CN108346731A - 一种新型的led封装的芯片角度校正装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其结构包括电机、单向阀、校正机体、垫板、放置台、放置吸孔、芯片吸头，校正机体为凹字形，凹槽位于左侧中部，底端4角均锁接有垫板，放置台为T台形，底端与校正机体凹槽下侧镶嵌扣接，与校正机体间隙配合，中部由上而下一体化贯穿设有放置吸孔，芯片吸头为长方体，与校正机体焊接，设于校正机体凹槽上侧，使用户使用时，能够通过装置设有的弹簧、拉绳、齿轮、杠杆等机构，使设备能够采用吸取的方式固定需要校准的封装和能够吸取芯片进行角度调节，使设备能够更好的防止校准时对芯片造成的磕碰损坏，且设备在放置台未放置封装时，不会进行工作，使设备使用更节能，便于使用。
Description
技术领域
本发明是一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，属于LED封装的芯片角度校正装置领域。
背景技术
近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。
新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LED的芯片制造、管芯封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在进行焊接时要保证芯片位置的正确，而在用于对芯片位置进行精准校正调节的各种设备、工具，统称为LED封装的芯片角度校正装置。
现有技术使用时，往往采用夹取芯片进行校正的方式，容易在夹取时因为夹头磕碰芯片，导致芯片的损坏，导致使用的不便。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，以解决现有技术使用时，往往采用夹取芯片进行校正的方式，容易在夹取时因为夹头磕碰芯片，导致芯片的损坏，导致使用的不便的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其结构包括电机、单向阀、校正机体、垫板、放置台、放置吸孔、芯片吸头，所述校正机体为凹字形，凹槽位于左侧中部，底端4角均锁接有垫板，所述放置台为T台形，底端与校正机体凹槽下侧镶嵌扣接，与校正机体间隙配合，中部由上而下一体化贯穿设有放置吸孔，所述芯片吸头为长方体，与校正机体焊接，设于校正机体凹槽上侧，所述电机镶嵌锁接于校正机体顶端右侧中部，与校正机体电连接，所述单向阀与校正机体锁接，设于校正机体右端上侧中部，所述校正机体包括调节装配装置、机顶、角度启停装置、旋转齿头、调节断开装置、抽吸分接头、控制装置、抽吸泵、升降启停装置、蓄电池、通断电装置、支撑机体、通断电传动装置、机座、自动触发装置，所述机座为长方体，顶端右侧垂直焊接有支撑机体，所述支撑机体为长方体，顶端与机顶底端右侧垂直焊接，所述调节装配装置顶端与镶嵌于机顶底端左侧，与机顶间隙配合，顶端中部一体化垂直设有旋转齿头，顶端右侧镶嵌扣接有升降启停装置，底端中部垂直焊接有放置吸孔，与抽吸分接头左端胶接，所述角度启停装置镶嵌扣接于机顶内部左侧，底端位于旋转齿头左侧，与控制装置锁接，所述抽吸泵镶嵌胶接于机顶内部右侧，顶端与电机锁接，右端与单向阀锁接，左端胶接有抽吸分接头，所述控制装置镶嵌扣接于机顶内部右侧，位于抽吸泵前侧，左下方与升降启停装置扣接，后端镶嵌扣接有调节断开装置，所述调节断开装置左端与抽吸分接头镶嵌扣接，所述蓄电池镶嵌胶接于支撑机体内部右侧中部，所述通断电装置与支撑机体镶嵌胶接，位于蓄电池右侧，右侧与蓄电池电连接，与电机电连接，与通断电传动装置锁接，所述通断电传动装置与支撑机体、机座镶嵌扣接，与自动触发装置右端下侧焊接，所述自动触发装置焊接于放置台底端。
进一步的，所述调节装配装置包括升降装配机体、第一弹簧、旋转装配机体、第一抽吸接管、扣接槽，所述升降装配机体为圆柱体，底端与芯片吸头焊接，顶端与机顶镶嵌于底端左侧，与机顶间隙配合，顶端中部镶嵌设有旋转装配机体，与旋转装配机体间隙配合，所述为凸字形顶端左右两侧均通过第一弹簧与升降装配机体内部焊接，顶端中部一体化设有旋转齿头，顶端一体化镶嵌设有扣接槽，通过扣接槽与升降启停装置扣接，所述第一抽吸接管由下而上贯穿、升降装配机体、旋转装配机体、旋转齿头中部与抽吸分接头左端胶接。
