배터리(420)로부터 발생하는 전자기장의 영향을 덜 받을 수 있으며, 이에 따라, 스피커(410)는 더욱 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있고, 노이즈의 발생이 줄어들 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)은 실질적으로 동일한 투자율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(510)과 제2 프레임(520)이 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)은 냉간 압연 강판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(510)의 두께가 제2 프레임(520)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 배터리(420)에 의해 발생하는 전자기장을 효과적으로 차폐하기 위해 제1 프레임(510)의 두께가 제2 프레임(520)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)의 두께가 제1 프레임(510)의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)은 제2 프레임(520)과 인접한 위치에 배치되는 배터리(420)에 의해 발생하는 전자기장을 효과적으로 차폐하기 위해 제1 프레임(510)을 형성하는 물질의 투자율보다 상대적으로 높은 투자율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 스피커(410)는 제2 프레임(520)을 통해 배터리(420)에 의한 전자기장이 스피커(410)의 보이스 코일(530)로 유기되는 것을 방지하거나 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(410)는 제2 프레임(520)을 통해 배터리(420)에 의한 전자기장이 스피커(410)의 제1 보이스 코일(530a) 및 제2 보이스 코일(530b)로 유기되는 것을 방지하거나 또는 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)는 스피커(410)를 통해 고른 음향 품질을 확보하기 위해 제1 보이스 코일(530a) 및 제2 보이스 코일(530b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 보이스 코일(530a) 및 제2 보이스 코일(530b)은 제2 프레임(520)의 일측에 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 보이스 코일(530a)은 중고음 대역의 음향을 생성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 보이스 코일(530a)은 중고음 대역의 음향을 생성하기 위한 트위터 코일(twitter coil)을 포함할 수 있다. 상기 중고음 대역의 음향을 제1 음역대의 음향으로 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 보이스 코일(530a)은 스피커(410)의 제1 면(411)과 인접한 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 진동판(560a)은 제1 보이스 코일(530a)에 인접하게 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 보이스 코일(530b)은 저음 대역의 음향을 생성할 수 있다. 일 예시에서, 제2 보이스 코일(530b)은 저음 대역의 음향을 생성하기 위한 우퍼 코일(woofer coil)을 포함할 수 있다. 저음 대역의 음향을 제2 음역대 음향으로 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 보이스 코일(530b)은 스피커(410)의 제2 면(412)과 인접한 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 진동판(560b)은 제2 보이스 코일(530b)에 인접하게 및/또는 근접하게 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제2 진동판(560b)의 두께는 약 0.5mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(540)은 제1 보이스 코일(530a) 및 제2 보이스 코일(530b)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(540)은 제1 보이스 코일(530a)의 주변에 자계를 형성할 수 있다. 자석(540)은 제1 보이스 코일(530a)의 적어도 일 부를 둘러싸는 형태로 배치되어 있어, 제1 보이스 코일(530a)을 중심으로 서로 반대되는 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 자석(540)에 의해 형성된 자계와 제1 보이스 코일(530a)에 의해 유도되는 자계의 상호작용에 의해 제1 보이스 코일(530a)에 진동이 발생할 수 있다. 제1 보이스 코일(530a)에서 발생한 진동은 제1 보이스 코일(530a)과 연결된 제1 진동판(560a)에 전달되어 중고음 대역의 소리로 전환될 수 있다. 일 예시에서, 전환된 중고음 대역의 소리는 제1 프레임(510)의 제1 면(411)을 향해 방출될 수 있다. 일 예시에서, 제1 보이스 코일(530a)의 주변에 배치되는 자석(540)의 두께는 약 1.25mm를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)에 포함된 제1 면(411)은 전자 장치(300)(예: 도 4의 300 참조)의 외부로 음향을 방사하기 위한 개구(opening)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 프레임(510)의 제1 면(411)은 돌출부(예: 도 4의 돌출부(321))를 통해 음향을 방사하기 위한 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(540)은 제2 보이스 코일(530b)의 주변에 자계를 형성할 수 있다. 자석(540)은 제2 보이스 코일(530b)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 배치되어 있어, 제2 보이스 코일(530b)을 중심으로 서로 반대되는 극성을 가지도록 배치될 수 있다. 