CN218006605U - 一种基于金属基材料的高多层高散热pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括一号金属基层，所述一号金属基层上端安装有二号金属基层，所述一号金属基层下端安装有三号金属基层，所述三号金属基层下端安装有散热装置，所述一号金属基层、二号金属基层，与三号金属基层前端和后端共同安装有若干个导热装置，所述一号金属基层左端和右端分别安装有一号安装架和二号安装架。本实用新型所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，通过防护装置、导热装置和散热装置，能够对多层PCB板上端、前后端和下端进行散热，进而有效提高了多层PCB板的散热性能，通过防护装置上的支撑板能够对多层PCB板上端面进行一定的防护，减少多层PCB板上部受到的剐蹭。

Description

一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板。

背景技术

印制电路板(PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，尤其是如今的电子产品向着多功能化、高精度等方向进行发展，所以多层线路板的使用也使越来越多。

但是现有的多层PCB板还是存在下列的问题：现如今的线路板向着高精度等方向进行发展，所以其上的线路也使越来越密集，然而单层的线路板在长时间的工作时，由于其上的线路密集，其内部较为容易升温，尤其是多层板是将三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，所以多层板对比单层线路板其内部就更为容易积热升温，虽然现有的线路板上都会贴有散热片等进行导热、散热，但是对于多层板来说散热片的散热效果就显得一般。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括一号金属基层，所述一号金属基层上端安装有二号金属基层，所述一号金属基层下端安装有三号金属基层，所述三号金属基层下端安装有散热装置，所述一号金属基层、二号金属基层，与三号金属基层前端和后端共同安装有若干个导热装置，所述一号金属基层左端和右端分别安装有一号安装架和二号安装架，所述一号安装架上端左部和二号安装架上端右部均开有若干个安装孔，所述一号安装架和二号安装架上端共同安装有防护装置。

优选的，所述防护装置包括支撑板，所述支撑板上端左部和上端右部均安装有两个固定螺丝，所述支撑板上端中部安装有两个风扇，所述支撑板下端左部和下端右部均安装有滑块，所述一号安装架和二号安装架上端中部均开有两个螺丝孔，所述所述一号安装架上端右和二号安装架上端左部均开有卡槽，所述支撑板通过固定螺丝安装在所述一号安装架和二号安装架上端。通过防护装置上的支撑板由下端的滑块卡入卡槽内，接着在旋动固定螺丝将支撑板进行固定，从而使支撑板安装在多层PCB板的上端，通过支撑板不仅能够对多层PCB板上端面进行一定的防护，减少多层PCB板上部受到的剐蹭，同时当多层PCB板长时间工作，其内部过热时，通过支撑板上的两个风扇进行转动吹风，加快多层PCB板上部空气流通速度，进而对多层PCB板进行散热。

优选的，所述导热装置包括导热条，所述导热条设置有两个，两个所述导热条上端和下端均安装有导热硅脂涂层，两个所述导热条前端和后端均共同安装有散热片，两个所述导热条分别安装在一号金属基层和二号金属基层与一号金属基层和三号金属基层之间。通过导热装置上的导热硅脂涂层能够将多层PCB板内部热量进行吸收，并通过导热条将多层PCB板内部热量传导至散热片上进行散热。

优选的，所述散热装置包括固定板，所述固定板上端中部安装有导热石墨片，所述固定板上端左部和上端右部均安装有粘合层，所述固定板安装在三号金属基层下端。通过散热装置上的导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K，从而对多层PCB板下端进行散热。

优选的，若干个所述导热装置从左往右依次等距离分布。

优选的，所述风扇与二号金属基层之间存在一定间隙。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过防护装置上的支撑板由下端的滑块卡入卡槽内，接着在旋动固定螺丝将支撑板进行固定，从而使支撑板安装在多层PCB板的上端，通过支撑板不仅能够对多层PCB板上端面进行一定的防护，减少多层PCB板上部受到的剐蹭，同时当多层PCB板长时间工作，其内部过热时，通过支撑板上的两个风扇进行转动吹风，加快多层PCB板上部空气流通速度，进而对多层PCB板进行散热。

2、当风扇转动吹风的同时，通过导热装置上的导热硅脂涂层能够将多层PCB板内部热量进行吸收，并通过导热条将多层PCB板内部热量传导至散热片上进行散热，同时通过散热装置上的导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K，从而对多层PCB板下端进行散热，通过防护装置、导热装置和散热装置，能够对多层PCB板上端、前后端和下端进行散热，进而有效提高了多层PCB板的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板的防护装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板的导热装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板的散热装置的整体结构示意图。

图中：1、一号金属基层；2、防护装置；3、导热装置；4、散热装置；5、二号金属基层；6、三号金属基层；7、一号安装架；8、二号安装架；9、安装孔；20、支撑板；21、固定螺丝；22、风扇；23、滑块；24、螺丝孔；25、卡槽；30、导热条；31、导热硅脂涂层；32、散热片；40、固定板；41、粘合层；42、导热石墨片。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括一号金属基层1，一号金属基层1上端安装有二号金属基层5，一号金属基层1下端安装有三号金属基层6，三号金属基层6下端安装有散热装置4，一号金属基层1、二号金属基层5，与三号金属基层6前端和后端共同安装有若干个导热装置3，一号金属基层1左端和右端分别安装有一号安装架7和二号安装架8，一号安装架7上端左部和二号安装架8上端右部均开有若干个安装孔9，一号安装架7和二号安装架8上端共同安装有防护装置2；若干个导热装置3从左往右依次等距离分布。

防护装置2包括支撑板20，支撑板20上端左部和上端右部均安装有两个固定螺丝21，支撑板20上端中部安装有两个风扇22，支撑板20下端左部和下端右部均安装有滑块23，一号安装架7和二号安装架8上端中部均开有两个螺丝孔24，一号安装架7上端右和二号安装架8上端左部均开有卡槽25，支撑板20通过固定螺丝21安装在一号安装架7和二号安装架8上端；风扇22与二号金属基层5之间存在一定间隙。通过防护装置2上的支撑板20由下端的滑块23卡入卡槽25内，接着在旋动固定螺丝21将支撑板20进行固定，从而使支撑板20安装在多层PCB板的上端，通过支撑板20不仅能够对多层PCB板上端面进行一定的防护，减少多层PCB板上部受到的剐蹭，同时当多层PCB板长时间工作，其内部过热时，通过支撑板20上的两个风扇22进行转动吹风，加快多层PCB板上部空气流通速度，进而对多层PCB板进行散热。

导热装置3包括导热条30，导热条30设置有两个，两个导热条30上端和下端均安装有导热硅脂涂层31，两个导热条30前端和后端均共同安装有散热片32，两个导热条30分别安装在一号金属基层1和二号金属基层5与一号金属基层1和三号金属基层6之间。通过导热装置3上的导热硅脂涂层31能够将多层PCB板内部热量进行吸收，并通过导热条30将多层PCB板内部热量传导至散热片32上进行散热。

散热装置4包括固定板40，固定板40上端中部安装有导热石墨片42，固定板40上端左部和上端右部均安装有粘合层41，固定板40安装在三号金属基层6下端。通过散热装置4上的导热石墨片42是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K，从而对多层PCB板下端进行散热。

需要说明的是，本实用新型为一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，当通过防护装置2上的支撑板20由下端的滑块23卡入卡槽25内，接着在旋动固定螺丝21将支撑板20进行固定，从而使支撑板20安装在多层PCB板的上端，通过支撑板20不仅能够对多层PCB板上端面进行一定的防护，减少多层PCB板上部受到的剐蹭，同时当多层PCB板长时间工作，其内部过热时，通过导热装置3上的导热硅脂涂层31能够将多层PCB板内部热量进行吸收，并通过导热条30将多层PCB板内部热量传导至散热片32上进行散热，再由散热装置4上的导热石墨片42是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K，从而对多层PCB板下端进行散热，接着通过支撑板20上的两个风扇22进行转动吹风，加快多层PCB板上部空气流通速度，进而对多层PCB板进行散热，通过防护装置2、导热装置3和散热装置4，能够对多层PCB板上端、前后端和下端进行散热，进而有效提高了多层PCB板的散热性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括一号金属基层(1)，其特征在于：所述一号金属基层(1)上端安装有二号金属基层(5)，所述一号金属基层(1)下端安装有三号金属基层(6)，所述三号金属基层(6)下端安装有散热装置(4)，所述一号金属基层(1)、二号金属基层(5)，与三号金属基层(6)前端和后端共同安装有若干个导热装置(3)，所述一号金属基层(1)左端和右端分别安装有一号安装架(7)和二号安装架(8)，所述一号安装架(7)上端左部和二号安装架(8)上端右部均开有若干个安装孔(9)，所述一号安装架(7)和二号安装架(8)上端共同安装有防护装置(2)。

2.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，其特征在于：所述防护装置(2)包括支撑板(20)，所述支撑板(20)上端左部和上端右部均安装有两个固定螺丝(21)，所述支撑板(20)上端中部安装有两个风扇(22)，所述支撑板(20)下端左部和下端右部均安装有滑块(23)，所述一号安装架(7)和二号安装架(8)上端中部均开有两个螺丝孔(24)，所述一号安装架(7)上端右和二号安装架(8)上端左部均开有卡槽(25)，所述支撑板(20)通过固定螺丝(21)安装在所述一号安装架(7)和二号安装架(8)上端。

3.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，其特征在于：所述导热装置(3)包括导热条(30)，所述导热条(30)设置有两个，两个所述导热条(30)上端和下端均安装有导热硅脂涂层(31)，两个所述导热条(30)前端和后端均共同安装有散热片(32)，两个所述导热条(30)分别安装在一号金属基层(1)和二号金属基层(5)与一号金属基层(1)和三号金属基层(6)之间。

4.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，其特征在于：所述散热装置(4)包括固定板(40)，所述固定板(40)上端中部安装有导热石墨片(42)，所述固定板(40)上端左部和上端右部均安装有粘合层(41)，所述固定板(40)安装在三号金属基层(6)下端。

5.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，其特征在于：若干个所述导热装置(3)从左往右依次等距离分布。

6.根据权利要求2所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，其特征在于：所述风扇(22)与二号金属基层(5)之间存在一定间隙。

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