JPH01310594A - Ｉｃパッケージ実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は各種電子機器に使用して好適なＩＣパッケー
ジ実装装置、特にプリント基板へのＩＣパッケージの実
装を容易にしたＩＣパッケージ実装装置に関する。

［発明の背景］ ファクシミリ装置やその他の電子機器では、その制御系
をマイクロコンピュータによって管理するように設計さ
れている場合が多い。これと相俟って、最近では電子回
路のハイブリット化が進み、またプリント基板上に実装
される複数の電子部品のうちでも、ＩＣパッケージが占
める割合が多くなり、ＩＣパッケージの実装比率が増大
する傾向にある。

］Ｃパッケージをプリント基板に実装する場合、特に第
６図に示すように、フラットタイプのＩＣパッケージ３
０をプリント基板１０の所定位置く実装部２０）に実装
する場合には、半田付けする場合とソケットを使用する
場合とが考えられる。

前者の場合も後者の場合も共に、プリント基板１０上に
形成された導電層（パッド）２１と、　ＩＣパッケージ
３０より突出して設けられた導電ピン３１との位置合わ
せを行う必要がある。

前者の場合で、手動による場合には目視によって導電層
２１と導電ピン３１とを正確に位置決めし、その後半田
付けするようにしている。

自動実装は通常、高精度のフォトセンサとＸ−Ｙテーブ
ルによる自動実装装置が使用される。

後者の場合にはソケットに設けられた複数のピンが導電
層に半田付けされる。勿論、この場合ソケット用の基板
の他に、半田付は用の基板が必要である。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、このようにフラットタイプのＩＣパッケージ
３０をプリント基板１０の所定箇所に実装する場合であ
って、手動での実装はその実装作業が大変面倒である。

また、相当な熟練を要する。

自動実装の場合には、大型の自動実装装置を必要とする
ので、実装ラインが大型化する欠点かある。

ソケットを使用してＩＣパッケージを実装する場合には
、ソケットに対するＩＣパッケージの実装は非常に簡単
であるが、ソケット自体をプリント基板１０に半田付け
する必要があるため、プリント基板への半田付けの面倒
さは、前者と余り変わらない。ソケット用の基板も必要
になる。

また、ソケット自体が実装すべきＩＣパッケージ１０よ
りも大きくなるために、実装占有率が低下する欠点があ
る。

そこで、この発明ではこのような問題を構成簡単に解決
したものであって、プリント基板へのＩＣパッケージの
実装が容易なＩＣパッケージ実装装置を提案するもので
ある。

［課題を解決するための手段］ 上述した問題点を解決するため、この発明においては、
ＩＣパッケージの一面側に固定部材が植立され、プリン
ト基板にはＩＣ導電ピンに対する複数の導電層が形成さ
れると共に、固定部材に対する係合部が形成され、ＩＣ
パッケージは導電性を有するシート状のエラステックコ
ネクタを介してプリント基板に載置されると共に、固定
部材を上記係合部に係合させることにより、エラステッ
クコネクタの介在によって導電ピンと導電層とのｆｉｔ
％的接続を取りながら、ＩＣパッケージをプリント基板
上に実装するようにしたことを特徴とするものである。

第２の発明は、第１の発明の構成に加えて、ざらにＩＣ
パッケージには位置決め部材が植立され、位置決め部材
を係合部に係合させてプリント基板に対するＩＣパッケ
ージの相対的な位置決めがなされた状態で、固定部材を
係合部に係合させることにより、エラステックコネクタ
の介在によって導電ピンと導電層との電気的接続を取り
ながら、ＩＣパッケージをプリント基板上に実装するよ
うにしたことを特徴とするものである。

［作　用］ ＩＣパッケージ３０の一面３０ａ側に固定部材４５が植
立され、これと対応するプリント基板ｌＯには係合部５
５が形成される。固定部材４５として固定ピンを使用し
た場合には、係合部５５は単なる透孔として形成される
と共に、締め付は部材としてナンドが使用される。

固定部材４５を係合部５５に係合させることにより、エ
ラステックコネクタ７０の介在によって導電ピン３１と
導電Ｍ２１との電気的接続を取りながら、ＩＣパッケー
ジ３０がプリント基板ｌＯ上に実装される。

エラステックコネクタ７０はその面方向に対しては高絶
縁性を有するが、面方向に垂直な方向に対しては微小単
位で高導電性を有するような特性を持つシート状のコネ
クタである。

ＩＣパッケージ３０の一面３０ａ（ｌ［ｌＩにはざらに
ＩＣパッケージ３０の位置決め部材４０が植立される。

位置決め部材４０としては位置決めピンが使用される。

位置決め部材４０と対峙するプリント基板ＩＯには位置
決め用の透孔５０が形成される。

従って、透孔５０に位置決めピン４０を係合させること
によって、導電層２１に対する導電ピン３１の位置決め
が高精度に行われる。

「実　施　例」 続いて、この発明に係るＩＣパッケージ実装装置の一例
を、第１図以下を参照して詳細に説明する。

この発明では、　ＩＣパッケージ３０には少なくともプ
リント基板１０に対する固定手段が設けられていればよ
いが、この固定手段の他にＩＣパッケージ３０のプリン
ト基板１０に対する位置決め手段を同時に設けてもよい
。

