CN210392738U - 晶圆片翻转贴片机构 - Google Patents

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李继忠
李述周
朱春
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Changzhou Kepeida Cleaning Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种晶圆片翻转贴片机构,包括移动导轨、平移动力件、滑块、顶升动力件、升降座、翻转动力件、翻板及吸盘,所述滑块设置在移动导轨上,所述平移动力件可驱动滑块沿平移导轨移动,所述顶升动力件设置在滑块上,顶升动力件可驱动升降座升降,所述翻板设置在升降座上并与翻转动力件连接,翻转动力件可驱动翻板绕升降座翻转,所述吸盘固定在翻板上。该晶圆片翻转贴片机构能够实现晶圆片的翻转,并将晶圆片贴合在陶瓷盘上,其贴片效率较高,贴片均匀度高、牢固性好,并可防止晶圆片被压坏,从而保证了产品的一致性。

Description

晶圆片翻转贴片机构
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种晶圆片翻转贴片机构。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶(涂蜡)、贴片、铲片、存放等。晶圆片在贴片时需要进行翻转,使具有胶的一面贴合在陶瓷盘上,现有的翻转机构结构都较为复杂,其运作方式较为繁琐,从而导致贴片效率较低。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种结构简单、贴片效率高、贴片均匀度高的晶圆片翻转贴片机构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种晶圆片翻转贴片机构,包括移动导轨、平移动力件、滑块、顶升动力件、升降座、翻转动力件、翻板及吸盘,所述滑块设置在移动导轨上,所述平移动力件可驱动滑块沿平移导轨移动,所述顶升动力件设置在滑块上,顶升动力件可驱动升降座升降,所述翻板设置在升降座上并与翻转动力件连接,翻转动力件可驱动翻板绕升降座翻转,所述吸盘固定在翻板上。
为了便于翻板翻转,所述升降座上设置有转轴,所述转轴与翻转动力件连接,所述翻板一端固定在转轴上。
为了保证贴片的均匀度,所述吸盘外套设有弹簧,吸盘与翻板之间弹性连接,吸盘可实现伸缩,避免压坏晶圆片,并防止晶圆片与陶瓷盘贴合不牢固。
由于翻转较长,为了将其支撑,所述升降座上设置有可支撑翻板的支撑柱。
本实用新型的有益效果是:该晶圆片翻转贴片机构能够实现晶圆片的翻转,并将晶圆片贴合在陶瓷盘上,其贴片效率较高,贴片均匀度高、牢固性好,并可防止晶圆片被压坏,从而保证了产品的一致性。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆片翻转贴片机构的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示的一种晶圆片翻转贴片机构,包括移动导轨1、平移动力件2、滑块9、顶升动力件7、升降座6、翻转动力件5、翻板3及吸盘4,所述滑块9设置在移动导轨1上,所述平移动力件2可驱动滑块9沿平移导轨1移动,所述顶升动力件7固定在滑块9顶端,顶升动力件7可驱动升降座6升降,所述翻板3设置在升降座6上并通过转轴8与翻转动力件5连接,翻转动力件5可驱动翻板3绕转轴8实现180度翻转,升降座6上设置有可支撑翻板3的支撑柱11,所述吸盘4设置在翻板3远离转轴8的一端,吸盘4外套设有弹簧10,吸盘4可实现伸缩。
加工时,机械手将晶圆片送至吸盘4上,吸盘4将晶圆片吸附,此时涂有胶的一面朝上,平移动力件2驱动滑块9及滑块9上的各机构移动至固定位置,翻转动力件5即可驱动翻板3、吸盘4及晶圆片翻转180度,从而将晶圆片贴合在陶瓷盘上,贴合后吸盘4受到压力,则弹簧收缩,避免施力过大压坏晶圆片。
需要说明的是,本实用新型的动力件、驱动件等可以是气缸、电缸、电机、油缸等相关动力元件的替换,也可采用相应的连杆机构实现动力输出,并不局限于其名称或结构。
在本实用新型实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
最后应说明的是:以上上述的实施例,仅为本实用新型的具体实施方式,用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制,本实用新型的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应上述的以权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种晶圆片翻转贴片机构,其特征在于:包括移动导轨、平移动力件、滑块、顶升动力件、升降座、翻转动力件、翻板及吸盘,所述滑块设置在移动导轨上,所述平移动力件可驱动滑块沿平移导轨移动,所述顶升动力件设置在滑块上,顶升动力件可驱动升降座升降,所述翻板设置在升降座上并与翻转动力件连接,翻转动力件可驱动翻板绕升降座翻转,所述吸盘固定在翻板上。
2.根据权利要求1所述的晶圆片翻转贴片机构,其特征在于:所述升降座上设置有转轴,所述转轴与翻转动力件连接,所述翻板一端固定在转轴上。
3.根据权利要求1所述的晶圆片翻转贴片机构,其特征在于:所述吸盘外套设有弹簧,吸盘与翻板之间弹性连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆片翻转贴片机构,其特征在于:所述升降座上设置有可支撑翻板的支撑柱。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113829221A (zh) * 2021-09-14 2021-12-24 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种改善薄片抛光波纹不良方法
CN114368618A (zh) * 2020-10-15 2022-04-19 博众精工科技股份有限公司 一种翻转取料机构

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Date Code Title Description
GR01 Patent grant
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: Wafer turnover and placement mechanism

Effective date of registration: 20210819

Granted publication date: 20200424

Pledgee: Jiangsu Jiangnan Rural Commercial Bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: CHANGZHOU KEPEIDA CLEANING TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2021320000190