进一步的，所述角度启停装置包括第一线轮、第二线轮、第一齿轮、第一联动轴杆、第三线轮、角度启停杆、传动绳，所述第一线轮、第二线轮均与机顶扣接，分别设于控制装置上方左右两侧，所述角度启停杆底端镶嵌扣接有第一联动轴杆，镶嵌设于机顶顶端左侧，与机顶间隙配合，所述第一联动轴杆底端贯穿第三线轮与第一齿轮胶接，与第三线轮扣接，所述第三线轮设于第一线轮左方，所述第一齿轮设于旋转齿头左方，所述传动绳绕过第一线轮、第二线轮、第三线轮与控制装置扣接。
进一步的，所述调节断开装置包括杠杆轴、挡板、第一杠杆，所述挡板与抽吸分接头镶嵌扣接前端与第一杠杆左端镶嵌扣接，所述第一杠杆通过杠杆轴与机顶镶嵌扣接，右端与控制装置后端镶嵌扣接。
进一步的，所述控制装置包括控制轴杆、旋钮主体、第四线轮、第二齿轮，所述旋钮主体后端镶嵌胶接有控制轴杆，所述控制轴杆后端贯穿第四线轮与第二齿轮胶接，与第四线轮胶接，通过第四线轮与传动绳扣接，通过第二齿轮与升降启停装置扣接。
进一步的，所述升降启停装置包括升降启停按钮、升降控制轴杆、第一齿条、联动齿轮、控制传动齿轮、第二联动轴杆，所述降启停按钮后端镶嵌胶接有升降控制轴杆，所述升降控制轴杆后端镶嵌胶接有控制传动齿轮，所述控制传动齿轮右上角与控制装置扣接，所述第二联动轴杆左右两侧均胶接有联动齿轮，通过右侧联动齿轮与控制传动齿轮后端左侧啮合，通过左侧联动齿轮与第一齿条后端下侧啮合。
进一步的，所述通断电装置包括第一接电头、通电头、第二弹簧、拉杆、第二接电头、装配板，所述装配板右端与蓄电池胶接，左端与支撑机体焊接，中部贯穿设有拉杆，与拉杆间隙配合，所述第二接电头锁接于蓄电池左侧，与蓄电池电连接所述第一接电头与支撑机体镶嵌胶接，设于第二接电头左侧与第二接电头之间设有拉杆，所述拉杆顶端垂直焊接有通电头，外侧套接有第二弹簧，所述第二弹簧顶端与通电头胶接，底端与装配板胶接。
进一步的，所述通断电传动装置包括第五线轮、第二杠杆、活动连接板、第二齿条、中转齿轮、第三齿条、拉绳、第六线轮，所述第五线轮、第六线轮、第二杠杆均与支撑机体镶嵌扣接，所述第六线轮设于通断电装置下方，所述第五线轮设于第六线轮右侧，位于第二杠杆顶端右侧上方，所述第二杠杆顶端右侧与拉绳锁接，通过拉绳绕过第五线轮、第六线轮与通断电装置锁接，所述第二杠杆左端镶嵌扣接有活动连接板一端，所述活动连接板中部与机座扣接，另一端与第二齿条顶端镶嵌扣接，所述第二齿条左端上侧与中转齿轮啮合，所述中转齿轮与机座扣接，所述中转齿轮左端与第三齿条右端下侧啮合，所述第三齿条左端与自动触发装置焊接。
进一步的，所述自动触发装置包括触发顶板、限位块、第二抽吸接管、限位顶杆、第三弹簧，所述触发顶板右端与通断电传动装置焊接，顶端与放置台底端右侧垂直焊接，所述限位顶杆顶端与放置台底端左侧垂直焊接，底端镶嵌设于限位块顶端左侧，与限位块间隙配合，所述限位块设于放置台下方，顶端通过第三弹簧与放置台底端焊接，与机座镶嵌胶接，所述第二抽吸接管贯穿限位块、机座、支撑机体、机顶与抽吸分接头底端胶接。
有益效果
本发明一种新型的LED封装的芯片角度校正装置进行LED封装的芯片角度校正时，能够通过在放置台上放置LED封装，并将芯片对准芯片吸头，使放置台能够根据放置的重量压缩第三弹簧下降，从而带动触发顶板和限位顶杆下降，进而使触发顶板能够带动通断电传动装置的第三齿条跟随下降，使第三齿条带动中转齿轮转动，使中转齿轮、另一端的第二齿条会上升，从而使第二齿条通过活动连接板带动第二杠杆左端上升，进而使第二杠杆右端下降，使第二杠杆能够拉扯右端锁接有的拉绳，使拉绳能够拉扯拉杆下降，从而使拉杆顶端的通电头下降至第一接电头和第二接电头之间，使第一接电头和第二接电头形成通路，从而使电机进行运转进而使电机带动抽吸泵进行运转，使抽吸泵能够通过第一抽吸接管吸取需要校准的芯片，并能够通过第二抽吸接管吸取稳固需要进行装配的LED封装，而在第一抽吸接管吸取需要校准的芯片后，用户可通过像右拨动角度启停杆，使角度启停杆能够通过第一联动轴杆带动第一齿轮右移，从而使第一齿轮与旋转齿头啮合，使用户可通过旋转旋钮主体来带动第四线轮旋转，从而使第四线轮能够通过传动绳带动第三线轮旋转，进而带动第一联动轴杆旋转，使第一联动