CN113838891A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

公开了具有弯曲区域和非弯曲区域的显示装置，该显示装置包括：显示面板，包括第一面板区域、第二面板区域和面板弯曲部分，面板弯曲部分弯曲成使得第一面板区域的至少一部分与第二面板区域的一部分重叠，显示面板可以在弯曲区域中具有曲率；以及间隔件，位于第一面板区域和第二面板区域之间，间隔件包括位于弯曲区域中的第一部分和位于非弯曲区域中的第二部分，其中，间隔件的第一部分的材料不同于第二部分的材料，并且其中，间隔件的第一部分可以在弯曲区域中具有与显示面板在弯曲区域中的曲率基本上相等的曲率。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年6月23日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2020-0076766号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中。

技术领域

一个或更多个实施方式涉及显示装置，并且更具体地，涉及可以减少在制造过程或制造之后的使用过程中缺陷的出现的显示装置。

背景技术

在不同的显示装置中，有机发光显示装置由于其宽的视角、良好的对比度和快速的响应速度而作为下一代显示装置受到关注。

通常，在有机发光显示装置中，薄膜晶体管和有机发光器件形成在基板上，并且有机发光器件通过自主发光来操作。这种有机发光显示装置用作用于诸如移动电话的小型产品的显示单元，或者用作用于诸如电视的大型产品的显示单元。

近年来，易于携带并且可应用于各种形状的设备的柔性显示装置作为下一代显示装置已受到关注。特别地，已经基于有机发光显示技术对柔性显示装置积极地进行了研究。

发明内容

一个或更多个实施方式的方面涉及显示装置，在该显示装置中，可减少(例如，显著减少)在制造过程或制造之后的使用过程中缺陷的出现。然而，这仅仅是示例，并且本公开的范围不受此限制。

另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过对本公开的所呈现的实施方式的实践来获知。

一个或更多个实施方式包括具有弯曲区域和非弯曲区域的显示装置，显示装置包括：显示面板，包括第一面板区域、第二面板区域和面板弯曲部分，面板弯曲部分弯曲成使得第一面板区域的至少一部分与第二面板区域的一部分重叠，显示面板可以在弯曲区域中具有曲率；以及间隔件，位于第一面板区域和第二面板区域之间，间隔件包括位于弯曲区域中的第一部分和位于非弯曲区域中的第二部分，其中，间隔件的第一部分的材料不同于第二部分的材料，并且其中，间隔件的第一部分可以在弯曲区域中具有与显示面板在弯曲区域中的曲率基本上相等的曲率。

第一部分的硬度可以小于第二部分的硬度。

第一部分可以包括多孔材料。

第一部分可以具有比第二部分大的粘合力。

多孔材料包括填充有粘合剂的孔。

显示装置还可以包括位于显示面板的第二面板区域上的集成电路(IC)芯片。

间隔件还可包括定位在非弯曲区域中并且与IC芯片重叠的第三部分，并且第三部分的材料可以不同于第二部分的材料。

第三部分的硬度可以小于第二部分的硬度。

第一部分的硬度可以小于第二部分的硬度。

第一部分的材料和第三部分的材料可以相同。

从用于实现以下实施方式的具体内容、权利要求书和附图中，除了上述那些之外的其它方面、特征和优点将变得显而易见。

附图说明

从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施方式的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，在附图中：

图1是示意性地示出根据实施方式的显示装置的一部分的立体图；

图2是示意性地示出图1的显示装置的一部分的剖视图；

图3是示意性地示出图2的A部分的一部分的立体图；

图4和图5是示意性地示出图2的A部分的一部分的放大视图的剖视图；

图6是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图7是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置的一部分的剖视图；

图8是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置的一部分的剖视图；以及

图9是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置的一部分的剖视图。

具体实施方式

现在将更详细地参考实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同的附图标记始终表示相同的元件。在这一点上，本实施方式可以具有不同的形式，并且不应解释为限于本文中所阐述的描述。因此，以下仅通过参照附图来描述实施方式，以解释本说明书的各方面。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何和所有组合。在本公开全文中，表述“a、b和c中的至少一个”指示：仅a；仅b；仅c；a和b两者；a和c两者；b和c两者；a、b和c的全部或其变型。

因为本公开可具有多样的修改实施方式，所以在附图中示出并且在详细描述中描述实施方式。当参照附图参考以下更详细地描述的实施方式时，本公开的效果和特征以及实现这些的方法将是显而易见的。然而，本公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应解释为限于本文中所阐述的实施方式。

下面将参照附图更详细地描述本公开的一个或更多个实施方式。那些相同或彼此对应的组件都被提供相同的附图标记，而不管附图编号是什么，并且可以省略冗余的解释。

在以下实施方式中，诸如“第一”和“第二”的术语不用于限制含义，而是用于将一个组件与另一组件区分开的目的。

除非在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表述涵盖复数的表述。

还应当理解，本文中使用的术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指定所阐述的特征或元件的存在，但不排除一个或更多个其它特征或元件的存在或添加。

