TWI551201B - 光源裝置 - Google Patents

Description

光源裝置

本發明一般係關於一種光源裝置，具體而言，本發明係關於一種改善電路板之焊接墊形狀以提升光源焊接精確性的光源裝置。

發光鍵盤之背光模組通常由光源、電路板、導光板及各種光學膜片(例如反射片、遮罩片)所構成，其中光源與導光板組裝時的位置誤差為影響發光鍵盤亮度的重要因素。尤其是當導光板厚度越趨薄化設計時，光源焊接於電路板的位置誤差，嚴重地影響導光板所接收的光量，造成發光鍵盤的亮度降低或者亮度不均。

習知光源與電路板的設計通常著重於機械強度推力上的考量，使得電路板對應光源電接點之形狀具有向外均勻擴張的焊接墊，以強化光源及電路板的接合強度。然而，當焊接墊的擴張量越大時，使得焊錫塗佈區域相對增大，進而在焊錫回流過程中導致光源位移的誤差加大，最後嚴重影響背光模組的光學效能。

因此，如何在光源與電路板之接合強度與光學效能上取得平衡係為光源裝置研發的重點之一。

本發明之一目的在於提供一種光源裝置，其具有緊縮焊接墊的設計，以平衡光源接合的機構強度及光源裝置應用上的光學亮度。

本發明之另一目的在於提供一種光源裝置，其藉由焊接墊之焊面外形實質內接光源電接點之接面外形，以限制光源的接合位置，進而提升光源接合的精確度。

本發明之又一目的在於提供一種光源裝置，其有效減小電路板之焊錫塗佈區，以減少回焊過程中，焊錫於融熔狀態下之隨機流動，有效線光源接合產生的側向位移誤差。

於一實施例，本發明提供一種光源裝置，其包含光源及電路板，其中光源具有至少一電接點，電接點具有接面外形，且接面外形包含複數角隅部及複數個直線部，複數個直線部連接於該複數角隅部之間；電路板具有至少一焊接墊，供電連接至少一電接點，焊接墊具有焊面外形並具有重疊區與複數個擴張區；當電接點與重疊區對應重疊時，接面外形係落入焊面外形之範圍內，且焊面外形係實質內接接面外形之複數角隅部，各個擴張區係鄰近於複數個直線部其中之一而向外擴張。

於另一實施例，本發明提供一種光源裝置，其包含光源及電路板，其中光源具有發光面及至少一電接點，發光面沿著X軸方向延伸且具有法線方向係為與X軸方向垂直之Y軸方向，電接點具有接面外形，接面外形包含複數角隅部及複數個直線部，複數個直線部連接於複數角隅部之間；電路板具有至少一焊接墊，供電連接至少一電接點，焊接墊具有焊面外形並具有重疊區與複數個擴張區；其中複數個直線部包含平行於X軸方向延伸之複數個X軸直線部及平行於Y軸方向延伸之複數個Y軸直線部，複數個擴張區包含複數個X軸擴張區與複數個Y軸擴張區；當電接點與重疊區對應重疊時，各個複數個X軸擴張區係鄰近於複數個Y軸直線部其中之一而沿 X軸方向向外擴張，各個複數個Y軸擴張區係鄰近於複數個X軸直線部其中之一而沿Y軸方向向外擴張，複數個X軸擴張區面積總和係大於複數個Y軸擴張區面積總和。

於又另一實施例，本發明提供一種光源裝置，其包含光源及電路板，其中光源具有發光面及至少一電接點，發光面沿著X軸方向延伸且具有法線方向係為與X軸方向垂直之Y軸方向，電接點具有接面外形，接面外形包含複數角隅部及複數個直線部，複數個直線部連接於複數角隅部之間；電路板具有至少一焊接墊，供電連接至少一電接點，焊接墊具有焊面外形並具有重疊區與複數個擴張區；其中複數個直線部包含平行於X軸方向延伸之複數個X軸直線部及平行於Y軸方向延伸之複數個Y軸直線部，複數個擴張區包含複數個X軸擴張區與複數個Y軸擴張區；當電接點與重疊區對應重疊時，各個複數個X軸擴張區係鄰近於複數個Y軸直線部其中之一而沿X軸方向向外擴張，定義各複數個X軸擴張區與對應Y軸直線部間距最大處為X軸擴張區之頂點，各個複數個Y軸擴張區係鄰近於複數個X軸直線部其中之一而沿Y軸方向向外擴張，定義各複數個Y軸擴張區與對應X軸直線部間距最大處為Y軸擴張區之頂點，複數個X軸擴張區之頂點和對應Y軸直線部間距總和係大於複數個Y軸擴張區之頂點和對應X軸直線部間距總和。

