KR20230160667A - 표시장치 및 표시장치의 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 표시장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 표시영역, 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시패널, 상기 표시패널에 배치되는 광학 기능층, 상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 표시영역에서 상기 벤딩영역을 향하는 제1방향으로 상기 광학 기능층으로부터 이격되는 제1보호부재 및 상기 광학 기능층과 상기 제1보호부재 사이를 채우도록 배치되는 제2보호부재를 포함하고, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 상기 제1보호부재의 모듈러스보다 작은, 표시장치를 개시한다.

Description

표시장치 및 표시장치의 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시패널의 벤딩영역에서의 정전기 방전으로 인한 불량을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 전자 기기는 이동형 전자 기기와 고정형 전자 기기와 같이 다양하게 이용되고 있으며, 이러한 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위해 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공할 수 있는 표시장치를 포함한다.
최근 표시장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부리거나 축을 중심으로 폴딩될수 있는 구조도 개발되고 있다.
일반적으로 표시장치는 표시패널을 포함하고, 표시패널은 이미지를 표시하는 표시영역 및 표시영역에 인접한 비표시영역인 주변영역을 포함한다. 이러한 표시패널에 있어서 주변영역의 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비표시영역의 면적을 줄일 수 있다.
전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지 기술이라 할 수는 없다.
일반적으로 표시패널의 벤딩되는 영역 및/또는 이와 인접한 영역에서 정전기 방전(electro static discharge, ESD)이 발생되어 표시패널의 배선들이 손상되는 문제가 있었다.
본 발명의 실시예들은 표시패널의 정전기 방전의 발생을 방지하여 표시패널의 불량을 개선할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만 이러한 과제는 예시적인 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예는, 표시영역, 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시패널, 상기 표시패널에 배치되는 광학 기능층, 상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 표시영역에서 상기 벤딩영역을 향하는 제1방향으로 상기 광학 기능층으로부터 이격되는 제1보호부재 및 상기 광학 기능층과 상기 제1보호부재 사이를 채우도록 배치되는 제2보호부재를 포함하고, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 상기 제1보호부재의 모듈러스보다 작은, 표시장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 -20˚C에서 10 MPa 이상 80 MPa 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 25˚C에서 0 Mpa 초과 1 MPa 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재는 실리콘(Si)을 포함하는 수지(resin)일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 점도는 50 cps 이상 1000 cps 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 제2보호부재는 상기 광학 기능층과 중첩되지 않도록 접촉될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 제2보호부재는 상기 제1보호부재와 중첩되지 않도록 접촉될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 두께는 상기 광학 기능층의 두께보다 작을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 두께는 상기 광학 기능층의 두께의 1/4 이상 4/4 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1보호부재의 두께는 상기 광학 기능층의 두께보다 작을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 제1보호부재의 일부는 상기 광학 기능층 상에 배치되는 커버윈도우와 중첩될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면도 상에서 상기 제2보호부재는 상기 제1보호부재의 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 두께는 상기 제1보호부재의 최대 두께보다 작을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재는 상기 제1보호부재를 완전히 덮도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시장치는 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장되는 폴딩축을 중심으로 폴딩 또는 언폴딩되고, 상기 벤딩영역은 상기 폴딩축으로부터 상기 제1방향으로 이격되며, 상기 표시장치가 폴딩됨에 따라 상기 광학 기능층은 상기 제1방향으로 제2보호부재를 가압할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 표시영역, 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시패널을 준비하는 단계, 상기 표시패널에 광학 기능층을 배치하는 단계, 상기 벤딩영역에 상기 광학 기능층과 이격되도록 제1보호부재를 배치하는 단계 및 상기 광학 기능층과 상기 제1보호부재 사이를 채우도록 제2보호부재를 배치하는 단계를 포함하고, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 상기 제1보호부재의 모듈러스보다 작은, 표시장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 -20˚C에서 10 MPa 이상 80 MPa 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 모듈러스는 25˚C에서 0 Mpa 초과 1 MPa 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재는 실리콘(Si)을 포함하는 수지(resin)일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2보호부재의 점도는 50 cps 이상 1000 cps 미만일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제2보호부재를 배치하는 단계는, 평면도 상에서 상기 제2보호부재가 상기 광학 기능층과 중첩되지 않도록, 상기 광학 기능층을 댐(dam)으로 하여 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제2보호부재를 배치하는 단계는, 상기 제2보호부재의 두께가 상기 광학 기능층의 두께보다 작도록 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제2보호부재를 배치하는 단계는, 상기 제2보호부재의 두께가 상기 광학 기능층의 두께의 1/4 이상 4/4 미만이 되도록 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제2보호부재를 배치하는 단계는, 상기 제2보호부재가 상기 제1보호부재를 완전히 덮도록 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제2보호부재를 배치하는 단계는, 상기 제2보호부재를 노즐을 통해 도포하는 단계 및 자외선을 조사하여 상기 제2보호부재를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1보호부재를 배치하는 단계는, 상기 제1보호부재를 노즐을 통해 도포하는 단계 및 자외선을 조사하여 상기 제1보호부재를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 표시패널의 정전기 방전을 방지하기 위해 표시패널의 오픈된 영역을 덮도록 제2보호부재를 배치할 수 있다. 이때 제2보호부재는 저 모듈러스(low modulus)를 가지므로 다른 층들과 간섭으로 인한 표시패널의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타내는 도 1의 III-III' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 5에 도시된 구성요소를 포함하는 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도로서, 도 5의 VI 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, X축, Y축 및 Z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, X축, Y축 및 Z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 사시도들이다. 구체적으로, 도 1은 표시장치(1)가 펼쳐진 상태를 도시하고, 도 2는 표시장치(1)가 폴딩된 상태를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 장치 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 표시장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
표시장치(1)는 도 1에 도시된 것과 같이 대략적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시장치(1)는 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 단변과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 장변을 갖는, 전체적으로 직사각형의 평면 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1방향(예를 들어, x 방향 또는 -x 방향)으로 연장된 단변과 제2방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장된 장변이 만나는 부분은 직각 형상을 갖거나 소정의 곡률을 갖는 둥근 형상을 가질 수 있다. 물론 표시장치(1)의 평면 형상은 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형 형상을 가질 수 있다.
