CN210575937U - 一种线路板结构 - Google Patents
一种线路板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210575937U CN210575937U CN201921409325.XU CN201921409325U CN210575937U CN 210575937 U CN210575937 U CN 210575937U CN 201921409325 U CN201921409325 U CN 201921409325U CN 210575937 U CN210575937 U CN 210575937U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- prepreg
- double
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型提供的一种线路板结构，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、第三半固化板、下层板，所述第三半固化板靠向所述第二半固化板一端设有若干条形槽，所述第三半固化板与所述第二半固化板的交接面以及所述条形槽内侧面涂覆有一层电磁屏蔽层，相邻的两个所述条形槽之间以及均连接有导热孔，边缘的所述条形槽外侧连接有贯通外界的导气孔，所述条形槽内还放置有硅胶干燥剂。本实用新型的线路板结构，抗电磁干扰性能和散热性能优异。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板结构。
背景技术
线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板，未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的线路板抗电磁干扰性能差，散热性能差，这些问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种线路板结构，抗电磁干扰性能和散热性能优异。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种线路板结构，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、第三半固化板、下层板，所述第三半固化板靠向所述第二半固化板一端设有若干条形槽，所述第三半固化板与所述第二半固化板的交接面以及所述条形槽内侧面涂覆有一层电磁屏蔽层，相邻的两个所述条形槽之间以及均连接有导热孔，边缘的所述条形槽外侧连接有贯通外界的导气孔，所述条形槽内还放置有硅胶干燥剂。
具体的，所述电磁屏蔽层为镍层。
具体的，所述上层板与所述第一半固化板之间还设有陶瓷加固板。
具体的，所述双面板内设有多个盲孔，所述双面板上下两端面均镀有内层线路，所述盲孔内壁镀有铜箔，所述铜箔连接在所述双面板上下端面的两个所述内层线路之间。
具体的，所述上层板与所述双面板之间连接有第一化金孔。
具体的，所述下层板与所述双面板之间连接有第二化金孔，所述第二化金孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的线路板结构，在第三半固化板上增加了多个相互通气的条形槽，且边缘的条形槽两侧连接有贯通外界的导气孔，提升了线路板的导热效果，且在条形槽内放置有硅胶干燥剂，能够使线路板始终保持干燥，避免内部线路短路，增加了电磁屏蔽层，提升了线路板的抗电磁干扰能力。
附图说明
图1为本实用新型的一种线路板结构的结构示意图。
附图标记为：上层板1、第一化金孔11、第一半固化板2、双面板3、盲孔31、内层线路32、第二半固化板4、第三半固化板5、条形槽51、电磁屏蔽层52、导热孔53、导气孔54、硅胶干燥剂55、下层板6、第二化金孔61、焊盘62、陶瓷加固板7。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种线路板结构，包括线路板，线路板包括从上到下依次叠设的上层板1、第一半固化板2、双面板3、第二半固化板4、第三半固化板5、下层板6，第三半固化板5靠向第二半固化板4一端设有若干条形槽51，增加了条形槽51，提高了内部散热效果，第三半固化板5与第二半固化板4的交接面以及条形槽51内侧面涂覆有一层电磁屏蔽层52，为了使内部的热量能够迅速散发到外界，相邻的两个条形槽51之间以及均连接有导热孔53，边缘的条形槽51外侧连接有贯通外界的导气孔54，由于条形槽51与外界导通，为了避免线路板内部潮湿，条形槽51内还放置有硅胶干燥剂55，硅胶干燥剂55能够将水汽吸收，从而降低了短路的风险。
优选地，电磁屏蔽层52为镍层。
优选地，为了提升线路板的整体硬度，上层板1与第一半固化板2之间还设有陶瓷加固板7。
优选地，双面板3内设有多个盲孔31，双面板3上下两端面均镀有内层线路32，盲孔31内壁镀有铜箔，铜箔连接在双面板3上下端面的两个内层线路32之间。
优选地，上层板1与双面板3之间连接有第一化金孔11，第一化金孔11用于导通上层板1与双面板3之间的电路。
优选地，下层板6与双面板3之间连接有第二化金孔61，第二化金孔61靠向下层板6一侧均设有焊盘62，第二化金孔61用于导通下层板6与双面板3之间的电路。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种线路板结构，包括线路板，其特征在于，所述线路板包括从上到下依次叠设的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、第三半固化板(5)、下层板(6)，所述第三半固化板(5)靠向所述第二半固化板(4)一端设有若干条形槽(51)，所述第三半固化板(5)与所述第二半固化板(4)的交接面以及所述条形槽(51)内侧面涂覆有一层电磁屏蔽层(52)，相邻的两个所述条形槽(51)之间以及均连接有导热孔(53)，边缘的所述条形槽(51)外侧连接有贯通外界的导气孔(54)，所述条形槽(51)内还放置有硅胶干燥剂(55)。
2.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层(52)为镍层。
3.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述上层板(1)与所述第一半固化板(2)之间还设有陶瓷加固板(7)。
4.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述双面板(3)内设有多个盲孔(31)，所述双面板(3)上下两端面均镀有内层线路(32)，所述盲孔(31)内壁镀有铜箔，所述铜箔连接在所述双面板(3)上下端面的两个所述内层线路(32)之间。
5.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述上层板(1)与所述双面板(3)之间连接有第一化金孔(11)。
6.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述下层板(6)与所述双面板(3)之间连接有第二化金孔(61)，所述第二化金孔(61)靠向所述下层板(6)一侧均设有焊盘(62)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921409325.XU CN210575937U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 一种线路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921409325.XU CN210575937U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 一种线路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210575937U true CN210575937U (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70632383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921409325.XU Active CN210575937U (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 一种线路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210575937U (zh) |
-
2019
- 2019-08-28 CN CN201921409325.XU patent/CN210575937U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10292257B2 (en) | Cross-talk reduction for high speed signaling at ball grid array region and connector region | |
| KR101555403B1 (ko) | 배선기판 | |
| CN210575937U (zh) | 一种线路板结构 | |
| TWI761723B (zh) | 全向內埋模組及製作方法、封裝結構及製作方法 | |
| CN1856239A (zh) | 印刷电路板 | |
| CN115551198A (zh) | 一种主板及相关组件 | |
| CN210075682U (zh) | 一种散热型电路板结构 | |
| CN213244448U (zh) | 一种散热的电路板结构 | |
| CN213847112U (zh) | 一种快速散热的电路板结构 | |
| CN210075683U (zh) | 一种新型多层电路板结构 | |
| CN213847133U (zh) | 一种降低厚度的多层电路板结构 | |
| CN209767903U (zh) | 一种多层电路板结构 | |
| CN211047365U (zh) | 一种电路板结构 | |
| CN215345227U (zh) | 一种表面无孔的多层电路板 | |
| CN213847325U (zh) | 一种具有内腔的电路板结构 | |
| CN210928115U (zh) | 一种改良型多层电路板结构 | |
| CN212936274U (zh) | 一种厚度大的多层电路板 | |
| CN213847115U (zh) | 一种高平整度的多层电路板 | |
| CN213126597U (zh) | 一种改善bga走线性能的pcb结构 | |
| CN210432028U (zh) | 一种双层结构的印刷电路板 | |
| CN216960600U (zh) | 一种高耐热双层树脂线路板 | |
| CN212064477U (zh) | 一种可组装的多层电路板结构 | |
| CN212628585U (zh) | 一种基于bga的圆形封装焊盘结构 | |
| CN212278534U (zh) | 一种防镂空的多层电路板结构 | |
| CN217064092U (zh) | 一种避免电镀铜瘤的电路板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |