CN1197365A - 集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法。在小基板内不必设置妨碍小基板小型化的、用于检查等的测定区就可以进行检查,另外,检查时不必使用安装在小基板上的接线柱,还可以提高检查时等的位置精度。构成电路的若干个小基板分别与副基板连接,在副基板上设置测定区,将该测定区与小基板上的电路连接。

Description

集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法
本发明涉及集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法，该集合基板是由连接用副基板将形成有同一图形的若干小印刷线路基板连接成的一块大基板。
先参照图3说明现有的集合基板。集合基板31是由连接基板33将分割成若干个、例如5个的小基板32连接到两侧的副基板34上而构成的。安装在小基板32上的电子零件构成预定的电路。具有该预定电路的小基板32从副基板34上切下后组装入屏蔽箱内，然后经过该电路的调节或检查工序，电子产品的组装便告完成。
下面详细说明。在若干个小基板32上配设着同样的配件35，晶体管等的电子零件(图未示)或接线柱36安装在该小基板32上的预定位置。电子零件的安装是用图未示的自动零件安装装置分别对每个小基板32进行的。为此，在集合基板31的副基板34上，与小基板32对应地形成移送孔37，该移送孔37用于把安装着电子零件的小基板32依次移动到自动零件安装装置的预定位置。
安装了电子零件的集合基板31，在图未示的软溶炉等中被锡焊，在若干个小基板32上同时形成电路38。锡焊完了的集合基板31，在小基板32与连接基板33之间的分割线39的位置处被切断，每个小基板32组装到屏蔽箱内，进行调节、检查工序。
在小基板32上，除了配件35外，还设有在电路38的调节、检查时用的称为测点的测定区40，另外还设有在调节、检查时将小基板32定位到预定位置用的定位孔41。上述测定区40在配件35的附近并与该配件35连接。组装入屏蔽箱内的小基板32被定位到预定位置时，图未示的调节装置或检查装置的测试销与该测定区40相接，电源电压、检查用信号通过该测试销供给电路38，并且电路38的信号通过该测试销被取出。
在小基板32上安装着接线柱36，该接线柱36用于与使用该小基板的电子产品不同的另一个电子产品连接。从电路38引出的配线35与该接线柱36的端子42连接。这种情况时，也是通过接线柱36进行调节或检查等的信号的授受，进行电路38的检查等。因此，在调节装置或检查装置中也设置与测试销分开的接线柱，检查装置等的接线柱插入该小基板32的接线柱36。
如上所述，现有的集合基板31上，由于在小基板32内设置了检查等用的测定区40和定位孔41，所以，用来设置配线35的空间或安装电子零件的空间就减少，妨碍了小基板的小型化。
另外，通过接线柱36进行调节或检查时，要多次反复地将调节装置或检查装置侧的接线柱相对于小基板32的接线柱36插拔，容易产生小基板32上的接线柱36或调节、检查装置侧接线柱的接触不良。此外，由于在小基板32内设置了在检查时等用于移送基板的定位孔41，还必须尽量减小该定位孔41，所以得不到小基板的位置精度，存在着调节装置等的测试销不接触测定区40的问题。
因此，本发明的目的是提供一种集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法，本发明的集合基板，即使在小基板32内不设置妨碍小基板32小型化的、用于检查等的测定区40也能进行检查等，并且，不使用接线柱36可以检查，可提高检查时等的位置精度。
为了实现上述目的，本发明的集合基板，将构成电路的若干个小基板分别与副基板连接，在该副基板上设置测定区，将该测定区与在小基板上构成的电路连接。
另外，本发明的集合基板，在上述小基板上设有配线，该配线将安装在小基板上的接线柱端子与上述电路连接，在副基板上设有第2测定区，该第2测定区与上述配线连接。
另外，本发明的集合基板，在副基板上设有定位孔，该定位孔用于在调节、检查上述电路时定位小基板。
本发明的电子产品的制造方法，将上述的集合基板中的小基板分别收容到各屏蔽箱内，通过副基板上的测定区或/和第2测定区、调节或检查各小基板上构成的电路，然后从小基板上切下副板。
另外，本发明的电子产品的制造方法，将上述小基板连接在副基板的状态下分割集合基板，将分割后的小基板收容到各屏蔽箱内，调节或检查各小基板上构成的电路，然后从小基板上切下副基板。
图1是本发明的集合基板的平面图。
图2是把分割本发明集合基板后的小基板组装入屏蔽箱内的平面图。
图3是现有的集合基板的平面图。
下面，参照图1和图2说明本发明的集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法。集合基板1是由连接基板3将分割的若干个、例如5个小基板2连接到副基板4上而构成的，安装在小基板2上的电子零件等构成预定的电路。带有该预定电路的小基板2从副基板4上切下，组装到屏蔽箱内后，经过该电路的电气调节或检查工序，便完成了电子产品的组装。