표시장치(1)는 하부 커버(LC), 표시패널(10), 및 커버윈도우(CW)를 포함할 수 있다.
하부 커버(LC)는 표시장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(LC)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 표시패널(10)을 지지하는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2)을 포함할 수 있다. 하부 커버(LC)는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 사이에 정의된 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 하부 커버(LC)는 힌지부(HP)를 더 포함할 수 있고, 힌지부(HP)는 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 사이에 구비될 수 있다.
표시패널(10)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)은 이미지를 표시할 수 있다. 이 때, 표시영역(DA)에는 화소(PX)들이 배치될 수 있다. 표시패널(10)은 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 각 화소(PX)들은 표시 요소를 이용하여 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PX)들은 각각 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PX)들은 각각 적색, 녹색, 청색, 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
주변영역(PA)은 이미지를 제공하지 않는 영역으로 비표시영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 전기적 신호를 제공하는 구동부 또는 전원을 제공하기 위한 전원배선 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 스캔신호를 인가하기 위한 스캔 구동부가 배치될 수 있다. 또한, 주변영역(PA)에는 화소(PX)들에 데이터신호를 인가하기 위한 데이터 구동부가 배치될 수 있다.
표시영역(DA)은 표시영역(DA)을 가로지르는 폴딩축(FAX)을 중심으로 양측에 배치된 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)을 포함할 수 있다. 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)은 각각 하부 커버(LC)의 제1부분(P1) 및 제2부분(P2) 상에 위치할 수 있다. 표시패널(10)은 제1표시영역(DA1) 및 제2표시영역(DA2)에 배치된 복수의 화소(PX)들에서 방출되는 빛을 이용하여 제1이미지 및 제2이미지를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1이미지 및 제2이미지는 표시패널(10)의 표시영역(DA)을 통해 제공되는 어느 하나의 이미지의 일부분들일 수 있다. 또는, 일 실시예에서, 표시패널(10)은 서로 독립적인 제1이미지 및 제2이미지를 제공할 수 있다.
표시패널(10)은 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 표시패널(10)이 접힌 경우, 표시패널(10)의 제1표시영역(DA1)과 제2표시영역(DA2)은 서로 마주볼 수 있다. 다른 실시예에서, 표시패널(10)이 접힌 경우, 표시패널(10)의 제1표시영역(DA1)과 제2표시영역(DA2)은 서로 반대방향을 향할 수 있다.
즉, 일 실시예에서, 표시패널(10)은 폴딩축(FAX)을 기준으로 인-폴딩(In-Folding) 또는 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 여기서, 인-폴딩은 폴딩축(FAX)을 기준으로 표시패널(10)이 +z 방향으로 폴딩되는 것을 의미하고, 아웃-폴딩은 폴딩축(FAX)을 기준으로 표시패널(10)이 -z 방향으로 폴딩되는 것을 의미할 수 있다. 다른 말로, 인-폴딩은 표시패널(10) 상에 배치된 커버윈도우(CW)의 상면이 서로 마주보도록 폴딩되는 것을 의미하고, 아웃-폴딩은 커버윈도우(CW)의 하면이 서로 마주하도록 폴딩되는 것을 의미할 수 있다. 이때, 커버윈도우(CW)의 하면은 커버윈도우(CW)의 상면보다 z 방향으로 기판(100, 도 3 참조)에 더 가까운 면을 의미할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 제2방향(y 방향)으로 연장된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 폴딩축(FAX)은 제2방향(y 방향)과 교차하는 제1방향(x 방향)으로 연장될 수도 있다. 또는, xy 평면 상에서 폴딩축(FAX)은 제1방향(x 방향) 및 제2방향(y 방향)과 교차하는 방향으로도 연장될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2에서는 폴딩축(FAX)이 하나인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 표시패널(10)은 표시영역(DA)을 가로지르는 2개의 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 예컨대, 표시패널(10)이 2개의 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩되는 경우, 표시패널(DP)은 하나의 폴딩축(FAX)을 기준으로 인-폴딩(In-Folding)될 수 있고, 나머지 폴딩축(FAX)을 기준으로 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 또는, 표시패널(10)은 2개의 폴딩축(FAX)을 기준으로 모두 인-폴딩(In-Folding)되거나, 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다. 일 실시예에서, 표시패널(10)은 표시영역(DA)을 가로지르는 복수의 폴딩축(FAX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 이때, 표시패널(10)은 각각의 폴딩축(FAX)을 기준으로 인-폴딩(In-Folding)되거나, 아웃-폴딩(Out-Folding)될 수 있다.
커버윈도우(CW)는 표시패널(10) 상에 배치되고, 표시패널(10)을 커버할 수 있다. 커버윈도우(CW)는 크랙(crack) 등의 발생 없이 외력에 따라 접히거나 휠 수 있다. 표시패널(10)이 폴딩축(FAX)을 중심으로 접힐 때, 커버윈도우(CW)도 함께 접힐 수 있고, 표시패널(10)을 커버할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널을 개략적으로 나타내는 도 1의 III-III' 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시패널(10)은 기판(100), 버퍼층(111), 화소회로층(PCL), 표시요소층(DEL) 및 봉지층(300)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다.
버퍼층(111)은 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(111)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
화소회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 화소회로층(PCL)은 화소 회로에 포함되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 무기절연층(IIL), 제1평탄화층(115), 및 제2평탄화층(116)을 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 제1게이트절연층(112), 제2게이트절연층(113), 및 층간 절연층(114)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(A)을 포함하며, 반도체층(A)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(A)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 채널 영역 및 채널 영역의 양측에 각각 배치된 드레인 영역 및 소스 영역을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 채널 영역과 중첩할 수 있다.