以下の説明では、説明の便宜上、最初に固定手段と位置
決め手段の双方が具備されている場合を示すことにする
。

第１図はこの発明の一例を示す構成図であって、少なく
ともＩＣパッケージ３０とプリント基板１０及びこれら
を電気的に接続するためのエラステックコネクタ７０で
構成される。

ＩＣパッケージ３０として実施例ではフラットタイプの
ものが使用されるが、ＳＯＰタイプのＩＣパッケージを
使用してもよい。フラットタイプのＩＣパッケージ３０
として、この例では第１図及び第２図に示すように、パ
ッケージの左右両側面及び上下の各面から夫々導電ピン
３１が導出されているものを示した。

ＩＣパッケージ３０の一面３０ａ側には、そのほぼ中央
部に固定部材として機能する固定ネジ４５が植立されて
いる。その太さ及び長さはなとはＩＣパッケージ３０の
大きさやプリント基板１０の厚みなどによって決定され
る相対的なものである。

ＩＣパッケージ３０にはこの他に位置決め部材として機
能する複数の位置決めピン４０が植立されている。この
例では、対角線上の２点に位置決めピン４ＯＡ、４０Ｂ
が植立される。

位置決めピン４０Ａ、４０Ｂは第２図に示すように、所
定の長さ及び太さを有する棒状体として構成される。所
定の長さとはプリント基板１０の厚みを考慮した長さで
、この例では載置状態でこのプリント基板ｌＯの下面よ
り突出しない程度の長さに選定される。

位置決めピン４０Ａ、４０Ｂの太さは、直径１〜４　ｍ
　ｍ程度の太さでよく、またその形状は真直円柱や、所
定のテーバを有する円錐体を使用てきる。実施例では、
位置決め精度を高めるため、円錐体を使用した場合であ
る。

これに対して、プリント基板１０には、ＩＣパッケージ
３０に設けられた導電ピン３１と対応するように、所定
の面積を有する長方形状をなす複数の導電層（パッド）
２１が形成される。

そして、固定ネジ４５及び位置決めピン４０に夫々対峙
するように、複数の透孔５０（５０Ａ。

５０Ｂ）、５５が穿設される。

ここで、固定ネジ４５用の透孔５５は固定ネジ４５が単
に挿通ずるだけであるから、この透孔５５の大きさや形
状は任意である。これに対して、位置決め用の透孔５０
Ａ、５０Ｂは次のような関係に設定される。

すなわち、位置決めピン４ＯＡ、４０Ｂと導電ピン３１
との相対的な位置関係に対して、透孔５０Ａ、５０Ｂと
導電１’！２１との相対的な位置関係が等しくなるよう
に相互の関係が設定されるものである。

そして、透孔５０Ａ、５０Ｂの大きさは位置決めピン４
０Ａ、４０Ｂの径にほぼ等しくなるようになされる。

この場合、位置決めピン４０として図のようにテーバを
有するピンを使用した場合には、その最大径とほぼ等し
くなるような透孔（真円）として形成される。

この発明ではさらにＩＣパッケージ３０の導電ピン３１
と導電層２１との電気的な接続を行うため、エラステッ
クコネクタ７０が使用される。

エラステックコネクタ７０とは、周知のようにその面方
向には極めて高い絶縁性を保つが、その面とは垂直な方
向には微小単位で高導電性となる導電性を有するシート
状のコネクタをいう。

従って、このエラステックコネクタ７０を使用するに当
たっては、第１図及び第２図に示すように導電ピン３１
を含めた状態でＩＣパッケージ３０とほぼ同じ形状に裁
断されたシートが使用される。その厚みはＩＩＩＩＩｗ
程度あれば十分である。

エラステックコネクタ７０はプリント基板ｌＯとＩＣパ
ッケージ３０との間に介挿される。その関係上、エラス
テックコネクタ７０には、その所定の位置に第１図に示
すような透孔７１Ａ、７１Ｂ、７５が形成されている。

エラステックコネクタ７０を介在させた状態でＩＣパッ
ケージ３０がプリント基板１０上に実装される。

その際、第４図のように、透孔５０に位置決めピン４０
を係合させろと、この係合によってプリント基板１０に
対するＩＣパッケージ３０の載置位置が規制される。

導電ピン３１と位置決めピン４０との相対的な位置関係
は、導電層２１と透孔５０との相対的な位置関係と等し
くなるように設計されているから、第４図のような最終
係合位置に至ると、′４３図に示すように全ての導電１
１１２１に対して全ての導電ピン３１を正確に対峙させ
ることができる。