於又一實施例，本發明提供一種光源裝置，其包含光源及電路板，其中光源具有發光面及至少一電接點，發光面沿著X軸方向延伸且具有法線方向係為與X軸方向垂直之Y軸方向，電接點具有接面外形，接面外形係由複數角隅部及連接於複數角隅部之間的複數直線部構成；電路板具有至少一焊接墊，供電連接至少一電接點，焊接墊具有焊面外形並具有重 疊區與複數個Y軸擴張區，以使得接面外形與重疊區對應重疊時，接面外形係落入焊面外形之範圍內，各個Y軸擴張區係鄰近於複數個X軸直線部其中之一而沿著Y軸方向向外擴張，定義各複數個Y軸擴張區與對應X軸直線部間距最大處為Y軸擴張區之頂點；其中在Y軸方向上，各個角隅部與焊面外形之間的距離小於角隅部所在的X軸直線部與Y軸擴張區之頂點之間的距離。

於一實施例，接面外形係為L形，且焊面外形係為心形。於一實施例，L形係由垂直段及水平段相接構成，心形係由外接垂直段之第一橢圓形及外接水平段之第二橢圓形所構成。

於一實施例，焊面外形對應複數直線部之部分係為直線形、曲形或不規則形。

於一實施例，焊面外形係用以界定焊錫之設置區域。

於一實施例，電路板具有覆蓋層，覆蓋層具有至少一開口，以裸露出至少一焊接墊，其中覆蓋層之開口之形狀係對應焊面外形。

於一實施例，焊接墊更具有複數個X軸擴張區，以使得接面外形與重疊區對應重疊時，各個X軸擴張區係鄰近於複數個Y軸直線部其中之一而沿著X軸方向向外擴張，定義各複數個X軸擴張區與對應Y軸直線部間距最大處為X軸擴張區之頂點；其中在X軸方向上，各個角隅部與焊面外形之間的距離小於角隅部所在的Y軸直線部與X軸擴張區之頂點之間的距離。

1、1’‧‧‧光源裝置

10‧‧‧光源

12‧‧‧發光面

13‧‧‧底面

14‧‧‧電接點

14a‧‧‧接面外形

142、142a~142e‧‧‧角隅部

144‧‧‧直線部

144h‧‧‧水平段

144v‧‧‧垂直段

144x1~144x3‧‧‧X軸直線部

144y1~144y3‧‧‧Y軸直線部

20‧‧‧電路板

22、22b、22c、22d‧‧‧焊接墊

22a‧‧‧焊面外形

222‧‧‧重疊區

224‧‧‧擴張區

224x1~224x3‧‧‧X軸擴張區

224y1~224y3‧‧‧Y軸擴張區

226‧‧‧第一橢圓形

228‧‧‧第二橢圓形

226x1~226x3‧‧‧X軸擴張區之頂點

226y1~226y3‧‧‧Y軸擴張區之頂點

24‧‧‧覆蓋層

24a‧‧‧開口

300‧‧‧導光板

301‧‧‧入光面

N‧‧‧法線方向

d‧‧‧距離

dx1~dx3、dy1~dy3‧‧‧間距

圖1為本發明一實施例之光源裝置之示意圖；圖2A及圖2B分別為本發明一實施例之光源裝置之光源之立體圖及底視圖；圖3A至圖3D為本發明一實施例之光源裝置之電路板之示意圖；圖3E為本發明一實施例之光源裝置之電路板之焊接墊之焊面外形設計之示意圖；圖4為本發明一實施例之光源裝置之配置示意圖；圖5為本發明另一實施例之光源裝置之配置示意圖；圖6為本發明另一實施例之光源裝置之配置示意圖；圖7A至圖7C為本發明不同實施例之光源裝置之電路板之焊接墊之焊面外形之示意圖；以及圖8A及圖8B為本發明之光源裝置應用於背光模組時與及導光板之相對位置示意圖。