轴杆通过第一齿轮带动旋转齿头旋转，从而使旋转齿头通过旋转装配机体带动升降装配机体旋转，进而使吸住芯片的芯片吸头能够旋转，角度校准后，用户可通过按下升降启停按钮来使控制传动齿轮与联动齿轮啮合，从而通过旋转旋钮主体可通过第二齿轮带动控制传动齿轮旋转，进而使控制传动齿轮通过联动齿轮带动第一齿条升降，使第一齿条能够顶动升降装配机体下降，使芯片吸头吸住的芯片降至需要安装的LED封装上，后可通过按下旋钮主体，使旋钮主体通过控制轴杆顶压第一杠杆右端后缩，进而使第一杠杆另一端前移，使第一杠杆拉起挡板堵住第一抽吸接管与抽吸分接头的连接处，使芯片吸头松开芯片，使用户使用时，能够通过装置设有的弹簧、拉绳、齿轮、杠杆等机构，使设备能够采用吸取的方式固定需要校准的封装和能够吸取芯片进行角度调节，使设备能够更好的防止校准时对芯片造成的磕碰损坏，且设备在放置台未放置封装时，不会进行工作，使设备使用更节能，便于使用。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种新型的LED封装的芯片角度校正装置的结构示意图。
图2为本发明校正机体的结构示意图。
图3为本发明校正机体的镶嵌结构示意图。
图4为本发明图3中A的结构示意图。
图5为本发明图3中B的结构示意图。
图中：电机-1、单向阀-2、校正机体-3、垫板-4、放置台-5、放置吸孔-6、芯片吸头-7、调节装配装置-301、机顶-302、角度启停装置-303、旋转齿头-304、调节断开装置-305、抽吸分接头-306、控制装置-307、抽吸泵-308、升降启停装置-309、蓄电池-310、通断电装置-311、支撑机体-312、通断电传动装置-313、机座-314、自动触发装置-315、升降装配机体-30101、第一弹簧-30102、旋转装配机体-30103、第一抽吸接管-30104、扣接槽-30105、第一线轮-30301、第二线轮-30302、第一齿轮-30303、第一联动轴杆-30304、第三线轮-30305、角度启停杆-30306、传动绳-30307、杠杆轴-30501、挡板-30502、第一杠杆-30503、控制轴杆-30701、旋钮主体-30702、第四线轮-30703、第二齿轮-30704、升降启停按钮-30901、升降控制轴杆-30902、第一齿条-30903、联动齿轮-30904、控制传动齿轮-30905、第二联动轴杆-30906、第一接电头-31101、通电头-31102、第二弹簧-31103、拉杆-31104、第二接电头-31105、装配板-31106、第五线轮-31301、第二杠杆-31302、活动连接板-31303、第二齿条-31304、中转齿轮-31305、第三齿条-31306、拉绳-31307、第六线轮-31308、触发顶板-31501、限位块-31502、第二抽吸接管-31503、限位顶杆-31504、第三弹簧-31505。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图5，本发明提供一种新型的LED封装的芯片角度校正装置技术方案：其结构包括电机1、单向阀2、校正机体3、垫板4、放置台5、放置吸孔6、芯片吸头7，所述校正机体3为凹字形，凹槽位于左侧中部，底端4角均锁接有垫板4，所述放置台5为T台形，底端与校正机体3凹槽下侧镶嵌扣接，与校正机体3间隙配合，中部由上而下一体化贯穿设有放置吸孔6，所述芯片吸头7为长方体，与校正机体3焊接，设于校正机体3凹槽上侧，所述电机1镶嵌锁接于校正机体3顶端右侧中部，与校正机体3电连接，所述单向阀2与校正机体3锁接，设于校正机体3右端上侧中部，所述校正机体3包括调节装配装置301、机顶302、角度启停装置303、旋转齿头304、调节断开装置305、抽吸分接头306、控制装置307、抽吸泵308、升降启停装置309、蓄电池310、通断电装置311、支撑机体312、通断电传动装置313、机座314、自动触发装置315，所述机座314为长方体，顶端右侧垂直焊接有支撑机体312，所述支撑机体312为长方体，顶端与机顶302底端右侧垂直焊接，所述调节装配装置301顶端与镶嵌于机顶302底端左侧，与机顶302间隙配合，顶端中部一体化垂直设有旋转齿头304，顶端右侧镶嵌扣接有升降启停装