従って、　ＩＣパッケージ３０を単に透孔５０に正しく
係合するように載置するだけで、プリント基板１０に対
するＩＣパッケージ３０の位置決めが終了する。

この状態で、プリント基板１０の下面側より締め付は部
材であるナツト８０によって固定ネジ４５を締め付けれ
ば、ＩＣパッケージ３０はこのエラステックコネクタ７
０を介して強固にプリント基板】Ｏ上に固定される。

従って、半田によらないでＩＣパッケージ３０がプリン
ト基板１０上に実装される。

上述した相対的な位置間係の精度は、そのままプリント
基板１０に対するＩＣパッケージ３０の実装精度となる
。従って、上述した相対的な位置関係の精度を高精度に
維持すれば、導電層２１に対する導電ピン３１の位置決
めがより高精度となる。

第５図は一対の位置決めピン５０Ａ、５０Ｂを省略した
構成例である。従って、　ＩＣパッケージ３０の下面３
０ａにはそのほぼ中央部に固定ネジ４６が植立されてい
るだけである。

このように固定ネジ４５のみを設ける場合には、プリン
ト基板１０上に形成される透孔５５と、固定ネジ４５と
の相対的な関係を厳密に設計すると共に、透孔５５の径
を固定ネジ４５の直径にほぼ等しくすれば、固定ネジ４
５をこの透孔５５に挿通させるだけで、導電ピン３１と
導電層２１との位置関係が厳密に規制することができる
。

従って、位置決め手段を使用しないでも、この固定手段
のみによってＩＣパッケージ３０とプリント基板１０と
の位置関係を所望のごとく規制できる。

なお、ＩＣパッケージ３０のプリント基板１０に対する
固定手段は、上述の手段以外でもよい。

例えば、固定ネジの代わりに係止爪を植立し、一方プリ
ント基板１０側には係合孔を穿設して置けば、この係合
爪によってＩＣパッケージ３０をプリント基板１０に固
定できるからである。

［発明の効果コ 以上説明したようにこの発明では、　ＩＣパッケージに
固定手段を植立すると共に、エラステックコネクタを使
用してＩＣパッケージをプリント基板に固定するように
したものである。

この構成によれば、単に固定手段を締め付けることによ
ってＩＣパッケージの固定と共に、　ＩＣパッケージを
プリント基板に対して電気的に接続することができる。

その結果、半田付は処理行程を省略できる特徴を有する
。

この場合、　ＩＣパッケージ側に位置決め手段を設けれ
ば、　ＩＣパッケージを高精度をもって実装できる特徴
を有する。

また、エラステックコネクタを使用しているので、ＩＣ
パッケージの取り付け、取り外しが極めて簡単になる。

その結果、　ＩＣパッケージの取り替えなどの作業を、
ＩＣパッケージ及びプリント基板の双方を損傷させるこ
となく、実行できる効果がある。

ソケットも不要になるので、ソケット用の特別の基板な
どが不要になると共に、プリント基板に対するＩＣパッ
ケージなどの実装率が格段に向上する。

従って、この発明は上述したファクシミリ装置や、その
他の電子機器に使用されるＩＣパッケージの実装装置に
適用して極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るＩＣパッケージ実装装置の一例
を示す組み立て斜視図、第２図はＩＣパッケージの側面
図及び底面図、第３図は実装状態の平面図、第４図は第
３図の断面図、第５図はこの発明の他の例を示す第４図
と同様な断面図、第６図は従来の説明に供する実装装置
の組み立て斜視図である。 １０・・・プリント基板 ２０・・・実装部 ２１・・・導電層 ３０・・・ＩＣパッケージ ３１争◆・導電ピン ４０・・・位置決めピン ４５・・・固定ネジ ５０．５５・・・透孔 ７０・・・エラステックコネクタ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣパッケージの一面側に固定部材が植立され、 プリント基板にはＩＣ導電ピンに対する複数の導電層が
   形成されると共に、上記固定部材に対する係合部が形成
   され、 上記ＩＣパッケージは導電性を有するシート状のエラス
   テックコネクタを介して上記プリント基板に載置される
   と共に、 上記固定部材を上記係合部に係合させることにより、上
   記エラステックコネクタの介在によって上記導電ピンと
   導電層との電気的接続を取りながら、上記ＩＣパッケー
   ジを上記プリント基板上に実装するようにしたことを特
   徴とするＩＣパッケージ実装装置。
2. （２）ＩＣパッケージの一面側に固定部材と複数の位置
   決め部材が植立され、 プリント基板にはＩＣ導電ピンに対する複数の導電層が
   形成されると共に、上記固定部材と位置決め部材に対す
   る係合部とが夫々形成され、上記ＩＣパッケージは導電
   性を有するシート状のエラステックコネクタを介して上
   記プリント基板に載置されると共に、 上記位置決め部材を上記係合部に係合させてプリント基
   板に対するＩＣパッケージの相対的な位置決めがなされ
   た状態で、上記固定部材を上記係合部に係合させること
   により、上記エラステックコネクタの介在によって上記
   導電ピンと導電層との電気的接続を取りながら、上記Ｉ
   Ｃパッケージを上記プリント基板上に実装するようにし
   たことを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ実装
   装置。