게이트 전극(G)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(A)과 게이트 전극(G) 사이의 제1게이트절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOX)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2게이트절연층(113)은 게이트 전극(G)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트절연층(113)은 제1게이트절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2게이트절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트 전극(G)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 게이트 전극(G) 및 상부 전극(CE2)은 화소 회로의 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트 전극(G)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 이처럼, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막 트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막 트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간 절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간 절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNX), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등을 포함할 수 있다. 아연산화물(ZnOX)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 층간 절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 각각 층간 절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1평탄화층(115)은 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1평탄화층(115)은 유기 절연층을 포함할 수 있다. 제1평탄화층(115)은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)나 폴리스틸렌(Polystyrene, PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결 전극(CML)은 제1평탄화층(115) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결 전극(CML)은 제1평탄화층(115)의 콘택홀을 통해 드레인 전극(D) 또는 소스 전극(S)과 연결될 수 있다. 연결 전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결 전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결 전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2평탄화층(116)은 연결 전극(CML)을 덮으며 배치될 수 있다. 제2평탄화층(116)은 유기절연층을 포함할 수 있다. 제2평탄화층(116)은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate, PMMA)나 폴리스틸렌(Polystyrene, PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
표시 요소층(DEL)은 화소 회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시 요소층(DEL)은 표시 요소(DE)를 포함할 수 있다. 표시 요소(DE)는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다. 표시 요소(DE)의 화소 전극(211)은 제2평탄화층(116)의 콘택홀을 통해 연결 전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 인듐틴산화물(ITO), 인듐징크산화물(IZO), 징크산화물(ZnO) 또는 인듐산화물(In2O3)로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소 전극(211) 상에는 화소 전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(118OP)를 갖는 화소 정의막(118)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(118)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 표시 요소(DE)에서 방출되는 빛의 발광 영역(이하, 발광 영역이라 함)(EA)을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(118OP)의 폭이 표시 요소(DE)의 발광 영역(EA)의 폭에 해당할 수 있다.
일 실시예에서, 화소 정의막(118)은 광차단 물질을 포함하며, 블랙으로 구비될 수 있다. 광차단 물질은 카본 블랙, 탄소나노튜브, 블랙 염료를 포함하는 수지 또는 페이스트, 금속 입자, 예를 들어 니켈, 알루미늄, 몰리브덴 및 그의 합금, 금속 산화물 입자(예를 들어, 크롬 산화물), 또는 금속 질화물 입자(예를 들어, 크롬 질화물) 등을 포함할 수 있다. 화소 정의막(118)이 광차단 물질을 포함하는 경우, 화소 정의막(118)의 하부에 배치된 금속 구조물들에 의한 외광 반사를 줄일 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 스페이서(119)가 배치될 수 있다. 스페이서(119)는 표시 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 기판(100)의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시패널을 제조할 때 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소 정의막(118)의 개구(118OP) 내부로 진입하거나 화소 정의막(118)에 밀착하여 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100)의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지할 수 있다.
스페이서(119)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(119)는 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소 정의막(118)과 스페이서(119)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소 정의막(118)의 개구(118OP)에 배치된 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1기능층(212a) 및 제2기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1기능층(212a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(212c)은 발광층(212b) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적(optional)일 수 있다. 제2기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(212a) 및/또는 제2기능층(212c)은 후술할 대향 전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향 전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향 전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향 전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향 전극(213) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 대향 전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하며, 도 3은 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1무기 봉지층(310), 유기 봉지층(320) 및 제2무기 봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
제1무기 봉지층(310) 및 제2무기 봉지층(330)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기 봉지층(320)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기 봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
봉지층(300) 상에는 도시하지는 않았으나, 터치 센서층이 배치될 수 있다. 터치 센서층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 이하에서는 표시패널(10)이 터치 센서층을 포함하는 경우를 중심으로 설명하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며 터치 센서층이 생략될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부분을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 구성요소를 포함하는 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도로서, 즉 도 4의 V 방향으로 표시장치를 바라본 도면이다. 또한, 도 5는 표시패널(10)이 플렉서블하여, 벤딩영역(BA)에서 표시패널(10)이 벤딩된 형상을 갖는 것으로 도시하고 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 표시장치(1)는 표시패널(10), 광학 기능층(60), 커버윈도우(CW), 표시구동부(30), 표시회로보드(40), 터치센서구동부(50), 쿠션층(20), 보호필름(PTF), 제1보호부재(510) 및 제2보호부재(520)를 포함할 수 있다.
표시패널(10)은 표시장치(1)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시패널(10)은 표시장치(1)에서 구동되는 어플리케이션의 실행화면 정보 또는 실행화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다.
표시패널(10)은 표시요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시패널(10)은 유기발광다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시패널, 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시패널일 수 있다. 이하에서는, 표시패널(10)이 표시요소로써 유기발광다이오드를 이용하는 유기 발광 표시패널인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
전술한 바와 같이 표시패널(10)은 표시영역(DA) 및 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)에 인접하여 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역(AA), 인접영역(AA)의 일측에서 연장되어 벤딩될 수 있는 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)과 연결되고 스캔신호 또는 데이터신호를 인가하기 위한 구동부들이 배치될 수 있는 패드영역(PDA)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 벤딩영역(BA)은 표시영역(DA)을 둘러싸는 인접영역(AA) 중 폴딩축(FAX)이 지나가지 않는 측에서 연장될 수 있다. 즉, 예를 들어 도 4에서와 같이 인접영역(AA)의 x 방향 측에서 연장될 수 있다. 다시 말해, 벤딩영역(BA)은 폴딩축(FAX)으로부터 제1방향(예를 들어, 도 4의 x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다.
표시패널(10)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 이러한 경우, 표시패널(10)의 하부면 중 적어도 일부는 서로 마주볼 수 있으며, 표시패널(10)의 패드영역(PDA)은 표시패널(10)의 다른 부분보다 하부(도 5의 -z 방향)에 위치할 수 있다. 따라서, 사용자에게 시인되는 주변영역(PA)의 면적을 줄일 수 있다.
표시패널(10) 상에는 광학 기능층(60)이 배치될 수 있다. 광학 기능층(60)은 외부로부터 표시장치를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시장치에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학 기능층(60)은 위상지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
커버윈도우(CW)는 광학 기능층(60) 상에 배치될 수 있다. 커버윈도우(CW)는 표시패널(10) 및 광학 기능층(60)을 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(CW)는 플렉서블 윈도우일 수 있다. 커버윈도우(CW)는 크랙(rack) 등의 발생없이 외력에 따라 용이하게 휘면서 표시패널(10) 및 광학 기능층(60)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(CW)는 유리, 사파이어, 및 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커버윈도우(CW)는 예를 들어, 초박형 강화 유리(Ultra Thin Glass), 투명폴리이미드(Colorless Polyimide)일 수 있다. 일 실시예에서, 커버윈도우(CW)는 유리 기판의 일면에 가요성이 있는 고분자 층이 배치된 구조를 갖는 것일 수 있고, 또는, 고분자층으로만 구성된 것일 수 있다.