本發明提供一種光源裝置，尤其是一種改善電路板之焊接墊形狀進而提升光源接合精確度的光源裝置。具體而言，本發明之光源裝置較佳係應用於背光模組，尤其是輸入裝置(例如發光鍵盤)的背光模組，其藉由電路板焊接墊之形狀設計，提升光源的定位精確度，以減少光源焊接位置的誤差，進而改善導光板(尤其是極薄導光板)的導光效率。於後，參考圖式詳細說明本發明實施例之光源裝置之細節。

如圖1所示，於一實施例，本發明之光源裝置1包含光源10及電路板20，其中光源10係設置於電路板20且電連接電路板20。於此實施 例，光源10較佳為發光二極體(LED)，而電路板20較佳為軟性印刷電路板(FPC)，但不以此為限。再者，於此實施例，光源10更佳為側發光之發光二極體，且電路板20上可設有複數個光源10，以使得複數光源10較佳設置為朝向電路板20相對兩側發射光線，但不以此為限。於後參考圖式詳細說明本實施之光源10及電路板20。

如圖2A及圖2B所示，光源10具有發光面12及至少一電接點14，例如兩個電接點14分別電連接電路板20之正、負極。以側發光之發光二極體為例，發光面12係位於側面，而電接點14係位於底面13，側面與底面13彼此相鄰接，且發光面12沿著X軸方向延伸，其中發光面12之法線方向N係為與X軸方向垂直之Y軸方向，且Z軸方向係為光源10之厚度方向，或光源10設置於電路板20時之高度方向。換言之，發光面12較佳為光源10平行於X-Z軸平面之表面，且光源10係自發光面12朝Y軸方向向外發射光線。

電接點14係設置於底面13，其中底面13較佳平行於X-Y軸平面。電接點14具有接面外形14a，且接面外形14a包含複數角隅部142及複數個直線部144，其中複數個直線部144連接於複數角隅部142之間。具體而言，接面外形14a係為電接點14與電路板20電連接之接面的形狀，且通常為電接點14平行底面13(或X-Y軸平面)之截面形狀，或為電接點14末端之底面外形。於此實施例，接面外形14a係為L形，且L形之接面外形14a係由垂直段144v及水平段144h相接構成，其中垂直段144v係沿Y軸方向設置，水平段144h係沿X軸方向設置，且垂直段144v及水平段144h所構成的外觀輪廓係為接面外形14a。

從另一觀點而言，複數個直線部144係包含平行於X軸方向 延伸之複數個X軸直線部144x1、144x2、144x3及平行於Y軸方向延伸之複數個Y軸直線部144y1、144y2、144y3，且複數直線部144係相接而形成複數角隅部142。於此實施例，角隅部142係為接面外形14a的外緣凸角，其中X軸直線部144x1係與Y軸直線部144y1相接形成角隅部142a；X軸直線部144x2係與Y軸直線部144y2相接形成角隅部142b；X軸直線部144x3係與Y軸直線部144y2相接形成角隅部142c；X軸直線部144x3係與Y軸直線部144y3相接形成角隅部142d；X軸直線部144x1係與Y軸直線部144y3相接形成角隅部142e。於此實施例，X軸直線部144x1~144x3與Y軸直線部144y1~144y3較佳係直角相接，以形成實質直角的角隅部142，但不以此為限。於其他實施例，角隅部142可為圓角或截角，或具有大於或小於90度的角度。

