CN218499340U - 具有高效散热结构的多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有高效散热结构的多层线路板，包括有本体，该本体包括有多个陶瓷层、多个正面焊盘和多个背面焊盘；该多个陶瓷层上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷层之间均夹设有内层线路；该本体的底面凹设有容置槽，该容置槽贯穿至最上方之陶瓷层的表面，且容置槽的内底面和内侧壁面上均形成有第一导热层，并且容置槽中嵌设散热器，该散热器的各个吸热面均与第一导热层贴合；相邻两陶瓷层之间夹设有第二导热层。通过配合设置第一导热层、第二导热层、第三导热层、导热柱和散热器，散热器安装稳固，并利用第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱，可快速吸取器件产生的热量，提高散热效率，实现快速散热，满足大功率器件的散热要求。

Description

具有高效散热结构的多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域技术，尤其是指一种具有高效散热结构的多层线路板。

背景技术

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。

为了提高多层线路板的散热性能，目前大多数的多层线路板均采用多个陶瓷层制作，然而，仅仅依靠陶瓷散热，散热效率比较低，不能实现快速散热，无法满足大功率器件的散热要求。因此，有必要对目前的多层线路板进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有高效散热结构的多层线路板，其能有效解决现有之多层线路板散热效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种具有高效散热结构的多层线路板，包括有本体，该本体包括有多个陶瓷层、多个正面焊盘和多个背面焊盘；该多个陶瓷层上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷层之间均夹设有内层线路；该多个正面焊盘设置于最上方之陶瓷层的上表面并通过第一导通孔与对应的内层线路导通连接；该多个背面焊盘设置于最下方之陶瓷层的下表面并通过第二导通孔与对应的内层线路导通连接；该本体的底面凹设有容置槽，该容置槽贯穿至最上方之陶瓷层的表面，且容置槽的内底面和内侧壁面上均形成有第一导热层，并且容置槽中嵌设散热器，该散热器的各个吸热面均与第一导热层贴合；相邻两陶瓷层之间夹设有第二导热层，该第二导热层与第一导热层一体连接并与内层线路分隔开；以及，最上方之陶瓷层的上表面设置有第三导热层，该第三导热层通过导热柱与第二导热层一体连接。

作为一种优选方案，所述最上方之陶瓷层的上表面凹设有凹位，该第三导热层嵌于凹位中并与最上方之陶瓷层的上表面平齐，该凹位中的底面开设有连接孔，该导热柱位于连接孔中，以加快导热效率。

作为一种优选方案，所述第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱均为石墨烯材质，以提高散热效果。

作为一种优选方案，所述最上方之陶瓷层的上表面设置有金属围坝，该金属围坝围构形成有封装腔，该正面焊盘和第三导热层位于封装腔中，以便对器件进行封装。

作为一种优选方案，所述封装腔的开口边缘凹设有用于定位封装盖板的环形嵌槽，环形嵌槽的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环，以挡住封装胶水，防止封装胶水进入封装腔内。

作为一种优选方案，所述散热器的底面为放热面，该放热面上贴合设置有半导体制冷器，以提高散热效果。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合设置第一导热层、第二导热层、第三导热层、导热柱和散热器，散热器安装稳固，并利用第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱，可快速吸取器件产生的热量，提高散热效率，实现快速散热，满足大功率器件的散热要求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、本体 11、陶瓷层

12、正面焊盘 13、背面焊盘

14、内层线路 15、第一导通孔

16、第二导通孔 101、容置槽

102、凹位 103、连接孔

21、第一导热层 22、第二导热层

23、第三导热层 24、导热柱

30、散热器 31、吸热面

32、放热面 40、半导体制冷器

50、金属围坝 51、封装腔

52、环形嵌槽 53、挡环

60、器件。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10。

该本体10包括有多个陶瓷层11、多个正面焊盘12和多个背面焊盘13；该多个陶瓷层11上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷层11之间均夹设有内层线路14；该多个正面焊盘12设置于最上方之陶瓷层11的上表面并通过第一导通孔15与对应的内层线路14导通连接；该多个背面焊盘13设置于最下方之陶瓷层11的下表面并通过第二导通孔16与对应的内层线路14导通连接。在本实施例中，该陶瓷层11为五个，不以为限。