커버윈도우(CW)는 접착층(미도시)에 의해 광학 기능층(60)에 부착될 수 있다. 접착층은 감압성 접착제(pressure sensitivie adhesive, PSA)일 수 있다. 접착층은 필름 형태로 형성되어 광학 기능층(60)의 상부에 부착되거나, 또는 수지 형태로 형성되어 광학 기능층(60)의 상부에 도포되는 등의 다양한 방식에 의해 광학 기능층(60)의 상부에 형성될 수 있다.
표시구동부(30)는 패드영역(PDA)에 배치될 수 있다. 표시구동부(30)는 제어 신호들과 전원전압들을 인가 받고, 표시패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시구동부(30)는 집적회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다.
표시회로보드(40)는 표시패널(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 표시회로보드(40)는 표시패널(10)의 패드영역(PDA)과 접촉하여 연결되거나, 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
표시회로보드(40)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄회로보드(rigid printed circuit board, PCB)일 수 있다. 또는, 경우에 따라 강성 인쇄회로보드와 연성 인쇄회로보드를 모두 포함하는 복합 인쇄회로보드일 수 있다.
일 실시예에서 표시회로보드(40) 상에는 터치센서구동부(50)가 배치될 수 있다. 터치센서구동부(50)는 집적회로를 포함할 수 있다. 터치센서구동부(50)는 표시회로보드(40) 상에 부착될 수 있다. 터치센서구동부(50)는 표시회로보드(40)를 통해 표시패널(10)의 터치 센서층의 센서전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
물론 이 외에도, 표시회로보드(40) 상에는 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 전원 공급부는 표시패널(10)의 화소들 및 표시구동부(30)를 구동하기 위한 구동 전압을 공급할 수 있다.
보호필름(PTF)은 패터닝되어 표시패널(10)의 하부면에 부착될 수 있다. 이 때, 보호필름(PTF)은 벤딩영역(BA)을 제외한 부분에 부착될 수 있다. 표시패널(10)이 벤딩영역(BA)에서 벤딩됨에 따라, 보호필름(PTF)의 일부분과 다른 일부분은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 쿠션층(20)은 보호필름(PTF) 사이에 배치될 수 있다. 쿠션층(20)은 외부 충격을 흡수하여 표시패널(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 쿠션층(20)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지를 포함하거나, 고무, 우레탄계 물질 또는 아크릴계 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
제1보호부재(510)는 표시패널(10)의 벤딩영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 이때 제1보호부재(510)는 광학 기능층(60)과 제1방향(예를 들어, 도 5의 x 방향) 으로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510) 사이에는 간격이 형성되고, 제2보호부재(520)는 상기 간격을 채우도록 배치될 수 있다. 제1보호부재(510) 및 제2보호부재(520)는 표시패널(10), 특히 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)에 인접한 인접영역(AA)을 외부충격 및 정전기 방전(electro static discharge, ESD)으로부터 보호할 수 있다. 표시패널(10)에서 인접영역(AA), 벤딩영역(BA) 및 패드영역(PDA)에는 표시회로보드(40)를 향하는 다수의 신호선들이 배치될 수 있다. 이때 외부로부터 발생된 정전기 방전(ESD)으로 신호선들의 손상이 발생할 수 있다. 여기서 정전기 방전(ESD)이란 대전된 물체와 전위차가 있는 다른 물체가 접촉하여 짧은 순간에 전하이동이 발생하는 현상으로, 정전기 방전(ESD)으로 인한 누설전류 등은 표시패널(10) 및 표시회로보드(40)의 오작동 및 결함을 발생시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 제2보호부재(520)를 통해 정전기 방전(ESD)을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도로서, 도 5의 VI 부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 6은 설명의 편의를 위해 벤딩영역(BA)이 벤딩되지 않고 펼쳐져 있는 상태를 도시하였다.
도 6을 참조하면, 표시패널(10)은 전술한 바와 같이, 기판(100, 도 3 참조)에 화소회로층(PCL, 도 3 참조), 표시요소층(DEL, 도 3 참조) 및 봉지층(300, 도 3 참조)이 배치된 다층구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)에는 터치 센서층이 배치될 수 있다. 이하에서는 표시장치(1)는 전술한 바와 같이 폴딩축을 갖는 폴더블 표시장치(1)인 경우를 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며 본 발명은 표시장치(1)가 폴딩축을 갖지 않는 표시장치인 경우에도 적용될 수 있다.
표시패널(10)에는 광학 기능층(60)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 광학 기능층(60)은 표시영역(DA)에 대응되도록 표시패널(10)에 배치될 수 있다. 광학 기능층(60)이 표시영역(DA)에 대응되도록 배치되는 것은 광학 기능층(60)이 표시영역(DA)의 상부에 배치되는 것을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 표시영역(DA) 뿐 아니라 인접영역(AA)의 일부의 상부에도 배치될 수 있음을 의미할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 광학 기능층(60)이 인접영역(AA)의 일부의 상부에도 배치되는 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
제1보호부재(510)는 벤딩영역(BA)에 대응되도록 표시패널(10)에 배치될 수 있다. 제1보호부재(510)가 벤딩영역(BA)에 대응되도록 배치되는 것은 제1보호부재(510)가 벤딩영역(BA)의 상부에 배치되는 것을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않고 벤딩영역(BA) 뿐 아니라 인접영역(AA)의 일부의 상부에도 배치될 수 있음을 의미할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1보호부재(510)가 인접영역(AA)의 일부의 상부에도 배치되는 경우를 중심으로 설명하도록 한다.