应当理解，当层、区域或元件被称为“形成在另一层、区域或元件上”时，其可以直接地或间接地形成在该另一层、区域或元件上。也就是说，例如，可以存在居间的层、区域或元件。

此外，当描述本公开的实施方式时，“可以”的使用是指“本公开的一个或更多个实施方式”。

为了便于解释，可以放大附图中的元件的尺寸。换言之，由于附图中的组件的尺寸和厚度是为了便于解释而任意地示出的，所以以下实施方式不限于此。

当某一实施方式可以不同地实现时，可以以与所描述的顺序不同地执行特定的过程顺序。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。

在本说明书中，“A和/或B”是指A、B或者A和B。此外，“A和B中的至少一个”代表A、B或者A和B的情况。

在以下实施方式中，将理解，层、区域或组件被称为是“连接的”，其可以是直接地或间接地连接的。例如，可以存在居间的层、区域或组件。例如，在本说明书中，当膜、区域、组件等是电连接的时，其可以是直接地电连接和/或间接地电连接的。例如，可以存在居间的膜、区域、组件等。

x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以广泛的含义进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示不彼此垂直的不同方向。

在以下实施方式中，第一组件与第二组件“重叠”是指第一组件定位在第二组件上方或下方。

为了易于描述，可在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”、“底部”、“顶部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。应当理解，除了附图中所示的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随之被定向为在其它元件或特征“上方”或“之上”。因此，术语“下方”可以包括上方和下方两种定向。另外，设备可以以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，并且应相应地解释在本文中使用的空间相对描述语。

在本说明书中，“上”是指盖窗20(例如，参见图2)相对于显示面板10(例如，参见图1)布置的方向，即+z方向，并且“下”是指-z方向。

如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。

在本说明书中，具有“曲率”是指不为零的曲率(即，非零曲率)。

在下文中，将参照附图更详细地描述实施方式。

图1是示意性地示出根据实施方式的显示装置1的一部分的立体图。

根据实施方式的显示装置1显示运动图像或静止图像，并且可以用作各种适当的产品(诸如，便携式电子设备(诸如，移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动PC(UMPC)设备、笔记本电脑)、电视、监视器、广告牌和/或物联网(IoT)设备)的显示屏幕。此外，根据实施方式的显示装置1可以用于可穿戴设备(诸如，智能手表、手表电话、眼镜型显示器和/或头戴式显示器(HMD)中。此外，根据实施方式的显示装置1可以用作车辆的仪表面板、布置在车辆的中央仪表板或仪表盘上的中央信息显示器(CID)、代替车辆的侧视镜的室内镜显示器和/或布置在前座椅的后侧上作为车辆的后座椅的娱乐设备的显示器。

显示装置1可以在平面上或在平面图中形成为矩形形状。例如，如图1中所示，显示装置1可以具有矩形平面形状，其具有第一方向(例如，x方向)上的长边和第二方向(例如，y方向)上的短边。第一方向(例如，x方向)上的长边与第二方向(例如，y方向)上的短边相遇的拐角可以圆化成具有一定的曲率，或者可以以直角形成。显示装置1的平面形状不限于矩形，并且可以是任何适当的形状。例如，显示装置1的平面形状可以形成为其它多边形形状、椭圆形形状或不规则形状。

如图1中所示，根据实施方式的显示装置1包括显示面板10。

显示面板10可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板10可以是使用包括有机发光层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微型LED的微型发光二极管显示面板、使用包括量子点发光层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或者使用包括无机半导体的无机发光器件的无机发光显示面板。

显示面板10可以是具有柔性的柔性显示面板，使得显示面板10是可弯曲的、可折叠的、可拉伸的或可卷曲的(例如，容易可弯曲的、容易可折叠的、容易可拉伸的或容易可卷曲的)。例如，显示面板10可以是可折叠和展开的可折叠显示面板、具有曲形显示表面的曲形显示面板、其中不同于显示表面的一个或更多个区域弯曲的弯曲显示面板、可卷曲和铺展开的可卷曲显示面板以及可拉伸的可拉伸显示面板。

图2是示意性地示出图1的显示装置1的一部分的剖视图。

根据实施方式的显示装置1包括弯曲区域BA和非弯曲区域NBA。弯曲区域BA是指可以弯曲(即，是可弯曲的)成具有曲率的区域(例如，显示装置1的位于弯曲区域BA中的部分可以弯曲，使得显示装置1的该部分是曲形的(即，具有曲率))，并且非弯曲区域NBA是指不同于弯曲区域BA的不可弯曲的区域(例如，显示装置1的位于非弯曲区域NBA中的部分可以是不可弯曲的)。在一个或更多个实施方式中，显示装置1的位于非弯曲区域NBA中的部分是平坦的。

在图2中，显示装置1在弯曲区域BA中没有弯曲并且是平坦的。换言之，图2的显示装置1是处于显示装置1的位于弯曲区域BA中的部分没有弯曲的状态下。然而，显示装置1中设置在弯曲区域BA中的组件可以弯曲成具有曲率。例如，显示面板10可以在弯曲区域BA中弯曲并且在定位于弯曲区域BA中的部分处具有曲率，并且盖窗20、保护膜30、面板保护层40和间隔件50可以在弯曲区域BA中具有与显示面板10在弯曲区域BA中的曲率相等或基本上相等的曲率。