如圖3A至圖3D所示，電路板20具有至少一焊接墊22，供電連接光源10之至少一電接點14。焊接墊22具有焊面外形22a，亦即，焊面外形22a係用以界定在電路板20上設置焊錫之設置區域。於組裝過程中，表面黏著機台(SMT)會先把光源10打件初步固定結合到焊接墊22上，稍後光源裝置1會再次加熱回焊，讓焊錫再次融熔而有部分爬錫到光源10上，如此來加強光源10和焊接墊22間的結合力；亦即，焊面外形22a係為使光源10與電路板20結合的回焊過程中，光源10可能因焊錫融熔流動而再次位移偏差的可能區域範圍。具體而言，電路板20係沿X-Y軸平面延伸，且焊接墊22係設置於電路板20平行於X-Y軸平面之上表面。焊面外形22a係為焊接墊22與電接點14電連接之焊接面的形狀，且通常為焊接墊22平行於X-Y軸平面之截面形狀，或為焊接墊22末端之頂面外形。再者，焊接墊22於平行X-Y軸平面係具有重疊區222與複數個擴張區224，其中重疊區222及複數個擴張區224所 構成的外觀輪廓係為焊面外形22a，且重疊區222之形狀較佳係與電接點14之接面外形14a對應。重疊區222較佳為複數擴張區224所圍繞，且重疊區222之形狀及大小係與接面外形14a相同。舉例而言，於此實施例，複數個擴張區224包含複數個X軸擴張區224x1、224x2、224x3與複數個Y軸擴張區224y1、224y2、224y3。當電接點14與重疊區222對應重疊時，各個複數個X軸擴張區224x1、224x2、224x3係鄰近於複數個Y軸直線部144y1~144y3其中之一而沿X軸方向向外擴張，各個複數個Y軸擴張區224y1、224y2、224y3係鄰近於複數個X軸直線部144x1~144x3其中之一而沿Y軸方向向外擴張。

於此實施例，對應L形之電接點14，焊面外形22a較佳為心形，但不以此為限。如圖3E所示，心形之焊面外形22a較佳係由外接L形電接點14垂直段144v在電路板上投影區域之第一橢圓形226，及外接水平段144h在電路板上投影區域之第二橢圓形228所構成。具體而言，當光源10和焊接墊22兩者結合後，第一橢圓形226較佳係實質內接角隅部142a、142d、142e，且第二橢圓形228較佳係實質內接角隅部142b、142c、142d，藉此加總這兩個橢圓形226、228後，會形成如圖所示心形的焊面外形22a。在此需注意，第一橢圓形226及第二橢圓形228的較佳實質內接對應的角隅部142或鄰近對應的角隅部142，且兩橢圓形226、228的長軸及短軸(或離心率)的選擇係較佳使焊面外形22a之擴張區224具有適當的擴張，使焊錫區域對應電接點14具有相對較大的局部突出區域，以增加光源10及電路板20焊接時的接合強度。在此需注意，擴張區224的擴張量可依據光源10焊接於電路板20之推力測試要求而變化。

再者，於此實施例，如圖3A至圖3D所示，電路板20係由絕 緣層及導電層之多層堆疊所構成，其中電路板20較佳具有覆蓋層24覆蓋於電路板20之頂部以保護其下的電路結構，但不以此為限。當電路板20具有覆蓋層24時，覆蓋層24具有至少一開口24a，以裸露出至少一焊接墊22，其中開口24a之形狀較佳係對應且略大於焊接墊22之焊面外形22a。亦即，開口24a邊緣較佳係與焊面外形22a保持一固定間距，於此實施例，覆蓋層24之開口24a較佳亦為心形，且焊接墊22係位於開口24a中。

如圖4所示，當光源10焊接於電路板20時，電接點14係與焊接墊22之重疊區222對應重疊，其中接面外形14a係實質完全落入焊面外形22a之範圍內，且焊面外形22a較佳係實質內接接面外形14a之複數角隅部142，各個擴張區224係鄰近於複數個直線部144其中之一而向外擴張。換言之，焊接墊22之焊面外形22a係設計為具有可實質完全涵蓋電接點14之接面外形14a的面積及形狀，且焊面外形22a在對應接面外形14a的角隅部142的部分具有緊縮的設計，而在對應接面外形14a的直線部144的部分具有較寬鬆的設計。亦即，焊面外形22a在對應接面外形14a的角隅部142的部分較其他部分(例如對應直線部144之部分)鄰近接面外形14a，使得光源10與電路板20電連接時，藉由角隅部142定位接近焊面外形22a的邊緣而可有效定位電接點14的接合位置，以增進光源10焊接位置的精確性，進而使得光源裝置1應用於背光模組時在發光方向(即Y軸方向)有較小的偏移量，使得背光模組的亮度提升。

