JPS612336A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、接続技術、特に、ボードに形成された端子群
を各コンタクト部材に整合させて電気的に接続する技術
に関し、例えば、半導体装置の製造において、エージン
グ基板に半導体装置（以下、ＩＣという。）を電気的に
接続するのに使用して有効な接続技術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置の製造において、ＩＣをエージング基板に電
気的に接続する装置として、エージング基板にソケット
を設けてなり、ＩＣを実装したボードをソケットに挿入
することにより、ボードおよびソケ・ノドを介してＩＣ
がエージング基板に電気的に接続されるように構成した
ものが、考えられる。

しかし、このような接続装置においては、ボードがソケ
ットに対して着脱される時、ボードの端子とソケットの
端子とが削り取られるため、削り屑により回路の短絡が
発生するという問題点があることが、本発明者により明
らかにされた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、回路の短絡を防止することができる接
続装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、ボードを保持部に端子群が各コンタクト部材
にそれぞれ整合するように位置決めした後、ボードを押
して端子をコンタクト部材に押接するように構成するこ
とにより、ボードの端子とコンタクト部材との擦り合い
を回避するようにしたものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である接続装置を示す一部切
断部分側面図、第２図は一部省略部分平面図である。

本実施例において、この接続装置は、ＩＣＩを装着され
たボード２をエージング基板４に実装し、ボード２の裏
面下辺部に１列に形成された端子３群を介してＩＣＩを
エージング基板４の電気回路（図示せず）に電気的に接
続するように構成されている。

この接続装置はエージング基板４を備えており、エージ
ング基板４には保持部としての保持台５が複数、縦横に
規則的に配設されている。保持台５は略直角三角柱形状
に形成されており、各保持台５は互いの斜面が平行にな
るようにエージング基板４上にそれぞれ突設されている
。保持台５の斜面には複数のコンタクト部材６が、ボー
ド２の各端子３群に対応するように横方向に整列されて
配設されており、コンタクト部材６は四部７に摺動自在
に嵌合され、かつ、凹部７の底部に圧縮状態に嵌装され
たスプリング８により常時上方に付勢されている。各コ
ンタクト部材６はエージング基板４の電気回路に電気的
に適宜接続されている（図示せず）。

保持台５の斜面における上部の両側位置には、一対の位
置合わせピン９が斜面に略直角にそれぞれ突設されてお
り、両ピン９はボード２における所定の２箇所に穿設さ
れた位置合わせ孔１０に嵌入し得るように構成されてい
る。

エージング基板４上の両側縁部には一対のブラケット１
１が複数組、横に並んだ保持台５の列に対応するように
配されてそれぞれ突設されており、両ブラケット１１間
には長短一対のレバー１２が回動自在に軸支されている
。両レバー１２間には長い板形状に形成された押接部材
１３が固定的に架設されており、この押接部材１３の片
面にはゴム等弾性材料からなるクッション１４が貼着さ
れている。

次に作用を説明する。

ＩＣＩをエージング基板４に電気的に接続させる場合、
適数のＴＣＩをボード２に機械的および電気的に接続し
ておく。

ＩＣＩが搭載された状態で、ボード２はエージング基板
４における各保持台５上にそれぞれ実装されて行く。す
なわち、一対の位置合わせ孔１０に保持台５に突設され
た一対の位置合わせピン９をそれぞれ相対的に挿入され
ることにより、ボード２は保持台５に位置決め状態に実
装される。この位置決め状態によって、ボード２の端子
３群と保持台５上のコンタクト部材６群とはそれぞれ正
確に位置合わせされて互いに軽く接触した整合状態にな
る。

続いて、レバーエ２を保持台５の方向に押し倒すと、押
接部材１３は端子３群に対応する位置においてボード２
を保持台５の方向に押すことになる。この押接部材１３
の押力により、前記のようにして互いに整合されている
ボード２の端子３群と保持台５のコンタクト部材６とは
押接され、確実に電気的に接続されることになる。この
とき、コンタクト部材６を上方に付勢しているスプリン
グ８と押接部材１３に貼着されたクッション１４とは端
子３群とコンタクト部材６群との均一な接触を確保する
ように機能する。

この状態において、エージング基板４．コンタクト部材
６群、ボード２の端子５群を経由して、ボード２上のＩ
ＣＩに通電され、所定の処理が行われる。

所定の処理が終了すると、レバー１２が復帰回動されて
押接部材１３が持ち上げられ、ボード２から離脱される
。その後、位置合わせ孔１０から位置合わせピン９を相
対的に抜くことにより、ボード２は保持台５から取り外
されて行く。

〔効果〕

（１）ボードを保持部に位置決めして端子群と各コンタ
クト部材とを整合させた後、ボードを押して端子をコン
タクト部材に押接するように構成することにより、ボー
ドの端子とコンタクト部材との擦り合いを回避すること
ができるため、擦り合いによる削り屑の発生を防止する
ことができ、削り屑による電気回路の短絡の発生等を防
止することができる。

（２）複数の保持部を傾斜して互いに平行に配設するこ
とにより、ボードの実装密度を高めることができる。

（３）　　コンタクト部材をスプリングにより當時付勢
することにより、コンタクト部材とボードの端子との電
気的接続を確実にすることができる。

（４）位置合わせ部を互いに嵌合する凹凸部により構成
することにより、位置合わせ部の構造および取扱を簡単
化することができる。

（５）押接部を一対のレバー間に架設した押接部材によ
り構成することにより、構造および取扱を簡単化するこ
とができるとともに、複数のボードとコンタクト部材と
の押接を一度に実現することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもな例えば、保持部は複数のもの
を傾斜させて互いに平行に配設するに限らない。

コンタクト部材は独立したスプリングにより付勢するに
限らず、コンタクト部材を導電性を有する板ばねにより
構成してもよい。

位置合わせ部はピンと孔との組合せに限らず、その他の
凹凸部の組合せや互いに噛合する歯等により構成しても
よい。

押接部はレバーとレバー間に架設された押接部材との組
合せに限らず、保持部毎に構成するようにしてもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＩ’Ｃをエージング
基板に電気的に接続する装置に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、例えば、Ｉ
Ｃその他の電子部品や電子機器を搭載したモジュールを
電気的特性を測定するための測定基板に電気的に接続す
る場合等にも適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である接続装置を示す一部切
断部分側面図、 第２図は一部省略部分平面図である。 ｌ・・・ＩＣ１２・・・ボード、３・・・端子、４・・
・エージング基板、５・・・保持台（保持部）、６・・
・コンタクト部材、７・・・凹部、８・・・スプリング
、９・・・位置合わせピン、１０・・・位置合わせ孔、
１１・・・ブラケット、１２・・・レバー、１３・・・
押接部材、１４・・・クッション。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ボードに形成されている複数の端子を所定のコンタ
   クト部材にそれぞれ整合させて電気的に接続する接続装
   置であって、前記コンタクト部材が並設されている保持
   部と、保持部に設けられて前記端子群と各コンタクト部
   材との位置合わせを行う位置合わせ部と、前記ボードを
   押して前記端子群をコンタクト部材に押接させる押接部
   とを備えていることを特徴とする接続装置。 ２、保持部が複数、傾斜して互いに平行に配設されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の接続装
   置。 ３、コンタクト部材が、スプリングにより常時付勢され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の接
   続装置。 ４、位置合わせ部が、ボードと保持部との間にそれぞれ
   配された互いに嵌合する凹凸部から構成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の接続装置。 ５、押接部が、回動自在に軸支された一対のレバーと、
   両レバー間に架設された押接部材とを備えていることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の接続装置。