如图2中所示，根据实施方式的显示装置1可以包括显示面板10、盖窗20、保护膜30、面板保护层40、间隔件50、电路板60、集成电路(IC)芯片70、偏振板520和面板弯曲保护层600。

显示面板10可以包括第一面板区域PA1(例如，参见图3)、第二面板区域PA2(例如，参见图3)和面板弯曲部分(对应于图3中的第三面板区域PA3)，面板弯曲部分弯曲成使得第一面板区域PA1的至少一部分与第二面板区域PA2重叠(例如，在z方向上重叠)。在这种情况下，显示面板10的面板弯曲部分可以定位在弯曲区域BA中。例如，显示面板10在朝弯曲区域BA的方向上从非弯曲区域NBA延伸，在弯曲区域BA中可弯曲并且在弯曲区域BA中朝面板弯曲部分延伸，延伸以形成面板弯曲部分，并且在弯曲区域BA中从面板弯曲部分朝非弯曲区域NBA返回延伸。

盖窗20可以位于显示面板10上方以覆盖显示面板10的上表面。盖窗20可以起到保护显示面板10的上表面的作用。

在实施方式中，盖窗20可以包括与显示面板10对应的透射盖部分和与不同于显示面板10的区域对应的遮光盖部分。在这种情况下，透射盖部分可以包括透射光的透明材料，并且遮光盖部分可以包括阻挡光的不透明材料。

保护膜30可以定位在显示面板10的下表面上。例如，保护膜30可以与显示面板10重叠(例如，在z方向上重叠)并且位于显示面板10的一部分的下侧处。保护膜30可以用作保护显示面板10的下表面(即，由显示面板10提供的基板100(例如，参见图4)的下表面)的下保护膜。此外，除了保护基板100的下表面之外，保护膜30可以用于支撑基板100。保护膜30可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。

在实施方式中，保护膜30可以包括保护膜基底31(例如，参见图5)和位于基板100(例如，参见图5)与保护膜基底31之间的保护膜粘合层32(例如，参见图5)。

面板保护层40可以定位在显示面板10的下表面上。面板保护层40可通过使用粘合构件附接到显示面板10的下表面。在这种情况下，粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)。然而，本公开不限于此，并且在其它实施方式中，可以使用任何适当的粘合剂或附接机制。

在实施方式中，面板保护层40可以包括用于吸收从外部入射的光的光吸收层、用于吸收来自外部的震动的垫层和用于有效地耗散显示面板10的热量的散热层中的至少一个。

光吸收层可以放置在显示面板10下方。光吸收层阻挡光的透射，从而防止或基本上防止布置在光吸收层下方的元件(例如，电路板60等)从显示面板10的上部分被视觉地识别出(例如，可见)。光吸收层可以包括光吸收材料，诸如黑色颜料或黑色染料。

垫层可以在光吸收层下方。垫层吸收外部震动，从而防止或基本上防止显示面板10被损坏。垫层可以包括单层或多层。例如，垫层由聚合物树脂(诸如，聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯等)形成，或者可以包括具有弹性的材料(诸如，橡胶、基于聚氨酯的材料或通过对丙烯酸材料进行发泡模制而产生的海绵)。

散热层可以位于垫层下方。散热层可以包括第一散热层和第二散热层，第一散热层包括石墨或碳纳米管，第二散热层由能够屏蔽电磁波并且具有良好导热性的金属薄膜(诸如，铜、镍、铁素体和银)形成。

间隔件50可以位于显示面板10的第一面板区域PA1(例如，参见图3)和第二面板区域PA2(例如，参见图3)之间。间隔件50可用作允许定位在弯曲的显示面板10的重叠部分之间的层在显示面板10弯曲时彼此接触(例如，紧密接触)的带。此外，间隔件50可用于确保弯曲的显示面板10的重叠部分之间的足够的空间。例如，间隔件50可具有高度(例如，在z方向上的高度)，使得在弯曲的显示面板10的重叠部分之间提供足够的空间。

间隔件50可包括PET，但本公开不限于此。此外，间隔件50可包括这样的部分，该部分包括与相邻部分的材料不同的材料，并且其详细描述将在以下参照图6至图9进行更详细地描述。

电路板60可以附接到显示面板10的一端。例如，电路板60可以定位在第二面板区域PA2(例如，参见图3)的一端上。电路板60可以是可弯曲的柔性印刷电路板(FPCB)、刚性的并且不容易可弯曲的刚性印刷电路板(PCB)或者包括FPCB和刚性PCB两者的复合PCB。

IC芯片70可以定位在显示面板10的第二面板区域PA2(例如，参见图3)上。例如，IC芯片70可以是显示驱动器，其接收控制信号和电力电压，并产生和输出用于驱动显示面板10的信号和电压。