자석(540)에 의해 형성된 자계와 제2 보이스 코일(530b)에 유도되는 자계의 상호작용에 의해 제2 보이스 코일(530b)에 진동이 발생할 수 있다. 제2 보이스 코일(530b)에서 발생한 진동은 제2 보이스 코일(530b)과 연결된 제2 진동판(560b)에 전달되어 저음 대역의 소리로 전환될 수 있다. 일 예시에서, 전환된 저음 대역의 소리는 제2 프레임(520)의 제2 면(412)을 향해 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(plate)(550)는 자석(540)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 플레이트(550)는 제1 보이스 코일(530a) 및 제2 보이스 코일(530b)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 일 예시에서, 플레이트(550)는 제1 플레이트(550a), 제2 플레이트(550b) 및 제3 플레이트(550c)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 플레이트(550a)는 제1 보이스 코일(530a)의 외주면을 감싸도록 배치될 수 있다. 제3 플레이트(550c)는 제2 보이스 코일(530b)의 외주면을 감싸도록 배치될 수 잇다. 제2 플레이트(550b)는 제1 보이스 코일(530a)의 내주면 및 제2 보이스 코일(530b)의 내주면을 따라 배치될 수 있다. 일 예시에서, 플레이트(550)의 두께는 약 0.4mm를 포함할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)의 내측면과 제2 프레임(520)의 외측면이 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)이 스테인리스 스틸(예: SUS304)의 재질로 구성될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 50.33 A/m로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)이 고투자율의 재질로 구성될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 17.99 A/m로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)이 고투자율의 재질로 구성될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 41.43 A/m로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520)이 고투자율의 재질로 구성될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 6.93 A/m로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)이 고투자율의 재질로 구성되고, 제2 프레임(520)의 두께가 0.3mm로 구성될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 17.98 A/m로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)이 고투자율의 재질로 구성되고, 제2 프레임(520)의 두께가 0.3mm로 구성되며, 0.05mm의 고투자율 판이 제2 프레임(520)에 인접하게 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 17.74 A/m로 측정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)과 스피커(410)가 1mm 이격되도록 배치될 경우, 제1 프레임(510) 및 제2 프레임(520) 내부에서의 자계 강도(H)는 13.62 A/m로 측정될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)의 외측면과 제2 프레임(520)의 내측면이 접촉되도록 배치될 수 있다. 제2 프레임(520)이 제1 프레임(510)의 반경 방향 바깥으로 돌출되도록 배치됨에 따라, 제2 프레임(520)에 형성된 프레임 홀(521)은 스피커(410)의 중심축(예: 도 5의 중심축(410A)으로부터 멀게 형성될 수 있다. 배터리(420)로부터 생성된 전자기장은 프레임 홀(521)을 통해 스피커(410)로 전파되는데, 프레임 홀(521)이 스피커(410)의 중심축(410A)으로부터 멀게 형성됨에 따라, 스피커(410)는 배터리(420)로부터 발생된 전자기장의 영향을 덜 받을 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)는 더 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있으며, 노이즈의 발생이 억제될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)의 외측면과 제2 프레임(520)의 내측면이 접촉되도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 프레임(510)의 내측면과 제2 프레임(520)의 외측면이 접촉되도록 배치될 수 있다. 제2 프레임(520)의 측면에 측면 프레임 홀(521-1)이 형성될 수 있다. 측면 프레임 홀(521-1)이 스피커(410)의 중심축(도 5의 중심축(410A))으로부터 멀게 형성될 수 있다. 배터리(420)로부터 생성된 전자기장은 측면 프레임 홀(521-1)을 통해 스피커(410)로 전파되는데, 측면 프레임 홀(521-1)이 스피커(410)의 중심축(410A)으로부터 멀게 형성됨에 따라, 스피커(410)는 배터리(420)로부터 발생된 전자기장의 영향을 덜 받을 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)는 더 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있으며, 노이즈의 발생이 억제될 수 있다.
도 8은 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커 및 배터리를 측면에서 바라본 측면도이다. 도 9a, 도 9b, 및 도 9c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 스피커 및 배터리를 -Y축 방향으로 바라본 평면도이다.