再者，從另一觀點而言，如圖4所示，電路板20之焊接墊22之焊面外形22a係設計為：當電接點14與重疊區222對應重疊時，各個X軸擴張區224x1~224x3係鄰近於複數個Y軸直線部144y1~144y3其中之一而沿X 軸方向向外擴張，各個Y軸擴張區224y1~224y3係鄰近於複數個X軸直線部144x1~144x3其中之一而沿Y軸方向向外擴張，且複數個X軸擴張區224x1~224x3之面積總和係大於複數個Y軸擴張區224y1~224y3面積總和。藉此，使得光源10可藉由X軸方向具有較大的焊接餘裕以強化焊接強度，同時藉由Y軸方向具有較緊縮的焊接餘裕以限制光源10於Y軸方向(即發光方向)的焊接位移，以平衡光源10接合時的機構強度及光學亮度。

再者，電路板20之焊接墊22之焊面外形22a可具有不同設計條件，使得焊面外形22a在對應角隅部142的部分具有相對較緊縮的設計以提升光源10的定位及焊接精確度。於另一實施例，如圖5所示，電路板20之焊接墊22之焊面外形22a係設計為：當電接點14與重疊區222對應重疊時，各個X軸擴張區224x1~224x3係鄰近於複數個Y軸直線部144y1~144y3其中之一而沿X軸方向向外擴張，且定義各個X軸擴張區224x1~224x3與對應Y軸直線部144y1~144y3間距最大處為X軸擴張區之頂點226x1~226x3。各個Y軸擴張區224y1~224y3係鄰近於複數個X軸直線部144x1~144x3其中之一而沿Y軸方向向外擴張，且定義各個Y軸擴張區224y1~224y3與對應X軸直線部144x1~144x3間距最大處為Y軸擴張區之頂點226y1~226y3。於此實施例，複數個X軸擴張區之頂點226x1~226x3和對應Y軸直線部144y1~144y3之間距總和係大於複數個Y軸擴張區之頂點226y1~226y3和對應X軸直線部144x1~144x3之間距總和。

具體而言，X軸擴張區224x1之頂點226x1和對應Y軸直線部144y2的間距dx1、X軸擴張區224x2之頂點226x2和對應Y軸直線部144y3的間距dx2及X軸擴張區224x3之頂點226x3和對應Y軸直線部144y1的間距dx3 的總和係大於Y軸擴張區224y1之頂點226y1和對應X軸直線部144x1的間距dy1、Y軸擴張區224y2之頂點226y2和對應X軸直線部144x3的間距dy2及Y軸擴張區224y3之頂點226y3和對應X軸直線部144x2的間距dy3的總和，即dx1+dx2+dx3>dy1+dy2+dy3。藉此，使得光源10可藉由X軸方向具有較大的焊接餘裕以強化焊接強度，同時藉由Y軸方向具有較緊縮的焊接餘裕以限制光源10於Y軸方向(即發光方向)的焊接位移，以平衡光源10接合時的機構強度及光學亮度。

於另一實施例，如圖6所示，電路板20之焊接墊22之焊面外形22a係設計為：在Y軸方向上，各個角隅部與焊面外形22a之間的距離小於角隅部所在的X軸直線部與Y軸擴張區之頂點之間的距離。舉例而言，角隅部142a、142e係在X軸直線部144x1的兩端，且其係對應Y軸擴張區224y1，其中在Y軸方向上，角隅部142a、142e與焊面外形22a之間的距離(例如接近於零)係小於X軸直線部144x1與Y軸擴張區224y1之頂點226y1之間的距離dy1。換言之，於此實施例，Y軸擴張區224y1~224y3較佳係設計為在X軸方向上的兩端具有相對較小的擴張量，藉此有效限制光源10於Y軸方向上的定位餘裕，以提升光源10焊接位置的精確度，並藉由Y軸擴張區在X軸方向上兩端之間的頂點226y1~226y3位置具有相對較大的擴張量來增進光源10的焊接強度。

再者，於另一實施例，電路板20之焊接墊22之焊面外形22a進一步設計為：在X軸方向上，各個角隅部與焊面外形22a之間的距離小於角隅部所在的Y軸直線部與X軸擴張區之頂點之間的距離。舉例而言，角隅部142b、142c係在Y軸直線部144y2的兩端，且對應X軸擴張區224x1，其中 在X軸方向上，角隅部142b、142c與焊面外形22a之間的距離(例如接近於零)係小於Y軸直線部144y2與X軸擴張區224x1之頂點226x1之間的距離dx1。換言之，於此實施例，X軸擴張區224x1~224x3較佳係設計為在Y軸方向上的兩端具有相對較小的擴張量，藉此進一步有效限制光源10於X軸方向上的定位餘裕，以進一步提升光源10焊接位置X軸方向上的精確度，並藉由X軸擴張區在Y軸方向上兩端之間的頂點226x1~226x3位置具有相對較大的擴張量來增進光源10的焊接強度。

此外，上述實施例中雖以相同的焊面外形22a(例如心形)說明焊接墊22的各種設計特徵，但不以此為限。於其他實施例，如圖7A至圖7C所示，焊接墊22b、22c、22d之焊面外形、對應電接點14之複數直線部144之部分可為直線形、曲形或不規則形，即擴張區224可具有不同的擴張形狀。此外，上述實施例中接面外形雖以L形進行說明，但不以此為限，光源之電接點可為任何包含外緣凸角之角隅部的接面外形，不以實施例所示為限。

再者，於一實施例，如圖8A及圖8B所示，當應用本發明之光源裝置1’於背光模組時，因有效控制複數光源10焊接於電路板20時的焊接位置偏移，而使得各光源10之發光面12與導光板300之入光面301之間的距離d實質相等，進而有效提升背光模組的光線亮度及均勻性。

本發明已由上述實施例加以描述，然而上述實施例僅為例示目的而非用於限制。熟此技藝者當知在不悖離本發明精神下，於此特別說明的實施例可有例示實施例的其他修改。因此，本發明範疇亦涵蓋此類修改且僅由所附申請專利範圍限制。

10‧‧‧光源

14‧‧‧電接點

14a‧‧‧接面外形

22‧‧‧焊接墊

22a‧‧‧焊面外形

222‧‧‧重疊區

224‧‧‧擴張區

224x1~224x3‧‧‧X軸擴張區

224y1~224y3‧‧‧Y軸擴張區

Claims (10)

1. 一種光源裝置，包含：一光源，具有至少一電接點，該電接點具有一接面外形，該接面外形包含複數角隅部及複數個直線部，該複數個直線部連接於該複數角隅部之間；以及一電路板，具有至少一焊接墊，供電連接該至少一電接點，該焊接墊具有一焊面外形，該焊接墊具有一重疊區與複數個擴張區；當該電接點與該重疊區對應重疊時，該接面外形係落入該焊面外形之範圍內，且該焊面外形係實質內接該接面外形之該複數角隅部，各個該擴張區係鄰近於該複數個直線部其中之一而向外擴張。
2. 一種光源裝置，包含：一光源，具有一發光面及至少一電接點，該發光面沿著一X軸方向延伸且具有一法線方向係為與該X軸方向垂直之一Y軸方向，該電接點具有一接面外形，該接面外形包含複數角隅部及複數個直線部，該複數個直線部連接於該複數角隅部之間；以及一電路板，具有至少一焊接墊，供電連接該至少一電接點，該焊接墊具有一焊面外形，該焊接墊具有一重疊區與複數個擴張區；其中該複數個直線部包含平行於該X軸方向延伸之複數個X軸直線部及平行於該Y軸方向延伸之複數個Y軸直線部，該複數個擴張區包含複數個X軸擴張區與複數個Y軸擴張區；當該電接點與該重疊區對應重疊時，各個該複數個X軸擴張區係鄰近於該複數個Y軸直線部其中之一而沿該X軸方向向外擴張，各個該複數 個Y軸擴張區係鄰近於該複數個X軸直線部其中之一而沿該Y軸方向向外擴張，該複數個X軸擴張區面積總和係大於該複數個Y軸擴張區面積總和。
3. 一種光源裝置，包含：一光源，具有一發光面及至少一電接點，該發光面沿著一X軸方向延伸且具有一法線方向係為與該X軸方向垂直之一Y軸方向，該電接點具有一接面外形，該接面外形包含複數角隅部及複數個直線部，該複數個直線部連接於該複數角隅部之間；以及一電路板，具有至少一焊接墊，供電連接該至少一電接點，該焊接墊具有一焊面外形，該焊接墊具有一重疊區與複數個擴張區；其中該複數個直線部包含平行於該X軸方向延伸之複數個X軸直線部及平行於該Y軸方向延伸之複數個Y軸直線部，該複數個擴張區包含複數個X軸擴張區與複數個Y軸擴張區；當該電接點與該重疊區對應重疊時，各個該複數個X軸擴張區係鄰近於該複數個Y軸直線部其中之一而沿該X軸方向向外擴張，定義各該複數個X軸擴張區與對應Y軸直線部間距最大處為該X軸擴張區之頂點，各個該複數個Y軸擴張區係鄰近於該複數個X軸直線部其中之一而沿該Y軸方向向外擴張，定義各該複數個Y軸擴張區與對應X軸直線部間距最大處為該Y軸擴張區之頂點，該複數個X軸擴張區之頂點和對應Y軸直線部間距總和係大於該複數個Y軸擴張區之頂點和對應X軸直線部間距總和。
4. 一種光源裝置，包含： 一光源，具有一發光面及至少一電接點，該發光面沿著一X軸方向延伸且具有一法線方向係為與該X軸方向垂直之一Y軸方向，該電接點具有一接面外形，該接面外形係由複數角隅部及連接於該複數角隅部之間的複數直線部構成；以及一電路板，具有至少一焊接墊，供電連接該至少一電接點，該焊接墊具有一焊面外形，該焊接墊具有一重疊區與複數個Y軸擴張區，以使得該接面外形與該重疊區對應重疊時，該接面外形係落入該焊面外形之範圍內，各個該Y軸擴張區係鄰近於該複數個X軸直線部其中之一而沿著該Y軸方向向外擴張，定義各該複數個Y軸擴張區與對應X軸直線部間距最大處為該Y軸擴張區之頂點；其中在該Y軸方向上，各個該角隅部與該焊面外形之間的距離小於該角隅部所在的該X軸直線部與該Y軸擴張區之頂點之間的距離。
5. 如請求項1至4任一項所述之光源裝置，其中該接面外形係為L形，且該焊面外形係為心形。
6. 如請求項5所述之光源裝置，其中該L形係由一垂直段及一水平段相接構成，該心形係由外接該垂直段之一第一橢圓形及外接該水平段之一第二橢圓形所構成。
7. 如請求項1至4任一項所述之光源裝置，其中該焊面外形對應該複數直線部之部分係為直線形、曲形或不規則形。
8. 如請求項1至4任一項所述之光源裝置，其中該焊面外形係用以界定焊錫之設置區域。
9. 如請求項1至4任一項所述之光源裝置，其中該電路板具有一覆蓋層，該 覆蓋層具有至少一開口，以裸露出該至少一焊接墊，該開口之形狀係對應該焊面外形。
10. 如請求項4所述之光源裝置，其中該焊接墊更具有複數個X軸擴張區，以使得該接面外形與該重疊區對應重疊時，各個該X軸擴張區係鄰近於該複數個Y軸直線部其中之一而沿著該X軸方向向外擴張，定義各該複數個X軸擴張區與對應Y軸直線部間距最大處為該X軸擴張區之頂點；其中在該X軸方向上，各個該角隅部與該焊面外形之間的距離小於該角隅部所在的該Y軸直線部與該X軸擴張區之頂點之間的距離。