JP6873748B2 - 接合基板 - Google Patents
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Description
第1の主面および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の基材と、前記第1の主面に設けられ、第1のランド部を含む第1の配線パターンとを有する第1の配線基板を準備する工程と、
第3の主面および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の基材と、前記第4の主面に設けられ、前記第1のランド部より平面積が小さい第2のランド部を含む第2の配線パターンとを有する第2の配線基板を準備する工程と、
前記第1のランド部および/または前記第2のランド部に導電性接合材を塗布する塗布工程と、
前記第2の配線基板が前記第1の配線基板の上に位置し且つ前記第2のランド部が前記導電性接合材を介して前記第1のランド部に接続されるように、前記第1の配線基板および前記第2の配線基板の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
を備え、
前記第2の配線基板は、前記第2の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、
前記第1のランド部および/または前記第2のランド部の周囲には、前記位置合わせ工程において前記透過部に入射した前記光、または前記光の反射光を反射する反射部が設けられている、ことを特徴とする。
前記反射部は、前記位置合わせ工程において位置合わせされた前記第1および第2の配線基板を前記第3の主面側から平面視したとき、前記第1および第2のランド部を挟み込むように設けられていてもよい。
前記反射部は、前記位置合わせ工程において位置合わせされた前記第1および第2の配線基板を前記第3の主面側から平面視したとき、前記第1および第2のランド部の外周線に沿うように設けられていてもよい。
前記反射部は、前記第1の主面、前記第2の主面、前記第3の主面、前記第4の主面、前記第1の基材の内部、および前記第2の基材の内部のうち少なくともいずれか一つに設けられていてもよい。
前記反射部は、金属層により構成されていてもよい。
前記金属層の材質は、当該金属層が設けられた配線基板の配線パターンの材質と同じであってもよい。
前記反射部は、白色系または黄色系のレジスト層により構成されていてもよい。
前記反射部は、白色系または黄色系のインク層により構成されていてもよい。
前記第1の基材は、金属板と、前記金属板の上面を被覆する絶縁層とを有しており、
前記反射部は、前記金属板のうち前記絶縁層により被覆されていない部分により構成されていてもよい。
前記第1の基材は、白色系のセラミック板を有しており、
前記反射部は、前記セラミック板により構成されていてもよい。
前記塗布工程において、前記導電性接合材を前記第2のランド部の大きさに合わせて前記第1のランド部および/または前記第2のランド部に塗布してもよい。
前記第2のランド部には、空隙パターンが設けられていてもよい。
第1の主面および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の基材と、前記第1の主面に設けられ、第1のランド部を含む第1の配線パターンとを有する第1の配線基板と、
第3の主面および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の基材と、前記第4の主面に設けられ、前記第1のランド部より平面積が小さい第2のランド部を含む第2の配線パターンとを有する第2の配線基板と、
を備え、
前記第2の配線基板は、前記第4の主面が前記第1の主面に対向するように前記第1の配線基板の上に配置され、前記第2のランド部は、接合部を介して前記第1のランド部に電気的に接続されており、
前記第2の配線基板は、前記第2の配線基板に照射される光を透過する透過部を有し、
前記第1のランド部および/または前記第2のランド部の周囲には、前記透過部に入射した前記光、または前記光の反射光を反射する反射部が設けられていることを特徴とする。
まず、本発明の一実施形態に係る接合基板について、図1および図2(a),(b)を参照して説明する。
次に、本発明に係る接合基板の製造方法に係る第1〜第5の実施形態について説明する。
第1の実施形態に係る接合基板の製造方法について、図3のフローチャートに沿って説明する。
次に、第2の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第1の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第2の実施形態では、配線基板の基材の主面を被覆するレジスト層により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第2の実施形態について説明する。
次に、第3の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第1の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第3の実施形態では、配線基板の主面に形成されたインク層により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第3の実施形態について説明する。
次に、第4の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第1の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第4の実施形態では、基材11が有する金属板により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第4の実施形態について説明する。
次に、第5の実施形態に係る接合基板の製造方法について説明する。第1の実施形態に係る接合基板の製造方法との相違点の一つは、反射部の構成である。第5の実施形態では、基材を構成する白色系のセラミック板により反射部を構成する。以下、相違点を中心にして第5の実施形態について説明する。
10,10A,10B,10C 配線基板
11 基材
11a,11b 主面
12 配線パターン
12a ランド部
15,16 レジスト層
17 金属板
18 絶縁層
20,20A,20B 配線基板
21 基材
21a,21b 主面
22 配線パターン
22a ランド部
23 透過部
24 金属層
25,26 レジスト層
27 インク層
30 導電性接合材
31 接合部
A,B 領域
G1,G2,G3 空隙パターン
Claims (8)
- 第1配線パターンを有する第1配線基板と、
第2配線パターンを有する第2配線基板とを備え、
前記第1配線パターンの第1ランド部と前記第2配線パターンの第2ランド部とが対向するように前記第1及び第2配線基板が配置され、前記第1ランド部と前記第2ランド部とが導電性接合材を介して接合された接合基板であって、
前記第2配線基板は、前記第2ランド部の周囲に設けられ、光を透過させる透過部と、前記透過部を透過して前記第1配線基板において反射した光を前記第1配線基板側に反射させる反射部とを有する接合基板。 - 前記第2配線基板は、透明または半透明の基材と、前記基材上に設けられたレジスト層とを備え、
前記第2ランド部の周囲に前記レジスト層を設けないことにより、前記透過部が形成されている請求項1に記載の接合基板。 - 前記反射部は、前記第2配線基板を平面視したときに、前記第2ランド部を挟んだ両側にそれぞれ設けられている請求項1又は2に記載の接合基板。
- 前記第2ランド部は、前記第1ランド部よりも表面積が小さくなっており、
前記反射部は、前記第2配線基板を平面視したときに、前記第1ランド部の外周線に沿って前記第1ランド部と重ならないように設けられている請求項1〜3のいずれかに記載の接合基板。 - 前記反射部は、前記第2配線パターンと同じ材質の金属層により構成されている請求項1〜4のいずれかに記載の接合基板。
- 前記反射部は、白色系または黄色系のレジスト層により構成されている請求項1〜4のいずれかに記載の接合基板。
- 前記反射部は、白色系または黄色系のインク層により構成されている請求項1〜4のいずれかに記載の接合基板。
- 前記第2ランド部に、空隙パターンが設けられている請求項1〜7のいずれかに記載の接合基板。
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JP2017042146A JP6873748B2 (ja) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | 接合基板 |
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JP2018148050A JP2018148050A (ja) | 2018-09-20 |
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Family Applications (1)
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JP2017042146A Active JP6873748B2 (ja) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | 接合基板 |
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JP2003218492A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 端子接続構造及びマトリクス型平面ディスプレイ装置 |
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- 2017-03-06 JP JP2017042146A patent/JP6873748B2/ja active Active
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