도 8, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c에 개시된 스피커(410), 배터리(420), 제1 프레임(510), 제2 프레임(520), 프레임 홀(521), 및 측면 프레임 홀(521-1)은 도 5, 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 7a, 도 7b, 및 도 7c에 개시된 스피커(410), 배터리(420), 제1 프레임(510), 제2 프레임(520), 프레임 홀(521), 및 측면 프레임 홀(521-1)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)의 중심축(410A)과 배터리(420)의 중심축(420A)은 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(410)의 중심축(410A)은 배터리(420)의 중심축(420A)과 X축 방향 및/또는 Z축 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다. 스피커(410)의 중심축(410A)과 배터리(420)의 중심축(420A)이 서로 이격되도록 배치됨에 따라, 배터리(420)로부터 발생하여 스피커(410)로 전달되는 전자기장의 세기가 약해질 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)는 더욱 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있고, 노이즈의 발생이 줄어들 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c는 도 8에 도시된 스피커(410) 및 배터리(420)의 실시예를 도시한다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)의 중심축(예: 도 8의 중심축(410A))과 배터리(420)의 중심축(예: 도 8의 중심축(420A))은 서로 이격되도록 배치된 것을 확인할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)의 중심축(410A)과 배터리(420)의 중심축(420A)이 이격되도록 배치됨에 따라, 제2 프레임(520)에 형성된 프레임 홀(521)이 배터리(420)로부터 멀게 배치되어, 배터리(420)로부터 발생하여 프레임 홀(521)을 통해 스피커(410)로 전달되는 전자기장의 세기가 약해질 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)는 더욱 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있고, 노이즈의 발생이 줄어들 수 있다.
도 9c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에는 프레임 홀(521) 및 측면 프레임 홀(521-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)은 배터리(420)로부터 먼 위치에 형성될 수 있다. 프레임 홀(521)이 배터리(420)로부터 멀게 배치되어, 배터리(420)로부터 발생하여 프레임 홀(521)을 통해 스피커(410)로 전달되는 전자기장의 세기가 약해질 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)는 더욱 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있고, 노이즈의 발생이 줄어들 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 프레임 홀(521-1)은 배터리(420)와 인접한 제2 프레임(520)의 측면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 측면 프레임 홀(521-1)은 배터리(420)로부터 스피커(410)의 반대측 측면에 형성될 수 있다. 측면 프레임 홀(521-1)이 배터리(420)로부터 멀게 배치되어, 배터리(420)로부터 발생하여 측면 프레임 홀(521-1)을 통해 스피커(410)로 전달되는 전자기장의 세기가 약해질 수 있다. 이에 따라, 스피커(410)는 더욱 고른 음질의 소리를 발생시킬 수 있고, 노이즈의 발생이 줄어들 수 있다.
도 10a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임의 다양한 실시예를 도시한다. 도 10b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 제2 프레임에 대한 실험값을 도시한다.
도 10a에 개시된 스피커(410), 제2 프레임(520), 및 프레임 홀(521)은, 도 5, 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 8, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c에 개시된 스피커(410), 제2 프레임(520), 및 프레임 홀(521)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에는 적어도 한 개의 프레임 홀(521)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에는 4개의 프레임 홀(521)들이 형성될 수 있다. 4개의 프레임 홀(521)들은 스피커(410)의 중심축(예: 도 8의 중심축(410A))을 중심으로 대칭으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에는 2개의 프레임 홀(521)들이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)들은 제2 프레임(520)의 12시 방향 및 6시 방향에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)들은 제2 프레임(520)의 12시 방향 및 3시 방향에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에는 1개의 프레임 홀(521)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)은 제2 프레임(520)의 3시 방향에 형성될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 주파수(Hz, X축)에 따른, 소리 이득(dB, Y축) 그래프를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 그래프(L1)는 제2 프레임(520)에 4개의 프레임 홀(521)들이 형성된 것을 도시하고, 제2 그래프(L2)는 제2 프레임(520)에 적어도 하나의 프레임 홀(521)이 형성된 것(3시 방향) 또는 2개의 프레임 홀(521)들이 형성된 것(12시 방향, 6시 방향 조합, 또는 12시 방향, 3시 방향 조합)을 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, 약 500Hz 내지 약 1000Hz 주파수 구간에서 제1 그래프(L1)가 제2 그래프(L2)보다 큰 값을 갖는 것을 확인할 수 있다. 하지만, 해당 주파수 구간에서 제1 그래프(L1)와 제2 그래프(L2) 값의 차이(약 2 내지 3 dB)는 크지 않은 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 프레임 홀(521)의 개수가 4개 보다 적게 형성되거나, 대칭적으로 형성되지 않아도, 스피커(410)의 저음역대 음질에 큰 영향이 없는 것을 확인할 수 있다. 이와 동시에, 배터리(420)로부터 전자기장의 영향을 적게 받아서 노이즈가 발생하지 않을 수 있다.