偏振板520可以定位在显示面板10的上部分中。偏振板520可以通过使用第一透光粘合剂510(例如，参见图4)定位在显示面板10上。此时，第一透光粘合剂510可以是光学透明粘合剂(OCA)，但本公开不限于此。此偏振板520可以用于通过减少外部光的反射来提高可见性。然而，根据本实施方式的显示装置1并不总包括偏振板520，并且偏振板520可以根据需要而被省略或替换为其它配置。例如，可以省略偏振板520，并且可以通过使用黑矩阵和滤色器来减小外部光的反射。在一个或更多个实施方式中，可以通过使用布置在偏振板520上的第二透光粘合剂530将偏振板520附着到盖窗20。第二透光粘合剂530可以位于偏振板520和盖窗20之间。

面板弯曲保护层600可以通过覆盖面板弯曲部分的外曲形表面来定位。也就是说，面板弯曲保护层600可以定位成至少覆盖显示面板10的第三面板区域PA3(例如，参见图3)的外曲形表面。在一个或更多个实施方式中，如图2中所示，面板弯曲保护层600可以从面板弯曲部分延伸到弯曲区域BA和非弯曲区域NBA的界面。

当使层叠件弯曲时，在层叠件内存在应力中性平面。当不存在面板弯曲保护层600时，由于基板100的弯曲(例如，参见图5)等，过大的拉应力可能施加到弯曲区域BA内的第一导电层215c(例如，参见图5)。这是因为第一导电层215c的位置可能不对应于应力中性平面。然而，通过使面板弯曲保护层600存在(即，设置面板弯曲保护层600)并且调节其厚度和模量，可以调节包括基板100、第一导电层215c和面板弯曲保护层600中的全部的层叠件中应力中性平面的位置。因此，通过将应力中性平面通过面板弯曲保护层600放置于第一导电层215c附近或上方，施加到第一导电层215c的拉应力可以减小(例如，显著减小)，或者压应力可施加到第一导电层215c。此面板弯曲保护层600可以由亚克力等形成。作为参考，当压应力施加到第一导电层215c时，第一导电层215c由此被损坏的概率相比于施加拉应力时是极低的。

作为参考，面板弯曲保护层600在图2中示出为平坦的，但是本公开不限于此。例如，当施加液体或糊型材料并且硬化以形成面板弯曲保护层600时，面板弯曲保护层600的体积在硬化过程期间可以减小，并且因此，面板弯曲保护层600的一些部分可以形成为比面板弯曲保护层600的其它部分厚。因此，面板弯曲保护层600可以具有不均匀的外表面。

图3是示意性地示出图2的A部分的一部分的立体图，并且图4和图5是示意性地示出图2的A部分的剖视图。

如图3至图5中所示，包括在根据本实施方式的显示面板10中的基板100包括在第二方向(+y方向)上延伸的第三面板区域PA3。此第三面板区域PA3在与第二方向交叉的第一方向(+x方向)上定位在第一面板区域PA1和第二面板区域PA2之间。此外，基板100围绕在第二方向(+y方向)上延伸的弯曲轴AX(例如，参见图3)弯曲。基板100可以包括具有柔性或可弯曲性质的各种适当的材料，并且例如，可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、PET、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、PI、聚碳酸酯(PC)和/或乙酸丙酸纤维素(CAP)。然而，可以以各种适当的方式对基板100进行修改，例如，基板100可以修改为包括多层结构，该多层结构包括各自包括这样的聚合物树脂的两个层以及位于该两个层之间的包括无机材料(诸如，硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物等)的阻挡层。

第一面板区域PA1包括显示区域DA。在一个或更多个实施方式中，如图4中所示，除显示区域DA以外，第一面板区域PA1还可以包括位于显示区域DA外部的非显示区域的一部分。第二面板区域PA2也包括非显示区域。

如图4中所示，除显示器件300以外，基板100的显示区域DA中还可以定位有连接(例如，电连接)至显示器件300的薄膜晶体管210。在图4中，定位在显示区域DA中的显示器件300是有机发光器件。有机发光器件连接(例如，电连接)至薄膜晶体管210可以理解为像素电极310连接(例如，电连接)至薄膜晶体管210。

薄膜晶体管210可包括半导体层211、栅电极213、源电极215a和漏电极215b，半导体层211包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。为了确保半导体层211和栅电极213之间的绝缘，半导体层211和栅电极213之间可以形成有包括无机材料(诸如，硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物)的栅极绝缘膜120。此外，栅电极213上方可以存在包括无机材料(诸如，硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物)的层间绝缘膜130，并且源电极215a和漏电极215b可以位于层间绝缘膜130上方。以这种方式，包括无机材料的绝缘膜可以通过化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)形成。这在以下实施方式和其变型中也是相同的。然而，本公开不限于此。例如，可以使用任何适当的过程来形成以上描述的结构。

薄膜晶体管210与具有以上描述的结构的基板100之间可以存在包括无机材料(诸如，硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物)的缓冲层110。缓冲层110可用于提高基板100的上表面的平滑性，或者防止或减少(例如，显著减少)杂质渗透到薄膜晶体管210的半导体层211中。