제1보호부재(510)는 벤딩영역(BA)을 보호할 수 있다. 구체적으로 제1보호부재(510)는 벤딩영역(BA)을 덮도록 표시패널(10)의 일면, 예를 들어 광학 기능층(60)이 배치되는 면과 동일한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제1보호부재(510)의 일 단부는 벤딩영역(BA)으로부터 벤딩영역(BA)에 인접한 인접영역(AA)까지 연장되어 표시패널(10)을 덮을 수 있고, 제1보호부재(510)의 타 단부는 벤딩영역(BA)으로부터 패드영역(PDA)까지 연장되어 표시패널(10)을 덮을 수 있다. 일 실시예에서 제1보호부재(510)는 광 경화성 수지(resin)를 포함할 수 있다. 제1보호부재(510)는 외부 충격에 대해 벤딩영역(BA)을 보호하고, 벤딩영역(BA)의 응력을 완화할 수 있다. 또한 제1보호부재(510)가 배치됨으로써, 벤딩영역(BA)에 가해지는 응력을 최소화하도록 중립면(neutral plane)의 위치를 조정할 수 있다.
이때 제1보호부재(510)는 광학 기능층(60)과 제1방향(예를 들어, 도 6의 x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1보호부재(510)와 광학 기능층(60)이 이격되는 제1방향은 표시영역(DA)으로부터 벤딩영역(BA)을 향하는 방향과 동일한 방향일 수 있다. 이에 따라 제1보호부재(510)와 광학 기능층(60) 사이에 간격이 형성될 수 있다. 상기 간격은 광학 기능층(60)이 표시영역(DA) 상에 배치되고 제1보호부재(510)가 벤딩영역(BA) 상에 배치되는 경우, 인접영역(AA)의 제1방향으로의 거리와 대응될 수 있다. 또는 상기 간격은 광학 기능층(60)이 인접영역(AA)의 일부에도 배치되고 제1보호부재(510)가 인접영역(AA)의 일부에도 배치되는 경우, 인접영역(AA)의 제1방향으로의 거리보다 작을 수 있다.
이러한 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510) 사이의 간격은 폴더블 표시장치에서 특히 요구될 수 있다. 즉, 일반적으로 표시영역(DA) 상의 폴딩축을 중심으로 폴딩되지 않는 언폴딩 표시장치의 경우 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510)는 접촉하도록, 즉 간격을 갖지 않도록 배치될 수 있다. 그러나, 폴더블 표시장치(1), 구체적으로 표시영역(DA)을 가로질러서 예를 들어, 제2방향(도 6의 y 방향)으로 연장되는 폴딩축(FAX)을 중심으로 폴딩되는 표시장치(1, 도 1 참조)의 경우, 폴딩축(FAX)을 중심으로 인폴딩되면서 기판 상에 적층된 층들, 특히 광학 기능층(60)이 제1방향(도 6의 x 방향)으로 밀려서 슬립될 수 있다. 이 경우 폴딩되지 않는 표시장치와 같이 광학 기능층(60) 및 제1보호부재(510)가 접촉되도록 배치하면, 이러한 광학 기능층(60)의 슬립으로 인해 제1보호부재(510)를 제1방향으로 가압하고 이에 따라 제1보호부재(510) 또는 광학 기능층(60)은 표시패널(10)로부터 이탈되거나 또는 표시패널(10)에 손상을 가할 수 있다. 이는 표시패널(10) 및 표시장치(1)의 불량을 야기할 수 있다.
따라서 광학 기능층(60) 및 제1보호부재(510)는 그 사이에 간격을 형성하도록 서로 이격될 수 있다. 이로 인해 표시장치(1)가 폴딩됨으로써 광학 기능층(60)이 제1방향으로 밀리더라도 제1보호부재(510)를 가압하지 않아 표시장치(1)의 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에서 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510) 사이의 간격을 채우도록 제2보호부재(520)가 배치될 수 있다. 제2보호부재(520)는 상기 간격에서 표시패널(10)의 상부면(도 6의 +z 방향 면)을 차폐하여, 상기 간격에서 정전기 방전(ESD)이 발생되어 표시패널(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이때 제2보호부재(520)는 저 모듈러스(low modulus)를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2보호부재(520)의 모듈러스는 저온(-20˚C)에서 10 MPa 이상 80 MPa 미만, 특히 30 MPa 일 수 있다. 아래의 표 1은 제2보호부재(520)의 다양한 실시예(520-1, 520-2, 520-3)로서 저온(-20˚C)에서 각기 다른 모듈러스를 가질 때, 이에 따른 저온동작 신뢰성 평가(Low Temperature Operating Life, LTOL) 및 정전기 방전 평가의 결과를 나타낸다. 표 1을 참조하면, 제2보호부재(520)의 모듈러스가 저온(-20˚C)에서 80 MPa 이상인 경우는 저온동작의 신뢰성 평가(Low Temperature Operating Life)에서 들뜸이 발생하여 표시패널(10)이 손상될 수 있음이 이해될 것이다.
제2보호부재 520-1 520-2 520-3
저온(-20°C) 모듈러스 54 MPa 30MPa 80 MPa
저온동작 신뢰성 평가 통과 통과 들뜸발생
정전기 방전 평가 통과 통과 통과
일 실시예에서 제2보호부재(520)의 모듈러스는 제1보호부재(510)의 모듈러스보다 작을 수 있다. 전술한 바와 같이 제2보호부재(520)의 모듈러스는 저온(-20˚C)에서 10 MPa 이상 80 MPa 미만, 특히 30 MPa 일 수 있다. 제1보호부재(510)의 모듈러스는 저온(-20˚C)에서 800 MPa 이상 1300 MPa 미만일 수 있다.
또한 제2보호부재(520)의 모듈러스는 상온(25˚C)에서 0 MPa 초과 25 MPa 미만, 바람직하게는 0 MPa 초과 1 MPa 미만, 특히 0.02 MPa일 수 있다. 제1보호부재(510)의 모듈러스는 상온(25˚C)에서 150 MPa 이상 300 MPa 미만일 수 있다.
이와 같이 제2보호부재(520)의 모듈러스가 제1보호부재(510)의 모듈러스보다 훨씬 작은, 저 모듈러스를 갖는 경우 표시패널(10)이 폴딩축을 중심으로 인폴딩되더라도 광학 기능층(60)과 간섭이 최소화될 수 있다. 즉, 제2보호부재(520)는 모듈러스가 매우 작으므로 광학 기능층(60)이 제1방향(도 6의 x 방향)으로 가압하더라도 반발력이 작게 유동적으로 거동함으로써 광학 기능층(60)을 표시패널(10)로부터 이탈시키지 않을 수 있다. 또한 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)와도 접촉하지만, 광학 기능층(60)과 마찬가지로 모듈러스가 매우 작으므로 제1보호부재(510)를 가압하여 표시패널(10)로부터 이탈시키는 것과 같이 표시패널(10)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 이때 제1보호부재(510)는 제2보호부재(520)보다 큰, 즉 상대적으로 큰 모듈러스를 가지므로 벤딩영역(BA)의 응력을 분산하고 벤딩영역(BA)을 보호하기에 적합할 수 있다.
