KR20100056004A

KR20100056004A - 전자 태그가 내장된 인쇄회로기판 및 제조방법

Info

Publication number: KR20100056004A
Application number: KR1020080114936A
Authority: KR
Inventors: 윤상근; 노중현
Original assignee: 대덕전자 주식회사
Priority date: 2008-11-19
Filing date: 2008-11-19
Publication date: 2010-05-27

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조 기술에 관한 것으로, 인쇄회로기판 내부에 전자 태그(RFID; radio frequency identification)를 내장(embed)한 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)에 관한 것이다. 본 발명은 기판 내층 코어에 내장된 전자 태그를 이용해서 기판 제조 전체 공정 플로우를 모니터할 수 있도록 하므로, 인쇄회로기판 제조 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 불량 발생시에는 불량의 원인이 발생한 단계를 추적하여 문제점을 치유할 수 있도록 한다. 또한, 본 발명은 종래 기술과 달리 기판 표면에 바코드를 부착하는 대신에 내층 코어에 전자 태그를 내장하므로 공간 활용이 수월해지는 장점이 있다.

인쇄회로기판, 전자 태그, RFID.

Description

전자 태그가 내장된 인쇄회로기판 및 제조방법 {RFID-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BORAD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 기술에 관한 것으로, 인쇄회로기판 내부에 전자 태그(RFID; radio frequency identification)를 내장(embed)한 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)에 관한 것이다.

다층의 동박 회로를 구비한 인쇄회로기판은, 수지 계열의 절연층을 사이에 두고 양면에 동박이 도포된 내층 코어에 회로패턴을 전사하기 위한 노광 공정, 식각 공정, 동도금 공정, 드릴 공정, 적층 공정 등을 반복하여 수행함으로써 완성하게 되는데, 각각의 단계별 단위 공정에서 불량이 발생하면 최종 인쇄회로기판은 불량 처리된다. 따라서, 인쇄회로기판을 제조하는데 있어서 각 공정별로 불량 유무를 확인하는 것이 매우 중요하며, 제조 라인에서 제작하는 인쇄회로기판을 공정 관리자가 관리하고, 인쇄회로기판의 공정 진행 흐름을 모니터하기 위하여, 기판 표면에 바코드를 부착하여 이를 식별하는 방식이 당 업계에서 사용되고 있다.

그런데, 통상적으로 종래 기술은 인쇄회로기판을 최종적으로 제조 완성하고 나면 마지막 단계에서 바코드를 부착하여 관리하게 되므로, 인쇄회로기판이 제조되 는 각각의 노광, 도금, 세정, 적층, 드릴 등의 공정 단계를 모니터하는 것이 아니라, 기판 제조 공정이 완료된 이후에 단순히 제조연월일 또는 원재료 정보 등과 같은 정보만을 식별할 수 있다. 더욱이, 바코드가 부착된 인쇄회로기판은 최종 제품 인클로저(enclosure) 안에 장착하고 나면, 더 이상 바코드 라벨을 판독할 수 없으므로, 그 이후 단계에서 기판을 식별 또는 추적하는 것이 불가능하다. 더욱이, 종래 기술은 인쇄회로 제조공정 최종 단계에서 기판 표면에 바코드를 부착하므로, 인쇄회로 제조 과정 중에 발생한 불량 스텝을 추적하거나 모니터하는 것이 불가능하다.

따라서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 원재료 정보는 물론 제조 공정 초기 단계부터 최종 단계 전체에 대해서 제조 공정 정보를 추적하여 모니터할 수 있도록 하는 인쇄회로기판 제조 기술을 제공하는 데 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 인쇄회로기판 제조 첫 단계에 인쇄회로기판 내층 코어에 전자 태그(RFID)를 내장함으로써, 이후에 각 단계별 공정을 처리하는 과정에서 기판의 흐름 상태를 추적 모니터할 수 있고, 전자 태그를 통해 기판의 원재료 정보는 물론 인쇄회로기판 제조 전 공정에 대해 진행과정을 감시 모니터할 수 있도록 한다.