此外，薄膜晶体管210上方可以存在平坦化层140。例如，如图4中所示，当有机发光器件布置在薄膜晶体管210上方时，平坦化层140可用于使覆盖薄膜晶体管210的保护层的上部分平坦化或基本上平坦化。平坦化层140可以由诸如亚克力、苯并环丁烯(BCB)或六甲基二硅氧烷(HMDSO)的有机材料形成。在图4中，平坦化层140示出为单层，但是各种适当的修改是可能的。例如，平坦化层140可以是多层结构。此外，如图4中所示，平坦化层140可以具有位于显示区域DA外部的开口，使得平坦化层140的位于显示区域DA中的部分和平坦化层140的位于第二面板区域PA2中的部分在物理上彼此分离或隔开。这是为了防止或基本上防止已从外部渗透的杂质等经由平坦化层140的内部到达显示区域DA的内部(例如，杂质从平坦化层140的位于第二面板区域PA2中的部分移动到平坦化层140的位于显示区域DA中的部分)。

在基板100的显示区域DA中，显示器件300可以位于平坦化层140上方。显示器件300可以是例如有机发光器件，其包括像素电极310、相对电极330以及定位在它们之间并且包括发光层的中间层320。像素电极310通过经由形成在平坦化层140中的开口与源电极215a和漏电极215b中的任何一个接触(在图4中，与漏电极215b接触)而连接(例如，电连接)至薄膜晶体管210。

平坦化层140上方可以存在像素限定层150。像素限定层150用于通过具有与每个子像素对应的开口(即，至少暴露像素电极310的中央部分的开口)来限定像素。此外，在图4中，像素限定层150增加了像素电极310的边缘与位于像素电极310上方的相对电极330之间的距离，从而防止或基本上防止在像素电极310的边缘上或边缘处出现电弧。像素限定层150可以由诸如PI和/或HMDSO的有机材料形成。

有机发光器件的中间层320可以包括低分子量材料或高分子量材料。当中间层320包括低分子量材料时，中间层320可以具备具有空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)等以单一或复合结构堆叠的结构，并且可以通过真空沉积形成。当中间层320包括高分子量材料时，中间层320可以具有包括HTL和EML的结构。在这种情况下，HTL可以包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)，并且EML可以包括聚合物材料，诸如聚苯亚乙烯(PPV)和聚芴。

此中间层320可以通过丝网印刷、喷墨印刷和激光诱导热成像(LITI)等形成。然而，中间层320不必限于此，并且可以具有各种适当的结构。此外，中间层320可以包括位于多个像素电极310之上的整体层，或者可以包括图案化成分别对应于多个像素电极310的层。

相对电极330布置在显示区域DA的上部分处以覆盖显示区域DA，如图4中所示。也就是说，相对电极330可以整体地形成在多个有机发光器件中以对应于多个像素电极310。

因为此有机发光器件可能被来自外部的湿气或氧气损坏(例如，易于损坏)，所以可以将封装层400覆盖和保护有机发光器件。封装层400覆盖显示区域DA并且可以延伸到显示区域DA外部。如图4中所示，此封装层400可包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。

第一无机封装层410覆盖相对电极330，并且可以包括硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物。然而，可以根据需要在第一无机封装层410和相对电极330之间设置其它层，诸如覆盖层。因为第一无机封装层410沿着第一无机封装层410下方的结构形成，所以第一无机封装层410的上表面可能不是平坦的，如图4中所示。

有机封装层420覆盖此第一无机封装层410，但是与第一无机封装层410不同，有机封装层420可以具有平坦的上表面。例如，有机封装层420可以在其与显示区域DA对应的部分中具有基本上平坦的上表面。有机封装层420可以包括选自由PET、PEN、PC、PI、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、PAR和HMDSO组成的组的一种或更多种材料。

第二无机封装层430覆盖有机封装层420，并且可以包括硅氧化物、硅氮化物和/或硅氮氧化物。此第二无机封装层430可以通过在其定位在显示区域DA外部的边缘处接触第一无机封装层410来防止或基本上防止有机封装层420暴露在外部。

如上所述，封装层400包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。因此，即使当封装层400的多层结构中出现裂纹时，也可以防止或基本上防止这样的裂纹在第一无机封装层410与有机封装层420之间或者有机封装层420与第二无机封装层430之间连接。因此，可防止或减少(例如，显著减少)外部湿气或氧气通过其渗透穿过显示区域DA的路径(例如，由裂纹形成的路径)的形成。

偏振板520可以通过使用第一透光粘合剂510而定位在封装层400上。

同时，包括无机材料的缓冲层110、栅极绝缘膜120和层间绝缘膜130可以统称为无机绝缘层。如图4中所示，无机绝缘层具有与第三面板区域PA3对应的开口。也就是说，缓冲层110、栅极绝缘膜120和层间绝缘膜130可以分别具有与第三面板区域PA3对应的开口110a、120a和130a。这样的开口与第三面板区域PA3对应可以理解为该开口与第三面板区域PA3重叠。

