CN219437378U - 一种高频微波印制高密度hdi线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括HDI线路板，所述HDI线路板上端安装有线路层，所述HDI线路板下端安装有导热装置，所述HDI线路板左端和右端共同安装有卡接装置，所述卡接装置上端左部和上端右部共同安装有散热装置，所述卡接装置左端和右端均安装有两个安装座，四个所述安装座上端均安装有安装螺丝。本实用新型所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，通过卡接装置不仅提高了HDI线路板的安装和拆卸效率，而且也避免HDI线路板需要进行打孔固定，进而提高了HDI线路板使用性能，通过散热装置对HDI线路板上表面进行散热和导热装置对HDI线路板下部进行散热，进而提高了HDI线路板的散热性能。

Description

一种高频微波印制高密度HDI线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种高频微波印制高密度HDI线路板。

背景技术

高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，其是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。尤其是现如今线路板内的器件迅速发展，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这就推动了对HDI线路板的强烈需求。

现有专利(申请号202121391671.7)公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，其中提出现有的高频微波印制高密度HDI线路板大多直接需要在放置面上开设安装孔用以安装线路板，但开设安装孔容易对线路板造成破坏，且影响线路板的控制线布局，同时采用安装孔安装方式的线路板存在散热差的缺点，影响线路板的使用寿命。综上所述，现有的HDI线路板还存在下列的问题：

HDI线路板上大多需要开设安装孔以进行安装，不仅容易对线路板造成破坏，影响线路板的控制线布局，而且使用螺丝进行固定也影响HDI线路板的安装和拆卸效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高频微波印制高密度HDI线路板，可以有效解决HDI线路板上大多需要开设安装孔以进行安装，不仅容易对线路板造成破坏，影响线路板的控制线布局，而且使用螺丝进行固定也影响HDI线路板的安装和拆卸效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括HDI线路板，所述HDI线路板上端安装有线路层，所述HDI线路板下端安装有导热装置，所述HDI线路板左端和右端共同安装有卡接装置，所述卡接装置上端左部和上端右部共同安装有散热装置，所述卡接装置左端和右端均安装有两个安装座，四个所述安装座上端均安装有安装螺丝。

优选的，所述卡接装置包括安装架，所述安装架设置有两个，两个所述安装架相背的一端均开有两个螺丝孔，两个所述安装架上内壁前部均安装有弹簧柱，两个所述弹簧柱下端均安装有拨片，所述HDI线路板左端和右端均安装有卡板，两个所述卡板上端中部均开有滑槽，两个所述安装架通过两个卡板分别安装在HDI线路板左端和右端。弹簧柱回弹将卡板卡紧在安装架内，不仅方便HDI线路板的安装，而且通过拨片拉起弹簧柱，进而使HDI线路板通过两侧的卡板可方便拉出安装架，不仅提高了HDI线路板的安装和拆卸效率，而且也避免HDI线路板需要进行打孔固定，进而提高了HDI线路板使用性能。

优选的，所述散热装置包括固定架，所述固定架上端左部和上端右部均安装有风扇，所述固定架左端和右端均安装有固定螺丝，所述固定架安装在两个安装架上端。通过散热装置上的两个风扇进行转动吹风，从而对HDI线路板上表面进行散热。

优选的，所述导热装置包括散热片，所述散热片上端左部和上端右部均开有两个开口，所述散热片上端安装有绝缘导热胶，所述散热片安装在HDI线路板下端。通过导热装置上的散热片由绝缘导热胶安装在HDI线路板下端，从而能够对HDI线路板下部进行导热。

优选的，所述拨片与滑槽尺寸一致且位置上下对应。

优选的，四个所述安装座以HDI线路板为中心两两左右对称分布。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、当HDI线路板需要进行安装时，首先通过卡接装置上的拨片将弹簧柱抬起，由于弹簧柱受力收缩，此时将卡板上的滑槽对拨片，接着松下拨片，进而使卡板被弹簧柱进行卡紧，接着继续推动卡板直至其完全推入，此时弹簧柱回弹将卡板卡紧在安装架内，不仅方便HDI线路板的安装，而且通过拨片拉起弹簧柱，进而使HDI线路板通过两侧的卡板可方便拉出安装架，不仅提高了HDI线路板的安装和拆卸效率，而且也避免HDI线路板需要进行打孔固定，进而提高了HDI线路板使用性能。

2、在HDI线路板长时间进行工作，内部过热时，通过散热装置上的两个风扇进行转动吹风，从而对HDI线路板上表面进行散热，接着通过导热装置上的散热片由绝缘导热胶安装在HDI线路板下端，绝缘导热胶具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能，从而能够对HDI线路板下部进行导热，进而提高了HDI线路板的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一种高频微波印制高密度HDI线路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高频微波印制高密度HDI线路板的卡接装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种高频微波印制高密度HDI线路板的散热装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种高频微波印制高密度HDI线路板的导热装置的整体结构示意图。