该本体10的底面凹设有容置槽101，该容置槽101贯穿至最上方之陶瓷层11的表面，且容置槽101的内底面和内侧壁面上均形成有第一导热层21，并且容置槽101中嵌设散热器30，该散热器30的各个吸热面31均与第一导热层21贴合；相邻两陶瓷层11之间夹设有第二导热层22，该第二导热层22与第一导热层21一体连接并与内层线路14分隔开；以及，最上方之陶瓷层11的上表面设置有第三导热层23，该第三导热层23通过导热柱24与第二导热层22一体连接。在本实施例中，该第一导热层21、第二导热层22、第三导热层23和导热柱24均为石墨烯材质，导热效果非常的好。最上方之陶瓷层11的上表面凹设有凹位102，该第三导热层23嵌于凹位102中并与最上方之陶瓷层11的上表面平齐，该凹位102中的底面开设有连接孔103，该导热柱24位于连接孔103中。该散热器30的底面为放热面32，该放热面32上贴合设置有半导体制冷器40，以提高散热效果。

另外，最上方之陶瓷层11的上表面设置有金属围坝50，该金属围坝50围构形成有封装腔51，该正面焊盘12和第三导热层23位于封装腔51中。并且，该封装腔51的开口边缘凹设有用于定位封装盖板（图中未示）的环形嵌槽52，环形嵌槽52的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环53，以挡住封装胶水，防止封装胶水进入封装腔51内。

封装时，首先，将器件60置于封装腔51中并抵于第三导热层23上固定， 然后，将器件60与对应的正面焊盘12焊接导通；接着，在环形嵌槽52注入封装胶水，然后，将封装盖板由上往下嵌入环形嵌槽52中固定即可。

使用时，该多个背面焊盘13和半导体制冷器40均与外部线路接通，通电后，器件60工作，其产生的热量通过第三导热层23、导热柱24、第二导热层22和第一导热层21快速传递至散热器30上，各内层线路14产生的热量通过第二导热层22和第一导热层21快速传递至散热器30上，与此同时，半导体制冷器40工作进行制冷，可快速吸取散热器30上的热量，从而达到高效散热的目的。

本实用新型的设计重点在于：通过配合设置第一导热层、第二导热层、第三导热层、导热柱和散热器，散热器安装稳固，并利用第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱，可快速吸取器件产生的热量，提高散热效率，实现快速散热，满足大功率器件的散热要求。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种具有高效散热结构的多层线路板，包括有本体，该本体包括有多个陶瓷层、多个正面焊盘和多个背面焊盘；该多个陶瓷层上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷层之间均夹设有内层线路；该多个正面焊盘设置于最上方之陶瓷层的上表面并通过第一导通孔与对应的内层线路导通连接；该多个背面焊盘设置于最下方之陶瓷层的下表面并通过第二导通孔与对应的内层线路导通连接；其特征在于：该本体的底面凹设有容置槽，该容置槽贯穿至最上方之陶瓷层的表面，且容置槽的内底面和内侧壁面上均形成有第一导热层，并且容置槽中嵌设散热器，该散热器的各个吸热面均与第一导热层贴合；相邻两陶瓷层之间夹设有第二导热层，该第二导热层与第一导热层一体连接并与内层线路分隔开；以及，最上方之陶瓷层的上表面设置有第三导热层，该第三导热层通过导热柱与第二导热层一体连接。

2.根据权利要求1所述的具有高效散热结构的多层线路板，其特征在于：所述最上方之陶瓷层的上表面凹设有凹位，该第三导热层嵌于凹位中并与最上方之陶瓷层的上表面平齐，该凹位中的底面开设有连接孔，该导热柱位于连接孔中。

3.根据权利要求1所述的具有高效散热结构的多层线路板，其特征在于：所述第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱均为石墨烯材质。

4.根据权利要求1所述的具有高效散热结构的多层线路板，其特征在于：所述最上方之陶瓷层的上表面设置有金属围坝，该金属围坝围构形成有封装腔，该正面焊盘和第三导热层位于封装腔中。

5.根据权利要求4所述的具有高效散热结构的多层线路板，其特征在于：所述封装腔的开口边缘凹设有用于定位封装盖板的环形嵌槽，环形嵌槽的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环。

6.根据权利要求1所述的具有高效散热结构的多层线路板，其特征在于：所述散热器的底面为放热面，该放热面上贴合设置有半导体制冷器。

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