此时，开口的面积可以大于第三面板区域PA3的面积。为此，在图4中，开口的宽度OW示出为大于第三面板区域PA3的宽度PA3w。作为参考，可以理解，为了便于说明，在图4中，开口的宽度OW或第三面板区域PA3的宽度PA3w在尺寸上被放大或缩小。这里，开口的面积可以限定为缓冲层110的开口110a、栅极绝缘膜120的开口120a和层间绝缘膜130的开口130a中的最窄开口的面积，并且图4示出了开口的面积由缓冲层110的开口110a的面积限定。

作为参考，在于缓冲层110中形成开口110a之后，可以同时形成栅极绝缘膜120的开口120a和层间绝缘膜130的开口130a。当形成薄膜晶体管210时，必须形成穿过栅极绝缘膜120和层间绝缘膜130的接触孔，使得源电极215a和漏电极215b接触半导体层211。因此，当形成这些接触孔时，可以并行地(例如，同时地)形成栅极绝缘膜120的开口120a和层间绝缘膜130的开口130a。因此，如图4中所示，栅极绝缘膜120的开口120a的内表面和层间绝缘膜130的开口130a的内表面可以形成连续或基本上连续的表面。

根据本实施方式的显示面板10包括有机材料层160，有机材料层160填充无机绝缘层的开口(例如，缓冲层110的开口110a、栅极绝缘膜120的开口120a和层间绝缘膜130的开口130a)的至少一部分。图4示出了有机材料层160填充缓冲层110的开口110a、栅极绝缘膜120的开口120a和层间绝缘膜130的开口130a中的全部。此外，根据本实施方式的显示面板10包括第一导电层215c，第一导电层215c从第一面板区域PA1经由第三面板区域PA3延伸到第二面板区域PA2并且位于有机材料层160上方。然而，在不存在有机材料层160的地方，第一导电层215c可以定位在无机绝缘层(诸如，层间绝缘膜130)上。此第一导电层215c可以并行地(例如，同时地)由与源电极215a或漏电极215b的材料相同的材料形成。

为了方便起见，图4示出了显示面板10的面板弯曲部分没有弯曲，但是在根据本实施方式的显示面板10中，如图3和图5中所示，基板100等实际上在第三面板区域PA3中弯曲。为此，在制造过程期间，在基板100如图4中所示那样近似平坦的同时制造显示装置1，并且然后，在第三面板区域PA3中使基板100等弯曲，使得显示面板10基本上具有如图3中所示的形状。此时，在基板100等处于在第三面板区域PA3中弯曲的过程的同时，拉应力可能施加到第一导电层215c。然而，在根据本实施方式的显示面板10中，可以防止或减少(例如，显著减少)在这种弯曲期间出现在第一导电层215c中的缺陷。

当诸如缓冲层110、栅极绝缘膜120和/或层间绝缘膜130的无机绝缘层在第三面板区域PA3中不具有开口并且因此具有从第一面板区域PA1到第二面板区域PA2的连续或基本上连续的形状并且第一导电层215c定位在这样的无机绝缘层上时，在基板100等的弯曲期间，大的或高的拉应力施加到第一导电层215c。特别地，因为无机绝缘层的硬度大于有机材料层(例如，有机材料层160)的硬度，所以第三面板区域PA3中的无机绝缘层中出现裂纹的概率非常高。因此，当无机绝缘层中出现裂纹时，无机绝缘层上的第一导电层215c中也可能出现裂纹等。结果，缺陷(诸如第一导电层215c的短路)的出现的概率增加(例如，显著增加)。

然而，在根据本实施方式的显示面板10中，如上所述，无机绝缘层在第三面板区域PA3中具有开口，并且第一导电层215c的定位在第三面板区域PA3中的部分位于填充无机绝缘层的开口的至少一部分的有机材料层160上方。无机绝缘层在第三面板区域PA3中具有开口，并且因此，无机绝缘层中裂纹的出现的概率低(例如，极低)，并且在有机材料层160中，由于有机材料的性质，有机材料层160中裂纹的出现的概率低。因此，可以防止位于有机材料层160上的第一导电层215c在第三面板区域PA3中的裂纹的出现，或者可以降低(例如，显著降低)裂纹的出现的概率。此外，因为有机材料层160的硬度小于无机绝缘层的硬度，所以有机材料层160可以吸收由基板100等的弯曲产生的拉应力，并且有效地降低拉应力在第一导电层215c上集中。

除了第一导电层215c之外，根据本实施方式的显示面板10还可以包括第二导电层213a和213b。第二导电层213a和213b在第一面板区域PA1或第二面板区域PA2中布置成定位在与第一导电层215c不同的层中，并且可以连接(例如，电连接)至第一导电层215c。在图4中，第二导电层213a和213b在与薄膜晶体管210的栅电极213相同的层(即，栅极绝缘膜120)上具有与薄膜晶体管210的栅电极213相同的材料。此外，在图4中，第一导电层215c经由形成在层间绝缘膜130中的接触孔而与第二导电层213a和213b接触。此外，在图4中，第二导电层213a定位在第一面板区域PA1中，并且第二导电层213b定位在第二面板区域PA2中。