置309，底端中部垂直焊接有放置吸孔6，与抽吸分接头306左端胶接，所述角度启停装置303镶嵌扣接于机顶302内部左侧，底端位于旋转齿头304左侧，与控制装置307锁接，所述抽吸泵308镶嵌胶接于机顶302内部右侧，顶端与电机1锁接，右端与单向阀2锁接，左端胶接有抽吸分接头306，所述控制装置307镶嵌扣接于机顶302内部右侧，位于抽吸泵308前侧，左下方与升降启停装置309扣接，后端镶嵌扣接有调节断开装置305，所述调节断开装置305左端与抽吸分接头306镶嵌扣接，所述蓄电池310镶嵌胶接于支撑机体312内部右侧中部，所述通断电装置311与支撑机体312镶嵌胶接，位于蓄电池310右侧，右侧与蓄电池310电连接，与电机1电连接，与通断电传动装置313锁接，所述通断电传动装置313与支撑机体312、机座314镶嵌扣接，与自动触发装置315右端下侧焊接，所述自动触发装置315焊接于放置台5底端，所述调节装配装置301包括升降装配机体30101、第一弹簧30102、旋转装配机体30103、第一抽吸接管30104、扣接槽30105，所述升降装配机体30101为圆柱体，底端与芯片吸头7焊接，顶端与机顶302镶嵌于底端左侧，与机顶302间隙配合，顶端中部镶嵌设有旋转装配机体30103，与旋转装配机体30103间隙配合，所述为凸字形顶端左右两侧均通过第一弹簧30102与升降装配机体30101内部焊接，顶端中部一体化设有旋转齿头304，顶端一体化镶嵌设有扣接槽30105，通过扣接槽30105与升降启停装置309扣接，所述第一抽吸接管30104由下而上贯穿、升降装配机体30101、旋转装配机体30103、旋转齿头304中部与抽吸分接头306左端胶接，所述角度启停装置303包括第一线轮30301、第二线轮30302、第一齿轮30303、第一联动轴杆30304、第三线轮30305、角度启停杆30306、传动绳30307，所述第一线轮30301、第二线轮30302均与机顶302扣接，分别设于控制装置307上方左右两侧，所述角度启停杆30306底端镶嵌扣接有第一联动轴杆30304，镶嵌设于机顶302顶端左侧，与机顶302间隙配合，所述第一联动轴杆30304底端贯穿第三线轮30305与第一齿轮30303胶接，与第三线轮30305扣接，所述第三线轮30305设于第一线轮30301左方，所述第一齿轮30303设于旋转齿头304左方，所述传动绳30307绕过第一线轮30301、第二线轮30302、第三线轮30305与控制装置307扣接，所述调节断开装置305包括杠杆轴30501、挡板30502、第一杠杆30503，所述挡板30502与抽吸分接头306镶嵌扣接前端与第一杠杆30503左端镶嵌扣接，所述第一杠杆30503通过杠杆轴30501与机顶302镶嵌扣接，右端与控制装置307后端镶嵌扣接，所述控制装置307包括控制轴杆30701、旋钮主体30702、第四线轮30703、第二齿轮30704，所述旋钮主体30702后端镶嵌胶接有控制轴杆30701，所述控制轴杆30701后端贯穿第四线轮30703与第二齿轮30704胶接，与第四线轮30703胶接，通过第四线轮30703与传动绳30307扣接，通过第二齿轮30704与升降启停装置309扣接，所述升降启停装置309包括升降启停按钮30901、升降控制轴杆30902、第一齿条30903、联动齿轮30904、控制传动齿轮30905、第二联动轴杆30906，所述降启停按钮30901后端镶嵌胶接有升降控制轴杆30902，所述升降控制轴杆30902后端镶嵌胶接有控制传动齿轮30905，所述控制传动齿轮30905右上角与控制装置307扣接，所述第二联动轴杆30906左右两侧均胶接有联动齿轮30904，通过右侧联动齿轮30904与控制传动齿轮30905后端左侧啮合，通过左侧联动齿轮30904与第一齿条30903后端下侧啮合，所述通断电装置311包括第一接电头31101、通电头31102、第二弹簧31103、拉杆31104、第二接电头31105、装配板31106，所述装配板31106右端与蓄电池310胶接，左端与支撑机体312焊接，中部贯穿设有拉杆31104，与拉杆31104间隙配合，所述第二接电头31105锁接于蓄电池310左侧，与蓄电池310电连接所述第一接电头31