即，在若干个小基板2上配设着同样的配线5，在该小基板2上的预定位置，安装着晶体管等的电子零件(图未示)和作为连接零件的接线柱6。电子零件和接线柱6的安装是用图未示的自动零件安装装置对每个小基板2进行的。为此，在集合基板1的副基板4上，与各小基板2对应地形成基板移送孔7，该移送孔7用于将安装着电子零件和接线柱6的小基板2依次地移送到自动零件安装装置的预定位置。
安装了电子零件等的集合基板1，在图未示的软溶炉等中被锡焊，这样，在若干个小基板2上同时形成电路8。配线5与该电路8连接。锡焊完了的集合基板1，在相邻小基板2之间的中间线上、在设定在副基板4上的分割线9处被切断，小基板2以连接着副基板4的状态被一个一个切下。切下的一个个小基板2如图2所示地安装到屏蔽箱10内。这时，由于在小基板2上连接着副基板4，所以，连接基板3和副基板4从屏蔽箱10向外方突出。
在副基板4上，设有电路8的调节或检查时用的称为测试点的测定区11，小基板2上的配线5通过连接基板3上与该测定区11连接。因此，测定区11通过配线5与小基板2上的电路8连接。组装入屏蔽箱10内的小基板2被定位到预定位置时，图未示的调节装置或检查装置的测试销与该测定区11接触，通过该测试销电源电压或检查用信号供给电路8，并且取出电路8的信号。这时，在小基板2的定位时，也使用把集合基板1移送到自动零件安装装置预定位置时所用的基板移送孔7。因此，该基板移送孔7也兼用作小基板2的定位孔。
在小基板2上安装着接线柱6，该接线柱6与不同于使用该小基板2的电子产品的另一电子产品连接，从电路8出来的第2配线12与该接线柱6的端子13连接。另外，在副基板4上设有调节、检查用的第2测定区14，接线柱6的端子13和测定区14通过连接基板3上的引出线15连接。
使调节装置或检查装置的测试销与该第2测定区14接触，对电路8进行调节、检查所必须的信号的授受。因此，不必插拔接线柱6就可以进行电路8的调节或检查。电路8的调节、检查结束后，从屏蔽箱10突出的连接基板3和副基板4被切下，电子产品的组装便告完成。
另外，也可以不分割各小基板2地装入各个屏蔽箱10内，而是在进行了电路8的调节、检查后从小基板2上切下副基板4，将小基板2分割成一个个。
如上所述，本发明的集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法，在副基板上设置电路调节、检查用的测定区，所以，在构成电路时可有效地利用组装入屏蔽箱内的小基板的空间，可实现小型化。另外，不使用安装在小基板上的接线柱，可进行电路的调节、检查，不损伤接线柱的可靠性。
如上所述，本发明的集合基板，由于将构成电路的若干个小基板分别与副基板连接，在该副基板上设置测定区，将该测定区与在小基板上构成的电路连接；所以，在小基板上不必设置检查用的测定区，可把小基板上的空间用于电路配线，在电路结构上实现高密度化。
另外，本发明的集合基板，由于在上述小基板上设有配线，该配线将安装在小基板上的接线柱端子与上述电路连接，在副基板上设有第2测定区，将该第2测定区与上述配线连接；所以，不使用接线柱，使用该第2测定区可进行电路的调节、检查，可以不损伤接线柱的可靠性。
另外，本发明的集合基板，由于在副基板上设有定位孔，该定位孔用于在调节、检查上述电路时将小基板定位；所以，可不用考虑空间问题地加大该定位孔而提高定位精度。因此，在调节、检查装置中可以使测试销与测定区切实接触。
本发明的电子产品的制造方法，由于将小基板分别收容到各屏蔽箱内，通过副基板上的测定区或/和第2测定区对小基板上的电路进行了调节、检查后，从小基板上切下副板；所以，不必在小基板上设置检查用的测定区，可将小基板的空间用于电路配线，可制造电路结构高密度化的电子产品。
本发明的电子产品的制造方法，由于将小基板连接在副基板的状态下分割将集合基板分割成小基板，将分割后的小基板收容到屏蔽箱内，在进行了电路的调节或检查后，从小基板上切下副板；所以，能分别对每个小基板进行电路的调节、检查，这样，使调节、检查作业易行。

Claims (5)

1.一种集合基板，其特征在于，将构成了电路的若干个小基板分别与副基板连接，在该副基板上设置测定区，将该测定区与在小基板上构成的电路电气连接。
2.如权利要求1所述的集合基板，其特征在于，在上述小基板上设有配线，该配线将安装在小基板上的接线柱端子与上述电路连接，在副基板上设有第2测定区，将该第2测定区与上述配线连接。
3.如权利要求1所述的集合基板，其特征在于，在副基板上设有定位孔，该定位孔用于在检查上述电路时将副基板定位到检查装置上。
4.电子产品的制造方法，其特征在于，用副基板将权利要求1至3中任一项所述的集合基板中的若干个小基板相互连接的状态下，分别收容到各屏蔽箱内，通过副基板上的测定区或/和第2测定区、调节或检查各小基板上构成的电路，然后从小基板上切下副板。
5.电子产品的制造方法，其特征在于，将权利要求1至3中任一项所述的集合基板中的小基板连接在副基板的状态下分割，将该小基板收容到屏蔽箱内，通过副基板上的测定区或/和第2测定区、调节或检查各小基板上构成的电路，然后从小基板上切下副板。
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