图中：1、HDI线路板；2、卡接装置；3、散热装置；4、导热装置；5、线路层；6、安装座；7、安装螺丝；20、安装架；21、弹簧柱；22、拨片；23、螺丝孔；24、卡板；25、滑槽；30、固定架；31、固定螺丝；32、风扇；40、散热片；41、开口；42、绝缘导热胶。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括HDI线路板1，HDI线路板1上端安装有线路层5，HDI线路板1下端安装有导热装置4，HDI线路板1左端和右端共同安装有卡接装置2，卡接装置2上端左部和上端右部共同安装有散热装置3，卡接装置2左端和右端均安装有两个安装座6，四个安装座6上端均安装有安装螺丝7；四个安装座6以HDI线路板1为中心两两左右对称分布。

卡接装置2包括安装架20，安装架20设置有两个，两个安装架20相背的一端均开有两个螺丝孔23，两个安装架20上内壁前部均安装有弹簧柱21，两个弹簧柱21下端均安装有拨片22，HDI线路板1左端和右端均安装有卡板24，两个卡板24上端中部均开有滑槽25，两个安装架20通过两个卡板24分别安装在HDI线路板1左端和右端；拨片22与滑槽25尺寸一致且位置上下对应。作为一种具体实施方式，本实施例中弹簧柱21回弹将卡板24卡紧在安装架20内，不仅方便HDI线路板1的安装，而且通过拨片22拉起弹簧柱21，进而使HDI线路板1通过两侧的卡板24可方便拉出安装架20，不仅提高了HDI线路板1的安装和拆卸效率，而且也避免HDI线路板1需要进行打孔固定，进而提高了HDI线路板1使用性能。

散热装置3包括固定架30，固定架30上端左部和上端右部均安装有风扇32，固定架30左端和右端均安装有固定螺丝31，固定架30安装在两个安装架20上端。作为一种具体实施方式，本实施例中通过两个风扇32进行转动吹风，从而对HDI线路板1上表面进行散热。

导热装置4包括散热片40，散热片40上端左部和上端右部均开有两个开口41，散热片40上端安装有绝缘导热胶42，散热片40安装在HDI线路板1下端。作为一种具体实施方式，本实施例中通过散热片40由绝缘导热胶42安装在HDI线路板1下端，从而能够对HDI线路板1下部进行导热。

需要说明的是，本实用新型为一种高频微波印制高密度HDI线路板，当HDI线路板需要进行安装时，首先通过卡接装置2上的拨片22将弹簧柱21抬起，由于弹簧柱21受力收缩，此时将卡板24上的滑槽25对拨片22，接着松下拨片22，进而使卡板24被弹簧柱21进行卡紧，接着继续推动卡板24直至其完全推入，此时弹簧柱21回弹将卡板24卡紧在安装架20内，不仅方便HDI线路板1的安装，而且通过拨片22拉起弹簧柱21，进而使HDI线路板1通过两侧的卡板24可方便拉出安装架20，不仅提高了HDI线路板1的安装和拆卸效率，而且也避免HDI线路板1需要进行打孔固定，进而提高了HDI线路板1使用性能，而且通过散热装置3上的两个风扇32进行转动吹风，从而对HDI线路板1上表面进行散热，接着通过导热装置4上的散热片40由绝缘导热胶42安装在HDI线路板1下端，从而能够对HDI线路板1下部进行导热，进而提高了HDI线路板1的散热性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括HDI线路板(1)，其特征在于：所述HDI线路板(1)上端安装有线路层(5)，所述HDI线路板(1)下端安装有导热装置(4)，所述HDI线路板(1)左端和右端共同安装有卡接装置(2)，所述卡接装置(2)上端左部和上端右部共同安装有散热装置(3)，所述卡接装置(2)左端和右端均安装有两个安装座(6)，四个所述安装座(6)上端均安装有安装螺丝(7)；所述卡接装置(2)包括安装架(20)，所述安装架(20)设置有两个，两个所述安装架(20)相背的一端均开有两个螺丝孔(23)，两个所述安装架(20)上内壁前部均安装有弹簧柱(21)，两个所述弹簧柱(21)下端均安装有拨片(22)，所述HDI线路板(1)左端和右端均安装有卡板(24)，两个所述卡板(24)上端中部均开有滑槽(25)，两个所述安装架(20)通过两个卡板(24)分别安装在HDI线路板(1)左端和右端。

2.根据权利要求1所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：所述散热装置(3)包括固定架(30)，所述固定架(30)上端左部和上端右部均安装有风扇(32)，所述固定架(30)左端和右端均安装有固定螺丝(31)，所述固定架(30)安装在两个安装架(20)上端。

3.根据权利要求1所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：所述导热装置(4)包括散热片(40)，所述散热片(40)上端左部和上端右部均开有两个开口(41)，所述散热片(40)上端安装有绝缘导热胶(42)，所述散热片(40)安装在HDI线路板(1)下端。

4.根据权利要求1所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：所述拨片(22)与滑槽(25)尺寸一致且位置上下对应。

5.根据权利要求1所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：四个所述安装座(6)以HDI线路板(1)为中心两两左右对称分布。