101与支撑机体312镶嵌胶接，设于第二接电头31105左侧与第二接电头31105之间设有拉杆31104，所述拉杆31104顶端垂直焊接有通电头31102，外侧套接有第二弹簧31103，所述第二弹簧31103顶端与通电头31102胶接，底端与装配板31106胶接，所述通断电传动装置313包括第五线轮31301、第二杠杆31302、活动连接板31303、第二齿条31304、中转齿轮31305、第三齿条31306、拉绳31307、第六线轮31308，所述第五线轮31301、第六线轮31308、第二杠杆31302均与支撑机体312镶嵌扣接，所述第六线轮31308设于通断电装置311下方，所述第五线轮31301设于第六线轮31308右侧，位于第二杠杆31302顶端右侧上方，所述第二杠杆31302顶端右侧与拉绳31307锁接，通过拉绳31307绕过第五线轮31301、第六线轮31308与通断电装置311锁接，所述第二杠杆31302左端镶嵌扣接有活动连接板31303一端，所述活动连接板31303中部与机座314扣接，另一端与第二齿条31304顶端镶嵌扣接，所述第二齿条31304左端上侧与中转齿轮31305啮合，所述中转齿轮31305与机座314扣接，所述中转齿轮31305左端与第三齿条31306右端下侧啮合，所述第三齿条31306左端与自动触发装置315焊接，所述自动触发装置315包括触发顶板31501、限位块31502、第二抽吸接管31503、限位顶杆31504、第三弹簧31505，所述触发顶板31501右端与通断电传动装置313焊接，顶端与放置台5底端右侧垂直焊接，所述限位顶杆31504顶端与放置台5底端左侧垂直焊接，底端镶嵌设于限位块31502顶端左侧，与限位块31502间隙配合，所述限位块31502设于放置台5下方，顶端通过第三弹簧31505与放置台5底端焊接，与机座314镶嵌胶接，所述第二抽吸接管31503贯穿限位块31502、机座314、支撑机体312、机顶302与抽吸分接头306底端胶接。
用户在通过本装置进行LED封装的芯片角度校正时，能够通过在放置台5上放置LED封装，并将芯片对准芯片吸头7，使放置台5能够根据放置的重量压缩第三弹簧31505下降，从而带动触发顶板31501和限位顶杆31504下降，进而使触发顶板31501能够带动通断电传动装置313的第三齿条31306跟随下降，使第三齿条31306带动中转齿轮31305转动，使中转齿轮31305、另一端的第二齿条31304会上升，从而使第二齿条31304通过活动连接板31303带动第二杠杆31302左端上升，进而使第二杠杆31302右端下降，使第二杠杆31302能够拉扯右端锁接有的拉绳31307，使拉绳31307能够拉扯拉杆31104下降，从而使拉杆31104顶端的通电头31102下降至第一接电头31101和第二接电头31105之间，使第一接电头31101和第二接电头31105形成通路，从而使电机1进行运转进而使电机1带动抽吸泵308进行运转，使抽吸泵308能够通过第一抽吸接管30104吸取需要校准的芯片，并能够通过第二抽吸接管31503吸取稳固需要进行装配的LED封装，而在第一抽吸接管30104吸取需要校准的芯片后，用户可通过像右拨动角度启停杆30306，使角度启停杆30306能够通过第一联动轴杆30304带动第一齿轮30303右移，从而使第一齿轮30303与旋转齿头304啮合，使用户可通过旋转旋钮主体30702来带动第四线轮30703旋转，从而使第四线轮30703能够通过传动绳30307带动第三线轮30305旋转，进而带动第一联动轴杆30304旋转，使第一联动轴杆30304通过第一齿轮30303带动旋转齿头304旋转，从而使旋转齿头304通过旋转装配机体30103带动升降装配机体30101旋转，进而使吸住芯片的芯片吸头7能够旋转，角度校准后，用户可通过按下升降启停按钮30901来使控制传动齿轮30905与联动齿轮30904啮合，从而通过旋转旋钮主体30702可通过第二齿轮30704带动控制传动齿轮30905旋转，进而使控制传动齿轮30905通过联动齿轮30904带动第一齿条30903升降，使第一齿条30903能够顶动升降装配机体30101下降，使芯片吸头7吸住的芯片降至需要安装的LED封装上，后可通过按下旋钮主体30702，使旋钮主体30702通过控制轴杆30701顶压第一杠杆30503右端后缩，进而使第一杠杆30503另一端前移，使第一杠杆30503拉起挡板30502堵住第一抽吸接管30104与抽吸分接头306的连接处，使芯片吸头7松开芯片。