第一面板区域PA1中的第二导电层213a可连接(例如，电连接)至显示区域DA中的薄膜晶体管210，并且因此，第一导电层215c可通过第二导电层213a连接(例如，电连接)至显示区域DA中的薄膜晶体管210。在一个或更多个实施方式中，定位在第二面板区域PA2中的第二导电层213b也可以通过使用第一导电层215c而连接(例如，电连接)至显示区域DA中的薄膜晶体管210。如上所述，第二导电层213a和213b在处于显示区域DA外部的同时可以连接(例如，电连接)至显示区域DA中的组件，或者在处于显示区域DA外部的同时可以在朝显示区域DA的方向上延伸并且部分地定位在显示区域DA中。

图6是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置1的一部分的剖视图。

如图6中所示，根据本实施方式的显示装置1可以在弯曲区域BA中弯曲并且具有曲率。例如，显示面板10、盖窗20、保护膜30、面板保护层40和间隔件50可以在弯曲区域BA中弯曲，并且它们的定位在弯曲区域BA中的部分可以具有曲率。此外，盖窗20、保护膜30、面板保护层40和间隔件50可以在弯曲区域BA中具有与显示面板10在弯曲区域BA中的曲率相等或基本上相等的曲率。

图7是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置1的一部分的剖视图。

在制造过程期间或在制造之后的使用过程中，当显示装置1在弯曲区域BA中弯曲时，拉应力或压应力施加到位于弯曲区域BA中的组件，这可能引起定位在弯曲区域BA中的组件的缺陷。例如，当定位在弯曲区域BA中的层的硬度大或高时，在弯曲过程期间或在弯曲状态下可能出现断裂或裂纹，并且因此，可能引起缺陷。此外，当弯曲区域BA中的层之间的粘合强度不足时，在弯曲的过程中或在弯曲状态下，这些层可能无法维持附着，并且因此，可能出现诸如抬起的缺陷。

为此，在以下将更详细描述的实施方式中，间隔件50可包括至少一个图案化部分，该图案化部分包括不同于间隔件50的与其相邻的部分的材料的材料。也就是说，可使间隔件50的某些部分图案化，并且图案化部分可形成为包括差异化的材料(例如，不同于间隔件50的其它部分的材料)。同时，可以使用喷墨过程等来形成具有差异化的材料的图案化部分，但是本公开不限于此。

如图7中所示，根据本实施方式的显示装置1可以包括间隔件50，间隔件50在其定位在弯曲区域BA中的部分处包括差异化的材料。

例如，间隔件50可以包括位于弯曲区域BA中的第一部分51和位于非弯曲区域NBA中的第二部分52。根据本实施方式，间隔件50在弯曲区域BA和非弯曲区域NBA中的每个中由不同的材料制成，并且由此，可防止或减少在弯曲区域BA中可能出现的缺陷。

此时，定位在弯曲区域BA中的第一部分51具有与位于弯曲区域BA中的显示面板10相同的曲率并且被弯曲，且包括与位于非弯曲区域NBA中的第二部分52的材料不同的材料。例如，包括在第一部分51中的材料的硬度可以小于包括在与第一部分51相邻的部分(例如，第二部分52)中的材料的硬度。因此，间隔件50的第一部分51的硬度可以小于与其相邻的部分的硬度。

第一部分51可以包括多孔材料，诸如泡沫。多孔材料是内部包含大量或高数量精细尺寸的孔的材料。包括在第一部分51中的多孔材料可以根据包含在其中的孔的尺寸而划分为大孔(具有50nm或更大的直径)、中孔(具有2nm至50nm的直径)、微孔(直径具有1nm至2nm的直径)或纳米孔(具有小于1nm的直径)，但不限于此。

例如，多孔材料可以是大孔材料，其可以是诸如聚合物、陶瓷、金属和碳材料的各种适当的物质，通过使用它们作为模板通过去除乳液、泡沫和聚合物胶乳颗粒的过程来制造。此外，多孔材料可以是中孔材料，其可以是通过以下过程制造的物质：使用表面活性剂或嵌段共聚物作为用于合成中孔材料的模具，将基底材料与金属氧化物或金属材料的前体混合，并且然后去除模板。此外，多孔材料可以是微孔材料，并且可以是分子筛(molecularsieve)，诸如沸石(zeolite)。

此外，作为示例，间隔件50的第一部分51的粘合力可以大于间隔件50的第二部分52的粘合力。为此，可以利用粘合剂填充包括在第一部分51中的多孔材料的孔。根据本实施方式，间隔件50在弯曲区域BA中具有更大的粘合力，并且因此更牢固地附着到相邻的层，并且由此，可更有效地防止或减少诸如抬起之类的缺陷。

图8是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置1的一部分的剖视图。

在IC芯片70所定位的区域中，存在的缺点是：由于担心损坏IC芯片70，向该区域施加力或压力的过程(诸如，压制过程)难以进行。根据本实施方式，通过在定位于IC芯片70下方的层中对与IC芯片70重叠的区域应用差异化的材料，可在压制过程等期间缓冲施加到IC芯片70的压力或力。