도 11a는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임을 -Y축 방향으로 바라본 저면도이며, 도 11b는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임을 -Y축 방향으로 바라본 저면도이며, 도 11c는 다양한 예시적인 실시예들에 따른, 프레임 홀이 형성된 제2 프레임을 -Y축 방향으로 바라본 저면도이다.
도 11a, 도 11b, 및 도 11c에 개시된 스피커(410), 제2 프레임(520), 및 프레임 홀(521)은, 도 5, 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 8, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 및 도 10a에 개시된 스피커(410), 제2 프레임(520), 및 프레임 홀(521)과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에 프레임 홀(521)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)은 격자 무늬로 타공되어 형성될 수 있다. 프레임 홀(521)이 격자 무늬로 타공되어 형성됨에 따라, 배터리(420)로부터 발생된 전자기장이 통과하는 면적이 줄어들어, 스피커(410)에 미치는 영향이 줄어들 수 있다.
도 11b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에 프레임 홀(521)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)은 타공되어 형성될 수 있다. 프레임 홀(521)이 타공되어 형성됨에 따라, 배터리(420)로부터 발생된 전자기장이 통과하는 면적이 줄어들어, 스피커(410)에 미치는 영향이 줄어들 수 있다.
도 11c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제2 프레임(520)에 프레임 홀(521)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 홀(521)에 인접하게 메쉬(522)가 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메쉬(522)는 금속 소재로 형성될 수 있다. 프레임 홀(521)에 매쉬(522)가 직접적으로 또는 간접적으로 배치됨에 따라, 배터리(420)로부터 발생된 전자기장이 통과하는 면적이 줄어들어, 스피커(410)에 미치는 영향이 줄어들 수 있다.
도 12a는 다양한 예시적인 실시예에 따른, 스피커, 배터리 및 권선의 측면도이며, 도 12b는 다양한 예시적인 실시예에 따른, 스피커, 배터리 및 권선의 측면도이고, 도 12c는 다양한 예시적인 실시예에 따른, 스피커, 배터리 및 권선의 측면도이다.
도 12a, 도 12b, 및 도 12c에 개시된 스피커(410), 및 배터리(420)는 도 5, 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 8, 도 9a, 도 9b, 도 9c, 도 10a, 도 11a, 도 11b, 및 도 11c에 개시된 스피커(410), 및 배터리(420)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 12a, 도 12b, 및 도 12c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 스피커(410)와 배터리(420)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 권선(440)이 배터리(420)에 인접하게 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다. 배터리(420)로부터 발생한 전자기장은 권선(440)을 통과하면서 와전류 효과를 발생시킨다. 권선(440)에서 와전류 효과가 발생되면서, 권선(440)을 통과한 전자기장의 자력은 감소할 수 있다. 권선(440)을 통한 전자기장의 자력이 감소함에 따라, 스피커(410)에서 발생하는 노이즈가 감소하거나, 억제될 수 있다.
도 12a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 권선(440)은 배터리(420)의 양측(Y축 방향) 중에서 스피커(410)가 배치된 방향(+Y축 방향)에 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다. 따라서, 권선(440)은 배터리(420)와 스피커(410) 사이에 배치될 수 있다.