본 발명은 기판 내층 코어에 내장된 전자 태그를 이용해서 기판 제조 전체 공정 흐름를 모니터할 수 있도록 하므로, 인쇄회로기판 제조 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 불량 발생시에는 불량의 원인이 발생한 단계를 추적하여 문제점을 치유할 수 있도록 한다. 또한, 본 발명은 종래 기술과 달리 기판 표면에 바코드를 부착하는 대신에 내층 코어에 전자 태그를 내장하므로 공간 활용이 수월해지는 장점이 있다.

이하에서는, 첨부도면 도1a 내지 도1g를 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도1a는 본 발명의 양호한 실시예로서 동박 피복된 수지 절연층(CCL; copper cladded layer) 타입의 자재를 내층 코어로 하여 기판을 제조하는 공법을 개시하고 있다. 그러나, 본 발명은 반드시 CCL기판에 한정할 필요는 없으며 금속자재, 또는 기타 다양한 형태의 기판이 내층 코어로 사용될 수 있다.

도1a를 참조하면, 내층(100b)을 사이에 두고 양면(100a, 100c)에 동박이 피복된 CCL(100) 표면에 드라이 필름(D/F; 110)을 도포해서 공동(cavity)을 제작할 부위(111)를 사진, 노광, 식각 공정을 진행하여 정의한다. 이어서, 도1b를 참조하면 염화동(FeCl₃)과 같은 식각액을 이용해서, 드라이 필름(D/F; 110)이 덮이지 않아 노출된 동박을 식각함으로써 공동(cavity; 112)을 형성한다. 그리고 나면, 도1c에서와 같이 드라이 필름은 모두 박리하고 접착제(adhesive; 113)를 디스펜싱 방법 등에 의해 형성한다. 이어서, 접착제(113) 위에 전자 태그(RFID; 200)를 실장한다.

도1d를 참조하면, 에폭시 수지와 같은 레진 계열의 절연층(120)과 동박(130)을 차례로 적층 배열하고 가열 압착 라미네이트함으로써 적층 구조를 제작한다. 이어서, 도1f에서와 같이 양면 동박을 해프 에칭하면 동박의 두께를 얇게 가공할 수 있다. 최종적으로, 도1f에 도시된 대로 CCL의 한 동박층(100a)에 만들어진 공동 속에 전자 태그(RFID; 200)가 내장(embed)되어 있으며, 절연층(120, 100b)을 사이에 두고 양 표면에 동박(130, 100c)이 도포 되어있다.

이어서, 도1g를 참조하면 표면의 동박을 회로 패턴에 따라 선택적으로 식각하여 동박회로를 구성할 수 있으며, 비아홀(250)을 가공하여 전자 태그(200)와 전기 접속을 형성할 수 있다. 이와 같이하여, 전자 태그(200)가 내층에 내장된 내층 코어가 제작되고 나면, 통상적인 방법에 따라 절연층과 동박을 적층 라미네이트하여 외층 회로를 제작할 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수 행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

본 발명은 전자 태그(RFID)를 공정 초기에 내층 코어(core)에 임베드함으로써, 제조 초기 단계부터 이후 제조 공정 플로우 전체에 대해서 원재료 정보와 제조 공정 정보를 추적 모니터할 수 있어 인쇄회로기판 제조 공정의 신뢰성을 향상시켜 수율을 증대할 수 있다.

도1a 내지 도1g는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 전자태그(RFID)를 기판 내층 코어에 실장하는 방법을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : CCL(copper cladded layer)

110 : 드라이 필름

111 : 공동을 제작할 부위

112 : 공동(cavity)

113 : 접착제(adhesive)

120 : 절연층

130 : 동박

200 : 전자태그(radio frequency identification)

250 : 비아홀

Claims

내층 코어의 외층에 절연층과 동박층을 적층하여 형성하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 내층 코어의 내부에 전자태그(RFID)를 삽입 내장한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
내층 코어의 외층에 절연층과 동박층을 적층하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 내층 코어를 제조하는 방법은

(a) 절연층을 사이에 두고 양 표면에 동박이 피복된 구조물의 일 동박 표면을 부분 식각 제거함으로써, 노출 절연층 표면 위에 동박으로 형성된 공동(cavity)을 제작하는 단계; 및

(b) 상기 공동의 노출된 내층 절연층 표면에 접착제(adhesive)를 도포하고 그 위에 전자태그(RFID)를 실장하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.