다시 말해, 제2보호부재(520)를 대체하여 제1보호부재(510)로만 광학 기능층(60)까지 배치하는 경우, 광학 기능층(60)의 슬립에 의해 표시패널(10)이 파손될 수 있다. 또한 제1보호부재(510)를 대체하여 제2보호부재(520)로만 광학 기능층(60)으로부터 벤딩영역(BA)까지 배치하는 경우 제2보호부재(520)의 모듈러스가 낮아 벤딩영역(BA)을 효과적으로 보호하지 못할 수 있다.
또한 전술한 바와 같이, 이러한 물성을 갖는 제2보호부재(520)는 정전기 방전(ESD)을 효과적으로 방지할 수 있다. 구체적으로 일반적으로 요구되는 정전기 방전의 허용 임계값보다 4배 내지 7배의 임계값에도 표시패널(10)이 손상되지 않을 수 있다.
일 실시예에서 제2보호부재(520)의 점도(viscosity)는 제1보호부재(510)의 점도보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2보호부재(520)의 점도는 50 cps 이상 1000 cps 미만일 수 있다. 제1보호부재(510)의 점도는 1000 cps 이상일 수 있다. 이와 같이 제2보호부재(520)의 점도가 작으므로 반발력이 작게 유동적으로 거동할 수 있다.
일 실시예에서, 제2보호부재(520)는 실리콘(Si)을 베이스(base)로 하는 수지(resin)를 포함할 수 있다. 그러나 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 본 발명의 사상 내에서 에폭시계 수지 등의 수지를 포함할 수 있다.
한편, 다시 도 6을 참조하면, 제2보호부재(520)는 광학 기능층(60)을 댐(dam)으로 하여 도포되어 형성될 수 있다. 이에 따라 제2보호부재(520)는 광학 기능층(60)에 인접한 측에서 두께(h2)가 더 두꺼운 형상을 가질 수 있다.
또한 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 광학 기능층(60)의 두께(h3)보다 작을 수 있다. 이는 광학 기능층(60)의 상부(예를 들어, 도 6의 +z 방향)에 배치될 수 있는 접착층(미도시) 및/또는 커버윈도우(CW)와 제2보호부재(520)가 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 정전기 방전(ESD)을 차폐하기 위한 최소한의 두께, 예를 들어 20 μm 이상일 수 있다. 이는 일 실시예에서 광학 기능층(60)의 두께(h3)의 1/4 이상에 해당되는 두께일 수 있다. 따라서 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 광학 기능층(60)의 두께(h3)의 1/4 이상 4/4 미만일 수 있다.
또한 제2보호부재(520)는 광학 기능층(60)과 반대 측에서 제1보호부재(510)를 댐(dam)으로 하여 도포되어 형성될 수 있다. 이에 따라 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)에 인접한 측에서 두께(h2)가 더 두꺼운 형상을 가질 수 있다.
또한 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)를 댐으로 하여 배치되기 때문에 제2보호부재(520)의 두께가 제일 작은 지점의 두께인 최소 두께(h2)는 제1보호부재(510)의 두께가 제일 작은 지점의 두께인 최소 두께(h1)보다 작을 수 있다. 제1보호부재(510)는 벤딩영역(BA)을 보호하고 응력 분산을 위해 일정 정도의 모듈러스와 두께를 유지해야 할 수 있다. 이에 비해, 제2보호부재(520)는 정전기 방전(ESD)을 방지하기 위한 두께로 형성되고, 제조 상의 편리를 위해 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510)를 각각 댐으로 하여 도포되도록 광학 기능층(60) 및 제1보호부재(510)의 두께보다 작은 두께로 형성될 수 있다.
일 실시예에서 제1보호부재(510)의 두께(h1)는 광학 기능층(60)의 두께(h3)보다 작을 수 있다. 이는 광학 기능층(60)의 상부(예를 들어, 도 6의 +z 방향)에 배치될 수 있는 접착층(미도시) 및/또는 커버윈도우(CW)가 표시영역(DA)을 넘어 인접영역(AA) 및/또는 벤딩영역(BA)까지 연장되는 경우 제1보호부재(510)와 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 제1보호부재(510)의 모듈러스가 제2보호부재(520)의 모듈러스보다 큰, 즉 상대적으로 큰 모듈러스를 갖기 때문에 제1보호부재(510)의 두께(h1)를 상대적으로 작게 할 수 있다. 이를 다시 말하면, 모듈러스가 작은 제2보호부재(520)로 제1보호부재(510)를 대체하는 경우 벤딩영역(BA)을 보호하기 위해 두께가 충분히 커져야 할 수 있고, 커버윈도우(CW)와 간섭될 수 있다.
이와 같은 표시장치(1)는 평면도 상에서(즉, 도 6의 -z 방향으로 보았을 때) 제2보호부재(520)가 광학 기능층(60)과 중첩되지 않을 수 있다. 또한 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)와 중첩되지 않을 수 있다. 또한 제2보호부재(520)의 두께(h2)가 광학 기능층(60)의 두께(h3)보다 작으므로 제2보호부재(520)의 전부 또는 일부는 광학 기능층(60)의 상부에 배치되는 커버윈도우(CW)와 중첩될 수 있다. 제1보호부재(510)의 두께(h1)도 광학 기능층(60)의 두께(h3)보다 작으므로 제1보호부재(510)의 전부 또는 일부는 커버윈도우(CW)와 중첩될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도로서, 도 6과 유사한 도면이다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 전술한 표시장치(1)와의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 7을 참조하면, 평면도 상에서 제2보호부재(520)의 일부는 제1보호부재(510)의 일부와 중첩될 수 있다. 즉, 제2보호부재(520)의 일부는 제1보호부재(510)의 일부의 상부(도 7의 +z 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제1보호부재(510)는 제1방향(도 7의 x 방향)으로의 양 단부에서 중심으로 갈수록 두께(h1)가 증가할 수 있다. 이는 후술할 바와 같이, 제1보호부재(510)가 수지(resin)로서, 표시패널(10)에 도포됨에 따른 형상일 수 있다.
이때, 제2보호부재(520)는 전술한 바와 마찬가지로, 일측(예를 들어, 도 7의 x 방향 측)에서 제1보호부재(510)를 댐으로 하여 도포되어 형성될 수 있다. 제1방향으로의 양 단부에서 제1보호부재(510)의 두께(h1)는 제2보호부재(520)의 두께(h2)보다 작을 수 있다. 제1보호부재(510)의 두께(h1)가 최대인 지점에서의 두께인 최대 두께(h1)(예를 들어, 제1보호부재(510)의 제1방향에서의 중앙에서의 두께)는 제2보호부재(520)의 두께(h2)보다 클 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 측면도로서, 도 6과 유사한 도면이다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 전술한 표시장치(1)와의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 8을 참조하면, 도 7에서의 표시장치(1)와 마찬가지로 평면도 상에서 제2보호부재(520)의 일부는 제1보호부재(510)의 일부와 중첩될 수 있다. 즉, 제2보호부재(520)의 일부는 제1보호부재(510)의 일부의 상부(도 8의 +z 방향)에 배치될 수 있다.
이때 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)를 댐으로 하여 도포되지 않을 수 있다. 즉, 제2보호부재(520)는 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510) 사이의 간격을 채우고, 제1보호부재(510)의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 이에 따른 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 제1보호부재(510)의 두께(h1)보다 클 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 측면도로서, 도 6과 유사한 도면이다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 전술한 표시장치(1)와의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 9를 참조하면, 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)를 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 제2보호부재(520)의 일부는 제1보호부재(510)의 전부의 상부(도 9의 +z 방향)에 배치될 수 있다. 또한 평면도 상에서 제1보호부재(510)의 전부는 제2보호부재(520)와 중첩될 수 있다. 이를 다르게 말하면, 평면도 상에서 제1보호부재(510)는 제2보호부재(520)의 둘레의 내측에 배치될 수 있다. 이에 따른 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 제1보호부재(510)의 두께(h1)보다 클 수 있다. 이 경우, 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)를 덮으며 인접영역(AA)에서 벤딩영역(BA)까지, 및/또는 패드영역(PDA)의 일부에까지 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라 제2보호부재(520)가 제1보호부재(510)를 완전히 덮지 않는 경우와 비교하여, 제2보호부재(520)는 연속적으로 매끄럽게 보일 수 있고, 연속적인 표면을 형성할 수 있다. 또한 제2보호부재(520)는 제1보호부재(510)를 완전히 덮어 제1보호부재(510)가 벤딩영역(BA)을 보호하는 것을 보강할 수 있다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면들이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 전술한 표시장치를 제조하기 위한 방법일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 10을 참조하면, 표시패널(10)의 측면도를 도시하고 있다. 전술한 바와 같이, 표시패널(10)은 표시영역(DA), 표시영역(DA)에 인접한 인접영역(AA), 인접영역(AA)에 연결되는 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)에 연결되는 패드영역(PDA)을 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 표시패널(10)에 광학 기능층(60)이 배치될 수 있다. 광학 기능층(60)은 표시영역(DA)에 대응되도록 배치될 수 있다. 이때 광학 기능층(60)의 일부는 인접영역(AA)의 상부에도 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 표시패널(10)에 제1보호부재(510)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1보호부재(510)는 수지(resin)의 형태로서, 노즐(610)에 의해 표시패널(10)에 도포될 수 있다. 노즐(610)은 제1방향(도 12의 x 방향) 및 제1방향과 교차하는 제2방향(도 12의 y 방향)으로 이동하며 액적을 토출하여 제1보호부재(510)를 도포할 수 있다. 이때 제1보호부재(510)는 벤딩영역(BA)에 대응하여 도포될 수 있다. 이에 따라 제1보호부재(510)는 광학 기능층(60)으로부터 제1방향(도 12의 x 방향)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제1보호부재(510)의 두께(h1)는 전술한 바와 같이, 광학 기능층(60)의 두께(h3)보다 작도록 도포될 수 있다. 또한 제1보호부재(510)의 두께(h1)는 도포되는 방식에 따라 도 6과 같이 실질적으로 일정하거나, 도 7과 같이 제1방향으로의 양 단부로 갈수록 두께가 작아질 수 있다.
도 13을 참조하면, 도포된 제1보호부재(510)는 경화될 수 있다. 구체적으로, 제1보호부재(510)는 광 경화성 수지(resin)를 포함하며, 경화부재(620)에 의해 경화될 수 있다. 경화부재(620)는 LED모듈과 같은 발광부재를 포함하여, 예를 들어 자외선을 조사할 수 있다. 경화부재(620)는 제1방향(도 13의 x 방향) 및 제1방향과 교차하는 제2방향(도 13의 y 방향)으로 이동하며 자외선을 조사할 수 있다.
도 14를 참조하면, 광학 기능층(60)과 제1보호부재(510) 사이의 간격을 채우도록 제2보호부재(520)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2보호부재(520)는 수지(resin)의 형태로서, 노즐(610)에 의해 표시패널(10)에 도포될 수 있다. 노즐(610)은 제1방향(도 14의 x 방향) 및 제1방향과 교차하는 제2방향(도 14의 y 방향)으로 이동하며 도포될 수 있다. 이때 일 실시예에서 제2보호부재(520)는 광학 기능층(60) 및 제1보호부재(510)를 댐으로 하여 도포될 수 있다. 이에 따라 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 제1보호부재(510)의 두께(h1) 및 광학 기능층(60)의 두께(h3)보다 작을 수 있다. 그러나 도 14와 같이 제2보호부재(520)가 도포되는 것에 제한되는 것은 아니며, 제2보호부재(520)는 도 7과 같이 평면도 상에서 일부가 제1보호부재(510)와 중첩되도록 도포되거나, 도 8과 같이 광학 기능층(60)을 댐으로 하여 도포되지만 제1보호부재(510)를 댐으로 하지 않고 도포될 수 있다. 또는 도 9와 같이 제1보호부재(510) 전체를 덮도록 도포될 수도 있음이 이해될 것이다. 도 8 및 도 9와 같이 도포되는 경우 제2보호부재(520)의 두께(h2)는 제1보호부재(510)의 두께(h1)보다 클 수 있다.