도 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 권선(440)은 배터리(420)의 양측(Y축 방향) 중에서 스피커(410)가 배치된 반대측(+Y축 방향)에 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다.
도 12c를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 권선(440)은 배터리(420)의 측면(X축 방향)에 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3 및/또는 도 4의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3 및/또는 도 4의 제1 하우징(310), 제2 하우징(320)), 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 면(예: 도 4의 제1 면(411))을 포함하는 제1 프레임(예: 도 5의 제1 프레임(510)), 상기 제1 프레임과 직접적으로 또는 간접적으로 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(412))을 포함하는 제2 프레임(예: 도 4 및/또는 도 5의 제2 프레임(520)), 상기 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 보이스 코일(예: 도 7a의 보이스 코일(530))을 포함하는 스피커(예: 도 4 및/또는 도 5의 스피커(410)), 및 상기 제2 프레임의 일 측에 직접적으로 또는 간접적으로 배치된 배터리(예: 도 4 및/또는 도 5의 배터리(420))를 포함하고, 상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole) (예: 도 6c의 프레임 홀(521))을 포함하고, 상기 제1 프레임의 소재 또는 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 1000 이상일 수 있다. 상기 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 적어도 1000 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보이스 코일은 제1 보이스 코일(예: 도 7a의 제1 보이스 코일(530a)) 및 제2 보이스 코일(예: 도 7a의 제2 보이스 코일(530b))을 포함하고, 상기 제2 보이스 코일은 상기 제2 프레임에 인접하게 직접적으로 또는 간접적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임의 외측면이 상기 제1 프레임의 내측면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임의 내측면이 상기 제1 프레임의 외측면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 홀은 상기 제2면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 홀은 상기 제2 프레임의 측면에 형성된 측면 프레임 홀일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리의 중심축(예: 도 5의 중심축(420A))과 상기 스피커의 중심축(예: 도 5의 중심축(410A))이 일치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리의 중심축(예: 도 8의 중심축(420A))은 상기 스피커의 중심축(예: 도 8의 중심축(410A))과 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리에 인접하게 배치된 권선(예: 도 12a의 권선(440))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 홀에 배치된 메쉬(예: 도 11c의 메쉬(522))를 더 포함할 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 3 및/또는 도 4의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3 및/또는 도 4의 제1 하우징(310), 제2 하우징(320)), 상기 하우징 내부에 배치되고, 제1 면(예: 도 4의 제1 면(411))을 포함하는 제1 프레임(예: 도 5의 제1 프레임(510)), 상기 제1 프레임과 직접적으로 또는 간접적으로 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면(예: 도 4의 제2 면(412))을 포함하는 제2 프레임(예: 도 5의 제2 프레임(520)), 상기 내부 공간에 배치되고, 제1 보이스 코일(예: 도 7a의 제1 보이스 코일(530a)) 및 제2 보이스 코일(예: 도 7a의 제2 보이스 코일(530b))을 포함하는 스피커(예: 도 4 및/또는 도 5의 스피커(410)), 및 상기 제2 프레임의 일 측에 직접적으로 또는 간접적으로 배치된 배터리(예: 도 4 및/또는 도 5의 배터리(420))를 포함하고, 상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole)(예: 도 6c의 프레임 홀(521))을 포함하고, 상기 제1 프레임의 소재 및 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 1000이상일 수 있다. 상기 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 적어도 1000 일 수 있다.