本发明所述的校正机体3，相对传统的校正机体，其能够通过设有的弹簧、拉绳、齿轮、杠杆等机构，使装置能够实现对芯片的吸取校准，能够更好的防止磕碰导致的芯片损坏，保证芯片安全，便于使用。
本发明解决的问题是现有技术使用时，往往采用夹取芯片进行校正的方式，容易在夹取时因为夹头磕碰芯片，导致芯片的损坏，导致使用的不便，本发明通过上述部件的互相组合，使用户使用时，能够通过装置设有的弹簧、拉绳、齿轮、杠杆等机构，使设备能够采用吸取的方式固定需要校准的封装和能够吸取芯片进行角度调节，使设备能够更好的防止校准时对芯片造成的磕碰损坏，且设备在放置台未放置封装时，不会进行工作，使设备使用更节能，便于使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其结构包括电机(1)、单向阀(2)、校正机体(3)、垫板(4)、放置台(5)、放置吸孔(6)、芯片吸头(7)，所述校正机体(3)为凹字形，凹槽位于左侧中部，底端4角均锁接有垫板(4)，其特征在于：
所述放置台(5)为T台形，底端与校正机体(3)凹槽下侧镶嵌扣接，与校正机体(3)间隙配合，中部由上而下一体化贯穿设有放置吸孔(6)，所述芯片吸头(7)为长方体，与校正机体(3)焊接，设于校正机体(3)凹槽上侧，所述电机(1)镶嵌锁接于校正机体(3)顶端右侧中部，与校正机体(3)电连接，所述单向阀(2)与校正机体(3)锁接，设于校正机体(3)右端上侧中部；
所述校正机体(3)包括调节装配装置(301)、机顶(302)、角度启停装置(303)、旋转齿头(304)、调节断开装置(305)、抽吸分接头(306)、控制装置(307)、抽吸泵(308)、升降启停装置(309)、蓄电池(310)、通断电装置(311)、支撑机体(312)、通断电传动装置(313)、机座(314)、自动触发装置(315)，所述机座(314)为长方体，顶端右侧垂直焊接有支撑机体(312)，所述支撑机体(312)为长方体，顶端与机顶(302)底端右侧垂直焊接，所述调节装配装置(301)顶端与镶嵌于机顶(302)底端左侧，与机顶(302)间隙配合，顶端中部一体化垂直设有旋转齿头(304)，顶端右侧镶嵌扣接有升降启停装置(309)，底端中部垂直焊接有放置吸孔(6)，与抽吸分接头(306)左端胶接，所述角度启停装置(303)镶嵌扣接于机顶(302)内部左侧，底端位于旋转齿头(304)左侧，与控制装置(307)锁接，所述抽吸泵(308)镶嵌胶接于机顶(302)内部右侧，顶端与电机(1)锁接，右端与单向阀(2)锁接，左端胶接有抽吸分接头(306)，所述控制装置(307)镶嵌扣接于机顶(302)内部右侧，位于抽吸泵(308)前侧，左下方与升降启停装置(309)扣接，后端镶嵌扣接有调节断开装置(305)，所述调节断开装置(305)左端与抽吸分接头(306)镶嵌扣接，所述蓄电池(310)镶嵌胶接于支撑机体(312)内部右侧中部，所述通断电装置(311)与支撑机体(312)镶嵌胶接，位于蓄电池(310)右侧，右侧与蓄电池(310)电连接，与电机(1)电连接，与通断电传动装置(313)锁接，所述通断电传动装置(313)与支撑机体(312)、机座(314)镶嵌扣接，与自动触发装置(315)右端下侧焊接，所述自动触发装置(315)焊接于放置台(5)底端。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述调节装配装置(301)包括升降装配机体(30101)、第一弹簧(30102)、旋转装配机体(30103)、第一抽吸接管(30104)、扣接槽(30105)，所述升降装配机体(30101)为圆柱体，底端与芯片吸头(7)焊接，顶端与机顶(302)镶嵌于底端左侧，与机顶(302)间隙配合，顶端中部镶嵌设有旋转装配机体(30103)，与旋转装配机体(30103)间隙配合，所述为凸字形顶端左右两侧均通过第一弹簧(30102)与升降装配机体(30101)内部焊接，顶端中部一体化设有旋转齿头(304)，顶端一体化镶嵌设有扣接槽(30105)，通过扣接槽(30105)与升降启停装置(309)扣接，所述第一抽吸接管(30104)由下而上贯穿、升降装配机体(30101)、旋转装配机体(30103)、旋转齿头(304)中部与抽吸分接头(306)左端胶接。