如图8中所示，根据本实施方式的显示装置1可以包括间隔件50，间隔件50在IC芯片70下方的与IC芯片70重叠的部分处包括差异化的材料。

例如，间隔件50可包括位于非弯曲区域NBA中的第二部分52和位于非弯曲区域NBA中并且与IC芯片70重叠(例如，在z方向上重叠)的第三部分53。

在这种情况下，间隔件50的第三部分53可以包括不同于与其相邻的部分的材料的材料。例如，包括在第三部分53中的材料的硬度可以小于包括在与第三部分53相邻的部分(例如，第二部分52)中的材料的硬度。因此，间隔件50的第三部分53的硬度可以小于与其相邻的部分的硬度。

同时，包括在第三部分53中的材料可以与包括在参照图7所描述的第一部分51中的材料相同。例如，第三部分53可以包括多孔材料，诸如泡沫。因此，间隔件50的定位在IC芯片70下方的与IC芯片70重叠的第三部分53可缓冲在制造过程(例如，压制过程等)期间施加到IC芯片70所定位的区域的力或压力，或者可缓冲制造之后在使用时施加到IC芯片70所定位的区域的外力。通过这种方式，间隔件50可以用于防止或基本上防止IC芯片70的损坏以及IC芯片70所定位的区域中出现的裂纹。

图9是示意性地示出根据另一实施方式的显示装置1的一部分的剖视图。

如图9中所示，根据本实施方式的显示装置1可以包括间隔件50，间隔件50在其定位于弯曲区域BA中的部分中以及在其位于IC芯片70下方的与IC芯片70重叠(例如，在z方向上重叠)的部分中包括差异化的材料。

例如，显示装置1可以包括间隔件50，间隔件50包括位于弯曲区域BA中的第一部分51以及位于非弯曲区域NBA中的第二部分52和第三部分53。

在这种情况下，间隔件50的第一部分51和第三部分53可以包括不同于与其相邻的部分的材料的材料。例如，包括在第一部分51中的材料的硬度可以小于包括在与第一部分51相邻的部分(例如，第二部分52)中的材料的硬度，并且包括在第三部分53中的材料的硬度可以小于包括在与第三部分53相邻的部分(例如，第二部分52)中的材料的硬度。因此，间隔件50的第一部分51和第三部分53可以具有比与其相邻的部分小的硬度。

在实施方式中，间隔件50的第一部分51和第三部分53可以包括相同的材料。例如，如上所述，间隔件50的第一部分51和第三部分53可以包括多孔材料，诸如泡沫。此外，间隔件50的第一部分51和第三部分53可以具有相同的分层结构。也就是说，间隔件50的第一部分51和第三部分53可在一个过程中并行地(例如，同时地)形成在相同的层上。

如图7至图9中所示，根据实施方式的显示装置1包括间隔件50，其中，间隔件50可以包括定位在弯曲区域BA中的第一部分51和定位在弯曲区域BA中并且与IC芯片70重叠(例如，在z方向上重叠)的第三部分53中的至少一个。也就是说，根据实施方式的显示装置1可以包括仅包括第二部分的间隔件50(参见图6)、包括第一部分51和第二部分52的间隔件50(参见图7)、包括第二部分52和第三部分53的间隔件50(参见图8)或者包括第一部分51、第二部分52和第三部分53的间隔件50(参见图9)。

以上已经仅主要对显示装置进行了描述，但实施方式不限于此。例如，为了制造这样的显示装置，制造显示装置的方法也应落入本公开的范围内。

根据如以上描述的那样配置的实施方式，可实现这样的显示装置，在该显示装置中可以显著减少制造过程或制造之后的使用过程中的缺陷的出现。然而，本公开的范围不受这些效果的限制。

应理解，本文中描述的实施方式应被认为仅仅是描述性的，而不是出于限制的目的。每个实施方式中的特征或方面的描述应被代表性地认为可用于其它实施方式中的其它类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施方式，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离如由所附权利要求书及其等同所限定的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (10)

1.显示装置，具有弯曲区域和非弯曲区域，所述显示装置包括：

显示面板，包括第一面板区域、第二面板区域和面板弯曲部分，所述面板弯曲部分弯曲成使得所述第一面板区域的至少一部分与所述第二面板区域的一部分重叠，所述显示面板在所述弯曲区域中具有曲率；以及

间隔件，位于所述第一面板区域和所述第二面板区域之间，所述间隔件包括位于所述弯曲区域中的第一部分和位于所述非弯曲区域中的第二部分，

其中，所述间隔件的所述第一部分的材料不同于所述第二部分的材料，以及

其中，所述间隔件的所述第一部分在所述弯曲区域中具有与所述显示面板在所述弯曲区域中的所述曲率相等的曲率。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一部分的硬度小于所述第二部分的硬度。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一部分包括多孔材料。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一部分具有比所述第二部分大的粘合力。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述多孔材料包括填充有粘合剂的孔。

6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括位于所述显示面板的所述第二面板区域上的集成电路芯片。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述间隔件还包括位于所述非弯曲区域中并且与所述集成电路芯片重叠的第三部分，以及

其中，所述第三部分的材料不同于所述第二部分的材料。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第三部分的硬度小于所述第二部分的硬度。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一部分的硬度小于所述第二部分的硬度。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一部分的材料和所述第三部分的材料相同。

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