도 15를 참조하면, 도포된 제2보호부재(520)는 경화될 수 있다. 구체적으로, 제1보호부재(510)와 유사하게 제2보호부재(520)는 광 경화성 수지(resin)를 포함하며, 경화부재(620)에 의해 경화될 수 있다. 경화부재(620)는 LED모듈과 같은 발광부재를 포함하여, 예를 들어 자외선을 조사할 수 있다. 경화부재(620)는 제1방향(도 15의 x 방향) 및 제1방향과 교차하는 제2방향(도 15의 y 방향)으로 이동하며 자외선을 조사할 수 있다. 제2보호부재(520)가 경화된 후, 표시패널(10)은 도 5와 같이 벤딩영역(BA)이 벤딩될 수 있다. 또한 광학 기능층(60)의 상부에는 커버윈도우(CW)가 배치되어 표시장치(1)를 제조할 수 있다.
이와 같이 도면에 도시된 실시예를 참고로 본 발명을 설명하였으나, 이는 예시에 불과하다. 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 실시예로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 충분히 이해할 수 있다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위에 기초하여 정해져야 한다.
1: 표시장치
10: 표시패널
20: 쿠션층
30: 표시구동부
40: 표시회로보드
50: 터치센서구동부
60: 광학 기능층
510: 제1보호부재
520: 제2보호부재
DA: 표시영역
AA: 인접영역
BA: 벤딩영역
PDA: 패드영역

Claims (26)

  1. 표시영역, 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시패널;
    상기 표시패널에 배치되는 광학 기능층;
    상기 벤딩영역에 배치되고, 상기 표시영역에서 상기 벤딩영역을 향하는 제1방향으로 상기 광학 기능층으로부터 이격되는 제1보호부재; 및
    상기 광학 기능층과 상기 제1보호부재 사이를 채우도록 배치되는 제2보호부재;를 포함하고,
    상기 제2보호부재의 모듈러스는 상기 제1보호부재의 모듈러스보다 작은, 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 모듈러스는 -20˚C에서 10 MPa 이상 80 MPa 미만인, 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 모듈러스는 25˚C에서 0 Mpa 초과 1 MPa 미만인, 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2보호부재는 실리콘(Si)을 포함하는 수지(resin)인, 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 점도는 50 cps 이상 1000 cps 미만인, 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    평면도 상에서 상기 제2보호부재는 상기 광학 기능층과 중첩되지 않도록 접촉되는, 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    평면도 상에서 상기 제2보호부재는 상기 제1보호부재와 중첩되지 않도록 접촉되는, 표시장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 두께는 상기 광학 기능층의 두께보다 작은, 표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 두께는 상기 광학 기능층의 두께의 1/4 이상 4/4 미만인, 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1보호부재의 두께는 상기 광학 기능층의 두께보다 작은, 표시장치.
  11. 제10항에 있어서,
    평면도 상에서 상기 제1보호부재의 일부는 상기 광학 기능층 상에 배치되는 커버윈도우와 중첩되는, 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    평면도 상에서 상기 제2보호부재는 상기 제1보호부재의 일부와 중첩되도록 배치되는, 표시장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 두께는 상기 제1보호부재의 최대 두께보다 작은, 표시장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2보호부재는 상기 제1보호부재를 완전히 덮도록 배치되는, 표시장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시장치는 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 연장되는 폴딩축을 중심으로 폴딩 또는 언폴딩되고,
    상기 벤딩영역은 상기 폴딩축으로부터 상기 제1방향으로 이격되며,
    상기 표시장치가 폴딩됨에 따라 상기 광학 기능층은 상기 제1방향으로 제2보호부재를 가압하는, 표시장치.
  16. 표시영역, 표시영역을 둘러싸는 인접영역 및 상기 인접영역의 일측에서 연장되는 벤딩영역을 구비하는 표시패널을 준비하는 단계;
    상기 표시패널에 광학 기능층을 배치하는 단계;
    상기 벤딩영역에 상기 광학 기능층과 이격되도록 제1보호부재를 배치하는 단계; 및
    상기 광학 기능층과 상기 제1보호부재 사이를 채우도록 제2보호부재를 배치하는 단계;를 포함하고,
    상기 제2보호부재의 모듈러스는 상기 제1보호부재의 모듈러스보다 작은, 표시장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 모듈러스는 -20˚C에서 10 MPa 이상 80 MPa 미만인, 표시장치의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 모듈러스는 25˚C에서 0 Mpa 초과 1 MPa 미만인, 표시장치의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 제2보호부재는 실리콘(Si)을 포함하는 수지(resin)인, 표시장치의 제조방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 제2보호부재의 점도는 50 cps 이상 1000 cps 미만인, 표시장치의 제조방법.
  21. 제16항에 있어서,
    제2보호부재를 배치하는 단계는,
    평면도 상에서 상기 제2보호부재가 상기 광학 기능층과 중첩되지 않도록, 상기 광학 기능층을 댐(dam)으로 하여 배치하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  22. 제21항에 있어서,
    제2보호부재를 배치하는 단계는,
    상기 제2보호부재의 두께가 상기 광학 기능층의 두께보다 작도록 배치하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서,
    제2보호부재를 배치하는 단계는,
    상기 제2보호부재의 두께가 상기 광학 기능층의 두께의 1/4 이상 4/4 미만이 되도록 배치하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  24. 제16항에 있어서,
    제2보호부재를 배치하는 단계는,
    상기 제2보호부재가 상기 제1보호부재를 완전히 덮도록 배치하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  25. 제16항에 있어서,
    제2보호부재를 배치하는 단계는,
    상기 제2보호부재를 노즐을 통해 도포하는 단계 및
    자외선을 조사하여 상기 제2보호부재를 경화하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
  26. 제16항에 있어서,
    상기 제1보호부재를 배치하는 단계는,
    상기 제1보호부재를 노즐을 통해 도포하는 단계 및
    자외선을 조사하여 상기 제1보호부재를 경화하는 단계를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
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