3.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述角度启停装置(303)包括第一线轮(30301)、第二线轮(30302)、第一齿轮(30303)、第一联动轴杆(30304)、第三线轮(30305)、角度启停杆(30306)、传动绳(30307)，所述第一线轮(30301)、第二线轮(30302)均与机顶(302)扣接，分别设于控制装置(307)上方左右两侧，所述角度启停杆(30306)底端镶嵌扣接有第一联动轴杆(30304)，镶嵌设于机顶(302)顶端左侧，与机顶(302)间隙配合，所述第一联动轴杆(30304)底端贯穿第三线轮(30305)与第一齿轮(30303)胶接，与第三线轮(30305)扣接，所述第三线轮(30305)设于第一线轮(30301)左方，所述第一齿轮(30303)设于旋转齿头(304)左方，所述传动绳(30307)绕过第一线轮(30301)、第二线轮(30302)、第三线轮(30305)与控制装置(307)扣接。
4.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述调节断开装置(305)包括杠杆轴(30501)、挡板(30502)、第一杠杆(30503)，所述挡板(30502)与抽吸分接头(306)镶嵌扣接前端与第一杠杆(30503)左端镶嵌扣接，所述第一杠杆(30503)通过杠杆轴(30501)与机顶(302)镶嵌扣接，右端与控制装置(307)后端镶嵌扣接。
5.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述控制装置(307)包括控制轴杆(30701)、旋钮主体(30702)、第四线轮(30703)、第二齿轮(30704)，所述旋钮主体(30702)后端镶嵌胶接有控制轴杆(30701)，所述控制轴杆(30701)后端贯穿第四线轮(30703)与第二齿轮(30704)胶接，与第四线轮(30703)胶接，通过第四线轮(30703)与传动绳(30307)扣接，通过第二齿轮(30704)与升降启停装置(309)扣接。
6.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述升降启停装置(309)包括升降启停按钮(30901)、升降控制轴杆(30902)、第一齿条(30903)、联动齿轮(30904)、控制传动齿轮(30905)、第二联动轴杆(30906)，所述降启停按钮(30901)后端镶嵌胶接有升降控制轴杆(30902)，所述升降控制轴杆(30902)后端镶嵌胶接有控制传动齿轮(30905)，所述控制传动齿轮(30905)右上角与控制装置(307)扣接，所述第二联动轴杆(30906)左右两侧均胶接有联动齿轮(30904)，通过右侧联动齿轮(30904)与控制传动齿轮(30905)后端左侧啮合，通过左侧联动齿轮(30904)与第一齿条(30903)后端下侧啮合。
7.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述通断电装置(311)包括第一接电头(31101)、通电头(31102)、第二弹簧(31103)、拉杆(31104)、第二接电头(31105)、装配板(31106)，所述装配板(31106)右端与蓄电池(310)胶接，左端与支撑机体(312)焊接，中部贯穿设有拉杆(31104)，与拉杆(31104)间隙配合，所述第二接电头(31105)锁接于蓄电池(310)左侧，与蓄电池(310)电连接所述第一接电头(31101)与支撑机体(312)镶嵌胶接，设于第二接电头(31105)左侧与第二接电头(31105)之间设有拉杆(31104)，所述拉杆(31104)顶端垂直焊接有通电头(31102)，外侧套接有第二弹簧(31103)，所述第二弹簧(31103)顶端与通电头(31102)胶接，底端与装配板(31106)胶接。