본 문서의 각 실시예는, 본 명세서에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 조합하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임의 외측면이 상기 제1 프레임의 내측면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임의 내측면이 상기 제1 프레임의 외측면과 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 홀은 상기 제2면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 홀은 상기 제2 프레임의 측면에 형성된 측면 프레임 홀일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리의 중심축(예: 도 5의 중심축(420A))과 상기 스피커의 중심축(예: 도 5의 중심축(410A))이 일치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리의 중심축(예: 도 8의 중심축(420A))은 상기 스피커의 중심축(예: 도 8의 중심축(410A))과 이격될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리에 인접하게 직접적으로 또는 간접적으로 배치된 권선(예: 도 12a의 권선(440))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 홀에 직접적으로 또는 간접적으로 배치된 메쉬(예: 도 11c의 메쉬(522))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 프레임 위에 배치된 접착 물질을 포함하는 접착부재(예: 도 6b의 접착부재(570)) 및 보호 물질을 포함하는 보호부재(예: 도 6b의 보호부재(580))를 더 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시 예들을 참조하여 예시되고 설명되었지만, 다양한 실시 예들은 제한적이지 않고 예시적인 것을 의도하는 것으로 이해될 것이다. 또한, 당업자는 첨부된 청구항 및 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 진정한 정신 및 전체 범위로부터 벗어나지 않고, 형태 및 세부사항의 다양한 변화가 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한, 본 명세서에 기술된 실시예(들) 중 임의의 실시예는 본 명세서에 기술된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 적어도 부분적으로 배치되고, 제1 면을 포함하는 제1 프레임;
    적어도 상기 제1 프레임과 결합되어 내부 공간을 적어도 부분적으로 형성하는 제2 프레임으로서, 상기 제2 프레임은 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 제2 프레임;
    상기 내부 공간에 배치되고, 적어도 하나의 보이스 코일을 포함하는 스피커; 및
    상기 제2 프레임의 일 측에 배치된 배터리를 포함하고,
    상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole)을 포함하고,
    상기 제1 프레임의 소재 또는 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 적어도 1000 인 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보이스 코일은 제1 보이스 코일 및 제2 보이스 코일을 포함하고, 상기 제2 보이스 코일은 상기 제2 프레임에 인접하게 배치된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프레임의 외측면이 상기 제1 프레임의 내측면과 접촉된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프레임의 내측면이 상기 제1 프레임의 외측면과 접촉된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 홀은 상기 제2면에 적어도 부분적으로 형성된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 홀은 상기 제2 프레임의 측면에 적어도 부분적으로 형성된 측면 프레임 홀인 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 배터리의 중심축과 상기 스피커의 중심축이 일치하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 배터리의 중심축은 상기 스피커의 중심축과 이격된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 배터리에 인접하게 배치된 권선을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 홀에 배치된 메쉬를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 적어도 부분적으로 배치되고, 제1 면을 포함하는 제1 프레임;
    적어도 상기 제1 프레임과 결합되어 적어도 부분적으로 내부 공간을 형성하는 제2 프레임으로서, 상기 제2 프레임은 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 제2 프레임;
    상기 내부 공간에 배치되고, 제1 보이스 코일 및 제2 보이스 코일을 포함하는 스피커; 및
    상기 제2 프레임의 일 측에 배치된 배터리를 포함하고,
    상기 제2 프레임은 적어도 하나의 프레임 홀(hole)을 포함하고,
    상기 제1 프레임의 소재 및 상기 제2 프레임의 소재 중 적어도 하나의 진공 대비 자기투자율 비(μ/μ0)는 적어도 1000 인 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 프레임의 외측면이 상기 제1 프레임의 내측면과 접촉된 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 프레임의 내측면이 상기 제1 프레임의 외측면과 접촉된 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 프레임 홀은 상기 제2면에 적어도 부분적으로 형성된 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 프레임 홀은 상기 제2 프레임의 측면에 적어도 부분적으로 형성된 측면 프레임 홀인 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243929A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Tdk Corp 超磁歪ユニット
US20060233415A1 (en) * 2005-04-15 2006-10-19 Seuk-Hwan Chung Vibration-sound generating device and yoke thereof
US20080205691A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-28 Niels Beekman Moving armature receiver with reduced parasitic coupling
KR20210101597A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 이어 웨어러블 디바이스
KR20220012554A (ko) * 2020-07-23 2022-02-04 삼성전자주식회사 마이크를 포함하는 오디오 출력 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243929A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Tdk Corp 超磁歪ユニット
US20060233415A1 (en) * 2005-04-15 2006-10-19 Seuk-Hwan Chung Vibration-sound generating device and yoke thereof
US20080205691A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-28 Niels Beekman Moving armature receiver with reduced parasitic coupling
KR20210101597A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 이어 웨어러블 디바이스
KR20220012554A (ko) * 2020-07-23 2022-02-04 삼성전자주식회사 마이크를 포함하는 오디오 출력 장치

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