8.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述通断电传动装置(313)包括第五线轮(31301)、第二杠杆(31302)、活动连接板(31303)、第二齿条(31304)、中转齿轮(31305)、第三齿条(31306)、拉绳(31307)、第六线轮(31308)，所述第五线轮(31301)、第六线轮(31308)、第二杠杆(31302)均与支撑机体(312)镶嵌扣接，所述第六线轮(31308)设于通断电装置(311)下方，所述第五线轮(31301)设于第六线轮(31308)右侧，位于第二杠杆(31302)顶端右侧上方，所述第二杠杆(31302)顶端右侧与拉绳(31307)锁接，通过拉绳(31307)绕过第五线轮(31301)、第六线轮(31308)与通断电装置(311)锁接，所述第二杠杆(31302)左端镶嵌扣接有活动连接板(31303)一端，所述活动连接板(31303)中部与机座(314)扣接，另一端与第二齿条(31304)顶端镶嵌扣接，所述第二齿条(31304)左端上侧与中转齿轮(31305)啮合，所述中转齿轮(31305)与机座(314)扣接，所述中转齿轮(31305)左端与第三齿条(31306)右端下侧啮合，所述第三齿条(31306)左端与自动触发装置(315)焊接。
9.根据权利要求1所述的一种新型的LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：所述自动触发装置(315)包括触发顶板(31501)、限位块(31502)、第二抽吸接管(31503)、限位顶杆(31504)、第三弹簧(31505)，所述触发顶板(31501)右端与通断电传动装置(313)焊接，顶端与放置台(5)底端右侧垂直焊接，所述限位顶杆(31504)顶端与放置台(5)底端左侧垂直焊接，底端镶嵌设于限位块(31502)顶端左侧，与限位块(31502)间隙配合，所述限位块(31502)设于放置台(5)下方，顶端通过第三弹簧(31505)与放置台(5)底端焊接，与机座(314)镶嵌胶接，所述第二抽吸接管(31503)贯穿限位块(31502)、机座(314)、支撑机体(312)、机顶(302)与抽吸分接头(306)底端胶接。
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| CN (1) | CN108346731A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109216390A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-15 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法 |
| CN114156390A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-03-08 | 江苏晶曌半导体有限公司 | 一种用于发光二极管的快速封装装置 |
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2018
- 2018-01-16 CN CN201810039182.1A patent/CN108346731A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109216390A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-15 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法 |
| CN114156390A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-03-08 | 江苏晶曌半导体有限公司 | 一种用于发光二极管的快速封装装置 |
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